CN104064881A - 新型电容结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种新型电容结构及其制作方法，新型电容结构包括有承载结构及贴片电容；该承载结构包括有彼此间隔相对的第一端子和第二端子；该第一端子包括有第一底板、两第一侧板以及两第一挡块，该第二端子包括有第二底板、两第二侧板及两第二挡块；通过由冲压方式形成承载结构，配合将贴片电容置于承载结构的容置凹腔内，并使得贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接，如此能让传统之各种电容的优点集合在一起，承载结构可利用冲压实现尺寸标准化且可批量生产，既能以此结构为标准管控电容公差尺寸，又能实行自动化折弯及组装，简化传统作业手法，降低了电容组装时间，节省了产品的制造成本。

Description

新型电容结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及电子元件领域技术，尤其是指一种新型电容结构及其制作方法。

背景技术

如图1所示，为传统网络连接器中的插脚电容基本结构，其包括有主体10′以及与主体10′连接的两电容脚20′，其因制作工艺限制，尺寸公差较大，形状不规则，虽然插脚电容的电容脚可以折弯，但其无法根据不同尺寸要求实行自动化折弯及组装，造成工时增加，生产成本加大。

如图2所示，为传统网络连接器中的贴片电容基本结构，其包括有主体30′和设置于主体30′两端的电极盖40′，其具备尺寸公差相对较小，形状规则的特性，然而，因自身特性的限制无电容脚，只能贴于PCB板表面，占用了PCB的可用面积，灵活性也大为降低。

如图3所示，为传统网络连接器中的金属线焊接电容基本结构，其包括有贴片电容50′和两金属线60′，该贴片电容50′外保护有保护层70′，该两金属线60′分别与贴片电容50′的两电极焊接电连接，且两金属线60′伸出保护层70′外，其虽在贴片电容50′的基础上进行了改善，增加了金属线60′的电容脚且也可折弯，加大了灵活性，但其只能采用人工焊接电容脚的方式，无法实行自动化折弯及组装。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型电容结构及其制作方法，其是在插脚电容、贴片电容及金属线焊接电容的基础上对其优缺点进行有效整合。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种新型电容结构，包括有承载结构以及贴片电容；

该承载结构通过冲压方式成型，其包括有彼此间隔相对的第一端子和第二端子；该第一端子包括有第一底板、两第一侧板以及两第一挡块，该第一底板的后侧向后延伸出有第一支架脚，该两第一侧板分别于第一底板的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第一挡块分别于两第一侧板的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第一挡块的端部彼此相对；该第二端子包括有第二底板、两第二侧板以及两第二挡块，该第二底板的后侧向后延伸出有第二支架脚，该两第二侧板分别于第二底板的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第二挡块分别于两第二侧板的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第二挡块的端部彼此相对；

由第一底板、两第一侧板、两第一挡块、第二底板、两第二侧板和两第二挡块共同围构形成一与贴片电容相适配的容置凹腔，该贴片电容嵌设于容置凹腔中，且贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接。

作为一种优选方案，所述第一底板与第二底板相对的侧面上凹设有第一圆弧槽，该第二底板与第一底板相对的侧面上凹设有第二圆弧槽。

作为一种优选方案，所述贴片电容外包裹有绝缘物质。

作为一种优选方案，所述贴片电容包括有主体以及分别设置于主体两端的两电极，该两电极均为方形盖体结构，其四个侧面均为焊接面，前述两第一挡块和两第二挡块分别对应抵于两电极的外端面上。

作为一种优选方案，所述第二支架脚上具有折弯结构。

作为一种优选方案，所述第二支架脚上为直板状。

一种前述新型电容结构的制作方法，包括有以下步骤：

（1）通过冲压成型方式制作出前述承载结构；

（2）将贴片电容放入承载结构的容置凹腔内；

（3）将贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子进行焊接电连接。

作为一种优选方案，所述步骤（3）中是采用人工焊接或自动化焊接。

作为一种优选方案，进一步包括以下步骤：（4）根据不同要求在贴片电容的表面上覆盖绝缘物质。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过由冲压方式形成承载结构，配合将贴片电容置于承载结构的容置凹腔内，并使得贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接，如此能让传统之各种电容的优点集合在一起，承载结构可利用冲压实现尺寸标准化且可批量生产，既能以此结构为标准管控电容公差尺寸，又能实行自动化折弯及组装，简化传统作业手法，降低了电容组装时间，节省了产品的制造成本。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是现有技术中插脚电容的立体图；

图2是现有技术中贴片电容的立体图；

图3是现有技术中金属线焊接电容的主视图；

图4是本发明之较佳实施例的组装立体示图；

图5是本发明之较佳实施例的分解图；

图6是本发明之较佳实施例中承载结构的立体示意图；

图7是本发明之较佳实施例中批量成型出承载结构的立体图示意图。

附图标识说明：

10′、主体 20′、电容脚

30′、主体 40′、电极盖

50′、贴片电容 60′、金属线

70′、保护层

10、承载结构 11、第一端子

111、第一底板 112、第一侧板

113、第一挡块 114、第一支架脚

12、第二端子 121、第二底板

122、第二侧板 123、第二挡块

124、第二支架脚 101、容置凹腔

102、第一圆弧槽 103、第二圆弧槽

20、贴片电容 21、电极

22、主体 30、料板。

具体实施方式

请参照图4至图7所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有承载结构10以及贴片电容20。

该承载结构10通过冲压方式成型，其包括有彼此间隔相对的第一端子11和第二端子12。

该第一端子11包括有第一底板111、两第一侧板112以及两第一挡块113，该第一底板111的后侧向后延伸出有第一支架脚114，该两第一侧板112分别于第一底板111的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第一侧板112均与第一底板111垂直，该两第一挡块113分别于两第一侧板112的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第一挡块113的端部彼此相对，两第一挡块113分别与两第一侧板112垂直。

该第二端子12包括有第二底板121、两第二侧板122以及两第二挡块123，该第二底板121的后侧向后延伸出有第二支架脚124，该两第二侧板122分别于第二底板121的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第一侧板122均与第二底板121垂直，该两第二挡块123分别于两第二侧板122的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第二挡块123的端部彼此相对，两第二挡块123分别与第二侧板122垂直，该第二支架脚124上具有折弯结构，当然其亦可为直板状，不以为限，其可根据产品不同要求进行自动化折弯。

由第一底板111、两第一侧板112、两第一挡块113、第二底板121、两第二侧板122和两第二挡块123共同围构形成一与贴片电容20相适配的容置凹腔101，该贴片电容20嵌设于容置凹腔101中，且贴片电容20的两电极21分别第一端子11和第二端子12焊接电连接，在本实施例中，贴片电容20的两电极21分别与第一底板111和第二底板121焊接电连接，当然，该贴片电容20的两电极21亦可分别与第一端子11和第二端子12的侧板或挡块焊接电连接，不以为限。具体而言，该贴片电容20包括有主体22以及前述两电极21，该两电极21分别设置于主体22两端，该两电极21均为方形盖体结构或其他不规则结构，其四个周侧面均为焊接面，前述两第一挡块113和两第二挡块123分别对应抵于两电极21的外端面上，以使得贴片电容20在容置凹腔101中保持稳定，该两第一底板111与其中一电极21的底面贴合，两第二底板121与另一电极的底面贴合，该两第一侧板112分别与一电极21的左右两侧面贴合，该两第二侧板122分别与另一电极21的左右侧面贴合。

以及，该第一底板111与第二底板121相对的侧面上凹设有第一圆弧槽102，该第二底板121与第一底板111相对的侧面上凹设有第二圆弧槽103，通过设置有第一圆弧槽102和第二圆弧槽103，使得第一底板111和第二底板121分别更好地与贴片电容20的两电极21焊接，提高焊接质量。

另外，可根据需要，在贴片电容20外包裹有绝缘物质（图中未示）。

详述本实施例的制作方法如下，包括有以下步骤：

（1）通过冲压成型方式制作出前述承载结构10，如图7所示，可在一料板30上一次同时成型出多个承载结构10；

（2）将贴片电容20放入承载结构10的容置凹腔101内；

（3）将贴片电容20的两电极21分别与第一端子11和第二端子12进行焊接电连接，既可进行人工焊接也可进行自动化焊接；

（4）根据不同要求在贴片电容20的表面上覆盖绝缘物质（图中未示）。

以上，即完成了新型电容结构的制作，而后可根据产品不同的尺寸要求使用自动机将电容折弯裁切并组装。

本发明的设计重点在于：通过由冲压方式形成承载结构，配合将贴片电容置于承载结构的容置凹腔内，并使得贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接，如此能让传统之各种电容的优点集合在一起，承载结构可利用冲压实现尺寸标准化且可批量生产，既能以此结构为标准管控电容公差尺寸，又能实行自动化折弯及组装，简化传统作业手法，降低了电容组装时间，节省了产品的制造成本。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种新型电容结构，其特征在于：包括有承载结构以及贴片电容；

该承载结构通过冲压方式成型，其包括有彼此间隔相对的第一端子和第二端子；该第一端子包括有第一底板、两第一侧板以及两第一挡块，该第一底板的后侧向后延伸出有第一支架脚，该两第一侧板分别于第一底板的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第一挡块分别于两第一侧板的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第一挡块的端部彼此相对；该第二端子包括有第二底板、两第二侧板以及两第二挡块，该第二底板的后侧向后延伸出有第二支架脚，该两第二侧板分别于第二底板的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第二挡块分别于两第二侧板的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第二挡块的端部彼此相对；

由第一底板、两第一侧板、两第一挡块、第二底板、两第二侧板和两第二挡块共同围构形成一与贴片电容相适配的容置凹腔，该贴片电容嵌设于容置凹腔中，且贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接。

2.根据权利要求1所述的新型电容结构，其特征在于：所述第一底板与第二底板相对的侧面上凹设有第一圆弧槽，该第二底板与第一底板相对的侧面上凹设有第二圆弧槽。

3.根据权利要求1所述的新型电容结构，其特征在于：所述贴片电容外包裹有绝缘物质。

4.根据权利要求1所述的新型电容结构，其特征在于：所述贴片电容包括有主体以及分别设置于主体两端的两电极，该两电极均为方形盖体结构，其四个侧面均为焊接面，前述两第一挡块和两第二挡块分别对应抵于两电极的外端面上。

5.根据权利要求1所述的新型电容结构，其特征在于：所述第二支架脚上具有折弯结构。

6.根据权利要求1所述的新型电容结构，其特征在于：所述第二支架脚上为直板状。

7.一种如权利要求1至6任一项所述的新型电容结构的制作方法，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）通过冲压成型方式制作出前述承载结构；

（2）将贴片电容放入承载结构的容置凹腔内；

（3）将贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子进行焊接电连接。

8.根据权利要求7所述的新型电容结构的制作方法，其特征在于：所述步骤（3）中是采用人工焊接或自动化焊接。

9.根据权利要求7所述的新型电容结构的制作方法，其特征在于：进一步包括以下步骤：（4）根据不同要求在贴片电容的表面上覆盖绝缘物质。