CN109494077B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。一种电子部件，具有被连结于芯片部件(20)的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式在电极相对部(36)具备的保持部(31a,31b)。在电极相对部(36)与端子电极(22)的端面之间，连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域，在接合区域的边缘部与保持部(31a,31b)之间形成有不连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的非接合区域。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及带端子的电子部件。
背景技术
作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体对基板等直接进行面安装等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，提出了金属端子被安装于芯片部件的电子部件。
安装有金属端子的电子部件被报告了在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力且从冲击等保护芯片部件的效果，从而在耐久性以及可靠性等被要求的技术领域中被使用。
然而，在现有的带金属端子的电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅由焊料进行接合，在该接合中存在有技术问题。例如，在焊接的时候，有必要一边对芯片部件的端子电极和金属端子进行定位一边进行焊接作业。特别是在将多个芯片部件焊接于一对金属端子的时候其作业变得繁杂并且有接合的可靠性降低的担忧。
另外，在将芯片部件的端子电极端面的全体与金属端子进行焊接的情况下，金属端子与端子电极的接合强度提高，但是金属端子难以弯曲弹性变形。另外，来自芯片部件的振动容易传导到基板等，从而还有使所谓啸叫声发生的担忧。再有，在被用于高温环境或温度变化大的环境的情况下，由于焊料与金属端子的热膨胀率的差异等，还有芯片部件与金属端子的接合被解除的担忧。
还有，也提出了由嵌合臂将芯片部件连结于金属端子的电子部件。根据该构造，能够对啸叫声现象的抑制等期待效果。在该构造中，为了进一步提高芯片部件与金属端子的接合强度，考虑由焊料来接合芯片部件的端子电极端面和金属端子。然而，在该情况下，会有啸叫声现象的抑制效果降低的担忧。
现有专利文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-235932号公报
发明内容
本发明鉴于这样的实际状况而完成，其目的在于，提供一种能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。
为了达到上述目的，本发明所涉及的电子部件，具有：芯片部件、被连结于所述芯片部件的金属端子，所述金属端子具有对应于所述芯片部件的端子电极的端面而被配置的电极相对部、保持所述芯片部件的保持部，在所述电极相对部与所述端子电极的端面之间，连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接构件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域的边缘部与所述保持部之间形成有非接合区域。
在本发明所涉及的电子部件中，由金属端子的保持部保持芯片部件，而且，在规定范围内的接合区域由焊料等连接构件来进行金属端子与芯片部件的连接，所以能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子。还有，作为连接构件，并不限定于焊料，也能够使用导电性粘结剂等。
另外，在接合区域的边缘部与保持部之间形成有不连接电极相对部和端子电极的端面的非接合区域，在非接合区域，金属端子的电极相对部不被端子电极束缚而能够自由地进行弯曲弹性变形，并且应力被缓和。因此，与该非接合区域连续的保持部的弹力性被良好地确保，从而能够由保持部良好地保持芯片部件。另外，金属端子容易弯曲弹性变形并且能够有效地抑制啸叫声现象。
优选在所述电极相对部与所述端子电极的端面之间所述非接合区域的总面积大于所述接合区域的总面积的3/10。通过这样构成，从而本发明的作用效果变大。
在所述非接合区域上，在所述电极相对部与所述端子电极的端面之间也可以存在有所述连接构件的厚度程度的间隙。通过设置间隙，从而非接合区域的电极相对部不被端子电极束缚而能够自由地进行弯曲变形。
在所述电极相对部，多个芯片部件的端子电极的端面也可以在多个接合区域上排列而被接合，优选在相邻的所述接合区域之间也形成有所述非接合区域。通过这样构成从而由一对金属端子连结多个芯片部件变得容易，而且，由于存在于芯片部件的相互之间的非接合区域的存在，弯曲强度提高，并且能够抑制啸叫声现象。
优选在所述接合区域上，形成有贯通所述电极相对部的表背面的第1贯通孔。通过这样构成，从而能够通过第1贯通孔，从外部观察接合区域内的连接构件的涂布状态。另外，通过第1贯通孔，能够放掉包含于焊料等连接构件中的气泡。因此，即使焊料等连接构件的量少，接合也稳定化。
在所述非接合区域上，在所述电极相对部，也可以形成有贯通表背面的第2贯通孔，优选所述保持部从所述第2贯通孔的开口边缘延伸。通过形成第2贯通孔从而能够容易地形成非接合区域，并且能够容易地形成保持部，芯片部件的保持也变得可靠。
在所述接合区域上，在所述电极相对部的内表面，也可以形成有朝向所述端子电极的端面进行突出的突起。通过这样构成，从而能够容易地控制连接构件的涂布区域并且也能够容易地控制接合区域的厚度。另外，即使接合构件的量少，接合也稳定化。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。
图2是图1所表示的陶瓷电子部件的正面图。
图3A是图1所表示的陶瓷电子部件的左侧面图。
图3B是第1实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的左侧面图。
图3C是第1实施方式的其他变形例所涉及的陶瓷电子部件的左侧面图。
图4是图1所表示的陶瓷电子部件的上面图。
图5是图1所表示的陶瓷电子部件的底面图。
图6是图1所表示的陶瓷电子部件的垂直于Y轴的截面图。
图7是表示本发明的第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。
图8是图7所表示的陶瓷电子部件的正面图。
图9是图7所表示的陶瓷电子部件的左侧面图。
图10是图7所表示的陶瓷电子部件的上面图。
图11是图7所表示的陶瓷电子部件的底面图。
图12是表示图1所表示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。
图13是表示图7所表示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。
图14是表示图13所表示的实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。
符号的说明
10,100,200,300,400,500,600…电容器
20…电容器芯片
20a…第1端面
20b…第2端面
20c…第1侧面
20d…第2侧面
20e…第3侧面
20f…第4侧面
20g…芯片第1边
20h…芯片第2边
20j…芯片第3边
22…第1端子电极
24…第2端子电极
26…内部电极层
28…电介质层
30,130,40,140…金属端子
31a,33a,35a,41a,43a,45a…上部臂部(保持部)
31b,33b,35b,41b,43b…下部臂部(保持部)
36,136,46,146…电极相对部
36a,46a…突起
36b…第1贯通孔
36c…第2贯通孔
36d,46d…狭缝
36g…端子第1边
36ha,36hb…端子第2边
38,138,48,148…安装部
50…连接构件
50a…接合区域
50b…非接合区域
50c…初始涂布区域。
具体实施方式
以下，根据附图所表示的实施方式，说明本发明。
第1实施方式
图1是表示作为本发明的第1实施方式所涉及的电子部件的电容器10的概略立体图。电容器10具有作为芯片部件的电容器芯片20、一对金属端子30,40。第1实施方式所涉及的电容器10具有2个电容器芯片20，但是电容器10所具有的电容器芯片20的数量可以是单个也可以是多个，如果是多个的话则不限制数量。
还有，在各个实施方式的说明中以金属端子30,40被安装于电容器芯片20的电容器为例进行说明，但是作为本发明的陶瓷电子部件并不限定于此，也可以是金属端子30,40被安装于电容器以外的芯片部件的电子部件。
另外，在附图中X轴、Y轴以及Z轴互相垂直，X轴如图1所示平行于电容器芯片20被排列的方向，Z轴与自电容器10的安装面起的高度方向相一致，Y轴与芯片20的一对端子电极22,24位于互相相反侧的方向相一致。
电容器芯片20为大致长方体形状，2个电容器芯片20具有互相大致相同的形状以及大小。如图2所示，电容器芯片20具有互相相对的一对芯片端面，一对芯片端面由第1端面20a和第2端面20b构成。如图1、图2以及图4所示，第1端面20a以及第2端面20b为大致长方形，构成第1端面20a以及第2端面20b的长方形的4边中，长的一方的一对边为芯片第1边20g(参照图2)，短的一方的一对边为芯片第2边20h(参照图3A)。
电容器芯片20以第1端面20a和第2端面20b相对于安装面成为垂直的方式换言之以连接第1端面20a和第2端面20b的电容器芯片20的芯片第3边20j成为与电容器10的安装面相平行的方式被配置。还有，电容器10的安装面是以后面所述的金属端子30,40的安装部38,48相对的方式电容器10由焊料等而被安装的面，并且是平行于图1所表示的XY平面的面。
如果对图2所表示的芯片第1边20g的长度L1和图4所表示的芯片第2边20h的长度L2进行比较的话则芯片第2边20h短于芯片第1边20g(L1＞L2)。芯片第1边20g与芯片第2边20h的长度之比并没有特别的限定，例如L2/L1为0.3～0.7左右。
电容器芯片20以如图2所示芯片第1边20g相对于安装面成为垂直并且如图4所示芯片第2边20h相对于安装面成为平行的方式被配置。因此，连接第1端面20a和第2端面20b的4个芯片侧面即第1～第4侧面20c～20f中，面积宽的第1侧面20c以及第2侧面20d相对于安装面垂直地被配置，面积小于第1侧面20c以及第2侧面20d的第3侧面20e以及第4侧面20f相对于安装面平行地被配置。另外，第3侧面20e为朝向与下方的安装部38,48相反方向的上方侧面，第4侧面20f为与安装部38,48相对的下方侧面。
如图1、图2以及图4所示，电容器芯片20的第1端子电极22以从第1端面20a绕入到第1～第4侧面20c～20f的一部分的方式被形成。因此，第1端子电极22具有被配置于第1端面20a的部分、被配置于第1侧面20c～第4侧面20f的部分。
另外，电容器芯片20的第2端子电极24以从第2端面20b绕入到侧面20c～20f的另一部分(与第1端子电极22绕入的部分不同的部分)的方式被形成。因此，第2端子电极24具有被配置于第2端面20b的部分、被配置于第1侧面20c～第4侧面20f的部分(参照图1、图2以及图4)。另外，在第1侧面20c～第4侧面20f上，第1端子电极22和第2端子电极24隔开规定的距离而被形成。
如示意性地表示电容器芯片20的内部构造的图6所示，电容器芯片20为内部电极层26和电介质层28被层叠的层叠电容器。内部电极层26具有连接于第1端子电极22的部分和连接于第2端子电极24的部分，连接于第1端子电极22的内部电极层26和连接于第2端子电极24的内部电极层26夹着电介质层28而被交替层叠。
如图6所示，电容器芯片20中的内部电极层26的层叠方向平行于X轴并且垂直于Y轴。总之，图6所表示的内部电极层26平行于Z轴以及Y轴的平面并且相对于安装面垂直地被配置。
电容器芯片20中的电介质层28的材质并没有特别的限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡、或者它们的混合物等电介质材料构成。各个电介质层28的厚度并没有特别的限定，一般是数μm～数百μm的厚度。在本实施方式中，优选为1.0～5.0μm。另外，电介质层28优选将能够增大电容器的静电容量的钛酸钡作为主成分。
包含于内部电极层26的导电体材料并没有特别的限定，但是在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下能够使用比较廉价的贱金属。作为贱金属优选Ni或者Ni合金。作为Ni合金优选选自Mn、Cr、Co以及Al中的1种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。还有，在Ni或者Ni合金中也可以含有0.1重量％左右以下的P等各种微量成分。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏体来形成。内部电极层26的厚度只要对应于用途等适当决定的话即可。
第1以及第2端子电极22,24的材质也没有特别的限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但是银或银与钯的合金等也能够使用。第1以及第2端子电极22,24的厚度也没有特别的限定，通常是10～50μm左右。还有，在第1以及第2端子电极22,24的表面也可以形成有选自Ni、Cu、Sn中的至少1种的金属膜。
电容器芯片20的形状或尺寸只要对应于目的或用途适当决定的话即可。电容器芯片20例如为纵(图2所表示的L3)1.0～6.5mm、优选为3.2～5.9mm×横(图2所表示的L1)0.5～5.5mm、优选为1.6～5.2mm×厚度(如图4所表示的L2)0.3～3.5mm、优选为0.8～3.2mm左右。在具有多个电容器芯片20的情况下，大小或形状也可以互相不同。
电容器10中的一对金属端子30,40对应于一对芯片端面即第1以及第2端面20a,20b而被设置。即，一对金属端子30,40的一方即第1金属端子30对应于一对端子电极22,24的一方即第1端子电极22而被设置，一对金属端子30,40的另一方即第2金属端子40对应于一对端子电极22,24的另一方即第2端子电极24而被设置。
第1金属端子30具有与第1端子电极22相对的电极相对部36。另外，第1金属端子30具有在Z轴方向上从芯片第1边20g的两端侧夹着电容器芯片20来进行把持的多对嵌合臂部(保持部)31a,31b,33a,33b。再有，第1金属端子30具有从电极相对部36向电容器芯片20侧进行延伸并且至少一部分相对于电极相对部36大致垂直的安装部38。
如图2所示，电极相对部36为具有与垂直于安装面的芯片第1边20g大致相平行的一对端子第1边36g、如图3A所示与平行于安装面的芯片第2边20h大致相平行的一对端子第2边36ha,36hb的大致矩形平板状。
如图3A以及图3B(第1变形例)所示，平行于安装面的端子第2边36ha,36hb的长度为与端子第2边36ha,36hb相平行地被配置的芯片第2边20h的长度L2(参照图4)的数倍±α。即，电极相对部36的X轴间宽度相对于将包含于图3A所表示的电容器10或者图3B所表示的电容器200的电容器芯片20的数量和电容器芯片20的X轴宽度相乘后的长度也可以为同等，也可以稍短，也可以稍长。
例如，在图3B所表示的第1变形例所涉及的电容器200中，电容器200包含2个电容器芯片20，平行于安装面的端子第2边36ha,36hb的长度短于与端子第2边36ha,36hb相平行地被配置的芯片第2边20h的长度L2的2倍。还有，电容器200除了电容器芯片20中的芯片第2边的长度长于实施方式所涉及的电容器芯片20的芯片第2边20h的长度，与图1～图6所表示的电容器10相同。
另一方面，在图3A所表示的第1实施方式中，电容器10包含2个电容器芯片，平行于安装面的端子第2边36ha,36hb的长度与和端子第2边36ha,36hb相平行地被配置的芯片第2边20h的长度L2的2倍相同或者稍长。如图3A所示，相对于金属端子30,40能够进行组合的电容器芯片的尺寸并不限定于1种，金属端子30,40能够对应于X轴方向的长度不同的多种电容器芯片20而构成电子部件。
电极相对部36相对于被形成于相对的第1端面20a的第1端子电极22被电连接并且被机械连接。例如，使焊料或导电性粘结剂等导电性连接构件50介于图2所表示的电极相对部36与第1端子电极22的间隙，从而能够连接电极相对部36和第1端子电极22。
电极相对部36和第1端子电极22的端面由连接构件50而进行接合的区域被规定为接合区域50a，连接构件50没有被介在并且电极相对部36和第1端子电极22的端面没有被接合而存在有间隙的区域被规定为非接合区域50b。非接合区域50b中的电极相对部36与第1端子电极22的端面之间的间隙为连接构件50的厚度程度的间隙。在本实施方式中，连接构件50的厚度对应于后面所述的突起36a的突出高度等而被决定。
在本实施方式中，第1贯通孔36b被形成于电极相对部36中的面向第1端面20a的部分。第1贯通孔36b以对应于包含于电容器10的各个电容器芯片20的方式被形成2个，但是第1贯通孔36b的形状以及数量并不限定于此。在本实施方式中，第1贯通孔36b被形成于接合区域50a的大致中央部。
如图3A所示，接合区域50a通过将连接构件50(参照图2)涂布于分别位于第1贯通孔36b的Z轴方向的两侧的初始涂布区域50c来形成。即，在涂布之后通过从电极相对部36的外表面使发热体接触并朝向芯片20的端面推压电极相对部36，从而被涂布于初始涂布区域50c的连接构件50扩展并形成接合区域50a。连接构件50扩展不了的区域成为非接合区域50b。在本实施方式中，在电极相对部36与端子电极22的Y轴端面之间，非接合区域50b的总面积大于接合区域50a的总面积的3/10，进一步优选为1/2～10倍。
在本实施方式中，由焊料构成的连接构件50通过将焊桥形成于第1贯通孔36b的周缘与第1端子电极22之间从而能够牢固地接合电极相对部36和第1端子电极22。另外，能够通过第1贯通孔36b从外部观察接合区域50a内的连接构件50的涂布状态。另外，通过第1贯通孔36b能够放掉包含于焊料等连接构件50中的气泡。因此，即使焊料等连接构件50的量少，接合也稳定化。
另外，在电极相对部36，向电容器芯片20的第1端面20a突出并接触于第1端面20a的多个突起36a以围绕第1贯通孔36b的方式进行形成。而且，突起36a也可以被形成于初始涂布区域50c的外侧，初始涂布区域50c也可以位于突起36a与第1贯通孔36b之间。还有，初始涂布区域50c也可以从突起36a与第1贯通孔36b之间突出。
突起36a通过减少电极相对部36与第1端子电极22的接触面积从而能够防止在电容器芯片20发生的振动经由第1金属端子而传播到安装基板，并且能够防止电容器10的啸叫声。
另外，通过将突起36a形成于第1贯通孔36b的周边从而能够调整焊料等连接构件50扩展而被形成的接合区域50a。在本实施方式中，接合区域50a在超过突起36a的外侧少许的位置具有边缘部。特别是如图1所示接合区域50a的Z轴方向的下端边缘部位于后面所述的第2贯通孔36c的上部开口边缘的附近。
这样的电容器10能够将电极相对部36与第1端子电极22的接合强度调整到恰当的范围且能够防止啸叫声。还有，在电容器10中，将4个突起36a形成于1个第1贯通孔36b的周围，但是突起36a的数量以及配置并不限定于此。
在电极相对部36，形成有具有多对嵌合臂部31a,31b,33a,33b中的1个即下部臂部31b或者下部臂部33b进行连接的周缘部的第2贯通孔36c。第2贯通孔36c位于比第1贯通孔36b更接近安装部38，与第1贯通孔36b不同，不设置焊料等连接构件。即，第2贯通孔36c被形成于非接合区域50b的范围内。
形成有这样的第2贯通孔36c的第1金属端子30因为支撑电容器芯片20的下部臂部31b,33b的周边成为容易发生弹性变形的形状，所以能够有效地实现缓和产生于电容器10的应力的作用或吸收电容器芯片20的振动的作用。因此，具有这样的第1金属端子30的电容器10能够适宜防止啸叫声，另外，安装时的与安装基板的接合可靠性良好。
第2贯通孔36c的形状并没有特别的限定，但是第2贯通孔36c其平行于端子第2边36ha,36hb的方向(X轴方向)即宽度方向的开口宽度优选宽于第1贯通孔36b。通过增宽第2贯通孔36c的开口宽度，从而能够有效地提高由第1金属端子30起到的应力缓和作用或啸叫声防止效果。另外，因为通过使第1贯通孔36b的开口宽度窄于第2贯通孔36c从而能够防止由于连接构件过度扩展而电容器芯片20与电极相对部36的接合强度过度提高，所以这样的电容器10能够抑制啸叫声。
在电极相对部36中，下部臂部31b进行连接的第2贯通孔36c相对于安装部38进行连接的下方的端子第2边36hb在高度方向上分开规定的距离来进行形成，在第2贯通孔36c与端子第2边36hb之间形成有狭缝36d。
狭缝36d在电极相对部36中被形成于位于安装部38的附近的下部臂部31b的相对于电极相对部36的连接位置(第2贯通孔36c的周缘部下边)与安装部38进行连接的下方的端子第2边36hb之间。狭缝36d在与端子第2边36ha,36hb相平行的方向上进行延伸。狭缝36d防止在将电容器10安装于安装基板的时候被使用的焊料爬上电极相对部36，并且能够防止形成连接到下部臂部31b,33b或第1端子电极22的焊桥。因此，形成有这样的狭缝36d的电容器10实现了抑制啸叫声的效果。
如图1以及图2所示，第1金属端子30的嵌合臂部31a,31b,33a,33b从电极相对部36延伸至电容器芯片20的芯片侧面即第3侧面20e或者第4侧面20f。嵌合臂部31a,31b,33a,33b中的一个即下部臂部31b(或者下部臂部33b)从被形成于电极相对部36的第2贯通孔36c的Z轴下端周缘部被弯曲而成形。
另外，嵌合臂部31a,31b,33a,33b中的另一个即上部臂部31a(或者上部臂部33a)从电极相对部36中的上方(Z轴方向侧)的端子第2边36ha被弯曲而成形。
如图1所示，电极相对部36具有面向电容器芯片20的第1端面20a并位于与第1端面20a相重复的高度的板主体部36j、位于板主体部36j的下方的端子连接部36k。端子连接部36k处于连接板主体部36j和安装部38的位置。
第2贯通孔36c以其周缘部横跨板主体部36j和端子连接部36k的方式被形成，下部臂部31b,33b从端子连接部36k进行延伸。即，下部臂部31b,33b的基端连接于第2贯通孔36c中的大致矩形的周缘部中的下边。
下部臂部31b,33b一边从其基端向Y轴方向的内侧(芯片20的中心侧)弯曲一边进行延伸从而接触于电容器芯片20的第4侧面20f，并从下方支撑电容器芯片20(参照图2)。还有，下部臂部31b,33b也可以在芯片20的安装前的状态下比第2贯通孔36c的周缘部的下边更向Z轴方向的上方进行倾斜。这是因为以下部臂部31b,33b的弹力性接触于芯片20的第4侧面20f。
电容器芯片20的第1侧面20a的下端(下方的芯片第2边20h)位于下部臂部31b,33b的基端即第2贯通孔36c的周缘部的下边的稍微上方。另外，如图3A所示，在从Y轴方向观察电容器芯片20的情况下，通过第2贯通孔36c从电容器10的侧方能够视觉辨认电容器芯片20的第1侧面20a的下端(下方的芯片第2边20h)。
如图1所示，上部臂部31a和下部臂部31b成对并把持1个电容器芯片20，上部臂部33a和下部臂部33b成对并把持另1个电容器芯片20。在第1金属端子30中，因为一对嵌合臂部31a,31b(或者嵌合臂部33a,33b)把持1个电容器芯片20而不是多个，所以能够可靠地把持各个电容器芯片20。
另外，一对嵌合臂部31a,31b不是从第1端面20a的短边即芯片第2边20h，而是从长边即芯片第1边20g的两端侧把持电容器芯片20。由此，因为上部臂部31a,33a与下部臂部31b,33b的间隔变长并且容易吸收电容器芯片20的振动，所以电容器10能够适宜防止啸叫声。
还有，把持电容器芯片20并成对的上部臂部31a和下部臂部31b也可以具有互相非对称的形状，宽度方向的长度(X轴方向的长度)也可以互相不同。另外，通过下部臂部31b,33b从端子连接部36k进行延伸，从而与它们连接于板主体部36j的情况相比，电容器芯片20的第1端子电极22与安装基板的传送路径变短。
安装部38连接于电极相对部36中的下方(Z轴负方向侧)的端子第2边36hb。安装部38从下方的端子第2边36hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)进行延伸，相对于电极相对部36大致垂直地进行弯曲。还有，安装部38中的电容器芯片20侧的表面即安装部38的上表面从防止在将电容器芯片20安装于基板的时候被使用的焊料的过度绕入的观点出发优选相对于焊料的浸润性低于安装部38的下表面。
电容器10因为如图1以及图2所示以安装部38朝向下方的姿势被安装于安装基板等的安装面，所以在电容器10中Z轴方向的长度成为安装时的高度。在电容器10中，因为安装部38连接于电极相对部36中的一方的端子第2边36hb并且上部臂部31a,33a连接于另一方的端子第2边36ha，所以对于Z轴方向的长度而言没有浪费，相对于薄型化是有利的。
另外，因为安装部38连接于电极相对部36中的一方的端子第2边36hb，所以与安装部38连接于电极相对部36中的端子第1边36g的现有技术相比，来自Z轴方向的投影面积小并且能够减小安装面积。另外，如图1以及图5等所示，因为电容器芯片20的第1～第4侧面20c,20d,20e,20f中，面积小的第3侧面20e以及第4侧面20f与安装面相平行地被配置，所以即使是在高度方向上不重叠配置电容器芯片20的结构也能够减小安装面积。
如图1以及图2所示，第2金属端子40具有与第2端子电极24进行相对的电极相对部46、从芯片第1边20g的两端侧在Z轴方向上夹着电容器芯片20并进行把持的多对嵌合臂部41a,41b,43a,43b、从电极相对部46向电容器芯片20侧进行延伸并且至少一部分相对于电极相对部46大致垂直的安装部48。
第2金属端子40的电极相对部46与第1金属端子30的电极相对部36相同，具有大致平行于芯片第1边20g的一对端子第1边46g、大致平行于芯片第2边20h的端子第2边46ha。在电极相对部46，形成有与被设置于电极相对部36的突起36a、第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d相同的突起(省略图示)、第1贯通孔(省略图示)、第2贯通孔(省略图示)以及狭缝46d(参照图6)。
如图1所示，第2金属端子40相对于第1金属端子30被对称配置，相对于电容器芯片20的配置与第1金属端子30不同。但是，第2金属端子40因为只是配置不同且具有与第1金属端子30相同的形状，所以关于细节省略说明。
第1金属端子30以及第2金属端子40的材质只要是具有导电性的金属材料的话则没有特别的限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或者包含它们的合金。特别是从抑制第1以及第2金属端子30,40的电阻率并且降低电容器10的ESR的观点出发优选将第1以及第2金属端子30,40的材质设为磷青铜。
以下，对电容器10的制造方法进行说明。
层叠电容器芯片20的制造方法
在层叠电容器芯片20的制造中，首先，在层叠烧成后成为内部电极层26的电极图形被形成了的生片(在烧成后成为电介质层28)并制作层叠体之后，通过对所获得的层叠体进行加压·烧成从而获得电容器素体。再有，通过由端子电极用涂料烧结以及镀敷等将第1端子电极22以及第2端子电极24形成于电容器素体，从而获得电容器芯片20。
成为层叠体的原料的生片用涂料或内部电极层用涂料、端子电极的原料、以及层叠体及电极的烧成条件等并没有特别的限定，能够参照公知的制造方法等来进行决定。在本实施方式中，作为电介质材料使用将钛酸钡作为主成分的陶瓷生片。另外，端子电极通过浸渍、烧结处理Cu膏体而形成烧结层，进一步通过进行镀Ni、镀Sn处理从而形成Cu烧结层/Ni镀层/Sn镀层。
金属端子30,40的制造方法
在第1金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要是具有导电性的金属材料的话则没有特别的限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或者包含它们的合金。接着，通过对金属板材进行机械加工从而获得形成了嵌合臂部31a～33b或电极相对部36、安装部38等的形状的中间构件。
接着，通过将由镀敷得到的金属膜形成于由机械加工形成的中间构件的表面，从而获得第1金属端子30。作为用于镀敷的材料并没有特别的限定，例如可以列举Ni、Sn、Cu等。另外，在镀敷处理的时候通过对安装部38的上表面实施抗蚀剂处理，从而能够防止镀层附着于安装部38的上表面。由此，能够使安装部38的上表面和下表面的相对于焊料的浸润性产生差异。还有，在对中间构件全体实施镀敷处理并形成金属膜之后，即使由激光剥离等仅除去被形成于安装部38的上表面的金属膜也能够产生同样的差异。
还有，在第1金属端子30的制造中，多个第1金属端子30也可以从连续成带状的金属板材以被互相连结的状态进行形成。被互相连结的多个第1金属端子30在与电容器芯片20的连接前或者在被连接于电容器芯片20之后被切断成单片。第2金属端子40的制造方法也与第1金属端子30相同。
电容器10的组装
准备2个如以上所述获得的电容器芯片20，如图1所示以第2侧面20d和第1侧面20c接触的方式进行排列并保持。于是，使第1金属端子30的背面与第1端子电极22的Y轴方向的端面相对，并且使第2金属端子40与第2端子电极24的Y轴方向端面相对。
此时，在第1端子电极22的Y方向的端面或者第1金属端子30的背面上，将焊料等接合构件50(参照图2)涂布于图1以及图3A所表示的初始涂布区域50c。另外，同样的，在第2端子电极24的Y轴方向的端面或者第2金属端子40的背面上，将焊料等接合构件50(参照图2)涂布于对应于图1以及图3A所表示的初始涂布区域50c的位置。
之后，通过从电极相对部36(46也同样)的外表面使发热体(省略图示)接触并朝向芯片20的端面推压电极相对部36，从而被涂布到初始涂布区域50c的连接构件50扩展而形成接合区域50a。连接构件50扩展不了的区域成为非接合区域50b。由此，将第1以及第2金属端子30,40电连接以及机械连接于电容器芯片20的第1端子电极22以及第2端子电极24，而获得电容器10。
这样获得的电容器10因为电容器10的高度方向(Z轴方向)为与电容器芯片20的长边即芯片第1边20g的方向相同的方向而且安装部38,48从端子第2边36hb向电容器芯片20的下方弯曲而被形成，所以电容器10中的来自高度方向的投影面积小(参照图4以及图5)。因此，这样的电容器10能够减小安装面积。
另外，在作为在平行于安装面的方向上排列配置多个电容器芯片20的结构的电容器10中，例如因为成为在一对嵌合臂部31a,31b之间仅1个电容器芯片20沿着嵌合方向(Z方向)被把持的结构，所以电容器芯片20与金属端子30,40的接合可靠性高并且相对于冲击或振动的可靠性高。
再有，因为通过在平行于安装面的方向上排列多个电容器芯片20并且将电容器芯片20的层叠方向设为与安装面平行的方向从而电容器10的传送路径变短，所以电容器10能够实现低ESL。另外，因为把持电容器芯片20的方向是与电容器芯片20的层叠方向相正交的方向，所以即使是在被把持的电容器芯片20的层叠数发生变化并且电容器芯片20的芯片第2边20h的长度L2发生变化的情况下，第1以及第2金属端子30,40也能够没有问题地把持电容器芯片20。这样，在电容器10中，因为第1以及第2金属端子30,40能够把持各种层叠数的电容器芯片20，所以能够灵活对应于设计变更。
另外，电容器10中，上部臂部31a,33a和下部臂部31b,33b从电容器芯片20中的第1端面20a的长边即芯片第1边20g的两端侧夹着电容器芯片20并进行把持。因此，第1以及第2金属端子30,40有效地发挥应力的缓和效果，并能够抑制从电容器芯片20向安装基板的振动传递，从而能够防止啸叫声。
特别是通过下部臂部31b,33b连接于第2贯通孔36c的周缘部从而支撑电容器芯片20的下部臂部31b,33b以及支撑下部臂部31b,33b的电极相对部36,46成为容易进行弹性变形的形状。因此，第1以及第2金属端子30,40能够有效地实现缓和产生于电容器10的应力的作用或吸收振动的作用。
另外，通过下部臂部31b,33b连接于第2贯通孔36c的周缘部，从而在电容器10中，在从垂直于安装面的方向(Z轴方向)观察的情况下，能够将下部臂部31b,33b配置于相对于安装部38进行重叠的位置(参照图2以及图5)。因此，电容器10能够扩大安装部38，另外，从小型化的观点出发也是有利的。
另外，通过形成第1贯通孔36b，从而电容器10因为能够从外部容易地视觉辨认第1以及第2金属端子30,40与电容器芯片20的接合状况，所以能够降低质量的参差不齐并能够提高良品率。
特别是在本实施方式所涉及的电容器10中，金属端子30(40也同样)的一对嵌合臂部(具有弹性的保持部)31a,31b,33a,33b(41a,41b,43a,43b也同样)从Z轴的两侧夹入并保持芯片20。而且，因为由焊料等连接构件50(参照图2)在规定范围内的接合区域50a进行金属端子30,40与芯片20的连接，所以能够可靠而且坚固地连结芯片20和金属端子30,40。
另外，在接合区域50a的边缘部与嵌合臂部31a,31b,33a,33b(41a,41b,43a,43b也同样)之间形成有不连接电极相对部36(46)和端子电极22(24)的端面的非接合区域50b。在非接合区域50b，金属端子30(40)的电极相对部36(46)不被端子电极22(24)束缚而能够自由地进行弯曲弹性变形，并且应力被缓和。因此，与该非接合区域50b连续的嵌合臂部31a,31b,33a,33b(41a,41b,43a,43b)的弹力性被良好地确保，从而在一对嵌合臂部31a,31b,33a,33b(41a,41b,43a,43b)之间能够良好地把持芯片20。另外，金属端子30(40)容易弯曲弹性变形并且能够有效地抑制啸叫声现象。
在电极相对部36(46)与端子电极22(24)的端面之间，非接合区域50b的总面积大于接合区域50a的总面积的3/10，并且处于规定范围内。通过这样构成从而本实施方式的作用效果变大。
另外，在非接合区域50a，在电极相对部36(46)与端子电极22(24)的端面之间存在有连接构件50的厚度程度的间隙。通过设置间隙，从而非接合区域50b的电极相对部36(46)不被端子电极30(40)束缚而能够自由地进行弯曲变形。
再有，如图3A所示，在电极相对部36(46)，多个芯片20的端子电极22(24)的端面也可以在多个接合区域50a排列地被接合，在相邻的接合区域50a之间，也形成有非接合区域50b。通过这样构成，从而容易以一对金属端子30,40来连结多个芯片20，而且，由于存在于芯片20的相互之间的非接合区域50b的存在，能够抑制啸叫声现象。
再有，在本实施方式中，在非接合区域50b，在电极相对部36(46)形成有贯通表背面的第2贯通孔36c。臂部31b,33b(41b,43b)从第2贯通孔36c的开口边缘进行延伸。通过形成第2贯通孔36c从而能够容易地形成非接合区域50b并且能够容易地形成臂部31b,33b(41b,43b)，从而芯片20的把持也变得可靠。
再有，在本实施方式中，在接合区域50a，在电极相对部36(46)的内表面，形成有朝向端子电极22(24)的端面进行突出的突起36a。通过这样构成，从而能够容易地控制接合构件50的接合区域50a并且也能够容易地控制接合区域50a的厚度。另外，即使接合构件的量少，接合也稳定化。
第2实施方式
图7是表示本发明的第2实施方式所涉及的电容器100的概略立体图，图8、图9、图10、图11分别是电容器100的正面图、左侧面图、上面图以及底面图。如图7所示，电容器100除了具有3个电容器芯片20、包含于第1金属端子130以及第2金属端子140的第1贯通孔36b等的数量不同之外，与第1实施方式所涉及的电容器10相同。因此，在电容器100的说明中关于与电容器10相同的部分标注与电容器10相同的符号，并省略重复的说明。
如图7所示，包含于电容器100的电容器芯片20与包含于图1所表示的电容器10的电容器芯片20相同。包含于电容器100的3个电容器芯片20如图8所示以芯片第1边20g相对于安装面成为垂直并且如图10所示芯片第2边20h相对于安装面成为平行的方式被配置。包含于电容器100的3个电容器芯片20以邻接的电容器芯片20的第1端子电极22彼此互相接触并且邻接的电容器芯片20的第2端子电极24彼此互相接触的方式平行于安装面地被排列。
包含于电容器100的第1金属端子130具有与第1端子电极22相对的电极相对部136、把持电容器芯片20的3对嵌合臂部31a,31b,33a,33b,35a,35b、从电极相对部136中的端子第2边136hb向电容芯片20侧垂直地进行弯曲的安装部138。电极相对部136为大致矩形平板状，并具有大致平行于芯片第1边20g的一对端子第1边136g、大致平行于芯片第2边20h的一对端子第2边136ha,136hb。
如图9所示，在第1金属端子130，与图3A所表示的第1金属端子30相同，形成有突起36a、第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d。但是，在第1金属端子130，各3个地形成有第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d，1个第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d对应于1个电容器芯片20。另外，在第1金属端子130形成有总共12个突起36a，4个突起36a对应于1个电容器芯片20。
另外，如图10所示，在第1金属端子130上，上部臂部31a以及下部臂部31b把持1个电容器芯片20，上部臂部33a以及下部臂部33b把持另1个电容器芯片20，上部臂部35a以及下部臂部35b把持与上述2个不同的另一个电容器芯片20。上部臂部31a,33a,35a连接于电极相对部136中的上方(Z轴正方向侧)的端子第2边136ha，下部臂部31b,33b,35b连接于第2贯通孔36c的周缘部。
如图8以及图11所示，第1金属端子130的安装部138连接于电极相对部136中的下方(Z轴负方向侧)的端子第2边136hb。安装部138从下方的端子第2边136hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)进行延伸，相对于电极相对部136大致垂直地进行弯曲。
第2金属端子140具有与第2端子电极24相对的电极相对部146、从芯片第1边20g的两端侧在Z轴方向上夹着电容器芯片20并把持的多对嵌合臂部141a,143a,145a、从电极相对部146向电容器芯片20侧进行延伸并且至少一部分相对于电极相对部146大致垂直的安装部148。
第2金属端子140的电极相对部146与第1金属端子130的电极相对部136相同具有大致平行于芯片第1边20g的一对端子第1边146g、大致平行于芯片第2边20h的端子第2边140ha，在电极相对部146，形成有突起46a、第1贯通孔、第2贯通孔以及狭缝。如图7所示，第2金属端子140相对于第1金属端子130被对称配置，相对于电容器芯片20的配置与第1金属端子130不同。但是，第2金属端子140因为仅配置不同且具有与第1金属端子130相同的形状，所以省略细节说明。
第2实施方式所涉及的电容器100也能够取得与第1实施方式所涉及的电容器10相同的效果。还有，在电容器100中，包含于第1金属端子130的上部臂部31a～33a、下部臂部31b～33b、第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d的数量与包含于电容器100的电容器芯片20的数量相同，但是包含于电容器100的嵌合臂部等的数量并不限定于此。例如，在第1金属端子130，也可以形成有电容器芯片20的2倍的数量的第1贯通孔36b，也可以形成有连续的1个长的狭缝36d。
其他实施方式
还有，本发明并不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。
例如，在图1所表示的第1金属端子30，突起36a、第1贯通孔36b、第2贯通孔36c以及狭缝36d全部被形成，但是作为第1金属端子并不限定于此，它们中的1个或者多个部分没有被形成的变形例也包括在本发明所涉及的第1金属端子中。另外，在上述的实施方式中，在Z轴方向上具备一对臂部(例如31a,31b)，但是也可以省略位于Z轴方向的上部的一方的臂部(例如31a)而设为仅单侧的臂部(例如31b)。
图3C是表示第2变形例所涉及的电容器300的左侧面图。第2变形例所涉及的电容器300除了被形成于第1以及第2金属端子330的狭缝336d的形状不同，与第1实施方式所涉及的电容器10相同。如图3C所示，在第1以及第2金属端子330，在X轴方向上进行连续的1个狭缝336d被形成于2个第2贯通孔36c的下方。这样，狭缝336d只要是被形成于与电容器芯片20的第1端面20a相对的部分的下端(下方的芯片第2边20h)与端子第2边36hb之间(即端子连接部36k)，其形状以及数量就没有限定。
另外，在本发明中，电子部件所具有的芯片的数量可以是单个也可以是多个，如果是多个的话则不限制数量。例如在图12所表示的电容器400中，由金属端子30和40来保持单一的电容芯片20。另外，在图13所表示的电容器500中，由金属端子130和140在X轴方向上保持5个电容器芯片20。再有，在图14所表示的电容器600中，由金属端子130和140在X轴方向上保持10个电容器芯片20。

Claims (6)

1.一种电子部件，其特征在于：
具有：
多个芯片部件；以及
金属端子，被连结于多个所述芯片部件，
所述金属端子具有：
电极相对部，对应于多个所述芯片部件的多个端子电极的多个端面而配置；以及
多个保持部，保持多个所述芯片部件，
在所述电极相对部与多个所述端子电极的多个端面之间，连接所述电极相对部和多个所述端子电极的多个端面的连接构件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域与多个所述保持部之间形成有非接合区域，
贯通所述电极相对部的表背面的多个第2贯通孔以在所述非接合区域具有多个所述保持部的方式形成，
在所述接合区域上，形成有贯通所述电极相对部的表背面的第1贯通孔，
在所述非接合区域上，所述第2贯通孔的开口宽度形成为比所述第1贯通孔的开口宽度宽。
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
在所述电极相对部与多个所述端子电极的多个端面之间，所述非接合区域的总面积大于所述接合区域的总面积的3/10。
3.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：
在所述非接合区域上，在多个所述电极相对部与所述端子电极的端面之间，存在有所述连接构件的厚度程度的间隙。
4.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：
在所述电极相对部，多个芯片部件的端子电极的端面在多个接合区域上排列而被接合，在相邻的所述接合区域之间，也形成有所述非接合区域。
5.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：
所述连接构件为焊料。
6.如权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于：
在所述接合区域上，在所述电极相对部的内表面，形成有朝向多个所述端子电极的多个端面突出的突起。
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