JP2010192240A - 半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス - Google Patents

Abstract

【課題】任意の場所にリレー機能を設けることの出来る、新規な構造のワイヤハーネスを提供すること。
【解決手段】複数本の電線１５を束ねたワイヤハーネス１６と、半導体リレーモジュール１２と、少なくとも一つの前記半導体リレーモジュール１２を組み込むハウジング１４とを備え、前記電線１５の先端に接続されたコネクタ１８ａ，１８ｂを前記ハウジング１４に組み込まれた前記半導体リレーモジュール１２に着脱可能に接続した。
【選択図】図１

Description

本発明は、車両などに用いられるワイヤハーネスに係り、特にワイヤハーネスとリレーモジュールとの接続構造に関するものである。

従来から、自動車等においては、ヘッドランプやフォグランプ、各種モータ等の電力を必要とする電気機器が、リレー機能を有するリレー部品を介して電源と接続されており、各電気機器に選択的に電力が供給されるようになっている。

ところで、このようなリレー部品は、例えば特許文献１等に開示されているように、リレーボックス等の電気接続箱に多数が集められて収容されると共に、電気接続箱に接続されるワイヤハーネスを介して車両の各部に配設された各電気機器と電気的に接続されるようになっている。

しかし、近年では、自動車の電気機器の高度化、複雑化に伴い、電気接続箱に収容されるリレー部品は増加の一途を辿っている。該リレー部品の増加がリレーボックスの大型化を招き、近年ではより深刻な配設スペース不足を招いている。更に、配設スペースの問題から、敢えて車両への組付作業が困難な場所にリレー部品を配設せざるを得ない場合もあった。また、多数のリレー部品が一箇所に集中することに起因する誤組み付けの問題や、リレー部品と電気機器が離れて配設されているような場合には、リレー部品と電気機器を繋ぐために配線量が増大するという問題もあった。

特開２００７−１２３３１４号公報

本発明は上述の如き事情を背景として為されたものであって、その解決課題は、任意の場所にリレー機能を設けることの出来る、新規な構造のワイヤハーネスを提供することにある。

すなわち、本発明は、複数本の電線を束ねたワイヤハーネスと、半導体リレーモジュールと、少なくとも一つの半導体リレーモジュールを組み込むハウジングとを備え、電線の先端に接続されたコネクタをハウジングに組み込まれた半導体リレーモジュールに着脱可能に接続したことを、特徴とする。

本発明によれば、ワイヤハーネス上の任意の場所にリレー機能を設けることが出来る。これにより、多数のリレー部品を電気接続箱に集中させることに起因する配設スペース不足の問題や誤組み付けの問題等を解消することが出来る。更に、半導体リレーモジュールを最適位置に配設出来ることから、組み付け作業を容易にすることが出来ると共に、配線量の増加を抑えることも出来る。

なお、本発明における半導体リレーモジュールとしては、例えばＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）や接合ゲート電界効果トランジスタ、ショットキーゲート電界効果トランジスタや、バイポーラトランジスタ等の半導体を用いた従来公知のものが適宜に採用可能である。そして、作動音を生じない半導体リレーモジュールを用いることによって、搭乗者に異音を感じさせることもなく、車両の室内空間に近い位置にリレー機能を位置させることも可能となる。

また、本発明においては、半導体リレーモジュールには、ソース電極の接続端子およびドレイン電極の接続端子に対して、ゲート電極の接続端子が、モジュール本体において相対する両側面から互いに反対方向に突設されている一方、コネクタには、少なくともソース電極の接続端子およびドレイン電極の接続端子の夫々に接続する端子が設けられている態様も、好適に採用され得る。

このようにすれば、ソース電極の接続端子およびドレイン電極の接続端子に接続する電線と、ゲート電極の接続端子に接続する電線とを、半導体リレーモジュールの配設位置を挟んで、ワイヤハーネスの長さ方向で互いに反対側に設定することが可能となり、配設スペース効率の更なる向上が図られる。

なお、本態様においては、ゲート電極の接続端子にスイッチのリード線等を直接に接続することも可能であるが、例えば、一対のワイヤハーネスの一方の先端に、ソース電極の接続端子およびドレイン電極の接続端子の夫々に接続する端子が設けられているコネクタを設けると共に、他方のワイヤハーネスの先端に、ゲート電極の接続端子に接続する端子が設けられたコネクタを設ける態様も好適に採用され得る。このようにすれば、ゲート電極の接続端子もコネクタ接続することが出来て、ワイヤハーネスへの半導体モジュールの着脱をより容易に行なうことが出来る。

さらに、本発明においては、半導体リレーモジュールには、ゲート電極の接続端子、ソース電極の接続端子、およびドレイン電極の接続端子がモジュール本体から互いに平行に突設されている一方、コネクタには、これらゲート電極の接続端子、ソース電極の接続端子、およびドレイン電極の接続端子の夫々に接続する端子が設けられている態様も、好適に採用され得る。

このようにすれば、ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極全ての接続端子を同時にコネクタに挿し込むことが出来て、半導体リレーモジュールのワイヤハーネスへの着脱を容易に行なうことが出来る。また、電線の長さを適当に調節することによって、半導体リレーモジュールの配設位置をワイヤハーネス設置路線上の任意の場所に容易に設定することが出来る。

本発明の第一の実施形態としての半導体リレーモジュール付ワイヤハーネスの分解斜視図。 図１の断面説明図。 半導体リレーモジュールの斜視図。 同半導体リレーモジュールの前面図。 同半導体リレーモジュールの側面図。 同半導体リレーモジュールの図７と反対側の側面図。 同半導体リレーモジュールの説明図。 スプライスモジュールの前面図。 同スプライスモジュールの説明図。 ジョイントコネクタの断面説明図。 本発明の第一の実施形態としての半導体リレーモジュール付ワイヤハーネスの組付状態の斜視図。 同半導体リレーモジュール付ワイヤハーネスの等価回路図。 本発明の第二の実施形態としての半導体リレーモジュール付ワイヤハーネスの分解斜視図。 同半導体リレーモジュール付ワイヤハーネスに用いられる半導体リレーモジュールの前面図。 本発明における半導体リレーモジュール付ワイヤハーネスの異なる態様を説明するための説明図。

以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。

先ず、図１及び図２に、本発明の一実施形態としての半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１０を概略的に示す。半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１０は、半導体リレーモジュール（以下、適宜にリレーモジュール）１２と、スプライスモジュール１３と、これら半導体リレーモジュール１２およびスプライスモジュール１３を収容するハウジングとしてのジョイントコネクタ１４と、複数本の電線１５が束ねられたワイヤハーネス１６と、電線１５の先端に設けられて、ジョイントコネクタ１４と嵌合されて半導体リレーモジュール１２やスプライスモジュール１３と接続される一対のコネクタ１８ａ，１８ｂとを含んで構成されている。なお、図１及び図２においては、後述する収容空所６８の一部に半導体リレーモジュール１２を収容したジョイントコネクタ１４と、非収容状態の２つのリレーモジュール１２および１つのスプライスモジュール１３を併せて図示しているが、これら非収容状態のリレーモジュール１２およびスプライスモジュール１３の全てがジョイントコネクタ１４に収容されることを示すものではない。

図３乃至図７に、半導体リレーモジュール１２を示す。半導体リレーモジュール１２は、略矩形ブロック形状とされたモジュール本体２２からＳ接続端子２４、Ｄ接続端子２６、Ｇ接続端子２８が突出形成された構造を有している。なお、図７においては、モジュール本体２２の内部を透視して概略的に示す。

Ｓ接続端子２４、Ｄ接続端子２６、Ｇ接続端子２８は、それぞれ略長方形の平板形状をもってモジュール本体２２から突出されており、各端子２４，２６，２８のモジュール本体２２からの突出先端部は、両角部が面取りされた先細の台形状とされている。これらＳ接続端子２４、Ｄ接続端子２６、Ｇ接続端子２８は、それぞれ金属板材から打ち抜き成形やエッチング等によって所定形状に形成される。なお、Ｓ接続端子２４、Ｄ接続端子２６、Ｇ接続端子２８の幅寸法（図４中、左右方向寸法）は、互いに略等しくされているが、例えばＳ接続端子２４とＤ接続端子２６の幅寸法をＧ接続端子２８の幅寸法よりも大きくすることによって、より大電流を流すことを可能にしても良い。

そして、図７に示すように、Ｄ接続端子２６の一方の端部に形成された平板状のダイパッド部３０に、半導体リレーとしてのＭＯＳＦＥＴ３２がダイボンディングされてＤ接続端子２６の表面に実装されている。そこにおいて、ＭＯＳＦＥＴ３２に裏面電極として形成されているドレイン電極（図示せず）をダイパッド部３０と電気的に接続することによって、ＭＯＳＦＥＴ３２の裏面電極の電流容量を表面電極よりも相対的に大きくして、Ｄ接続端子２６に大電流を流すことが可能とされている。

また、ＭＯＳＦＥＴ３２の表面電極（ボンディングパッド）として形成されているソース電極３４がＳ接続端子２４の一方の端部にボンディングワイヤ３６を介してワイヤボンディングされている。更に、ＭＯＳＦＥＴ３２の表面電極（ボンディングパッド）として形成されているゲート電極３８がＧ接続端子２８の一方の端部にボンディングワイヤ４０を介してワイヤボンディングされている。なお、ボンディングワイヤ３６，４０としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）線や銅（Ｃｕ）線、金（Ａｕ）線やこれらのリボンが好適に用いられる。

そして、ＭＯＳＦＥＴ３２を含むＤ接続端子２６の一方の端部、Ｓ接続端子２４とＧ接続端子２８それぞれのワイヤボンディング側の端部およびボンディングワイヤ３６，４０が、モールド成形等によって略矩形ブロック形状のモジュール本体２２で樹脂封止されている。なお、モジュール本体２２としては、耐熱性の高い例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適に採用される。これにより、Ｄ接続端子２６のＭＯＳＦＥＴ３２と反対側の端部、およびＳ接続端子２４とＧ接続端子２８のワイヤボンディング側と反対側の端部が、それぞれ、モジュール本体２２から外面上に突出されている。

そこにおいて、Ｓ接続端子２４とＤ接続端子２６は、モジュール本体２２の側面４２ａから互いに同方向で略平行に突出されている。なお、Ｓ接続端子２４とＤ接続端子２６の側面４２ａからの突出寸法は、互いに略等しくされている。一方、Ｇ接続端子２８は、モジュール本体２２において側面４２ａと相対する側面４２ｂから、Ｓ接続端子２４およびＤ接続端子２６と反対方向に突出されている。なお、Ｇ接続端子２８は、Ｓ接続端子２４と略一直線上に位置されている。また、これらＳ接続端子２４、Ｄ接続端子２６、およびＧ接続端子２８は、互いに略同一平面上に位置されており、該配設平面は、モジュール本体２２においてこれを挟んで略平行に広がる前面４４ａ，後面４４ｂの後面４４ｂ側に偏倚して位置されている。

さらに、側面４２ａと側面４２ｂの間でＳ接続端子２４側に位置する側面４２ｃには、係合突条４６が一体形成されている。係合突条４６は、側面４２ｃにおいてＧ接続端子２８側の端部から、接続端子２４，２６，２８の突出方向と略平行に延び出されており、延出先端部が側面４２ｃの略中央部分に位置されている。また、側面４２ｃと相対する側面４２ｄには、係合突条４６に対応する係合凹条４８が形成されている。これにより、半導体リレーモジュール１２は、係合突条４６と係合凹条４８を互いに係合することによって、複数のモジュール本体２２を互いに位置決めして幅方向（図４中、左右方向）で重ね合わせることが可能とされている。

更にまた、前面４４ａにおいて側面４２ｂと接続する外周縁部には、側面４２ｂと接続する端縁部の全長に亘って、切欠状の嵌合凹条５０が形成されている一方、前面４４ａにおいて係合突条４６と対角に位置する角部には、切欠５２が形成されている。

次に、図８及び図９に、スプライスモジュール１３を示す。スプライスモジュール１３は、略矩形ブロック形状とされたモジュール本体５４の両側面５６ａ，５６ｂから複数（本実施形態においては、各側面５６ａ，５６ｂからそれぞれ４つ）の接続端子５８が突出形成された構造を有している。なお、図９においては、モジュール本体５４の内部を透視して概略的に示す。

図９に示すように、スプライスモジュール１３の接続端子５８は、金属板材から打ち抜き成形やエッチング等によって略Ｈ字形状とされた金属板６０の各端部によって形成されている。そして、該金属板６０の一対が同一平面上に並設されて、それらの中央部分がリレーモジュール１２と同様にモジュール本体５４で樹脂封止されることによって、金属板６０の端部がモジュール本体５４から突出された接続端子５８とされている。なお、接続端子５８のモジュール本体５４からの突出形状は、半導体リレーモジュール１２の各接続端子２４，２６，２８と略等しくされている。

一方、スプライスモジュール１３のモジュール本体５４は、リレーモジュール１２のモジュール本体２２を幅方向（図４中、左右方向寸法）で２つ並べた幅寸法（図８中、左右方向寸法）を有する点を除いてリレーモジュール１２と略同様の構造とされており、係合突条４６や嵌合凹条５０等が形成されている。それら係合突条４６や嵌合凹条５０等については、リレーモジュール１２と略同様のものであることから、図中にリレーモジュール１２と同様の符号を付すことによって、その説明を省略する。これにより、スプライスモジュール１３は、リレーモジュール１２を幅方向で２つ並べた形状と、端子数が異なる点を除いて略同一形状とされている。

また、図１０に、ジョイントコネクタ１４を概略的に示す。なお、図１０においては、後述する２つの収容空所６８内に、それぞれ１つのリレーモジュール１２を収容した状態を示す。ジョイントコネクタ１４は、軸方向（図１０中、左右方向）両側に開口する筒状部６２を有する略筒体形状とされている。そして、筒状部６２内の軸方向中間部分には軸直角方向に広がる収容固定部６４が一体形成されており、ジョイントコネクタ１４は、収容固定部６４を挟んで互いに反対側に開口する一対のコネクタ収容部６５ａ，６５ｂを有している。また、収容固定部６４には、リレーモジュール１２のモジュール本体２２を幅方向（図４中、左右方向）で２つ並べた形状に対応すると共に、筒状部６２の軸方向に貫通する収容空所６８が複数（本実施形態においては、２つ）形成されている。収容空所６８においてモジュール本体２２の収容状態で嵌合凹条５０と対応する位置には、嵌合凹条５０と嵌り合う嵌合突条７２が形成されている。また、筒状部６２には、後述するコネクタ１８ａ，１８ｂのロック爪７８と係合するロック孔７４（図１参照）が貫設されている。

また、図１等に示すように、ワイヤハーネス１６は従来公知のものであり、複数本の電線１５が合成樹脂製のテープ７６が外周に巻き付けられることによって束ねられている。そして、ワイヤハーネス１６が一対用意されて、それぞれの先端部にコネクタ１８ａ，１８ｂが設けられている。これらコネクタ１８ａ，１８ｂは互いに略同様の構造とされており、ジョイントコネクタ１４に挿入されると共に、外面に設けられたロック爪７８がジョイントコネクタ１４のロック孔７４と係合することによって、ジョイントコネクタ１４に対して嵌合状態で保持されるようになっている。

そして、これらコネクタ１８ａ，１８ｂの一方の端面には端子孔８０が開口されており、端子孔８０内に設けられた図示しない雌端子に対して、電線１５の先端部分が接続されると共に、電線１５がコネクタ１８ａ，１８ｂにおいて端子孔８０の開口端面と反対側の端面から延び出されている。これにより、コネクタ１８ａ，１８ｂが電線１５の一方の端部に設けられる。また、本実施形態においては、コネクタ１８ａの端子孔８０に設けられた雌端子がリレーモジュール１２のＧ接続端子２８と接続される一方、コネクタ１８ｂの端子孔８０，８０にそれぞれ設けられた雌端子がＳ接続端子２４およびＤ接続端子２６とそれぞれ接続されるようになっている。

これらを含んで構成される半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１０を組み立てる場合には、先ず、半導体リレーモジュール１２および必要に応じてスプライスモジュール１３をジョイントコネクタ１４の収容固定部６４に収容する。ここにおいて、半導体リレーモジュール１２は、モジュール本体２２が収容空所６８における嵌合突条７２の形成部位と反対側の開口部から挿し入れられて、嵌合凹条５０と嵌合突条７２の嵌合で係止されることによって収容空所６８内に位置決め状態で収容される。

該収容状態において、図１０に示したように、モジュール本体２２の側面４２ｂによって一方のコネクタ収容部６５ａの底面の一部が構成されて、Ｇ接続端子２８がコネクタ収容部６５ａ内に突出される一方、モジュール本体２２の側面４２ａによって他方のコネクタ収容部６５ｂの底面の一部が構成されて、Ｓ接続端子２４およびＤ接続端子２６がコネクタ収容部６５ｂ内に突出される。これにより、リレーモジュール１２やスプライスモジュール１３の各端子が、ジョイントコネクタ１４の筒状部６２で保護される。なお、本実施形態においては、１つの収容空所６８に２つのリレーモジュール１２を並べて収容することも可能であり、そのような場合には、２つのモジュール本体２２において一方の係合突条４６が他方の係合凹条４８に入り込むことによって、２つのモジュール本体２２を互いに精度良く位置合わせした状態で収容空所６８内に収容することが可能とされている。また、収容空所６８の内面に、互いに係合していない側の係合突条４６および係合凹条４８に対応する凹条と突条を形成しても良い。このようにすれば、モジュール本体２２の収容に際する案内作用や位置決め効果が発揮される。

また、本実施形態におけるジョイントコネクタ１４の収容空所６８には、必要に応じてスプライスモジュール１３も収容可能とされている。スプライスモジュール１３の収容は、リレーモジュール１２の収容と同様に行なわれる。

これにより、リレーモジュール１２およびスプライスモジュール１３がジョイントコネクタ１４に収容状態で組み込まれる。なお、本実施形態においては、ジョイントコネクタ１４にリレーモジュール１２を２つ収容することの出来る収容空所６８が２つ形成されていることから、最大で４つのリレーモジュール１２を組み込むことが可能とされている。

そして、ジョイントコネクタ１４のコネクタ収容部６５ａ，６５ｂに対して、コネクタ１８ａ，１８ｂがそれぞれ嵌め入れられて、ロック爪７８とロック孔７４の係合作用でジョイントコネクタ１４に固定される。これにより、両コネクタ１８ａ，１８ｂがジョイントコネクタ１４を介して機械的に接続される。それと共に、コネクタ収容部６５ａ内に突出されたＧ接続端子２８がコネクタ１８ａの端子孔８０に挿入されて、コネクタ１８ａに接続された電線１５と電気的に接続される一方、コネクタ収容部６５ｂ内に突出されたＳ接続端子２４およびＤ接続端子２６がコネクタ１８ｂの端子孔８０、８０にそれぞれ挿入されて、コネクタ１８ｂに接続された電線１５、１５と電気的にそれぞれ接続される。これにより、半導体リレーモジュール１２と両コネクタ１８ａ，１８ｂが着脱可能に接続される。以上のようにして、図１１に示すように、半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１０の組み立てが完了する。

図１２に、半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１０の等価回路図を概略的に示す。なお、図１２においては、リレーモジュール１２を２つ備えた状態を示す。図１２に示すように、半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１０は、Ｇ接続端子２８がコネクタ１８ａおよびこれと接続する電線１５を介して、ＭＰＵやＬＳＩ等を用いて構成された制御装置８２と電気的に接続される。また、コネクタ１８ｂおよびこれと接続する電線１５を介して、Ｄ接続端子２６が電源と接続される一方、Ｓ接続端子２４が例えばヘッドランプやワイパーを駆動するモータ等の各負荷Ｌ１，Ｌ２とそれぞれ電気的に接続される。そして、制御装置８２から各Ｇ接続端子２８に対して例えばＨ／Ｌ信号等の制御信号を出力することによって、各リレーモジュール１２のスイッチング動作を制御して、各負荷Ｌ１やＬ２に対して選択的に電力を供給する。

このような構造とされた半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１０によれば、ワイヤハーネス１６上の任意の場所にリレー機能を設けることが出来、最適位置での配設による配設スペース効率の向上、組付作業性の向上や配線量の軽減を図ることが出来る。そして、最適位置での配設を可能にすると共に、作動音の生じない半導体リレー３２を用いたことによって、異音の問題を生じることなく例えば車両の座席付近等にリレーモジュール１２を配設することも出来る。加えて、電気機器に対応する半導体リレーモジュール１２を電気機器の近くに配設することも出来て、半導体リレーモジュール１２と電気機器との対応関係も容易に把握することも出来る。

そして、本実施形態によれば、複数の半導体リレーモジュール１２をジョイントコネクタ１４に組み込むことによって、リレーモジュール１２の各端子２４，２６，２８を保護しつつ、複数のリレーモジュール１２をコネクタ１８ａ，１８ｂと容易に接続することが出来る。そこにおいて、半導体リレーモジュール１２は、Ｇ接続端子２８に対して、Ｓ接続端子２４およびＤ接続端子２６が互いに反対方向に突出されて、互いに反対側からコネクタ１８ａ，１８ｂが接続される。これにより、ワイヤハーネスの外形寸法を抑えることが出来る。また、スプライスモジュール１３のモジュール本体５４の形状をリレーモジュール１２のモジュール本体２２を２つの重ね合せた形状に揃えたことによって、ジョイントコネクタ１４にリレーモジュール１２に加えてスプライスモジュール１３を組み込んで、リレー機能に加えてスプライス機能を付与することも可能とされており、ワイヤハーネスの長さ調節の自由度をより向上することも出来る。

次に、図１３に、本発明の第二の実施形態としての半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１００を概略的に示すと共に、図１４に、これに用いられる半導体リレーモジュール１０２を示す。なお、以下の説明において、前記第一の実施形態と実質的に同様とされた部材および部位については、図中に前記第一の実施形態と同じ符号を付することにより、その説明を省略する。

本実施形態におけるリレーモジュール１０２は、Ｓ接続端子２４、Ｄ接続端子２６、およびＧ接続端子２８が何れもモジュール本体２２の側面４２ｂから互いに同方向に平行に突出されている。また、ジョイントコネクタ１４は、前記第一の実施形態に比して、一方のコネクタ収容部６５ｂが省かれた構造とされている。そして、コネクタ１８ａは、ワイヤハーネス１６の端部に設けられており、Ｓ接続端子２４、Ｄ接続端子２６、およびＧ接続端子２８に対応する端子孔８０，８０，８０が設けられていると共に、各端子孔８０，８０，８０内には、電線１５と電気的に接続されて、Ｓ接続端子２４、Ｄ接続端子２６、およびＧ接続端子２８と接続する雌端子が設けられている。

このような半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１００においては、ジョイントコネクタ１４の収容空所６８に収容された半導体リレーモジュール１０２の各端子２４，２６，２８がコネクタ収容部６５ａ内に突出される。そして、ジョイントコネクタ１４のコネクタ収容部６５ａにコネクタ１８ａが挿し込まれることによって、リレーモジュール１０２の各接続端子２４，２６，２８がそれぞれ端子孔８０，８０，８０に挿入されて電線１５と電気的に接続される。このように、半導体リレーモジュール１０２の一方のみからコネクタ接続することも可能である。このようにすれば、半導体リレーモジュール１０２のワイヤハーネス１６への着脱をより容易に行なうことが出来る。

なお、本実施形態においても、収容空所６８および端子孔８０の個数や形状、形成位置等を適宜に変更することによって、複数の半導体リレーモジュール１２をジョイントコネクタ１４に収容してコネクタ１８ａと接続可能としたり、半導体リレーモジュール１２に加えて前記第一の実施形態で示したスプライスモジュール１３を接続可能とする等しても良い。また、本実施形態においては、収容凹部６８がリレーモジュール１２を１つ収容することが可能とされているが、このような場合には、例えば、スプライスモジュール１３として、前記金属板６０の１つのみをモールド成形する等して、リレーモジュール１２のモジュール本体２２の１つ分と同一形状を有するモジュール本体５６を備えたものを用意すれば、前記第一の実施形態と同様に、収容空所６８内にスプライスモジュール１３を組み込むことも出来る。

以上、本発明の一実施形態について説明してきたが、これはあくまでも例示であって、本発明は、前記実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものではなく、例えば、半導体リレーモジュールとしては、複数の半導体リレーを組み込んだものでも良い。また、半導体リレーとしては、ＭＯＳＦＥＴに限らず、接合ゲート電界効果トランジスタ、ショットキーゲート電界効果トランジスタや、バイポーラトランジスタ等従来公知のものが適宜に採用可能である。

また、Ｇ接続端子をコネクタ接続することなく、単芯線を半田付けする等しても良い。また、半導体リレーモジュールに接続するコネクタは、リレーモジュールの接続端子を接続する端子孔を有するものであれば良いのであって、別目的で配策された電線同士の接続端子を併せて備える等しても良い。

さらに、図１５に前記第一の実施形態における半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス１０を例に概略的に示すように、コネクタ１８ａ，１８ｂに接続するワイヤハーネス１６，１６を、それぞれ幹線１１０から分岐して構成することによって、本発明に従う半導体リレーモジュール付ワイヤハーネスを異なる幹線から分岐して設ける等しても良い。

１０：半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス、１２：半導体リレーモジュール、１４：ジョイントコネクタ（ハウジング）、１５：電線、１６：ワイヤハーネス、１８ａ，ｂ：コネクタ、５４：モジュール本体

Claims (3)

1. 複数本の電線を束ねたワイヤハーネスと、半導体リレーモジュールと、少なくとも一つの前記半導体リレーモジュールを組み込むハウジングとを備え、前記電線の先端に接続されたコネクタを前記ハウジングに組み込まれた前記半導体リレーモジュールに着脱可能に接続したことを特徴とする半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス。
2. 前記半導体リレーモジュールには、ソース電極の接続端子およびドレイン電極の接続端子に対して、ゲート電極の接続端子が、モジュール本体において相対する両側面から互いに反対方向に突設されている一方、前記コネクタには、少なくとも前記ソース電極の接続端子および前記ドレイン電極の接続端子の夫々に接続する端子が設けられている請求項１に記載の半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス。
3. 前記半導体リレーモジュールには、ゲート電極の接続端子、ソース電極の接続端子、およびドレイン電極の接続端子がモジュール本体から互いに平行に突設されている一方、前記コネクタには、これらゲート電極の接続端子、ソース電極の接続端子、およびドレイン電極の接続端子の夫々に接続する端子が設けられている請求項１に記載の半導体リレーモジュール付ワイヤハーネス。

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