JP2007066787A - 電装モジュール及び電装ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性を低下させることなく、接続作業の容易性を向上することができる電装モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品を収容する収容部材２１と、前記電子部品と電気的に接続した状態で前記収容部材２１の外部に延伸する複数の端子２４と、を有するとともに、前記端子２４がコネクタ３０の挿入孔３１に遊挿されて前記コネクタ３０に接続される電装モジュール２０において、前記コネクタ３０の挿入孔３１に対して前記端子２４を位置決めする位置決め手段２６，２７ｃと、前記位置決め手段２６，２７ｃが位置決めした位置で前記収容部材２１を固定する固定手段２７と、を有したことを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、電装モジュール及び電装ユニットに関し、より詳細には、コネクタの挿入孔に端子が挿入されてコネクタに接続される電装モジュール及び該電装モジュールとコネクタを有する電装ユニットに関するものである。

従来、インテリジェントパワースイッチ（以下、ＩＰＳという）などの半導体リレーを使用した車載用電装ユニットとしては、制御基板上に接続用コネクタと半導体リレーとが実装されたものが知られている。そして、接続用コネクタは、例えばヘッドランプ、フォグランプ、各種モータなどの負荷と制御基板側との接続を行っている。また、半導体リレーは、制御基板からの指示に応じて負荷に対する電力の供給を行っている。

このような車載用電装ユニットとしては、特許文献１に示すものが知られている。そして、車載用電装ユニットは、ケース本体内に、制御基板と該制御基板に実装された半導体リレーモジュールとを収容し、ケース本体にケーシングの一部であるカバーを被している。そして、半導体リレーモジュールは、半導体リレーをダイパット部上に接着し、さらに制御基板に接続される基板接続用リード部とコネクタ用リード部と電源用リード部とを一体にモールドで封止して構成している。そして、半導体リレーモジュール、該半導体リレーモジュールを制御する電子部品等を制御基板上に実装するようにしている。
特開２００２−２９３２０１号公報

しかしながら、上述した車載用電装ユニット等においては、半導体リレーモジュールを外部の負荷等と接続する際に、コネクタ用リード部をコネクタハウジングに穿たれた孔に圧入して収容空間に突出させるとともに、半導体リレーモジュールに設けられた螺子孔に螺子を螺合して、半導体リレーモジュールの基板接続用リードモジュールが接続される制御基板に螺子止め固定されていたため、コネクタと半導体リレーモジュールの固定は、コネクタリード部の圧入部分のみであることから、その位置決めが困難であった。

また、半導体リレーモジュールをコネクタに圧入していたため、圧入する際にコネクタ用リード部が曲がる、モールド部との剥離等の問題が生じる可能性があった。また、半導体リレーモジュールの取付位置によって圧入作業の自動化が困難である場合は、作業者が手作業によってコネクタへの圧入作業を行うが、かなりの圧入力を必要とする場合は、作業者に多大な負担を強いる可能性があった。

よって本発明は、上述した問題点に鑑み、接続信頼性を低下させることなく、接続作業の容易性を向上することができる電装モジュール及び電装ユニットを提供することを課題としている。

上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項１記載の電装モジュールは、電子部品を収容する収容部材と、前記電子部品と電気的に接続した状態で前記収容部材の外部に延伸する複数の端子と、を有するとともに、前記端子がコネクタの挿入孔に遊挿されて前記コネクタに接続される電装モジュールにおいて、前記コネクタの挿入孔に対して前記端子を位置決めする位置決め手段と、前記位置決め手段が位置決めした位置で前記収容部材を固定する固定手段と、を有することを特徴とする。

上記請求項１に記載した本発明のリレーモジュールによれば、収容部材から延伸する端子の各々は、位置決め手段によって位置決めされてコネクタの挿入孔に遊挿され、その位置決めされた位置で収容部材が固定手段によって例えばハウジング、コネクタ、基板等に固定されるため、コネクタの挿入孔に端子を遊挿するようにしても、接続信頼性を保持することができる。なお、遊挿とは、挿入しているものが空間的に、余裕のある状態で挿入されていることを意味している。

請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電装モジュールにおいて、前記固定手段が、前記コネクタに形成された固定部材に固定されるようにしたことを特徴とする。

上記請求項２に記載した本発明の電装モジュールによれば、固定部材によって収容部材をコネクタに形成された固定部材に固定されるため、該固定部材を介して電装モジュールからコネクタに熱を放出することができる。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の電装モジュールにおいて、前記位置決め手段が、前記収容部材の外部に延伸する複数の端子よりも短くなるように当該収容部材の外部に延伸して設けられ、前記コネクタへの接続が完了する直前に前記位置決め用端子が前記コネクタの挿入孔に嵌合されるようにしたことを特徴とする。

上記請求項３に記載した本発明の電装モジュールによれば、コネクタの挿入孔に端子が挿入され、接続が完了する直前に位置決め端子によって位置決めされてコネクタに接続されるため、コネクタに安定した状態で接続することができる。

上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項４記載の電装ユニットは、請求項１〜３の何れか１項に記載の電装モジュールと、該電装モジュールが接続されるコネクタと、を有する電装ユニットにおいて、前記コネクタが、前記電装モジュールの端子の各々に対応して該端子を遊挿する挿入孔を有したことを特徴とする。

上記請求項４に記載した本発明の電装ユニットによれば、電装モジュールの収容部材から延伸する端子の各々は、位置決め手段によって位置決めされてコネクタの挿入孔に遊挿され、その位置決めされた位置で収容部材が固定手段によって固定されるため、コネクタの挿入孔に端子を遊挿するようにしても、接続信頼性を保持することができる。

請求項５記載の発明は、請求項４に記載の電装ユニットにおいて、前記コネクタが、前記電装モジュールの接続位置を決めるコネクタ側位置決め手段を有したことを特徴とする。

上記請求項５に記載した本発明の電装ユニットによれば、電装モジュールはコネクタ側位置決め手段によって接続位置が決められてコネクタに接続されるため、より一層正確に位置決めすることができる。

以上説明したように請求項１に記載した本発明のリレーモジュールによれば、収容部材から延伸する端子の各々を、位置決め手段によって位置決めしてコネクタの挿入孔に遊挿し、その位置決めした位置で収容部材を固定手段によって固定するようにしたことから、コネクタの挿入孔に端子を遊挿するようにしても、接続信頼性を保持することができるとともに、コネクタの挿入孔に端子を容易に挿入することができるため、接続信頼性を低下させることなく、接続作業の容易性を向上することができて工数を削減することができる電装モジュールを提供することができる。

請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、固定部材で収容部材をコネクタに固定するようにしたことから、固定部材を介して電装モジュールの熱を放出することができるため、高放熱性の電装モジュールを提供することができる。

請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明の効果に加え、コネクタの挿入孔に端子を挿入し、接続が完了する直前に位置決め端子によって位置決めしてコネクタに接続するようにしたことから、コネクタに安定した状態で接続することができるため、接続信頼性をより一層向上することができる。

以上説明したように請求項４に記載した本発明の電装ユニットによれば、電装モジュールの収容部材から延伸する端子の各々を、位置決め手段によって位置決めしてコネクタの挿入孔に遊挿し、その位置決めした位置で収容部材を固定手段によって固定するようにしたことから、コネクタの挿入孔に端子を遊挿するようにしても、接続信頼性を保持することができるとともに、コネクタの挿入孔に端子を容易に挿入することができるため、接続信頼性を低下させることなく、接続作業の容易性を向上することができて工数を削減することができる電装ユニットを提供することができる。

請求項５に記載の発明によれば、請求項４に記載の発明の効果に加え、電装モジュールはコネクタ側位置決め手段によって接続位置を決めしてコネクタに接続するようにしたことから、より一層正確に位置決めすることができるため、接続信頼性をより一層向上することができる。

以下、本発明に係る電装モジュール及び電装ユニットの一例を示す最良の形態を、図１〜図６の図面を参照して説明する。

ここで、図１は本発明の電装ユニットの透視斜視図であり、図２は電装ユニットとコネクタとの関係例を示す斜視図であり、図３は図１の電装ユニットの概略構成例を示す透視斜視図であり、図４は本発明の電装ユニットのコネクタに対する（ａ）は未接続状態、（ｂ）は接続状態をそれぞれ示す図であり、図５は図４のＸ方向における端子と挿入孔との関係を示す部分拡大図であり、図６は（ａ）が図４中の部分Ａ、（ｂ）が図４中の部分Ｂの各々に対応した拡大図である。

図１において、車両等に搭載される電装ユニット１は、制御基板１０と、電装モジュールである半導体リレーモジュール２０と、コネクタ３０と、を有している。そして、略矩形のトレー形状のケース本体２内に、制御基板１０、半導体リレーモジュール２０、コネクタ３０等が収容され、ケース本体２にカバー３が被されて大略構成されている。

ケース本体２は、放熱性の高い絶縁性材料で形成されることが好ましいが、制御基板１０との絶縁が確保できれば金属製であってもよい。また、カバー３は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性及び放熱性の高い金属材料で形成されている。そして、ケース本体２とカバー３とは、図１に示すように、組み付けた状態で、一方側にコネクタ３０を収容する形状になっている。

制御基板１０には、例えば、ＭＰＵ（microprocessor unit）、ＬＳＩ（large scale integration）等が用いられる制御部材１１や周知の電子部品１２などが実装されているとともに、制御部材１１や電子部品１２などに接続されて回路を構成する配線パターン（図示せず）が形成されている。そして、制御基板１０の一方の側縁には、コネクタ３０から延伸された複数の基板用端子３７が接続されており、該基板用端子３７を介して制御基板１０への電力供給や各種信号の出し入れが行われる。

半導体リレーモジュール２０は、図２及び図３に示すように、内部に複数の半導体リレー２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ、２２Ｅ、２２Ｆがダイパッド部２３Ａ、２３Ｂに搭載されて直方体形状に樹脂封止された樹脂モールド部２１と、この樹脂モールド部２１の一方の側面から延伸される複数（図３例では７本）のコネクタ用リード部２４と、複数のコネクタ用リード部２４の側方には隣接するコネクタ用リード部２４と平行をなすように、ダイパッド部２３Ａ、２３Ｂに接続された電源用リード部２４Ａ、２４Ｂと、樹脂モールド部２１の他方の側面から延伸される複数の基板接続用リード部２５と、位置決め部２６と、位置決め固定部２７と、を有している。

樹脂モールド部２１は、収容部材であり、モールド成形等によって電源用リード部４１Ａ，Ｂ、コネクタ用リード部４２、位置決め部２６、及び、位置決め固定部２７の各々の半導体リレー２２Ａ〜Ｆ寄りの端部と半導体リレー２２Ａ〜Ｆとを、略直方体形状に樹脂封止している。つまり、樹脂モールド部２１における長手方向の一方の側面からは、電源用リード部２４Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部２４が延伸されている。

半導体リレー２２Ａ〜Ｆの各々は、インテリジェントパワースイッチ、ＭＯＳＦＥＴ（metal oxide silicon field effect transistor）等が用いられ、電源用リード部２４Ａ，Ｂの各々の表面に実装されている。そして、裏面電極であるドレイン電極を、電源用リード部２４Ａ，Ｂの各々のダイパット部２３Ａ，Ｂに電気的に接続するように設けることで、半導体リレー４３Ａ，Ｂの表面電極のそれぞれよりも相対的に電流容量を大きくし、電源用リード部２４Ａ，Ｂに大電流を流すことが可能となる。

電源用リード部２４Ａ，Ｂの各々は、コネクタ３０の挿入孔３１に挿入されて、コネクタ３０側で電源からの電線に接続された端子と接続されることにより、その電線を介して電源と電気的に接続される。

コネクタ用リード部２４の各々は、コネクタ３０の挿入孔３１に挿入されて、コネクタ３０側で例えば、ヘッドランプ、ワイパーを駆動するモータ等の負荷からの電線に接続された端子と接続されることにより、その電線を介して外部の負荷の各々と電気的に接続される。

電源用リード部２４Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部２４は、打ち抜き成形やエッチングなどで所定形状に形成された金属板材、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、Ｃｕ−Ｆｅ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ、Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ、Ｃｕ−Ｓｎなどの銅合金、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどのニッケル・鉄合金、或いは、銅とステンレスの複合部材などを用いることが可能である。さらに、これらの金属にニッケルメッキ、銀メッキ、金メッキなどを施したものを用いてもよい。

また、電源用リード部２４Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部２４の各々は、大電流が流れるため、その幅が広く設定されている。そして、コネクタ用リード部２４には、これらが対応して接続される半導体リレー２４Ａ〜Ｆのそれぞれのスイッチング動作により、電源用リード部２４Ａ，Ｂから各負荷へ電力を供給するようになっている。

基板接続用リード部２５は、電源用リード部２４Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部２４と同様に、金属部材の打ち抜き成形やエッチングなどで所定形状に形成されている。そして、この基板接続用リード部２５からは、制御部材１１、電子部品１２等から出力されるＨ／Ｌ信号（制御信号）や半導体リレー２４Ａ〜Ｆ側の電流検知信号（ステイタス信号）などが伝達される。

半導体リレー２２Ａ〜Ｆの表面電極（ボンディングパッド）として形成されているソース電極（図示せず）は、それぞれに対応するスイッチング動作の対象となる負荷に接続されるコネクタ用リード部２４にワイヤーボンディングされている。また、これら半導体リレー２２Ａ〜Ｆの他の表面電極（ボンディングパッド）として形成されているゲート電極（図示省略する。）は、基板接続用リード部２５にワイヤーボンディングされている。

なお、半導体リレー側のボンディングパッドとコネクタ用リード部２４、ボンディングパッドと基板接続用リード部２５とを互いに接続する導電体としてのボンディングワイヤは、アルミニウム（Ａｌ）線、金（Ａｕ）線、銅（Cu）やこれらのリボンを用いればよい。

位置決め部２６は、位置決め手段であり。一対の位置決め端子によって構成している。そして、上述した電源用リード部２４Ａ，Ｂ、コネクタ用リード部２４、及び、基板接続用リード部２５と同様に、金属部材の打ち抜き成形やエッチングなどで所定形状に形成されている。そして、樹脂モールド部２１の外部に延伸する電源用リード部２４Ａ，Ｂ、コネクタ用リード部２４、及び、基板接続用リード部２５よりも短くなるように、板状の端子として形成している。

このように位置決め部２６を形成することで、コネクタ３０の挿入孔３１に端子２４を挿入し、接続が完了する直前に、位置決め部２６がコネクタ３０に係合されることで、位置決め部２６によって位置決めしてコネクタ３０に接続するようにしたことから、コネクタ３０に安定した状態で接続することができるため、接続信頼性をより一層向上することができる。なお、位置決め部２６については、樹脂部材によって形成することもできる。

位置決め部２６は、打ち出し凸部、凹部、貫通孔等をはじめとした係止構造を設けており、その構造とコネクタ３０側の係止構造とが係止することによって、コネクタ３０に対する正確な位置で位置決め部２６を固定するとともに、位置決め部２６がコネクタ３０から抜ける方向（Ｙ方向）への移動を規制している。

また、位置決め部２６は、樹脂モールド部２１の両端寄りにそれぞれ設けているが、位置決め用の端子の数、配置等は半導体リレーモジュール２０の大きさ、コネクタ３０との接続関係等に基づいて任意に設定することができる。そして、コネクタ３０側の嵌合部に嵌合されることで、コネクタ３０の横方向（図中Ｘ方向）と縦方向（図中Ｚ方向）に対する位置決めされる。

このようにコネクタ３０の挿入孔３１に端子２４を挿入するに当たり、コネクタ３０の縦方向及び横方向に対する端子の位置決めするようにしたことから、コネクタ３０の接続作業時等に縦方向及び横方向に向かって生じる外力による位置ずれを確実に防止することができるため、接続信頼性を向上することができる。

位置決め固定部２７は、図３及び図４に示すように、平板状の基部２７ａと、該基部２７ａの中央部に形成された貫通孔２７ｂと、上述した位置決め部２６の延伸方向と同一方向に延伸する一対の凸部２７ｃと、を有している。

基部２７ａは、コネクタ３０の固定部３３の形状に対応した樹脂モールド部２１の凹部２１ａから露出するように設けられている。なお、樹脂モールド部２１の凹部２１ａは、コネクタ３０の固定部３３の外形に応じた形状で形成されており、接続時のコネクタ３０に対するガイドとして機能する。

貫通孔２７ｂは、コネクタ３０の固定部３３の螺子穴３４に対応した位置に設けられており、螺子（図示せず）の螺旋状溝部のみが貫通し、螺子の頭は貫通しない大きさとなっている。

一対の凸部２７ｃは、上述した位置決め部２６と略同一の長さで樹脂モールド部２１から延伸するように基部２７に形成されている。そして、コネクタ３０の係合孔３２に挿入されることで、係合孔３２に係合してコネクタ３０の縦方向及び横方向に対する各リード部の位置決めを行う。

位置決め固定部２７は、上述した電源用リード部２４Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部２４と同様に、金属部材の打ち抜き成形やエッチングなどで、基部２７ａ、貫通孔２７ｂ、一対の凸部２７ｃに応じた形状に形成されている。そして、電源用リード部２４Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部２４と同様に、樹脂モールド部２１によって基部２７ａの縁部を樹脂封止するようにしている。

このように位置決め固定部２７を形成し、コネクタ３０の係合孔３２に凸部２７ｃを挿入した後に、貫通孔２７ｂに螺子を貫通させ、該螺子によってコネクタ３０の固定部３３に基部２７ａを固定するようにしたことから、コネクタ３０の横方向に対する位置決めをした上で、縦方向に対する位置決めをして位置決め固定部２７をコネクタ３０に固定されるため、該位置決め固定部２７を封止している樹脂モールド部２１もコネクタ３０に固定することができる。よって、位置決め固定部２７を介して半導体モジュール２０の熱を放出することができるため、高放熱性の半導体モジュール２０を提供することができる。

また、樹脂モジュール部２１の電源用リード部２４Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部２４とコネクタ３０との接続側の中央付近に位置決め固定部２７を形成するようにしたことから、コネクタ３０に対して半導体モジュール２０を確実に固定することができるため、より一層の接続性向上を図ることができる。

コネクタ３０は、図４及び図５に示すように、複数（図４例では７つ）の挿入孔３１と、複数（図４例では２つ）の電源用挿入孔３１Ａ，Ｂと、複数（図４例では４つ）の係合孔３２と、固定部３３と、螺子穴３４と、一対の係合部３５と、上述した基板用端子３７と、を有している。

挿入孔３１は、半導体モジュール２０のコネクタ用リード部２４の各々に対応するように並設している。そして、挿入孔３１の各々は、図５に示すように、コネクタ用リード部２４の挿入方向と交差する断面が、その挿入方向と交差するコネクタ用リード部２４の断面よりも大きく形成している。このように形成することで、コネクタ用リード部２４が遊挿されるようにしているため、挿入孔３１に対する半導体モジュール２０の圧入作業が不要となり、接続作業の容易性を向上させている。

係合孔３２は、位置決め部２６と位置決め固定部２７の各々に対応する挿入孔３１と略同一の孔を、挿入孔３１の間に介在させている。なお、本最良の形態では、位置決め部２６と位置決め固定部２７に対応した孔をコネクタ３０に形成する場合について説明するが、本発明はこれに限定するものではなく、位置決めできる構造であれば、係合片、係合溝など種々異なる構造とすることができる。

固定部３３は、上述したように半導体モジュール２０の位置決め固定部２７に対応して形成しており、円弧状の端部を有するようにコネクタハウジング３０ａの上面に形成している（図２参照）。そして、螺子穴３４は、固定部３３の中央付近に形成しており、コネクタハウジング３０ａに至っている。なお、固定部３３とコネクタハウジング３０ａを、熱伝導率の高い樹脂部材、金属部材等で形成することにより、高放熱性の半導体モジュール２０及び電装ユニット１を提供することができる。

係合部３５の各々は、コネクタ側位置決め手段であり、図４及び図６に示すように、半導体モジュール２０の樹脂モールド部２１の横幅（Ｘ軸方向）の両端に応じた位置、かつ、コネクタハウジング３０ａからＹ軸方向に向かって延伸する突起としてコネクタ３０に形成している。そして、係合部３５は、その内面に樹脂モールド部２１が側面２１ｂ，ｃが係合した状態で挿入方向（Ｙ軸方向）へ誘導するとともに、コネクタ３０に対する半導体モジュール２０の位置決めを行う。

このようにコネクタ３０に一対の係合部３５を形成することで、半導体モジュール２０は一対の係合部３５によって接続位置を決めしてコネクタ３０に接続することができるため、接続信頼性をより一層向上することができる。

なお、本最良の形態では、係合部３５によってコネクタ側位置決め手段を実現した場合について説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、例えば、スライド構造、嵌合構造など種々異なる形態とすることができる。

次に、上述した構成の電装ユニット１の組み付けの一例を、図１〜図６の図面を参照して以下に説明する。

半導体ユニット２０は、図４（ａ）に示すように、コネクタ３０の挿入孔３１の各々にコネクタ用リード部２４、挿入孔３１Ａ，Ｂの各々に電源用リード部２４Ａ，Ｂがそれぞれ挿入されるように、コネクタ３０に向かって移動され、挿入孔３１に対応する各リード部が遊挿された状態となる。そして、その後も半導体ユニット２０は移動されると、次に、位置決め部２６と位置決め固定部２７の凸部２７ｃの各々がコネクタ３０の係合孔３２に係合されるとともに、側面２１ｂ，２１ｃの各々がコネクタ３０の係合部３５に係合されることで、半導体ユニット２０がコネクタ３０の縦方向及び横方向に対して位置決めされる。

図４（ｂ）に示すように、半導体ユニット２０がコネクタ３０の接続位置まで移動して、半導体ユニット２０の位置決め固定部２７の貫通孔２７ｂとコネクタ３０の螺子穴３４とが重なって連続した孔となると、その孔に対する螺子の螺合によって半導体ユニット２０がコネクタ３０に固定される。そして、この半導体ユニット２０とコネクタ３０が制御基板１０に取り付けられ、そして、ケース本体２に取り付けられてカバー３が被せられることで、電装ユニット１が形成される。

電装ユニット１における半導体ユニット２０は、コネクタ３０を介して接続される負荷（図示せず）に電力を供給する場合、電源用リード部２４Ａ，Ｂから入力される電力を、制御部材１１による半導体リレー２２Ａ〜Ｆのスイッチ制御によってコネクタ用リード部２４から負荷に電力が供給されることから、その電源電流は制御基板１０に流れなくなるとともに、コネクタ３０に接続される電線から熱を放出することができるため、半導体ユニット２０の高放熱性を向上させることができる。

以上説明したように、半導体モジュール２０の樹脂モールド部２１から延伸するコネクタ用リード部２４及び電源用リード部２４Ａ，Ｂの各々を、位置決め部２６と位置決め固定部２７の凸部２７ｃによって位置決めしてコネクタ３０の挿入孔３１に遊挿し、その位置決めした位置で位置決め固定部２７によって固定するようにしたことから、コネクタ３０に各リード部を遊挿するようにしても、接続信頼性を保持することができるとともに、コネクタ３０の挿入孔３１に各リード部を容易に挿入することができるため、接続信頼性を低下させることなく、接続作業の容易性を向上することができて工数を削減することができる電装ユニット１を提供することができる。

なお、上述した本最良の形態では、位置決め固定部２７を請求項中の位置決め手段及び固定手段として機能させた場合について説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、例えば、位置決め手段と固定手段とをそれぞれ別個の部材として実現するなど種々異なる形成とすることができる。

また、上述した本最良の形態では、半導体モジュール２０をコネクタ３０に固定する場合について説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、例えば、電装モジュール１の制御基板１０やケース本体２等に固定するなど種々異なる形態とすることができる。

本発明の電装ユニットの透視斜視図である。 電装ユニットとコネクタとの関係例を示す斜視図である。 図１の電装ユニットの概略構成例を示す透視斜視図である。 本発明の電装ユニットのコネクタに対する（ａ）は未接続状態、（ｂ）は接続状態をそれぞれ示す図である。 図４のＸ方向における端子と挿入孔との関係を示す部分拡大図である。 （ａ）が図４中の部分Ａ、（ｂ）が図４中の部分Ｂの各々に対応した拡大図である。

符号の説明

１ 電装ユニット
１０ 制御基板
２０ 半導体ユニット（電装ユニット）
２１ 樹脂モールド部（収容部材）
２４ コネクタ用リード部（端子）
２６ 位置決め部（位置決め手段）
２７ 位置決め固定部（位置決め手段、固定手段）
３０ コネクタ

Claims (5)

1. 電子部品を収容する収容部材と、前記電子部品と電気的に接続した状態で前記収容部材の外部に延伸する複数の端子と、を有するとともに、前記端子がコネクタの挿入孔に遊挿されて前記コネクタに接続される電装モジュールにおいて、
   前記コネクタの挿入孔に対して前記端子を位置決めする位置決め手段と、
   前記位置決め手段が位置決めした位置で前記収容部材を固定する固定手段と、
   を有することを特徴とする電装モジュール。
2. 前記固定手段が、前記コネクタに形成された固定部材に固定されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電装モジュール。
3. 前記位置決め手段が、前記収容部材の外部に延伸する複数の端子よりも短くなるように当該収容部材の外部に延伸して設けられ、前記コネクタへの接続が完了する直前に前記位置決め用端子が前記コネクタの挿入孔に嵌合されるようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電装モジュール。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の電装モジュールと、該電装モジュールが接続されるコネクタと、を有する電装ユニットにおいて、
   前記コネクタが、前記電装モジュールの端子の各々に対応して該端子を遊挿する挿入孔を有したことを特徴とする電装ユニット。
5. 前記コネクタが、前記電装モジュールの接続位置を決めるコネクタ側位置決め手段を有したことを特徴とする請求項４に記載の電装ユニット。

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