JP2004354254A - 電流センサ - Google Patents
電流センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004354254A JP2004354254A JP2003153415A JP2003153415A JP2004354254A JP 2004354254 A JP2004354254 A JP 2004354254A JP 2003153415 A JP2003153415 A JP 2003153415A JP 2003153415 A JP2003153415 A JP 2003153415A JP 2004354254 A JP2004354254 A JP 2004354254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- current
- sensor
- magnetic body
- magnetic sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
- Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
Abstract
【解決手段】電流経路2に電流が流れることによって発生する磁束の検出手段である磁気センサ1を有している。磁性体4は、一方が開口部、他方が閉口部であるU字形状断面構造を有し、その空隙部には、電流経路2と磁気センサ1とが配置されている。この磁気センサ1は、磁性体4の開口部の内側に配置され、電流経路2は、磁気センサ1と磁性体4の閉口部との間に配置されているとともに、磁性体4のU字形状断面に対して略垂直方向に電流が流れるように配置されている。磁気センサ1のリードフレーム5a,5bは非磁性体で、このリードフレームの一部5aが電流経路2であり、モールド樹脂などの絶縁梱包体3により磁気センサ1とともに一体成形されている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電流センサに関し、より詳細には、電流により発生する磁束を磁気センサによって検出することで電流量を測定する電流センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、磁気センサとしては、ホール効果を利用したホール素子や磁気抵抗素子などが知られている。従来から、磁気センサを用いた電流センサは、図8に示すような構造が広く知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
図8に示す電流センサは、電流経路12に電流が流れることによって発生する磁束を磁性体コア14で集磁し、磁性体14のギャップ部に配置された磁気センサ13により検出される磁束の変化から、その電流量を増幅器15を介して測定するように構成されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平5−312839号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構造の電流センサは、電流経路である金属導体とその周囲を囲む形状を有する磁性体コアが必要であったため、小型化が困難であり、携帯電話をはじめとする小型の電子機器に用いられるプリント配線基板上に実装することのできるサイズまで小さくすることができないという問題があった。
【0006】
また、磁性体コアを排除して小型化を図ると、磁気センサの検出する磁束が減少するとともに、外部磁気ノイズの影響を受けやすくなるという問題があった。
【0007】
さらに、磁気センサと磁性体コア、金属導体を個別に製造して組み立てる必要があるため、コストがかかり大量生産に適していないという課題もあった。
【0008】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、磁気センサと電流経路となる金属導体、又は磁気センサと電流経路となる金属導体と磁性体コアを一体成型することにより、電流センサのサイズを小型化し、生産や組立性の向上を図り、安価で大量生産に適した表面実装可能かつ耐磁気ノイズ性を有する電流センサを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、被測定電流が流れる電流経路と、前記被測定電流により発生する磁束を収束する磁性体と、該磁性体で収束した磁束を検出する磁気センサとを備えた電流センサにおいて、前記磁性体が、一方が開口部で他方が閉口部であるU字形状断面構造を有し、前記磁気センサが、前記磁性体の前記開口部の内側に配置され、前記電流経路が、前記磁気センサと前記磁性体の前記閉口部との間に配置されているとともに、前記磁性体のU字形状断面に対して略垂直方向に電流が流れるように配置され、前記電流経路と前記磁性体と前記磁気センサとが電気的に絶縁されていることを特徴とする。
【0010】
このような構成により、電流センサは、電流経路に電流が流れることで発生する磁束を磁性体により集磁し、空隙部の磁束を磁気センサにより検出する。発生する磁束を磁気センサにより高効率で検出するために、磁性体と空隙部により形成される磁路中に磁気センサを配置する必要があり、電流経路は、磁気センサよりも磁性体の閉口部側に配置することが望ましい。また、磁気センサの感磁部は、磁性体の開口部から空隙長以上内側にあることが望ましい。
【0011】
また、磁性体が板状のものであるので、電流経路の両端子と磁気センサの端子を表面実装が可能となるように同一平面状に形成することができ、また組立性も向上する。
【0012】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記磁気センサのリードフレームの一部が電流経路となっていることを特徴とする。
【0013】
このような構成により、電流経路と磁気センサを同時に組み立てることができるようになり組立性が向上し、小型化が容易になる。
【0014】
また、請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記磁気センサのモールドパッケージと前記磁性体に凹凸部を設け、該凹凸部により前記磁気センサと前記磁性体が固定されていることを特徴とする。
【0015】
磁気センサにより磁束を高効率で検出できるように、磁性体は磁気センサの感磁部に近い部分を空隙内部に凸になるようにし、その形状に合わせて、磁気センサのモールドパッケージが凹になるような形状にすることが望ましい。また、磁気センサのモールドパッケージを磁性体の空隙部に配置する際に、空隙長が若干広がっても磁性体のバネ性によりもとに戻るようにするために、磁性体の凸部の大きさは、磁気センサのモールドパッケージが固定できる範囲で磁性体の板厚の2倍以下であることが望ましい。
【0016】
このような構成により、接着材や樹脂を用いることなく、磁気センサと磁性体を固定することができるようになり、組立に要する時間を短縮し、組立性を向上させることができる。
【0017】
また、請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記凹凸部が点状の凹凸部であることを特徴とする。
【0018】
また、請求項5に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記磁気センサのモールドパッケージと前記磁性体に段差部を設け、該段差部により前記磁気センサと前記磁性体が固定されていることを特徴とする。
【0019】
また、請求項6に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記磁性体と前記磁気センサと該磁気センサのリードフレームの一部である前記電流経路を、モールド樹脂により一体成型されていることを特徴とする。
【0020】
このような構成により、磁性体と電流経路と磁気センサを同時に組み立てることが出るようになり組立性が向上し、小型化が容易になる。
【0021】
また、請求項7に記載の発明は、請求項1乃至6のいずれかに記載の発明において、前記磁気センサが、ホール効果を利用したホール素子であることを特徴とする。
【0022】
また、請求項8に記載の発明は、請求項1乃至7のいずれかに記載の発明において、前記磁気センサの出力を前記被測定電流の電流量に換算する半導体集積回路を備えたことを特徴とする。
【0023】
また、請求項9に記載の発明は、請求項1乃至8のいずれかに記載の発明において、最大面積を有する平面(縦×横)の寸法が、2mm×1.5mm以上、4mm×3mm以下で、該平面に垂直な方向(厚さ)の寸法が、0.5mm以上、1.5mm以下であることを特徴とする。
【0024】
なお、磁気センサとしては、ホール効果を利用したホール素子や磁気抵抗効果を利用した磁気抵抗素子など、様々な磁気センサの適用が可能であり、アナログ出力型の磁気センサが望ましい。
【0025】
電流経路としては、抵抗が小さく被測定電流の電圧降下が生じないもので、かつ被測定電流が流れていないとき電流経路に残留磁界が生じない非磁性体金属を材質にしたものが望ましい。その中でも、特に安価に入手可能な銅を用いるのがより好ましい。また、メッキ材料も非磁性である半田メッキや錫メッキを用いるのが望ましい。
【0026】
また、磁性体についても様々な磁性材料が適用できるが、板状で、断面形状がU字加工しやすい珪素鋼板やパーマロイ、電磁軟鉄などが望ましい。その中でも、ヒステリスが小さいPCパーマロイを用いるとより好ましい。また、PCパーマロイの場合、磁性体のバネ性効果の低下が小さくなるよう800℃程度で焼鈍を行ったものを用いるのが望ましい。
【0027】
また、磁性体の板厚は薄いほど望ましいが、磁性焼鈍時や輸送時の変形が起こらないよう配慮し、0.2mmから0.5mmの範囲内のものが望ましい。
また、磁性体のU字形状断面構造の開口部の空隙長は、磁気センサが配置可能な範囲でできるだけ小さいほうが望ましい。
また、磁性体のU字形状断面構造の閉口部の内側半径は、磁性体内の磁束の集中を起こりにくくするために、空隙長の半分の長さに近いほど望ましい。
【0028】
また、磁性体と磁気センサのリードフレームとが接触しないようにするために、磁性体の電流経路に流れる電流方向の長さは、磁気センサのモールドパッケージの電流経路に流れる電流方向の長さよりも0.1mm以上小さい方が望ましい。
【0029】
上述した構成を採ることにより、形状を小型化し、生産・組立性の向上した、安価で大量生産に適した表面実装可能かつ耐ノイズ性のある電流センサが実現でき、多様なアプリケーションに対して好都合に対応することが可能となる。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
[実施例1]
図1(a),(b)は、本発明に係る電流センサの実施例1を説明するための構成図で、図1(a)は全体斜視図、図1(b)は図1(a)のI−I線断面図である。図中符号1は磁気センサ、2は電流経路、3は絶縁包囲体(モールド樹脂)、4は磁性体、5a,5bはリードフレームを示している。
【0031】
本発明の電流センサには、電流経路2に電流が流れることによって発生する磁束の検出手段である磁気センサ1(本実施例では、ホール効果を利用したホール素子)を有している。磁性体4は、一方が開口部、他方が閉口部であるU字形状断面構造を有し、その空隙部には、電流経路2と磁気センサ1とが配置されている。
【0032】
この磁気センサ1は、磁性体4の開口部の内側に配置され、より具体的には、磁気センサ1の感磁部が、開口部から空隙長d以上内側に配置されていることが望ましい。また、電流経路2は、磁気センサ1と磁性体4の閉口部との間に配置されているとともに、磁性体4のU字形状断面に対して略垂直方向に電流が流れるように配置されている。
【0033】
磁気センサ1のリードフレーム5a,5bは非磁性体で、そのリードフレームの一部5aが電流経路2であり、モールド樹脂などの絶縁梱包体3(モールドパッケージ)により磁気センサ1ととものに一体成形されている。
【0034】
また、最大面積を有する平面(縦×横)の寸法が、2mm×1.5mm以上、4mm×3mm以下で、該平面に垂直な方向(厚さ)の寸法が、0.5mm以上、1.5mm以下であることが望ましい。
【0035】
[実施例2]
図2(a),(b)は、本発明に係る電流センサの実施例2を説明するための構成図で、図2(a)は全体斜視図、図2(b)は図2(a)のII−II線断面図である。図中符号6は、モールドパッケージ3と磁性体4に設けられた凹凸部で、その他、図1と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【0036】
この実施例2の電流センサは、磁気センサ1のモールドパッケージ3と、磁性体4に凹凸部6を設け、この凹凸部6により磁気センサ1と電流経路2と磁性体4が固定できるように構成されており、電流経路2を流れる電流と同一方向に凹凸部6を線状に設けている。
【0037】
[実施例3]
図3(a),(b)は、本発明に係る電流センサの実施例3を説明するための構成図で、図3(a)は全体斜視図、図3(b)は図3(a)のIII−III線断面図である。図中符号7は、モールドパッケージ3と磁性体4に設けられた凹凸部で、その他、図1と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【0038】
この実施例3の電流センサは、モールドパッケージ3と磁性体4に線状の凹凸部7を設け、この凹凸部7により磁気センサ1と電流経路2と磁性体4が固定できるように構成されており、電流経路2を流れる電流と磁性体4の空隙長方向(厚さ方向)に略垂直な方向の凹凸部7が設けられている。
【0039】
[実施例4]
図4(a),(b)は、本発明に係る電流センサの実施例4を説明するための構成図で、図4(a)は全体斜視図、図4(b)は図4(a)のIV−IV線断面図である。図中符号8は、モールドパッケージ3と磁性体4に設けられた段差部、8aはモールドパッケージ3に設けられた凹状部分で、その他、図1と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【0040】
この実施例4の電流センサは、モールドパッケージ3の凹状部分8aに磁性体4を嵌め込むようにするとともに、モールドパッケージ3と磁性体4に段差部8を設け、磁気センサ1と電流経路2と磁性体4が固定できるように構成されている。
【0041】
[実施例5]
図5(a),(b)は、本発明に係る電流センサの実施例5を説明するための構成図で、図5(a)は全体斜視図、図5(b)は図5(a)のV−V線断面図である。図中符号9は、モールドパッケージ3と磁性体4に設けられた点状の凹凸部、9aはモールドパッケージ3に設けられた凹状部分で、その他、図1と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【0042】
この実施例5の電流センサは、モールドパッケージ3の凹状部分9aに磁性体4を嵌め込むようにするとともに、モールドパッケージ3と磁性体4に点状の凹凸部9を設け、磁気センサ1と電流経路2と磁性体4が固定できるように構成されている。
【0043】
さらに、モールドパッケージ3の凹状部分9aに磁性体4を嵌め込むようにするとともに、図2に示すように、電流経路2を流れる電流と同一方向に凹凸部を設けることで、磁気センサ1と電流経路2と磁性体4が固定できるように構成することも可能である。
【0044】
[実施例6]
図6(a),(b)は、本発明に係る電流センサの実施例6を説明するための構成図で、図6(a)は全体斜視図、図6(b)は図6(a)のVI−VI線断面図である。なお、図1と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【0045】
この実施例6の電流センサは、電流経路2を有する磁気センサ1のリードフレーム5a,5bと磁性体4とを固定し、電流経路2と磁気センサ1と磁性体4とをモールドパッケージ3により一体成型して構成されている。
【0046】
図7は、本発明の電流センサにおける、被測定電流に対する電流センサの出力電圧の関係を示した図である。アンプ又は磁気センサとアンプを搭載した半導体集積回路を組み合わせれば、容易に出力値を調節することが可能である。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、磁性体が、一方が開口部で他方が閉口部であるU字形状断面構造を有し、磁気センサが、磁性体の開口部の内側に配置され、電流経路が、磁気センサと磁性体の閉口部との間に配置されているとともに、磁性体のU字形状断面に対して略垂直方向に電流が流れるように配置され、電流経路と磁性体と磁気センサとが電気的に絶縁されているので、従来の電流センサに必要であったプリント基板などの部品を削減でき、組立性も著しく向上し、携帯電話をはじめとする小型の電子機器に用いられるプリント配線基板上に実装可能となるように小型化することができる。そのため、多様なアプリケーションに対して対応することが可能な、小型で安価で大量生産に適した表面実装可能な電流センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電流センサの実施例1を説明するための構成図で、(a)は全体斜視図、(b)は(a)のI−I線断面図である。
【図2】本発明に係る電流センサの実施例2を説明するための構成図で、(a)は全体斜視図、(b)は(a)のII−II線断面図である。
【図3】本発明に係る電流センサの実施例3を説明するための構成図で、(a)は全体斜視図、(b)は(a)のIII−III線断面図である。
【図4】本発明に係る電流センサの実施例4を説明するための構成図で、(a)は全体斜視図、(b)は(a)のIV−IV線断面図である。
【図5】本発明に係る電流センサの実施例5を説明するための構成図で、(a)は全体斜視図、(b)は(a)のV−V線断面図である。
【図6】本発明に係る電流センサの実施例6を説明するための構成図で、(a)は全体斜視図、(b)は(a)のVI−VI線断面図である。
【図7】本発明の電流センサにおける、被測定電流に対する電流センサの出力電圧の関係を示した図である。
【図8】従来の電流センサの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 磁気センサ
2 電流経路
3 絶縁包囲体(モールド樹脂)
4 磁性体
5a,5b リードフレーム
6 凹凸部
7 線状の凹凸部
8 段差部
8a 凹状部分
9 点状の凹凸部
9a 凹状部分
Claims (9)
- 被測定電流が流れる電流経路と、前記被測定電流により発生する磁束を収束する磁性体と、該磁性体で収束した磁束を検出する磁気センサとを備えた電流センサにおいて、
前記磁性体が、一方が開口部で他方が閉口部であるU字形状断面構造を有し、
前記磁気センサが、前記磁性体の前記開口部の内側に配置され、
前記電流経路が、前記磁気センサと前記磁性体の前記閉口部との間に配置されているとともに、前記磁性体のU字形状断面に対して略垂直方向に電流が流れるように配置され、
前記電流経路と前記磁性体と前記磁気センサとが電気的に絶縁されていることを特徴とする電流センサ。 - 前記磁気センサのリードフレームの一部が電流経路となっていることを特徴とする請求項1に記載の電流センサ。
- 前記磁気センサのモールドパッケージと前記磁性体に凹凸部を設け、該凹凸部により前記磁気センサと前記磁性体が固定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電流センサ。
- 前記凹凸部が点状の凹凸部であることを特徴とする請求項3に記載の電流センサ。
- 前記磁気センサのモールドパッケージと前記磁性体に段差部を設け、該段差部により前記磁気センサと前記磁性体が固定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電流センサ。
- 前記磁性体と前記磁気センサと該磁気センサのリードフレームの一部である前記電流経路を、モールド樹脂により一体成型されていることを特徴とする請求項2に記載の電流センサ。
- 前記磁気センサが、ホール効果を利用したホール素子であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の電流センサ。
- 前記磁気センサの出力を前記被測定電流の電流量に換算する半導体集積回路を備えたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の電流センサ。
- 最大面積を有する平面(縦×横)の寸法が、2mm×1.5mm以上、4mm×3mm以下で、該平面に垂直な方向(厚さ)の寸法が、0.5mm以上、1.5mm以下であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の電流センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003153415A JP2004354254A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 電流センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003153415A JP2004354254A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 電流センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004354254A true JP2004354254A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34048377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003153415A Pending JP2004354254A (ja) | 2003-05-29 | 2003-05-29 | 電流センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004354254A (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008151743A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Yazaki Corp | 電流センサ及びその成形方法 |
JP2009210481A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 電流センサ |
JP2009271000A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Tokai Rika Co Ltd | 電流センサ及び電流センサの製造方法 |
JP2010078537A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電流センサ |
JP2010117165A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Tdk Corp | 電流センサ |
JP2010185848A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Yazaki Corp | 電流検出装置の組付け構造及び組付け方法 |
JP2010223929A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Kohshin Electric Corp | 磁気コア及びこれを用いた電流センサ |
CN102713654A (zh) * | 2009-12-28 | 2012-10-03 | Tdk株式会社 | 磁场检测装置及电流传感器 |
JP2012202720A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 電流センサおよび電流センサの製造方法 |
JP2013148512A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Aisin Seiki Co Ltd | 電流センサ |
JP2013148513A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Aisin Seiki Co Ltd | 電流センサ |
WO2016047292A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 株式会社東海理化電機製作所 | 電流センサ |
JP2017062220A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 甲神電機株式会社 | 被測定電流線の固定具及び固定方法並びに電流センサ |
JP2018054588A (ja) * | 2016-09-26 | 2018-04-05 | 甲神電機株式会社 | 電流センサ |
CN112526192A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-19 | 宁波中车时代传感技术有限公司 | 一种一体化芯片式电流传感器及其制造方法 |
-
2003
- 2003-05-29 JP JP2003153415A patent/JP2004354254A/ja active Pending
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008151743A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Yazaki Corp | 電流センサ及びその成形方法 |
JP2009210481A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 電流センサ |
JP2009271000A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Tokai Rika Co Ltd | 電流センサ及び電流センサの製造方法 |
JP2010078537A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電流センサ |
JP2010117165A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Tdk Corp | 電流センサ |
JP2010185848A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Yazaki Corp | 電流検出装置の組付け構造及び組付け方法 |
JP2010223929A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Kohshin Electric Corp | 磁気コア及びこれを用いた電流センサ |
EP2520945A4 (en) * | 2009-12-28 | 2015-02-18 | Tdk Corp | MAGNETIC FIELD DETECTION DEVICE AND ELECTRICITY SENSOR |
EP2520945A1 (en) * | 2009-12-28 | 2012-11-07 | TDK Corporation | Magnetic field detecting apparatus and current sensor |
CN102713654A (zh) * | 2009-12-28 | 2012-10-03 | Tdk株式会社 | 磁场检测装置及电流传感器 |
JP2012202720A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 電流センサおよび電流センサの製造方法 |
JP2013148512A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Aisin Seiki Co Ltd | 電流センサ |
JP2013148513A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Aisin Seiki Co Ltd | 電流センサ |
WO2016047292A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 株式会社東海理化電機製作所 | 電流センサ |
JP2017062220A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 甲神電機株式会社 | 被測定電流線の固定具及び固定方法並びに電流センサ |
JP2018054588A (ja) * | 2016-09-26 | 2018-04-05 | 甲神電機株式会社 | 電流センサ |
CN112526192A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-19 | 宁波中车时代传感技术有限公司 | 一种一体化芯片式电流传感器及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4471657B2 (ja) | 電流センサ | |
JP5036764B2 (ja) | 電流センサー | |
JP2004354254A (ja) | 電流センサ | |
JP5981633B2 (ja) | 電流センサ | |
JP6555387B2 (ja) | 電流センサ | |
JP4424412B2 (ja) | 電流センサ | |
JP3720801B2 (ja) | 磁気検出装置 | |
US7501808B2 (en) | Current sensing device | |
WO2012157558A1 (ja) | 磁気センサ装置 | |
JP2004152789A (ja) | 電流検出装置 | |
JP2007171156A (ja) | 電流検出素子及びその製造方法 | |
JP2000249725A (ja) | 電流センサーの製造方法 | |
JP2009270910A (ja) | 電流検出装置 | |
CN111033276B (zh) | 电流传感器 | |
JP4881041B2 (ja) | 磁気センサ装置 | |
JP2008116429A (ja) | 磁気センサデバイス | |
JP2003302428A (ja) | 基板実装型電流センサ及び電流測定方法 | |
WO2021039264A1 (ja) | 電流センサ | |
JP2005121471A (ja) | 電流センサ | |
JP2579194Y2 (ja) | 電流検出器 | |
JP4459011B2 (ja) | 電流センサ | |
JP2004037354A (ja) | 電流検出装置 | |
JP2022548740A (ja) | 電流変換器 | |
JP2018054588A (ja) | 電流センサ | |
JP2004177339A (ja) | 位置検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060428 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070402 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080415 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080612 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080829 |