JP2010172059A - 回路構成体、及び電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、小型化された回路構成体を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体リレー２４は、互いに間隔を空けて並んで配された一対のバスバー２１の表面に、バスバー２１の長手方向に沿って間隔を空けて並んで実装されており、回路基板１６のうち一対のバスバー２１に挟まれた位置には、バスバー２１の長手方向に沿って間隔を空けて並んで配されると共に、一対のバスバー２１が並ぶ方向について２列に並んで配され、且つ半導体リレー２４と電気的に接続される複数の出力用コネクタ端子２５が配されており、出力用コネクタ端子２５は、外部負荷に接続された出力用ワイヤーハーネス１４と接続可能な出力用コネクタ１５に配設されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路構成体、及び電気接続箱に関する。

従来、車両に搭載されて、ランプ、ホーン等の車載電装品の通電、及び断電を実行する回路構成体として、特許文献１に記載のものが知られている。この回路構成体は、ケース内に収容されており、回路基板に複数の半導体リレーが間隔を空けて一列に並んで配されてなる。各半導体リレーには、コネクタ端子（引用文献１におけるコネクタ用リード部）が接続されている。コネクタ端子は、ケースに設けられたコネクタ内に、所定のピッチ間隔を空けて一列に並んで配設されている。
特開２００２−２９３２０１公報

近年、車載電装品の増加に伴い、この車載電装品の通電、及び断電を実行する半導体リレーの増設が求められている。半導体リレーを増設しようとすると、半導体リレーに接続されるコネクタ端子も増設する必要がある。

しかしながら、コネクタ端子のピッチ間隔は規格により定まっている。このため、従来技術に記載されたように、コネクタ端子を一列に並べる構成のままでコネクタ端子を増設すると、コネクタ端子の並び方向についてコネクタが大型化することが懸念される。この結果、回路構成体が大型化することが懸念される。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化された回路構成体を提供することを目的とする。

本発明は、回路基板と、前記回路基板の表面に重ねられたバスバーと、前記バスバーに電気的に接続された複数の半導体リレーと、を備えた回路構成体であって、前記バスバーは、細長い形状をなすと共に、その長手方向と交差する方向について互いに間隔を空けて並んで配された一対のバスバーであって、前記半導体リレーは、各前記バスバーの表面に、前記バスバーの長手方向に沿って間隔を空けて並んで実装されており、前記回路基板のうち前記一対のバスバーに挟まれた位置には、前記バスバーの長手方向に沿って間隔を空けて並んで配されると共に、前記一対のバスバーが並ぶ方向について２列に並んで配され、且つ前記半導体リレーと電気的に接続される複数の出力用コネクタ端子が配されており、前記出力用コネクタ端子は、外部負荷に接続された出力用ワイヤーハーネスと接続可能な出力用コネクタに配設されていることを特徴とする。

本発明によれば、出力用コネクタ端子は２列に並べて配設されるので、半導体リレーの数を増やした場合に、出力用コネクタ端子を１列に並べる場合に比べて、出力用コネクタを小型化することができる。これにより、回路構成体を小型化できる。

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記回路基板の表面にはプリント配線技術により導電路が形成されており、前記導電路には金属板材からなる中継部材が電気的に接続されており、前記中継部材と前記半導体リレーとはワイヤーボンディングにより接続されており、前記導電路と前記出力用コネクタ端子とは電気的に接続されていることが好ましい。

回路基板の表面にプリント配線技術により形成された導電路に金属線をワイヤーボンディングする場合、金属線を接続するための治具によって導電路が強い圧力を受けることがある。すると、導電路が回路基板から剥離することが懸念される。また、プリント配線板は比較的に低剛性であり、ボンディング時のエネルギーが減衰することで接続強度が下がる恐れもある。上記の態様によれば、導電路には金属板材からなる中継部材が電気的に接続されている。これにより、治具による圧力は中継部材に加えられるので、ワイヤーボンディング時に導電路が回路基板から剥離することが抑制され、十分な接続強度を得ることができる。

前記回路基板には前記バスバーと電気的に接続された入力用コネクタ端子が配されており、前記入力用コネクタ端子は、電源に接続された入力用ワイヤーハーネスと接続可能な入力用コネクタに配設されており、前記入力用コネクタは前記出力用コネクタと別体に形成されていることが好ましい。

上記の態様によれば、入力用コネクタ端子が配設された入力用コネクタ、と、出力用コネクタ端子が配配設された出力用コネクタとは、それぞれ別体に設けられている。これにより、出力用コネクタ端子と、入力用コネクタ端子とを１つのコネクタ内に配設する場合に比べて、スペース効率を向上させることができる。この結果、出力用コネクタ、及び入力用コネクタを全体として小型化することができる。

前記入力用コネクタ端子は、前記バスバーとは別体に形成されていることが好ましい。

バスバーに通電する際の発熱を低減しようとすると、バスバーの断面積を大きくすることが考えられる。しかしながら、入力用コネクタ端子の厚さ寸法は規格化されている。このため、入力用コネクタとバスバーとを一体に形成する場合には、バスバーの厚さは入力用コネクタ端子の厚さ寸法に制約される。この結果、入力用コネクタ端子とバスバーとを一体に形成する場合には、バスバーを厚くすることはできないため、バスバーの幅を大きくすることになる。すると、回路基板のうちバスバーの占有する面積が大きくなり、回路基板が大型化することが懸念される。

上記の態様によれば、入力用コネクタ端子とバスバーとは別体に形成されているので、入力用コネクタ端子の寸法を規格に合わせると共に、バスバーを厚くすることができる。これにより、バスバーの幅寸法が大きくなることを抑制できるので、回路基板を小型化できる。

前記一対のバスバーは、連結バスバーにより一体に連結されており、前記一対のバスバー又は前記連結バスバーには１つの入力用コネクタ端子が接続されていることが好ましい。

上記の態様によれば、一対のバスバーのそれぞれに入力用コネクタ端子を接続する場合に比べて部品点数を少なくすることができる。

前記回路基板には前記半導体リレーと電気的に接続された信号用コネクタ端子が配されており、前記信号用コネクタ端子は、前記半導体リレーのオンオフを制御する制御回路に接続された信号用ワイヤーハーネスと接続可能な信号用コネクタに配設されており、前記信号用コネクタは前記出力用コネクタと別体に形成されていることが好ましい。

車載電装品に電力を供給する電力用コネクタ端子に比べて、半導体リレーのオンオフを制御する信号が入力される信号用コネクタ端子のピッチ間隔は小さく設定されている。このため、電力用コネクタ端子及び信号用コネクタ端子の双方が配設されたコネクタでは、ピッチ間隔の比較的に小さい信号用コネクタ端子については無駄なスペースが生じてしまう。上記の態様によれば、信号用コネクタ端子が配された信号用コネクタ、と、出力用コネクタ端子が配された出力用コネクタとは、それぞれ別体に設けられている。これにより、出力用コネクタ端子と、信号用コネクタ端子とを１つのコネクタ内に配設する場合に比べて、スペース効率を向上させることができる。この結果、出力用コネクタ、及び信号用コネクタを全体として小型化することができる。

前記回路基板には前記半導体リレーと電気的に接続された信号用コネクタ端子が配されており、前記信号用コネクタ端子は、前記半導体リレーのオンオフを制御する制御回路に接続された信号用ワイヤーハーネスと接続可能な信号用コネクタに配設されており、前記信号用コネクタは前記出力用コネクタ及び前記入力用コネクタと別体に形成されていることが好ましい。

上記の態様によれば、信号用コネクタ端子が配された信号用コネクタ、入力用コネクタ端子が配された入力用コネクタ、及び出力用コネクタ端子が配された出力用コネクタは、それぞれ別体に設けられている。これにより、出力用コネクタ端子、入力用コネクタ端子、及び信号用コネクタ端子を１つのコネクタ内に配設する場合に比べて、スペース効率を向上させることができる。この結果、出力用コネクタ、入力用コネクタ、及び信号用コネクタを全体として小型化することができる。このように、各コネクタを小型化できるので、回路構成体を全体として小型化できる。

本発明によれば、電気接続箱を小型化することができる。

本発明に係る回路構成体を車載用の電気接続箱１０に適用した一実施形態を図１ないし図４を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０（特許請求の範囲に記載の回路構成体に相当）は、合成樹脂製のケース１１内に回路基板１６を収容してなる。電気接続箱１０は、図示しない電源と、ホーン、ランプ等の図示しない車載電装品（特許請求の範囲に記載の外部負荷に相当）との間に配設されて、車載電装品の通電、及び断電を実行する。なお、以下の説明においては、図１における上側を表側とし、下側を裏側として説明する。

（ケース１１）
図１に示すように、ケース１１は、図１における下側に位置して表側（図１に置ける上方）に開口する第１ケース１２と、この第１ケース１２の開口を表側から塞ぐ第２ケース１３と、からなる。第１ケース１２と、第２ケース１３とは、詳細には図示しないが、ネジ１９止め等、公知の手法により一体に組み付けられている。図２に示すように、ケース１１は、表裏方向（図２において紙面を貫通する方向）から見て、略長方形状をなしている。

図１における第１ケース１２の下壁には、下方に開口すると共に、車載電装品に接続された出力用ワイヤーハーネス１４が接続される出力用コネクタ１５が配設されている。この出力用コネクタ１５は、第１ケース１２と別体に設けられていてもよく、また、一体に設けられていてもよい。

（回路基板１６）
図１に示すように、ケース１１内には回路基板１６が収容されている。図３に示すように、回路基板１６は略矩形状をなしている。図１に示すように、回路基板１６には、角部の近傍の位置に、回路基板１６を貫通する貫通孔１７が形成されている。一方、第１ケース１２の隅部には、回路基板１６の貫通孔１７と整合する位置に、ネジ止め孔１８が形成されている。回路基板１６は、ネジ１９を貫通孔１７に貫通させると共に、ネジ止め孔１８内に螺合することにより、第１ケース１２に組み付けられる。

回路基板１６の表面（図１における上面）及び裏面（図１における裏面）にはプリント配線技術により導電路２０が形成されている。回路基板１６の表面には金属板材を所定の形状にプレス加工してなるバスバー２１が重ねられている。回路基板１６とバスバー２１とは、絶縁性の接着層２２を介して接着されている。接着層２２としては、接着剤を用いてもよく、また、接着シートを用いてもよい。

（バスバー２１）
図３に示すように、バスバー２１は、図３における左右方向に細長い形状をなすとともに、その長手方向と交差する方向（図３における上下方向）に間隔を空けて並ぶ一対の第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂとからなる。第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂは、表裏方向（図３において紙面を貫通する方向）から見て略長方形状をなしている。第１バスバー２１Ａの左端部と、第２バスバー２１Ｂの左端部とは、図３における上下方向に延びる連結バスバー２３によって一体に連結されている。第１バスバー２１Ａ、第２バスバー２１Ｂ、及び連結バスバー２３は、全体として略Ｃ字状をなしている。

図３に示すように、第１バスバー２１Ａ、及び第２バスバー２１Ｂの表面（図３において紙面を貫通する方向の手前側の面）には、複数の半導体リレー２４が、両バスバー２１Ａ，２１Ｂの長手方向（図３における左右方向）に間隔を空けて並んで配されている。半導体リレー２４の裏面（図３において紙面を貫通する方向の奥側の面）には、図示しない入力端子が設けられている。この入力端子と、バスバー２１とが、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。

（出力用コネクタ端子２５）
図３に示すように、回路基板１６のうち第１バスバー２１Ａと第２バスバー２１Ｂに挟まれた領域には、複数の出力用コネクタ端子２５が、両バスバー２１Ａ，２１Ｂの長手方向（図３における左右方向）に沿って所定のピッチ間隔を空けて並んで配されると共に、両バスバー２１Ａ，２１Ｂの並ぶ方向（図３における上下方向）について２列に並んで配されている。図１に示すように、出力用コネクタ端子２５は、回路基板１６を貫通して形成されたスルーホール２６内に挿通されて、スルーホール２６の内壁に形成された導電路２０と、半田付けされている。

図１に示すように、出力用コネクタ端子２５は、回路基板１６から裏側（図１における下側）に突出して、出力用コネクタ１５内に配設される。図２に示すように、出力用コネクタ端子２５は、図２における上下方向について２列に並ぶと共に、左右方向について所定のピッチ間隔を空けて並んで配設されている。出力用コネクタ１５に出力用ワイヤーハーネス１４が接続されると、出力用コネクタ端子２５と出力用ワイヤーハーネス１４とが電気的に接続される。

図１に示すように、出力用コネクタ端子２５が半田付けされた導電路２０は、回路基板１６の表面に形成された導電路２０と連なっており、この導電路２０の表面（図１における上面）には、金属板材からなる第１中継部材２７(特許請求の範囲に記載の中継部材に相当）が半田付けされている。この第１中継部材２７の表面（図１における上面）には、第１金属線２８の一方の端部がワイヤーボンディングにより接続されている。第１金属線２８としては、アルミニウム線等、必要に応じて任意の金属を用いることができる。図４に示すように、第１金属線２８の他方の端部は、半導体リレー２４の表面（図４において紙面を貫通する方向の手前側）に形成された出力端子２９と、ワイヤーボンディングにより接続されている。本実施形態においては、複数（本実施形態においては３本）の第１金属線２８と、第１中継部材２７及び出力端子２９とは、公知のウェッジボンディングにより接続されている。

（入力用コネクタ端子３０）
図３に示すように、回路基板１６には、図３において連結バスバー２３の左方の位置に、金属板材からなる入力用コネクタ端子３０が配設されている。入力用コネクタ端子３０と、第１バスバー２１Ａ、第２バスバー２１Ｂ、及び連結バスバー２３とは別体に形成されている。第１バスバー２１Ａ、第２バスバー２１Ｂ、及び連結バスバー２３の厚さ寸法は、入力用コネクタ端子３０の厚さ寸法よりも厚く形成されている。入力用コネクタ端子３０は、概ねＬ字状に曲げ加工されており、回路基板１６の板面に沿って配される基部３０Ａと、基部３０Ａから回路基板１６の板面に交差する方向に立ち上がる立設部３０Ｂと、からなる。図２に示すように、入力用コネクタ端子３０の立設部３０Ｂは、回路基板１６を表裏方向に貫通した後、裏側（図２において紙面を貫通する方向の手前側）に突出している。

図２に示すように、第１ケース１２には、裏側（図２において紙面を貫通する方向手前側）に開口すると共に、電源に接続された入力用ワイヤーハーネス３１が接続可能な入力用コネクタ３２が形成されている。入力用コネクタ３２は、第１ケース１２と別体に形成されていてもよい。また、この入力用コネクタ３２は、上述した出力用コネクタ１５とは別体に形成されている。上述した入力用コネクタ端子３０の立設部３０Ｂは、入力用コネクタ３２内に配設されている。入力用コネクタ３２に入力用ワイヤーハーネス３１が接続されると、入力用コネクタ端子３０と入力用ワイヤーハーネス３１とが電気的に接続される。

図３に示すように、入力用コネクタ端子３０の基部３０Ａは、連結バスバー２３、第１バスバー２１Ａ、又は第２バスバー２１Ｂと電気的に接続されている。本実施形態においては、入力用コネクタ端子３０の基部３０Ａは、第２金属線３３の一方の端部とワイヤーボンディングにより電気的に接続されており、第２金属線３３の他方の端部は、連結バスバー２３とワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。第２金属線３３としては、アルミニウム線等、必要に応じて任意の金属を用いることができる。本実施形態においては、複数（本実施形態では６本）の第２金属線３３と、連結バスバー２３及び入力用コネクタ端子３０とは、公知のウェッジボンディングにより接続されている。

（信号用コネクタ端子３４）
図３に示すように、回路基板１６には、図３における上端部の左側の位置に、回路基板１６を貫通して、金属棒材からなる複数の信号用コネクタ端子３４が配設されている。信号用コネクタ端子３４は、図３における左右方向について所定のピッチ間隔を空けて並ぶと共に、上下方向について２列に並んで配されている。信号用コネクタ端子３４は、回路基板１６に形成された導電路２０と、半田付け、プレスフィット等の公知の手法により電気的に接続されている。

図２に示すように、第１ケース１２には、裏側（図２において紙面を貫通する方向の手前側）に開口すると共に、半導体リレー２４をオンオフ制御する制御回路（図示せず）に接続された信号用ワイヤーハーネス３５と接続可能な信号用コネクタ３６が形成されている。信号用コネクタ３６は、第１ケース１２と別体に形成されていてもよい。また、この信号用コネクタ３６は、出力用コネクタ１５及び入力用コネクタ３２とは別体に形成されている。上述した信号用コネクタ端子３４は、信号用コネクタ３６内に配設されている。信号用コネクタ３６に信号用ワイヤーハーネス３５が接続されると、信号用コネクタ端子３４と信号用ワイヤーハーネス３５とが電気的に接続される。

図３に示すように、信号用コネクタ３６に接続された導電路２０は、回路基板１６の表面を配索されて、第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂについて、出力用コネクタ端子２５と反対側の位置に配される。図１に示すように、この導電路２０の表面には、半導体リレー２４の近傍の位置において、金属板材からなる第２中継部材３７が、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。

図３に示すように、第２中継部材３７には、第３金属線３８の一方の端部が、ワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。また、図４に示すように、第３金属線３８の他方の端部は、半導体リレー２４の表面（図４における紙面を貫通する方向の手前側の面）に形成された制御端子３９に、ワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。第３金属線３８としては、アルミニウム線等、必要に応じて任意の金属を用いることができる。本実施形態においては、第３金属線３８と、第２中継部材３７及び制御端子３９とは、公知のウェッジボンディングにより接続されている。

（製造工程）
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を説明する。まず、回路基板１６にプリント配線技術により導電路２０を形成する。この回路基板１６の表面に第１バスバー２１Ａ、第２バスバー２１Ｂ及び連結バスバー２３を、接着層２２を介して接着する。続いて、第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂの表面に半導体リレー２４を半田付けすると共に、導電路２０の表面に第１中継部材２７及び第２中継部材３７を半田付けする。

続いて、出力用コネクタ端子２５及び信号用コネクタ端子３４を、回路基板１６に配設して、回路基板１６の導電路２０と電気的に接続する。また、入力用コネクタ端子３０を回路基板１６に配設する。続いて、第１金属線２８、第２金属線３３、及び第３金属線３８をそれぞれワイヤーボンディングする。

次いで、回路基板１６を第１ケース１２内に収容してネジ１９によりネジ止めした後、第２ケース１３を第１ケース１２に組み付ける。以上により電気接続箱１０が完成する。

（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、出力用コネクタ端子２５は２列に並べて配設されるので、半導体リレー２４の数を増やした場合でも、出力用コネクタ端子２５を１列に並べた場合に比べて、出力用コネクタ１５を小型化することができる。これにより、回路構成体を小型化できる。

また、回路基板１６の表面にプリント配線技術により形成された導電路２０に金属線をワイヤーボンディングする場合、金属線を接続するための治具によって導電路２０が強い圧力を受けることがある。すると、導電路２０が回路基板１６から剥離することが懸念される。また、プリント配線板は比較的に低剛性であり、ボンディング時のエネルギーが減衰することで接続強度が下がる恐れもある。本実施形態によれば、導電路２０には金属板材からなる第１中継部材２７が電気的に接続されている。これにより、治具による圧力は第１中継部材２７に加えられるので、ワイヤーボンディング時に導電路２０が回路基板１６から剥離することが抑制され、十分な接続強度を得ることができる。

また、本実施形態によれば、入力用コネクタ端子３０が配設された入力用コネクタ３２、と、出力用コネクタ端子２５が配配設された出力用コネクタ１５とは、それぞれ別体に設けられている。これにより、出力用コネクタ端子２５と、入力用コネクタ端子３０とを１つのコネクタ内に配設する場合に比べて、スペース効率を向上させることができる。この結果、出力用コネクタ１５、及び入力用コネクタ３２を全体として小型化することができる。

また、バスバー２１に通電する際の発熱を低減しようとすると、バスバー２１の断面積を大きくすることが考えられる。しかしながら、入力用コネクタ端子３０の厚さ寸法は規格化されている。このため、入力用コネクタ３２とバスバー２１とを一体に形成する場合には、バスバー２１の厚さは入力用コネクタ端子３０の厚さ寸法に制約される。この結果、入力用コネクタ端子３０とバスバー２１とを一体に形成する場合には、バスバー２１を厚くすることはできないため、バスバー２１の幅を大きくすることになる。すると、回路基板１６のうちバスバー２１の占有する面積が大きくなり、回路基板１６が大型化し、電気接続箱１０が大型化することが懸念される。

本実施形態によれば、入力用コネクタ端子３０と第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂとは別体に形成されているので、入力用コネクタ端子３０の寸法を規格に合わせると共に、第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂを厚くすることができる。これにより、第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂの幅寸法が大きくなることを抑制できるので、電気接続箱１０を小型化できる。

また、本実施形態においては、第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂは、連結バスバー２３により一体に連結されており、第１バスバー２１Ａ、第２バスバー２１Ｂ及び連結バスバー２３には１つの入力用コネクタ端子３０が接続されている。これにより、第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂのそれぞれに入力用コネクタ端子３０を接続する場合に比べて部品点数を少なくすることができる。

また、車載電装品に電力を供給する出力用コネクタ端子２５に比べて、半導体リレー２４のオンオフを制御する信号が入力される信号用コネクタ端子３４のピッチ間隔は小さく設定されている。このため、出力用コネクタ端子２５及び信号用コネクタ端子３４の双方が配設されたコネクタでは、ピッチ間隔の比較的に小さい信号用コネクタ端子３４については無駄なスペースが生じてしまう。本実施形態によれば、信号用コネクタ端子３４が配された信号用コネクタ３６、入力用コネクタ端子３０が配された入力用コネクタ３２、及び出力用コネクタ端子２５が配された出力用コネクタ１５は、それぞれ別体に設けられている。これにより、出力用コネクタ端子２５、入力用コネクタ端子３０、及び信号用コネクタ端子３４を１つのコネクタ内に配設する場合に比べて、スペース効率を向上させることができる。この結果、出力用コネクタ１５、入力用コネクタ３２、及び信号用コネクタ３６を全体として小型化することができる。このように、各コネクタを小型化できるので、回路構成体を全体として小型化できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、入力用コネクタ端子３０と両バスバー２１Ａ，２１Ｂとは別体としたが、これに限られず、入力用コネクタ端子３０と両バスバー２１Ａ，２１Ｂとは一体に形成されていてもよい。
（２）本実施形態においては、入力用コネクタ端子３０とバスバー２１とはワイヤーボンディングにより接続したが、これに限られず、入力用コネクタ端子３０とバスバー２１とは、ジャンパ線、金属板等、必要に応じて任意の手段により電気的に接続してもよい。
（３）出力用コネクタ端子２５と、入力用コネクタ端子３０と、信号用コネクタ端子３４とは、１つのコネクタ内に配設される構成としてもよい。
（４）本実施形態においては、ワイヤーボンディングはウェッジボンディングにより行なったが、これに限られず、ボールボンディングにより行なってもよい。
（５）連結バスバー２３は、任意の位置において、第１バスバー２１Ａと第２バスバー２１Ｂとを連結してもよい。
（６）本実施形態においては、第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂは連結バスバー２３により一体とされる構成としたが、これに限られず、別体であってもよい。この場合、第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂのそれぞれに入力用コネクタ端子３０を接続してもよいし、また、１つの入力用コネクタ端子３０に対して、ワイヤーボンディング、ジャンパ線等の公知の手段により、第１バスバー２１Ａ及び第２バスバー２１Ｂをそれぞれ接続してもよい。
（７）本実施形態においては、出力用コネクタ端子２５、信号用コネクタ端子３４及び入力用コネクタ端子３０を、回路基板１６に配設したのち、第１金属線２８、第２金属線３３、及び第３金属線３８をそれぞれワイヤーボンディングする製造工程としたが、各金属線２８、３３及び３８を回路基板１６にワイヤーボンディングしたのち、各コネクタ端子２５、３４及び３０を回路基板１６に配設してもよい。
（８）半導体リレー２４の数は、車両の仕様に応じて増減させてもよい。また、出力用コネクタ端子２５の数、信号用コネクタ端子３４の数も、仕様に応じて増減させてもよい。

本発明に係る電気接続箱を示す断面図 電気接続箱を示す底面図 図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図 図３における半導体リレーを示す拡大図

１０…電気接続箱（回路構成体）
１４…出力用ワイヤーハーネス
１５…出力用コネクタ
１６…回路基板
２０…導電路
２１Ａ…第１バスバー（バスバー２１）
２１Ｂ…第２バスバー（バスバー２１）
２３…連結バスバー
２４…半導体リレー
２５…出力用コネクタ端子
２７…第１中継部材（中継部材）
３０…入力用コネクタ端子
３１…入力用ワイヤーハーネス
３２…入力用コネクタ
３４…信号用コネクタ端子
３５…信号用ワイヤーハーネス
３６…信号用コネクタ

Claims (7)

1. 回路基板と、前記回路基板の表面に重ねられたバスバーと、前記バスバーに電気的に接続された複数の半導体リレーと、を備えた回路構成体であって、
   前記バスバーは、細長い形状をなすと共に、その長手方向と交差する方向について互いに間隔を空けて並んで配された一対のバスバーであって、前記半導体リレーは、各前記バスバーの表面に、前記バスバーの長手方向に沿って間隔を空けて並んで実装されており、前記回路基板のうち前記一対のバスバーに挟まれた位置には、前記バスバーの長手方向に沿って間隔を空けて並んで配されると共に、前記一対のバスバーが並ぶ方向について２列に並んで配され、且つ前記半導体リレーと電気的に接続される複数の出力用コネクタ端子が配されており、前記出力用コネクタ端子は、外部負荷に接続された出力用ワイヤーハーネスと接続可能な出力用コネクタに配設されていることを特徴とする回路構成体。
2. 前記回路基板の表面にはプリント配線技術により導電路が形成されており、前記導電路には金属板材からなる中継部材が電気的に接続されており、前記中継部材と前記半導体リレーとはワイヤーボンディングにより接続されており、前記導電路と前記出力用コネクタ端子とは電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記回路基板には前記バスバーと電気的に接続された入力用コネクタ端子が配されており、前記入力用コネクタ端子は、電源に接続された入力用ワイヤーハーネスと接続可能な入力用コネクタに配設されており、前記入力用コネクタは前記出力用コネクタと別体に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記入力用コネクタ端子は、前記バスバーとは別体に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路構成体。
5. 前記一対のバスバーは、連結バスバーにより一体に連結されており、前記一対のバスバー又は前記連結バスバーには１つの入力用コネクタ端子が接続されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の回路構成体。
6. 前記回路基板には前記半導体リレーと電気的に接続された信号用コネクタ端子が配されており、前記信号用コネクタ端子は、前記半導体リレーのオンオフを制御する制御回路に接続された信号用ワイヤーハーネスと接続可能な信号用コネクタに配設されており、前記信号用コネクタは前記出力用コネクタと別体に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
7. 前記回路基板には前記半導体リレーと電気的に接続された信号用コネクタ端子が配されており、前記信号用コネクタ端子は、前記半導体リレーのオンオフを制御する制御回路に接続された信号用ワイヤーハーネスと接続可能な信号用コネクタに配設されており、前記信号用コネクタは前記出力用コネクタ及び前記入力用コネクタと別体に形成されていることを特徴とする請求項３ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。

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