JP2006237507A - 半田付けを用いた構造物 - Google Patents
半田付けを用いた構造物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006237507A JP2006237507A JP2005053619A JP2005053619A JP2006237507A JP 2006237507 A JP2006237507 A JP 2006237507A JP 2005053619 A JP2005053619 A JP 2005053619A JP 2005053619 A JP2005053619 A JP 2005053619A JP 2006237507 A JP2006237507 A JP 2006237507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- structure according
- soldering
- soldering method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/1084—Notched leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明による構造物は、基板と、前記基板に半田付けによって接合された電極3とを備えており、電極3は、前記基板と電極3との接合面に開口する空洞9を有する。
【選択図】 図1
Description
基板と、
その基板に半田付けによって接合された電極(3)と、
を備え、
その電極(3)は、その基板に接合する接合面に開口する空洞(9)を有する。
その電極(3)のその基板に接する接合面は円形である。
その電極(3)は、外形が円柱状であり、且つ、その基板に接合される胴部(3a)を備え、
その胴部(3a)の直径は10mm以下である。
その胴部(3a)の高さは12mm以下である。
その電極(3)は更に、雄ネジが形成された雄ネジ部(3b)を備える。
その半田付けは、クリーム半田を用いた半田付けである。
その基板は第1の回路が形成された絶縁金属基板(2)である。
更に、
裏面がその電極(3)に接合されることによってその電極(3)に支持され、主面に第2の回路が形成されたプリント配線基板(4)
を備える。
その主面に接合され、且つ、その電極(3)に電気的に接続された導電性のスペーサ(5)と、
そのスペーサに接合されたバスバー(7)
とを備える。
その電極(3)とそのスペーサ(5)とは、そのプリント配線基板(4)を挟むように、ネジによって機械的に接続されている。
接合面に開口する空洞(9)を有する電極(3)を提供するステップと、
基板を提供するステップと、
その基板上にクリーム半田を塗布するステップと、
塗布されたそのクリーム半田上にその接合面を接触させてその電極(3)を配置するステップと、
塗布されたそのクリーム半田をリフローするステップ
とを備える。
その接合面は円形である。
その電極(3)は、外形が円柱状であり、且つ、その基板に接合される胴部(3a)を備え、
その胴部(3a)の直径は10mm以下である。
その胴部(3a)の高さは12mm以下である。
その電極(3)は更に、雄ネジが形成された雄ネジ部(3b)を備える。
図1には、本発明に係る構造物の部分断面図が示されている。本発明の実施の形態に係る構造物は、絶縁金属基板2、電極3、プリント配線板4、スペーサ5、及びバスバー7を備えている。本発明に係る構造物は、例えばバッテリーフォークリフトその他の、バッテリーを電源として使用する輸送機器に適したインバータ装置を構成する構造物である。
電極3の胴部3aの直径φは10mm以下であり、高さhは12mm以下である。
電極3が第1の回路2cと接合している接合面の外縁にはフィレット10が形成されている。空洞9の縁にも同様にフィレット12が形成されている。
続いて、本発明に係る半田付け方法について説明する。まず、クリーム半田がメタルマスクにより第1の回路2cの所定の場所に塗布される。続いて、塗布されたクリーム半田上に電極3が配置される。次に、絶縁金属基板2と電極3とがリフロー炉によって加熱されることによってリフローが行なわれて、電極3が第1の回路2cに接合される。このような半田付けにより、電極3と絶縁金属基板2との接合面の外縁にフィレット10が形成される。また、空洞9の縁にも同様にフィレット12が形成される。このようなフィレットが形成されることにより、後述されるような効果が得られる。
本実施の形態に係る構造物においては、空洞9が設けられた電極3を、本実施の形態に係る半田付け方法により半田付けすることで、以下の2つの利点がある。第1のメリットは、絶縁金属基板2と電極3との接合面から気泡を排除できることである。既述のように、絶縁金属基板2と電極3との半田付けでは、絶縁金属基板2を加熱する工程(リフロー工程)が行なわれる。このリフロー工程のとき、空洞9内部の気体も加熱されて膨張し、膨張した気体が空洞9から液体化したクリーム半田を通って外部に押し出される。その後に絶縁金属基板2が冷却されると、空洞9の内部の気体が収縮して空洞9の内部が負圧になる。これにより、電極3を絶縁金属基板2に押しつける力が発生し、電極3と絶縁金属基板2の間の接合面から気泡が排除される。接合面からの気泡の排除は、絶縁金属基板2と電極3との間の接合強度の向上に有効である。
2a 金属板
2b 絶縁層
2c 第1の回路
3 電極
3a 胴部
3b ネジ部
4 プリント配線基板
5 スペーサ
5a 胴部
5b ネジ部
6 ナット
7 バスバー
8 ナット
9 空洞
10 フィレット
12 フィレット
Claims (15)
- 基板と、
前記基板に半田付けによって接合された電極と、
を具備し、
前記電極は、前記基板と接合する接合面に開口を有する空洞を備える
構造物。 - 請求項1に記載された構造物であって、
前記接合面は円形である
構造物。 - 請求項1又は2のいずれかに記載された構造物であって、
前記電極は、外形が円柱状であり、且つ、前記接合面を有する胴部を備え、
前記胴部の直径は10mm以下である
構造物。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載された構造物であって、
前記胴部の高さは12mm以下である
構造物。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載された構造物であって、
前記電極は更に、雄ネジが形成された雄ネジ部を備える
構造物。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載された構造物であって、
前記半田付けは、クリーム半田を用いた半田付けである
構造物。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載された構造物であって、
前記基板は第1の回路が形成された絶縁金属基板である
構造物。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載された構造物であって、
更に、
裏面が前記電極に接合されることによって前記電極に支持され、主面に第2の回路が形成されたプリント配線基板
を備える
構造物。 - 請求項8に記載された構造物であって、
前記主面に接合され、且つ、前記電極に電気的に接続された導電性のスペーサと、
前記スペーサに接合されたバスバー
とを備える
構造物。 - 請求項9に記載された構造物であって、
前記電極と前記スペーサとは、前記プリント配線基板を挟むように、ネジによって機械的に接続されている
構造物。 - 接合面に開口する空洞を有する電極を提供するステップと、
基板を提供するステップと、
前記基板上にクリーム半田を塗布するステップと、
塗布された前記クリーム半田上に前記接合面を接触させて前記電極を配置するステップと、
塗布された前記クリーム半田をリフローするステップ
とを具備する
半田付け方法。 - 請求項11に記載された半田付け方法であって、
前記接合面は円形である
半田付け方法。 - 請求項11又は12のいずれかに記載された半田付け方法であって、
前記電極は、外形が円柱状であり、且つ、前記基板に接合される胴部を備え、
前記胴部の直径は10mm以下である
半田付け方法。 - 請求項11乃至13のいずれかに記載された半田付け方法であって、
前記胴部の高さは12mm以下である
半田付け方法。 - 請求項11乃至14のいずれかに記載された半田付け方法であって、
前記電極は更に、雄ネジが形成された雄ネジ部を備える
半田付け方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005053619A JP2006237507A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 半田付けを用いた構造物 |
US11/350,863 US20060194457A1 (en) | 2005-02-28 | 2006-02-10 | Structure using soldering and soldering method |
EP06101568A EP1696715A3 (en) | 2005-02-28 | 2006-02-13 | Soldering method and structure manufactured by using this soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005053619A JP2006237507A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 半田付けを用いた構造物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006237507A true JP2006237507A (ja) | 2006-09-07 |
Family
ID=36588916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005053619A Pending JP2006237507A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 半田付けを用いた構造物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060194457A1 (ja) |
EP (1) | EP1696715A3 (ja) |
JP (1) | JP2006237507A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012234752A (ja) * | 2011-05-07 | 2012-11-29 | Saka Techno Science Co Ltd | 電力管理機能付きコンセント |
US9953902B2 (en) | 2016-03-15 | 2018-04-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device including semiconductor chips electrically connected via a metal plate |
WO2018203496A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-08 | 株式会社Ihi | 導電部材の接続構造およびそれを備える電動コンプレッサ |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI20125389L (fi) * | 2012-04-05 | 2013-10-06 | Tellabs Oy | Piirikorttijärjestely |
TW201700208A (zh) * | 2015-06-18 | 2017-01-01 | Dtech Precision Industries Co Ltd | 焊接扣件及其焊接在電路板的結構及方法 |
US11813701B2 (en) | 2016-04-19 | 2023-11-14 | Dtech Precision Industries Co., Ltd. | Method of fitting the soldering component to board |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4628411A (en) * | 1984-03-12 | 1986-12-09 | International Business Machines Corporation | Apparatus for directly powering a multi-chip module from a power distribution bus |
CN2177602Y (zh) * | 1994-01-19 | 1994-09-21 | 周杰章 | 自动擦字黑板 |
GB2312342B (en) | 1996-04-18 | 2000-11-29 | Int Rectifier Corp | A power supply assembly |
EP0878868B1 (de) * | 1996-12-27 | 2003-04-23 | ABBPATENT GmbH | Anschlussklemme |
JPH11186688A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-07-09 | Murata Mfg Co Ltd | ハイブリッドicおよびそれを用いた電子装置 |
US6356448B1 (en) * | 1999-11-02 | 2002-03-12 | Inceptechnologies, Inc. | Inter-circuit encapsulated packaging for power delivery |
US6638120B2 (en) * | 2000-02-21 | 2003-10-28 | Larry J. Costa | Snap electrical terminal |
US6319018B1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-11-20 | Avaya Technology Corp. | Circuit board electrical and physical connection system and method |
JP2001267714A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Sony Corp | 電子回路装置 |
EP1235471A1 (en) * | 2001-02-27 | 2002-08-28 | STMicroelectronics Limited | A stackable module |
US20020146921A1 (en) * | 2001-04-09 | 2002-10-10 | Qun Lu | Pin connector |
US6747875B2 (en) * | 2001-06-19 | 2004-06-08 | Innoveta Technologies | Surface mount power supplies for standard assembly process |
KR101024451B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2011-03-23 | 앤드류 엘엘씨 | 2개의 회로 기판을 전기적으로 접속시키는 상호접속 핀/소켓 부품 및 회로 기판 내에 상기 부품들을 장착하는 방법 |
US6923691B2 (en) * | 2002-10-04 | 2005-08-02 | Sanmina-Sci Corporation | Circuit board standoff |
DE10328282A1 (de) * | 2003-06-23 | 2005-01-27 | Rexroth Indramat Gmbh | Verbindungsstift für die Verbindung zweier Platinen |
US7104805B2 (en) * | 2004-08-31 | 2006-09-12 | American Power Conversion Corporation | Board to board current connection |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005053619A patent/JP2006237507A/ja active Pending
-
2006
- 2006-02-10 US US11/350,863 patent/US20060194457A1/en not_active Abandoned
- 2006-02-13 EP EP06101568A patent/EP1696715A3/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012234752A (ja) * | 2011-05-07 | 2012-11-29 | Saka Techno Science Co Ltd | 電力管理機能付きコンセント |
US9953902B2 (en) | 2016-03-15 | 2018-04-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device including semiconductor chips electrically connected via a metal plate |
WO2018203496A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-08 | 株式会社Ihi | 導電部材の接続構造およびそれを備える電動コンプレッサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1696715A2 (en) | 2006-08-30 |
EP1696715A3 (en) | 2009-03-18 |
US20060194457A1 (en) | 2006-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4191689B2 (ja) | インバータ装置 | |
US7903417B2 (en) | Electrical circuit assembly for high-power electronics | |
CN104064493B (zh) | 半导体装置的制造方法以及安装夹具 | |
US20090120677A1 (en) | Wiring substrate and associated manufacturing method | |
WO2018193827A1 (ja) | 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱 | |
JP2006237507A (ja) | 半田付けを用いた構造物 | |
WO2018193828A1 (ja) | 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱 | |
KR101608745B1 (ko) | 인쇄회로기판조립체의 제조방법 | |
US20110085314A1 (en) | Electrical circuit system and method for producing an electrical circuit system | |
JP5004337B2 (ja) | メタルコア基板の外部接続端子 | |
US6830459B2 (en) | High current, high mechanical strength connectors for insulated metal substrate circuit boards | |
JP2006344616A (ja) | 太陽電池ガラス基板実装方法 | |
JP2005302854A (ja) | 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法 | |
US20060240684A1 (en) | Soldering method & its applied circuit board | |
CN109951956B (zh) | 电路板组件及组装电路板和汇流条的方法 | |
JPH08331865A (ja) | インバータ装置 | |
WO2019216220A1 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
JP2004134301A (ja) | プレスフィット端子圧入方法及びその圧入用治具 | |
JP5569820B2 (ja) | リフロー方式による半田付けにより基板上の回路パターンに端子台を電気的に接続する回路基板 | |
JP2005228898A (ja) | 回路基板 | |
JP2001267715A (ja) | 電子回路装置および基板接続用弾性体 | |
JP4547987B2 (ja) | 基板接続方法およびこの方法により製造された複合基板 | |
JP2009200234A (ja) | 金属ベース基板とその製造方法 | |
JP2006303086A (ja) | 半導体装置 | |
JP2004040909A (ja) | 電源分配回路及びこれを用いた電気接続箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080714 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080910 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090310 |