JP2009284600A - 回路構成体及び電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、コネクタ端子の厚さ寸法を低減すると共に、バスバーからの発熱が抑制された回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路を含む回路基板１３と、回路基板１３の表面に配設された第１バスバー１６及び第２バスバー１７と、回路基板１３の表面に実装されると共に各バスバー１６，１７に接続される半導体リレー１８と、回路基板１３に取り付けられると共に相手側コネクタ端子と接続可能であって、且つ各バスバー１６，１７とは別体に形成された金属板材からなるコネクタ端子２３と、各バスバー１６、１７とコネクタ端子２３とをワイヤーボンディングによって接続する金属線２２と、を備えた回路構成体１２である。
【選択図】図６

Description

本発明は、バスバーを含む回路構成体、及びこの回路構成体をケース内に収容する電気接続箱に関する。

従来より、回路を含む回路基板と、この回路基板に実装された半導体スイッチング素子と、この半導体スイッチング素子に接続されたバスバーと、このバスバーと一体に形成されたコネクタ端子と、を備えた回路構成体が知られている（特許文献１参照）。この回路構成体は、車両の電源と、車載電装品との間に配設されて、車載電装品の通電、及び断電を実行する。
特開２００３−１６４０３９公報

上記のバスバーは、車載電装品の通電、及び断電を実行する電力回路に適用さているので、比較的に大きな電流が流れる。すると、バスバーからは熱が発生する。バスバーからの発熱を低減させるためにはバスバーの断面積を大型化する必要がある。この場合に、回路基板の面積を大きくすること避けようとすれば、バスバーの厚さ寸法を大きくすることが考えられる。

しかしながら上記の構成によると、バスバーはコネクタ端子と一体に形成されている。このため、バスバーの厚さ寸法を大きくすると、コネクタ端子の厚さ寸法も大きくなる。すると、コネクタの挿入力が増大してしまう。このようにコネクタの挿入力の増大を抑制しようとすれば、バスバーの厚さ寸法を十分に大きくすることができないという問題がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コネクタ端子の厚さ寸法を低減すると共に、バスバーからの発熱が抑制された回路構成体及び電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、回路構成体であって、回路を含む回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面に配設されたバスバーと、前記回路基板の一方の面に実装されると共に前記バスバーに接続される電子部品と、前記回路基板に取り付けられると共に相手側コネクタ端子と接続可能であって、且つ前記バスバーとは別体に形成された金属板材からなるコネクタ端子と、前記バスバーと前記コネクタ端子とをワイヤーボンディングによって接続する金属線と、を備える。

また、本発明は、電気接続箱であって、回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、前記ケースに設けられて、前記相手側コネクタ端子を収容する相手側コネクタと嵌合可能であると共に前記コネクタ端子を収容するコネクタハウジングと、を備える。

本発明によれば、相手側コネクタ端子と接続可能なコネクタ端子を、バスバーとは別体に形成した。このため、バスバーの厚さ寸法を比較的に大きく設定することにより、通電時におけるバスバーからの発熱を抑えることができる。さらに、通電時における電子部品からの発熱を効率よく吸収できる。これにより、回路構成体及び電気接続箱の放熱性を全体として向上させることができる。

また、コネクタ端子とバスバーとは別体なので、コネクタ端子の厚さ寸法をバスバーよりも小さく設定できる。これにより、コネクタ端子の厚さ寸法を低減させることができる。

本発明の実施態様としては、以下の構成が好ましい。
前記バスバーは、前記回路基板の一方の面に形成されたバスバー接続ランドに接続されていてもよい。

上記の構成によれば、バスバーから発生した熱、又は電子部品から発生した後にバスバーに伝達された熱は、バスバー接続ランドを介して回路基板に伝達される。回路基板に伝達された熱は回路基板全体に伝達され、外部に放散される。これにより、回路構成体の放熱性を全体として向上させることができる。

前記回路基板には前記金属線が埋設される合成樹脂部が形成されていてもよい。

上記の構成によれば、電気接続箱に振動等が加えられた場合でも、金属線が合成樹脂部によって保持されることにより、金属線が揺動することを抑制できる。この結果、金属線とバスバーとの間、又は金属線とコネクタ端子との間のワイヤーボンディング部分に力が加わって、接触不良等が生じることを抑制できるから、バスバーとコネクタ端子との間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。

前記合成樹脂部には、前記金属線に加えて前記電子部品及び前記バスバーの一方又は双方が埋設されていてもよい。

上記の構成によれば、電子部品及びバスバーの一方又は双方は合成樹脂部に埋設されているから、電子部品及びバスバーの一方又は双方から発生した熱は、合成樹脂材に伝達される。これにより、電子部品及びバスバーの一方又は双方の温度が局所的に高くなることを抑制することができる。

前記合成樹脂部は前記回路基板をモールド成形することで形成される構成としてもよい。

上記の構成によれば、モールド成形という簡易な手法により、合成樹脂部を形成できる。

前記ケースは、前記合成樹脂部が形成された前記回路基板をモールド成形される構成としてもよい。

上記の構成によれば、合成樹脂部が形成された回路基板と、ケースとの間に隙間が生じることを抑制できる。これにより、ケース内において回路基板自体が振動等することを抑制できるので、バスバーとコネクタ端子との間の電気的な接続信頼性を一層向上させることができる。

また、合成樹脂部に伝達された熱は、合成樹脂部からケースに伝達され、ケースから外部に放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を全体として向上させることができる。

本発明によれば、コネクタ端子の大型化が抑制されると共にバスバーからの発熱が抑制される。

＜実施形態１＞
本発明を車両（図示せず）に搭載される電気接続箱１０に適用した実施形態１を図１ないし図８を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、ケース１１内に回路構成体１２を収容してなる。この電気接続箱１０は、車載電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品に対して通電、及び断電を実行する。なお、以下の説明においては、図１における上側を表側とし、下側を裏側とし、図１における右方を上方とし、左方を下方とし、図６における右方を右方とし、左方を左方とする。

図５に示すように、回路構成体１２は、回路を含む回路基板１３と、この回路基板１３に実装された電子部品１４と、を含む。回路基板１３の表面（図５における上面）と、裏面（図５における下面）との双方には、プリント配線技術によって導電路が形成されている。図中、導電路の詳細なパターンについては省略してある。回路基板１３の表面及び裏面に形成された導電路には複数の電子部品１４が半田付けにより実装されている。

図６に示すように、回路基板１３は、左右方向（図６における左右方向）にやや細長い矩形状をなしている。回路基板１３の表面（図６において紙面を貫通する方向手前側の面）には、矩形状をなした複数のバスバー接続ランド１５が、プリント配線技術により形成されている。このバスバー接続ランド１５には第１バスバー１６及び第２バスバー１７が配設されている。図６において左側には第１バスバー１６が配されており、右側には第２バスバー１７が配されている。第１バスバー１６及び第２バスバー１７は、バスバー接続ランド１５に半田付けされている。両バスバー１６，１７の厚さ寸法は、本実施形態においては１．３ｍｍに設定されている。

第１バスバー１６は、金属板材をプレス加工することにより形成される。第１バスバー１６は、左右方向（図６における左右方向）に延びる部分と、この左右方向に延びる部分の左端部から上方に延びる部分と、からなる。第１バスバー１６のうち左右方向に延びる部分には、複数（本実施形態では４つ）の半導体リレー１８（本発明の電子部品に相当）の裏面に形成されたドレイン端子が、それぞれ半田付けされている。

第２バスバー１７は、上下に並んで形成された一対の左右方向（図６における左右方向）に延びる部分と、この一対の左右方向に延びる部分を上下に連結する部分と、左右方向に延びる部分のうち上側に位置するものの右端部から上方に延びる部分と、からなる。第２バスバー１７のうち上側に位置して左右方向に延びる部分は、第１バスバー１６のうち左右方向に延びる部分と、左右方向について略整合するように配されている。第２バスバー１７のうち上側に位置して左右方向に延びる部分には、複数（本実施形態では２つ）の半導体リレー１８（本発明の電子部品に相当）のドレイン端子が、それぞれ半田付けされている。第２バスバー１７のうち下側に位置して左右方向に延びる部分には、複数（本実施形態では４つ）の半導体リレー１８（本発明の電子部品に相当）のドレイン端子が、それぞれ半田付けされている。

各半導体リレー１８の上端縁からは、複数（本実施形態では７つ）のリード部１９が上方（図６における上方）に突出して形成されている。本実施形態においては、このリード部１９のうち右端から４本目まではゲート端子とされており、回路基板１３に形成された導電路に半田付けされている。

本実施形態においては、各半導体リレー１８のリード部１９のうち左端から３本目まではソース端子とされている。図７及び図８に示すように、半導体リレー１８のソース端子は、金属板材からなる略矩形状をなす中継部材２０の表面（図８における上面）のうち、図８における左側の部分に半田付けされている。図８に示すように、この中継部材２０の裏面（図８における下面）は、回路基板１３の表面（図８における上面）にプリント配線技術により形成された中継ランド２１に半田付けされている。

また、中継部材２０の表面（図８における上面）のうち、図８における右側の部分には、金属線２２の一方の端部が公知のワイヤーボンディングによって接続されている。

図６に示すように、金属線２２の他方の端部は、回路基板１３の上端縁に左右方向に並んで配設された複数のコネクタ端子２３に、公知のワイヤーボンディングによって接続されている。コネクタ端子２３は、上述した第１バスバー１６及び第２バスバー１７とは別体であって、金属板材をプレス加工することにより形成される。本実施形態においては、コネクタ端子の厚さ寸法は０．６４ｍｍに設定されている。各コネクタ端子２３は上下方向（図６における上下方向）に細長い略矩形状をなしている。コネクタ端子２３の下端部は、金属線２２と接続される接続部２４とされる。

コネクタ端子２３のうち、図６における左端部に位置するコネクタ端子２３は、第１バスバー１６の上端部と、複数（本実施形態では４本）の金属線２２によって接続されている。この左端部に位置するコネクタ端子２３は、図示しないワイヤーハーネスを介してオルタネータに接続されている。

また、コネクタ端子２３のうち図６における右端部に位置するコネクタ端子２３は、第２バスバー１７の上端部と、複数（本実施形態では３本）の金属線２２によって接続されている。この右端部に位置するコネクタ端子２３は、図示しないワイヤーハーネスを介して車載電源に接続されている。

上記したように、オルタネータ又は車載電源等、比較的に大きな電流が流れる部分については、金属線２２の本数を多くすることにより対応することができる。

コネクタ端子２３のうち、図６において左端から２番目に位置するコネクタ端子２３は、２つの中継部材２０から２本ずつ延びた、合計４本の金属線２２と接続されている。また、左右方向の中央付近に位置するそれぞれのコネクタ端子２３は、各中継部材２０から２本ずつ延びた金属線２２と、接続されている。

図５に示すように、コネクタ端子２３は、回路基板１３の上端部に取り付けられた保持部材２５に保持されている。保持部材２５は合成樹脂材からなる。保持部材２５には、コネクタ端子２３の軸方向（図５における左右方向）に延びて、表裏方向（図５における上下方向）からコネクタ端子２３に当接する当接部２６を備える。当接部２６は、回路基板１３の板面に交差する方向（図５における上下方向）に複数段（本実施形態では２段）に並んで形成されている。

当接部２６の上端縁（図５における右端縁）には、コネクタ端子２３の軸方向と交差する方向（図５における上下方向）に突出するフランジ部２７が形成されている。フランジ部２７には、コネクタ端子２３の軸方向（図５における左右方向）に貫通する第１貫通孔２８が形成されている。この第１貫通孔２８内には、それぞれコネクタ端子２３が挿通されている。これにより、コネクタ端子２３は配列した状態で保持部材２５に保持されている。

図６に示すように、当接部２６の下端縁（図６における下端縁）からは、下方（図６における下方）に垂下する複数の脚部２９が形成されている。図５に示すように、脚部２９からは、裏面側（図５における下方）に突出するピン３０が形成されている。このピン３０が、回路基板１３のうちピン３０に対応する位置に形成された第２貫通孔３１内に挿通されることにより、保持部材２５が回路基板１３に取り付けられている。

図５に示すように、回路基板１３の板面に交差する方向に２段に並ぶコネクタ端子２３のうち、回路基板１３に近い側に位置するコネクタ端子２３の長さ寸法は、回路基板１３から離れた位置にあるコネクタ端子２３よりも長く設定されている。これにより、保持部材２５に保持された状態で、回路基板１３に近い側に位置するコネクタ端子２３の接続部２４は、回路基板１３から離れた位置にあるコネクタ端子２３の接続部２４に対して、コネクタ端子２３の軸方向（詳細には図５における左方）に突出した状態でずれて位置している。

回路構成体１２は、この回路構成体１２をモールド成形することにより形成された合成樹脂部３２によって覆われている。合成樹脂部３２には、金属線２２が埋設されている。また、合成樹脂部３２には、半導体リレー１８、第１バスバー１６、及び第２バスバー１７も埋設されている。

合成樹脂部３２の外側には、ケース１１がモールド成形されている。図５に示すように、合成樹脂部３２の外面とケース１１の内面とは、密着している。合成樹脂部３２は、ケース１１を形成する合成樹脂材よりも弾性率の小さな材料で形成されている。

図５に示すように、ケース１１の上端部（図５における右端部）には、上方（図５における右方）に開口して、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジング３３が、ケース１１と一体に形成されている。コネクタハウジング３３の内部には、コネクタ端子２３が、コネクタハウジング３３の奥壁を貫通して収容されている。コネクタ端子２３は、相手側コネクタに収容された相手側コネクタ端子２３（図示せず）と接続可能になっている。保持部材２５は、コネクタハウジング３３の奥壁の内部に埋設されている。

続いて、本実施形態の製造工程の一例を説明する。図１に示すように、回路基板１３の表裏両面に、プリント配線技術によって導電路、バスバー接続ランド１５、及び中継ランド２１を形成する。回路基板１３の裏面（図１における下面）に形成された導電路には、電子部品１４を例えばリフロー半田付けによって実装する。

続いて、回路基板１３の表面（図１における上面）に形成した導電路に、電子部品１４を載置する。また、回路基板１３の表面に形成したバスバー接続ランド１５に、第１バスバー１６及び第２バスバー１７を載置すると共に、中継ランド２１に中継部材２０を載置する。続いて、例えばリフロー半田付けにより、電子部品１４、第１バスバー１６、第２バスバー１７、及び中継部材２０を、導電路及び各ランドに半田付けする。

続いて、第１バスバー１６及び第２バスバー１７の表面（図１における上面）に半導体リレー１８のドレイン端子を載置し、中継部材２０の表面に半導体リレー１８のソース端子を載置し、回路基板１３の導電路に半導体リレー１８のゲート端子を載置する。続いて、例えばリフロー半田付けすることにより、半導体リレー１８の各端子を、第１バスバー１６、第２バスバー１７、中継部材２０、及び導電路に半田付けする。

続いて、保持部材２５の第１貫通孔２８内にコネクタ端子２３を挿通する。その後、コネクタ端子２３が挿通された保持部材２５のピン３０を、回路基板１３に形成された第２貫通孔３１内に、回路基板１３の表面側（図２における上側）から挿通する。

続いて、図３に示すように、回路基板１３に配設された中継部材２０と、コネクタ端子２３の接続部２４とを、ワイヤーボンディングによって金属線２２で接続する。ワイヤーボンディングは公知の手法を用いることが可能であり、ボールボンディング、ワイヤーボンディング等を用いることができる。金属線２２としては必要に応じて任意の金属を用いることが可能であって、例えばアルミニウム線、金線等を用いることができる。本実施形態のように車載用の電気接続箱１０においては、比較的に大きな電流が流れるので、アルミニウム線が好ましい。

また、図６に示すように、上記と同様にして、コネクタ端子２３の接続部２４と、第１バスバー１６及び第２バスバー１７とを、ワイヤーボンディングにより金属線２２で接続する。

続いて、図４に示すように、回路構成体１２をモールド成形することにより、合成樹脂部３２を形成する。回路構成体１２は、合成樹脂部３２によってほぼ埋設された状態になっている。回路構成体１２のうち、合成樹脂部３２の上端からは、コネクタ端子２３の上端部及び保持部材２５の上端部が突出している。

続いて、図５に示すように、合成樹脂部３２が形成された回路構成体１２を、さらにモールド成形することにより、ケース１１を形成する。ケース１１の上端部には、コネクタハウジング３３が一体に形成されている。このコネクタハウジング３３内には、コネクタ端子２３が配されている。これにより電気接続箱１０が完成する。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態においては、、相手側コネクタ端子と接続可能なコネクタ端子２３は、第１バスバー１６、及び第２バスバー１７とは別体に形成されている。このため、第１バスバー１６及び第２バスバー１７の厚さ寸法を比較的に大きく設定することにより（本実施形態では１．３ｍｍ）、通電時における両バスバー１６，１７からの発熱を抑えることができる。さらに、通電時における半導体リレー１８からの発熱を効率よく吸収できる。これにより、回路構成体１２及び電気接続箱１０の放熱性を全体として向上させることができる。

また、コネクタ端子２３と両バスバー１６，１７とは別体なので、コネクタ端子２３の厚さ寸法を両バスバー１６，１７よりも小さく設定できる（本実施形態では０．６４ｍｍ）。これにより、コネクタ端子２３の厚さ寸法を低減させることができる。

また、本実施形態によれば、第１バスバー１６及び第２バスバー１７は、回路基板１３の表面に形成されたバスバー接続ランド１５に接続されている。これにより、両バスバー１６，１７から発生した熱、又は半導体リレー１８から発生した後に両バスバー１６，１７に伝達された熱は、バスバー接続ランド１５を介して回路基板１３に伝達される。回路基板１３に伝達された熱は回路基板１３全体に伝導され、外部に放散される。これにより、回路構成体１２及び電気接続箱１０の放熱性を全体として向上させることができる。

また、本実施形態によれば、回路基板１３には金属線２２が埋設される合成樹脂部３２が形成されている。これにより、車両から電気接続箱１０に振動等が加えられた場合でも、金属線２２が合成樹脂部３２によって保持されることにより、金属線２２が揺動することを抑制できる。この結果、金属線２２と第１バスバー１６及び第２バスバー１７との間、又は金属線２２とコネクタ端子２３との間のワイヤーボンディング部分に力が加わって、接触不良等が生じることを抑制できるから、第１バスバー及び第２バスバー１７とコネクタ端子２３との間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、合成樹脂部には、金属線２２に加えて半導体リレー１８、第１バスバー１６及び第２バスバー１７が埋設されている。これにより、半導体リレー１８及び両バスバー１６，１７から発生した熱は、合成樹脂部３２にすみやかに伝達される。これにより、半導体リレー１８及び両バスバー１６，１７の周囲に比較的に熱伝導率の低い空気層が存在する場合に比べて、半導体リレー１８及び両バスバー１６，１７の温度が局所的に高くなることを抑制することができる。

また、本実施形態においては、モールド成形という簡易な手法により、合成樹脂部３２を形成できる。

また、本実施形態においては、ケース１１は、合成樹脂部３２に覆われた回路基板１３をモールド成形することにより形成される。これにより、合成樹脂部３２によりモールド成形された回路基板１３と、ケース１１との間に隙間が生じることを抑制できる。これにより、ケース１１内において回路基板１３自体が振動等することを抑制できるので、第１バスバー１６及び第２バスバー１７と、コネクタ端子２３との間の電気的な接続信頼性を一層向上させることができる。

また、半導体リレー１８及び両バスバー１６，１７から合成樹脂部３２に伝達された熱は、合成樹脂部３２からケース１１に伝達され、ケース１１から外部に放散される。これにより、電気接続箱１０の放熱性を全体として向上させることができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図９ないし図１５を参照しつつ説明する。図１５に示すように、回路基板１３は、左右方向（図１５における左右方向）にやや細長い矩形状をなしている。回路基板１３の表面（図１５において紙面を貫通する方向手前側の面）には略円形状をなした複数のバスバー接続ランド５５が、プリント配線技術により形成されている。このバスバー接続ランド５５には、第３バスバー５６が半田付けされている。半導体リレー５８は、第３バスバー５６の表面に、上下方向（図１５における上下方向）に２段に並ぶと共に、左右方向に５つ並んで配設されている。

第３バスバー５６は、金属板材をプレス加工することにより形成されており、左右方向に細長い略矩形状をなしている。第３バスバー５６の厚さ寸法は、本実施形態においては１．３ｍｍに設定されている。第３バスバー５６の表面には、複数（本実施形態では１０個）の半導体リレー５８（本発明の電子部品に相当）の裏面に形成されたドレイン端子が、半田付けされている。半導体リレー５８は、半導体チップであり、いわゆるベアチップである。

半導体リレー５８の表面（図１５において紙面を貫通する方向手前側の面）には、詳細には図示しないがソース端子と、ゲート端子が形成されている。

半導体リレー５８のゲート端子には、公知のワイヤーボンディングにより金属線２２の一方の端部が接続されている。この金属線２２の他方の端部は、中継部材６０に、ワイヤーボンディングにより接続されている。この中継部材６０は、回路基板１３の表面（図１５において紙面を貫通する方向手前側の面）に形成された導電路に半田付けされている。第３バスバー５６の上方には、半導体リレー５８と対応する位置に５つの中継部材６０が配設されており、また、第３バスバー５８の下方にも、半導体リレー５８に対応した位置に５つの中継部材６０が配設されている。

各半導体リレー５８のソース端子には、公知のワイヤーボンディングにより複数（本実施形態では２つ）の金属線２２の一方の端部が接続されている。

回路基板１３の上端縁には、左右方向に並んで複数のコネクタ端子２３が配設されている。コネクタ端子２３のうち、図１３の左端部寄りの位置に配設された複数（本実施形態では５つ）のコネクタ端子２３は、下端部（図１５における下端部）が裏面側（図１５において紙面を貫通する方向奥側）に向かって曲げ形成されており、回路基板１３を貫通した状態で、回路基板１３の導電路に、例えば半田付け等により接続されている（図１０参照）。

コネクタ端子２３のうち、図１３における左右方向の中央付近に配された複数（本実施形態では５つ）のコネクタ端子２３は、保持部材２５に保持されている。これらのコネクタ端子２３の接続部２４には、半導体リレー５８のソース端子に接続された金属線２２が公知のワイヤーボンディングにより接続されている。

コネクタ端子２３のうち、図１３における右端部に位置するコネクタ端子２３の下端部（図１５における下端部）には、複数（本実施形態では３本）の金属線２２が公知のワイヤーボンディングにより接続されている。この金属線２２の他方の端部は、第３バスバー５６の上端縁のうち右端寄りの位置において、公知のワイヤーボンディングにより接続されている。この右端部に位置するコネクタ端子２３は、図示しないワイヤーハーネスを介して車載電源に接続されている。

図１３における右端部に位置するコネクタ端子２３は、保持部材２５によっては保持されていないが、図１４に示すように、ケース１１がモールド成形された状態で、コネクタハウジング３３の奥壁に保持されるようになっている。

上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

続いて、本実施形態の製造工程の一例を説明する。図９に示すように、回路基板１３の表裏両面に、プリント配線技術によって導電路、バスバー接続ランド５５を形成する。回路基板１３の裏面（図９における下面）に形成された導電路には、電子部品１４を例えばリフロー半田付けによって実装する。

続いて、回路基板１３の表面（図９における上面）に形成した導電路に、電子部品１４を載置する。また、回路基板１３の表面に形成したバスバー接続ランド５５に、第３バスバー５６を載置すると共に、導電路に中継部材６０を載置する。続いて、例えばリフロー半田付けにより、電子部品１４、第３バスバー５６、及び中継部材６０を、導電路及び各ランドに半田付けする。

続いて、第３バスバー５６の表面（図９における上面）に半導体リレー５８のドレイン端子を載置する。続いて、例えばリフロー半田付けすることにより、半導体リレー５８のドレイン端子を、第３バスバー５６に半田付けする。

続いて、図１０に示すように、コネクタ端子２３を略直角に曲げ形成した後、一方の端部を回路基板１３を貫通させて、回路基板１３に形成された導電路に、例えばリフロー半田付けにより接続する。

続いて、保持部材２５の第１貫通孔２８内にコネクタ端子２３を挿通する。その後、コネクタ端子２３が挿通された保持部材２５のピン３０を、回路基板１３に形成された第２貫通孔３１内に、回路基板１３の表面側（図１１における上側）から挿通する。

続いて、図１２に示すように、半導体リレー５８のゲート端子と、中継部材６０とを、ワイヤーボンデングによって金属線２２で接続する。また、図１５における右端部のコネクタ端子２３と、第３バスバー５６とをワイヤーボンディングによって金属線２２で接続する。ワイヤーボンディングは公知の手法を用いることが可能であり、ボールボンディング、ワイヤーボンディング等を用いることができる。金属線２２としては必要に応じて任意の金属を用いることが可能であって、例えばアルミニウム線、金線等を用いることができる。本実施形態のように車載用の電気接続箱１０においては、比較的に大きな電流が流れるので、アルミニウム線が好ましい。

続いて、半導体リレー５８のソース端子と、保持部材２５に保持されたコネクタ端子２３の接続部２４とをワイヤーボンディングによって金属線２２で接続する。

続いて、図１３に示すように、回路構成体１２をモールド成形することにより、合成樹脂部３２を形成する。回路構成体１２は、合成樹脂部３２によってほぼ埋設された状態になっている。回路構成体１２のうち、合成樹脂部３２の上端からは、コネクタ端子２３の上端部及び保持部材２５の上端部が突出している。

続いて、図１４に示すように、合成樹脂部３２が形成された回路構成体１２を、さらにモールド成形することにより、ケース１１を形成する。ケース１１の上端部には、コネクタハウジング３３が一体に形成されている。このコネクタハウジング３３内には、コネクタ端子２３が配されている。これにより電気接続箱１０が完成する。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態においては、半導体リレー５８としてベアチップが用いられている。これにより、ディスクリート部品を用いる場合に比べて回路構成体１２を全体として小型化することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、バスバー接続ランド１５は、回路基板１３の表面に形成される構成としたが、これに限られず、回路基板１３の裏面、又は回路基板１３の表裏両面に形成される構成としてもよい。
（２）各バスバー１６，１７，５６の厚さ寸法、及びコネクタ端子２３の厚さ寸法は、必要に応じて任意の寸法に設定できる。
（３）本実施形態においては、各バスバー１６，１７，５６は、回路基板１３に形成されたバスバー接続ランド１５，５５に接続される構成としたが、これに限られず、各バスバー１６，１７，５６は、回路基板１３に接着層を介して接着されてもよい。接着層としては、回路基板１３に塗布された接着剤でもよいし、また、接着シートでもよい。このようにバスバーは、必要に応じて任意の方法により回路基板１３に配設できる。
（４）本実施形態においては、合成樹脂部３２は回路基板１３にモールド成形することにより形成したが、これに限られず、例えば、回路基板１３に合成樹脂材を塗布することによって形成してもよいし、また、回路基板１３をケース１１内に収容し、ケース１１内に充填材を充填することによって形成してもよく、必要に応じて任意の材料、任意の方法を取りうる。
（５）本実施形態においては、ケース１１はモールド成形する構成としたが、これに限られず、合成樹脂材によって回路構成体１２と別体に形成されたケース１１内に回路構成体１２を収容する構成としてもよい。

本発明の実施形態１に係る電気接続箱の製造工程を示す側断面図 電気接続箱の製造工程を示す側断面図 回路構成体を示す側断面図 回路構成体に合成樹脂部を形成した状態を示す側断面図 電気接続箱を示す側断面図 回路構成体を示す正面図 半導体リレーと中継部材との接続構造を示す要部拡大正面図 半導体リレーと中継部材との接続構造を示す要部拡大側断面図 本発明の実施形態２に係る電気接続箱の製造工程を示す側断面図 電気接続箱の製造工程を示す側断面図 電気接続箱の製造工程を示す側断面図 回路構成体を示す側断面図 回路構成体に合成樹脂部を形成した状態を示す側断面図 電気接続箱を示す側断面図 回路構成体を示す正面図

符号の説明

１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…回路構成体
１３…回路基板
１５，５５…バスバー接続ランド
１６…第１バスバー
１７…第２バスバー
１８，５８…半導体リレー（電子部品）
２２…金属線
２３…コネクタ端子
３２…合成樹脂部
３３…コネクタハウジング
５６…第３バスバー

Claims (7)

1. 回路を含む回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面に配設されたバスバーと、前記回路基板の一方の面に実装されると共に前記バスバーに接続される電子部品と、前記回路基板に取り付けられると共に相手側コネクタ端子と接続可能であって、且つ前記バスバーとは別体に形成された金属板材からなるコネクタ端子と、前記バスバーと前記コネクタ端子とをワイヤーボンディングによって接続する金属線と、を備えた回路構成体。
2. 前記バスバーは、前記回路基板の一方の面に形成されたバスバー接続ランドに接続されている請求項１に記載の回路構成体。
3. 請求項１または請求項２に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、前記ケースに設けられて、前記相手側コネクタ端子を収容する相手側コネクタと嵌合可能であると共に前記コネクタ端子を収容するコネクタハウジングと、を備えた電気接続箱。
4. 前記回路基板には前記金属線が埋設される合成樹脂部が形成されている請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記合成樹脂部には、前記金属線に加えて前記電子部品及び前記バスバーの一方又は双方が埋設されている請求項４に記載の電気接続箱。
6. 前記合成樹脂部は前記回路基板をモールド成形することで形成される請求項４または請求項５に記載の電気接続箱。
7. 前記ケースは、前記合成樹脂部が形成された前記回路基板をモールド成形することにより形成される請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の電気接続箱。

Images