CN108630437A - 陶瓷电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够可靠地保持芯片部件的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件特征在于，具有：芯片部件，该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面整体及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极；一对金属端子，该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部，并与上述端子电极相对应而设置，上述端子电极具有侧面电极厚度为规定的值的第一侧面部分、和比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置且上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分更薄的第二侧面部分，上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面的位置，与上述芯片部件接触。

Description

陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及一种具有芯片部件和安装于其上的金属端子的带金属端子的陶瓷电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，除以单体直接表面安装在基板等上的通常的芯片部件之外，还提案有在芯片部件上安装有金属端子的部件。安装有金属端子的陶瓷电子部件被报告为具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被使用在要求耐久性及可靠性等的领域。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是，在芯片部件上安装有金属端子的现有的陶瓷电子部件中，有时产生芯片部件和金属端子的接合因来自外部的振动或冲击或老化等而被解除的问题。

本发明是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供一种可以提高芯片部件和金属端子之间的接合可靠性的陶瓷电子部件。

解决技术问题的手段

为了达成上述目的，本发明的陶瓷电子部件具有：

芯片部件，该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极；

一对金属端子，该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部，并与上述端子电极对应地设置，

上述端子电极具有：第一侧面部分，其侧面电极厚度为规定的值，上述侧面电极厚度是指从上述素体的上述侧面到覆盖上述侧面的上述端子电极的外表面的距离；第二侧面部分，其比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置，且上述第二侧面部分的上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分的上述侧面电极厚度薄，

上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分更远离上述素体的上述端面的位置与上述芯片部件接触。

由于本发明的陶瓷电子部件的金属端子具有把持芯片部件的嵌合臂部，所以与仅用焊锡或导电粘接剂接合金属端子和芯片部件的现有陶瓷电子部件相比，芯片部件和金属端子的接合可靠性更高。另外，芯片部件和金属端子由嵌合臂部连接，因此，能够使芯片部件和金属端子的通过焊锡或导电粘接剂进行的接合比以往的弱或能够省略，因此，这样的陶瓷电子部件能够防止在芯片部件中产生的振动传入安装基板，并能够防止使用时的音鸣等问题。

另外，本发明的陶瓷电子部件中的金属端子的端子电极具有第一侧面部分和第二侧面部分，上述第一侧面部分的素体侧面的电极厚度即侧面电极厚度较；第二侧面部分的侧面电极厚度较薄，嵌合臂部在比第一侧面部分更远离端面的位置与芯片部件接触。因此，在这样的陶瓷电子部件中，即使在对陶瓷电子部件作用使芯片部件和金属端子离开的力的情况下，第一侧面部分也会卡挂于嵌合臂部，从而可以防止嵌合臂部和芯片部件的嵌合被解除。因此，本发明的陶瓷电子部件中，芯片部件和金属端子的接合可靠性高。另外，在组装时，通过确认嵌合臂部和芯片部件的接触位置和第一侧面部分的位置，能够容易地确认芯片部件和金属端子部是否被适当地安装。

另外，例如，上述金属端子也可以具有与作为覆盖上述素体的上述端面的上述端子电极的电极端面部相对的平板状的端面相对部，

上述嵌合臂部的基端可以与上述端面相对部连接。

在这样的金属端子部中，在产生作用于沿着使电极端面部和端面相对部离开的方向解除嵌合臂部和芯片部件的嵌合的方向的力的情况下，嵌合臂部和第一侧面部分卡挂，能够有效地防止嵌合臂部和芯片部件的嵌合被解除。

另外，例如，也可以在上述嵌合臂部的前端，形成有向远离上述芯片部件的方向延伸的跳起部。

通过在嵌合臂部的前端形成跳起部，在芯片部件上安装金属端子时，能够使嵌合臂部与芯片部件顺畅地嵌合。因此，使用在嵌合臂部的前端形成有跳起部的金属端子的陶瓷电子部件的组装变得容易。

另外，例如，也可以是，上述端子电极处于上述第一侧面部分和尚述第二侧面部分之间，且具有上述侧面电极厚度从上述第一侧面部分朝向上述第二侧面部分呈阶梯状减少的阶梯部。

当在上述第一侧面部分和上述第二侧面部分之间形成有阶梯部时，在对陶瓷电子部件作用使芯片部件和金属端子离开的力的情况下，阶梯部牢固地卡挂在嵌合臂部，能够有效地防止嵌合臂部和芯片部件的嵌合被解除的问题。

另外，例如，也可以是，上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分更远离上述素体的上述端面的位置与上述端子电极接触。

嵌合臂部也可以与端子电极接触，也可以与素体接触，但没有特别限定，在与端子电极接触的情况下，可以经由嵌合臂部确保金属端子和芯片部件的导通。通过采用这样的构造，可以减少焊锡或导电性粘结剂等的使用量或省略这些的使用。

另外，例如，也可以是，上述嵌合臂部与上述第二侧面部分接触。

在嵌合臂部与第二侧面部分接触的陶瓷电子部件中，嵌合臂部的接触部分处于比第一侧面部分的外表面更靠近素体的位置，因此，在对陶瓷电子部件作用使芯片部件和金属端子离开的突发的力的情况下，嵌合臂部和第一侧面部分卡挂，也能够有效地防止嵌合臂部和芯片部件的嵌合被解除。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图；

图2是图1所示的陶瓷电子部件的主视图；

图3是图1所示的陶瓷电子部件的左侧视图；

图4是图1所示的陶瓷电子部件的截面图；

图5是图4所示的截面图的局部放大图；

图6是第一变形例的陶瓷电子部件的局部放大图；

图7是第二变形例的陶瓷电子部件的局部放大图。

符号说明

10……陶瓷电容器

20、120……芯片电容器

21……素体

21aa、21ab……端面

21b……侧面

22、24、122……端子电极

22a……外表面

23a……电极端面部

23b、123b……第1侧面部分

23c、123c……第2侧面部分

123d……阶梯部

T1、T2……侧面电极厚度

30、40、230……金属端子

31a、231a……上部臂部

31aa……前端

31ab……基端

31ac……跳起部

31b……下部臂部

36、236……端面相对部

36a……突起

36b……第1贯通孔

36c……第2贯通孔

36d……狭缝

36j……板本体部

36k……端子连接部

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是表示本发明第一实施方式的陶瓷电容器10的概略立体图。陶瓷电容器10具有作为芯片部件的芯片电容器20和一对金属端子30、40。本实施方式的陶瓷电容器10具有两个芯片电容器20，但陶瓷电容器10具有的芯片电容器20的数量没有特别限定，可以是一个，也可以是多个。

此外，在本实施方式的说明中，以金属端子30、40安装于芯片电容器20的陶瓷电容器为例进行说明，但作为本发明的陶瓷电子部件不限定于此，也可以是金属端子30、40安装在电容器以外的芯片部件上的陶瓷电子部件。另外，在实施方式的说明中，如图1～图5所示，将与安装陶瓷电容器10的安装面垂直的方向设为Z轴方向、将相互连接芯片电容器20的素体21中的一对端面21aa、21ab(参照图4)的方向设为Y轴方向、将与Z轴方向及Y轴方向垂直的方向设为X轴方向进行说明。

芯片电容器20为大致长方体形状，包含在陶瓷电容器10中的两个芯片电容器20相互具有大致相同的形状及大小。芯片电容器20具有长方体状的素体21和覆盖素体21的一对端面21aa、21ab的一对端子电极22、24。如截面图图4所示，素体21的端面21aa、21ab整体被端子电极22、24覆盖，因此在为外观图的图1～图3中没有出现。

芯片电容器20以素体21的端面21aa、21ab相对于安装面为垂直的方式配置，换句话说，以连接端面21aa、21ab的边与陶瓷电容器10的安装面平行的方式配置。此外，陶瓷电容器10的安装面是以后述的金属端子30、40的安装部38相对的方式，通过焊锡等安装陶瓷电容器10的面，是与图1所示的XY平面平行的面。

图4所示的芯片电容器20的素体21包含电介质和内部电极。在素体21的内部，沿着作为层叠方向的X轴方向交替层叠有作为电介质的层的电介质层和作为内部电极的层的内部电极层。内部电极层的一部分与端子电极22电连接，内部电极的另一部分与端子电极24电连接。

素体21中的电介质层的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。电介质层的厚度没有特别限定，但通常为数μm～数百μm。在本实施方式中，优选为1.0～5.0μm。另外，电介质层优选将可以增大电容器的静電容量的钛酸钡作为主成分。

内部电极层中含有的导电体材料没有特别限定，但在电介质层的构成材料具有耐还原性的情况下，可以使用比较便宜的贱金属。作为贱金属，优选Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选选自Mn、Cr、Co及Al中是一种以上的元素和Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，在Ni或Ni合金中，也可以包含约为0.1重量％左右的P等各种微量成分。另外，内部电极层也可以使用市售的电极用膏体形成。内部电极层的厚度根据用途等适当决定即可。

如图2及图4所示，芯片电容器20的端子电极22、24以覆盖素体21的一对端面21aa、21ab的方式设置。作为一对端子电极22、24的一方的端子电极22覆盖素体21中的Y轴正方向的端面21aa整体和连接一对端面21aa、21ab的素体21的侧面21b的一部分。如图5所示，端子电极22从覆盖端面21aa的电极端面部23a连续到覆盖侧面21b的一部分的第一侧面部分23b及第二侧面部分23c。

另外，作为一对端子电极22、24的另一端子的电极24，覆盖素体21中的Y轴负方向的端面21ab的整体和连接一对端面21aa、21ab的素体21的侧面21b的一部分。端子电极24具有与端子电极22对称的形状，从覆盖端面21ab的部分连续至覆盖侧面21b的一部分的部分。

如图2所示，端子电极22和端子电极24相互分开，素体21的侧面21b的一部分从端子电极22、24露出。在素体21的外表面中、至少出现在素体21的侧面21b的部分由绝缘材料构成，为了确保电连接的绝缘性，端子电极22和端子电极24以空出足够的间隔分开配置，因此，端子电极22和端子电极24没有导通。

如图1所示，一对金属端子30、40与芯片电容器20的端子电极22、24相对应而设置。即，一个金属端子30与芯片电容器20的端子电极22、24中与Y轴正方向侧的一个端子电极22相对应而设置，另一金属端子40与Y轴负方向侧的另一端子电极24相对应而设置。

金属端子30具有：平板状的端面相对部36，其与端子电极22中覆盖素体21的端面21aa的电极端面部23a相对；至少一对嵌合臂部31a、31b(在本实施方式中为两对)，其把持芯片电容器20；安装部38，其从端面相对部36朝向芯片电容器20侧延伸，相对于端面相对部36大致垂直。

如图1所示，金属端子30的端面相对部36向垂直于安装面的Z轴方向延伸。端面相对部36相对于相对的端子电极22可以电连接及机械连接。例如，可以在端面相对部36和端子电极22的间隙中，夹装焊锡或导电性粘结剂等导电性的连接部件，以连接端面相对部36和端子电极22。但是，在通过构成后述的嵌合臂的上部臂部31a及下部臂部31b与端子电极22的接触部分来实现金属端子30与端子电极22的电连接的情况下，作为连接端面相对部36和端子电极22的连接部件，也可以使用环氧树脂、酚醛树脂等非导电性粘结剂等。

在端面相对部36中的面向端子电极22的部分，形成有第一贯通孔36b。第一贯通孔36b以对应于包含在陶瓷电容器10中的各芯片电容器20的方式形成有两个，但第一贯通孔36b的形状及数量不限定于此。在第一贯通孔36b中，可设置连接端面相对部36和端子电极22的连接部件。连接部件优选由焊锡或导电性粘结剂等导电性的材料构成，例如由焊锡构成的连接部件通过在第一贯通孔36b的边缘和端子电极22之间形成焊桥，能够牢固地接合端面相对部36和端子电极22。

在端面相对部36，形成有向芯片电容器20的端子电极22突出并与端子电极22接触的多个突起36a。突起36a通过减小端面相对部36和端子电极22的接触面积，能够防止在芯片电容器20中产生的振动经由金属端子30传达至安装基板，从而防止陶瓷电容器10的音鸣。

通过在第一贯通孔36b的周边形成突起36a，可以调节形成焊锡等连接部件的范围等，这样的陶瓷电容器10能够将端面相对部36和端子电极22的接合强度调节整至适当的范围，同时能够防止音鸣。此外，在陶瓷电容器10中，如图3所示，在一个第一贯通孔36b的周围形成有四个突起36a，但突起36a的数量及配置不限定于此。

在端面相对部36中，在第一贯通孔36b的下方形成有第二贯通孔36c。在第二贯通孔36c的边缘部连接有与上部臂部31a成对而构成嵌合臂部的下部臂部31b。第二贯通孔36c的位置比第一贯通孔36b更接近安装部38。另外，在第二贯通孔36c，与第一贯通孔36b不同，没有设置焊锡等连接部件。

形成有第二贯通孔36c的金属端子30形成支承芯片电容器20的下部臂部31b的周边容易弹性变形的形状，因此，能够有效地起到缓和在陶瓷电容器10中产生应力的作用或吸收芯片电容器20的振动的作用。因此，具有这样的金属端子30的陶瓷电容器10可以适当防止音鸣，另外，安装时的与安装基板的接合可靠性良好。

在端面相对部36中，下部臂部31b所连接的第二贯通孔36c相对于安装部38，在高度方向(Z轴方向)离开规定的距离而形成，在安装部38的连接位置和第二贯通孔36c之间，形成有狭缝36d。狭缝36d防止将陶瓷电容器10安装在安装基板上时使用的焊锡漫延过端面相对部36，防止安装用的焊锡连接至下部臂部31b、33b或端子电极22。因此，形成有这样的狭缝36d的陶瓷电容器10起到抑制音鸣的效果。

如图1所示，端面相对部36具有：板本体部36j，其面向芯片电容器20的端子电极22位于与芯片电容器20重复的高度；端子连接部36k，其位于比金属板本体部36j更靠下方并连接金属板本体部36j和安装部38。第二贯通孔36c以其周缘部跨越金属板本体部36j和端子连接部36k的方式形成，下部臂部31b从端子连接部36k延伸。即，下部臂部31b的基端与第二贯通孔36c中的大致矩形的周缘部的下边连接，下部臂部31b从其基端向上方(Z轴正方向)且内侧(Y轴负方向)弯曲延伸，与芯片电容器20的下表面接触，从下方支承芯片电容器20。

嵌合臂部31a、31b具有上部臂部31a和下部臂部31b。在陶瓷电容器10中，一个上部臂部31a和一个下部臂部31b形成对，把持一个芯片电容器。在金属端子30中，一对嵌合臂部31a、31b把持一个芯片电容器20而不是多个，因此，能够可靠地把持各芯片电容器20。

上部臂部31a与端面相对部36的上端(Z轴正方向侧的端部)连接，下部臂部31b与端面相对部36中的第二贯通孔36c的边缘部连接。此外，把持芯片电容器20且形成对的上部臂部31a和下部臂部31b也可以具有相互非对称的形状，宽度方向的长度(X轴方向的长度)也可以相互不同。另外，通过下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸，与它们与板本体部36j连接的情况相比，芯片电容器20的第一端子电极22和安装基板的传输路径变短。

安装部38与端面相对部36中的下方的端部(Z轴负方向侧的端部)连接。安装部38从端面相对部36向芯片电容器20侧(Y轴负方向侧)延伸，弯曲成相对于端面相对部36大致垂直。此外，从防止将芯片电容器20安装在基板上时使用的焊锡的过度的环绕的观点出发，优选安装部38中的芯片电容器20侧的表面即安装部38的上表面对焊锡的润湿性比安装部38的下表面低。

如图1所示，金属端子40相对于金属端子30对称配置，相对于芯片电容器20的配置与金属端子30不同。但是，由于金属端子40与金属端子30只是配置不同，具有相同的形状，因此，省略详细的说明。

图5是在图4所示的截面图的局部分放大图，表示上部臂部31a及端子电极22的详细结构。如图5所示，端子电极22具有覆盖素体21的侧面中、与安装面平行配置的侧面21b的一部分的第一侧面部分23b和覆盖侧面21b的另一部分的第二侧面部分23c。第一侧面部分23b与第二侧面部分23c相比，与端子电极22的电极端面部23a所包覆的素体21的端面21aa接近，第二侧面部分23c与第一侧面部分23b相比，远离被与第一及第二侧面部分23b、23c连接的电极端面部23a所包覆的素体21的端面21aa而配置。

如图5所示，第一侧面部分23b的从素体21的侧面21b到覆盖素体21的侧面21b的端子电极22的外表面22a的距离即侧面电极厚度为T1。另外，第二侧面部分23c的同样的侧面电极厚度为T2，第二侧面部分23c中的侧面电极厚度T2比第一侧面部分23b的侧面电极厚度T1薄。

作为嵌合臂部之一的上部臂部31a在比第一侧面部分23b距素体21的端面21aa远的位置，与芯片电容器20的端子电极22接触。在图5所示的例子中，上部臂部31a与端子电极22中的第二侧面部分23c接触。如图5所示，上部臂部31a接触的第二侧面部分23c具有侧面电极厚度从芯片电容器20的中心侧朝向素体21的端面21aa侧而变厚的倾斜。第二侧面部分23c所具有的倾斜的角度α没有特别限定，例如可以设为2.5～20度。

这样，上部臂部31a在比第一侧面部分23b远离素体21的端面21aa的位置，即，在比第一侧面部分23b更靠中心侧与芯片电容器20接触。因此，这样的陶瓷电容器10即使在作用使芯片电容器20和金属端子30离开的力的情况下，由于第一侧面部分23b的侧电电极厚度较厚，且从素体21突出，所以第一侧面部分23b起到防止由上部臂部31a的嵌合被解除的挡块的作用，从而能够防止上部臂部31a和芯片电容器20的嵌合被解除。

另外，具有图5所示的上部臂部31a的陶瓷电容器10通过上部臂部31a与端子电极22接触，经由上部臂部31a能够确保金属端子30和芯片电容器20的导通。在这样的陶瓷电容器10中，可以减少焊锡或导电性粘结剂等的使用量或省略它们的使用。另外，通过经由上部臂部31a确保金属端子30和芯片电容器20的导通，可以减少或省略接合金属端子30中的端面相对部36和芯片电容器20中的电极端面部23a的焊锡或导电性粘结剂的使用，在这样的陶瓷电容器10中，能够抑制振动从芯片电容器20向安装基板的传达，防止音鸣。

另外，上部臂部31的基端31ab关于Z轴方向，位于比端子电极22的第一侧面部分23b远离素体21的侧面21b的位置(在图5中上方)。因此，上部臂部31关于Y轴方向，能够在比第一侧面部分23b远离素体21的端面21aa的位置与第二侧面部分23c或素体21的侧面21b接触，保持芯片电容器20。

另外，通过上部臂部31a与具有斜面的第二侧面部分23c接触，上部臂部31a形成的嵌合力向将芯片电容器20向金属端子30的端面相对部36按压的方向作用。因此，在这样的陶瓷电容器10中，金属端子30能够可靠地保持芯片电容器20。

另外，如图5所示，在上部臂部31a与第二侧面部分23c接触的陶瓷电容器10中，在上部臂部31a中的与第二侧面部分23c的接触部分与第一侧面部分的外表面相比，处于与素体21的侧面21b接近的位置。因此，即使在作用使芯片电容器20和金属端子30离开的突发的力的情况下，通过上部臂部31a相对于第一侧面部分23b可靠地卡挂，也能够有效地防止上部臂部31a和芯片电容器20的嵌合被解除的问题。

另外，如图5所示，上部臂部31a的基端31ab连接于与芯片电容器20的电极端面部23a相对的端面相对部36。即，上部臂部31a从相比第一侧面部分23b靠芯片电容器20的外侧的位置，超过第一侧面部分23b向芯片电容器20的中心侧延伸，上部臂部31a的前端31aa附近与芯片电容器20中的第二侧面部分23c接触。在这样的陶瓷电容器10中，在被嵌合臂部31a、31b和端面相对部36围成的空间内收纳芯片电容器20的端子电极22，若在施加外力的情况下，嵌合臂部31a、31b和第一侧面部分23b卡合，由此，防止端子电极22从该空间脱离，因此，能够有效地防止金属端子30和芯片电容器20的嵌合被解除的问题。

另外，如图5所示，在上部臂部31a的前端31aa，形成有朝向前端31aa向从芯片电容器20的侧面21b离开的方向延伸的跳起部31ac。在上部臂31的前端31aa形成有跳起部31ac的金属端子30向芯片电容器20安装时，跳起部31ac起到引导的作用，仅将芯片电容器20的端子电极22与金属端子30的端面相对部36靠近，上部臂31就会弹性变形，从而能够把持芯片电容器20的端子电极22。因此，这样的陶瓷电容器10组装容易。

在本实施方式的陶瓷电容器10中，关于图4所示的下部臂部31b及下部臂部31b的接触位置周边的端子电极22，也具有与图5所示的上部臂部31a及端子电极22相同的特征。另外，关于图4所示的金属端子40及被金属端子40把持的端子电极24，也与图5等所示的金属端子30及端子电极22相同。但是，本发明不限定于这样的实施方式，例如也可以只是一部分嵌合臂部31a、31b及与其接触的端子电极22、24的一部分具有使用图5说明的特征。

例如，可以如以下所示准备芯片电容器20和金属端子30、40，通过组装这些来制造陶瓷电容器10。

在芯片电容器20的制造中，首先，将形成有烧成后成为内部电极层的电极图案的生片层叠，制作层叠体，之后通过得到的层叠体进行加压·烧成而获得作为电容器素体的素体21。进而，在素体21上通过烧附及电镀等形成端子电极22、24，获得芯片电容器20。

金属端子30、40通过例如将金属板材进行机械加工来制作。例如，准备铁、镍、铜、银等或者含有它们的合金的板材，加工成规定的形状，之后，根据需要，进行Ni、Sn、Cu等的电镀处理，由此，获得金属端子30、40。另外，通过在电镀处理时对安装部38的上表面实施抗蚀处理，能够防止电镀附着在安装部38的上表面。由此，能够使安装部38的上表面和下表面对焊锡的润湿性产生差异。

进而，预备两个如上所述获得的芯片电容器20，如图1所示排列保持两个芯片电容器20。而且，在端子电极22和端子电极24上，分别安装金属端子30和金属端子40。进而，在金属端子30、40的第一贯通孔36b中涂布焊锡等连接部件，将金属端子30、40和端子电极22、24电连接及机械连接，由此，获得陶瓷电容器10。

如以上所述，举出实施方式对本发明进行了说明，但本发明不仅限定于上述的实施方式，显然本发明还包含其它很多变形例。例如。在图1所示的实施方式中，嵌合臂部31a、31b直接或经由端子电极22夹持芯片电容器20的素体21的侧面中的平行于安装面的侧面21b，但嵌合臂部嵌合芯片电容器20的方向不限定于此，嵌合臂部也可以夹持垂直于安装面的侧面。另外，例如，在图6所示的本发明的第一变形例的陶瓷电容器中，芯片电容器120的端子电极122的形状与图4所示的端子电极22不同。

如图6所示，包含在第一变形例的陶瓷电容器中的端子电极122，在侧面电极厚度为T1的第一侧面部分123b和侧面电极厚度为T2的第二侧面部分123c之间具有阶梯部123d。阶梯部123d从第一侧面部分123b朝向第二侧面部分123c的每单位长度的侧面电极厚度的变化(厚度的减少率)成为极值，在阶梯部123d中侧面电极厚度呈阶梯状减少。形成为阶梯部123d的阶梯没有特别限定，但例如可以设为0.005～0.2mm左右。在包含具有如图6所示的阶梯部123d的端子电极122的第一变形例中，在使芯片电容器120和金属端子30离开的力作用于陶瓷电容器的情况下，阶梯部123d牢牢地卡挂在上部臂部31a，能够有效地防止上部臂部31a和芯片电容器120的嵌合被解除的问题。

此外，第一变形例的陶瓷电容器与图6所示的端子电极122的形状不同，除此之外，与图1～图5所示的陶瓷电容器10相同，因此，省略对与陶瓷电容器10的共同点的说明。另外，第一变形例的陶瓷电容器起到与实施方式的陶瓷电容器10相同的效果。

图7是表示包含于本发明的第二变形例的陶瓷电容器中的芯片电容器20和金属端子230的配置的放大截面图。第二变形例的陶瓷电容器中，金属端子230不同，除此之外，与实施方式的陶瓷电容器10相同，因此，省略对共同部分的说明。

如图7所示，在第二变形例中，上部臂部231a不与端子电极22接触，在比第一侧面部分23b及第二侧面部分23c靠芯片电容器20的中央侧，与素体21的侧面21b接触。在第二变形例的陶瓷电容器中，在作用使芯片电容器20和金属端子230离开的力的情况下，侧面电极厚度厚的第一侧面部分23b卡挂在上部臂部231a上，起到防止上部臂部231a的嵌合被解除的挡块的作用，由此，能够防止上部臂部31a和芯片电容器20的嵌合被解除，因此，起到与实施方式的陶瓷电容器10相同的效果。

但是，由于图7所示的上部臂部231a不与端子电极22接触，所以通过在端面相对部236和电极端面部23a之间等连接上部臂部231a以外的部分和端子电极22来确保金属端子230和芯片电容器20的导通。

Claims (6)

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，

具有：

芯片部件，所述芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖所述素体的端面及所述素体的侧面的一部分的一对端子电极；

一对金属端子，所述一对金属端子分别具有把持所述芯片部件的嵌合臂部，并与所述端子电极对应地设置，

所述端子电极具有：第一侧面部分，其侧面电极厚度为规定的值，所述侧面电极厚度是指从所述素体的所述侧面到覆盖所述侧面的所述端子电极的外表面的距离；第二侧面部分，其比所述第一侧面部分远离所述素体的所述端面而配置，且所述第二侧面部分的所述侧面电极厚度比所述第一侧面部分的所述侧面电极厚度薄，

所述嵌合臂部在比所述第一侧面部分远离所述素体的所述端面的位置，与所述芯片部件接触。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述金属端子具有与作为覆盖所述素体的所述端面的所述端子电极的电极端面部相对的平板状的端面相对部，

所述嵌合臂部的基端与所述端面相对部连接。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述嵌合臂部的前端，形成有向远离所述芯片部件的方向延伸的跳起部。

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述端子电极位于所述第一侧面部分和所述第二侧面部分之间，且具有所述侧面电极厚度从所述第一侧面部分朝向所述第二侧面部分呈阶梯状减少的阶梯部。

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述嵌合臂部在比所述第一侧面部分远离所述素体的所述端面的位置与所述端子电极接触。

6.根据权利要求5所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述嵌合臂部与所述第二侧面部分接触。