CN104576052A - 陶瓷电子部件以及带式电子部件串 - Google Patents

陶瓷电子部件以及带式电子部件串 Download PDF

Info

Publication number
CN104576052A
CN104576052A CN201410563191.2A CN201410563191A CN104576052A CN 104576052 A CN104576052 A CN 104576052A CN 201410563191 A CN201410563191 A CN 201410563191A CN 104576052 A CN104576052 A CN 104576052A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode layer
resin
ceramic
electronic components
ceramic electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410563191.2A
Other languages
English (en)
Inventor
儿玉悟史
寺下洋右
胜田诚司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN104576052A publication Critical patent/CN104576052A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes

Abstract

本发明提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件以及带式电子部件串。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷坯体(10)；和第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)配置于陶瓷坯体(10)之上。第1外部电极(13)包含树脂电极层(13b)，第2外部电极(14)包含树脂电极层(14b)。树脂电极层(13b、14b)包含导电件和树脂。树脂电极层(13b、14b)中的水的含有率为0.005质量百分比以下。

Description

陶瓷电子部件以及带式电子部件串
技术领域
本发明涉及陶瓷电子部件以及具备该陶瓷电子部件的带式电子部件串。
背景技术
以往，在各种电子装置中使用层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器通常具有：陶瓷坯体；和配置于陶瓷坯体内且隔着陶瓷部相对置的第1以及第2电极。
近年，层叠陶瓷电子部件开始在与以往相比更苛刻的环境下使用。例如，针对在移动电话以及便携式音乐播放器等可移动设备中使用的层叠陶瓷电子部件，要求耐受落下时的撞击。具体地，要求即使层叠陶瓷电子部件受到因落下而导致的撞击，也不会从安装基板脱落，同时在层叠陶瓷电子部件中也不会产生破裂。
此外，针对ECU(电子控制单元)等在车载设备中使用的层叠陶瓷电子部件，要求耐热性。具体地，要求即使层叠陶瓷电子部件受到由于安装基板的热收缩、热膨胀而产生的挠曲应力或者施加至外部电极的拉伸应力，在该层叠陶瓷电子部件中也不会产生破裂。另外，上述挠曲应力或者拉伸应力如果超出陶瓷坯体的强度则在该陶瓷坯体中会产生破裂。
例如专利文献1中记载有具备具有由含有金属粉末的树脂形成的树脂电极层的外部电极的层叠陶瓷电子部件。在专利文献1记载的层叠陶瓷电子部件中，由于树脂电极层而使施加至陶瓷坯体的外部应力得到缓和。由此，难以在陶瓷坯体中产生破裂。
专利文献1：JP特开平11-162771号公报
在具备具有树脂电极层的外部电极的陶瓷电子部件中，有时在例如回焊(reflow)安装时、波焊(flow)安装时外部电极会受到损伤。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件。
本发明涉及的陶瓷电子部件具备陶瓷坯体和外部电极。外部电极配置于陶瓷坯体之上。外部电极包含树脂电极层。树脂电极层包含导电件和树脂。树脂电极层中的水的含有率为0.005质量百分比以下。
外部电极也可以在树脂电极层之上还具备镀层。
外部电极也可以在陶瓷坯体上还具备烧成电极层。
上述水的含有率优选为0.0015质量百分比以上。
本发明涉及的带式电子部件串具备：本发明涉及的陶瓷电子部件；载带(carrier tape)，其沿着长度方向具有多个用来容纳陶瓷电子部件的容纳孔；和盖带(cover tape)，其以覆盖容纳孔的方式设置于载带之上。
根据本发明，能够提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件。
附图说明
图1是本发明的一实施方式涉及的陶瓷电子部件的简要立体图。
图2是由图1的II-II线切取出的部分的简要剖视图。
图3是本发明的一实施方式的带式电子部件串的示意俯视图。
图4是沿图3的线IV-IV的示意剖视图。
符号说明：
1：陶瓷电子部件
3：带式电子部件串
10：陶瓷坯体
10a：第1主面
10b：第2主面
10c：第1侧面
10d：第2侧面
10e：第3侧面
10f：第4侧面
10g：陶瓷部
11：第1内部电极
12：第2内部电极
13：第1外部电极
13a：第1烧成电极层
13b：第1树脂电极层
13c：第1镀层
14：第2外部电极
14a：第2烧成电极层
14b：第2树脂电极层
14c：第2镀层
30：载带
31：空腔
32：盖带
33：导孔
具体实施方式
以下，说明用来实施本发明的优选方式的一例。其中，下述实施方式仅是例示。本发明丝毫不会受到下述实施方式的限定。
此外，在实施方式等中参照的各附图中，实质上具有同一功能的构件以同一符号来参照。此外，实施方式等中参照的附图是示意性记载。附图中所描绘的物体的尺寸的比率等有时会与实际的物体的尺寸的比率等不同。物体的尺寸比率等在附图相互之间有时也不同。具体的物体的尺寸比率等应当参考以下的说明来判断。
以下，说明陶瓷电子部件1的构成。
(陶瓷坯体)
图1是本发明涉及的陶瓷电子部件的简要立体图。图2是由图1的II-II线切取出的部分的简要剖视图。
图1以及图2所示的陶瓷电子部件1可以是陶瓷电容器，也可以是压电部件、热敏电阻或者电感器等。
陶瓷电子部件1具备长方体形状的陶瓷坯体10。该陶瓷坯体10具有：第1以及第2主面10a、10b；第1以及第2侧面10c、10d(参照图2)；第1以及第2端面10e、10f(参照图2)。第1以及第2主面10a、10b沿着长度方向L以及宽度方向W而延伸。第1以及第2侧面10c、10d沿着厚度方向T以及长度方向L而延伸。第1以及第2端面10e、10f沿着厚度方向T以及宽度方向W而延伸。长度方向L、宽度方向W以及厚度方向T分别相正交。
另外，在本发明中，设“长方体形状”中包含角部、棱线部被弄圆的长方体。即，“长方体形状”的构件的意思是具有第1及第2主面、第1及第2侧面、以及第1及第2端面的构件全体。此外，也可以在主面、侧面、端面的一部分或者全部中形成有凹凸等。
陶瓷坯体10的尺寸不特别限定。例如陶瓷坯体10的厚度尺寸优选为0.2mm～3.0mm，长度尺寸优选为0.4mm～5.7mm，宽度尺寸优选为0.2mm～5.0mm。
陶瓷坯体10由与陶瓷电子部件1的功能相应的适当的陶瓷形成。具体地，在陶瓷电子部件1为电容器的情况下，能够由电介质陶瓷来形成陶瓷坯体10。作为电介质陶瓷的具体例子，列举例如BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等。也可以与陶瓷电子部件1所要求的特性相应地在陶瓷坯体10中适当地添加例如Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等副成分。
在陶瓷电子部件1为压电部件的情况下，能够由压电陶瓷来形成陶瓷坯体。作为压电陶瓷的具体例子，列举例如PZT(钛酸锆酸铅)系陶瓷等。
在陶瓷电子部件1为例如热敏电阻的情况下，能够由半导体陶瓷来形成陶瓷坯体。作为半导体陶瓷的具体例子，列举例如尖晶石系陶瓷等。
在陶瓷电子部件1为例如电感器的情况下，能够由磁性体陶瓷来形成陶瓷坯体。作为磁性体陶瓷的具体例子，列举例如铁素体陶瓷等。
(内部电极)
如图2所示，在陶瓷坯体10的内部设置多个第1内部电极11和多个第2内部电极12。
第1内部电极11为矩形形状。第1内部电极11设置为与第1以及第2主面10a、10b(参照图1)相平行。即，第1内部电极11沿着长度方向L以及宽度方向W来设置。第1内部电极11露出至第1端面10e，而未露出至第1及第2主面10a、10b、第1及第2侧面10c、10d、以及第2端面10f。
第2内部电极12为矩形形状。第2内部电极12设置为与第1以及第2主面10a、10b(参照图1)相平行。即，第2内部电极12沿着长度方向L以及宽度方向W来设置。由此，第2内部电极12和第1内部电极11相互平行。第2内部电极12露出至第2端面10f，而未露出至第1及第2主面10a、10b、第1及第2侧面10c、10d、以及第1端面10e。
第1以及第2内部电极11、12沿着厚度方向T交替地进行设置。在厚度方向T上相邻的第1内部电极11和第2内部电极12隔着陶瓷部10g而相对置。陶瓷部10g的厚度能够设为0.4μm～100μm左右，优选为1μm～80μm。另外，在陶瓷电子部件1为电容器的情况下，从增大陶瓷电子部件1的电容的观点出发，优选陶瓷部10g较薄。
第1以及第2内部电极11、12能够由适当的导电件来构成。第1以及第2内部电极11、12能够由例如从由Ni、Cu、Ag、Pd以及Au构成的组中选择出的金属、或者含有从由Ni、Cu、Ag、Pd以及Au构成的组中选择出的一种以上的金属的合金(例如，Ag-Pd合金等)来构成。
第1以及第2内部电极11、12的厚度优选为例如0.2μm～2.0μm左右。
(外部电极)
如图1以及图2所示，陶瓷电子部件1具备第1以及第2外部电极13、14。第1外部电极13在第1端面10e与第1内部电极11电连接。另一方面，第2外部电极14在第2端面10f与第2内部电极12电连接。
第1外部电极13从第1端面10e起形成至第1及第2主面10a、10b以及第1及第2侧面10c、10d。另一方面，第2外部电极14从第2端面10f起形成至第1及第2主面10a、10b以及第1及第2侧面10c、10d。
第1以及第2外部电极13、14能够由适当的导电件来构成。此外，第1以及第2外部电极13、14也可以由多个导电膜来构成。
详细来说，第1外部电极13具备第1烧成电极层13a。第2外部电极14具备第2烧成电极层14a。
第1烧成电极层13a设置为，覆盖陶瓷坯体10的端面10e且到达至两主面10a、10b以及两侧面10c、10d的一部分。第2烧成电极层14a设置为，覆盖陶瓷坯体10的端面10f且到达至两主面10a、10b以及两侧面10c、10d的一部分。
在第1烧成电极层13a之上设置有第1树脂电极层13b。在第2烧成电极层14a之上设置有第2树脂电极层14b。在第1树脂电极层13b之上设置有第1镀膜13c。在第2树脂电极层14b之上设置有第2镀膜14c。
第1以及第2烧成电极层13a、14a通过涂敷例如含有导电性金属以及玻璃的导电性膏后进行焙烧来形成。此外，作为第1以及第2烧成电极层13a、14a的上述导电性金属，能够使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。进而，作为第1以及第2烧成电极层13a、14a的上述玻璃，能够使用例如含有B、Si、Ba、Mg、Al、Li等的玻璃。
第1以及第2烧成电极层13a、14a可以分别与陶瓷坯体10同时进行烧成而成，也可以涂敷导电性膏后进行焙烧而成。
可以由多层来构成第1以及第2烧成电极层13a、14a。在该情况下，优选第1层的电极层的厚度，详细来说第1层的电极层的最厚的部分的厚度为10μm～100μm。另外，关于第1及第2树脂电极层13b、14b以及第1及第2镀层13c、14c，也可以与第1以及第2烧成电极层13a、14a同样地由多层来构成。
第1树脂电极层13b覆盖第1烧成电极层13a。第2树脂电极层14b覆盖第2烧成电极层14a。具体地，第1树脂电极层13b优选配置于第1烧成电极层13a上的第1端面、且也设置至第1烧成电极层13a上的第1主面以及第1侧面。第2树脂电极层14b优选配置于第2烧成电极层14a上的第2端面、且也设置至第2烧成电极层14a上的第2主面以及第2侧面。另外，第1树脂电极层13b可以仅配置于第1烧成电极层13a上的第1端面上，第2树脂电极层14b可以仅配置于第2烧成电极层14a上的第2端面上。
第1以及第2树脂电极层13b、14b的厚度优选为例如10μm～150μm左右。
第1以及第2树脂电极层13b、14b包含导电件以及树脂。这样，由于第1以及第2树脂电极层13b、14b含有树脂，所以比例如由镀膜、导电性膏的烧成物构成的导电层更富于柔软性。由此，即使对陶瓷电子部件1施加了物理性的撞击或起因于热循环的撞击，第1以及第2树脂电极层13b、14b也能够作为缓冲层起作用，从而能够抑制在陶瓷电子部件1中产生破裂。
作为导电件，能够使用例如Ag或者对金属粉的表面进行了Ag涂覆的材料。优选使用Cu、Ni作为金属粉。作为导电件，也能够使用对Cu实施了防氧化处理的材料。
作为在导电件的材料中使用Ag的理由是，Ag由于具有低的电阻率所以适合于电极材料。并且，还由于Ag是贵金属所以不会被氧化从而耐气候性高。
导电件的形状不特别限定，可以为球状或者扁平状等。另外，优选将球状的导电件和扁平状的导电件相混合来使用。此外，导电件的平均粒径不特别限定，但是优选为例如1.0μm～10μn左右。
通过使导电件彼此相接触，从而在第1以及第2树脂电极层13b、14b的内部形成通电路径。
作为在第1以及第2树脂电极层13b、14b中使用的树脂，能够使用例如环氧树脂、酚醛树脂、尿烷树脂、硅树脂以及聚酰亚胺树脂等公知的各种热固化性树脂。其中，耐热性、耐湿性、粘着性等优异的环氧树脂为最适合的树脂之一。
在第1以及第2树脂电极层13b、14b中，优选与热固化性树脂一起使用固化剂。在使用环氧树脂作为基体树脂的情况下，作为环氧树脂用的固化剂，能够使用酚醛系、胺系、酸酐系、咪唑系等公知的各种化合物。
在此，在回焊时、波焊时或者老化处理时等，有时会使陶瓷电子部件的外部电极受到损伤。本发明者潜心研究的结果，发现了：在上述回焊时等的加热时，由于该水分发生膨胀，所以外部电极会受到损伤。特别是，可知如果对外部电极的树脂电极层进行镀敷，则水分会易于渗透到树脂电极层中。
因此，在本实施方式中，设第1以及第2树脂电极层13b、14b中的水的含有率为0.005质量百分比以下。由此，对于在外部电极中使用了树脂的陶瓷电子部件1能够实现，即使在安装时水分发生汽化以及膨胀也不会产生树脂的破坏，或者即使产生了破坏该破坏也非常小。也就是说，外部电极难以受到损伤。由此，能够对陶瓷电子部件1与安装基板之间的固定力的降低进行抑制，并能够抑制陶瓷电子部件1的脱落。
第1以及第2树脂电极层13b、14b中的水的含有率优选为0.0015质量百分比以上。这是因为：为了使上述含有率比0.0015质量百分比少就要使减压干燥时间变得极端地长。由此，会使生产率降低。
另一方面，如果上述含有率超过0.005质量百分比，则第1以及第2树脂电极层13b、14b中的水分量会变多。由此，由于回焊时、波焊时的加热而导致水分发生汽化以及膨胀，从而第1以及第2树脂电极层13b、14b变得易于被破坏。
第1以及第2树脂电极层13b、14b中的水分量能够通过在减压气氛(1×101Pa～1×10-1Pa)下进行加热来调整。
第1以及第2树脂电极层13b、14b中的水分量能够采用例如附带水分汽化装置的卡尔-费希尔试验机来测量。在本实施方式中，由于考虑回焊时的水分的膨胀，所以例如在260℃下对芯片进行6分钟加热，采用卡尔-费希尔试剂对产生的水分进行定量化。此时的第1以及第2树脂电极层13b、14b中的水分量表示相对于陶瓷电子部件的重量的比例。
第1镀层13c覆盖第1树脂电极层13b。第2镀层14c覆盖第2树脂电极层14b。
如上所述，第1以及第2镀层13c、14c虽然能够由多层来构成，但是优选由基底镀膜和形成于该基底镀膜上的上层镀膜来构成。在该情况下，基底镀膜以及上层镀膜优选由从由例如Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi、Zn构成的组中选择出的1种金属或者含有该金属的合金镀敷来形成。更具体地，作为上层镀膜的材料，优选使用焊料浸润性好的Sn、Au，作为基底镀膜的材料，优选使用具有焊料阻障性能的Ni。
形成第1以及第2镀层13c、14c的各层(各镀膜)的厚度优选为1μm～15μm。
(陶瓷电子部件1的制造方法)
陶瓷电子部件1的制造方法不特别限定。陶瓷电子部件1能够按照例如以下的要领来制造。
首先，准备具有第1以及第2内部电极11、12的陶瓷坯体10。具体地，通过利用例如丝网印刷法等将含有陶瓷粉末的陶瓷膏涂敷为片状并使其干燥，由此来制作陶瓷生片。
接着，利用例如丝网印刷法等在上述陶瓷生片之上将内部电极形成用的导电膏涂敷为规定的图案，准备形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片、和未形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片。另外，在陶瓷膏、内部电极形成用的导电膏中可以含有例如公知的粘合剂、溶媒。
接着，将规定片数的未形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片相层叠，在其上依次层叠形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片，进而将规定片数的未形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片相层叠，由此制作母层叠体。另外，也可以根据需要而利用静压压制等手段在层叠方向上对母层叠体进行压制。
将母层叠体切割为规定的形状尺寸，来制作多个原始的陶瓷坯体。此时，也可以对原始的陶瓷坯体实施转筒抛光等，来将棱线部、角部弄圆。
接着，对原始的陶瓷坯体进行烧成。由此，陶瓷坯体10得以完成。另外，原始的陶瓷坯体的烧成温度能够根据所使用的陶瓷、导电件来适当地进行设定。原始的陶瓷坯体的烧成温度能够设为例如900℃～1300℃左右。
接着，在烧成后的陶瓷坯体10的两端面涂敷导电性膏并进行焙烧，由此形成第1以及第2烧成电极层13a、14a。另外，焙烧温度优选为例如700℃～1000℃。
接着，以覆盖第1以及第2烧成电极层13a、14a的方式来分别涂敷含有导电件以及树脂的导电性树脂膏，在150℃～300℃的温度下进行热处理，来树脂热固化。由此，在第1烧成电极层13a上形成第1树脂电极层13b，在第2烧成电极层14a上形成第2树脂电极层14b。
接着，以覆盖第1树脂电极层13b的方式来形成第1镀层13c，并以覆盖第2树脂电极层14b的方式来形成第2镀层14c。另外，第1以及第2镀层13c、14c由Ni镀层和Sn镀层的层叠构造来形成。
之后，将形成了第1以及第2镀层13c、14c的构件在减压气氛下进行加热，将第1以及第2树脂电极层13b、14b中的水的含有率调整为0.005质量百分比以下。
通过以上的工序，能够完成陶瓷电子部件1。
图3是本实施方式中带式电子部件串的示意俯视图。图4是沿图3的线IV-IV的示意剖视图。
带式电子部件串3具有长条状的载带30。在载带30中在长度方向上以等间隔来设置多个空腔31。各空腔31在本实施方式中具有矩形的平面形状，并在载带30的一个面中打开。在各个空腔31内容纳有陶瓷电子部件1。空腔31的大小设为使陶瓷电子部件1得以容纳的大小，其按照被容纳的陶瓷电子部件1的形状尺寸来进行设定。空腔31与陶瓷电子部件1之间的空隙通常为陶瓷电子部件1的尺寸的10～35％。因此，空腔31的中心与被容纳的陶瓷电子部件1的中心大致相一致。
为了容纳并保持陶瓷电子部件1，而使盖带32与载带30相贴合。在从带式电子部件串3取出陶瓷电子部件1时，将盖带32剥离。此外，在载带30中在长度方向上以等间隔来设置多个导孔(feed hole)33。上述载带30由纸、合成树脂等适当的材料来构成。此外，载带30也可以由层叠材料来构成。在由层叠材料来构成载带30的情况下，是在形成有用于构成空腔31的贯通孔的构件上，层叠了用于形成该空腔31的底面的其他的构件的构造。
盖带32由适当的合成树脂薄膜等来构成，使用粘结剂来与载带30相贴合。
以下，基于具体的实施例，进一步详细说明本发明，但是本发明丝毫不会受到以下的实施例的限定，能够在不变更其主旨的范围内适当地变更来实施。
(实施例1～5)
使用上述实施方式涉及的制造方法，针对各实施例在下述条件下各制作300个与上述实施方式涉及的陶瓷电子部件1相同的陶瓷电容器，作为上述实施方式涉及的陶瓷电子部件1。另外，通过对镀敷后的减压干燥的条件进行变更(参照后述的表1)来设定5种的树脂电极层中含有的水的含有率(实施例1～5)，求取该含水率与回焊后的树脂破坏的产生数以及安装后的固定力之间的关系。另外，关于树脂电极层中含有的水的含有率与回焊后的树脂破坏的产生数以及安装后的固定力，以100个为单位分别进行评价。
陶瓷电容器的尺寸：3.2mm(L)×2.5mm(W)×2.5mm(T)(设计值)
陶瓷：BaTiO3
电容：10μF
额定电压：25V
烧成温度：1200℃(保持2小时)
烧成电极层的原材料：Cu
烧成电极层的目标厚度：110μm(端面中央部的目标值)
树脂电极层的导电件：Ag
树脂电极层的树脂：环氧树脂
热固化温度：200℃
树脂电极层的目标厚度：80μm(端面中央部的目标值)
镀层的构成：Ni和Sn的2层
镀层的目标厚度：3μm(Ni)和4μm(Sn)(端面中央部的目标值)
镀层形成后的减压气氛下的干燥温度：参照表1。
镀层形成后的减压气氛下的干燥时间：参照表1。
镀层形成后的减压气氛下的干燥气氛：1×100Pa
(树脂电极层中的水分量的测量方法)
树脂电极层中的水分量通过以下方法来测量：将被编带(taping)的完成品芯片即陶瓷电子部件取出，在260℃的温度下加热6分钟，利用附带水分汽化装置的卡尔-费希尔试验机来测量由于加热而产生的水分的量。另外，由于考虑了回焊时的水分的膨胀，所以在260℃的温度下对陶瓷电子部件加热6分钟，采用卡尔-费希尔试剂来将产生的水分的量定量化。表1的数值是100个的平均值。
(树脂破坏的确认方法)
在JIS焊盘的基板上涂敷厚度为200μm的Sn-3Ag-0.5Cu焊料的膏，并载置陶瓷电子部件，之后使其穿通过回焊炉来安装。在与基板面相垂直的方向上，将陶瓷电子部件的侧面研磨至宽度方向的中央并观察研磨面，对烧成电极层与树脂电极层之间的界面处或者树脂电极层内产生的裂纹进行计数。另外，树脂的裂纹不是指在涂敷树脂时产生的针孔这样的球形的模式，而是指固化后的树脂在水分发生膨胀的力下被撕裂的模式。
(固定强度的测量方法)
固定强度通过以下方法来测量：在JIS焊盘的基板上以200μm的厚度对Sn-3Ag-0.5Cu焊料的膏进行回焊安装，对利用推压夹具从横向上推压安装后的陶瓷电子部件而使该陶瓷电子部件从基板剥离时的强度进行测量。另外，表1的数值示出100个数值当中最低的数值。
(比较例1、2)
使用上述实施方式涉及的制造方法，针对各比较例，在与上述各实施例相同的条件下各制作300个与上述实施方式涉及的陶瓷电子部件1相同的陶瓷电容器，作为上述实施方式涉及的陶瓷电子部件1。另外，通过对镀敷后的减压干燥的条件进行变更(参照后述的表1)来设定2种树脂电极层中含有的水的含有率(比较例1、2)，求取该含水率与回焊后的树脂破坏的产生数以及安装后的固定力之间的关系。另外，对于树脂电极层中含有的水的含有率与回焊后的树脂破坏的产生数以及安装后的固定强度，以100个为单位分别进行评价。
(比较例3)
除了没有进行镀敷后的减压干燥以外，在与上述各实施例相同的条件下制作各300个陶瓷电容器。之后，求取树脂电极层中的水分率与回焊后的树脂破坏的产生数以及安装后的固定力之间的关系。另外，对于树脂电极层中含有的水的含有率与回焊后的树脂破坏的产生数以及安装后的固定强度，以100个为单位分别进行评价。
以上的实施例1～5以及比较例1～3的结果如表1所示。
【表1】
由以上的结果能够确认以下情况：关于在外部电极中使用了树脂的陶瓷电子部件，通过将树脂电极层中含有的水的含有率设为0.005质量百分比以下，即使在安装时水分发生汽化以及膨胀也能够抑制树脂的破坏的产生。由此可知，能够确认也可以对陶瓷电子部件与安装基板之间的固定力的降低进行抑制，能够防止陶瓷电子部件的脱落。

Claims (5)

1.一种陶瓷电子部件，具备：
陶瓷坯体；和
外部电极，其配置于上述陶瓷坯体之上，
上述外部电极包含树脂电极层，该树脂电极层包含导电件和树脂，
上述树脂电极层中的水的含有率为0.005质量百分比以下。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，
上述外部电极在上述树脂电极层之上还具备镀层。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，
上述外部电极在上述陶瓷坯体上还具备烧成电极层。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，
上述水的含有率为0.0015质量百分比以上。
5.一种带式电子部件串，具备：
权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件；
载带，其沿着长度方向具有多个用来容纳上述陶瓷电子部件的容纳孔；和
盖带，其以覆盖上述容纳孔的方式设置于上述载带之上。
CN201410563191.2A 2013-10-25 2014-10-21 陶瓷电子部件以及带式电子部件串 Pending CN104576052A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-221784 2013-10-25
JP2013221784 2013-10-25
JP2014-154859 2014-07-30
JP2014154859A JP2015026840A (ja) 2013-10-25 2014-07-30 セラミック電子部品及びテーピング電子部品連

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104576052A true CN104576052A (zh) 2015-04-29

Family

ID=52491212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410563191.2A Pending CN104576052A (zh) 2013-10-25 2014-10-21 陶瓷电子部件以及带式电子部件串

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8988850B1 (zh)
JP (1) JP2015026840A (zh)
KR (1) KR101729295B1 (zh)
CN (1) CN104576052A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106315178A (zh) * 2015-07-02 2017-01-11 株式会社村田制作所 电子元器件传送装置
CN107301918A (zh) * 2016-04-15 2017-10-27 三星电机株式会社 多层电容器及其制造方法
CN107615422A (zh) * 2015-06-04 2018-01-19 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件
CN107658095A (zh) * 2016-07-26 2018-02-02 三星电机株式会社 线圈组件及制造线圈组件的方法
CN110875138A (zh) * 2018-09-03 2020-03-10 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件
CN110875135A (zh) * 2018-09-03 2020-03-10 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件
CN110880417A (zh) * 2018-09-06 2020-03-13 三星电机株式会社 陶瓷电子组件
CN112309715A (zh) * 2019-07-31 2021-02-02 株式会社村田制作所 芯片型电子部件、电子部件的安装构造体及集合体
CN113508444A (zh) * 2019-02-28 2021-10-15 株式会社村田制作所 电子部件以及电子部件的制造方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102097329B1 (ko) * 2013-09-12 2020-04-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판
JP2015109410A (ja) * 2013-10-25 2015-06-11 株式会社村田製作所 セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法
JP2018049882A (ja) * 2016-09-20 2018-03-29 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2018101724A (ja) * 2016-12-21 2018-06-28 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP6972592B2 (ja) * 2017-03-16 2021-11-24 Tdk株式会社 電子部品及び電子部品装置
KR101912291B1 (ko) * 2017-10-25 2018-10-29 삼성전기 주식회사 인덕터
KR102551299B1 (ko) * 2017-11-21 2023-07-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
US10770227B2 (en) * 2017-11-22 2020-09-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor and board having the same
JP2019192862A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
KR102191251B1 (ko) * 2018-08-30 2020-12-15 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR102473419B1 (ko) * 2018-09-03 2022-12-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR102048155B1 (ko) * 2018-09-05 2019-11-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP2020202220A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR20190116179A (ko) 2019-09-20 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR20220084754A (ko) 2020-12-14 2022-06-21 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0398866A (ja) * 1989-08-30 1991-04-24 Nec Corp 半導体装置用包装テープ
JPH11162771A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
KR19990072280A (ko) * 1998-02-10 1999-09-27 구보타 요시로 캐리어테이프,그제조방법,그제조장치및캐리어테이프체
US20050083637A1 (en) * 2002-03-07 2005-04-21 Tdk Corporation Laminate type electronic component
US20060187613A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Tdk Corporation Ceramic electronic component and multilayer capacitor
JP2009200421A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Tdk Corp 電子部品の実装構造

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101565639B1 (ko) * 2013-02-20 2015-11-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0398866A (ja) * 1989-08-30 1991-04-24 Nec Corp 半導体装置用包装テープ
JPH11162771A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
KR19990072280A (ko) * 1998-02-10 1999-09-27 구보타 요시로 캐리어테이프,그제조방법,그제조장치및캐리어테이프체
US20050083637A1 (en) * 2002-03-07 2005-04-21 Tdk Corporation Laminate type electronic component
US20060187613A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Tdk Corporation Ceramic electronic component and multilayer capacitor
JP2009200421A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Tdk Corp 電子部品の実装構造

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107615422B (zh) * 2015-06-04 2020-01-07 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件
CN107615422A (zh) * 2015-06-04 2018-01-19 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件
CN106315178A (zh) * 2015-07-02 2017-01-11 株式会社村田制作所 电子元器件传送装置
US10658116B2 (en) 2016-04-15 2020-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor having external electrode including conductive resin layer
US10446320B2 (en) 2016-04-15 2019-10-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor having external electrode including conductive resin layer
CN109994317A (zh) * 2016-04-15 2019-07-09 三星电机株式会社 多层电容器及其制造方法
US11342119B2 (en) 2016-04-15 2022-05-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor having external electrode including conductive resin layer
CN107301918B (zh) * 2016-04-15 2020-05-12 三星电机株式会社 多层电容器及其制造方法
CN107301918A (zh) * 2016-04-15 2017-10-27 三星电机株式会社 多层电容器及其制造方法
US10658117B2 (en) 2016-04-15 2020-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor having external electrode including conductive resin layer
CN109994317B (zh) * 2016-04-15 2022-02-01 三星电机株式会社 多层电容器及其制造方法
US11227714B2 (en) 2016-07-26 2022-01-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
CN107658095A (zh) * 2016-07-26 2018-02-02 三星电机株式会社 线圈组件及制造线圈组件的方法
US10580567B2 (en) 2016-07-26 2020-03-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
US11804327B2 (en) 2016-07-26 2023-10-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
CN110875135A (zh) * 2018-09-03 2020-03-10 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件
US11302477B2 (en) 2018-09-03 2022-04-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
CN110875138A (zh) * 2018-09-03 2020-03-10 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件
CN110880417A (zh) * 2018-09-06 2020-03-13 三星电机株式会社 陶瓷电子组件
CN110880417B (zh) * 2018-09-06 2022-08-19 三星电机株式会社 陶瓷电子组件
CN113508444A (zh) * 2019-02-28 2021-10-15 株式会社村田制作所 电子部件以及电子部件的制造方法
CN113508444B (zh) * 2019-02-28 2023-03-28 株式会社村田制作所 电子部件的制造方法
CN112309715A (zh) * 2019-07-31 2021-02-02 株式会社村田制作所 芯片型电子部件、电子部件的安装构造体及集合体
US11348733B2 (en) 2019-07-31 2022-05-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip electronic component, electronic component mounting structure and electronic component assembly

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150048045A (ko) 2015-05-06
JP2015026840A (ja) 2015-02-05
US8988850B1 (en) 2015-03-24
KR101729295B1 (ko) 2017-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104576052A (zh) 陶瓷电子部件以及带式电子部件串
US10593483B2 (en) Multilayer ceramic structure
CN102543424B (zh) 层叠陶瓷电子部件以及其制造方法
JP5420619B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
KR102076145B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판과 제조 방법
US7495883B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same
US8742881B2 (en) Electronic component
CN104252968A (zh) 层叠陶瓷电子部件
CN104576051B (zh) 陶瓷电子部件
US8988855B2 (en) Method of manufacturing ceramic electronic component including heating an electrode layer to form a conductive layer including an alloy particle
JP2014049435A (ja) 外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2014187216A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2000277371A (ja) 積層セラミック電子部品
US20210057154A1 (en) Multilayer ceramic electronic component and method for producing the same
JP3535998B2 (ja) 積層セラミック電子部品
JP2004296936A (ja) セラミック電子部品
JP4548471B2 (ja) コンデンサアレイおよびその製造方法
KR20140046301A (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
JP2010186902A (ja) セラミック電子部品
JP2021089924A (ja) 積層セラミック電子部品
JP2003007566A (ja) 積層型電子部品
US10707023B2 (en) Electronic components
JP4429051B2 (ja) コイル内蔵ガラスセラミック基板
JPH1092606A (ja) チップ型サーミスタ及びその製造方法
JP2007005500A (ja) 酸化亜鉛積層型バリスタ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150429

RJ01 Rejection of invention patent application after publication