CN109951956B - 电路板组件及组装电路板和汇流条的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板组件及组装电路板和汇流条的方法。根据本发明的一些方面，公开了一种电路板组件。示例电路板组件包括具有第一表面和第二表面的印刷电路板，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从第一表面延伸到第二表面的至少一个侧面。所述组件还包括汇流条，所述汇流条具有第一表面、第二表面以及至少一个侧面。所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的开口中，使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的开口的所述至少一个侧面之间限定槽。所述组件还包括位于所述槽中的电引线，以及布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条的焊料。

Description

电路板组件及组装电路板和汇流条的方法
技术领域
本发明涉及电路板组件和组装电路板和汇流条的方法。
背景技术
该部分提供与本发明相关的背景信息，该背景信息不一定是现有技术。
通常在印刷电路板的表面上设置汇流条以在设置在印刷电路板上的电气元件之间传导电流。单独地，一些电气部件具有适于通过由印刷电路板限定的开口插入的通孔电引线。通常使用焊料在汇流条和电气部件之间建立电气连接等。
发明内容
该部分提供了本发明的概述，并非其全部范围或全部特征的全面公开。
根据本发明的一个方面，电路板组件包括印刷电路板，所述印刷电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述印刷电路板限定开口，该开口具有从印刷电路板的第一表面延伸到印刷电路板的第二表面的至少一个侧面。该组件还包括汇流条，所述汇流条具有第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面。所述汇流条通过压配合固定在所述印刷电路板的开口中，使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的开口的所述至少一个侧面之间限定槽。该组件还包括电引线，所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的开口的所述至少一个侧面之间的槽中；以及焊料，所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以将所述电引线联接到所述汇流条。
根据本发明的另一方面，公开了一种组装印刷电路板和汇流条的方法。该印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面。所述方法包括将汇流条压配到由所述印刷电路板限定的所述开口中以将所述汇流条固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的至少一个侧面之间限定槽。所述方法还包括将电引线定位在限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的槽中，并且将所述电引线焊接到所述汇流条以使所述电引线电联接到所述汇流条。
概念1：一种电路板组件，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面；
汇流条，所述汇流条包括第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面，所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间限定槽；
电引线，所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中；以及
焊料，所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条。
概念2：根据概念1所述的电路板组件，其中，所述汇流条的第一表面与所述印刷电路板的第一表面基本共面，并且所述汇流条的第二表面与所述印刷电路板的第二表面基本共面。
概念3：根据概念1或2所述的电路板组件，其中，所述汇流条包括沿着所述汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分设置的多个齿，以将所述汇流条机械地联接到所述印刷电路板。
概念4：根据概念1至3中任一项所述的电路板组件，其中，所述电引线延伸超出所述汇流条的第一表面，并且所述电引线被波焊到所述汇流条的第一表面。
概念5：根据概念1至4中任一项所述的电路板组件，还包括电气部件，所述电气部件与所述汇流条的第一表面和第二表面中的一者热接触以将来自所述电气部件的热散发至所述汇流条。
概念6：根据概念5所述的电路板组件，其中，所述电气部件包括同步整流器场效应晶体管。
概念7：根据概念6所述的电路板组件，其中：
所述同步整流器场效应晶体管是具有主体和至少一个引线的表面安装同步整流器场效应晶体管；
所述同步整流器场效应晶体管的主体被焊接到所述汇流条的第一表面和第二表面中的所述一者；以及
所述同步整流器场效应晶体管的所述至少一个引线被焊接到所述印刷电路板的一个或多个迹线。
概念8：根据概念1至7中任一项所述的电路板组件，其中，所述汇流条联接到所述印刷电路板而无需任何粘合剂。
概念9：一种组装印刷电路板和汇流条的方法，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面，所述方法包括：
将所述汇流条压配到由所述印刷电路板限定的所述开口中，以将所述汇流条固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的至少一个侧面之间限定槽；
将电引线定位在限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中；以及
将所述电引线焊接到所述汇流条，以将所述电引线电联接到所述汇流条。
概念10：根据概念9所述的方法，其中：
所述汇流条包括沿着所述汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分定位的多个齿；以及
压配所述汇流条包括定位所述汇流条使得所述多个齿将所述汇流条机械地联接到由所述印刷电路板限定的所述开口。
概念11：根据概念9或10所述的方法，还包括将电气部件定位成与所述汇流条的表面热接触以将来自所述电气部件的热散发到所述汇流条。
概念12：根据概念11所述的方法，其中：
所述汇流条的所述表面是第一表面；
定位所述电气部件包括将所述电气部件联接到所述汇流条的第一表面；以及
焊接所述电引线包括将所述电引线波焊到所述汇流条的与所述汇流条的第一表面相对的第二表面。
概念13：根据概念12所述的方法，其中，将所述电气部件联接到所述汇流条的第一表面包括将所述电气部件回流焊接到所述汇流条的第一表面。
概念14：根据概念12或13所述的方法，其中：
所述电气部件是具有主体和至少一个引线的同步整流器场效应晶体管；并且
将所述同步整流器场效应晶体管联接到所述汇流条的所述表面包括：
将所述同步整流器场效应晶体管的主体焊接到所述汇流条的第一表面；以及
将所述同步整流器场效应晶体管的至少一个引线焊接到所述印刷电路板的一个或多个迹线。
概念15：根据概念9至14中任一项所述的方法，其中，压配所述汇流条包括压配所述印刷电路板而无需任何粘合剂。
概念16：根据概念9至15中任一项所述的方法，其中，压配所述汇流条包括以如下方式压配所述汇流条，使得所述汇流条的第一表面与所述印刷电路板的第一表面基本共面，并且所述汇流条的第二表面与所述印刷电路板的第二表面基本共面。
概念17：一种电路板组件，包括：
电路板，所述电路板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述电路板限定从所述第一侧面延伸到所述第二侧面的开口；
压配的汇流条，所述压配的汇流条联接到所述电路板的第一侧面；和
电气部件，所述电气部件联接到所述电路板的第二侧面，所述电气部件具有引线，所述引线从所述电路板的第二侧面穿过所述开口延伸到所述电路板的第一侧面并且焊接到在所述电路板的第一侧面上的汇流条。
概念18：根据概念17所述的电路板组件，其中，所述电气部件是变压器。
概念19：根据概念17或18所述的电路板组件，还包括具有主体和一个或多个引线的场效应晶体管，其中，所述电路板的第一侧面包括迹线，所述场效应晶体管的所述主体被焊接到所述汇流条，并且所述一个或多个引线被焊接到所述电路板的迹线。
概念20：根据概念17至19中任一项所述的电路板组件，其中，所述压配的汇流条联接到所述电路板的第一侧面而无需化学粘合剂。
概念21：根据概念1至8中任一项所述的电路板组件，还包括变压器，其中所述电引线是连接到所述变压器的引线。
概念22：根据概念1至8以及21中任一项所述的电路板组件，还包括电联接到所述印刷电路板的电气部件，所述汇流条电联接在所述电引线和所述电气部件之间，以在所述电引线和所述电气部件之间传导电流。
概念23：根据概念5至8和21至22中任一项所述的电路板组件，其中：
所述电引线被焊接到所述汇流条的第一表面；并且
所述电气部件联接到所述汇流条的第二表面。
概念24：根据概念5至8和21至23中任一项所述的电路板组件，其中，所述电气部件通过焊料联接到所述汇流条的第一表面和第二表面中所述一者。
概念25：根据前述概念中任一项所述的电路板组件，其中，所述汇流条包括铜金属片。
概念26：根据概念9至16中任一项所述的方法，其中，所述电引线延伸超出所述汇流条的第一表面和第二表面中的一者，并且将所述电引线焊接到所述汇流条包括将所述电引线波焊到所述汇流条。
概念27：根据概念9至16和26中任一项所述的方法，还包括将电气部件电联接到所述汇流条以在所述电引线和所述电气部件之间传导电流。
根据本文提供的描述，其他方面和适用领域将变得显而易见。应该理解的是，本发明的各个方面可以单独实施或者与一个或更多个其他方面或特征组合实施。还应该理解的是，这里的描述和具体示例仅用于示例的目的，而不意图限制本发明的范围。
附图说明
本文描述的附图仅用于选定实施方式、而不是全部可能的实现方式的示例性目的，并且不旨在限制本发明的范围。
图1是根据本发明的一个示例性实施方式的电路板组件的分解透视图。
图2是图1的电路板组件的仰视图，其中汇流条被压配合在印刷电路板中。
图3是图1的电路板组件的仰视图，其包括焊接到汇流条的电引线。
图4是沿着图3中的线4-4截取的截面图。
图5A是图1的电路板组件的汇流条的顶视图，其示出了汇流条的示例性尺寸。
图5B是图5A的汇流条的侧视图。
图5C是图5A的汇流条的端视图。
图6是根据本发明的另一示例性实施方式的电路板组件的分解透视图。
图7是图6的电路板组件的底视透视图。
图8是图6的电路板组件的一部分的顶视图。
贯穿附图的多个视图，对应的附图标记表示对应的特征。
具体实施方式
现在将参照附图更全面地描述示例性实施方式。
提供示例性实施方式，使得本发明将是透彻的且将向本领域的技术人员全面传达范围。提出多个具体细节，诸如具体部件、装置和方法的示例，以提供对本发明的实施方式的透彻理解。对于本领域的技术人员来说显而易见的是，不需要采用具体细节，示例性实施方式可以以许多不同形式来体现，以及具体细节和示例性实施方式均不应当被理解为限制本发明的范围。在一些示例性实施方式中，没有详细地描述公知的过程、公知的装置结构、和公知的技术。
本文中所使用的术语仅出于描述特定示例性实施方式的目的且不意图进行限制。如本文中所使用，单数形式“一”和“该”可以意图也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。术语“包括”、“包含”和“具有”是包含性的且因此指所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或附加。本文中所描述的方法步骤、过程和操作不应被理解为必须要求它们以所讨论或所示出的特定次序来执行，除非具体被认定为执行次序。也将理解，可以采用附加的或替选的步骤。
尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应当受这些术语限制。这些术语可以仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一个区域、层或区段区分。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数字术语在本文中使用时不暗示顺序或次序，除非上下文有明确指示。因此，下文讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段，而不脱离示例性实施方式的教导。
为了便于描述，在本文中可以使用空间相对术语，诸如“内部”、“外部”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，来描述如图中所示的一个元件或特征与其它的一个或多个元件或特征的关系。除了图中示出的取向之外，空间相对术语可以意图涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为在其它元件或特征的“下方”或“下面”的元件将被取向为在该其它元件或特征的“上方”。因而，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种取向。该装置可以被另外地取向(旋转90度或以其它取向旋转)且本文中所使用的空间相对描述符被相应地理解。
图1至图4示出了根据本发明的一个示例性实施方式的电路板组件，并且电路板组件总体上由附图标记100所示。如图1所示，电路板组件100包括具有第一表面104和与第一表面104相对的第二表面106的印刷电路板102。印刷电路板102限定开口108，该开口108具有从印刷电路板102的第一表面104延伸到印刷电路板102的第二表面106的侧面109。
组件100还包括汇流条110，汇流条110具有第一表面112、与第一表面112相对的第二表面114以及从汇流条110的第一表面112延伸到汇流条110的第二表面114的至少一个侧面116。
如图2所示，汇流条110通过压配合固定在印刷电路板102的开口108中。在汇流条的侧面116和由印刷电路板102限定的开口108的侧面109之间限定槽118。
现在参照图3，组件100包括电引线120。电引线120位于限定在汇流条110的侧面116和由印刷电路板102限定的开口108的侧面109之间的槽118中。
焊料122布置在电引线120和汇流条110之间以使电引线120电联接到汇流条110。在一些实施方式中，电引线120可以包括通孔母线，并且汇流条110可以是表面安装汇流条。
汇流条110可以使用任何合适的压配合方式，被压配到印刷电路板102的开口108中。例如，可以使用手压、由铝和/或钢制成的固定件等将汇流条110压配到由印刷电路板102限定的开口108中。在压配合过程中，可能在汇流条110的齿和印刷电路板102之间产生大量摩擦，但是印刷电路板110在压配合过程中通常不会被损坏。
将汇流条110压配到印刷电路板102的开口108中将汇流条110固定(例如，保持、机械联接等)到印刷电路板102中。在一些实施方式中，组件100可以不包括将汇流条110联接到印刷电路板102的任何粘合剂。
如图4所示，汇流条110可以被压配到印刷电路板102的开口108中，使得汇流条110的第一表面112与印刷电路板102的第一表面104基本共面，并且汇流条110的第二表面114与印刷电路板的第二表面106基本共面。这可以促进电气部件124的平整放置、焊料122的平整施加等。
电引线120延伸超出汇流条110的第二表面114并超出印刷电路板102的第二表面106。这允许将电引线120波焊到汇流条110。例如，印刷电路板102可以经过熔融焊料(例如，在盘等中)的上方，并且泵可以产生熔融焊料的上涌以产生驻波。当印刷电路板102与该波接触时，电引线120被焊接到汇流条110。
导电焊料122直接将压配的汇流条110与电引线120连接。这改善了汇流条110和电引线120之间的电效率，并减少(例如，最小化)互连损耗。
在一些实施方式中，一个或多个电气部件可以电联接到印刷电路板102，而汇流条110电联接在电引线120和所述一个或多个电气部件之间。因此，汇流条110可以在电引线120和所述一个或多个电气部件之间传导电流。
如图4所示，电气部件124位于汇流条110的第一表面112上。由于电引线120焊接至汇流条110的第二表面114，所以电引线120和电气部件124联接到汇流条110的相对侧。
电气部件124与汇流条110热接触以将热从电气部件124散发到汇流条110。例如，电气部件124可以包括在运行过程中产生热的任何合适的电气部件(例如，电子部件、电子装置等)。将电气部件124设置成与汇流条110热接触，允许汇流条110在电气部件124工作时将由电气部件124产生的热散发。电气部件124可以被焊接到汇流条110，以允许通过焊料而从电气部件124到汇流条110的热传递。
在一些实施方式中，电气部件124可以包括同步整流器场效应晶体管(FET)。在这些情况下，同步整流器FET可以是具有主体126和至少一个引线128的表面安装同步整流器FET。
如图4所示，电气部件124的主体126被焊接到汇流条110的第一表面112，并且电气部件124的引线128焊接到印刷电路板102的一个或多个迹线(未示出)。
图5A、图5B和图5C示出了汇流条110的示例性尺寸。这些示例性尺寸仅用于示例的目的，并且应当显而易见的是，在不脱离本发明的范围的情况下，其他它汇流条可以包括其它合适的尺寸。
如图5A和图5B所示，汇流条110包括位于汇流条110的侧面116的一部分上的多个齿130。当汇流条110被压配到由印刷电路板102限定的开口108中时，该多个齿130将汇流条110机械地联接到印刷电路板102。
汇流条110可以包括任何合适的导电材料。例如，汇流条110可以是铜金属片汇流条。在一些实施方式中，汇流条110可以符合JIS H3100-C1100 1/2H级。
图6至图8示出了根据本发明的另一示例性实施方式的电路板组件200。如图6所示，该电路板组件包括印刷电路板202和变压器232。
变压器232包括电引线220。电引线220插入到限定在印刷电路板202和压配的汇流条210之间的槽218中。变压器232的电引线220然后被波焊到压配的汇流条210。
电路板组件200还包括多个电气部件224。每个电气部件224定位成与多个汇流条中的一个汇流条热接触以将热从电气部件224散发到汇流条。
图8示出了在将变压器的电引线220插入到槽218中之前的电路板组件200的俯视图。如图8所示，多个电气部件224位于每个汇流条210上。
根据本发明的另一方面，公开了一种组装印刷电路板和汇流条的方法。该印刷电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且限定开口，该开口具有从印刷电路板的第一表面延伸到印刷电路板的第二表面的至少一个侧面。
该方法包括将汇流条压配到由印刷电路板限定的开口中，以将该汇流条固定在印刷电路板的开口中，使得在汇流条的至少一个侧面与由印刷电路板限定的开口的至少一个侧面之间限定槽。
该方法还包括将电引线定位在限定在汇流条的所述至少一个侧面和由印刷电路板限定的开口的所述至少一个侧面之间的槽中，并且将电引线焊接到汇流条以使电引线电联接到汇流条。
在一些实施方式中，电引线延伸超过汇流条的表面中的一个表面。在这些情况下，将电引线焊接到汇流条包括将电引线波焊到汇流条。
汇流条可以包括沿着该汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分设置的多个齿。在这些情况下，压配汇流条包括定位汇流条，使得所述多个齿将汇流条机械地联接到由印刷电路板限定的开口。
在一些实施方式中，该方法包括将电气部件电联接到汇流条以在电引线和电气部件之间传导电流。该方法可以包括将电气部件定位成与汇流条的表面热接触以将来自电气部件的热散发到汇流条。
当汇流条的该表面是第一表面时，定位电气部件可以包括将电气部件联接到汇流条的第一表面，并且焊接电引线可以包括将电引线波焊到汇流条的与该汇流条的第一表面相对的第二表面。将电气部件联接到汇流条的第一表面可以包括将电气部件回流焊接到汇流条的第一表面。
在一些实施方式中，电气部件是具有主体和至少一个引线的同步整流器场效应晶体管(FET)。在这些情况下，将同步整流器FET联接到汇流条的表面包括将同步整流器FET的主体焊接到汇流条的第一表面以及将同步整流器FET的至少一个引线焊接到印刷电路板的一个或多个迹线。
压配汇流条可以包括压配印刷电路板而无需任何粘合剂。在一些实施方式中，压配汇流条可以包括压配该汇流条，使得该汇流条的第一表面与印刷电路板的第一表面基本共面，并且使该汇流条的第二表面与印刷电路板的第二表面基本共面。
本文公开的任何示例性实施方式和方面可以以与本文公开的任何其它示例性实施方式和方面的任何合适的组合的方式使用，而不偏离本发明的范围。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，本文描述的电路板组件可以使用其它方法进行组装，用于组装印刷电路板和汇流条的方法可以与其它电路板组件一起使用等。
在一些应用中，本文描述的示例性实施方式可以用在需要在通孔母线和表面安装汇流条之间的互连的印刷电路板(PCB)组件中。示例性电气部件可以包括表面安装FET(例如，DPAK、DPAK2、Thinpak和80T669器件)。示例性印刷电路板组件可以包括同步整流电路、桥式辅助电路、功率因数校正(PFC)电路、O形环印刷电路板组件等。
本发明的示例性实施方式和方面可以提供以下优点中的任何一个或多个(或没有)：通过直接将电引线焊接到压配的汇流条而提高电效率，降低电气互连损耗，降低使用标准工厂设备和工艺等分配给电引线和汇流条的互连的空间。
出于说明和描述的目的已经提供了实施方式的如上描述。不意图是详尽的或限制本发明。特定实施方式的各个元件或特征通常不限于该特定实施方式，而是在可适用的情况下是可互换的以及可以被用在所选择的实施方式中，即使没有具体示出或描述。特定实施方式的各个元件或特征也可以以许多方式变化。这些变化不应当被视为背离本发明，并且所有这些修改意图被包括在本发明的范围内。

Claims (24)

1.一种电路板组件，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面；
汇流条，所述汇流条包括第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面，所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间限定槽；
电引线，所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中；以及
焊料，所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条；
其中，所述汇流条的第一表面与所述印刷电路板的第一表面基本共面，并且所述汇流条的第二表面与所述印刷电路板的第二表面基本共面；以及
其中，所述汇流条联接到所述印刷电路板而无需任何粘合剂。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述汇流条包括沿着所述汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分设置的多个齿，以将所述汇流条机械地联接到所述印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述电引线延伸超出所述汇流条的第一表面，并且所述电引线被波焊到所述汇流条的第一表面。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，还包括电气部件，所述电气部件与所述汇流条的第一表面和第二表面中的一者热接触以将来自所述电气部件的热散发至所述汇流条。
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其中，所述电气部件包括同步整流器场效应晶体管。
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其中：
所述同步整流器场效应晶体管是具有主体和至少一个引线的表面安装同步整流器场效应晶体管；
所述同步整流器场效应晶体管的主体被焊接到所述汇流条的第一表面和第二表面中的所述一者；以及
所述同步整流器场效应晶体管的所述至少一个引线被焊接到所述印刷电路板的一个或多个迹线。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，还包括变压器，其中所述电引线是连接到所述变压器的引线。
8.根据权利要求1所述的电路板组件，还包括电联接到所述印刷电路板的电气部件，所述汇流条电联接在所述电引线和所述电气部件之间，以在所述电引线和所述电气部件之间传导电流。
9.根据权利要求4所述的电路板组件，其中：
所述电引线被焊接到所述汇流条的第一表面；并且
所述电气部件联接到所述汇流条的第二表面。
10.根据权利要求4所述的电路板组件，其中，所述电气部件通过焊料联接到所述汇流条的第一表面和第二表面中所述一者。
11.根据权利要求1所述的电路板组件，其中，所述汇流条包括铜金属片。
12.一种组装印刷电路板和汇流条的方法，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述印刷电路板限定开口，所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面，所述方法包括：
将所述汇流条压配到由所述印刷电路板限定的所述开口中，以将所述汇流条固定在所述印刷电路板的所述开口中，使得在所述汇流条的至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的至少一个侧面之间限定槽；
将电引线定位在限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中；以及
将所述电引线焊接到所述汇流条，以将所述电引线电联接到所述汇流条；
其中，压配所述汇流条包括以如下方式压配所述汇流条，使得所述汇流条的第一表面与所述印刷电路板的第一表面基本共面，并且所述汇流条的第二表面与所述印刷电路板的第二表面基本共面。
13.根据权利要求12所述的方法，其中：
所述汇流条包括沿着所述汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分定位的多个齿；以及
压配所述汇流条包括定位所述汇流条使得所述多个齿将所述汇流条机械地联接到由所述印刷电路板限定的所述开口。
14.根据权利要求12所述的方法，还包括将电气部件定位成与所述汇流条的表面热接触以将来自所述电气部件的热散发到所述汇流条。
15.根据权利要求14所述的方法，其中：
所述汇流条的所述表面是第一表面；
定位所述电气部件包括将所述电气部件联接到所述汇流条的第一表面；以及
焊接所述电引线包括将所述电引线波焊到所述汇流条的与所述汇流条的第一表面相对的第二表面。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，将所述电气部件联接到所述汇流条的第一表面包括将所述电气部件回流焊接到所述汇流条的第一表面。
17.根据权利要求15所述的方法，其中：
所述电气部件是具有主体和至少一个引线的同步整流器场效应晶体管；并且
将所述同步整流器场效应晶体管联接到所述汇流条的所述表面包括：
将所述同步整流器场效应晶体管的主体焊接到所述汇流条的第一表面；以及
将所述同步整流器场效应晶体管的至少一个引线焊接到所述印刷电路板的一个或多个迹线。
18.根据权利要求12所述的方法，其中，压配所述汇流条包括压配所述印刷电路板而无需任何粘合剂。
19.根据权利要求12所述的方法，其中，所述电引线延伸超出所述汇流条的第一表面和第二表面中的一者，并且将所述电引线焊接到所述汇流条包括将所述电引线波焊到所述汇流条。
20.根据权利要求12所述的方法，还包括将电气部件电联接到所述汇流条以在所述电引线和所述电气部件之间传导电流。
21.一种电路板组件，包括：
电路板，所述电路板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述电路板限定从所述第一侧面延伸到所述第二侧面的开口；
压配的汇流条，所述压配的汇流条具有与所述电路板的第一侧面共面的第一侧面和与所述电路板的第二侧面共面的第二侧面，所述压配的汇流条通过压配在所述开口中联接到所述电路板；和
电气部件，所述电气部件联接到所述电路板的第二侧面，所述电气部件具有引线，所述引线从所述电路板的第二侧面穿过所述开口延伸到所述电路板的第一侧面并且焊接到在所述电路板的第一侧面上的汇流条。
22.根据权利要求21所述的电路板组件，其中，所述电气部件是变压器。
23.根据权利要求21所述的电路板组件，还包括具有主体和一个或多个引线的场效应晶体管，其中，所述电路板的第一侧面包括迹线，所述场效应晶体管的所述主体被焊接到所述汇流条，并且所述一个或多个引线被焊接到所述电路板的迹线。
24.根据权利要求21所述的电路板组件，其中，所述压配的汇流条联接到所述电路板的第一侧面而无需化学粘合剂。
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