CN103632844A - 陶瓷电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可靠性高且具有制造容易的金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件，具有：大致长方体形状的片式部件（20）；第1金属端子部（30），具有与第1端面（20a）相对的第1平板部（38）、与第1平板部连接且形成与第1端子电极的第1缠裹部（22c,22d）卡合的第1卡合突起而夹入并把持第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、与第1平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第1安装部（39）；第2金属端子部（40），具有与第2端面相对的第2平板部、与第2平板部连接且形成与第2端子电极的第2缠裹部卡合的第2卡合突起（42a,42b）而夹入并把持第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与第2平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第2安装部。

Description

陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及具有片式部件和安装在该片式部件的金属端子的陶瓷电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等陶瓷电子部件，除了以单个直接地面安装等在基板等的通常的片式部件之外，还提出在片式部件安装有金属端子的片式部件的方案。该方案报告了安装有金属端子的陶瓷电子部件，在安装后具有缓和片式部件从基板受到的变形应力或保护片式部件免受冲击等的效果，在要求耐久性和可靠性等的领域中被使用。

在使用了金属端子的现有陶瓷电子部件中，片式部件的端子电极与金属端子经由焊料等而接合（参照日本特开2000-306764号公报、日本特开2000-235932号公报等）。通过经由焊料等而将端子电极和金属端子接合，能够确保片式部件与端子电极之间的电连接，并且能够将金属端子安装于片式部件。

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在通过焊料等而将金属端子与片式部件接合的现有的陶瓷电子部件中，为了防止在安装工序中金属端子与片式部件的接合被解除，有必要在金属端子与片式部件的接合中使用高温焊料，从抑制对环境有负荷的材质的观点看，具有课题。另外，在具有金属端子的现有的陶瓷电子部件中，由于在制造时需要焊料接合工序而在制造中耗费工时，另外，在成本方面也存在课题。

本发明有鉴于这样的现状而作出的，其目在于提供一种可靠性高且制造容易的具有金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件。

解决技术问题的手段

为了达到上述目的，本发明所涉及的陶瓷电子部件具有：片式部件，具有以从第1端面缠裹到侧面的一部分的方式形成的第1端子电极、以及以从朝向与所述第1端面相反的方向的第2端面缠裹到所述侧面的另一部分的方式形成的第2端子电极，且为大致长方体形状；第1金属端子部，具有与所述第1端面相对的第1平板部、与所述第1平板部相连接且形成有与所述第1端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分即第1缠裹部相卡合的第1卡合突起而夹入并把持所述第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、以及与所述第1平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第1安装部；以及第2金属端子部，具有与所述第2端面相对的第2平板部、与所述第2平板部相连接且形成有与所述第2端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分即第2缠裹部相卡合的第2卡合突起而夹入并把持所述第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与所述第2平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第2安装部。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件中，第1金属端子部和第2金属端子部分别具有嵌合臂部，通过嵌合臂部夹入并把持片式部件的端子电极的缠裹部，来组装第1金属端子部和第2金属端子部与片式部件。另外，在嵌合臂部，形成有与端子电极缠裹部相卡合的卡合突起，通过具有这样的卡合突起的嵌合臂部，第1和第2金属端子部与片式部件以互相不会脱落的方式被固定。

如此，本发明所涉及的陶瓷电子部件通过嵌合臂部把持片式部件的端子电极来固定金属端子部与片式部件，因而不会有由于在安装该陶瓷电子部件时传到接合部分的热而导致金属端子部与片式部件的固定会脱离的担忧。再有，与现有技术不同，由于在金属端子部与片式部件的接合中不需要使用高温焊料等，因此能够抑制对环境有负荷的材质的使用。

另外，本发明的第1观点所涉及的陶瓷电子部件通过金属端子的弹性力来把持片式部件，因而与现有技术不同，不产生由于接合材料焊料等的线膨胀系数与金属端子部的线膨胀系数的不同而导致片式部件的连结被解除的问题，对环境温度的变化的可靠性高。另外，可以比较自由地选择金属端子部的材质，在成本方面或性能方面都是有利的。

另外，例如，所述第1嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致垂直而配置的侧面相对，所述第2嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致垂直而配置的侧面相对。

嵌合臂部通过被制成把持片式部件的垂直方向的侧面的构造，从而例如即使在把持多个重叠的片式部件的情况下，也能够将各片式部件一个一个把持，因而能够实现稳定的支撑构造。另外，在以片式部件的层叠方向相对于第1和第2安装部垂直的姿势来把持片式部件的情况下，臂部夹入片式部件的尺寸偏差比较少的方向，能够抑制在片式部件与金属端子的结合力上产生个体偏差。

另外，例如，所述第1嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致平行而配置的侧面相对，所述第2嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致平行而配置的侧面相对。

嵌合臂部通过被制成把持片式部件的水平方向的侧面的构造，能够更加稳定地支撑片式部件的重量。另外，在以片式部件的层叠方向相对于第1和第2安装部平行的姿势把持片式部件的情况下，臂部夹入片式部件的尺寸偏差比较少的方向，能够抑制在片式部件与金属端子的结合力上产生个体偏差。

另外，例如，本发明所涉及的陶瓷电子部件，可以具有至少2对所述第1嵌合臂部，一方的所述第1嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致垂直而配置的侧面相对，另一方的所述第1嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致平行而配置的侧面相对，此外，本发明所涉及的陶瓷电子部件也可以具有至少2对所述第2嵌合臂部，一方的所述第2嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致垂直而配置的侧面相对，另一方的所述第2嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致平行而配置的侧面相对。

由于具有把持片式部件的垂直方向的侧面的嵌合臂部、以及把持水平方向的侧面的嵌合臂部两者，因此这样的陶瓷电子部件能够提高片式部件与金属端子部的连结力，并且确保高可靠性。

另外，例如，所述第1卡合突起的突起的高度或突起的宽度可以从所述第1卡合突起的突起端部向第1平板部变大，所述第2卡合突起的突起的高度或突起的宽度可以从所述第2卡合突起的突起端部向第2平板部变大。

通过第1卡合突起和第2卡合突起被制成朝向各平板部变大的形状，能够防止嵌合臂从片式部件脱落，这样的陶瓷电子部件起到高的耐冲击性的作用。

另外，例如，所述片式部件的所述第1端子电极和所述第2端子电极可以具备覆盖表面的金属镀层。

通过用金属镀层覆盖端子电极，这样的陶瓷电子部件提高片式部件的部分的耐湿性等。

另外，所述第1嵌合臂部的所述第1卡合突起和所述第2嵌合臂部的所述第2卡合突起可以具备覆盖最表面的金属镀层。

通过与端子电极相卡合的卡合突起具有金属镀层，提高片式部件的端子电极与金属端子的电接合性。

另外，所述第1卡合突起与所述第1缠裹部、以及所述第2卡合突起与所述第2缠裹部可以经由所述金属镀层而熔接。

通过将卡合突起与端子电极的缠裹部熔接，能够提高端子电极与金属端子的电接合性，并且加强片式部件与金属端子的物理结合。

另外，例如，所述第1金属端子部和所述第2金属端子部的材质的主要成分可以是磷青铜。

通过将金属端子部材质选为磷青铜，能够降低金属端子部的电阻率，能够降低电容器整体的等价串联电阻（ESR）。

另外，例如，所述第1安装部和所述第2安装部的所述片式部件侧的表面可以与跟所述第1安装部和所述第2安装部的所述片式部件相反的侧的表面相比，相对于焊料的浸润性更低。

对于安装部的片式部件侧的表面，通过进行降低相对于焊料的浸润性的处理，能够防止安装时的焊料缠裹到片式部件侧的现象，防止片式部件与安装部的空间变窄。由此，能够防止金属端子的弹性变形被焊料等过度地抑制，能够有效地抑制片式部件的振动传到安装基板等而产生鸣音的问题。

另外，例如，在所述第1平板部，可以形成有向所述第1端面突出而与所述第1端面相接触的第1突出部，在所述第2平板部，可以形成有向所述第2端面突出而与所述第2端面相接触的第2突出部。

通过第1突出部和第2突出部降低片式部件与端子电极的接触面积，因而这样的陶瓷电子部件能够有效地抑制在片式部件所产生的振动经由端子电极传到基板等而产生鸣音的问题。

另外，例如，本发明所涉及的陶瓷电子部件也可以具有：第1卡止部，与所述第1平板部相连接，相对于所述第1嵌合臂部大致垂直地配置，与所述片式部件的所述侧面相接触；以及第2卡止部，与所述第2平板部相连接，相对于所述第2嵌合臂部大致垂直地配置，与所述片式部件的所述侧面相接触。

由于具有卡止部的金属端子在组装金属端子与片式部件时能够容易地进行金属端子与片式部件的定位，因此具有这样的金属端子的陶瓷电容器的制造容易。

另外，例如，所述第1卡止部可以与朝向与所述第1安装部相反的侧的所述片式部件的所述侧面相对，所述第2卡止部可以与朝向与所述第2安装部相反的侧的所述片式部件的所述侧面相对。

若是相同高度，则通过以将卡止部与不是片式部件的下面而是上面相对的方式设置，能够容易地进行金属端子与片式部件的定位，更大地确保片式部件与安装部的空间，并且更加切实地防止鸣音。

另外，例如，所述第1卡止部可以与朝向所述第1安装部侧的所述片式部件的所述侧面相对，所述第2卡止部可以与朝向所述第2安装部侧的所述片式部件的所述侧面相对。

通过以将卡止部与片式部件的下面相对的方式设置，即使在向下方的力作用于片式部件的情况下，也能够切实防止片式部件从金属端子脱落。

另外，例如，在所述第1平板部，可以形成第1贯通孔，所述第1卡止部可以在所述第1贯通孔的缘部与所述第1平板部相连接，在所述第2平板部，可以形成第2贯通孔，所述第2卡止部可以在所述第2贯通孔的缘部与所述第2平板部相连接。

通过制成在平板部形成有贯通孔并在贯通孔的缘部卡止部与平板部相连接的结构，即使是具有与平板部端部以外相连接的卡止部的金属端子，也可以只弯曲平板状的板材而容易地进行制造。因此，这样的陶瓷电子部件既容易制造，并且能够具备与平板部的任意地方相连接的卡止部，设计的自由度高。

另外，例如，所述第1金属端子部和第2金属端子部可以机械加工平板状的板材来进行制作。

机械加工板材而制作的金属端子，构造简单，采用这样的金属端子的陶瓷电容器能够确保必要的强度，并且降低成本。

本发明的第2观点所涉及的陶瓷电子部件具有：片式部件，具有以从第1端面缠裹到侧面的一部分的方式形成的第1端子电极、以及以从朝向与所述第1端面相反的方向的第2端面缠裹到所述侧面的另一部分的方式形成的第2端子电极，且为大致长方体形状；第1金属端子部，具有与所述第1端面相对的第1平板部、与所述第1平板部相连接且形成有与所述第1端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分即第1缠裹部相卡合的第1卡合突起而夹入并把持所述第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、以及与所述第1平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第1安装部；第1粘接剂接合部，连接所述第1平板部与所述第1端面；第2金属端子部，具有与所述第2端面相对的第2平板部、与所述第2平板部相连接且形成有与所述第2端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分即第2缠裹部相卡合的第2卡合突起而夹入并把持所述第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与所述第2平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第2安装部；以及第2粘接剂接合部，连接所述第2平板部与所述第2端面。

在本发明的第2观点所涉及的陶瓷电子部件中，除了第1观点所涉及的陶瓷电子部件的效果之外，通过第1粘接剂接合部和第2粘接剂接合部连接片式部件的端面与金属端子部的平板部，还能够提高片式部件与金属端子部的粘接强度。在此情况下，通过具有卡合突起的嵌合臂部来确保片式部件与金属端子部的导通，因而作为构成第1和第2粘接剂接合部的粘接剂，能够选择可以提高片式部件与金属端子部的粘接强度的任意的粘接剂。本发明所涉及的陶瓷电子部件由于通过具有卡合突起的嵌合臂部来把持片式部件而确保与金属端子部的导通，并且第1和第2粘接剂接合部成为加强片式部件与金属端子部的连接的构造，因而对来自外部的变形力或冲击具有很好的可靠性。另外，本发明所涉及的陶瓷电子部件与由焊料来确保机械接合力的现有技术不同，可以减少由于焊料等连接材料的线膨胀系数与金属端子部的线膨胀系数的差异而导致片式部件的连结被解除的问题，对温度环境的变化的可靠性高。另外，可以比较自由地选择金属端子或粘接剂接合部的材质，在成本方面或性能方面都是有利的。

另外，例如，构成所述第1粘接剂接合部和所述第2粘接剂接合部的粘接剂可以是非导电性粘接剂。

构成第1和第2粘接剂接合部的粘接剂并没有特别的限定，但是通过成为非导电性粘接剂，能够提高片式部件与金属端子部的粘接强度。这是因为：通过使用由树脂等构成的非导电性粘接剂，与包含金属填充料等导电性成分的导电性粘接剂相比，能够得到更高粘接性。再有，作为非导电性粘接剂，可以使用例如环氧树脂、石炭酸树脂等热硬化性树脂。

另外，例如，在所述第1平板部的与所述第1粘接剂接合部的连接部分以及所述第2平板部的与所述第2粘接剂接合部的连接部分，可以形成有相对于构成所述第1粘接剂接合部和所述第2粘接剂接合部的粘接剂的接合性与所述第1嵌合臂部和所述第2嵌合臂部所具备的金属镀层相比更高的区域。

通过在平板部与粘接剂接合部的连接部分形成有相对于粘接剂的接合性比金属镀层更高的区域，能够提高片式部件与金属端子部的粘接强度。

由于具有卡止部的金属端子因为在组装金属端子与片式部件时能够容易地进行金属端子与片式部件的定位，因此具有这样的金属端子的陶瓷电容器的制造容易。

本发明的第3观点所涉及的陶瓷电子部件，其特征在于，具有：片式部件，具有以从第1端面缠裹到侧面的一部分的方式形成的第1端子电极、以及以从朝向与所述第1端面相反的方向的第2端面缠裹到所述侧面的另一部分的方式形成的第2端子电极，且为大致长方体形状；第1金属端子部，具有与所述第1端面相对的第1平板部、与所述第1平板部相连接且夹入并把持所述片式部件的一对所述侧面的至少一对第1嵌合臂部、以及与所述第1平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第1安装部；以及第2金属端子部，具有与所述第2端面相对的第2平板部、与所述第2平板部相连接且夹入并把持所述片式部件的一对所述侧面的至少一对第2嵌合臂部、以及与所述第2平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第2安装部，在所述第1嵌合臂部的与所述片式部件相对的面即第1臂内面，形成有向所述片式部件突出的多个第1内侧凸部，多个所述第1内侧凸部当中至少一部分与所述第1端子电极相卡合，在所述第2嵌合臂部的与所述片式部件相对的面即第2臂内面，形成有向所述片式部件突出的多个第2内侧凸部，多个所述第2内侧凸部当中至少一部分与所述第2端子电极相卡合。

在本发明的第3观点所涉及的陶瓷电子部件中，在嵌合臂部的臂内面形成有至少一部分与端子电极相卡合的多个内侧凸部，通过具有这样的内侧凸部的嵌合臂部，能够以相互不脱落的方式固定第1和第2金属端子部与片式部件。

如此，本发明的第3观点所涉及的陶瓷电子部件，除了第1观点所涉及的陶瓷电子部件的效果之外，通过在臂内面形成有多个内侧凸部，即使特别在片式部件的端子电极的形状有偏差的情况下，嵌合臂部也可以适当地发挥把持片式部件的力，另外，可以使至少1个内侧凸部与端子电极切实地相卡合来确保导通。

另外，例如，在所述第1嵌合臂部的与所述第1臂内面相反的侧的面即第1臂外面，形成有向与所述片式部件相反的方向突出的多个第1外侧凸部，在所述第2嵌合臂部的与所述第2臂内面相反的侧的面即第2臂外面，形成有向与所述片式部件相反的方向突出的多个第2外侧凸部。

通过在嵌合臂部的臂外面形成外侧凸部，能够提高金属端子部的放热特性，能够抑制片式部件的温度上升。再有，内侧凸部和外侧凸部的形成方法并没有特别的限定，具有这样的凹凸的嵌合臂部例如能够通过从内面侧和外面侧用凹凸形状的模具对凹凸被形成之前的相当于嵌合臂部的部分进行冲压来制作。这样制造的嵌合臂部通过在臂内面形成有内侧凸部的部分的背侧在臂外面成为凹部而在臂外面形成有外侧凸部的部分的背侧在臂内面成为凹部，从而在臂内面和臂外面形成有凹凸形状。这样的嵌合臂部由于表面积增加因此在放热性特别优异。

另外，例如，在所述第1臂内面，可以形成有由沿着第3方向排列的多个所述第1内侧凸部所构成的第1凸列部，所述第3方向是与从所述第1端面朝向所述第2端面的方向即第1方向以及所述第1嵌合臂部夹入的方向即第2方向相垂直的方向，在所述第2臂内面，可以形成有由沿着第5方向排列的多个所述第2内侧凸部所构成的第2凸列部，所述第5方向是与所述第1方向以及所述第2嵌合臂部夹入的方向即第4方向相垂直的方向。

形成有多个内侧凸部沿着第3方向或第5方向排列的凸列部的嵌合臂部通过多个内侧凸部在适当的位置与片式部件的侧面相接触，能够切实地把持片式部件。

另外，例如，在所述第1臂内面，可以沿着所述第1方向形成有多个所述第1凸列部，在所述第2臂内面，可以沿着所述第1方向形成有多个所述第2凸列部。

多个凸列部沿着第1方向形成的嵌合臂部，即使在对端子电极的侧面的缠裹量因制造偏差等而发生变化的情况下，也可以切实地把持片式部件，并且使至少一部分内侧凸部与端子电极切实地相卡合来确保导通。

另外，例如，相邻接的一个所述第1凸列部所包含的所述第1内侧凸部，相对于相邻接的另一个所述第1凸列部所包含的所述第1内侧凸部，所述第3方向的位置可以不同，相邻接的一个所述第2凸列部所包含的所述第2内侧凸部，相对于相邻接的另一个所述第2凸列部所包含的所述第2内侧凸部，所述第5方向的位置可以不同。

通过错开第3方向或第5方向的位置来形成内侧凸部，可以在规定面积内形成多个凸部，因而这样的嵌合臂部可以切实地把持片式部件，而且能够使内侧凸部与端子电极切实地相卡合。

另外，例如，在所述第1臂内面，可以形成有到最近的其他的所述第1内侧凸部的距离不同的多个所述第1内侧凸部，在所述第2臂内面，可以形成有到最近的其他的所述第2内侧凸部的距离不同的多个所述第2内侧凸部。

内侧凸部可以规则地被形成于臂内面，但是内侧凸部的配置也可以例如成为包含到最近的其他的内侧凸部的距离不同的多个内侧凸部那样的规则性被打乱的配置。内侧凸部的配置可以考虑端子电极形状的偏差倾向等，并以获得适当的把持力和切实的导通的方式制成规则或者不规则的配置。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

图2是图1所示的陶瓷电子部件的正面图。

图3是图1所示的陶瓷电子部件的左侧面图。

图4是图1所示的陶瓷电子部件的上面图。

图5是图1所示的陶瓷电子部件的底面图。

图6是图1所示的陶瓷电子部件所包含的第2金属端子部的立体图。

图7是图1所示的陶瓷电子部件的概略截面图。

图8是表示本发明的第2～第6实施方式所涉及的陶瓷电子部件所包含的第1金属端子部的形状的概念图。

图9是本发明的第7实施方式所涉及的陶瓷电子部件的立体图。

图10是表示陶瓷电子部件所包含的第2金属端子部的制造方法的概念图。

图11是第2金属端子的截面图。

图12是表示本发明的第8实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

图13是图12所示的陶瓷电子部件的正面图。

图14是图12所示的陶瓷电子部件的左侧面图。

图15是图12所示的陶瓷电子部件的上面图。

图16是图12所示的陶瓷电子部件的底面图。

图17是图12所示的陶瓷电子部件所包含的第2金属端子部的立体图。

图18是表示第8实施方式所涉及的陶瓷电子部件所包含的第2金属端子部的制造方法的概念图。

图19是表示本发明的第9实施方式所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

图20是图19所示的陶瓷电子部件的正面图。

图21是图19所示的陶瓷电子部件的左侧面图。

图22是图19所示的陶瓷电子部件的上面图。

图23是图19所示的陶瓷电子部件的底面图。

图24是图19所示的陶瓷电子部件所包含的第2金属端子部的立体图。

图25是表示本发明的第10～第13实施方式所涉及的陶瓷电子部件所包含的第1金属端子部的形状的概念图。

图26是本发明的第14实施方式所涉及的陶瓷电子部件的立体图。

图27是第9实施方式所涉及的陶瓷电子部件所包含的第2金属端子部的制造方法的概念图。

图28是第9实施方式所涉及的第2金属端子的截面图。

图29是放大了图19所示的第2嵌合臂部周边的部分截面图。

图30是说明第1和第2嵌合臂部的内侧凸部的配置的概念图。

图31是说明变形例所涉及的嵌合臂部的内侧凸部配置的概念图。

图32是表示第8实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

图33是表示第9实施方式的变形例所涉及的陶瓷电子部件的概略立体图。

具体实施方式

以下是基于附图来说明本发明的实施方式。

第1实施方式

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10的概略立体图。陶瓷电容器10具有2个片式电容器20、以及安装于片式电容器20的第1金属端子部30和第2金属端子部40。再有，在各个实施方式的说明中，以在片式电容器20安装有金属端子部30,40的陶瓷电容器为例进行说明，但是作为本发明的陶瓷电子部件并不限于此，也可以例如在电容器以外的片式部件安装有金属端子部30,40的陶瓷电子部件。

图7是图1所示的陶瓷电容器10的截面图，特别是示意性地表示了片式电容器20的内部构造。片式电容器20具有电容器素体26、第1端子电极22以及第2端子电极24。电容器素体26具有作为陶瓷层的电介质层28、以及内部电极层27，电介质层28与内部电极层27交替地层叠。

内部电极层27有连接于第1端子电极22的电极层和连接于第2端子电极24的电极层，连接于第1端子电极22的内部电极层27与连接于第2端子电极24的内部电极层27夹着电介质层28而交替地层叠。

电介质层28的材质并没有特别的限定，可以由例如钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或者它们的混合物等电介质材料所构成。各电介质层28的厚度没有特别的限定，一般为数μm～数百μm。在本实施方式中，优选为1.0～5.0μm。

内部电极层27所含有的导电体材料并没有特别的限定，但是在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，可以使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co和Al中的1种以的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量%以上。再有，在Ni或Ni合金中，可以含有P等各微量成分为0.1重量%左右以下。另外，内部电极层27可以使用市售的电极用膏体来形成。内部电极层27的厚度只要根据用途等来适当地决定即可。

端子电极22,24的材质也没有特别的限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也可以使用银或银与钯的合金等。端子电极22,24的厚度也没有特别的限定，通常为10～50μm左右。再有，在端子电极22,24的表面，可以形成选自Ni、Cu、Sn等中的至少1种的金属覆膜。

片式电容器20的形状或尺寸只要根据目的或用途来适当地决定即可。在片式电容器20为长方体形状的情况下，通常是纵（0.6～5.6mm，优选为0.6～3.2mm）×横（0.3～5.0mm，优选为0.3～1.6mm）×厚（0.1～1.9mm，优选为0.3～1.6mm）左右。

如图1所示，陶瓷电容器10具有2个片式电容器20。2个片式电容器20具有大致相同的形状。但是，陶瓷电容器10所具有的片式电容器20的个数也可以是1个或3个以上，在具有多个片式电容器20的情况下，彼此形状也可以不同。

片式电容器20为由第1端面20a、第2端面20b、第1侧面20c、第2侧面20d、第3侧面20e、第4侧面20f的6个面所构成的大致长方体形状。如图7所示，第1端面20a与第1金属端子部30的第1平板部38相对，第2端面20b与第1端面20a平行且是朝向与第1端面20a相反的方向的面，与第2金属端子部40的第2平板部48相对。

片式电容器20具有连接第1端面20a与第2端面20b的4个侧面20c～20f，4个侧面20c～20f当中，第1侧面20c与第2侧面20d相互平行且处于朝向相反方向的关系（参照图4），第3侧面20e与第4侧面20f相互平行且处于朝向相反方向的关系（参照图2）。

片式电容器20的4个侧面20c～20d当中，第1侧面20c与第2侧面20d相对于第1金属端子部30的第1安装部39以及第2金属端子部40的第2安装部49大致垂直地配置。相对于此，第3侧面20e与第4侧面20f与第1金属端子部30的第1安装部39以及第2金属端子部40的第2安装部49大致平行地配置。另外，第3侧面20e朝向与第1和第2安装部39,49相反的方向，第4侧面20f朝向第1和第2安装部39,49侧。

如图1和图7所示，片式电容器20的第1端子电极22以从第1端面20a缠裹到侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，第1端子电极22具有配置在第1端面20a的部分、以及配置在第1侧面20c～第4侧面20f的第1缠裹部22c～22f（参照图1至图5）。

另外，片式电容器20的第2端子电极24以从第2端面20b缠裹到侧面20c～20f的另一部分的方式形成。因此，第2端子电极24具有配置在第2端面20b的部分、以及配置在第1侧面20c～第4侧面20f的第2缠裹部24c～24f（参照图1至图5）。

如图1所示，第1金属端子部30和第2金属端子部40安装在片式电容器20的两端部，2个片式电容器20在上下重叠的状态下被金属端子部30,40保持。第1金属端子部30具有第1平板部38、连接于第1平板部38的第1嵌合臂部31a,31b,33a,33b,35a,35b、以及同样连接于第1平板部38的第1安装部39（参照图1至图5）。

第1金属端子部30的第1平板部38与片式电容器20的第1端面20a相对。如图7所示，在第1平板部38形成有向第1端面20a突出并与第1端面20a相接触的第1突出部38b。第1突出部38b起到减少第1平板部38与第1端面20a的接触面积而使片式电容器20的振动难以传到第1金属端子部30的效果。

第1金属端子部30具有夹入并把持片式电容器20的第1端子电极22的3对第1嵌合臂部31a,31b,33a,33b,35a,35b。1对第1嵌合臂部31a,31b夹入并把持上侧的片式电容器20的第1端子电极22的第1缠裹部22c,22d。另外，另外1对第1嵌合臂部33a,33b夹入并把持下侧的片式电容器20的第1端子电极22的第1缠裹部22c,22d（参照图3）。此外，别的另外1对第1嵌合臂部35a,35b夹入并把持上侧的片式电容器20的第1端子电极22的第1缠裹部22e和下侧的片式电容器20的第1端子电极22的第1缠裹部22f（参照图2）。

第1嵌合臂部31a,31b以及第1嵌合臂部33a,33b与片式电容器20的侧面20c～20f当中大致垂直于第1安装部39而配置的侧面20c,20d相对（参照图3）。相对于此，第1嵌合臂部35a,35b与片式电容器20的侧面20c～20f当中大致平行于第1安装部39而配置的侧面20e,20f相对（参照图2和图4）。

在第1嵌合臂部31a,31b,33a,33b,35a,35b，形成有与第1端子电极22的第1缠裹部22c～22f相卡合的第1卡合突起（参照形成在第1嵌合臂部35a,35b的第1卡合突起36a,36b等（图2））。再有，第1金属端子部30以片式电容器20为基准而与第2金属端子部40相对称地配置，但是关于形状则与第2金属端子部40同样。因此，就形成有第1卡合突起的第1嵌合臂部31a,31b,33a,33b,35a,35b的详细构造，使用第2金属端子部40进行说明，就第1金属端子部30省略说明。

如图1和图2所示，第1金属端子部30的第1安装部39与片式电容器20的第4侧面20f相平行地延伸。另外，第1安装部39与下侧的片式电容器20的第4侧面20f隔着规定空间而配置。第1安装部39是在将陶瓷电容器10安装于基板等时通过焊料等而接合于基板的部分，第1安装部39的与片式电容器20相反的侧的表面即安装部底面39a（参照图2）以与安装对象即基板相对的方式配置。第1安装部39的片式电容器20侧的表面即安装部上面39b，从防止焊料过度缠裹的观点看，优选与安装部底面39a相比，相对于焊料的浸润性更低。

第2金属端子部40具有第2平板部48、连接于第2平板部48的第2嵌合臂部41a,41b,43a,43b,45a,45b、以及同样连接于第2平板部48的第2安装部49。第2金属端子部40的第2平板部48与片式电容器20的第1端面20a相对。

图6是表示第2金属端子部40的立体图。如图6所示，在第2平板部48形成有第2突出部48b。如图7所示，第2突出部48b向第2端面20b突出并与第2端面20b相接触。第2突出部48b与第1突出部38b同样地起到使片式电容器20的振动难以传到第2金属端子部40的效果。

如图1和图6所示，第2金属端子部40具有夹入并把持片式电容器20的第2端子电极24的3对第2嵌合臂部41a,41b,43a,43b,45a,45b。1对第2嵌合臂部41a,41b夹入并把持上侧的片式电容器20的第2端子电极24的第2缠裹部24c,24d。另外，另外1对第2嵌合臂部43a,43b夹入并把持下侧的片式电容器20的第2端子电极24的第2缠裹部24c,24d（参照图4和图5）。此外，别的另外1对第2嵌合臂部45a,45b夹入并把持上侧的片式电容器20的第2端子电极24的第2缠裹部24e和下侧的片式电容器20的第2端子电极24的第2缠裹部24f（参照图2）。

第2嵌合臂部41a,41b以及第2嵌合臂部43a,43b与片式电容器20的侧面20c～20f当中大致垂直于第2安装部49而配置的侧面20c,20d相对（参照图4）。相对于此，第2嵌合臂部45a,45b与片式电容器20的侧面20c～20f当中大致平行于第2安装部49而配置的侧面20e,20f相对（参照图2）。

如图6所示，在第2嵌合臂部41a,41b,43a,43b,45a,45b的各个相对面，形成有第2卡合突起42b,44b,46b。在图6中，虽然位于其他构件的背侧而看不到，但在第2嵌合臂部41a,43a,45a，也与第2嵌合臂部41b,43b,45b同样地形成有第2卡合突起42a,44a,46a。

第2卡合突起42a,42b,44a,44b,46a,46b与第2端子电极24的第2缠裹部24c～24f相卡合，能够有效地防止第2金属端子部40从第2端子电极24脱离。第2卡合突起42a,42b,44a,44b,46a,46b的形状不限定于图6所示那样的四角锥状，只要是三角锥状、部分球状、棱柱状等能够与第2缠裹部24c～24f相卡合的形状便没有特别的限定。

其中，若以第2卡合突起42b为例进行说明，第2卡合突起42b优选突起的高度（向第2缠裹部24d突出的方向的长度）或者突起的宽度（与从突起端部42ba向着第2平板部48的方向以及突出方向相垂直的方向的长度）从第2卡合突起42b的突起端部42ba向着第2平板部48变大。通过制成将第2卡合突起42a,42b,44a,44b,46a,46b从突起端部向第2平板部48侧扩大的形状，能够更有效地防止第2金属端子部40从第2端子电极24脱离。

图11是第2金属端子部40的截面图，表示形成在第2嵌合臂部41a,41b并通过彼此相对的2个第2卡合突起42a,42b的截面。当第2金属端子部40处于自由状态（不把持片式电容器20的状态）时，从第2卡合突起42a的顶部到第2卡合突起42b的顶部的间隔W3比从片式电容器20的第2缠裹部24c到第2缠裹部24d的间隔W1要窄。因此，如图1所示，若片式电容器20的第2端子电极24插入到第2嵌合臂部41a与第2嵌合臂部41b之间，则第2金属端子部40发生弹性变形，第2金属端子部40能够在相对的第2嵌合臂部41a,41b之间夹入并把持第2端子电极24。

另外，第2嵌合臂部41a,41b的前端部41aa,41ba，以能够将第2端子电极24顺利地插入到第2嵌合臂部41a,41b之间的方式，向彼此分离的方向弯曲。在此情况下，从第2嵌合臂部41a的前端部41aa到第2嵌合臂部41b的前端部41ba的间隔W2，优选即使在第2金属端子部40处于自由状态时也比从第2缠裹部24c到第2缠裹部24d的间隔W1要宽。

如图1和图2所示，第2金属端子部40的第2安装部49与片式电容器20的第4侧面20f大致平行地延伸。第2安装部49也与第1安装部39同样地与下侧的片式电容器20的第4侧面20f隔着规定空间而配置。在第2安装部49，也根据与第1安装部39同样的理由，优选安装部上面49b与安装部底面49a相比，相对于焊料的浸润性更低。

第1金属端子部30和第2金属端子部40的材质只要是具有导电性的金属材料便没有特别的限定，可以使用例如铁、镍、铜、银等或者含有这些的合金。特别地，将第1金属端子部30以及第2金属端子部40的材质选作为磷青铜的做法抑制第1和第2金属端子部30,40的电阻率，从降低陶瓷电容器10的ESR的观点看是优选的。

以下，就陶瓷电容器10的制造方法进行说明。

片式电容器20的制造方法

首先，为了形成烧成后成为电介质层28的坯料薄片（green sheet）而准备坯料薄片用涂料。坯料薄片用涂料在本实施方式中由将电介质材料的原料与有机载体混练而得到的有机溶剂型膏体、或者水型膏体所构成。

作为该电介质材料的原料，可以从烧成后成为钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡的各种化合物例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等中适当地选择，混合并使用。作为电介质材料的原料，可以使用例如平均颗粒径为0.2～0.5μm左右的粉末状的原料，没有特别的限定。

有机载体是指将粘合树脂溶解于有机溶剂中的东西。作为有机载体所使用的粘合树脂，没有特别的限定，可以例示乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂等通常用的各种粘合树脂。

另外，有机载体所使用的有机溶剂也没有特别的限定，可以例示乙醇、丙酮、甲基乙基酮（MEK）、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、硬脂酸丁酯、松油醇、丁基卡必醇、乙酰乙酸乙酯等通常的有机溶剂。再有，在坯料薄片用涂料是水型膏体的情况下，作为粘合树脂只要使用例如聚乙烯醇等水溶性的粘合树脂即可。

另外，在坯料薄片用涂料中，根据需要可以含有选自各种分散剂、可塑剂、除静电剂、电介质、玻璃料、绝缘体等中的添加物。

接着，使用上述的坯料薄片用涂料，在载片上形成坯料薄片。坯料薄片的厚度没有特别的限定，可以为例如2.0～7.0μm左右。坯料薄片在形成在载片后进行干燥。

接着，在坯料薄片的一个表面，形成烧成后成为内部电极层27的电极图案。作为电极图案的形成方法，没有特别的限定，可以例示印刷法、转印法、薄膜法等。在坯料薄片之上形成电极图案后，进行干燥，由此得到形成有电极图案的坯料薄片。

内部电极层用涂料通过将由各种导电性金属或合金构成的导电体材料、或者烧成后成为上述的导电体材料的各种氧化物、有机金属化合物、树脂酸盐等与有机载体进行混炼而调制。

作为制造内部电极层用涂料时所使用的导电体材料，优选使用Ni或Ni合金、还有它们的混合物。这样的导电体材料可以是球状、鳞片状等，对于其形状并没有特别的限制，另外，也可以是这些形状的导电材料混合后的混合物。

有机载体与坯料薄片用涂料的那个同样地，是含有粘合树脂和有机溶剂的混合物。作为粘合树脂，可以例示例如乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇、聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯、或者它们的共聚物等。

另外，作为溶剂，例如萜品醇、丁基卡必醇、煤油等公知的溶剂均可以使用。此外，在内部电极层用涂料中，根据需要也可以含有选自各种分散剂、可塑剂、除静电剂、电介质、玻璃粉、绝缘体等中的添加物。

接着，从载片剥离形成有内部电极图案的坯料薄片，并且层叠至所期望的层叠数，得到坯料层叠体。再有，在层叠的最初和最后，层叠不形成内部电极图案的外层用坯料薄片。

其后，对该坯料层叠体进行最终加压。最终加压时的压力优选为10～200MPa。另外，加热温度优选为40～100℃。此外，将层叠体切断成规定尺寸，得到坯料小片。所得到的坯料小片进行热处理（固化干燥）。热处理的条件没有特别的限定，在减压氛围气下，可以设为140～180℃，2～10小时。

接着，热处理后对坯料小片进行研磨。研磨方法没有特别的限制，另外，无论干式或湿式均可，例如可以采用湿式滚筒研磨。

在研磨后进行脱粘合处理。脱粘合处理的条件没有特别的限定，例如可以在空气中或者氮氛围气下，升温速度为5～300℃/小时，保持温度为200～400℃，温度保持时间为0.5～20小时。

接着，实施坯料小片的烧成。烧成条件没有特别的限定，例如可以在还原氛围气下，升温速度为50～500℃/小时，保持温度为1000～1400℃，温度保持时间为0.5～8小时，冷却速度为50～500℃/小时。烧成后，根据需要施行退火处理、研磨等，由此得到图7所示的电容器素体26。

最后，在电容器素体26形成第1端子电极22以及第2端子电极24。端子电极22,24通过例如在烧结端子电极用涂料而形成基底电极后形成镀覆在基底电极的表面而成的金属覆膜来制作。再有，端子电极用涂料可以用与上述的内部电极层用涂料同样地进行调制，端子电极用涂料的烧成条件可以为例如在加湿的N₂与H₂的混合气体中在600～800℃，10分钟～1小时左右。

第1金属端子部30和第2金属端子部40的制造方法

在第1金属端子部30和第2金属端子部40的制造中，首先，准备图10（a）所示那样的平板状的金属板材80。金属板材80的材质只要是具有导电性的金属材料便没有特别的限定，可以使用例如铁、镍、铜、银等或者含有这些的合金。再有，第1金属端子部30和第2金属端子部40可以用同样的制造方法来制作，因而以第2金属端子部40为例进行说明。

接着，通过机械加工金属板材80，得到中间构件82（图10（b））。具体的加工方法没有特别的限定，例如使用冲压加工、切削加工等，由金属板材80形成第2平板部48、第2嵌合臂部41a,41b,43a,43b,45a,45b、第2卡合突起42a,42b,44a,44b,46a,46b、第2安装部49等的形状。再有，如图6所示，第2金属端子部40在具有与第2安装部49大致平行地配置的第2嵌合臂部45a,45b的情况下，接近于第2安装部49的侧的第2嵌合臂部35b，在第2平板部48所形成的第2贯通孔48a的缘部，连接于第2平板部48。这样做的话，只是单纯地机械加工金属板材80便能够容易地形成具有第2安装部49、以及与其大致平行的一对第2嵌合臂部45a,45b的第2金属端子部40的形状。

接着，在中间构件82的表面形成镀覆而成的金属覆膜84，由此得到第2金属端子部40（图10（c））。作为电镀所使用的材料，并没有特别的限定，可以举出例如Ni、Sn、Cu等。另外，通过在镀覆处理时在第2安装部49的安装部上面49b施行抗蚀处理，能够防止镀层附着在安装部上面49b。由此，能够在安装部上面49b与安装部底面49a的相对于焊料的浸润性上产生差异。再有，在对中间构件82整体施行镀覆处理而形成金属覆膜84后，用激光剥离等除去仅仅形成于安装部上面49b的金属覆膜，也可以产生同样的差异。

陶瓷电容器10的组装

准备2个像上述那样所得到的片式电容器20，在如图1所示重叠而保持的状态下，在第1端子电极22和第2端子电极24，分别安装第1金属端子部30和第2金属端子部40，得到陶瓷电容器10。如图11所示，金属端子部30,40的各嵌合臂部的前端（前端部41aa,41ba）以彼此分离的方式弯曲，因而只是将片式电容器20的各端面20a,20b与金属端子部30,40的平板部38,48相互接近，便能够将端子电极22,24嵌入到一对嵌合臂部31a,31b,41a,41b等之间。

再有，在片式电容器20安装第1和第2金属端子部30,40后，根据需要，可以通过使至少一个表面所形成的金属镀层熔化，使端子电极22,24的缠裹部22c～22f,24c～24f与和其相卡合的卡合突起36a,36b,42a,42b,44a,44b,46a,46b进行熔接。由此，提高端子电极22,24与金属端子部30,40的电接合性，可以加强片式电容器20与金属端子部30,40的物理结合。

如此，在陶瓷电容器10中，第1和第2金属端子部30,40具有嵌合臂部31a,31b,33a,33b,35a,35b,41a,41b,43a,43b,45a,45b，夹入并把持片式电容器20的端子电极22,24的缠裹部22a～22f,24c～24f。因此，陶瓷电容器10可以容易地进行组装，制造容易。另外，陶瓷电容器10即使在以高温环境或者温度变化大的环境条件使用的情况下，也与将焊料等作为接合材料的现有技术不同，不会存在由于接合材料与金属端子部30,40的热膨胀系数不同而片式电容器20与金属端子部30,40的接合被解除的担忧。

另外，陶瓷电容器10是用嵌合臂部31a,31b,41a,41b等来把持片式电容器20的构造，因而可以确保两者良好的导通并减少片式电容器20与金属端子部30,40的接触面积。由此，陶瓷电容器10能够防止在片式电容器20所产生的电致伸缩而引起的振动经由金属端子部30,40传到安装基板等而发生鸣音的现象。

如图1所示，陶瓷电容器10具有从相对于安装部39,40平行的方向把持片式电容器20的嵌合臂部31a,31b,41a,41b等、以及从相对于安装部39,40垂直的方向把持片式电容器20的嵌合臂部35a,35b,45a,45b。如此，陶瓷电容器10由于能够从相对于安装部39,40平行的方向和垂直的方向这两个方向把持片式电容器20，因此，耐冲击性优异，具有高的可靠性。

第2～第7实施方式

安装在片式电容器20的金属端子不限定于在第1实施方式所表示的形状，根据陶瓷电容器的用途等，可以进行各种各样的改变。图8是本发明的第2～第6实施方式所涉及的陶瓷电容器所使用的第1金属端子的概念图。再有，在第2～第6实施方式所涉及的陶瓷电容器中，关于除了第1和第2金属端子以外的结构，与第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10同样，第1金属端子与第2金属端子的形状也是相同的，因而省略有关第1金属端子以外的说明。

图8（a）表示本发明的第2实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的第1金属端子部50。第1金属端子部50具有与片式电容器20的侧面当中大致垂直于第1安装部39而配置的侧面20c,20d相对的第1嵌合臂部31a,31b,33a,33b。但是，第1金属端子部50与第1实施方式所涉及的第1金属端子部30不同，不具有把持相对于第1安装部39平行的侧面的嵌合臂部。

这里，片式电容器20那样的层叠电子部件，与电介质层28与内部电极层27的层叠方向（参照图7）相关，容易产生尺寸偏差，与其他方向相关，存在与层叠方向相比尺寸偏差要少的倾向。如图7所示，在片式电容器20的层叠方向相对于第1安装部39为垂直方向的情况下，如图8（a）所示的第1金属端子部50那样，从相对于第1安装部39水平的方向把持片式电容器20的做法能够使第1嵌合臂部31a,31b等的把持力稳定。

图8（a）所示的第1金属端子50也能够通过调整制作所使用的金属板材80（参照图10）的厚度等而稳定地把持片式电容器20，起到与第1实施方式所涉及的第1金属端子部30同样的效果。另外，第1金属端子部50由于与片式电容器20的接触部位比第1实施方式所涉及的第1金属端子部30要少，因此在防止鸣音的观点上是有利的。

图8（b）表示本发明的第3实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的第1金属端子部54。第1金属端子部54在具有第1卡止部56的方面上与图8（a）所示的第1金属端子部50不同，但其他结构与第1金属端子部50相同。第1卡止部56相对于第1嵌合臂部31a,31b等大致垂直地配置，与片式电容器20的第3侧面20e相对。

第1卡止部56不像第1嵌合臂部31a,31b等那样成对，另外，在第1卡止部56，也不形成卡合突起。但是，具有第1卡止部56的第1金属端子部54在组装片式电容器20与第1金属端子部50时使第1卡止部56与第3侧面20e相接触，由此能够容易地进行定位。再有，与第1金属端子部54成对使用的第2金属端子部也与第1金属端子部54同样地具有第2卡止部。

图8（c）表示本发明的第4实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的第1金属端子部60。第1金属端子部60在具有第1卡止部62方面上与图8（a）所示的第1金属端子部50不同，但是其他结构与第1金属端子部50同样。第1卡止部62相对于第1嵌合臂部31a,31b等大致垂直地配置，与片式电容器20的侧面当中与朝向第1安装部39侧的第4侧面20f相对。

在第1金属端子部60的第1平板部64，形成有第1贯通孔64a，第1卡止部62在第1贯通孔64a的缘部，连接于第1平板部64。具有这样的第1卡止部62的第1金属端子部能够只加工图10所示的那样的金属板材80而容易地进行制作。另外，在第1卡止部62，与第3实施方式所涉及的第1金属端子部54的第1卡止部56同样地不形成卡合突起。但是，由于第1卡止部62不仅对组装时的定位有用，而且还能够在组装后支撑片式电容器20，因此具有第1金属端子部60的陶瓷电容器具有优异的耐久性。再有，与第1金属端子部60成对使用的第2金属端子部也与第1金属端子部60同样地，具有形成有第2贯通孔的第2平板部、以及第2卡止部。

图8（d）表示本发明的第5实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的第1金属端子部66。第1金属端子部66在具有第1卡止部56和第1卡止部62方面上与图8（a）所示的第1金属端子部50不同，但是其他结构与第1金属端子部50同样。第1金属端子部66具有与第3实施方式所涉及的第1金属端子部54同样的第1卡止部56、以及与第4实施方式所涉及的第1金属端子部60同样的第1卡止部62。如此，第1金属端子部66也可以具有一对彼此相对的第1卡止部56,62，具有这样的第1金属端子部66的陶瓷电容器，组装性和耐久性优异。

图8（e）表示本发明的第6实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的第1金属端子部70。第1金属端子部70具有与片式电容器20的侧面当中大致平行于第1安装部39而配置的侧面20c,20d相对的第1嵌合臂部35a,35b。但是，第1金属端子部70与第1实施方式所涉及的第1金属端子部30不同，不具有把持相对于第1安装部39垂直的侧面的嵌合臂部。

与图7所示的片式电容器20不同，在片式电容器的层叠方向是相对于第1安装部39平行的方向的情况下，如图8（d）所示的第1金属端子部70那样，从相对于第1安装部39垂直的方向把持片式电容器20由于能够减少片式电容器20的尺寸偏差，因此能够使第1嵌合臂部35a,35b的把持力稳定。另外，第1金属端子部70由于与片式电容器20的接触部位少，因此在防止鸣音的观点上是有利的。

图9是本发明的第7实施方式所涉及的陶瓷电容器76的立体图。陶瓷电容器76具有1个片式部件、第1金属端子部77、以及第2金属端子部78。如图9所示，陶瓷电容器76所包含的片式电容器20的个数可以是1个，还可以是3个以上。陶瓷电容器76也起到与第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10同样的效果。

第8实施方式

图12～图17是表示本发明的第8实施方式所涉及的陶瓷电容器100的概略立体图、正面图、左侧图、上面图和底面图。第8实施方式所涉及的陶瓷电容器100所包含的构件当中，对与第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10同样的构件标注同样的符号，对重复的内容省略说明。

如图12所示，第1金属端子部130和第2金属端子部140安装在片式电容器20的两端部，2个片式电容器20在上下重叠的状态下被金属端子部130,140保持。第1金属端子部130具有第1平板部138、与第1平板部138相连接的第1嵌合臂部31a,31b,33a,33b和第1卡止部35、以及同样与第1平板部138相连接的第1安装部39（参照图12至图16）。

片式电容器20的第1端面20a与第1平板部138通过第1粘接剂接合部90连接。如图14和图15所示，第1粘接剂接合部90连接着第1端面20a的中央部分与和其相对的第1平板部138的连接部38c，但是第1粘接剂接合部90的形状不限定于此。例如，第1粘接剂接合部90也可以以连接第1端面20a的外周近旁和与其相对的第1平板部138的方式形成多个。另外，在第1平板部138的与第1粘接剂接合部90的连接部38c，形成有与被金属镀覆的第1金属端子部130的其他部分相比相对于构成第1粘接剂接合部90的粘接剂的接合性更高的区域。再有，连接部38c是与第2金属端子部140的连接部48c同样的结构（参照图17）。

第1金属端子部130具有夹入并把持片式电容器20的第1端子电极22的2对第1嵌合臂部31a,31b,33a,33b。

在第1嵌合臂部31a,31b,33a,33b，形成有与第1端子电极22的第1缠裹部22c～22f相卡合的第1卡合突起。再有，第1金属端子部130以片式电容器20为基准而与第2金属端子部140相对称地配置，但关于形状，与第2金属端子部140同样。因此，就第1平板部138的连接部38c、或形成有第1卡合突起的第1嵌合臂部31a,31b,33a,33b等的详细构造，使用第2金属端子部140进行说明，就第1金属端子部130，省略说明。

第1卡止部35相对于第1嵌合臂部31a,31b等大致垂直地配置，与片式电容器20的第3侧面20e相对。第1卡止部56不像第1嵌合臂部31a,31b等那样成对，不能够把持片式电容器20，但是在组装片式电容器20与第1金属端子部130时使第1卡止部35与第3侧面20e相接触，能够容易地进行定位。

第2金属端子部140具有第2平板部148、与第2平板部148相连接的第2嵌合臂部41a,41b,43a,43b和第2卡止部45、以及同样与第2平板部148相连接的第2安装部49。第2金属端子部140的第2平板部148与片式电容器20的第2端面20b相对。

与第1金属端子部130同样地，第2金属端子部140的第2平板部148与片式电容器20的第2端面20b通过第2粘接剂接合部92连接（参照图14和图15）。如图17所示，在第2平板部148的与第2粘接剂接合部92的连接部48c，通过进行例如除去金属镀层等的表面处理，形成有与被金属镀覆的第2金属端子部140的其他部分（例如第2卡合突起42b,44b）相比较相对于构成第2粘接剂接合部92的粘接剂的接合性要高的区域。作为构成第1和第2粘接剂接合部92的粘接剂，并没有特别的限定，为了提高片式电容器20与金属端子部130,140的固着强度而优选为非导电性粘接剂。一般而言，为了将导电性赋予粘接剂而添加的导电性填充料或导电性金属颗粒等导电性成分无助于粘接力的提高。因此，通过使用由不包含导电性填充料或导电性金属颗粒等导电性成分的树脂等所构成的非导电性粘接剂，能够得到与包含导电性成分的导电性粘接剂相比要高的粘接性。作为非导电性粘接剂，可以使用例如环氧树脂、石炭酸树脂等热硬化性树脂等。

如图12和图17所示，第2金属端子部140具有夹入并把持片式电容器20的第2端子电极24的2对第2嵌合臂部41a,41b,43a,43b。

如图17所示，在第2嵌合臂部41a,41b,43a,43b的各个的相对面，形成有第2卡合突起部42b,44b。在图17中，位于其他构件的背侧而看不到，但是在第2嵌合臂部41a,43a，也与第2嵌合臂部41b,43b同样地形成有第2卡合突起42a,44a。

第2卡合突起42a,42b,44a,44b与第2端子电极24的第2缠裹部24c～24f相卡合，能够有效地防止第2金属端子部140从第2端子电极24脱离。另外，通过第2卡合突起42a,42b,44a,44b与第2端子电极24相接触，能够确保第2端子电极24与第2嵌合臂部41a,43a的导通。第2卡合突起42a,42b,44a,44b的形状并不限定于图17所示的那样的四角锥状，只要是三角锥状、部分球状、棱柱状等能够与第2缠裹部24c～24f相卡合的形状便没有特别的限定。

第2卡止部45与第1卡止部35同样地相对于第2嵌合臂部41a,41b等大致垂直地配置，与片式电容器20的第3侧面20e相对。第2卡止部45的作用与第1金属端子部130的第1卡止部35同样。

以下，就陶瓷电容器100的制造方法进行说明。

片式电容器20的制造

在第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10的制造方法中已经作了说明，因而省略这里的说明。

第1金属端子部130和第2金属端子部140的制造方法

在第1金属端子部130和第2金属端子部140的制造方法中，首先，准备图18（a）所示那样的平板状的金属板材80。再有，由于第1金属端子部130和第2金属端子部140可以用同样的制造方法制作，因此举出第2金属端子部140为例来进行说明。

接着，通过机械加工金属板材80，得到中间构件182（图18（b））。具体的加工方法没有特别的限定，使用例如冲压加工、切削加工等，由金属板材80形成第2平板部148、第2嵌合臂部41a,41b,43a,43b、第2卡合突起42a,42b,44a,44b、第2卡止部45、第2安装部49等的形状。

接着，通过在中间构件182的表面形成镀覆而成的金属覆膜84，得到第2金属端子部140（图18（c））。通过在镀覆处理时对第2安装部49的安装部上面49b和第2平板部148的连接部48c施行抗蚀处理，能够防止镀层附着于安装部上面49b和连接部48c。由此，能够使安装部上面49b与安装部底面49a的相对于焊料的浸润性产生差异，另外，能够与被施行了金属镀覆的第2卡合突起42a,42b,44a,44b相比更提高连接部48c的相对于粘接剂的接合性。再有，在对中间构件182全体施行镀覆处理而形成金属覆膜84之后，即使用激光剥离等除去仅仅形成在安装部上面49b和连接部48c的金属覆膜，也能够产生同样的差异。

陶瓷电容器100的组装

准备2个如上述那样所得到的片式电容器20，在图12所示那样重叠而保持的状态下，在第1端子电极22和第2端子电极24分别安装第1金属端子部130和第2金属端子部140，得到陶瓷电容器100。在进行对片式电容器20的安装之前，如图18（d）所示，在各金属端子部130,140的连接部38c,48c，预先涂布硬化后成为第1粘接剂接合部90和第2粘接剂接合部92的粘接剂92a。接着，将片式电容器20的各端面20a,20b与金属端子部130,140的平板部138,148相互接近，并将端子电极22,24嵌入到一对嵌合臂部31a,31b,41a,41b等之间。

在粘接剂92a是热硬化性粘接剂的情况下，通过在片式电容器20安装第1和第2金属端子部130,140之后，进行规定温度下的加热处理而使粘接剂92a硬化，由此形成有第1粘接剂接合部90和第2粘接剂接合部92。再有，根据需要，也可以通过使形成在至少一个表面的金属镀层熔化而使端子电极22,24的缠裹部22c～22f,24c～24f与和其相卡合的卡合突起42a,42b,44a,44b熔接。

如此，在陶瓷电容器100中，第1和第2金属端子部130,140具有嵌合臂部31a,31b,33a,33b,41a,41b,43a,43b，夹入并把持片式电容器20的端子电极22,24的缠裹部22c～22f,24c～24f。因此，陶瓷电容器100能够容易地进行组装，制造容易。另外，陶瓷电容器100即使在高温环境或温度变化大的环境下使用的情况下，也与将焊料等作为接合材料的现有技术不同，不会有由于接合材料与金属端子部130,140的热膨胀系数不同而片式电容器20与金属端子部130,140的接合被解除的担忧。

另外，陶瓷电容器100通过用嵌合臂部31a,31b,41a,41b等来把持片式电容器20而确保片式电容器20与金属端子部130,140的良好的导通，同时，连接片式电容器20的端面20a,20b与金属端子部130,140的平板部的粘接剂接合部90,92加强了片式电容器20与金属端子部130,140的机械的接合。因此，陶瓷电容器100相对于来自外部的变形力或冲击而言，无论电气方面还是构造方面均具有相当的可靠性。另外，陶瓷电容器100与用焊料等来连接片式电容器与端子的现有技术相比可以抑制在片式电容器20所产生的电致伸缩等而引起的振动经由金属端子部130,140而传到安装基板等的现象，能够防止驱动陶瓷电容器100时的鸣音。再有，在第8实施方式所涉及的陶瓷电容器100中，在卡止部35,45上也形成有与嵌合臂部31a,41a的卡合突起42a同样的突起，但是如图32所示，也可以在卡止部35,45不形成突起。

第9实施方式

图19是表示本发明的第9实施方式所涉及的陶瓷电容器210的概略立体图。陶瓷电容器210具有2个片式电容器20、以及安装在片式电容器20的第1金属端子部230和第2金属端子部240。再有，在各实施方式的说明中，以在片式电容器20安装有金属端子部230,240的陶瓷电容器为例进行说明，但是作为本发明的陶瓷电容器并不限定于此，也可以是例如在电容器以外的片式部件安装有金属端子部230,240的陶瓷电容器。再有，在陶瓷电容器210的说明中，如图19所示，将连接片式电容器20的第1端面20a与第2端面20b的方向作为X轴方向，将连接第1侧面20c与第2侧面20d的方向作为Y轴方向，将连接第3侧面20e与第4侧面20f的方向作为Z轴方向来进行说明。

第9实施方式所涉及的陶瓷电容器210所包含的片式电容器20的构造，与第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10所包含的片式电容器20同样（参照图7等）。片式电容器20的形状或尺寸只要根据目的或用途来作适当决定即可。第9实施方式所涉及的陶瓷电容器210的情况，在片式电容器20为长方体形状的情况下，通常为纵（0.6～5.6mm，优选为3.2～5.6mm）×横（0.3～5.0mm，优选为1.6～5.0mm）×厚（0.1～1.9mm，优选为1.6～5.6mm）左右。

如图19和图7所示，片式电容器20的第1端子电极22以从第1端面20a缠裹到侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，第1端子电极22具有配置在第1端面20a的部分、以及配置在第1侧面20c～第4侧面20f的部分（参照图19～图23）。

另外，片式电容器20的第2端子电极24以从第2端面20b缠裹到侧面20c～20f的另外的一部分（与第1端子电极22所缠裹的部分不同的部分）的方式形成。因此，第2端子电极24具有配置在第2端面20b的部分、以及配置在第1侧面20c～第4侧面20f的部分（参照图19至图23）。另外，在第1侧面20c～第4侧面20f，第1端子电极22与第2端子电极24隔着规定距离而形成。

如图19所示，第1金属端子部230和第2金属端子部240安装在片式电容器20的两端部，2个片式电容器20在上下重叠的状态下被金属端子部230,240保持。第1金属端子部230具有第1平板部238、与第1平板部238相连接的第1嵌合臂部231,233和第1卡止部235、以及同样与第1平板部238相连接的第1安装部239（参照图19至图23）。

第1金属端子部230的第1平板部238与片式电容器20的第1端面20a相对。

另外，第1端面20a与第1平板部238通过第1粘接剂接合部290连接。如图21和图22所示，第1粘接剂接合部290连接片式电容器20的第1端面20a的中央部与和其相对的第1平板部238的连接部238c，但是第1粘接接合部290的形状并不限定于此。例如，第1粘接接合部290也可以以连接第1端面20a的外周近旁和与其相对的第1平板部238的方式形成多个。另外，在第1平板部238的与第1粘接剂接合部290相连接的连接部238c，形成有与被金属镀覆的第1金属端子部230的其他的部分相比相对于构成第1粘接剂接合部290的粘接剂的接合性要高的区域。再有，连接部238c是与第2金属端子部240的连接部248c同样的结构（参照图24）。

第1金属端子部230具有夹入并把持各个片式电容器20的侧面20c,20d的2对第1嵌合臂部231,233。1对第1嵌合臂部231夹入并把持上侧的片式电容器20的1对侧面20c,20d。另外，另外1对第1嵌合臂部233夹入并把持下侧的片式电容器20的1对侧面20c,20d（参照图21）。

第1嵌合臂部231,233与片式电容器20的侧面20c～20f当中大致垂直于第1安装部239而配置的侧面20c,20d相对（参照图21）。

在第1嵌合臂部231,233的与片式电容器20相对的面即第1臂内面231a，形成有向片式电容器20突出的多个第1内侧凸部，多个第1内侧凸部当中至少一部分与第1端子电极22相卡合。另外，在第1嵌合臂部231,233的与第1臂内面相反的侧的面即第1臂外面231b，形成有向与片式电容器20相反的方向突出的多个第1外侧凸部（关于第1臂内面231a和第1臂外面231b参照图22）。

再有，第1金属端子部230以片式电容器20为基准而与第2金属端子部240相对称地配置，但是关于形状与第2金属端子部240同样。因此，就第1平板部238的连接部238c或形成有第1内侧凸部和第1外侧凸部的第1嵌合臂部231,233等详细构造，使用第2金属端子部240的第2平板部248和第2嵌合臂部241,243来进行说明，就第1金属端子部230省略说明。

第1卡止部235相对于第1嵌合臂部231,233大致垂直地配置，与片式电容器20的第3侧面20e相对。在第1卡止部235的表面，也可以形成有与第1嵌合臂部231同样的凹凸形状。第1卡止部235不像第1嵌合臂部231,233那样成对，不能够把持片式电容器20，但是在组装片式电容器20与第1金属端子部230时，使第1卡止部235与第3侧面20e相接触，由此能够容易地进行定位。

如图19和图20所示，第1金属端子部230的第1安装部239与片式电容器20的第4侧面20f大致平行地延伸。另外，第1安装部239与下侧的片式电容器20的第4侧面20f隔着规定的空间而配置。第1安装部239是在将陶瓷电容器210安装于基板等时通过焊料等而与基板接合的部分，第1安装部239的与片式电容器20相反的侧的表面即安装部底面239a（参照图20）以与是安装对象的基板相对的方式设置。第1安装部239的片式电容器20侧的表面即安装部上面239b，从防止在将片式电容器20安装于基板时所使用的焊料的过度缠裹的观点看，优选与安装部底面239a相比相对于焊料的浸润性更低。

第2金属端子部240具有第2平板部248、与第2平板部248相连接的第2嵌合臂部241,243和第2卡止部245、以及同样与第2平板部248相连接的第2安装部249。第2金属端子部240的第2平板部248与片式电容器20的第2端面20b相对。

图24是表示第2金属端子部240的立体图。如图24所示，在第2平板部248，形成有第2突出部248b。第2突出部248b向第2端面20b突出并与片式电容器20的第2端面20b相接触。第2突出部248b起到使片式电容器20的振动难以传到第2金属端子部240的效果。

与第1金属端子部230同样地，第2金属端子部240的第2平板部248与片式电容器20的第2端面20b通过第2粘接接合部292连接（参照图22）。如图24所示，在第2平板部248的与第2粘接剂接合部292的连接部248c，形成有通过例如除去金属覆膜等表面处理而与形成有金属覆膜的第2金属端子部240的其他部分（例如第2内侧凸部243aa）相比较，相对于构成第2粘接剂接合部292的粘接剂的接合性更高的区域。作为构成第1和第2粘接剂接合部292的粘接剂，并没有特别的限定，但是为了提高片式电容器20与金属端子部230,240的固着强度而优选为非导电性粘接剂。一般而言，为了将导电性赋予粘接剂而添加的导电性填充料或导电性金属颗粒等导电性成分无助于粘接力的提高。因此，通过使用由不含有导电性填充料或导电性金属颗粒等导电性成分的树脂等所构成的非导电性粘接剂，能够得到与含有导电性成分的导电性粘接剂相比较要高的粘接性。作为非导电性粘接剂，可以使用例如环氧树脂、石炭酸树脂等热硬化性树脂等。

如图19和图24所示，第2金属端子部240具有夹入并把持各个片式电容器20的侧面20c,20d的2对第2嵌合臂部241,243。1对第2嵌合臂部241夹入并把持上侧的片式电容器20的1对侧面20c,20d。另外，另外1对第2嵌合臂部243夹入并把持下侧的片式电容器20的1对侧面20c,20d（参照图22和图23）。

第2嵌合臂部241,243与在片式电容器20的侧面20c～20f当中大致垂直于第2安装部249而配置的侧面20c,20d相对（参照图22）。

如图24所示，在第2嵌合臂部241,243的与片式电容器20相对的面即第2臂内面241a,243a，形成有向片式电容器20突出的多个第2内侧凸部241aa,243aa，多个第2内侧凸部241aa,243aa当中至少一部分与第2端子电极24相卡合（参照图29）。另外，在第2嵌合臂部241,243的与第2臂内面241a,243a相反的侧的面即第2臂外面241b,243b，形成有向与片式电容器20相反的方向突出的多个第2外侧凸部241ba,243ba。

第2内侧凸部241aa,243aa的至少一部分与第2端子电极24当中缠裹于片式电容器20的侧面20c,20d的部分相卡合，防止第2金属端子部240从第2端子电极24脱离，与此相伴，能够确保第2端子电极24与第2嵌合臂部241,243的导通。第2内侧凸部241aa,243aa的形状没有特别的限定，只要是四角锥状、三角锥状、部分球状、棱柱状等能够与片式电容器20的侧面20c,20d相卡合的形状便没有特别的限定。另外，在图24所示的例子中，第2内侧凸部241aa,243aa的突出高度为一定，但是第2内侧凸部的突出高度并不限定于此，也可以根据相对的片式电容器20的侧面20c,20d的表面形状变化。例如，突出高度沿着片式电容器20的角部R形状变化的第2内侧凸部可以形成在第2臂内面。

图29是放大了第2嵌合臂部241周边的部分截面图。如图29所示，在第2臂内面241a形成有第2内侧凸部241aa的部分的背侧成为在第2臂外面241b凹陷的第2外侧凹部241bb，在第2臂外面241b形成有第2外侧凸部241ba的部分的背侧成为在第2臂内面241a凹陷的第2内侧凹部241ab。因此，如图24所示，在第2臂内面241a和第2臂外面241b，形成有凸部241aa,241ba与凹部241ab,241bb而成的凹凸形状，在成为背面表面的关系的第2臂内面241a和第2臂外面241b，成为凸部241aa,241ba与凹部241ab,241bb反转的配置关系。对于第2嵌合臂部243，也与第2嵌合臂部241同样。

图30是说明了第2臂内面241a（图30（a））和第1臂内面231a（图30（b））的内侧凸部241aa,231aa的配置的概念图。如图30（a）所示，在第2臂内面241a，形成有由沿着与从片式电容器20的第1端面20a朝向第2端面20b的方向即第1方向（X轴方向）和第2嵌合臂部241夹入的方向即第4方向（Y轴方向）相垂直的方向即第5方向（Z轴方向）排列的多个第2内侧凸部241aa所构成的第2凸列部242a,242b。在第2臂内面241a，第2凸列部242a与第2凸列部242b沿着第1方向（X轴方向）交替地形成，第2凸列部242a与第2凸列部242b每个各2列，总共形成4列。

在第2臂内面241a，相邻接的一个第2凸列部242a所包含的第2内侧凸部241aa相对于相邻接的另一个第2凸列部242b所包含的第2内侧凸部241aa，第5方向（Z轴方向）的位置不同。在由冲压形成第2内侧凸部241aa的情况下，错开第5方向的位置而形成第2内侧凸部241aa，由此可以在规定的面积内配置多个第2内侧凸部241aa。第2内侧凸部241aa的个数、或相邻接的第2内侧凸部241aa彼此的间隔、相邻接的第2凸列部242a与第2凸列部242b的间隔根据片式电容器20的形状或重量、第2金属端子部240的材质和形状等作适当地调整。例如，在片式电容器20为纵（X方向）0.6～7.5mm的情况下，相邻接的第2凸列部242a与第2凸列部242b的间隔D2可以为0.05～0.8mm左右。

如图30（b）所示，在第1臂内面231a，与第2臂内面241a同样地，形成有由沿着与第1方向（X轴方向）和第1嵌合臂部231夹入的方向即第2方向（Y轴方向）相垂直的方向即第3方向（Z轴方向）排列的多个第1内侧凸部231aa所构成的第1凸列部232a,232b。在第1臂内面231a，与第2臂内面241a同样地，第1凸列部232a与第1凸列部232b沿着第1方向（X轴方向）交替地形成，第1凸列部232a与第1凸列部232b每个各2列，总共形成4列。另外，在第1臂内面231a，相邻接的一个第1凸列部232a所包含的第1内侧凸部231aa相对于相邻接的另一个第1凸列部232b所包含的第1内侧凸部231aa，第3方向（Z轴方向）的位置不同这点也与第2臂内面241a同样。关于第1内侧凸部231aa的个数、相邻接的第1内侧凸部231aa彼此的间隔、相邻接的第1凸列部232a与第1凸列部232b的间隔等，也与第2臂内面241a同样。

图28是第2金属端子部240的截面图，表示了形成在第2嵌合臂部241的第2臂内面241a并通过彼此进行相对的第2内侧凸部241aa的截面。当第2金属端子部240处于自由状态（没有把持片式电容器20的状态）时，从至少一部分相对的第2内侧凸部241aa的顶部到第2内侧凸部241aa的顶部的间隔W3比从片式电容器20的第1侧面20c到第2侧面20d的间隔W1要窄。因此，如图19所示，若片式电容器20的第2端子电极24插入到一对第2嵌合臂部241之间，则第2金属端子部240发生弹性变形，第2金属端子部240能够在相对的第2嵌合臂部241之间夹入并把持第2端子电极24。

另外，第2嵌合臂部241的前端部241c，以能够将第2端子电极24顺利地插入到第2嵌合臂部241之间的方式，沿着相互分离的方向弯曲。在此情况下，彼此相对的第2嵌合臂部241的前端部241c彼此的间隔W2即使在第2金属端子部240处于自由状态时也优选比从片式电容器20的第1侧面20c到第2侧面20d的间隔W1要宽。

如图24所示，第2卡止部245与第1卡止部235同样地相对于第2嵌合臂部241等大致垂直地配置，与片式电容器20的第3侧面20e相对（参照图19）。在第2卡止部245的表面，也可以形成有与第2嵌合臂部241同样的凹凸形状。第2卡止部245的作用与第1金属端子部230的第1卡止部235同样。

以下，就陶瓷电容器210的制造方法进行说明。

片式电容器20的制造方法

由于在第1实施方式所涉及的陶瓷电容器10的制造方法中已经作了说明，因此省略这里的说明。

第1金属端子部230和第2金属端子部240的制造方法

在第1金属端子部230和第2金属端子部240的制造中，首先，准备图27（a）所示那样的平板状的金属板材280。金属板材280的材质只要是具有导电性的金属材料便没有特别的限定，可以使用例如铁、镍、铜、银等或者包含这些的合金。再有，第1金属端子部230和第2金属端子部240由于可以用同样的制造方法进行制作，因此举出第2金属端子部240为例进行说明。

接着，通过机械加工金属板材280，得到中间构件282（图27（b））。具体的加工方法没有特别的限定，可以使用例如冲压加工、切削加工等，由金属板材280形成第2平板部248、第2嵌合臂部241,243、第2卡止部245、第2安装部249等的形状。另外，在第2臂内面241a,243a和第2臂外面241b,243b，形成第2内侧凸部241aa,243aa、第2内侧凹部241ab,243ab、第2外侧凸部241ba,243ba和第2外侧凹部241bb,243bb（参照图24）那样的凹凸形状的方法也没有特别的限定，例如能够通过喷砂或化学刻蚀那样的粗糙化处理或冲压加工等来形成。在图27所示的实施方式中，通过用凹凸形状的模具从内面侧和外面侧对凹凸被形成前的相当于第2嵌合臂部的部分进行冲压来制作。

接着，通过在中间构件282的表面形成镀覆而成的金属覆膜284，得到第2金属端子部240（图27（c））。作为镀覆所使用的材料并没有特别的限定，可以举出例如Ni、Sn、Cu等。另外，通过在镀覆处理时对第2安装部249的安装部上面249b以及第2平板部248的连接部248c施行抗蚀处理，能够防止镀层附着于安装部上面249b和连接部248c。由此，能够使安装部上面249b和安装部底面249a的相对于焊料的浸润性产生差异，另外，能够与被实施了金属覆膜的第2内侧凸部241aa,243aa等其他部分相比更提高连接部248c的相对于粘接剂的接合性。再有，在对中间构件282全体施行镀覆处理而形成金属覆膜284之后，即使用激光剥离等除去仅形成在安装部上面249b和连接部248c的金属覆膜，也能够产生同样的差异。

陶瓷电容器210的组装

准备2个如上述那样得到的片式电容器20，在如图19所示重叠而保持的状态下，分别在第1端子电极22和第2端子电极24安装第1金属端子部230和第2金属端子部240，得到陶瓷电容器210。在进行对片式电容器20的安装之前，如图27（d）所示，在各金属端子部230,240的连接部238c,248c，预先涂布硬化后成为第1粘接剂接合部290和第2粘接剂接合部292的粘接剂292a。如图28所示，由于金属端子部230,240的各嵌合臂部的前端（前端部241c）以相互分离的方式弯曲，因此只是将片式电容器20的各端面20a,20b与金属端子部230,240的平板部238,248互相接近，便能够将端子电极22,24嵌入到一对嵌合臂部231,233,241,243之间。

在粘接剂292a为热硬化性粘接剂的情况下，在片式电容器20安装第1和第2金属端子部230,240之后，实行规定温度下的加热处理而使粘接剂292a硬化，由此形成有第1粘接剂接合部290和第2粘接剂接合部292。再有，根据需要，也可以通过使形成在任一个或两者表面的金属镀层熔化来使端子电极22,24与和其卡合的内侧凸部231aa,241aa,243aa相熔接。由此，提高端子电极22,24与金属端子部230,240的电接合性，并且能够加强片式电容器20与金属端子部230,240的物理结合。

如此，在陶瓷电容器210中，第1和第2金属端子部230,240具有嵌合臂部231,233,241,243，夹入并把持片式电容器20的侧面20c,20d。因此，陶瓷电容器210能够容易地进行组装，制造容易。另外，陶瓷电容器210即使在高温环境或者温度变化大的环境条件下被使用的情况下，也与将焊料等作为接合材料的现有技术不同，不会有由于接合材料和金属端子部230,240的热膨胀系数不同而片式电容器20与金属端子部230,240的接合被解除的担忧。

另外，陶瓷电容器210通过形成在臂内面231a,241a,243a的多个内侧凸部231aa,241aa,243aa当中至少一部分与端子电极22,24卡合来确保片式电容器20与金属端子部230,240的导通，因而与使用焊料或粘接材料来使金属端子部与片式部件相接合的现有技术相比较，制造容易。此外，与现有技术不同，不需要在金属端子部230,240与片式电容器20的接合中使用高温焊料，因而能够抑制使用对环境有负荷的材质。另外，通过在臂内面231a,241a,243a形成多个内侧凸部231aa,241aa,243aa，即使在片式电容器20的端子电极22,24的形状有制造偏差的情况下，嵌合臂部231,233,241,243也可以恰当地发挥把持片式电容器20的力，另外，可以切实地使至少1个内侧凸部231aa,241aa,243aa与端子电极22,24相卡合来确保导通。

内侧凸部231aa,241aa,243aa的配置没有特别的限定，如图30所示，内侧凸部231aa,241aa,243aa可以构成沿着第3方向或第5方向（Z轴方向）排列的凸列部242a,242b,232a,232b。形成有凸列部242a,242b,232a,232b的嵌合臂部231,233,241,243通过在适当的位置多个凸部231aa,241aa,243aa与片式电容器20的侧面20c,20d相接触，能够切实地把持片式电容器20。另外，通过沿着第1方向（X轴方向）形成多个凸列部232a,242a，这样的嵌合臂部231,233,241,243即使在端子电极22,24对侧面20c,20d的缠裹量因制造偏差等而变化的情况下，也会切实地把持片式电容器20，并且可以切实地使至少一部分的内侧凸部231aa,241aa,243aa与端子电极22,24相卡合来确保导通。此外，在形成多个凸列部242a,242b,232a,232b的情况下，错开第3方向或第5方向的位置而形成内侧凸部231aa,241aa,243aa，特别是在第1方向的适当位置可以形成多个内侧凸部231aa,241aa,243aa。

内侧凸部也可以规则地形成在臂内面，如图31所示，内侧凸部的配置可以成为例如包含到最近的其他内侧凸部的距离不同的多个内侧凸部那样的规则性被打乱的配置。图31（a）是表示第1变形例所涉及的第2嵌合臂部295的第2臂内面295a的凹凸形状的概略图。在第2臂内面295a，第2凸列部296a和第2凸列部296b每个各1列，总共形成2列，一个第2凸列部296a所包含的第2内侧凸部241aa相对于相邻接的另一个第2凸列部296b所包含的第2内侧凸部241aa，第5方向（Z轴方向）的位置不同。但是，在图31（a）所示的第1变形例中，与图31（a）所示的第2臂内面241a不同，第2内侧凸部241aa非等间隔地配置。另外，在图31（b）所示的第2变形例所涉及的第2嵌合臂部297的第2臂内面297a，随机地配置有第2内侧凸部241aa。

再有，通过不仅在嵌合臂部231,233,241,243的臂内面231a,241a,243a而且还在臂外面241b,243b形成外侧凸部241ba,243ba或外侧凹部241bb,243bb，能够提高金属端子部的放热特性，能够抑制片式部件的温度上升。

另外，连接片式电容器20的端面20a,20b与金属端子部230,240的平板部的粘接剂接合部290,292加强片式电容器20与金属端子部230,240的机械接合，具有这样的粘接剂接合部290,292的陶瓷电容器210相对于来自外部的变形力或冲击在电气上构造上均具有良好的可靠性。另外，陶瓷电容器210与用焊料等连接片式电容器与端子的现有技术相比可以抑制在片式电容器20所产生的电致伸缩等而引起的振动经由金属端子部230,240而传到安装基板等的现象，能够防止在驱动陶瓷电容器210时的鸣音。

第10～第14实施方式

安装在片式电容器20的金属端子并不限定于第9实施方式所示的形状，可以根据陶瓷电容器的用途等进行各种各样的改变。图25是表示本发明的第10～第13实施方式所涉及的陶瓷电容器所使用的第1金属端子的概念图。再有，在第10～第14实施方式所涉及的陶瓷电容器中，除了嵌合臂部和卡止部的配置有所不同之外，形成在嵌合臂的凹凸形状等与第9实施方式共同的部分相关的记载省略。

图25（a）表示了本发明的第10实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的第1金属端子部250。第1金属端子部250具有与片式电容器20的侧面当中大致垂直于第1安装部239而配置的侧面20c,20d相对的第1嵌合臂部231,233。但是，第1金属端子部250与第9实施方式所涉及的第1金属端子部230不同，不具有将相对于第1安装部239平行的侧面卡止的第1卡止部235。

这里，片式电容器20那样的层叠电子部件，与电介质层28和内部电极层27的层叠方向（参照图7）相关，容易产生尺寸偏差，与其他方向相关，存在与层叠方向相比尺寸偏差要少的倾向。如图7所示，在片式电容器20的层叠方向相对于第1安装部239为垂直方向的情况下，如图25（a）所示的第1金属端子部250那样，从相对于第1安装部239水平的方向来把持片式电容器20的做法能够使第1嵌合臂部231,233的把持力稳定。

图25（a）所示的第1金属端子部250也能够通过调整制作所使用的金属板材280（参照图27）的厚度等来稳定地把持片式电容器20，起到与第9实施方式所涉及的第1金属端子部230同样的效果。另外，第1金属端子部250由于与片式电容器20的接触部位比第9实施方式所涉及的第1金属端子部230要少，因此在防止鸣音的观点上是有利的。

图25（b）表示了本发明的第11实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的第1金属端子部260。第1金属端子部260在具有第1卡止部262这点上与图25（a）所示的第1金属端子部250不同，但是其他的结构与第1金属端子部250同样。第1卡止部262相对于第1嵌合臂部231,233大致垂直地配置，与片式电容器20的侧面当中朝向第1安装部239侧的第4侧面20f相对。

在第1金属端子部260的第1平板部264，形成有第1贯通孔264a，第1卡止部262在第1贯通孔264a的缘部与第1平板部264相连接。具有这样的第1卡止部262的第1金属端子部260只是加工图27所示那样的金属板材280，能够容易地进行制作。另外，在第1卡止部262形成有凹凸。但是，由于第1卡止部262不仅对组装时的定位有用而且能够在组装之后相对于重力方向支撑片式电容器20，因此具有第1金属端子部260的陶瓷电容器具有优异的耐久性。再有，第1金属端子部260的情况下，相当于第9实施方式所涉及的第1粘接剂接合部290的结构，以连接第1平板部264的第1贯通孔264a的周边部与和其相对的片式电容器的第1端面的方式形成。另外，与第1金属端子部260成对地使用的第2金属端子部也与第1金属端子部260同样地具有形成有第2贯通孔的第2平板部、以及第2卡止部。

图27（c）表示了本发明的第12实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的第1金属端子部266。第1金属端子部266在具有第1卡止部256和第1卡止部262这点上与图27（a）所示的第1金属端子部250不同，但是其他的结构与第1金属端子部250同样。如此，第1金属端子部266可以具有一对彼此相对的第1卡止部256,262，具有这样的第1金属端子部266的陶瓷电容器，组装性和耐久性优异。

图27（d）表示了本发明的第13实施方式所涉及的陶瓷电容器所包含的第1金属端子部270。第1金属端子部270具有与片式电容器20的侧面当中大致平行于第1安装部239而配置的侧面20c,20d相对的第1嵌合臂部236。但是，第1金属端子部270与第9实施方式所涉及的第1金属端子部230不同，不具有把持相对于第1安装部239垂直的侧面的嵌合臂部。

与图7所示的片式电容器20不同，在片式电容器的层叠方向为相对于第1安装部239平行的方向的情况下，如图27（d）所示的第1金属端子部270那样，由于从相对于第1安装部239垂直的方向来把持片式电容器20的做法，片式电容器20的尺寸偏差少，因此能够使第1嵌合臂部236的把持力稳定。

图26是本发明的第14实施方式所涉及的陶瓷电容器276的立体图。陶瓷电容器276具有1个片式部件、第1金属端子部277、以及第2金属端子部278。如图26所示，陶瓷电容器276所包含的片式电容器20的个数可以是1个，另外也可以是3个以上。陶瓷电容器276也起到与第9实施方式所涉及的陶瓷电容器210同样的效果。再有，在第9和第14实施方式所涉及的陶瓷电容器200,276中，在卡止部235,245也形成有与嵌合臂部231a,241a的内侧凸部242aa和内侧凹部241ab同样的凹凸，但是如图33所示，也可以不在卡止部235,245形成凹凸。

Claims (21)

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于：

具有：

片式部件，具有以从第1端面缠裹到侧面的一部分的方式形成的第1端子电极、以及以从朝向与所述第1端面相反的方向的第2端面缠裹到所述侧面的另一部分的方式形成的第2端子电极，且为大致长方体形状；

第1金属端子部，具有与所述第1端面相对的第1平板部、与所述第1平板部相连接且形成有与第1缠裹部相卡合的第1卡合突起而夹入并把持所述第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、以及与所述第1平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第1安装部，所述第1缠裹部是所述第1端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分；以及

第2金属端子部，具有与所述第2端面相对的第2平板部、与所述第2平板部相连接且形成有与第2缠裹部相卡合的第2卡合突起而夹入并把持所述第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与所述第2平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第2安装部，所述第2缠裹部是所述第2端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述第1嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致垂直而配置的侧面相对，

所述第2嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致垂直而配置的侧面相对。

3.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述第1嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致平行而配置的侧面相对，

所述第2嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致平行而配置的侧面相对。

4.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

具有至少2对所述第1嵌合臂部，一方的所述第1嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致垂直而配置的侧面相对，另一方的所述第1嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致平行而配置的侧面相对，

具有至少2对所述第2嵌合臂部，一方的所述第2嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致垂直而配置的侧面相对，另一方的所述第2嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致平行而配置的侧面相对。

5.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述第1卡合突起的突起的高度或突起的宽度从所述第1卡合突起的突起端部向第1平板部变大，

所述第2卡合突起的突起的高度或突起的宽度从所述第2卡合突起的突起端部向第2平板部变大。

6.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述片式部件的所述第1端子电极和所述第2端子电极具备覆盖表面的金属镀层。

7.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述第1嵌合臂部的所述第1卡合突起和所述第2嵌合臂部的所述第2卡合突起具备覆盖最表面的金属镀层。

8.如权利要求7所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述第1卡合突起与所述第1缠裹部、以及所述第2卡合突起与所述第2缠裹部经由所述金属镀层而熔接。

9.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述第1金属端子部和所述第2金属端子部的材质的主要成分是磷青铜。

10.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

在所述第1平板部，形成有向所述第1端面突出而与所述第1端面相接触的第1突出部，

在所述第2平板部，形成有向所述第2端面突出而与所述第2端面相接触的第2突出部。

11.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

具有：

第1卡止部，与所述第1平板部相连接，相对于所述第1嵌合臂部大致垂直地配置，与所述片式部件的所述侧面相接触；以及

第2卡止部，与所述第2平板部相连接，相对于所述第2嵌合臂部大致垂直地配置，与所述片式部件的所述侧面相接触。

12.一种陶瓷电子部件，其特征在于：

具有：

片式部件，具有以从第1端面缠裹到侧面的一部分的方式形成的第1端子电极、以及以从朝向与所述第1端面相反的方向的第2端面缠裹到所述侧面的另一部分的方式形成的第2端子电极，且为大致长方体形状；

第1金属端子部，具有与所述第1端面相对的第1平板部、与所述第1平板部相连接且形成有与第1缠裹部相卡合的第1卡合突起而夹入并把持所述第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、以及与所述第1平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第1安装部，所述第1缠裹部是所述第1端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分；

第1粘接剂接合部，连接所述第1平板部与所述第1端面；

第2金属端子部，具有与所述第2端面相对的第2平板部、与所述第2平板部相连接且形成有与第2缠裹部相卡合的第2卡合突起而夹入并把持所述第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与所述第2平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第2安装部，所述第2缠裹部是所述第2端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分；以及

第2粘接剂接合部，连接所述第2平板部与所述第2端面。

13.如权利要求12所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

构成所述第1粘接剂接合部和所述第2粘接剂接合部的粘接剂由非导电性粘接剂构成。

14.如权利要求12所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

在所述第1平板部的与所述第1粘接剂接合部的连接部分以及所述第2平板部的与所述第2粘接剂接合部的连接部分，形成有相对于构成所述第1粘接剂接合部和所述第2粘接剂接合部的粘接剂的接合性与所述第1嵌合臂部和所述第2嵌合臂部所具备的金属镀层相比更高的区域。

15.一种陶瓷电子部件，其特征在于：

具有：

片式部件，具有以从第1端面缠裹到侧面的一部分的方式形成的第1端子电极、以及以从朝向与所述第1端面相反的方向的第2端面缠裹到所述侧面的另一部分的方式形成的第2端子电极，且为大致长方体形状；

第1金属端子部，具有与所述第1端面相对的第1平板部、与所述第1平板部相连接且夹入并把持所述片式部件的一对所述侧面的至少一对第1嵌合臂部、以及与所述第1平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第1安装部；以及

第2金属端子部，具有与所述第2端面相对的第2平板部、与所述第2平板部相连接且夹入并把持所述片式部件的一对所述侧面的至少一对第2嵌合臂部、以及与所述第2平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第2安装部，

在第1臂内面，形成有向所述片式部件突出的多个第1内侧凸部，多个所述第1内侧凸部当中至少一部分与所述第1端子电极相卡合，所述第1臂内面是所述第1嵌合臂部的与所述片式部件相对的面，

在第2臂内面，形成有向所述片式部件突出的多个第2内侧凸部，多个所述第2内侧凸部当中至少一部分与所述第2端子电极相卡合，所述第2臂内面是所述第2嵌合臂部的与所述片式部件相对的面。

16.如权利要求15所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

还具有：

第1粘接剂接合部，连接所述第1平板部与所述第1端面；以及

第2粘接剂接合部，连接所述第2平板部与所述第2端面。

17.如权利要求15所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

在第1臂外面，形成有向与所述片式部件相反的方向突出的多个第1外侧凸部，所述第1臂外面是所述第1嵌合臂部的与所述第1臂内面相反的侧的面，

在第2臂外面，形成有向与所述片式部件相反的方向突出的多个第2外侧凸部，所述第2臂外面是所述第2嵌合臂部的与所述第2臂内面相反的侧的面。

18.如权利要求15所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

在所述第1臂内面，形成有由沿着第3方向排列的多个所述第1内侧凸部所构成的第1凸列部，所述第3方向是与第1方向和第2方向相垂直的方向，所述第1方向是从所述第1端面朝向所述第2端面的方向，所述第2方向是所述第1嵌合臂部夹入的方向，

在所述第2臂内面，形成有由沿着第5方向排列的多个所述第2内侧凸部所构成的第2凸列部，所述第5方向是与所述第1方向和第4方向相垂直的方向，所述第4方向是所述第2嵌合臂部夹入的方向。

19.如权利要求18所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

在所述第1臂内面，沿着所述第1方向形成有多个所述第1凸列部，

在所述第2臂内面，沿着所述第1方向形成有多个所述第2凸列部。

20.如权利要求19所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

相邻接的一个所述第1凸列部所包含的所述第1内侧凸部，相对于相邻接的另一个所述第1凸列部所包含的所述第1内侧凸部，所述第3方向的位置不同，

相邻接的一个所述第2凸列部所包含的所述第2内侧凸部，相对于相邻接的另一个所述第2凸列部所包含的所述第2内侧凸部，所述第5方向的位置不同。

21.如权利要求15所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

在所述第1臂内面，形成有到最近的其他的所述第1内侧凸部的距离不同的多个所述第1内侧凸部，

在所述第2臂内面，形成有到最近的其他的所述第2内侧凸部的距离不同的多个所述第2内侧凸部。

Images