JPWO2018135634A1 - 回路接続装置、及び電子機器装置 - Google Patents
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Abstract
Description
4,5,204…接続ケーブル、6,206…回路基板、7,207…第1端子、
8…端子コア、22,202B…凸条部、32,281A…移動規制面、
33…突起板、61,206A…基板貫通孔、71,271…先端部、
81,210…第2端子、81A,210A…先端部、81B,210B…帯状部、
82…支持体、82A…ガイド、82B,209B…位置決め部(突起部)、
82C,209D…係止部、82D,209A…挟持面、83…爪、
100…電子機器装置、101…電子機器、208…第1支持体、
209…第2支持体、211…シール材、281…端子支持部、282…端子保持部、
209C…凹部。
[1.第1実施形態]
[1−1.構成]
図1A,1Bに示される回路接続装置201は、電子機器を制御又は駆動するための回路基板を保護しつつ、回路基板を電子機器及び制御装置に電気的に接続するための装置である。
ケース本体202は、一方の端部に開口が形成され、他方の端部が閉じられた有底筒状体である。ケース本体202は、一般に樹脂で形成される。
端子挿通部203は、ケース本体202よりも中心軸方向の長さが短い筒状体である。端子挿通部203は、ケース本体202と同様、一般に樹脂で形成される。
回路基板206は、図2に示すように、四角形状の外形を有する。なお、回路基板206は角部が面取りされていてもよい。回路基板206は、ケース本体202内に収納されている。また、回路基板206には、複数の電子部品(図示省略)が実装されている。
複数の第1端子207はそれぞれ、図2に示すように、複数の接続ケーブル204の先端(つまり芯線部分)に装着された加締め端子である。複数の第1端子207の接続ケーブル204とは反対側の先端部271は、回路基板206の複数のスルーホール206Bにそれぞれ挿入されて半田付けされている。
第1支持体208は、ケース本体202内に配置される絶縁性の部材である。第1支持体208は、端子支持部281と、端子保持部282とを有する。第1支持体208は、第2支持体209と共にケース本体202内に収容されている。
端子支持部281は、複数の第1端子207の先端部271を支持する部材である。端子支持部281は、図4A,4Bに示すように、移動規制面281Aと、複数の凸部281Bと、壁部281Cとを有する。
端子保持部282は、複数の第1端子207がX軸方向に挿通される部材である。
端子保持部282は、複数の貫通孔282Aを有する。複数の貫通孔282Aは、X軸方向に延伸している。複数の第1端子207は、それぞれ複数の貫通孔282Aに挿通されることで、帯状部271Aが貫通孔282Aに設けられた小穴部(つまり切欠き部)に納まり、Z軸方向の移動が規制されている。
第2支持体209は、第1支持体208と共に、ケース本体202内に配置される絶縁性の部材である。第2支持体209は、例えば樹脂から形成される。本実施形態の第2支持体209は、複数の第2端子210をインサートした樹脂成型部品である。第2支持体209は、第1支持体208に係合可能に構成されている。このように、第2支持体209と第2端子210とから構成される端子コアはケース本体202内に配置されている。
シール材211は、図2に示すように、第1支持体208とケース本体202との間を封止する環状の部材である。本実施形態では、シール材211は、第1支持体208の端子保持部282の外周面に取り付けられている。シール材211は、例えばゴムで形成される。
ここで、回路接続装置201の製造方法、つまり組み立て方法について説明する。
回路接続装置201の製造方法は、第1支持体208を組み立てる第1工程、第1支持体208に第2支持体209を係合する第2工程、第1支持体208及び第2支持体209をケース本体202内に挿入する第3工程とを備える。
本工程では、まず、端子挿通部203に第1端子207を挿通する。このとき、端子挿通部203は、接続ケーブル204の被覆部と重なる位置にずらしておく。また、端子支持部281と端子保持部282とを結合し、第1支持体208を組み立てる。さらに、シール材211を端子保持部282に取り付ける。
本工程では、まず、複数の第1端子207を端子保持部282に挿通し、複数の先端部271を端子支持部281で支持する。その後、複数の第1端子207の先端部271をZ軸方向に屈曲させる。この状態で、第2支持体209を第1支持体208に係合する。さらに、第2支持体209に回路基板206を2つの位置決め部209Bによって装着する。
本工程では、第1支持体208、第2支持体209、及び回路基板206を含む回路部品を、ケース本体202内に挿入する。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(1a)第1支持体208を介して第2支持体209を端子挿通部203に固定した上で、第2支持体209と回路基板206との相対位置をケース本体202への挿入前に予め決めることができる。そのため、端子コア(つまり第1支持体208及び第2支持体209)と回路基板206とを、端子挿通部203と共にケース本体202内に挿入し、端子挿通部203をケース本体202に嵌合することで、端子コアと回路基板206とを企図した位置で保持することができる。
[2−1.構成]
図6に示す回路接続装置1は、電子機器を制御又は駆動するための回路基板を保護しつつ、回路基板を電子機器及び制御装置に電気的に接続するための装置である。
ケース本体2は、一方の端部に開口が形成され、他方の端部が閉じられた有底筒状体である。ケース本体2は、一般に樹脂で形成される。
端子挿通部3は、ケース本体2よりも中心軸方向の長さが短い有底筒状体である。端子挿通部3は、ケース本体2と同様、一般に樹脂で形成される。
回路基板6は、長方形状の外形を有し、ケース本体2の中心軸方向に長手方向が平行となるようにケース本体2内に収納されている。また、回路基板6には、複数の電子部品が実装されている。
複数の第1端子7はそれぞれ、図8Aに示すように、複数の第1接続ケーブル4の先端(つまり芯線部分)に装着された加締め端子である。複数の第1端子7の第1接続ケーブル4とは反対側の先端部71は、回路基板6の複数のスルーホールにそれぞれ挿入されて半田付けされている。
端子コア8は、ケース本体2内に配置され、第2接続ケーブル5と回路基板6とを電気的に接続するための部材である。また、端子コア8は、ケース本体2内での回路基板6の位置決め機能を有する。
複数の第2端子81は、例えば金属から形成される。この金属としては、例えば、黄銅(Cu−Zn系)、リン青銅(Cu−Sn−P系)、ベリリウム銅(Cu−Be系)、コルソン銅(Cu−Ni−Si系)などの銅合金等が採用できる。
複数の第2端子81は、図9A,9Bに示すように、回路基板6のスルーホールに挿入されて半田付けされる先端部81Aと、第2接続ケーブル5と電気的に接続される帯状部81Bとをそれぞれ有する。複数の第2端子81は、帯状部81Bの長手方向がケース本体2の長手方向と平行となる向きに互いに平行に配置されている。
支持体82は、板状の本体を有する。支持体82は、本体の一方の面が回路基板6と対向するように、ケース本体2の内面に近接して配置されている。
1対の爪83は、それぞれ支持体82の本体のY軸方向における両端部からZ軸と平行に回路基板6に向かって延伸しており、先端はY軸方向内側に屈曲している。1対の爪83は、図8Bに示すように、その先端を1対の突起板33にY軸方向外側から係止することで、端子挿通部3をY軸方向両側から抱えるようにして端子コア8を端子挿通部3に固定する。
ここで、回路接続装置1の製造方法、つまり組み立て方法について説明する。
回路接続装置1の製造方法は、端子挿通部3に端子コア8を取り付ける第1工程、端子挿通部3に取り付けた端子コア8に回路基板6を装着する第2工程、回路基板6を装着した端子コア8をケース本体2内に挿入する第3工程とを備える。
本工程では、まず、複数の第1接続ケーブル4と接続した複数の第1端子7を端子挿通部3に挿通し、複数の第1端子7の先端部71をZ軸方向に屈曲させる。
本工程では、図11に示すように、端子コア8の突起部82Bが基板貫通孔61に嵌合するように、回路基板6を端子コア8にZ軸方向に重ね合わせて装着する。
本工程では、図11に示す端子挿通部3、端子コア8、及び回路基板6を含む回路部品を、ケース本体2内に挿入する。具体的には、回路基板6の端子挿通部3とは反対側の先端をケース本体2の開口に挿入し、そのままケース本体2の長手方向(X軸)に沿ってスライドさせる。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(2a)1対の爪83によって端子コア8を端子挿通部3に係止した上で、突起部82Bによって端子コア8と回路基板6との相対位置をケース本体2への挿入前に予め決めることができる。そのため、端子コア8及び回路基板6を端子挿通部3と共にケース本体2内に挿入し、端子挿通部3をケース本体2に嵌合することで、端子コア8と回路基板6とを企図した位置で保持することができる。
(2e)複数の第1接続ケーブル4の先端に加締め端子を接続しているので、複数の第1接続ケーブル4をセンサに接続した際に送受信される微小電流に対するエラーが低減できる。つまり、複数の第1接続ケーブル4と回路基板6とが接点接合であると、振動負荷などの環境負荷によって端子接点部の接触抵抗が変化するが、加締め端子を用いることで、接触抵抗の変化が抑制できる。
[3−1.構成]
図12に示す電子機器装置100は、回路接続装置1と、複数の第1端子7に第1接続ケーブル4を介して電気的に接続された電子機器101とを備える。
[3−2.効果]
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
[4.他の実施形態]
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
Claims (7)
- 電子機器に回路を接続するための回路接続装置であって、
1又は複数の第1端子と、
前記1又は複数の第1端子が電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板を収納すると共に、一端に開口が形成された筒状のケース本体と、
1又は複数の貫通孔を有すると共に、前記ケース本体の前記開口を塞ぐ端子挿通部と、
前記ケース本体内に配置される端子コアと、
前記端子コアを前記ケース本体の軸方向に案内するように構成されたガイドと、
を備え、
前記1又は複数の第1端子は、前記端子挿通部の前記1又は複数の貫通孔に挿入され、
前記端子コアは、
前記回路基板と電気的に接続される1又は複数の第2端子と、
前記1又は複数の第2端子を支持する絶縁性の支持体と、
を有し、
前記支持体は、前記回路基板との位置関係を保持する位置決め部を有する、回路接続装置。 - 前記回路基板は、少なくとも1の基板貫通孔を有し、
前記位置決め部は、前記回路基板の前記少なくとも1の基板貫通孔に嵌合される少なくとも1の突起部を含む、請求項1に記載の回路接続装置。 - 前記ケース本体の前記軸方向における前記回路基板の長さをLとしたとき、
前記位置決め部は、前記回路基板の前記端子挿通部側の端部からL/3以上離間した位置で前記回路基板を位置決めする、請求項1又は請求項2に記載の回路接続装置。 - 前記端子挿通部は、前記ケース本体の前記軸方向内側に向かって突出した突起板を有し、
前記支持体は、前記端子挿通部に係止する係止部を有し、
前記係止部は、前記端子挿通部の前記突起板に係合する少なくとも1の爪を含む、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の回路接続装置。 - 前記第1端子は、接続ケーブルの先端に接続された加締め端子であり、
前記端子挿通部は、前記加締め端子の先端部が係合する移動規制面を有する、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の回路接続装置。 - 前記ケース本体の前記軸方向と垂直な断面における前記ケース本体の内部空間の面積は、前記ケース本体の開口から開口とは反対側に向かうに連れて小さくなっている、請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の回路接続装置。
- 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の回路接続装置と、
前記1又は複数の第1端子に電気的に接続された電子機器と、
を備える電子機器装置。
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