JP2573133Y2 - 基板と外部接続端子との接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はメタルコア基板および子
基板と外部接続端子との接続構造に関し、特に、メタル
コア基板上に形成された電極パターン部の形状改良に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、メタルコア基板は実公昭５７−
１３９３６号公報等において開示されるように、放熱効
果を有する金属ベースの表面に絶縁層を形成したうえ、
プリント配線加工により所定の導電パターンを配設した
プリント板である。

【０００３】図３は、電源回路と各種制御信号系回路が
混在する、例えば、スイッチング電源装置内におけるメ
タルコア基板および子基板と、外部接続端子との接続構
造を示すものである。１はトランス、チョークコイルお
よびパワートランジスタ等、主として放熱が必要な電源
回路を構成する各種電子部品が搭載されるメタルコア基
板たるアルミ基板である。アルミ基板１は接地部である
アルミベース２の表面に図示しない絶縁層が形成され、
この絶縁層の上面には所定形状に形成された銅パターン
３が配設される。また、銅パターン３の一側には、アル
ミ基板１の外方に位置して、外部との電気的な接続を行
うための半田付け可能な複数の長方形状をなす電極パタ
ーン部４が形成される。一方、５はアルミ基板１上に配
設され、ガラスエポキシ樹脂等の非金属性基板６を有す
る子基板たるプリント基板である。このプリント基板５
は、基板６の上面に所定の銅パターン７が配設され、主
としてパルス幅制御回路等、比較的インピーダンスの高
い制御信号系回路を構成する電子部品が搭載される。そ
して、銅パターン７の一側には、前記アルミ基板１上に
形成された銅パターン３と同様に、外部との電気的な接
続を行うための半田付け可能な複数のスルーホール電極
パターン部８が形成される。

【０００４】９は、プリント基板５の外方に位置してア
ルミ基板１上に立設される端子本体である。この端子本
体９は、アルミ基板１およびプリント基板５に対して外
部との電気的な接続を行うための複数の外部接続端子10
が設けられており、外部接続端子10はアルミ基板１に入
力電圧を供給するための入力端子11と、例えば、並列運
転時において各スイッチング電源装置の出力電流を均等
に分配するために設けられたカレントバランス端子等、
プリント基板５の各種制御信号を検出、供給するための
制御端子12とにより構成される。そして、入力端子11は
アルミ基板１上に立設された状態で銅パターン３に半田
付け固定されるとともに、制御端子12はその先端寄りに
折曲げ部13を形成して、プリント基板５の銅パターン７
に半田付け固定される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、アルミ基板１はその構造上、プリント基板５のよう
な非金属製基板６を用いた場合における接地部と銅パタ
ーン７間の浮遊容量よりもはるかに大きい、約５８ｐＦ
／ｃｍ²の浮遊容量が接地部であるアルミベース２と銅
パターン３間に存在するため、電源回路と各種制御信号
系回路とを同一のアルミ基板１に搭載することができ
ず、各回路を親基板であるアルミ基板１と子基板である
プリント基板５とに分割しなければならない。また、ア
ルミ基板１に各種信号波形を処理するインピーダンスの
高い回路の銅パターン３を引回し配線した場合、前記浮
遊容量の影響によって、銅パターン３にパルス状ノイズ
が混入しやすくなり、アルミ基板１に制御信号系の銅パ
ターン３を経由させることが極めて困難である。以上の
ような理由から、従来においては、アルミ基板１および
プリント基板５に対して、共通の端子本体９を介して入
力電圧や各種制御信号を検出、供給する場合、外部接続
端子10を直接プリント基板５にジャンパー接続するため
に、特定の制御端子12に限り折曲げ加工を施さなければ
ならず、特殊な端子本体９の設計および製造が必要とな
り、しかも、折曲げ部13を形成する際の位置出し精度が
悪いためにプリント基板５の組立てが困難となり、作業
時間の増加を招くといった問題点を有していた。

【０００６】そこで、本考案は上記問題点を解決して、
外部接続端子を折曲げ形成することなく子基板に接続す
るとともに、メタルコア基板における金属ベースと電極
パターン部間に存在する浮遊容量を減少させて、ノイズ
の混入を抑制することの可能な基板と外部接続端子との
接続構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案はメタルコア基板
と、このメタルコア基板上に配設される非金属性の子基
板とを有し、前記メタルコア基板および子基板に対して
共通の端子本体に設けられた複数の外部接続端子により
外部との電気的接続を行うようにした基板と外部接続端
子との接続構造において、前記子基板に接続される外部
接続端子を前記メタルコア基板上のパターンに接続し、
このパターンに接続端子が半田付け固定される電極パタ
ーン部を略Ｈ型状に形成するとともに、前記電極パター
ン部の中央部を前記接続端子よりも幅狭に形成してこの
接続端子によりメタルコア基板と子基板間を接続したも
のである。

【０００８】

【作用】上記構成により、子基板と外部との電気的な接
続は、外部接続端子よりメタルコア基板上のパターン
と、このパターンの電極パターン部に半田付け固定され
る接続端子とを経由して行われる。このとき、端子本体
に設けられた外部接続端子は全て同じ構造でメタルコア
基板に接続され、しかも、電極パターン部を略Ｈ型状に
形成してその面積を小さくすることで、金属ベースとパ
ターン間に存在する浮遊容量は減少する。

【０００９】

【実施例】以下、本考案の一実施例につき、図１および
図２を参照して説明する。なお、同図において、前記従
来例における図３と同一部分には同一符号を付し、その
共通する箇所の詳細なる説明は省略する。

【００１０】端子本体９において、プリント基板５に接
続される制御端子12は入力端子11と同一の形状であり、
入力端子11と同様にアルミ基板１上に立設された状態
で、銅パターン３Ａに半田付け固定されるとともに、こ
の銅パターン３Ａの他側には、半田付け可能な電極パタ
ーン部21が形成される。前記電極パターン部21はＨ型状
をなし、その中央部22はアルミ基板１において配線引き
回しの可能な最小のパターン幅（ｄ１＝０．３ｍｍ）に
形成される。また、中央部22の上下方向には、この中央
部22よりも幅広な半田付け部23が形成される。なお、各
制御端子12が半田付け固定される銅パターン３Ａは、ア
ルミベース２間に存在する浮遊容量を考慮して、極力短
く配線することが望ましい。

【００１１】24はアルミ基板１上に設けられ、複数の接
続端子25を有するコネクターである。各接続端子25の幅
ｄ２は前記電極パターン部21の中央部22の幅ｄ１よりも
広く（ｄ２＝０．５ｍｍ）、この接続端子25の基端26と
電極パターン部21とを半田付け部23により半田付け固定
するとともに、接続端子23の先端27と電極パターン部８
とを半田付け固定することにより、アルミ基板１とプリ
ント基板５間が電気的に接続される点以外は前記図３と
同一の構成である。

【００１２】そして、入力端子11に所定の入力電圧等を
供給することで、メタルコア基板１上の電源回路が作動
し、また、制御端子12からの制御信号は、この制御端子
12よりアルミ基板１上の銅パターン３Ａを経由し、電極
パターン部21より接続端子２５を介して各種制御信号系
回路を構成するプリント基板５に供給される。このと
き、電極パターン部２１は略Ｈ型状であり、その面積は
通常の長方形のものよりも小さく形成されているため、
アルミベース２と電極パターン部21間に存在する浮遊容
量は減少する。

【００１３】以上のように上記実施例によれば、電極パ
ターン部21を略Ｈ型状に形成し、かつ、中央部22を接続
端子25よりも幅狭に形成してその面積を長方形よりも小
さくするとともに、アルミ基板１上の銅パターン３Ａの
配線引回しを極力短くすることで、アルミベース２と銅
パターン３Ａ間に存在する浮遊容量を減少させて、銅パ
ターン３Ａに対するパルス状ノイズの混入を抑制するこ
とが可能となる。

【００１４】しかも、この電極パターン21の形状改良に
よって、インピーダンスの比較的高い回路の銅パターン
３Ａをアルミ基板１に配線引き回しすることができるた
め、従来例のように、特定の制御端子12を直接プリント
基板５にジャンパー接続する必要がなく、接続端子25に
よりアルミ基板１上の銅パターン３Ａを経由してプリン
ト基板５と制御端子12とを電気的に接続することが可能
となり、設計時における外部接続端子10と各基板１，５
との接続構造に汎用性を持たせることができる。また、
共通の端子本体９を介して外部から入力電圧や各種制御
信号を供給する場合、制御端子12のみをいちいち折曲げ
加工することなく、単に標準品の端子本体９を用いて、
全ての外部接続端子10を直ちにアルミ基板１に接続でき
るため、端子本体９の設計および製造を一切不要にし
て、作業の省力化を図ることが可能となる。

【００１５】尚、本考案は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本考案の要旨の範囲において種々の変形実施
が可能である。例えば、メタルコア基板の金属ベースは
アルミニウムに限らず、熱伝導性に優れた銅を用いるこ
ともできる。また、端子本体の外部接続端子は、実施例
中における標準品ストレートタイプのものに限らず、ア
ングルタイプ等各種のタイプに適応できる。

【００１６】

【考案の効果】本考案はメタルコア基板と、このメタル
コア基板上に配設される非金属性の子基板とを有し、前
記メタルコア基板および子基板に対して共通の端子台に
設けられた複数の外部接続端子により外部との電気的接
続を行うようにした基板と外部接続端子との接続構造に
おいて、前記子基板に接続される外部接続端子を前記メ
タルコア基板上のパターンに接続し、このパターンに接
続端子が半田付け固定される電極パターン部を略Ｈ型状
に形成するとともに、前記電極パターン部の中央部を前
記接続端子よりも幅狭に形成してこの接続端子によりメ
タルコア基板と子基板間を接続したものであり、外部接
続端子を折曲げ形成することなく子基板に接続するとと
もに、メタルコア基板における金属ベースと電極パター
ン部間に存在する浮遊容量を減少させて、ノイズの混入
を抑制することの可能な基板と外部接続端子との接続構
造を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す側面図である。

【図２】同上要部の正面図である。

【図３】従来例を示す側面図である。

【符号の説明】

１ アルミ基板（メタルコア基板） ３Ａ 銅パターン（パターン） ５ プリント基板（子基板） ９ 端子台 10 外部接続端子 21 電極パターン部 22 中央部 25 接続端子

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 メタルコア基板と、このメタルコア基板
   上に配設される非金属性の子基板とを有し、前記メタル
   コア基板および子基板に対して共通の端子本体に設けら
   れた複数の外部接続端子により外部との電気的接続を行
   うようにした基板と外部接続端子との接続構造におい
   て、前記子基板に接続される外部接続端子を前記メタル
   コア基板上のパターンに接続し、このパターンに接続端
   子が半田付け固定される電極パターン部を略Ｈ型状に形
   成するとともに、前記電極パターン部の中央部を前記接
   続端子よりも幅狭に形成してこの接続端子によりメタル
   コア基板と子基板間を接続したことを特徴とする基板と
   外部接続端子との接続構造。