JP2573133Y2 - 基板と外部接続端子との接続構造 - Google Patents
基板と外部接続端子との接続構造Info
- Publication number
- JP2573133Y2 JP2573133Y2 JP2019692U JP2019692U JP2573133Y2 JP 2573133 Y2 JP2573133 Y2 JP 2573133Y2 JP 2019692 U JP2019692 U JP 2019692U JP 2019692 U JP2019692 U JP 2019692U JP 2573133 Y2 JP2573133 Y2 JP 2573133Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- terminal
- metal core
- connection terminal
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案はメタルコア基板および子
基板と外部接続端子との接続構造に関し、特に、メタル
コア基板上に形成された電極パターン部の形状改良に関
する。
基板と外部接続端子との接続構造に関し、特に、メタル
コア基板上に形成された電極パターン部の形状改良に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、メタルコア基板は実公昭57−
13936号公報等において開示されるように、放熱効
果を有する金属ベースの表面に絶縁層を形成したうえ、
プリント配線加工により所定の導電パターンを配設した
プリント板である。
13936号公報等において開示されるように、放熱効
果を有する金属ベースの表面に絶縁層を形成したうえ、
プリント配線加工により所定の導電パターンを配設した
プリント板である。
【0003】図3は、電源回路と各種制御信号系回路が
混在する、例えば、スイッチング電源装置内におけるメ
タルコア基板および子基板と、外部接続端子との接続構
造を示すものである。1はトランス、チョークコイルお
よびパワートランジスタ等、主として放熱が必要な電源
回路を構成する各種電子部品が搭載されるメタルコア基
板たるアルミ基板である。アルミ基板1は接地部である
アルミベース2の表面に図示しない絶縁層が形成され、
この絶縁層の上面には所定形状に形成された銅パターン
3が配設される。また、銅パターン3の一側には、アル
ミ基板1の外方に位置して、外部との電気的な接続を行
うための半田付け可能な複数の長方形状をなす電極パタ
ーン部4が形成される。一方、5はアルミ基板1上に配
設され、ガラスエポキシ樹脂等の非金属性基板6を有す
る子基板たるプリント基板である。このプリント基板5
は、基板6の上面に所定の銅パターン7が配設され、主
としてパルス幅制御回路等、比較的インピーダンスの高
い制御信号系回路を構成する電子部品が搭載される。そ
して、銅パターン7の一側には、前記アルミ基板1上に
形成された銅パターン3と同様に、外部との電気的な接
続を行うための半田付け可能な複数のスルーホール電極
パターン部8が形成される。
混在する、例えば、スイッチング電源装置内におけるメ
タルコア基板および子基板と、外部接続端子との接続構
造を示すものである。1はトランス、チョークコイルお
よびパワートランジスタ等、主として放熱が必要な電源
回路を構成する各種電子部品が搭載されるメタルコア基
板たるアルミ基板である。アルミ基板1は接地部である
アルミベース2の表面に図示しない絶縁層が形成され、
この絶縁層の上面には所定形状に形成された銅パターン
3が配設される。また、銅パターン3の一側には、アル
ミ基板1の外方に位置して、外部との電気的な接続を行
うための半田付け可能な複数の長方形状をなす電極パタ
ーン部4が形成される。一方、5はアルミ基板1上に配
設され、ガラスエポキシ樹脂等の非金属性基板6を有す
る子基板たるプリント基板である。このプリント基板5
は、基板6の上面に所定の銅パターン7が配設され、主
としてパルス幅制御回路等、比較的インピーダンスの高
い制御信号系回路を構成する電子部品が搭載される。そ
して、銅パターン7の一側には、前記アルミ基板1上に
形成された銅パターン3と同様に、外部との電気的な接
続を行うための半田付け可能な複数のスルーホール電極
パターン部8が形成される。
【0004】9は、プリント基板5の外方に位置してア
ルミ基板1上に立設される端子本体である。この端子本
体9は、アルミ基板1およびプリント基板5に対して外
部との電気的な接続を行うための複数の外部接続端子10
が設けられており、外部接続端子10はアルミ基板1に入
力電圧を供給するための入力端子11と、例えば、並列運
転時において各スイッチング電源装置の出力電流を均等
に分配するために設けられたカレントバランス端子等、
プリント基板5の各種制御信号を検出、供給するための
制御端子12とにより構成される。そして、入力端子11は
アルミ基板1上に立設された状態で銅パターン3に半田
付け固定されるとともに、制御端子12はその先端寄りに
折曲げ部13を形成して、プリント基板5の銅パターン7
に半田付け固定される。
ルミ基板1上に立設される端子本体である。この端子本
体9は、アルミ基板1およびプリント基板5に対して外
部との電気的な接続を行うための複数の外部接続端子10
が設けられており、外部接続端子10はアルミ基板1に入
力電圧を供給するための入力端子11と、例えば、並列運
転時において各スイッチング電源装置の出力電流を均等
に分配するために設けられたカレントバランス端子等、
プリント基板5の各種制御信号を検出、供給するための
制御端子12とにより構成される。そして、入力端子11は
アルミ基板1上に立設された状態で銅パターン3に半田
付け固定されるとともに、制御端子12はその先端寄りに
折曲げ部13を形成して、プリント基板5の銅パターン7
に半田付け固定される。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、アルミ基板1はその構造上、プリント基板5のよう
な非金属製基板6を用いた場合における接地部と銅パタ
ーン7間の浮遊容量よりもはるかに大きい、約58pF
/cm2の浮遊容量が接地部であるアルミベース2と銅
パターン3間に存在するため、電源回路と各種制御信号
系回路とを同一のアルミ基板1に搭載することができ
ず、各回路を親基板であるアルミ基板1と子基板である
プリント基板5とに分割しなければならない。また、ア
ルミ基板1に各種信号波形を処理するインピーダンスの
高い回路の銅パターン3を引回し配線した場合、前記浮
遊容量の影響によって、銅パターン3にパルス状ノイズ
が混入しやすくなり、アルミ基板1に制御信号系の銅パ
ターン3を経由させることが極めて困難である。以上の
ような理由から、従来においては、アルミ基板1および
プリント基板5に対して、共通の端子本体9を介して入
力電圧や各種制御信号を検出、供給する場合、外部接続
端子10を直接プリント基板5にジャンパー接続するため
に、特定の制御端子12に限り折曲げ加工を施さなければ
ならず、特殊な端子本体9の設計および製造が必要とな
り、しかも、折曲げ部13を形成する際の位置出し精度が
悪いためにプリント基板5の組立てが困難となり、作業
時間の増加を招くといった問題点を有していた。
て、アルミ基板1はその構造上、プリント基板5のよう
な非金属製基板6を用いた場合における接地部と銅パタ
ーン7間の浮遊容量よりもはるかに大きい、約58pF
/cm2の浮遊容量が接地部であるアルミベース2と銅
パターン3間に存在するため、電源回路と各種制御信号
系回路とを同一のアルミ基板1に搭載することができ
ず、各回路を親基板であるアルミ基板1と子基板である
プリント基板5とに分割しなければならない。また、ア
ルミ基板1に各種信号波形を処理するインピーダンスの
高い回路の銅パターン3を引回し配線した場合、前記浮
遊容量の影響によって、銅パターン3にパルス状ノイズ
が混入しやすくなり、アルミ基板1に制御信号系の銅パ
ターン3を経由させることが極めて困難である。以上の
ような理由から、従来においては、アルミ基板1および
プリント基板5に対して、共通の端子本体9を介して入
力電圧や各種制御信号を検出、供給する場合、外部接続
端子10を直接プリント基板5にジャンパー接続するため
に、特定の制御端子12に限り折曲げ加工を施さなければ
ならず、特殊な端子本体9の設計および製造が必要とな
り、しかも、折曲げ部13を形成する際の位置出し精度が
悪いためにプリント基板5の組立てが困難となり、作業
時間の増加を招くといった問題点を有していた。
【0006】そこで、本考案は上記問題点を解決して、
外部接続端子を折曲げ形成することなく子基板に接続す
るとともに、メタルコア基板における金属ベースと電極
パターン部間に存在する浮遊容量を減少させて、ノイズ
の混入を抑制することの可能な基板と外部接続端子との
接続構造を提供することを目的とする。
外部接続端子を折曲げ形成することなく子基板に接続す
るとともに、メタルコア基板における金属ベースと電極
パターン部間に存在する浮遊容量を減少させて、ノイズ
の混入を抑制することの可能な基板と外部接続端子との
接続構造を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案はメタルコア基板
と、このメタルコア基板上に配設される非金属性の子基
板とを有し、前記メタルコア基板および子基板に対して
共通の端子本体に設けられた複数の外部接続端子により
外部との電気的接続を行うようにした基板と外部接続端
子との接続構造において、前記子基板に接続される外部
接続端子を前記メタルコア基板上のパターンに接続し、
このパターンに接続端子が半田付け固定される電極パタ
ーン部を略H型状に形成するとともに、前記電極パター
ン部の中央部を前記接続端子よりも幅狭に形成してこの
接続端子によりメタルコア基板と子基板間を接続したも
のである。
と、このメタルコア基板上に配設される非金属性の子基
板とを有し、前記メタルコア基板および子基板に対して
共通の端子本体に設けられた複数の外部接続端子により
外部との電気的接続を行うようにした基板と外部接続端
子との接続構造において、前記子基板に接続される外部
接続端子を前記メタルコア基板上のパターンに接続し、
このパターンに接続端子が半田付け固定される電極パタ
ーン部を略H型状に形成するとともに、前記電極パター
ン部の中央部を前記接続端子よりも幅狭に形成してこの
接続端子によりメタルコア基板と子基板間を接続したも
のである。
【0008】
【作用】上記構成により、子基板と外部との電気的な接
続は、外部接続端子よりメタルコア基板上のパターン
と、このパターンの電極パターン部に半田付け固定され
る接続端子とを経由して行われる。このとき、端子本体
に設けられた外部接続端子は全て同じ構造でメタルコア
基板に接続され、しかも、電極パターン部を略H型状に
形成してその面積を小さくすることで、金属ベースとパ
ターン間に存在する浮遊容量は減少する。
続は、外部接続端子よりメタルコア基板上のパターン
と、このパターンの電極パターン部に半田付け固定され
る接続端子とを経由して行われる。このとき、端子本体
に設けられた外部接続端子は全て同じ構造でメタルコア
基板に接続され、しかも、電極パターン部を略H型状に
形成してその面積を小さくすることで、金属ベースとパ
ターン間に存在する浮遊容量は減少する。
【0009】
【実施例】以下、本考案の一実施例につき、図1および
図2を参照して説明する。なお、同図において、前記従
来例における図3と同一部分には同一符号を付し、その
共通する箇所の詳細なる説明は省略する。
図2を参照して説明する。なお、同図において、前記従
来例における図3と同一部分には同一符号を付し、その
共通する箇所の詳細なる説明は省略する。
【0010】端子本体9において、プリント基板5に接
続される制御端子12は入力端子11と同一の形状であり、
入力端子11と同様にアルミ基板1上に立設された状態
で、銅パターン3Aに半田付け固定されるとともに、こ
の銅パターン3Aの他側には、半田付け可能な電極パタ
ーン部21が形成される。前記電極パターン部21はH型状
をなし、その中央部22はアルミ基板1において配線引き
回しの可能な最小のパターン幅(d1=0.3mm)に
形成される。また、中央部22の上下方向には、この中央
部22よりも幅広な半田付け部23が形成される。なお、各
制御端子12が半田付け固定される銅パターン3Aは、ア
ルミベース2間に存在する浮遊容量を考慮して、極力短
く配線することが望ましい。
続される制御端子12は入力端子11と同一の形状であり、
入力端子11と同様にアルミ基板1上に立設された状態
で、銅パターン3Aに半田付け固定されるとともに、こ
の銅パターン3Aの他側には、半田付け可能な電極パタ
ーン部21が形成される。前記電極パターン部21はH型状
をなし、その中央部22はアルミ基板1において配線引き
回しの可能な最小のパターン幅(d1=0.3mm)に
形成される。また、中央部22の上下方向には、この中央
部22よりも幅広な半田付け部23が形成される。なお、各
制御端子12が半田付け固定される銅パターン3Aは、ア
ルミベース2間に存在する浮遊容量を考慮して、極力短
く配線することが望ましい。
【0011】24はアルミ基板1上に設けられ、複数の接
続端子25を有するコネクターである。各接続端子25の幅
d2は前記電極パターン部21の中央部22の幅d1よりも
広く(d2=0.5mm)、この接続端子25の基端26と
電極パターン部21とを半田付け部23により半田付け固定
するとともに、接続端子23の先端27と電極パターン部8
とを半田付け固定することにより、アルミ基板1とプリ
ント基板5間が電気的に接続される点以外は前記図3と
同一の構成である。
続端子25を有するコネクターである。各接続端子25の幅
d2は前記電極パターン部21の中央部22の幅d1よりも
広く(d2=0.5mm)、この接続端子25の基端26と
電極パターン部21とを半田付け部23により半田付け固定
するとともに、接続端子23の先端27と電極パターン部8
とを半田付け固定することにより、アルミ基板1とプリ
ント基板5間が電気的に接続される点以外は前記図3と
同一の構成である。
【0012】そして、入力端子11に所定の入力電圧等を
供給することで、メタルコア基板1上の電源回路が作動
し、また、制御端子12からの制御信号は、この制御端子
12よりアルミ基板1上の銅パターン3Aを経由し、電極
パターン部21より接続端子25を介して各種制御信号系
回路を構成するプリント基板5に供給される。このと
き、電極パターン部21は略H型状であり、その面積は
通常の長方形のものよりも小さく形成されているため、
アルミベース2と電極パターン部21間に存在する浮遊容
量は減少する。
供給することで、メタルコア基板1上の電源回路が作動
し、また、制御端子12からの制御信号は、この制御端子
12よりアルミ基板1上の銅パターン3Aを経由し、電極
パターン部21より接続端子25を介して各種制御信号系
回路を構成するプリント基板5に供給される。このと
き、電極パターン部21は略H型状であり、その面積は
通常の長方形のものよりも小さく形成されているため、
アルミベース2と電極パターン部21間に存在する浮遊容
量は減少する。
【0013】以上のように上記実施例によれば、電極パ
ターン部21を略H型状に形成し、かつ、中央部22を接続
端子25よりも幅狭に形成してその面積を長方形よりも小
さくするとともに、アルミ基板1上の銅パターン3Aの
配線引回しを極力短くすることで、アルミベース2と銅
パターン3A間に存在する浮遊容量を減少させて、銅パ
ターン3Aに対するパルス状ノイズの混入を抑制するこ
とが可能となる。
ターン部21を略H型状に形成し、かつ、中央部22を接続
端子25よりも幅狭に形成してその面積を長方形よりも小
さくするとともに、アルミ基板1上の銅パターン3Aの
配線引回しを極力短くすることで、アルミベース2と銅
パターン3A間に存在する浮遊容量を減少させて、銅パ
ターン3Aに対するパルス状ノイズの混入を抑制するこ
とが可能となる。
【0014】しかも、この電極パターン21の形状改良に
よって、インピーダンスの比較的高い回路の銅パターン
3Aをアルミ基板1に配線引き回しすることができるた
め、従来例のように、特定の制御端子12を直接プリント
基板5にジャンパー接続する必要がなく、接続端子25に
よりアルミ基板1上の銅パターン3Aを経由してプリン
ト基板5と制御端子12とを電気的に接続することが可能
となり、設計時における外部接続端子10と各基板1,5
との接続構造に汎用性を持たせることができる。また、
共通の端子本体9を介して外部から入力電圧や各種制御
信号を供給する場合、制御端子12のみをいちいち折曲げ
加工することなく、単に標準品の端子本体9を用いて、
全ての外部接続端子10を直ちにアルミ基板1に接続でき
るため、端子本体9の設計および製造を一切不要にし
て、作業の省力化を図ることが可能となる。
よって、インピーダンスの比較的高い回路の銅パターン
3Aをアルミ基板1に配線引き回しすることができるた
め、従来例のように、特定の制御端子12を直接プリント
基板5にジャンパー接続する必要がなく、接続端子25に
よりアルミ基板1上の銅パターン3Aを経由してプリン
ト基板5と制御端子12とを電気的に接続することが可能
となり、設計時における外部接続端子10と各基板1,5
との接続構造に汎用性を持たせることができる。また、
共通の端子本体9を介して外部から入力電圧や各種制御
信号を供給する場合、制御端子12のみをいちいち折曲げ
加工することなく、単に標準品の端子本体9を用いて、
全ての外部接続端子10を直ちにアルミ基板1に接続でき
るため、端子本体9の設計および製造を一切不要にし
て、作業の省力化を図ることが可能となる。
【0015】尚、本考案は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本考案の要旨の範囲において種々の変形実施
が可能である。例えば、メタルコア基板の金属ベースは
アルミニウムに限らず、熱伝導性に優れた銅を用いるこ
ともできる。また、端子本体の外部接続端子は、実施例
中における標準品ストレートタイプのものに限らず、ア
ングルタイプ等各種のタイプに適応できる。
ではなく、本考案の要旨の範囲において種々の変形実施
が可能である。例えば、メタルコア基板の金属ベースは
アルミニウムに限らず、熱伝導性に優れた銅を用いるこ
ともできる。また、端子本体の外部接続端子は、実施例
中における標準品ストレートタイプのものに限らず、ア
ングルタイプ等各種のタイプに適応できる。
【0016】
【考案の効果】本考案はメタルコア基板と、このメタル
コア基板上に配設される非金属性の子基板とを有し、前
記メタルコア基板および子基板に対して共通の端子台に
設けられた複数の外部接続端子により外部との電気的接
続を行うようにした基板と外部接続端子との接続構造に
おいて、前記子基板に接続される外部接続端子を前記メ
タルコア基板上のパターンに接続し、このパターンに接
続端子が半田付け固定される電極パターン部を略H型状
に形成するとともに、前記電極パターン部の中央部を前
記接続端子よりも幅狭に形成してこの接続端子によりメ
タルコア基板と子基板間を接続したものであり、外部接
続端子を折曲げ形成することなく子基板に接続するとと
もに、メタルコア基板における金属ベースと電極パター
ン部間に存在する浮遊容量を減少させて、ノイズの混入
を抑制することの可能な基板と外部接続端子との接続構
造を提供できる。
コア基板上に配設される非金属性の子基板とを有し、前
記メタルコア基板および子基板に対して共通の端子台に
設けられた複数の外部接続端子により外部との電気的接
続を行うようにした基板と外部接続端子との接続構造に
おいて、前記子基板に接続される外部接続端子を前記メ
タルコア基板上のパターンに接続し、このパターンに接
続端子が半田付け固定される電極パターン部を略H型状
に形成するとともに、前記電極パターン部の中央部を前
記接続端子よりも幅狭に形成してこの接続端子によりメ
タルコア基板と子基板間を接続したものであり、外部接
続端子を折曲げ形成することなく子基板に接続するとと
もに、メタルコア基板における金属ベースと電極パター
ン部間に存在する浮遊容量を減少させて、ノイズの混入
を抑制することの可能な基板と外部接続端子との接続構
造を提供できる。
【図1】本考案の一実施例を示す側面図である。
【図2】同上要部の正面図である。
【図3】従来例を示す側面図である。
1 アルミ基板(メタルコア基板) 3A 銅パターン(パターン) 5 プリント基板(子基板) 9 端子台 10 外部接続端子 21 電極パターン部 22 中央部 25 接続端子
Claims (1)
- 【請求項1】 メタルコア基板と、このメタルコア基板
上に配設される非金属性の子基板とを有し、前記メタル
コア基板および子基板に対して共通の端子本体に設けら
れた複数の外部接続端子により外部との電気的接続を行
うようにした基板と外部接続端子との接続構造におい
て、前記子基板に接続される外部接続端子を前記メタル
コア基板上のパターンに接続し、このパターンに接続端
子が半田付け固定される電極パターン部を略H型状に形
成するとともに、前記電極パターン部の中央部を前記接
続端子よりも幅狭に形成してこの接続端子によりメタル
コア基板と子基板間を接続したことを特徴とする基板と
外部接続端子との接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019692U JP2573133Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 基板と外部接続端子との接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019692U JP2573133Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 基板と外部接続端子との接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0579974U JPH0579974U (ja) | 1993-10-29 |
JP2573133Y2 true JP2573133Y2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=12020424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019692U Expired - Lifetime JP2573133Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 基板と外部接続端子との接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2573133Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020178989A1 (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続構造および端子台 |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP2019692U patent/JP2573133Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0579974U (ja) | 1993-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4782311A (en) | Three terminal filter | |
JPH076928A (ja) | プリント回路基板へのコンデンサの取付構造 | |
JP2573133Y2 (ja) | 基板と外部接続端子との接続構造 | |
US6906603B2 (en) | High-frequency module for commonality of circuit board | |
JP4103466B2 (ja) | 高周波コネクタの表面実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板 | |
JPH0661609A (ja) | 回路基板 | |
US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
JP2000091002A (ja) | プリント基板用コネクタ | |
JPH04324920A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
JPH0726862Y2 (ja) | 混成集積回路基板モジュール | |
JP2002217621A (ja) | アンテナモジュール | |
JPH08298367A (ja) | リード端子付きコンデンサのマウント方法および載置構造 | |
JP2006261488A (ja) | 基板接続構造 | |
JP2572415Y2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
JP3315885B2 (ja) | コネクタ及びそのコネクタを含む配線装置 | |
JPH0731559Y2 (ja) | ノイズ対策部品の取付け構造 | |
JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
JP2569114Y2 (ja) | 基板と端子との取付構造 | |
JPH05243776A (ja) | 円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造 | |
JPH0230843Y2 (ja) | ||
JP3038144B2 (ja) | 回路基板 | |
JPH0412619Y2 (ja) | ||
JP2000124576A (ja) | 回路基板 | |
JPH0349419Y2 (ja) | ||
JP2607731Y2 (ja) | ランプ点灯装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980210 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080313 Year of fee payment: 10 |