JP2003018725A

JP2003018725A - 電気接続箱

Info

Publication number: JP2003018725A
Application number: JP2001199843A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Suzuki; 勝也鈴木; Hiroaki Sakata; 浩章坂田
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2001-06-29
Filing date: 2001-06-29
Publication date: 2003-01-17

Abstract

(57)【要約】【課題】別体のリレーブロックを省略して車両などの
組付作業性を向上する。【解決手段】所望の回路が形成された回路部１３と、
この回路部１３に接続された制御基板１４と、この制御
基板１４に設けられた半導体リレー３３とをカバー１２
ａにより覆うことで一体化し、前記半導体リレー３３を
介して負荷の制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、車両等に多数のワ
イヤーハーネスが配索される場合に、それらのワイヤー
ハーネスを集中的に接続・分配する電気接続箱に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電気接続箱には、電子制御部としての制
御基板を搭載するようになった図３〜図５に示すような
ものがある。この電気接続箱１は、図３〜図５に示すよ
うに、所望の回路が形成されている回路部２と、この回
路部２に接続された制御基板３とをカバー４により覆う
ことで構成されている。

【０００３】回路部２は、図４，図５に示すように、複
数の電線５，５…を配策された布線プレート６上に、バ
スバー７を配設された配線板８が積層されて形成されて
いる。配線板８は、バスバー７の所定の位置に設けられ
た複数の圧接端子部（不図示）が下側から突出してお
り、これらの圧接端子部が布線プレート６の所定の電線
５，５…に圧接接続されている。

【０００４】回路部２に接続された制御基板３は、絶縁
板９に制御用マイコンをはじめ周知の電子部品１０ａ，
１０ｂ，１０ｃ，１０ｄなどが設けられている。この制
御基板３は、回路部２の配線板８上に積層され、ジャン
パー線１１により配線板８に電気的に接続されている。

【０００５】このような電気接続箱１は、不図示の車両
などに取り付けられてその車両などに装備されている各
種負荷や外部回路からのワイヤーハーネス（不図示）が
集中的に接続される。このとき、電気接続箱１は、負荷
との間に機械式の複数のリレー（不図示）を収容した別
体のリレーブロック（不図示）が接続され、リレーブロ
ックを介して負荷に電力を供給するようになっている。
そして、電気接続箱１は、制御基板３からの制御信号に
よりリレーブロックの各リレーのスイッチング動作を制
御することで、そのリレーブロックの各リレーを介して
負荷の制御を行うこととなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電気接続箱１では、別体のリレーブロックの各リレ
ーを介して負荷の制御を行うため、リレーブロックを車
体などに組み付ける作業やそのリレーブロックと接続す
る作業、およびリレーブロックと負荷とを接続する作業
などを行うこととなり、車両などの組付作業に手間がか
かっていた。

【０００７】そこで、本発明は、上記課題を考慮してな
されたものであり、車両などの組付作業を容易に行うこ
とができる電気接続箱の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の発明は、所望の回路が形成された回路
部と、この回路部に接続された制御基板と、この制御基
板に設けられた半導体リレーとをカバーにより覆うこと
で一体化し、前記半導体リレーを介して負荷の制御を行
うことを特徴とする。

【０００９】このように構成された請求項１記載の発明
は、制御基板からの制御信号が伝達されることで半導体
リレーがスイッチング動作を行い、それらの半導体リレ
ーのスイッチング動作により電源からの電力を負荷に供
給することで半導体リレーを介して負荷の制御を行うこ
とができる。また、半導体リレーは、回路部と制御器板
と共にカバーにより覆われて一体化されている。したが
って、電気接続箱では、別体のリレーなどを省略するこ
とができる。

【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
気接続箱であって、前記回路部が、複数の電線を配策さ
れた布線プレートと、この布線プレート上に積層され、
バスバーを配設された配線板とからなることを特徴とす
る。

【００１１】このように構成された請求項２記載の発明
は、請求項１記載の発明の作用に加え、布線プレートの
電線により回路部の回路を概ね形成し、必要部分にのみ
配線板のバスバーを用いることができる。このため、回
路部の小型化および軽量化を図ることができる。

【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の電気接続箱であって、前記制御基板の端縁に設け
られた基板側パッド部と、前記配線板に設けられた回路
部側パッド部と、前記基板側パッド部と前記回路部側パ
ッド部とが接続部材によりボンディングされていること
を特徴とする。

【００１３】このように構成された請求項３記載の発明
は、請求項１または２記載の発明の作用に加え、回路部
側パッド部と基板側パッド部とを接続部材によりボンデ
ィングすることで、回路部と制御基板とを接続すること
ができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる電気接続箱
の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にか
かる電気接続箱を示す一部切欠斜視図、図２は、図１に
示す電気接続箱内に設けられている回路部および制御基
板の分解斜視図である。

【００１５】本実施形態の電気接続箱１２は、図１に示
すように、所望の回路が形成された回路部１３と、この
回路部１３に接続された制御基板１４と、この制御基板
１４に設けられた半導体リレーモジュール１５とをカバ
ー１２ａにより覆うことで一体化ている。回路部１３
は、電線５が配策された布線プレート１６と、この布線
プレート１６上に積層され、バスバー７が配設されてい
る配線板１７とからなる。

【００１６】布線プレート１６は、図１，図２に示すよ
うに、矩形板状に形成されて表面が凹状となった硬質樹
脂プレートからなる。この布線プレート１６の表面およ
び裏面には、複数の電線５，５…が所定の交差部分が溶
着されて格子状に配策されている。

【００１７】この布線プレート１６は、複数の電線５，
５…の所定位置に圧接接続され、表面または裏面から突
出した複数の端子部１８，１８…が設けられている。こ
れらの布線プレート１６の端子部１８，１８…は、外部
回路のコネクタ（不図示）などが装着されるカバー１２
ａの装着部（不図示）内に配置される。

【００１８】また、布線プレート１６には、電線５，５
…に圧接接続されて表面から突出し、ヒューズ（不図
示）の下流側となる複数の下流端子部１９，１９…が長
手方向の一側（紙面手前側）に一括して設けられてい
る。

【００１９】一方、配線板１７は、バスバー７が配設さ
れて所望の回路が構成されている。この配線板１７は、
複数の貫通孔２０を有しており、その貫通孔２０を布線
プレート１６の端子部１８，１８…が貫通して上面から
突出している。また、配線板１７は、バスバー７から起
立された複数の端子部２１ａ，２１ａ…および２１ｂ、
２１ｂ、２１ｂが設けられている。これらの配線板１７
の端子部２１ａ，２１ａ…および２１ｂ、２１ｂ、２１
ｂは、外部回路のコネクタなどが装着されるカバー１２
ａの装着部（不図示）内に配置される。

【００２０】さらに、配線板１７には、バスバー７から
起立されて電流値の高い部分であるヒューズの上流側と
なる複数の上流端子部２２，２２…が長手方向の一側
（紙面手前側）に一括して設けられている。これらの配
線板１７の上流端子部２２，２２…は、布線プレート１
６の下流端子部１９，１９…と共にカバー１２ａのヒュ
ーズ装着部（不図示）内に配置されるようになってい
る。

【００２１】また、配線板１７は、図２，図３に示すよ
うに、回路部側パッド部としてのバスバーの所定の端末
２３，２３が、後述する制御基板１４が積層された状態
で露出するように形成されている。

【００２２】そして、配線板１７は、バスバー７に一体
成形されて所定位置から下方に起立された不図示の圧接
端子部を有しており、それらの圧接端子部が複数の電線
５，５…の所定位置に圧接接続されてバスバー７が布線
プレート１６の電線５，５…と共に所望の回路を形成し
ている。

【００２３】制御基板１４は、回路を構成する配線パタ
ーン（図示省略）が形成された絶縁板２５上に、制御用
マイコンをはじめ周知の電子部品２６ａ，２６ｂ，２６
ｃ，２６ｅ，２６ｆ、外部回路と接続されるコネクタ２
７、絶縁板２５の放熱をするための放熱フィン２８、お
よび小型容量の機械式リレー２９などが取り付けられて
いる。この制御基板１４は、回路部１３の配線板１７上
に積層され、下流端子部１９，１９…および上流端子部
２２，２２…を避けた配線板１７の長手方向の他側（紙
面向こう側）上に配置されている。この制御基板１４
は、複数の貫通孔２０を有しており、それらの貫通孔２
０を布線プレート１６の端子部１８，１８…が貫通して
上面から突出している。

【００２４】この制御基板１４は、絶縁板２５の端縁に
アルミや金や銅などの蒸着により形成され、配線パター
ンに接続された基板側パッド部３０，３０を有してい
る。これらの制御基板１４の基板側パッド部３０，３０
は、それぞれワイヤーボンディング技術を利用して、ア
ルミ板、金板または銅板などからなるクランク状の接続
部材３１，３１により配線板１７のバスバー７の端末２
３，２３にボンディングされている。すなわち、制御基
板１４は、回路部１３に電気的に接続されている。

【００２５】このような制御基板１４に設けられている
半導体リレーモジュール１５は、電源に接続されて絶縁
板２５上に取り付けられたダイパッド部３２上に、複数
の半導体リレー３３，３３…が電気的に接続されて樹脂
封止された樹脂モールド部３４と、この樹脂モールド部
３４の一方の側面から伸延された複数のヒューズ端子部
３５と、樹脂モールド部３４の他方の側面から伸延され
た複数の基板接続リード部３５とを備えている。この半
導体リレーモジュール１５は、樹脂モールド部３４内
で、各半導体リレー３３と、各ヒューズ端子部３５およ
び基板接続リード部３５とがそれぞれワイヤーボンディ
ングにより電気的に接続されている。

【００２６】そして、半導体リレーモジュール１５は、
基板接続リード部３６を介して制御基板１４からの制御
信号が伝達されることで各半導体リレー３３がスイッチ
ング動作を行い、それらの半導体リレー３３のスイッチ
ング動作によりヒューズ端子部３５に電源からの電力を
供給するようになっている。

【００２７】また、半導体リレーモジュール１５は、ヒ
ューズ端子部３５がカバー１２ａのモジュール用ヒュー
ズ装着部（不図示）内に配置されてそのヒューズ端子部
３５がモジュール用ヒューズ３７の上流側に接続されよ
うになっており、モジュール用ヒューズ３７の下流側に
コネクタなどにより各種負荷が接続されることで負荷と
各半導体リレー３３とが電気的に接続される。

【００２８】このように構成された電気接続箱１２を用
いる場合には、不図示の車両などに取り付けて各種負荷
や外部回路からのワイヤーハーネスを集中的に接続す
る。この状態では、電気接続箱１２により外部回路の分
岐および各種負荷の制御が行われている。

【００２９】電気接続箱１２による各種負荷の制御は、
基板接続リード部３６を介して制御基板１４からの制御
信号が伝達されることで半導体リレーモジュール１５の
各半導体リレー３３にスイッチング動作を行い、それら
の半導体リレー３３のスイッチング動作によりヒューズ
端子部３５を介して電源からの電力を負荷に供給するこ
とで行われる。

【００３０】このため、電気接続箱１２では、カバー１
２ａにより覆うことで回路部１３と制御基板１４とに一
体化された半導体リレーモジュール１５を介して負荷の
制御を行うことができ、従来のように別体のリレーブロ
ックを必要としない。この結果、電気接続箱１２では、
直接、負荷を接続することができ、車両などの組付作業
性を向上することができる。

【００３１】また、電気接続箱１２では、直接、負荷を
接続することができるため、その分、ワイヤーハーネス
などを省略することができる。したがって、電気接続箱
１２では、車両などの軽量化および車両などの製造コス
トの低減を図ることができる。

【００３２】さらに、電気接続箱１２では、半導体リレ
ーモジュール１５を用いているため、大型化することが
ない。

【００３３】また、電気接続箱１２では、半導体リレー
モジュール１５により制御基板１４を通さずに電源と負
荷とを接続することができるため、制御基板１４を流れ
る電流を小さくして制御基板１４と回路部１３との接続
を簡易化でき、組付性の向上および小型化を図ることが
できる。

【００３４】電気接続箱１２では、電線５が配策された
布線プレート１６上に、バスバー７が配設された配線板
１７を積層することで回路部１３が形成されているた
め、布線プレート１６の電線５により回路部１３の回路
を概ね形成し、電流値の高いヒューズの上流側にのみバ
スバー７を用いることができる。したがって、電気接続
箱１２では、回路部１３を小型化および軽量化し、全体
としての小型化および軽量化を図ることができる。

【００３５】電気接続箱１２では、配線板１７のバスバ
ー７の端末２３，２３と制御基板１４の基板側パッド部
３０，３０とを接続部材３１，３１によりボンディング
することで、回路部１３と制御基板１４とを接続するこ
とができる。したがって、電気接続箱１２では、回路部
１３と制御基板１４との接続の簡易化を実現することが
できる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の発明
は、カバーで覆うことにより回路部と制御基板とに一体
化された半導体リレーを介して負荷の制御を行うことが
できるため、別体のリレーなどを必要とせず、車両など
の組付作業性を向上することができる。

【００３７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明の効果に加え、布線プレートの電線により回路部の回
路を概ね形成し、必要部分にのみ配線板のバスバーを用
いることができる。したがって、回路部を小型化および
軽量化でき、全体としての小型化および軽量化を図るこ
とができる。

【００３８】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の発明の効果に加え、回路部側パッド部と基板側パ
ッド部とを接続部材によりボンディングすることで、回
路部と制御基板とを接続することができ、その回路部と
制御基板との接続の簡易化を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明にかかる電気接続箱の一実施形
態を示す一部切欠斜視図である。

【図２】図２は、図１に示す電気接続箱内に設けられて
いる回路部および制御基板の分解斜視図である。

【図３】図３は、従来の電気接続箱を示す斜視図であ
る。

【図４】図４は、図３に示す電気接続箱内に設けられて
いる回路部および制御基板を示す斜視図である。

【図５】図５は、図４に示す回路部および制御基板を示
す分解斜視図である。

【符号の説明】

５電線７バスバー１２電気接続箱１２ａカバー１３回路部１４制御基板１６布線プレート１７配線板２３端末（回路部側パッド部）３０基板側パッド部３１接続部材３３半導体リレー

フロントページの続きＦターム(参考） 5E077 BB02 BB13 BB18 DD11 FF01 JJ20 JJ21 5G361 BA01 BA03 BB01 BB03 BC01 BC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所望の回路が形成された回路部と、この
回路部に接続された制御基板と、この制御基板に設けら
れた半導体リレーとをカバーにより覆うことで一体化
し、前記半導体リレーを介して負荷の制御を行うことを特徴
とする電気接続箱。
【請求項２】請求項１記載の電気接続箱であって、前記回路部が、複数の電線を配策された布線プレート
と、この布線プレート上に積層され、バスバーを配設さ
れた配線板とからなることを特徴とする電気接続箱。
【請求項３】請求項１または２記載の電気接続箱であ
って、前記制御基板の端縁に設けられた基板側パッド部と、前
記回路部に設けられた回路部側パッド部と、前記基板側
パッド部と前記回路部側パッド部とが接続部材によりボ
ンディングされていることを特徴とする電気接続箱。