JP2003338591A - 自動車用電子制御装置およびその組立方法 - Google Patents
自動車用電子制御装置およびその組立方法Info
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- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】可撓性配線部材の振動によるワイヤーボンディ
ング部の破損を容易に防止することができる自動車用電
子制御装置およびその組立方法を提供する。 【解決手段】ケース１０内の部品収納空間Ｒ１において
回路基板２０が固定され、フレキシブルプリント配線板
４０にて回路基板２０とコネクタ３０の嵌合ピン３１が
電気的に接続されている。フレキシブルプリント配線板
４０における回路基板２０への接合箇所は固体状防湿材
５０にて被覆されている。回路基板２０の部品実装面に
ゲル状防湿材５２が配置され、ゲル状防湿材５２にてワ
イヤーボンディング部を含めて電子部品２１が被覆され
ている。
ング部の破損を容易に防止することができる自動車用電
子制御装置およびその組立方法を提供する。 【解決手段】ケース１０内の部品収納空間Ｒ１において
回路基板２０が固定され、フレキシブルプリント配線板
４０にて回路基板２０とコネクタ３０の嵌合ピン３１が
電気的に接続されている。フレキシブルプリント配線板
４０における回路基板２０への接合箇所は固体状防湿材
５０にて被覆されている。回路基板２０の部品実装面に
ゲル状防湿材５２が配置され、ゲル状防湿材５２にてワ
イヤーボンディング部を含めて電子部品２１が被覆され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車用電子制御
装置の耐振防湿構造に関するものである。
装置の耐振防湿構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】自動車用電子制御装置をエンジンに直接
搭載する、いわゆるエンジン直載方式が採られるなど、
装置の振動環境が厳しくなってきている。一方、自動車
用電子制御装置のケース内部での電気的接続部の防湿方
法として、一般にゲル塗布を行っている。つまり、電子
制御装置における防湿方法として完全防水構造とする
と、筐体や防水検査費用等のコストアップが考えられ、
低コストで実現可能なゲル状防湿材塗布が一般的であ
る。さらに、エンジン等への装置搭載面積は小さく、放
熱性も向上させる方法として、ケース内に収納される回
路基板とコネクタを可撓性配線部材にて電気的に接続す
る、いわゆるフレキ接続する手法がある。
搭載する、いわゆるエンジン直載方式が採られるなど、
装置の振動環境が厳しくなってきている。一方、自動車
用電子制御装置のケース内部での電気的接続部の防湿方
法として、一般にゲル塗布を行っている。つまり、電子
制御装置における防湿方法として完全防水構造とする
と、筐体や防水検査費用等のコストアップが考えられ、
低コストで実現可能なゲル状防湿材塗布が一般的であ
る。さらに、エンジン等への装置搭載面積は小さく、放
熱性も向上させる方法として、ケース内に収納される回
路基板とコネクタを可撓性配線部材にて電気的に接続す
る、いわゆるフレキ接続する手法がある。
【０００３】このフレキ接続する手法を採用した放熱構
造においてゲル防湿を適用すると、図６に示すようにな
る。図６において、電子制御装置のケースはベースプレ
ート１００とカバー１０１にて構成されている。ケース
内において回路基板１０２が固定され、この回路基板１
０２にはワイヤーボンディングにて電子部品１０３が実
装されている。また、カバー１０１にはコネクタ１０４
が取り付けられ、回路基板１０２とコネクタ１０４とは
可撓性配線部材１０５にて電気的に接続されている。回
路基板１０２はゲル状防湿材（樹脂）１０６にて被覆さ
れるとともにコネクタ１０４での可撓性配線部材１０５
の接続部はゲル状防湿材（樹脂）１０７にて被覆されて
いる。
造においてゲル防湿を適用すると、図６に示すようにな
る。図６において、電子制御装置のケースはベースプレ
ート１００とカバー１０１にて構成されている。ケース
内において回路基板１０２が固定され、この回路基板１
０２にはワイヤーボンディングにて電子部品１０３が実
装されている。また、カバー１０１にはコネクタ１０４
が取り付けられ、回路基板１０２とコネクタ１０４とは
可撓性配線部材１０５にて電気的に接続されている。回
路基板１０２はゲル状防湿材（樹脂）１０６にて被覆さ
れるとともにコネクタ１０４での可撓性配線部材１０５
の接続部はゲル状防湿材（樹脂）１０７にて被覆されて
いる。
【０００４】ところが、図６の場合、エンジン等の振動
により可撓性配線部材１０５の可動部が振動し、これに
よりゲル状防湿材１０６を振動させ、ゲル状防湿材１０
６に包まれた電子部品接続部（ワイヤーボンディング
部）が振動ストレスにより破断する可能性がある。
により可撓性配線部材１０５の可動部が振動し、これに
よりゲル状防湿材１０６を振動させ、ゲル状防湿材１０
６に包まれた電子部品接続部（ワイヤーボンディング
部）が振動ストレスにより破断する可能性がある。
【０００５】ゲル状防湿材１０６は一般にフレキ要因で
なくともエンジン等の振動による揺れの影響を最小にす
るため、高針入度のものを用いるが、構造的に振幅が大
きいフレキ振動に対応できるほどに高針入度のもの（柔
らかいもの）では図６のように例えばエンジンブロック
の側面に設置する場合等のエンジン上の装置組付け方向
によってはケース内でのゲル保持が困難になり防湿性を
損なう可能性がある。
なくともエンジン等の振動による揺れの影響を最小にす
るため、高針入度のものを用いるが、構造的に振幅が大
きいフレキ振動に対応できるほどに高針入度のもの（柔
らかいもの）では図６のように例えばエンジンブロック
の側面に設置する場合等のエンジン上の装置組付け方向
によってはケース内でのゲル保持が困難になり防湿性を
損なう可能性がある。
【０００６】また逆に、図７のように、熱硬化性樹脂等
の固体状防湿材（低針入度の樹脂）１１０，１１１を用
いて可撓性配線部材１０５の振動（フレキ振動）を吸収
してしまう方法が考えられる。この場合、その防湿材１
１０，１１１と可撓性配線部材１０５及び基板側電子部
品のボンディング材１１２の線膨張係数が全て同じとい
うことは通常あり得ないため、やはりいずれかの接続部
に破断を生ずる可能性があるという問題がある。つま
り、接続寿命等を考慮すると防湿材選定が極めて困難で
ある。
の固体状防湿材（低針入度の樹脂）１１０，１１１を用
いて可撓性配線部材１０５の振動（フレキ振動）を吸収
してしまう方法が考えられる。この場合、その防湿材１
１０，１１１と可撓性配線部材１０５及び基板側電子部
品のボンディング材１１２の線膨張係数が全て同じとい
うことは通常あり得ないため、やはりいずれかの接続部
に破断を生ずる可能性があるという問題がある。つま
り、接続寿命等を考慮すると防湿材選定が極めて困難で
ある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような背
景の下になされたものであり、その目的は、可撓性配線
部材の振動によるワイヤーボンディング部の破損を容易
に防止することができる自動車用電子制御装置およびそ
の組立方法を提供することにある。
景の下になされたものであり、その目的は、可撓性配線
部材の振動によるワイヤーボンディング部の破損を容易
に防止することができる自動車用電子制御装置およびそ
の組立方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の自動車
用電子制御装置は、可撓性配線部材における回路基板へ
の接合箇所を固体状防湿材によって被覆するとともに、
ケース内の部品収納空間において回路基板での部品実装
面にワイヤーボンディング部を含めて電子部品を被覆す
るようにゲル状防湿材を配置する構成を採っている。
用電子制御装置は、可撓性配線部材における回路基板へ
の接合箇所を固体状防湿材によって被覆するとともに、
ケース内の部品収納空間において回路基板での部品実装
面にワイヤーボンディング部を含めて電子部品を被覆す
るようにゲル状防湿材を配置する構成を採っている。
【０００９】この構成により、可撓性配線部材の可動部
での振動が、部品実装面に配したゲル状防湿材に伝わり
にくくなる。その結果、可撓性配線部材の振動によるワ
イヤーボンディング部の破損を容易に防止することがで
きる。
での振動が、部品実装面に配したゲル状防湿材に伝わり
にくくなる。その結果、可撓性配線部材の振動によるワ
イヤーボンディング部の破損を容易に防止することがで
きる。
【００１０】請求項２に記載のごとく、固体状防湿材は
可撓性配線部材と線膨張係数が適合しているものとする
とよい。請求項３に記載のように、固体状防湿材によっ
て、部品実装面に配したゲル状防湿材の表面から突出す
るまで可撓性配線部材を被覆すると、振動がゲル状防湿
材に、より伝わりにくくなる。
可撓性配線部材と線膨張係数が適合しているものとする
とよい。請求項３に記載のように、固体状防湿材によっ
て、部品実装面に配したゲル状防湿材の表面から突出す
るまで可撓性配線部材を被覆すると、振動がゲル状防湿
材に、より伝わりにくくなる。
【００１１】特に、請求項４に記載のように、車載エン
ジンに直接搭載される場合に好ましいものとなる。自動
車用電子制御装置の組立方法としては、請求項５に記載
のように、ワイヤーボンディングにて電子部品を実装し
た回路基板に対し可撓性配線部材の一端を接合する工程
と、前記可撓性配線部材における前記回路基板への接合
箇所を固体状防湿材にて被覆する工程と、ケース内の部
品収納空間において前記回路基板を固定する工程と、前
記ケース内の部品収納空間において前記回路基板での部
品実装面に、ワイヤーボンディング部を含めて電子部品
を被覆するようにゲル状防湿材を配置する工程と、前記
可撓性配線部材の他端に嵌合ピンを有するコネクタを接
合する工程と、前記可撓性配線部材における前記コネク
タへの接合箇所を防湿材にて被覆する工程と、前記コネ
クタを前記ケースに取り付ける工程と、を具備するもの
とする。あるいは、請求項６に記載のように、ワイヤー
ボンディングにて電子部品を実装した回路基板に対し可
撓性配線部材の一端を接合する工程と、前記可撓性配線
部材における前記回路基板への接合箇所を固体状防湿材
にて被覆する工程と、ケース内の部品収納空間において
前記回路基板を固定する工程と、前記可撓性配線部材の
他端に嵌合ピンを有するコネクタを接合する工程と、前
記ケース内の部品収納空間において前記回路基板での部
品実装面に、ワイヤーボンディング部を含めて電子部品
を被覆するようにゲル状防湿材を配置する工程と、前記
可撓性配線部材における前記コネクタへの接合箇所を防
湿材にて被覆する工程と、前記コネクタを前記ケースに
取り付ける工程と、を具備するものとする。あるいは、
請求項７に記載のように、ワイヤーボンディングにて電
子部品を実装した回路基板に対し可撓性配線部材の一端
を接合する工程と、前記可撓性配線部材における前記回
路基板への接合箇所を固体状防湿材にて被覆する工程
と、ケース内の部品収納空間において前記回路基板を固
定する工程と、前記可撓性配線部材の他端に嵌合ピンを
有するコネクタを接合する工程と、前記可撓性配線部材
における前記コネクタへの接合箇所を防湿材にて被覆す
る工程と、前記ケース内の部品収納空間において前記回
路基板での部品実装面に、ワイヤーボンディング部を含
めて電子部品を被覆するようにゲル状防湿材を配置する
工程と、前記コネクタを前記ケースに取り付ける工程
と、を具備するものとする。
ジンに直接搭載される場合に好ましいものとなる。自動
車用電子制御装置の組立方法としては、請求項５に記載
のように、ワイヤーボンディングにて電子部品を実装し
た回路基板に対し可撓性配線部材の一端を接合する工程
と、前記可撓性配線部材における前記回路基板への接合
箇所を固体状防湿材にて被覆する工程と、ケース内の部
品収納空間において前記回路基板を固定する工程と、前
記ケース内の部品収納空間において前記回路基板での部
品実装面に、ワイヤーボンディング部を含めて電子部品
を被覆するようにゲル状防湿材を配置する工程と、前記
可撓性配線部材の他端に嵌合ピンを有するコネクタを接
合する工程と、前記可撓性配線部材における前記コネク
タへの接合箇所を防湿材にて被覆する工程と、前記コネ
クタを前記ケースに取り付ける工程と、を具備するもの
とする。あるいは、請求項６に記載のように、ワイヤー
ボンディングにて電子部品を実装した回路基板に対し可
撓性配線部材の一端を接合する工程と、前記可撓性配線
部材における前記回路基板への接合箇所を固体状防湿材
にて被覆する工程と、ケース内の部品収納空間において
前記回路基板を固定する工程と、前記可撓性配線部材の
他端に嵌合ピンを有するコネクタを接合する工程と、前
記ケース内の部品収納空間において前記回路基板での部
品実装面に、ワイヤーボンディング部を含めて電子部品
を被覆するようにゲル状防湿材を配置する工程と、前記
可撓性配線部材における前記コネクタへの接合箇所を防
湿材にて被覆する工程と、前記コネクタを前記ケースに
取り付ける工程と、を具備するものとする。あるいは、
請求項７に記載のように、ワイヤーボンディングにて電
子部品を実装した回路基板に対し可撓性配線部材の一端
を接合する工程と、前記可撓性配線部材における前記回
路基板への接合箇所を固体状防湿材にて被覆する工程
と、ケース内の部品収納空間において前記回路基板を固
定する工程と、前記可撓性配線部材の他端に嵌合ピンを
有するコネクタを接合する工程と、前記可撓性配線部材
における前記コネクタへの接合箇所を防湿材にて被覆す
る工程と、前記ケース内の部品収納空間において前記回
路基板での部品実装面に、ワイヤーボンディング部を含
めて電子部品を被覆するようにゲル状防湿材を配置する
工程と、前記コネクタを前記ケースに取り付ける工程
と、を具備するものとする。
【００１２】このような組立方法により請求項１に記載
の自動車用電子制御装置を得ることができる。
の自動車用電子制御装置を得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した一実
施の形態を図面に従って説明する。図１には、本実施形
態における自動車用電子制御装置１をエンジンブロック
６０の側面に取り付けた状態での断面図を示す。つま
り、自動車用電子制御装置１がエンジンルームにおいて
車載エンジンに直接搭載された状態を想定している。図
２は、電子制御装置１の単体での断面図である。
施の形態を図面に従って説明する。図１には、本実施形
態における自動車用電子制御装置１をエンジンブロック
６０の側面に取り付けた状態での断面図を示す。つま
り、自動車用電子制御装置１がエンジンルームにおいて
車載エンジンに直接搭載された状態を想定している。図
２は、電子制御装置１の単体での断面図である。
【００１４】図２において、電子制御装置１のケース１
０は、ベースプレート１１とカバー１２にて構成され、
ケース１０の内部が部品収納空間Ｒ１となっている。ケ
ース１０内の部品収納空間Ｒ１において、ベースプレー
ト１１の上面には回路基板（例えば、セラミック基板）
２０が固定されている。回路基板２０の上面には各種の
電子部品が搭載されており、図２においては半導体チッ
プ２１がワイヤーボンディングにて実装されている状態
を示す。即ち、ワイヤー２２にて半導体チップ２１と回
路基板２０での配線（導体パターン）が電気的に接続さ
れている。半導体チップ２１を含めた回路基板２０に実
装した各種の電子部品により電子制御回路が形成されて
いる。また、実装した各種の電子部品は発熱素子を含
み、発生する熱は回路基板２０、ベースプレート１１を
介してエンジンブロック６０（図１参照）に逃がされる
と共にケース１０を介してエンジンルーム空間に逃がさ
れる。
０は、ベースプレート１１とカバー１２にて構成され、
ケース１０の内部が部品収納空間Ｒ１となっている。ケ
ース１０内の部品収納空間Ｒ１において、ベースプレー
ト１１の上面には回路基板（例えば、セラミック基板）
２０が固定されている。回路基板２０の上面には各種の
電子部品が搭載されており、図２においては半導体チッ
プ２１がワイヤーボンディングにて実装されている状態
を示す。即ち、ワイヤー２２にて半導体チップ２１と回
路基板２０での配線（導体パターン）が電気的に接続さ
れている。半導体チップ２１を含めた回路基板２０に実
装した各種の電子部品により電子制御回路が形成されて
いる。また、実装した各種の電子部品は発熱素子を含
み、発生する熱は回路基板２０、ベースプレート１１を
介してエンジンブロック６０（図１参照）に逃がされる
と共にケース１０を介してエンジンルーム空間に逃がさ
れる。
【００１５】また、ケース１０のカバー１２にはコネク
タ３０が取り付けられている。コネクタ３０は嵌合ピン
３１を有し、嵌合ピン３１の固定端が接続部３２となっ
ている。ケース１０内の部品収納空間Ｒ１において、可
撓性配線部材としてのフレキシブルプリント配線板４０
にて回路基板２０とコネクタ３０の嵌合ピン３１の接続
部３２とが電気的に接続されている。つまり、フレキシ
ブルプリント配線板４０の一端が回路基板２０と接合さ
れるとともにフレキシブルプリント配線板４０の他端が
コネクタ３０の接続部３２と接合されている。
タ３０が取り付けられている。コネクタ３０は嵌合ピン
３１を有し、嵌合ピン３１の固定端が接続部３２となっ
ている。ケース１０内の部品収納空間Ｒ１において、可
撓性配線部材としてのフレキシブルプリント配線板４０
にて回路基板２０とコネクタ３０の嵌合ピン３１の接続
部３２とが電気的に接続されている。つまり、フレキシ
ブルプリント配線板４０の一端が回路基板２０と接合さ
れるとともにフレキシブルプリント配線板４０の他端が
コネクタ３０の接続部３２と接合されている。
【００１６】フレキシブルプリント配線板４０における
回路基板２０への接合箇所は固体状防湿材５０にて被覆
されている。固体状防湿材５０は熱硬化性エポキシ樹脂
等よりなる。また、固体状防湿材５０はフレキシブルプ
リント配線板４０と線膨張係数が適合、即ち、ほぼ一致
している。一方、フレキシブルプリント配線板４０にお
けるコネクタ３０への接合箇所はゲル状防湿材５１にて
被覆されている。さらに、ケース１０内の部品収納空間
Ｒ１において回路基板２０での部品実装面にゲル状防湿
材５２が配置され、このゲル状防湿材５２によってワイ
ヤーボンディング部を含めて電子部品２１が被覆されて
いる。ゲル状防湿材５１，５２には高針入度のシリコン
樹脂を用いている。ここで、前述の固体状防湿材５０
は、部品実装面に配したゲル状防湿材５２の表面５２ａ
から突出するまでフレキシブルプリント配線板４０を被
覆している。
回路基板２０への接合箇所は固体状防湿材５０にて被覆
されている。固体状防湿材５０は熱硬化性エポキシ樹脂
等よりなる。また、固体状防湿材５０はフレキシブルプ
リント配線板４０と線膨張係数が適合、即ち、ほぼ一致
している。一方、フレキシブルプリント配線板４０にお
けるコネクタ３０への接合箇所はゲル状防湿材５１にて
被覆されている。さらに、ケース１０内の部品収納空間
Ｒ１において回路基板２０での部品実装面にゲル状防湿
材５２が配置され、このゲル状防湿材５２によってワイ
ヤーボンディング部を含めて電子部品２１が被覆されて
いる。ゲル状防湿材５１，５２には高針入度のシリコン
樹脂を用いている。ここで、前述の固体状防湿材５０
は、部品実装面に配したゲル状防湿材５２の表面５２ａ
から突出するまでフレキシブルプリント配線板４０を被
覆している。
【００１７】図２のように構成した自動車用電子制御装
置１が、図１に示すように、エンジンブロック６０に取
り付けられる。コネクタ３０には相手方のコネクタが接
続され、このコネクタから延びるケーブルを介してセン
サ・スイッチ類やアクチュエータが接続される。電子制
御装置１はエンジンを制御する機器であって、マイコン
を内蔵しており、エンジン運転状態を検出する信号（各
種センサ信号やスイッチ信号等）を入力して最適なエン
ジン運転を行わせるための演算を行い、アクチュエータ
（点火装置や燃料噴射装置）に駆動信号を出力する。
置１が、図１に示すように、エンジンブロック６０に取
り付けられる。コネクタ３０には相手方のコネクタが接
続され、このコネクタから延びるケーブルを介してセン
サ・スイッチ類やアクチュエータが接続される。電子制
御装置１はエンジンを制御する機器であって、マイコン
を内蔵しており、エンジン運転状態を検出する信号（各
種センサ信号やスイッチ信号等）を入力して最適なエン
ジン運転を行わせるための演算を行い、アクチュエータ
（点火装置や燃料噴射装置）に駆動信号を出力する。
【００１８】図１において、エンジンが駆動すると、振
動が電子制御装置１に伝わる。この振動によりフレキシ
ブルプリント配線板４０の可動部が振動する。ここで、
本実施形態においてはゲル状防湿材５２の内部のフレキ
シブルプリント配線板４０は熱硬化性樹脂等の固体状防
湿材５０で覆われている。よって、エンジン振動による
フレキシブルプリント配線板４０の可動部での振動は固
体状防湿材５０で吸収され、振動がゲル状防湿材５２に
伝わりにくい。このようにしてゲル状防湿材５２への振
動伝達は生じにくく、ゲル状防湿材５２に包まれた電子
部品２１でのボンディング部（回路基板２０に実装した
電子部品２１でのワイヤー接続部）がその振動ストレス
により破断することを抑制することができる。
動が電子制御装置１に伝わる。この振動によりフレキシ
ブルプリント配線板４０の可動部が振動する。ここで、
本実施形態においてはゲル状防湿材５２の内部のフレキ
シブルプリント配線板４０は熱硬化性樹脂等の固体状防
湿材５０で覆われている。よって、エンジン振動による
フレキシブルプリント配線板４０の可動部での振動は固
体状防湿材５０で吸収され、振動がゲル状防湿材５２に
伝わりにくい。このようにしてゲル状防湿材５２への振
動伝達は生じにくく、ゲル状防湿材５２に包まれた電子
部品２１でのボンディング部（回路基板２０に実装した
電子部品２１でのワイヤー接続部）がその振動ストレス
により破断することを抑制することができる。
【００１９】なお、固体状防湿材５０の線膨張係数は、
フレキシブルプリント配線板４０の接続部との相性のみ
考慮すればよく選定は容易である。固体状防湿材５０
は、線膨張係数や振動吸収性（硬度）等の必要機能を満
足すれば具体的材質は問わない。
フレキシブルプリント配線板４０の接続部との相性のみ
考慮すればよく選定は容易である。固体状防湿材５０
は、線膨張係数や振動吸収性（硬度）等の必要機能を満
足すれば具体的材質は問わない。
【００２０】以上のごとく、ゲル状防湿材５２のみの防
湿では、エンジン等の振動がフレキシブルプリント配線
板４０→ゲル状防湿材５２→基板実装部品２１の接続部
へと伝わり、そのストレスで接続部が破断しやすいが、
本実施形態ではこれを回避でき、完全防水設計に比べ安
価な防湿材塗布による防湿構造となる。即ち、エンジン
等の駆動に伴なうフレキシブルプリント配線板４０の振
動によるワイヤーボンディング部の破損を容易に防止す
ることができ、ひいては製品コストを低減できる。
湿では、エンジン等の振動がフレキシブルプリント配線
板４０→ゲル状防湿材５２→基板実装部品２１の接続部
へと伝わり、そのストレスで接続部が破断しやすいが、
本実施形態ではこれを回避でき、完全防水設計に比べ安
価な防湿材塗布による防湿構造となる。即ち、エンジン
等の駆動に伴なうフレキシブルプリント配線板４０の振
動によるワイヤーボンディング部の破損を容易に防止す
ることができ、ひいては製品コストを低減できる。
【００２１】特に、固体状防湿材５０はフレキシブルプ
リント配線板４０のみと線膨張係数を適合させればよ
く、３つ（防湿材とフレキ材とボンディングワイヤーの
３つ）以上の線膨張係数を考慮する必要がなく、固体状
防湿材の選定が容易である。
リント配線板４０のみと線膨張係数を適合させればよ
く、３つ（防湿材とフレキ材とボンディングワイヤーの
３つ）以上の線膨張係数を考慮する必要がなく、固体状
防湿材の選定が容易である。
【００２２】また、固体状防湿材５０はゲル状防湿材５
２の表面５２ａよりも突出してフレキシブルプリント配
線板４０を覆っていることが望ましい。つまり、フレキ
シブルプリント配線板４０の振動をゲル状防湿材５２に
伝えにくいという機能をより発揮させるべく、固体状防
湿材５０の塗布量はゲル状防湿材５２の表面５２ａから
突出させるに必要な最少量でよい。
２の表面５２ａよりも突出してフレキシブルプリント配
線板４０を覆っていることが望ましい。つまり、フレキ
シブルプリント配線板４０の振動をゲル状防湿材５２に
伝えにくいという機能をより発揮させるべく、固体状防
湿材５０の塗布量はゲル状防湿材５２の表面５２ａから
突出させるに必要な最少量でよい。
【００２３】なお、図１ではエンジン直載の自動車用電
子制御装置を想定したが、エンジン直載でない自動車用
電子制御装置に本構造を適用することができる。次に、
自動車用電子制御装置の組立方法を、図３〜図５を用い
て説明する。
子制御装置を想定したが、エンジン直載でない自動車用
電子制御装置に本構造を適用することができる。次に、
自動車用電子制御装置の組立方法を、図３〜図５を用い
て説明する。
【００２４】図３（ａ）に示すように、回路基板２０に
ワイヤーボンディングにて電子部品２１を実装する。そ
して、この回路基板２０に対しフレキシブルプリント配
線板４０の一端を接合する。
ワイヤーボンディングにて電子部品２１を実装する。そ
して、この回路基板２０に対しフレキシブルプリント配
線板４０の一端を接合する。
【００２５】引き続き、図３（ｂ）に示すように、フレ
キシブルプリント配線板４０を保持した状態で、フレキ
シブルプリント配線板４０における回路基板２０への接
合箇所を固体状防湿材５０で被覆する。詳しくは、樹脂
を塗布した後に硬化処理する。
キシブルプリント配線板４０を保持した状態で、フレキ
シブルプリント配線板４０における回路基板２０への接
合箇所を固体状防湿材５０で被覆する。詳しくは、樹脂
を塗布した後に硬化処理する。
【００２６】その後、図３（ｃ）に示すように、ベース
プレート１１の上面に回路基板２０を接着する。そし
て、図４（ａ）に示すように、ベースプレート１１にカ
バー１２を装着するとともにフレキシブルプリント配線
板４０の端部をカバー穴１２ａから取り出す。このよう
にして、ケース１０内の部品収納空間Ｒ１において回路
基板２０を固定する。
プレート１１の上面に回路基板２０を接着する。そし
て、図４（ａ）に示すように、ベースプレート１１にカ
バー１２を装着するとともにフレキシブルプリント配線
板４０の端部をカバー穴１２ａから取り出す。このよう
にして、ケース１０内の部品収納空間Ｒ１において回路
基板２０を固定する。
【００２７】引き続き、図４（ｂ）に示すように、ケー
ス１０内の部品収納空間Ｒ１において回路基板２０での
部品実装面に、ワイヤーボンディング部を含めて電子部
品２１を被覆するようにゲル状防湿材５２を配置する
（注入する）。
ス１０内の部品収納空間Ｒ１において回路基板２０での
部品実装面に、ワイヤーボンディング部を含めて電子部
品２１を被覆するようにゲル状防湿材５２を配置する
（注入する）。
【００２８】さらに、図５（ａ）に示すように、フレキ
シブルプリント配線板４０の他端にコネクタ３０を接合
する。そして、図５（ｂ）に示すように、フレキシブル
プリント配線板４０におけるコネクタ３０への接合箇所
をゲル状防湿材５１にて被覆する。
シブルプリント配線板４０の他端にコネクタ３０を接合
する。そして、図５（ｂ）に示すように、フレキシブル
プリント配線板４０におけるコネクタ３０への接合箇所
をゲル状防湿材５１にて被覆する。
【００２９】さらに、図２に示すように、コネクタ３０
をケース１０のカバー１２に接着し取り付ける。なお、
図３〜図５では、回路基板２０をケース１０内に固定し
た後において、（１）ゲル状防湿材５２を配置し、
（２）フレキシブルプリント配線板４０の他端にコネク
タ３０を接合し、（３）フレキシブルプリント配線板４
０におけるコネクタ３０への接合箇所をゲル状防湿材５
１にて被覆し、（４）コネクタ３０をケース１０に取り
付けた。これに代わりゲル状防湿材５２の配置順序を次
のようにしてもよい。
をケース１０のカバー１２に接着し取り付ける。なお、
図３〜図５では、回路基板２０をケース１０内に固定し
た後において、（１）ゲル状防湿材５２を配置し、
（２）フレキシブルプリント配線板４０の他端にコネク
タ３０を接合し、（３）フレキシブルプリント配線板４
０におけるコネクタ３０への接合箇所をゲル状防湿材５
１にて被覆し、（４）コネクタ３０をケース１０に取り
付けた。これに代わりゲル状防湿材５２の配置順序を次
のようにしてもよい。
【００３０】回路基板２０をケース１０内に固定した
後、（１）フレキシブルプリント配線板４０の他端にコ
ネクタ３０を接合し、（２）ゲル状防湿材５２を配置
し、（３）フレキシブルプリント配線板４０におけるコ
ネクタ３０への接合箇所をゲル状防湿材５１にて被覆
し、（４）コネクタ３０をケース１０に取り付けるよう
にしてもよい。
後、（１）フレキシブルプリント配線板４０の他端にコ
ネクタ３０を接合し、（２）ゲル状防湿材５２を配置
し、（３）フレキシブルプリント配線板４０におけるコ
ネクタ３０への接合箇所をゲル状防湿材５１にて被覆
し、（４）コネクタ３０をケース１０に取り付けるよう
にしてもよい。
【００３１】あるいは、回路基板２０をケース１０内に
固定した後、（１）フレキシブルプリント配線板４０の
他端にコネクタ３０を接合し、（２）フレキシブルプリ
ント配線板４０におけるコネクタ３０への接合箇所をゲ
ル状防湿材５１にて被覆し、（３）ゲル状防湿材５２を
配置し、（４）コネクタ３０をケース１０に取り付ける
ようにしてもよい。
固定した後、（１）フレキシブルプリント配線板４０の
他端にコネクタ３０を接合し、（２）フレキシブルプリ
ント配線板４０におけるコネクタ３０への接合箇所をゲ
ル状防湿材５１にて被覆し、（３）ゲル状防湿材５２を
配置し、（４）コネクタ３０をケース１０に取り付ける
ようにしてもよい。
【００３２】また、フレキシブルプリント配線板４０に
おけるコネクタ３０への接合箇所はゲル状防湿材５１に
よって被覆したが、固体状防湿材にて被覆してもよい。
おけるコネクタ３０への接合箇所はゲル状防湿材５１に
よって被覆したが、固体状防湿材にて被覆してもよい。
【図１】実施の形態における自動車用電子制御装置をエ
ンジンに搭載した状態での断面図。
ンジンに搭載した状態での断面図。
【図２】自動車用電子制御装置の断面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は自動車用電子制御装置の組立
方法を説明するための図。
方法を説明するための図。
【図４】（ａ），（ｂ）は自動車用電子制御装置の組立
方法を説明するための図。
方法を説明するための図。
【図５】（ａ），（ｂ）は自動車用電子制御装置の組立
方法を説明するための図。
方法を説明するための図。
【図６】従来技術を説明するための自動車用電子制御装
置の断面図。
置の断面図。
【図７】従来技術を説明するための自動車用電子制御装
置の断面図。
置の断面図。
１…自動車用電子制御装置、１０…ケース、１１…ベー
スプレート、１２…カバー、２０…回路基板、２１…電
子部品、２２…ワイヤー、３０…コネクタ、３１…嵌合
ピン、４０…フレキシブルプリント配線板、５０…固体
状防湿材、５１…ゲル状防湿材、５２…ゲル状防湿材、
６０…エンジンブロック、Ｒ１…部品収納空間。
スプレート、１２…カバー、２０…回路基板、２１…電
子部品、２２…ワイヤー、３０…コネクタ、３１…嵌合
ピン、４０…フレキシブルプリント配線板、５０…固体
状防湿材、５１…ゲル状防湿材、５２…ゲル状防湿材、
６０…エンジンブロック、Ｒ１…部品収納空間。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 7/00 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ
7/14
Ｆターム(参考） 4E352 AA07 AA16 BB04 CC02 CC34
CC52 DD04 DR02 EE01 EE03
FF01 GG04 GG07 GG20
4E360 CA02 CA04 CA05 EA03 EA24
ED22 GA12 GA28 GA29 GB99
GC11
4M109 AA01 BA03 EA20 EC01 EC20
EE02 EE03
5E348 AA03 AA11 AA40
Claims (7)
- 【請求項１】 ケース（１０）内の部品収納空間（Ｒ
１）において固定され、ワイヤーボンディングにて電子
部品（２１）を実装した回路基板（２０）と、前記ケー
ス（１０）に取り付けられ、嵌合ピン（３１）を有する
コネクタ（３０）と、 前記ケース（１０）内の部品収納空間（Ｒ１）において
前記回路基板（２０）とコネクタ（３０）の嵌合ピン
（３１）を電気的に接続する可撓性配線部材（４０）
と、 前記可撓性配線部材（４０）における回路基板（２０）
への接合箇所を被覆する固体状防湿材（５０）と、 前記ケース（１０）内の部品収納空間（Ｒ１）において
前記回路基板（２０）での部品実装面にワイヤーボンデ
ィング部を含めて電子部品（２１）を被覆するように配
置されたゲル状防湿材（５２）と、を具備することを特
徴とする自動車用電子制御装置。 - 【請求項２】 前記固体状防湿材（５０）は可撓性配線
部材（４０）と線膨張係数が適合していることを特徴と
する請求項１に記載の自動車用電子制御装置。 - 【請求項３】 前記固体状防湿材（５０）によって、前
記部品実装面に配したゲル状防湿材（５２）の表面（５
２ａ）から突出するまで前記可撓性配線部材（４０）を
被覆したことを特徴とする請求項１に記載の自動車用電
子制御装置。 - 【請求項４】 車載エンジンに直接搭載されることを特
徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の自動車用
電子制御装置。 - 【請求項５】 ワイヤーボンディングにて電子部品（２
１）を実装した回路基板（２０）に対し可撓性配線部材
（４０）の一端を接合する工程と、 前記可撓性配線部材（４０）における前記回路基板（２
０）への接合箇所を固体状防湿材（５０）にて被覆する
工程と、 ケース（１０）内の部品収納空間（Ｒ１）において前記
回路基板（２０）を固定する工程と、 前記ケース（１０）内の部品収納空間（Ｒ１）において
前記回路基板（２０）での部品実装面に、ワイヤーボン
ディング部を含めて電子部品（２１）を被覆するように
ゲル状防湿材（５２）を配置する工程と、 前記可撓性配線部材（４０）の他端に嵌合ピン（３１）
を有するコネクタ（３０）を接合する工程と、 前記可撓性配線部材（４０）における前記コネクタ（３
０）への接合箇所を防湿材（５１）にて被覆する工程
と、 前記コネクタ（３０）を前記ケース（１０）に取り付け
る工程と、を具備することを特徴とする自動車用電子制
御装置の組立方法。 - 【請求項６】 ワイヤーボンディングにて電子部品（２
１）を実装した回路基板（２０）に対し可撓性配線部材
（４０）の一端を接合する工程と、 前記可撓性配線部材（４０）における前記回路基板（２
０）への接合箇所を固体状防湿材（５０）にて被覆する
工程と、 ケース（１０）内の部品収納空間（Ｒ１）において前記
回路基板（２０）を固定する工程と、 前記可撓性配線部材（４０）の他端に嵌合ピン（３１）
を有するコネクタ（３０）を接合する工程と、 前記ケース（１０）内の部品収納空間（Ｒ１）において
前記回路基板（２０）での部品実装面に、ワイヤーボン
ディング部を含めて電子部品（２１）を被覆するように
ゲル状防湿材（５２）を配置する工程と、 前記可撓性配線部材（４０）における前記コネクタ（３
０）への接合箇所を防湿材（５１）にて被覆する工程
と、 前記コネクタ（３０）を前記ケース（１０）に取り付け
る工程と、を具備することを特徴とする自動車用電子制
御装置の組立方法。 - 【請求項７】 ワイヤーボンディングにて電子部品（２
１）を実装した回路基板（２０）に対し可撓性配線部材
（４０）の一端を接合する工程と、 前記可撓性配線部材（４０）における前記回路基板（２
０）への接合箇所を固体状防湿材（５０）にて被覆する
工程と、 ケース（１０）内の部品収納空間（Ｒ１）において前記
回路基板（２０）を固定する工程と、 前記可撓性配線部材（４０）の他端に嵌合ピン（３１）
を有するコネクタ（３０）を接合する工程と、 前記可撓性配線部材（４０）における前記コネクタ（３
０）への接合箇所を防湿材（５１）にて被覆する工程
と、 前記ケース（１０）内の部品収納空間（Ｒ１）において
前記回路基板（２０）での部品実装面に、ワイヤーボン
ディング部を含めて電子部品（２１）を被覆するように
ゲル状防湿材（５２）を配置する工程と、 前記コネクタ（３０）を前記ケース（１０）に取り付け
る工程と、を具備することを特徴とする自動車用電子制
御装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147715A JP3858760B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 自動車用電子制御装置およびその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147715A JP3858760B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 自動車用電子制御装置およびその組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338591A true JP2003338591A (ja) | 2003-11-28 |
| JP3858760B2 JP3858760B2 (ja) | 2006-12-20 |
Family
ID=29706102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002147715A Expired - Lifetime JP3858760B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 自動車用電子制御装置およびその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3858760B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011083143A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体、電気接続箱、および電気接続箱の製造方法 |
-
2002
- 2002-05-22 JP JP2002147715A patent/JP3858760B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011083143A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体、電気接続箱、および電気接続箱の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3858760B2 (ja) | 2006-12-20 |
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