JPH11304894A - 磁気検出装置とその製造方法 - Google Patents
磁気検出装置とその製造方法Info
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- JPH11304894A JPH11304894A JP10113893A JP11389398A JPH11304894A JP H11304894 A JPH11304894 A JP H11304894A JP 10113893 A JP10113893 A JP 10113893A JP 11389398 A JP11389398 A JP 11389398A JP H11304894 A JPH11304894 A JP H11304894A
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで生産性が良く、かつ、信頼性の高
い磁気検出装置とその製造方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 コネクタ８とベース６とを別個に作製
し、コネクタ８とベース６とを電気的に接続とするとと
もに、ベース６の圧入部６ｋに切り欠き部６ａを設けて
ケース７内全体に熱硬化性の樹脂接着剤９を充填するよ
うにした。更に、樹脂接着剤９が漏れることを防止する
ためのくぼみ７ｂをケース７の開口部７ａに設けるとと
もに、このくぼみ７ｂと開口部７ａとの間に切り欠き７
ｃを設けた。
い磁気検出装置とその製造方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 コネクタ８とベース６とを別個に作製
し、コネクタ８とベース６とを電気的に接続とするとと
もに、ベース６の圧入部６ｋに切り欠き部６ａを設けて
ケース７内全体に熱硬化性の樹脂接着剤９を充填するよ
うにした。更に、樹脂接着剤９が漏れることを防止する
ためのくぼみ７ｂをケース７の開口部７ａに設けるとと
もに、このくぼみ７ｂと開口部７ａとの間に切り欠き７
ｃを設けた。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、磁界を検出する
磁気検出装置に関し、特に磁性体の回転等による磁界の
変化を検出する磁気装置とその製造方法に関するもので
ある。
磁気検出装置に関し、特に磁性体の回転等による磁界の
変化を検出する磁気装置とその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の磁気検出装置を示す構成図
であり、（ａ）図は上面図、（ｂ）図はそのＡ−Ａ断面
図である。この磁気検出装置は、磁界を検出する磁気抵
抗素子（以下、ＭＲ素子という）１と、上記ＭＲ素子１
にバイアス磁界を与える磁石２と、ＭＲ素子１の出力波
形から外来ノイズを除去するための複数の電子部品３か
ら構成される保護回路４と、上記電子部品３を実装する
リードフレーム５と、上記ＭＲ素子１，磁石２，リード
フレーム５を保持するベース６と、上記ベース６を保護
するケース７と、上記ベース６と一体に構成され上記Ｍ
Ｒ素子１の出力信号を外部に出力するコネクタ８とを備
えている。上記ベース６は、上記リードフレーム５に保
護回路４を構成する電子部品３を実装した後、磁石２と
ともにインサート成形されるもので、上記ＭＲ素子１
は、ベース６の形成後、コネクタ８が一体的に構成され
たベース６上に露出しているリードフレーム５の素子取
り付け部５ｋに半田付けにより取り付けられる。ＭＲ素
子１の取り付け後、上記ベース６は、ケース７の圧入孔
７ｋに圧入され、ベース６の上部（同図（ｂ）の左側）
に設けられた圧入部６ｋにおいて固定される。なお、上
記圧入部６ｋの周囲には液状パッキンＰが塗布されてお
り、ケース７の内部７ｓは密閉構造となっている。更
に、ベース６をケース７に対し確実に固定するために、
ケース７の上部に熱硬化性の樹脂接着剤９を充填してい
る（同図の斜線部）。ＭＲ素子１は、図９に示すよう
に、セラミック等の基板１ａ上に磁気抵抗効果の大きな
パーマロイ等の磁性材料から成る薄膜状の磁気抵抗パタ
ーン１ｂを形成したもので、上記磁気抵抗パターン１ｂ
の抵抗値は、磁気抵抗パターン１ｂに印加される磁界の
大きさにより変化する。そこで、上記ＭＲ素子１を、例
えば、外周部に凹凸を有し回転軸Ｊの周りに回転する磁
性回転体５０に対して所定の間隙をもって配置し、上記
磁性回転体５０から受ける磁界の強度あるいは磁界強度
の変化を検出することにより、上記磁性回転体５０の回
転位置あるいは回転速度を求めることができる。
であり、（ａ）図は上面図、（ｂ）図はそのＡ−Ａ断面
図である。この磁気検出装置は、磁界を検出する磁気抵
抗素子（以下、ＭＲ素子という）１と、上記ＭＲ素子１
にバイアス磁界を与える磁石２と、ＭＲ素子１の出力波
形から外来ノイズを除去するための複数の電子部品３か
ら構成される保護回路４と、上記電子部品３を実装する
リードフレーム５と、上記ＭＲ素子１，磁石２，リード
フレーム５を保持するベース６と、上記ベース６を保護
するケース７と、上記ベース６と一体に構成され上記Ｍ
Ｒ素子１の出力信号を外部に出力するコネクタ８とを備
えている。上記ベース６は、上記リードフレーム５に保
護回路４を構成する電子部品３を実装した後、磁石２と
ともにインサート成形されるもので、上記ＭＲ素子１
は、ベース６の形成後、コネクタ８が一体的に構成され
たベース６上に露出しているリードフレーム５の素子取
り付け部５ｋに半田付けにより取り付けられる。ＭＲ素
子１の取り付け後、上記ベース６は、ケース７の圧入孔
７ｋに圧入され、ベース６の上部（同図（ｂ）の左側）
に設けられた圧入部６ｋにおいて固定される。なお、上
記圧入部６ｋの周囲には液状パッキンＰが塗布されてお
り、ケース７の内部７ｓは密閉構造となっている。更
に、ベース６をケース７に対し確実に固定するために、
ケース７の上部に熱硬化性の樹脂接着剤９を充填してい
る（同図の斜線部）。ＭＲ素子１は、図９に示すよう
に、セラミック等の基板１ａ上に磁気抵抗効果の大きな
パーマロイ等の磁性材料から成る薄膜状の磁気抵抗パタ
ーン１ｂを形成したもので、上記磁気抵抗パターン１ｂ
の抵抗値は、磁気抵抗パターン１ｂに印加される磁界の
大きさにより変化する。そこで、上記ＭＲ素子１を、例
えば、外周部に凹凸を有し回転軸Ｊの周りに回転する磁
性回転体５０に対して所定の間隙をもって配置し、上記
磁性回転体５０から受ける磁界の強度あるいは磁界強度
の変化を検出することにより、上記磁性回転体５０の回
転位置あるいは回転速度を求めることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の磁気検出装置では、コネクタ８とベース６とは一体
的に構成されていたので、形状が複雑で、装置を製造す
るときに使用される金型の製作コストが高いという問題
点があった。その上、コネクタ８の形状やコネクタ８の
ケース７に対する位置を変更する場合には、ベース６と
コネクタ８とを一体化して製造する金型を新規に製作す
る必要があり、装置のコストが更に上昇するという問題
点があった。また、ベース６をケース７に圧入する際、
ケース７の内部を空洞としてベース６を密閉する構造と
していたため、ケース内のＭＲ素子１を湿気や塵埃等か
ら確実に保護するためには、圧入部６ｋの周囲に液状パ
ッキンＰを塗布する必要があり、そのため、生産性が悪
化しコストが上昇するという問題点があった。更に、ケ
ース７上部に熱硬化性の樹脂接着剤９を充填する際に、
樹脂接着剤９がケース７から溢れてケース７の側面に付
着することが多く、このため、チェック工程を設けて上
記付着した樹脂接着剤９を取り除く必要があり、生産コ
ストが上昇するという問題点があった。また、磁気検出
装置の特性を向上させるためには、ＭＲ素子１を磁石２
の正面に配置させる必要があるが、ＭＲ素子１と上記磁
石２を保持するベース６とは別体に作製されるため、Ｍ
Ｒ素子１を上記磁石２の正面の所定の箇所に位置するよ
うにしながら、ベース６上に露出しているリードフレー
ム５に上記ＭＲ素子１を半田付けにより固定しなければ
ならず、生産性が悪化し、コストが上昇するという問題
点があった。更には、図１０（ａ），（ｂ）に示すよう
に、リードフレーム５上のランド部５ａに予め塗布し
た、電子部品３（同図（ｂ）の斜線部）を実装するため
の半田Ｓが、電子部品３の半田付け時に流れてしまうこ
とがあり、装置の信頼性が低下するという問題点があっ
た。なお、比較のため、図１０のリードフレーム５の形
状は、後述する、本発明のリードフレームと類似の形状
とした。
来の磁気検出装置では、コネクタ８とベース６とは一体
的に構成されていたので、形状が複雑で、装置を製造す
るときに使用される金型の製作コストが高いという問題
点があった。その上、コネクタ８の形状やコネクタ８の
ケース７に対する位置を変更する場合には、ベース６と
コネクタ８とを一体化して製造する金型を新規に製作す
る必要があり、装置のコストが更に上昇するという問題
点があった。また、ベース６をケース７に圧入する際、
ケース７の内部を空洞としてベース６を密閉する構造と
していたため、ケース内のＭＲ素子１を湿気や塵埃等か
ら確実に保護するためには、圧入部６ｋの周囲に液状パ
ッキンＰを塗布する必要があり、そのため、生産性が悪
化しコストが上昇するという問題点があった。更に、ケ
ース７上部に熱硬化性の樹脂接着剤９を充填する際に、
樹脂接着剤９がケース７から溢れてケース７の側面に付
着することが多く、このため、チェック工程を設けて上
記付着した樹脂接着剤９を取り除く必要があり、生産コ
ストが上昇するという問題点があった。また、磁気検出
装置の特性を向上させるためには、ＭＲ素子１を磁石２
の正面に配置させる必要があるが、ＭＲ素子１と上記磁
石２を保持するベース６とは別体に作製されるため、Ｍ
Ｒ素子１を上記磁石２の正面の所定の箇所に位置するよ
うにしながら、ベース６上に露出しているリードフレー
ム５に上記ＭＲ素子１を半田付けにより固定しなければ
ならず、生産性が悪化し、コストが上昇するという問題
点があった。更には、図１０（ａ），（ｂ）に示すよう
に、リードフレーム５上のランド部５ａに予め塗布し
た、電子部品３（同図（ｂ）の斜線部）を実装するため
の半田Ｓが、電子部品３の半田付け時に流れてしまうこ
とがあり、装置の信頼性が低下するという問題点があっ
た。なお、比較のため、図１０のリードフレーム５の形
状は、後述する、本発明のリードフレームと類似の形状
とした。
【０００４】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、低コストで生産性が良く、か
つ、信頼性の高い磁気検出装置とその製造方法を提供す
ることを目的とする。
ためになされたもので、低コストで生産性が良く、か
つ、信頼性の高い磁気検出装置とその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
磁気検出装置の製造方法は、磁界を検出する磁気検出素
子を保持するベースと、上記磁気検出素子の出力信号を
外部に出力するコネクタとを別個に作製した後、上記磁
気検出素子と上記コネクタとを電気的に接続するように
したことを特徴としている。
磁気検出装置の製造方法は、磁界を検出する磁気検出素
子を保持するベースと、上記磁気検出素子の出力信号を
外部に出力するコネクタとを別個に作製した後、上記磁
気検出素子と上記コネクタとを電気的に接続するように
したことを特徴としている。
【０００６】また、請求項２記載の磁気検出装置は、磁
気検出素子を保持するベースと、上記ベースを収納する
ケースと、上記磁気検出素子の出力信号を外部に出力す
る、上記ベースと別個に作製され上記ベースとの接続部
を有するコネクタとを備えたものである。
気検出素子を保持するベースと、上記ベースを収納する
ケースと、上記磁気検出素子の出力信号を外部に出力す
る、上記ベースと別個に作製され上記ベースとの接続部
を有するコネクタとを備えたものである。
【０００７】請求項３記載の磁気検出装置は、ケース内
に樹脂を充填したものである。
に樹脂を充填したものである。
【０００８】請求項４記載の磁気検出装置は、ケース
に、ベースを圧入するための圧入孔を設けるとともに、
上記ベースの圧入部に上記樹脂を注入するための切り欠
き部または貫通孔を設けたものである。
に、ベースを圧入するための圧入孔を設けるとともに、
上記ベースの圧入部に上記樹脂を注入するための切り欠
き部または貫通孔を設けたものである。
【０００９】請求項５記載の磁気検出装置は、ベースの
凹凸部にテーパを設けたものである。
凹凸部にテーパを設けたものである。
【００１０】請求項６記載の磁気検出装置は、ケースの
開口部の周囲にくぼみを設けたものである。
開口部の周囲にくぼみを設けたものである。
【００１１】請求項７記載の磁気検出装置は、ケースの
開口部とくぼみとの間に切り欠きを設けたものである。
開口部とくぼみとの間に切り欠きを設けたものである。
【００１２】請求項８記載の磁気検出装置は、ベースを
形成する樹脂と、磁気検出素子及び磁気検出素子の出力
端子との間に、上記ベースを形成する樹脂が介在しない
ように、上記ベースを構成したものである。
形成する樹脂と、磁気検出素子及び磁気検出素子の出力
端子との間に、上記ベースを形成する樹脂が介在しない
ように、上記ベースを構成したものである。
【００１３】請求項９記載の磁気検出装置は、リードフ
レームのランド部に、上記ランド部に隣接して連結され
た折り曲げ部を設け、上記折り曲げ部を上記ランド部上
に重ねて、ランド部を二重構造としたものである。
レームのランド部に、上記ランド部に隣接して連結され
た折り曲げ部を設け、上記折り曲げ部を上記ランド部上
に重ねて、ランド部を二重構造としたものである。
【００１４】請求項１０記載の磁気検出装置は、リード
フレームのランド部に半田のぬれ性の高い金属を付着さ
せたものである。
フレームのランド部に半田のぬれ性の高い金属を付着さ
せたものである。
【００１５】請求項１１記載の磁気検出装置は、リード
フレームのランド部周辺に、上記ランド部より半田のぬ
れ性が低い領域を形成したものである。
フレームのランド部周辺に、上記ランド部より半田のぬ
れ性が低い領域を形成したものである。
【００１６】請求項１２記載の磁気検出装置は、上記半
田のぬれ性が低い領域をレジスト材により形成したもの
である。
田のぬれ性が低い領域をレジスト材により形成したもの
である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づき説明する。なお、以下の説明中、従来
例と共通する部分については同一符号を用いて説明す
る。
て、図面に基づき説明する。なお、以下の説明中、従来
例と共通する部分については同一符号を用いて説明す
る。
【００１８】実施の形態１．図１は、本発明の実施の形
態１に係わる磁気検出装置の構成を示す図で、（ａ）図
は上面図、（ｂ）図はそのＡ−Ａ断面図である。図１に
おいて、１は磁界を検出する磁気抵抗素子（以下、ＭＲ
素子という）、２は上記ＭＲ素子１にバイアス磁界を与
える磁石、４はＭＲ素子１の出力波形から外来ノイズを
除去するための複数の電子部品３から構成される保護回
路、５は上記電子部品３を実装するリードフレーム、６
は上記ＭＲ素子１や磁石２やリードフレーム５を保持す
るベース、７は上記ベース６を保護するケース、８は上
記ベース６とは別個に作製され、上記ＭＲ素子１の出力
信号を外部に出力するコネクタ、９は上記ケース７内部
に充填された熱硬化性の樹脂接着剤である。また、上記
コネクタ８は、上記ベースに保持されたリードフレーム
５と上記コネクタ８とを電気的に接続するインサート導
体１０を有している。なお、上記インサート導体１０
は、コネクタ８とベース６との接続部に相当する。ま
た、同図において、７ｂはケース７の開口部７ａに形成
されたくぼみで、７ｃは切り欠き部である。また、７ｋ
はケース７に設けられた円筒状の圧入孔で、６ｋはベー
ス６の上端部に設けられた圧入部である。ここで、リー
ドフレーム５の下側（同図（ｂ）の左側）の端部に設け
られたＭＲ素子１の出力端子部５ｍにはＭＲ素子１が接
続されており、リードフレーム５のＭＲ素子１と反対側
（上部）の端部５ｊには、コネクタ８のインサート導体
１０の一端５ｊが半田付けにて電気的に接続されてい
る。このように、コネクタ８はベース６とは別個に作製
されるので、形状を単純化でき、したがって、コネクタ
８の形状の変更やコネクタ８の取り付け位置の変更が必
要な場合には、形状が単純なので、安価な製造金型を用
いて作製することができる。
態１に係わる磁気検出装置の構成を示す図で、（ａ）図
は上面図、（ｂ）図はそのＡ−Ａ断面図である。図１に
おいて、１は磁界を検出する磁気抵抗素子（以下、ＭＲ
素子という）、２は上記ＭＲ素子１にバイアス磁界を与
える磁石、４はＭＲ素子１の出力波形から外来ノイズを
除去するための複数の電子部品３から構成される保護回
路、５は上記電子部品３を実装するリードフレーム、６
は上記ＭＲ素子１や磁石２やリードフレーム５を保持す
るベース、７は上記ベース６を保護するケース、８は上
記ベース６とは別個に作製され、上記ＭＲ素子１の出力
信号を外部に出力するコネクタ、９は上記ケース７内部
に充填された熱硬化性の樹脂接着剤である。また、上記
コネクタ８は、上記ベースに保持されたリードフレーム
５と上記コネクタ８とを電気的に接続するインサート導
体１０を有している。なお、上記インサート導体１０
は、コネクタ８とベース６との接続部に相当する。ま
た、同図において、７ｂはケース７の開口部７ａに形成
されたくぼみで、７ｃは切り欠き部である。また、７ｋ
はケース７に設けられた円筒状の圧入孔で、６ｋはベー
ス６の上端部に設けられた圧入部である。ここで、リー
ドフレーム５の下側（同図（ｂ）の左側）の端部に設け
られたＭＲ素子１の出力端子部５ｍにはＭＲ素子１が接
続されており、リードフレーム５のＭＲ素子１と反対側
（上部）の端部５ｊには、コネクタ８のインサート導体
１０の一端５ｊが半田付けにて電気的に接続されてい
る。このように、コネクタ８はベース６とは別個に作製
されるので、形状を単純化でき、したがって、コネクタ
８の形状の変更やコネクタ８の取り付け位置の変更が必
要な場合には、形状が単純なので、安価な製造金型を用
いて作製することができる。
【００１９】図２は、ベース６の構成を示す図で、
（ａ）図は側面図、（ｂ）図は平面図、（ｃ）図は、そ
のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、ケース７の構成
を示す図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図はそのＡ−Ａ
断面図である。ベース６は、図２（ａ）に示すように、
ケース７の圧入孔７ｋに圧入固定される圧入部６ｋの両
側面に、熱硬化性の樹脂接着剤９をケース７とケース７
内のベース６との間の隙間に充填するノズルを挿入する
ための切り欠き部６ａを設け、ベース６をケース７に圧
入固定したときに、上記ノズルをケース７内に挿入して
上記樹脂接着剤９をケース７の底部から充填することが
できるようにしている（図１（ｂ）参照）。また、図２
（ｃ）に示すように、上記ベース６の凹凸部６ｂにテー
パを設けて、上記樹脂接着剤９の充填時にケース７内の
空気が逃げやすい形状とし、ボイドの発生を抑えること
ができるようにしている。なお、ケース７内全体に熱硬
化性の樹脂接着剤９を充填するようにしているので、従
来例のように、液状パッキンＰを塗布することなくＭＲ
素子１を湿気や塵埃等から保護することができる。な
お、上記切り欠き部７ａに代えて、上記圧入部６ｋにノ
ズルを挿入するための貫通孔を設けて上記樹脂接着剤９
を充填するようにしても良い。また、上記熱硬化性の樹
脂接着剤９がケース７から溢れケース７の側面に付着す
ることを防止するために、図４（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、ケース７の開口部７ａの周辺にくぼみ７ｂを形成
し、更にこのくぼみ７ｂと開口部７ａとの間に切り欠き
７ｃ（同図の斜線部）を設けてある。すなわち、樹脂接
着剤９が上記開口部７ａから溢れでるような場合には、
上記樹脂接着剤９を切り欠き７ｃからくぼみ７ｂに誘導
し、上記くぼみ７ｂに収容することができるので、樹脂
接着剤９がケース７の側面に付着することを防ぐことが
できる。
（ａ）図は側面図、（ｂ）図は平面図、（ｃ）図は、そ
のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、ケース７の構成
を示す図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図はそのＡ−Ａ
断面図である。ベース６は、図２（ａ）に示すように、
ケース７の圧入孔７ｋに圧入固定される圧入部６ｋの両
側面に、熱硬化性の樹脂接着剤９をケース７とケース７
内のベース６との間の隙間に充填するノズルを挿入する
ための切り欠き部６ａを設け、ベース６をケース７に圧
入固定したときに、上記ノズルをケース７内に挿入して
上記樹脂接着剤９をケース７の底部から充填することが
できるようにしている（図１（ｂ）参照）。また、図２
（ｃ）に示すように、上記ベース６の凹凸部６ｂにテー
パを設けて、上記樹脂接着剤９の充填時にケース７内の
空気が逃げやすい形状とし、ボイドの発生を抑えること
ができるようにしている。なお、ケース７内全体に熱硬
化性の樹脂接着剤９を充填するようにしているので、従
来例のように、液状パッキンＰを塗布することなくＭＲ
素子１を湿気や塵埃等から保護することができる。な
お、上記切り欠き部７ａに代えて、上記圧入部６ｋにノ
ズルを挿入するための貫通孔を設けて上記樹脂接着剤９
を充填するようにしても良い。また、上記熱硬化性の樹
脂接着剤９がケース７から溢れケース７の側面に付着す
ることを防止するために、図４（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、ケース７の開口部７ａの周辺にくぼみ７ｂを形成
し、更にこのくぼみ７ｂと開口部７ａとの間に切り欠き
７ｃ（同図の斜線部）を設けてある。すなわち、樹脂接
着剤９が上記開口部７ａから溢れでるような場合には、
上記樹脂接着剤９を切り欠き７ｃからくぼみ７ｂに誘導
し、上記くぼみ７ｂに収容することができるので、樹脂
接着剤９がケース７の側面に付着することを防ぐことが
できる。
【００２０】図４（ａ）はＭＲ素子１を折り曲げる前の
ベース６を示す平面図で、図４（ｂ）はそのＡ−Ａ断面
図で、ベース６を熱硬化性の樹脂で樹脂成型する際に、
ＭＲ素子１とリードフレーム５とを図示しないワイヤに
て接続した後、ＭＲ素子１及びリードフレーム５に設け
られたＭＲ素子１の出力端子部５ｍを、上記ベース６か
ら突出させるようにして一体成型するとともに、ベース
６において、磁石２が構成された部分とＭＲ素子１が構
成された部分の間に上記樹脂が存在しない領域を設ける
ようにした。ＭＲ素子１はベース６と一体化されている
ので、ベース６の成型後に、上記リードフレーム５の出
力端子部５ｍに予め設けられた所定の箇所（例えば、同
図（ａ）のラインｚ−ｚ）で、上記出力端子部５ｍを折
り曲げることにより、ＭＲ素子１を磁石２の正面に配置
することができる。したがって、ＭＲ素子１とリードフ
レーム５とを半田付けする作業がないだけでなく、ＭＲ
素子１を所定の位置に容易に配置することができる。
ベース６を示す平面図で、図４（ｂ）はそのＡ−Ａ断面
図で、ベース６を熱硬化性の樹脂で樹脂成型する際に、
ＭＲ素子１とリードフレーム５とを図示しないワイヤに
て接続した後、ＭＲ素子１及びリードフレーム５に設け
られたＭＲ素子１の出力端子部５ｍを、上記ベース６か
ら突出させるようにして一体成型するとともに、ベース
６において、磁石２が構成された部分とＭＲ素子１が構
成された部分の間に上記樹脂が存在しない領域を設ける
ようにした。ＭＲ素子１はベース６と一体化されている
ので、ベース６の成型後に、上記リードフレーム５の出
力端子部５ｍに予め設けられた所定の箇所（例えば、同
図（ａ）のラインｚ−ｚ）で、上記出力端子部５ｍを折
り曲げることにより、ＭＲ素子１を磁石２の正面に配置
することができる。したがって、ＭＲ素子１とリードフ
レーム５とを半田付けする作業がないだけでなく、ＭＲ
素子１を所定の位置に容易に配置することができる。
【００２１】また、図５は、リードフレーム５の構成を
示す図であり、（ａ）図は電子部品３を実装する前の平
面図、（ｂ）図は電子部品３を実装した後の平面図であ
る。また、図５（ｃ）は電子部品３の実装後の部分側面
図である。リードフレーム５に電子部品３を実装する際
には、ランド部５ａに連結された折り曲げ部５ｂを上記
ランド部５ａ上に重ねた二重構造のランド部５Ａを形成
した後、半田付けを行う。すなわち、電子部品３を搭載
するためのランド部５Ａと周囲の部分との間に段差が生
じるので、半田の表面張力により、半田が周囲に流れて
しまうことはなくなる。
示す図であり、（ａ）図は電子部品３を実装する前の平
面図、（ｂ）図は電子部品３を実装した後の平面図であ
る。また、図５（ｃ）は電子部品３の実装後の部分側面
図である。リードフレーム５に電子部品３を実装する際
には、ランド部５ａに連結された折り曲げ部５ｂを上記
ランド部５ａ上に重ねた二重構造のランド部５Ａを形成
した後、半田付けを行う。すなわち、電子部品３を搭載
するためのランド部５Ａと周囲の部分との間に段差が生
じるので、半田の表面張力により、半田が周囲に流れて
しまうことはなくなる。
【００２２】このように、本実施の形態１によれば、コ
ネクタ８とベース６とを別体の構成としたので、コネク
タの変更が必要な場合、形状が単純で安価な製造金型の
製作でコネクタ８を作製でき、制作コストの低減を図る
ことができる。また、ケース７内全体に熱硬化性の樹脂
接着剤９を充填したので、液状パッキンＰを塗布する必
要はなく、更に、ベース６の圧入部６ｋに切り欠き部６
ａを設けて樹脂接着剤９を充填するノズルをケース７内
に挿入することができるようにしたので、樹脂接着剤９
をケース７の底から充填することができ、生産性の向上
とコストの低減を図ることができる。また、ベース６の
凹凸部６ｂにはテーパを設けているので、樹脂接着剤９
の充填時におけるボイドの発生を抑えることができ、装
置の信頼性が向上する。また、樹脂接着剤９が漏れるこ
とを防止するためのくぼみ７ｂをケース７の開口部７ａ
に設けるとともに、このくぼみ７ｂと開口部７ａとの間
に切り欠き７ｃを設けたので、樹脂接着剤９が溢れるよ
うな場合でも、溢れた樹脂接着剤９は上記くぼみ７ｂに
溜り、ケース７の側面に付着することはなくなり、生産
性が向上し、コストが低減する。また、ベース６におい
て、磁石２が構成された部分とＭＲ素子１が構成された
部分との間に成型樹脂が存在しない領域を設けたので、
ＭＲ素子１を折り曲げて磁石２の正面に容易に配置する
ことができる。したがって、生産性が向上し、コストの
低減を図ることができる。また、リードフレーム５の電
子部品を実装するためのランド部５ａを二重構造とした
ので、必要部以外に半田が流れてしまうことはなくな
り、信頼性が向上する。なお、上記本実施の形態１で
は、磁界を検出する磁気検出素子としてＭＲ素子を用い
た場合について説明したが、磁気検出素子としてホール
素子あるいは巨大磁気抵抗素子を用いてもよいことは言
うまでもない。
ネクタ８とベース６とを別体の構成としたので、コネク
タの変更が必要な場合、形状が単純で安価な製造金型の
製作でコネクタ８を作製でき、制作コストの低減を図る
ことができる。また、ケース７内全体に熱硬化性の樹脂
接着剤９を充填したので、液状パッキンＰを塗布する必
要はなく、更に、ベース６の圧入部６ｋに切り欠き部６
ａを設けて樹脂接着剤９を充填するノズルをケース７内
に挿入することができるようにしたので、樹脂接着剤９
をケース７の底から充填することができ、生産性の向上
とコストの低減を図ることができる。また、ベース６の
凹凸部６ｂにはテーパを設けているので、樹脂接着剤９
の充填時におけるボイドの発生を抑えることができ、装
置の信頼性が向上する。また、樹脂接着剤９が漏れるこ
とを防止するためのくぼみ７ｂをケース７の開口部７ａ
に設けるとともに、このくぼみ７ｂと開口部７ａとの間
に切り欠き７ｃを設けたので、樹脂接着剤９が溢れるよ
うな場合でも、溢れた樹脂接着剤９は上記くぼみ７ｂに
溜り、ケース７の側面に付着することはなくなり、生産
性が向上し、コストが低減する。また、ベース６におい
て、磁石２が構成された部分とＭＲ素子１が構成された
部分との間に成型樹脂が存在しない領域を設けたので、
ＭＲ素子１を折り曲げて磁石２の正面に容易に配置する
ことができる。したがって、生産性が向上し、コストの
低減を図ることができる。また、リードフレーム５の電
子部品を実装するためのランド部５ａを二重構造とした
ので、必要部以外に半田が流れてしまうことはなくな
り、信頼性が向上する。なお、上記本実施の形態１で
は、磁界を検出する磁気検出素子としてＭＲ素子を用い
た場合について説明したが、磁気検出素子としてホール
素子あるいは巨大磁気抵抗素子を用いてもよいことは言
うまでもない。
【００２３】実施の形態２．上記実施の形態１において
は、電子部品３を実装するためのリードフレーム５のラ
ンド部５ａを二重構造として電子部品３の半田付け部の
信頼性を向上させるようにしたが、図６に示すように、
ランド部５ａのみに半田付け性がよいメッキを施すこと
により同様の効果を得ることができる。リードフレーム
５を構成する材料は、通常、銅または鉄−ニッケル合金
が用いられるが、本実施の形態２では、ランド部５ａに
半田付け性がよい金または銀をメッキすることにより電
子部品３をランド部５ａに強固に取り付けるようにした
ので、半田はランド部５ａ以外の領域に流れることはな
い。
は、電子部品３を実装するためのリードフレーム５のラ
ンド部５ａを二重構造として電子部品３の半田付け部の
信頼性を向上させるようにしたが、図６に示すように、
ランド部５ａのみに半田付け性がよいメッキを施すこと
により同様の効果を得ることができる。リードフレーム
５を構成する材料は、通常、銅または鉄−ニッケル合金
が用いられるが、本実施の形態２では、ランド部５ａに
半田付け性がよい金または銀をメッキすることにより電
子部品３をランド部５ａに強固に取り付けるようにした
ので、半田はランド部５ａ以外の領域に流れることはな
い。
【００２４】このように、本実施の形態２では、電子部
品３を搭載するためのリードフレーム５のランド部５ａ
のみに半田付け性がよいメッキを施したので、必要部以
外に半田が流れてしまうことはなくなり、信類性が向上
する。また、上記実施の形態１の場合のように、リード
フレーム５上に余分なランド部（折り曲げ部５ｂ）を確
保する必要がないので、磁気検出装置を更に小型化する
ことができる。なお、上記実施の形態２では、ランド部
５ａのみに半田付け性がよい金属をメッキしたが、上記
金属は他の方法、例えば、蒸着法またはスパッタ法等に
より付着させてもよい。
品３を搭載するためのリードフレーム５のランド部５ａ
のみに半田付け性がよいメッキを施したので、必要部以
外に半田が流れてしまうことはなくなり、信類性が向上
する。また、上記実施の形態１の場合のように、リード
フレーム５上に余分なランド部（折り曲げ部５ｂ）を確
保する必要がないので、磁気検出装置を更に小型化する
ことができる。なお、上記実施の形態２では、ランド部
５ａのみに半田付け性がよい金属をメッキしたが、上記
金属は他の方法、例えば、蒸着法またはスパッタ法等に
より付着させてもよい。
【００２５】実施の形態３．上記実施の形態２では、ラ
ンド部５ａのみに半田付け性がよい金属を付着させた
が、図７に示すように、ランド部５ａの周辺部５ｃに、
半田が流れないようにレジスト材１１を塗布することに
より同様の効果を得ることができる。すなわち、本実施
の形態３では、リードフレーム５のランド部５ａの周辺
部５ｃにレジスト材１１を塗布し、必要部以外に半田が
流れてしまうことがないようにしたものである。なお、
ランド部５ａの周辺部５ｃに、ランド部５ａを構成する
材料である金または銀よりも半田のぬれ性が低いニッケ
ルまたはアルミニウムによるメッキを施すなど、上記レ
ジスト材１１以外の材料を用いて上記半田のぬれ性が低
い領域を形成することにより、同様の効果を得ることが
できる。
ンド部５ａのみに半田付け性がよい金属を付着させた
が、図７に示すように、ランド部５ａの周辺部５ｃに、
半田が流れないようにレジスト材１１を塗布することに
より同様の効果を得ることができる。すなわち、本実施
の形態３では、リードフレーム５のランド部５ａの周辺
部５ｃにレジスト材１１を塗布し、必要部以外に半田が
流れてしまうことがないようにしたものである。なお、
ランド部５ａの周辺部５ｃに、ランド部５ａを構成する
材料である金または銀よりも半田のぬれ性が低いニッケ
ルまたはアルミニウムによるメッキを施すなど、上記レ
ジスト材１１以外の材料を用いて上記半田のぬれ性が低
い領域を形成することにより、同様の効果を得ることが
できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、ベースとコネクタとを別個に作製した後、上記磁
気検出素子と上記コネクタとを電気的に接続するように
したので、コネクタの形状を単純化でき、単純な形状
で、かつ、安価な製造金型を用いてコネクタを作製する
ことができる。
れば、ベースとコネクタとを別個に作製した後、上記磁
気検出素子と上記コネクタとを電気的に接続するように
したので、コネクタの形状を単純化でき、単純な形状
で、かつ、安価な製造金型を用いてコネクタを作製する
ことができる。
【００２７】請求項２記載の発明によれば、磁界を検出
する磁気検出素子を保持するベースと、上記ベースとの
接続部を有し、上記磁気検出素子の出力信号を外部に出
力するコネクタとを、上記接続部で電気的に接続するよ
うに構成したので、単純な形状で、かつ、安価な製造金
型を用いてコネクタを作製することができ、低コストで
生産性の良い磁気検出装置を得ることができる。
する磁気検出素子を保持するベースと、上記ベースとの
接続部を有し、上記磁気検出素子の出力信号を外部に出
力するコネクタとを、上記接続部で電気的に接続するよ
うに構成したので、単純な形状で、かつ、安価な製造金
型を用いてコネクタを作製することができ、低コストで
生産性の良い磁気検出装置を得ることができる。
【００２８】請求項３記載の発明によれば、ケース内に
熱硬化性樹脂を充填することにより、液状パッキンを塗
布することなく磁気検出素子を湿気や塵埃等から保護す
るようにしたので、生産性の向上とコストの低減を図る
ことができる。
熱硬化性樹脂を充填することにより、液状パッキンを塗
布することなく磁気検出素子を湿気や塵埃等から保護す
るようにしたので、生産性の向上とコストの低減を図る
ことができる。
【００２９】請求項４記載の発明によれば、ベースの圧
入部に切り欠き部または貫通孔を設けたので、ケース内
に樹脂を容易に注入することができる。
入部に切り欠き部または貫通孔を設けたので、ケース内
に樹脂を容易に注入することができる。
【００３０】請求項５記載の発明によれば、ベースの凹
凸部にテーパを設けたので、樹脂の充填時にケース内の
空気が逃げやすく、ボイドの発生を抑えることができ
る。
凸部にテーパを設けたので、樹脂の充填時にケース内の
空気が逃げやすく、ボイドの発生を抑えることができ
る。
【００３１】請求項６記載の発明によれば、ケースの開
口部の周囲にくぼみを設けたので、充填する樹脂がケー
ス外に漏れることを防止することができる。
口部の周囲にくぼみを設けたので、充填する樹脂がケー
ス外に漏れることを防止することができる。
【００３２】請求項７記載の発明によれば、ケースの開
口部とくぼみとの間に切り欠きを設けたので、樹脂の漏
れを確実に防止することができる。
口部とくぼみとの間に切り欠きを設けたので、樹脂の漏
れを確実に防止することができる。
【００３３】請求項８記載の発明によれば、ベースを形
成する樹脂と磁気検出素子及び磁気検出素子の出力端子
との間に上記樹脂が介在しないように、上記ベースを構
成したので、ベースの成型後に、磁気検出抵抗素子とリ
ードフレームとを半田付けする作業がないだけでなく、
上記磁気検出素子の出力端子部を折り曲げることによ
り、上記磁気検出素子を所定の位置に容易に配置するこ
とができ、生産性の向上とコストの低減を図ることがで
きる。
成する樹脂と磁気検出素子及び磁気検出素子の出力端子
との間に上記樹脂が介在しないように、上記ベースを構
成したので、ベースの成型後に、磁気検出抵抗素子とリ
ードフレームとを半田付けする作業がないだけでなく、
上記磁気検出素子の出力端子部を折り曲げることによ
り、上記磁気検出素子を所定の位置に容易に配置するこ
とができ、生産性の向上とコストの低減を図ることがで
きる。
【００３４】請求項９記載の発明によれば、リードフレ
ームのランド部に、上記ランド部に隣接して連結された
折り曲げ部を設け、上記折り曲げ部を上記ランド部上に
重ねて、ランド部を二重構造としたので、電子部品の半
田がランド部の外に流れることを防止することができ、
装置の信頼性を向上させることができる。
ームのランド部に、上記ランド部に隣接して連結された
折り曲げ部を設け、上記折り曲げ部を上記ランド部上に
重ねて、ランド部を二重構造としたので、電子部品の半
田がランド部の外に流れることを防止することができ、
装置の信頼性を向上させることができる。
【００３５】請求項1０記載の発明によれば、リードフ
レームのランド部に半田のぬれ性の高い金属を付着させ
たので、電子部品をランド部に強固に固着することがで
き、装置の信頼性を向上させることができる。
レームのランド部に半田のぬれ性の高い金属を付着させ
たので、電子部品をランド部に強固に固着することがで
き、装置の信頼性を向上させることができる。
【００３６】請求項１１記載の発明によれば、リードフ
レームのランド部の周辺に、上記ランド部より半田のぬ
れ性が低い領域を形成したので、電子部品の半田がラン
ド部の外に流れることを防止することができ、装置の信
頼性を向上させることができる。
レームのランド部の周辺に、上記ランド部より半田のぬ
れ性が低い領域を形成したので、電子部品の半田がラン
ド部の外に流れることを防止することができ、装置の信
頼性を向上させることができる。
【００３７】請求項１２記載の発明によれば、半田のぬ
れ性が低い領域をレジスト材により形成したので、電子
部品の半田がランド部外に流れることを容易に防止する
ことができる。
れ性が低い領域をレジスト材により形成したので、電子
部品の半田がランド部外に流れることを容易に防止する
ことができる。
【図１】 本発明の実施の形態１に係わる磁気検出装置
の構成図である。
の構成図である。
【図２】 実施の形態１に係わるベースを示す図であ
る。
る。
【図３】 実施の形態１に係わる樹脂成型後のベースを
示す図である。
示す図である。
【図４】 実施の形態１に係わるケースを示す図であ
る。
る。
【図５】 実施の形態１に係わるリードフレームを示す
図である。
図である。
【図６】 実施の形態２に係わるリードフレームを示す
図である。
図である。
【図７】 実施の形態３に係わるリードフレームを示す
図である。
図である。
【図８】 従来の磁気検出装置を示す図である。
【図９】 ＭＲ素子の磁界検出方法を説明するための図
である。
である。
【図１０】 従来の磁気検出装置のリードフレームを示
す図である。
す図である。
１ 磁気抵抗素子（ＭＲ素子）、２ 磁石、３ 電子部
品、４ 保護回路、５ リードフレーム、５ａ ランド
部、５ｂ 折り曲げ部、５ｃ 周辺部、６ ベース、６
ｋ （ベースの）圧入部、６ａ 切り欠き部、６ｂ テ
ーパ、７ ケース、７ｂ くぼみ、７ｃ 切り欠き、８
コネクタ、９ 樹脂接着剤、１０ インサート導体、
１１ レジスト材
品、４ 保護回路、５ リードフレーム、５ａ ランド
部、５ｂ 折り曲げ部、５ｃ 周辺部、６ ベース、６
ｋ （ベースの）圧入部、６ａ 切り欠き部、６ｂ テ
ーパ、７ ケース、７ｂ くぼみ、７ｃ 切り欠き、８
コネクタ、９ 樹脂接着剤、１０ インサート導体、
１１ レジスト材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平岡 直樹 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (12)
- 【請求項１】 磁界を検出する磁気検出素子を保持する
ベースと、上記磁気検出素子の出力信号を外部に出力す
るコネクタとを別個に作製した後、上記磁気検出素子と
上記コネクタとを電気的に接続するようにしたことを特
徴とする磁気検出装置の製造方法。 - 【請求項２】 磁界を検出する磁気検出素子を保持する
ベースと、上記ベースを収納するケースと、上記磁気検
出素子の出力信号を外部に出力する、上記ベースと別個
に作製され上記ベースとの接続部を有するコネクタとを
備えたことを特徴とする磁気検出装置。 - 【請求項３】 ケース内に樹脂を充填したことを特徴と
する請求項２記載の磁気検出装置。 - 【請求項４】 ケースに、ベースを圧入するための圧入
孔を設けるとともに、上記ベースの圧入部に上記樹脂を
注入するための切り欠き部または貫通孔を設けたことを
特徴とする請求項３記載の磁気検出装置。 - 【請求項５】 ベースの凹凸部にテーパを設けたことを
特徴とする請求項３記載の磁気検出装置。 - 【請求項６】 ケースの開口部の周囲にくぼみを設けた
ことを特徴とする請求項３記載の磁気検出装置。 - 【請求項７】 ケースの開口部とくぼみとの間に切り欠
きを設けたことを特徴とする請求項６記載の磁気検出装
置。 - 【請求項８】 ベースを形成する樹脂と磁気検出素子及
び磁気検出素子の出力端子との間に上記ベースを形成す
る樹脂が介在しないように、上記ベースを構成したこと
を特徴とする請求項２記載の磁気検出装置。 - 【請求項９】 磁界を検出する磁気検出素子と、上記磁
気検出素子の出力信号を処理する電子部品と、上記電子
部品を実装するリードフレームとを備えた磁気検出装置
において、上記リードフレームのランド部に、上記ラン
ド部に隣接して連結された折り曲げ部を設けたことを特
徴とする磁気検出装置。 - 【請求項１０】 磁界を検出する磁気検出素子と、上記
磁気検出素子の出力信号を処理する電子部品と、上記電
子部品を実装するリードフレームとを備えた磁気検出装
置において、上記リードフレームのランド部に半田のぬ
れ性の高い金属を付着させたことを特徴とする磁気検出
装置。 - 【請求項１１】 磁界を検出する磁気検出素子と、上記
磁気検出素子の出力信号を処理する電子部品と、上記電
子部品を実装するリードフレームとを備えた磁気検出装
置において、リードフレームのランド部周辺に、上記ラ
ンド部より半田のぬれ性が低い領域を形成したことを特
徴とする磁気検出装置。 - 【請求項１２】 半田のぬれ性が低い領域をレジスト材
により形成したことを特徴とする請求項１１記載の磁気
検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10113893A JPH11304894A (ja) | 1998-04-23 | 1998-04-23 | 磁気検出装置とその製造方法 |
| US09/172,079 US6326779B1 (en) | 1998-04-23 | 1998-10-14 | Magnetic detector having separate base and connector units and production process therefor |
| DE19851037A DE19851037B4 (de) | 1998-04-23 | 1998-11-05 | Magnetfelddetektor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10113893A JPH11304894A (ja) | 1998-04-23 | 1998-04-23 | 磁気検出装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11304894A true JPH11304894A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14623789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10113893A Pending JPH11304894A (ja) | 1998-04-23 | 1998-04-23 | 磁気検出装置とその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6326779B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11304894A (ja) |
| DE (1) | DE19851037B4 (ja) |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| US7084620B2 (en) | 2002-10-24 | 2006-08-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Magnetic detection apparatus |
| JP2009508126A (ja) * | 2005-09-13 | 2009-02-26 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 運動センサのためのベースモジュール |
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| DE20018538U1 (de) * | 2000-10-27 | 2002-03-07 | Mannesmann Vdo Ag | Sensormodul |
| DE10116019B4 (de) * | 2001-03-30 | 2007-12-27 | Robert Bosch Gmbh | Sensor sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP3794937B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2006-07-12 | 株式会社日立製作所 | 回転検出装置 |
| JP3714204B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2005-11-09 | 株式会社デンソー | 回転検出装置及びその製造方法 |
| DE10132215A1 (de) * | 2001-07-03 | 2003-01-23 | Philips Corp Intellectual Pty | Anordnung zum Messen der Winkelposition eines Objektes |
| FR2837926B1 (fr) * | 2002-03-27 | 2004-05-28 | Siemens Vdo Automotive | Procede de fabrication d'un capteur de vitesse d'une roue et capteur correspondant |
| JP2003307523A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回転検出センサ |
| DE10314602B4 (de) * | 2003-03-31 | 2007-03-01 | Infineon Technologies Ag | Integrierter differentieller Magnetfeldsensor |
| DE102006046984A1 (de) * | 2006-10-04 | 2008-04-10 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements mit einem Winkelsensor |
| ATE490474T1 (de) * | 2007-02-19 | 2010-12-15 | Nxp Bv | Sensorpaket |
| JP5212488B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2013-06-19 | 株式会社デンソー | センサモジュール |
| JP5523389B2 (ja) * | 2011-05-18 | 2014-06-18 | 三菱電機株式会社 | 磁気検出装置 |
| DE202019004415U1 (de) * | 2019-10-28 | 2019-11-06 | K.W.H. Ciclosport Vertriebs GmbH | Sensorvorrichtung |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02218980A (ja) | 1989-02-21 | 1990-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | ホール効果型センサ装置 |
| JP3339169B2 (ja) | 1994-03-23 | 2002-10-28 | 株式会社デンソー | 磁気検出センサ |
| US5637995A (en) * | 1992-12-09 | 1997-06-10 | Nippondenso Co., Ltd. | Magnetic detection device having a magnet including a stepped portion for eliminating turbulence at the MR sensor |
| JPH06232477A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気センサ装置及びその製造方法 |
| DE4436875A1 (de) | 1994-10-15 | 1996-04-18 | Vdo Schindling | Drehzahlsensor |
| JPH08201016A (ja) | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Hitachi Ltd | 回転角度検出装置 |
| US5631556A (en) * | 1995-06-20 | 1997-05-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Rotation sensor device and method of manufacturing the same including a doubled up mounting bracket for electrical contact |
| JP3223769B2 (ja) * | 1995-10-11 | 2001-10-29 | 三菱電機株式会社 | 回転センサとその製造方法 |
| JPH09329461A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 検出装置 |
| JP3484036B2 (ja) * | 1997-02-25 | 2004-01-06 | 三菱電機株式会社 | 磁気センサ |
-
1998
- 1998-04-23 JP JP10113893A patent/JPH11304894A/ja active Pending
- 1998-10-14 US US09/172,079 patent/US6326779B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-05 DE DE19851037A patent/DE19851037B4/de not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6326779B1 (en) | 2001-12-04 |
| DE19851037B4 (de) | 2004-05-06 |
| DE19851037A1 (de) | 1999-11-04 |
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