JPH0140473B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、回路部品が搭載された硬質配線基板
を有する電気機器のシールド構造に関するもので
ある。

近年、前記電気機器において、小形、軽量の点
から金属製の導電フレームやケースを使用するこ
となく、樹脂製ケースへ実装する制御機器が提案
されている。

しかしながら、このものでは硬質配線基板のパ
ターン面に、導電性の異物が付着すると、電気的
不良を引起こすという欠点があつた。

本発明は、簡単かつ安価な構成で、前記欠点を
除去することのできる電気機器のシールド構造を
提供するにある。

つぎに、本発明を一実施例である添付図面にし
たがつて説明する。

第１図は本発明にかかるシールド構造を、電子
式のデジタルタイマ、デジタルカウンタ等の制御
機器に適用した一例を示し、大略、硬質配線基板
１４および２２を樹脂製のベース１にそれぞれ２
本のタツピングねじ２０で取り付け、前面の樹脂
製フレーム２９を硬質配線基板１４，２２とそれ
ぞれ２箇所の突出爪部３０で係合させ、これを樹
脂製ケース３９で覆う構成となつている。

樹脂製のベース１は圧入取り付けした端子２
と、この端子２に取り付けた端子セムスねじ３と
を多数個有する端子台であり、このベース１に、
外部から供給される電源が停電したときバツクア
ツプする電池４を、電池ホルダーカバー５、電池
導通用のバネ６、電池仕様の表示、電池の有効期
間等の文字、数字を書き込めるようにした電池ハ
リマーク７と共に、ねじ８で取り付ける構造とな
つている。また、樹脂製のベース１の凹部にはナ
ツト９，１０、スペーサ１１を入れてあり、電池
接圧用の端子１２をハンダ取り付けした硬質配線
基板１３と端子２の先端部とをハンダ付けして、
硬質配線基板１３を樹脂製のベース１に密着取り
付けし、これにより前記ナツト９，１０、スペー
サ１１の脱落を防止している。

硬質配線基板１４は、この制御機器の主回路と
なるIC、トランジスタ等の電子部品を搭載した
電子回路１５を有し、この電子回路の電源プラス
側またはマイナス側の基準電位ラインのパターン
銅箔の少なくとも一方が、ハツチングで図示した
個所Ａに接続されている。また、硬質配線基板１
４には、表示部品１７等を取り付けた硬質配線基
板１６がテーパーピン１８により固定され、硬質
配線基板１４，１６の直交部分でハンダ材で電気
的に結合されている（図示せず）。

フレキシブルプリント基板１９は、ハツチング
で図示した部分が、上面側のみ全領域同電位性に
なる全面銅箔となつていて、２個所のＡ部のみが
外周エツジ部まで銅箔１９ａを残してある。この
フレキシブルプリント基板１９は、その絶縁性基
板１９ｂ側を前記硬質配線基板１４のパターン面
側に当接させて配置し、タツピングねじ２０で樹
脂製のベース１に一緒に取り付けられ、その後、
２箇所のＡ部でフレキシブルプリント基板１９の
銅箔１９ａと硬質配線基板１４の基準電位ライン
の銅箔１４ａとがハンダ材２１でブリツジ接続さ
れるものである。第２図はこのハンダブリツジ接
続をしたときの状態を示している。

硬質配線基板２２は、この制御機器の電源回路
等の比較的ノイズの影響を受けにくい電子回路２
３を有しており、この硬質配線基板２２には制御
機器の動作モード等を切りかえるデイツプスイツ
チ２５、ボリユーム２６、リセツトスイツチ２
７、リセツト表示用のLED２８等を取り付けた
硬質配線基板２４が、前述の硬質配線基板１４，
１６間の結合と同方向で電気的、機械的に結合さ
れている。

前記硬質配線基板１４，１６は、樹脂製のベー
ス１にねじ止め後、あらかじめ樹脂製のベース１
に密着取り付けされた硬質配線基板１３との直交
部分で、ハンダ材で電気的に結合（図示せず）さ
れる。

前面のフレーム２９は樹脂材料で成形され、こ
れに透光性の窓板３１をはめこみ、その上に銘板
３２を接着して窓板３１の脱落を防止し、さら
に、制御機器として必要な時間、数値等を設定す
るためのデジタルスイツチ３３を前面から取り付
け、その後、ダイオード等を取り付けた硬質配線
基板３４を後方からデジタルスイツチ３３に取り
つける構成になつている。また、フレーム２９お
よび銘板３２の下部には、前記硬質配線基板２４
に搭載したスイツチ類を操作できるように、貫通
穴３５，３６があけられている。この貫通穴３
５，３６には通常、樹脂製のスイツチカバー３７
が誤操作防止及び防塵の目的でフレーム２９に係
合して取り付けられ、さらに、このスイツチカバ
ー３７の表面には、前記スイツチ類で選定したこ
の制御機器の動作モード等を表示したハリマーク
３８が貼付される。

４０，４１は、この制御機器の結線図、動作モ
ードの切りかえ方法、その他緒仕様、使用方法等
を記載したハリマークで、樹脂製ケース３９の表
面に貼付されるものである。

前記制御機器は、樹脂製ケース３９への実装で
あり、小形、軽量かつ絶縁性重視の意味から、金
属製の導電フレームやケースを持たない。また、
硬質配線基板１４と樹脂製ケース３９の間の距離
もきわめて小さいので、外部から電界として空中
伝播し、硬質配線基板１４の回路に飛び込むコモ
ンモードノイズ対策が必要となる。上記構成例で
は、このノイズ対策として、外周エツジ部の銅箔
を除去して絶縁を確保したフレキシブルプリント
基板１９を、樹脂製ケース３９と硬質配線基板１
４との間隙に銅箔側を樹脂製ケース３９側にして
入れ、このフレキシブルプリント基板１９の銅箔
１９ａを硬質配線基板１４の銅箔１４ａにハンダ
ブリツジ接続することによつて、内部回路の基準
電位ラインにシグナルアースし、外部から飛び込
んで来るノイズをフレキシブルプリント基板１９
の銅箔１９ａを介して電源側へ帰還、バイパスせ
しめ、これにより小形、軽量、高絶縁性を保持し
たままで、十分なノイズシールド効果を得てい
る。

以上、実施例について説明したが、本発明は上
記実施例にのみ限定されるものではない。例え
ば、フレキシブルプリント基板１９は、硬質配線
基板１４と同時に締め付ける必要はなく、フレキ
シブルプリント基板１９の取り付け穴径をねじ２
０の頭径 と同等以上にしておいて、ねじ２０の頭部を位置
決めガイドに利用し、固定はハンダブリツジ接続
で兼用する方法でもよい。また、実施例ではフレ
キシブルプリント基板１９は、硬質配線基板１４
の片面側のみを覆つているが、これを両側面ある
いは硬質配線基板２２側まで曲げ込んだり、部分
的に包み込んだりしてもよい。

以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、回路部品が搭載された硬質配線基板のパター
ン面側に、フレキシブルプリント基板の絶縁面を
当接させて配置し、硬質配線基板の基準電位パタ
ーンとフレキシブルプリント基板のパターンとを
電気的に接続し、かつ、フレキシブルプリント基
板のパターン面をケース内壁側に位置するように
配置してあるため、前記パターン面側に、特に、
導電性の異物が付着して電気的不良を引き起こす
ことなく、ノイズカツトを行なうことができる。
しかも、構成が簡単で安価であるという効果をも
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかるシールド構造を有する
制御機器の分解斜視図、第２図はフレキシブルプ
リント基板の接続部の拡大断面図である。 １４……硬質配線基板、１４ａ……銅箔、１５
……電子回路、１９……フレキシブルプリント基
板、１９ａ……銅箔、１９ｂ……絶縁性基板、２
０……タツピングねじ、２１……ハンダ材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 回路部品が搭載された硬質配線基板のパター
   ン面側に、片面にパターンを形成したフレキシブ
   ルプリント基板の絶縁面を当接させて配置し、前
   記硬質配線基板とフレキシブルプリント基板とを
   係止したのち、硬質配線基板の基準電位パターン
   とフレキシブルプリント基板のパターンとを電気
   的に接続して、フレキシブルプリント基板のパタ
   ーン面がケース内壁側に位置するように配置した
   ことを特徴とする電気機器のシールド構造。