JP2002025857A - 電子部品類集合体とその搭載方法 - Google Patents
電子部品類集合体とその搭載方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H01C—RESISTORS
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- H01C1/01—Mounting; Supporting
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造および搭載作業、搭載密度の向上に有利
なものとする。 【解決手段】 １つの基体１に素子や電子部品を含む３
つ以上または２種以上のの電子部品類２ａ〜２ｃが形成
され、この電子部品類２ａ〜２ｃが基体１の表面４で集
合平面３をなしているようにして、上記の目的を達成す
る。
なものとする。 【解決手段】 １つの基体１に素子や電子部品を含む３
つ以上または２種以上のの電子部品類２ａ〜２ｃが形成
され、この電子部品類２ａ〜２ｃが基体１の表面４で集
合平面３をなしているようにして、上記の目的を達成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、素子や電子部品を
含む電子部品類が所定数集合した電子部品類集合体とそ
の搭載方法、およびそれらによる携帯機器に関するもの
である。
含む電子部品類が所定数集合した電子部品類集合体とそ
の搭載方法、およびそれらによる携帯機器に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電話機で代表される携帯機器は近年、軽
量化、小型化の一途をたどっている。これに対応して携
帯機器に内蔵している電子回路基板は電子部品搭載の高
密度化が進んでいるし、用いる電子部品も微小化が進ん
でいる。
量化、小型化の一途をたどっている。これに対応して携
帯機器に内蔵している電子回路基板は電子部品搭載の高
密度化が進んでいるし、用いる電子部品も微小化が進ん
でいる。
【０００３】電子部品を回路基板に搭載するのに、電子
部品どうしの間に必ず隙間が必要であり、この隙間が前
記高密度化によって極く小さくなってきているが、どの
ように小型化した電子部品でも個々に搭載していくには
隣接隙間に限界がある。また、電子部品は大きさはもと
より高さにも種々な違いがあって、隣接隙間が小さいほ
ど生じやすい搭載ミスを後に搭載し直すような場合、搭
載し直す部分のまわりに背の高い電子部品があって、そ
れよりも背の低い電子部品を搭載し直すのは電子部品を
保持して取扱う吸着ノズルなどのツールが背の高い電子
部品と干渉しやすく、作業が困難で長い時間掛かった
り、作業を失敗したり作業不能で製造中の電子回路基板
が不良品となってしまうことがある。
部品どうしの間に必ず隙間が必要であり、この隙間が前
記高密度化によって極く小さくなってきているが、どの
ように小型化した電子部品でも個々に搭載していくには
隣接隙間に限界がある。また、電子部品は大きさはもと
より高さにも種々な違いがあって、隣接隙間が小さいほ
ど生じやすい搭載ミスを後に搭載し直すような場合、搭
載し直す部分のまわりに背の高い電子部品があって、そ
れよりも背の低い電子部品を搭載し直すのは電子部品を
保持して取扱う吸着ノズルなどのツールが背の高い電子
部品と干渉しやすく、作業が困難で長い時間掛かった
り、作業を失敗したり作業不能で製造中の電子回路基板
が不良品となってしまうことがある。
【０００４】また、電子部品をどんなに小型化しても電
子回路基板を製造するための電子部品の搭載必要数に変
わりはないので、生産性の向上につながらない。搭載が
困難なだけ生産性や歩留まりがかえって低下する。
子回路基板を製造するための電子部品の搭載必要数に変
わりはないので、生産性の向上につながらない。搭載が
困難なだけ生産性や歩留まりがかえって低下する。
【０００５】一方、特開平０６−２５１９９３号公報
および特開平１１−４０４５９号公報は上記のような
問題に対応した技術を開示している。公報に記載の技
術は図９に示すように、コンデンサまたはおよび抵抗な
どの電気的機能の異なる素子もしくは同種機能の素子を
なす扁平板状の各チップ体ａを、外部電極ｂが形成され
ていない側面どうしを相対向させて、半田接合時に消滅
し得る有機系接着剤ｃ、または半田接合温度では不溶解
または不融解の無機系接着剤ｄを介して一列に連結接合
するものである。公報に記載の技術は、直方体形状の
チップ状電子部品を互いに側面を密着させた際に隣り合
うチップ状電子部品の端子電極が互いに所定の間隔を有
するように各チップ状電子部品の端部に端子電極を付設
し、複数の該チップ状電子部品を一列になるよう互いに
接着剤により側面で密着して一体に保持するものであ
る。
および特開平１１−４０４５９号公報は上記のような
問題に対応した技術を開示している。公報に記載の技
術は図９に示すように、コンデンサまたはおよび抵抗な
どの電気的機能の異なる素子もしくは同種機能の素子を
なす扁平板状の各チップ体ａを、外部電極ｂが形成され
ていない側面どうしを相対向させて、半田接合時に消滅
し得る有機系接着剤ｃ、または半田接合温度では不溶解
または不融解の無機系接着剤ｄを介して一列に連結接合
するものである。公報に記載の技術は、直方体形状の
チップ状電子部品を互いに側面を密着させた際に隣り合
うチップ状電子部品の端子電極が互いに所定の間隔を有
するように各チップ状電子部品の端部に端子電極を付設
し、複数の該チップ状電子部品を一列になるよう互いに
接着剤により側面で密着して一体に保持するものであ
る。
【０００６】これらの技術によれば、複数のチップ状電
子部品を一列に結合した数だけ一体に取扱い搭載するこ
とができるので、電子部品の微小化による搭載の困難性
を回避し、かつ電子部品の搭載必要数に対する搭載作業
の必要回数を減らして、生産性および歩留まりを向上さ
せることができる。
子部品を一列に結合した数だけ一体に取扱い搭載するこ
とができるので、電子部品の微小化による搭載の困難性
を回避し、かつ電子部品の搭載必要数に対する搭載作業
の必要回数を減らして、生産性および歩留まりを向上さ
せることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、公報に記
載の電子部品類集合体のように、個別に形成された電子
部品単体どうしを連結し合うのでは、個別の電子部品製
造に加え複数の電子部品どうしを連結する作業が要る
上、電子部品が微小になればなるほど連結の作業が困難
になるし、個々の電子部品を連結するのに少なくとも搭
載面は共通な平面をなすように配慮することも必要で、
搭載には有利でも部品の製造に不利であり部品コストが
高くつく。
載の電子部品類集合体のように、個別に形成された電子
部品単体どうしを連結し合うのでは、個別の電子部品製
造に加え複数の電子部品どうしを連結する作業が要る
上、電子部品が微小になればなるほど連結の作業が困難
になるし、個々の電子部品を連結するのに少なくとも搭
載面は共通な平面をなすように配慮することも必要で、
搭載には有利でも部品の製造に不利であり部品コストが
高くつく。
【０００８】公報に記載の電子部品類集合体では、
電極を持たない側面どうしでしか連結できないので上記
のように一列にならざるを得ず、集合電子部品どうしの
配列や電子部品類集合体の回路基板への搭載時の配列に
自由度が少なく不便であり、場合によっては高密度な搭
載ができない場合も生じる。
電極を持たない側面どうしでしか連結できないので上記
のように一列にならざるを得ず、集合電子部品どうしの
配列や電子部品類集合体の回路基板への搭載時の配列に
自由度が少なく不便であり、場合によっては高密度な搭
載ができない場合も生じる。
【０００９】公報に記載のような電子部品類集合体
は高密度に搭載できても、電子部品類集合体をなす個々
の電子部品自体全てが回路基板と対面して搭載されるの
で、個々の電子部品の搭載密度は向上しない。
は高密度に搭載できても、電子部品類集合体をなす個々
の電子部品自体全てが回路基板と対面して搭載されるの
で、個々の電子部品の搭載密度は向上しない。
【００１０】本発明は製造および搭載作業、搭載密度の
向上に有利な電子部品類集合体と、その搭載方法、およ
びそれらによる携帯機器を提供することにある。
向上に有利な電子部品類集合体と、その搭載方法、およ
びそれらによる携帯機器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の電子部品類集合体は、１つの基体に素子
や電子部品を含む３つ以上の電子部品類が形成され、こ
の電子部品類が基体の表面で集合平面をなしていること
を１つの特徴としている。
めに、本発明の電子部品類集合体は、１つの基体に素子
や電子部品を含む３つ以上の電子部品類が形成され、こ
の電子部品類が基体の表面で集合平面をなしていること
を１つの特徴としている。
【００１２】このような構成では、素子や電子部品を含
む電子部品類を１つの基体の上に形成するので、出来上
がっている電子部品類を個々に取扱って搭載したり、連
結したりする場合のように、個々の電子部品類が小さい
ことによる取扱いや配置の作業に困難性はなく、絶縁な
ど電気的な特性上の限界一杯まで３つ以上の電子部品類
をその種類や形、大きさを配慮した種々なパターンで高
密度に配置して、安価に製造できるとともに、配置した
各電子部品類が基体の表面で集合平面をなして基体およ
び電子部品類の全体が通常のチップ状電子部品類と同様
に取扱える形態と面一な搭載面を難なく持って望みの平
面形状および大きさに形成できるので、これらを取扱い
搭載するのが容易で搭載ミスによる歩留まりの低下が解
消されるし、配列の自由度が高いことも相俟って高密度
な搭載に対応しやすく全体として搭載密度を向上するこ
とができる。
む電子部品類を１つの基体の上に形成するので、出来上
がっている電子部品類を個々に取扱って搭載したり、連
結したりする場合のように、個々の電子部品類が小さい
ことによる取扱いや配置の作業に困難性はなく、絶縁な
ど電気的な特性上の限界一杯まで３つ以上の電子部品類
をその種類や形、大きさを配慮した種々なパターンで高
密度に配置して、安価に製造できるとともに、配置した
各電子部品類が基体の表面で集合平面をなして基体およ
び電子部品類の全体が通常のチップ状電子部品類と同様
に取扱える形態と面一な搭載面を難なく持って望みの平
面形状および大きさに形成できるので、これらを取扱い
搭載するのが容易で搭載ミスによる歩留まりの低下が解
消されるし、配列の自由度が高いことも相俟って高密度
な搭載に対応しやすく全体として搭載密度を向上するこ
とができる。
【００１３】また、電子部品類の高さと基体の厚みや基
体における個々の電子部品類搭載位置の厚みとの組み合
わせによって、基体および電子部品類全体の高さを異な
った種類のものどうしで統一して搭載の前後により作業
性が悪くなるようなことを回避し搭載し直しに便利なよ
うにしたり、基体上の電子部品類が異なった高さになる
ような組み合わせの場合でも集合平面化ができて１つの
基体に形成する電子部品類の種類の組み合わせの自由度
を高めたりすることができる。
体における個々の電子部品類搭載位置の厚みとの組み合
わせによって、基体および電子部品類全体の高さを異な
った種類のものどうしで統一して搭載の前後により作業
性が悪くなるようなことを回避し搭載し直しに便利なよ
うにしたり、基体上の電子部品類が異なった高さになる
ような組み合わせの場合でも集合平面化ができて１つの
基体に形成する電子部品類の種類の組み合わせの自由度
を高めたりすることができる。
【００１４】本発明の電子部品類集合体は、また、１つ
の基体に素子や電子部品を含む２種以上の電子部品類が
形成され、この電子部品類が基体の表面で集合平面をな
していることを別の特徴としている。
の基体に素子や電子部品を含む２種以上の電子部品類が
形成され、この電子部品類が基体の表面で集合平面をな
していることを別の特徴としている。
【００１５】このような構成では、素子や電子部品を含
む電子部品類を１つの基体の上に形成するので、出来上
がっている電子部品類を個々に取扱って搭載したり、連
結したりする場合のように、個々の電子部品類が小さい
ことや種類が異なり合うものであることによる取扱いや
配置の作業に困難性はなく、絶縁など電気的な特性上の
限界一杯まで２種以上の電子部品類をその種類や形、大
きさを配慮した種々なパターンで高密度に配置して、安
価に製造できるとともに、配置した各電子部品類が基体
の表面で集合平面をなして基体および電子部品類の全体
が通常のチップ状電子部品類と同様に取扱える形態と面
一な搭載面を難なく持って望みの平面形状および大きさ
に形成できるので、これらを取扱い搭載するのが容易で
搭載ミスによる歩留まりの低下が解消されるし、配列の
自由度が高いことも相俟って高密度な搭載に対応しやす
く全体として搭載密度を向上することができる。
む電子部品類を１つの基体の上に形成するので、出来上
がっている電子部品類を個々に取扱って搭載したり、連
結したりする場合のように、個々の電子部品類が小さい
ことや種類が異なり合うものであることによる取扱いや
配置の作業に困難性はなく、絶縁など電気的な特性上の
限界一杯まで２種以上の電子部品類をその種類や形、大
きさを配慮した種々なパターンで高密度に配置して、安
価に製造できるとともに、配置した各電子部品類が基体
の表面で集合平面をなして基体および電子部品類の全体
が通常のチップ状電子部品類と同様に取扱える形態と面
一な搭載面を難なく持って望みの平面形状および大きさ
に形成できるので、これらを取扱い搭載するのが容易で
搭載ミスによる歩留まりの低下が解消されるし、配列の
自由度が高いことも相俟って高密度な搭載に対応しやす
く全体として搭載密度を向上することができる。
【００１６】また、電子部品類の高さと基体の厚みや基
体における個々の電子部品類搭載位置の厚みとの組み合
わせによって、基体および電子部品類全体の高さを異な
った種類のものどうしで統一して搭載の前後により作業
性が悪くなるようなことを回避し搭載し直しに便利なよ
うにしたり、基体上の電子部品類が異なった高さになる
ような組み合わせの場合でも集合平面化ができて１つの
基体に形成する電子部品類の種類の組み合わせの自由度
を高めたりすることができる。
体における個々の電子部品類搭載位置の厚みとの組み合
わせによって、基体および電子部品類全体の高さを異な
った種類のものどうしで統一して搭載の前後により作業
性が悪くなるようなことを回避し搭載し直しに便利なよ
うにしたり、基体上の電子部品類が異なった高さになる
ような組み合わせの場合でも集合平面化ができて１つの
基体に形成する電子部品類の種類の組み合わせの自由度
を高めたりすることができる。
【００１７】上記の各電子部品類集合体において、さら
に、基体の上面に前記各電子部品類が形成され、それら
に対応した電極が基体の上面側で他と接続できるように
基体の上面またはおよび側面に形成されているようにす
ることができ、これにより、各電子部品類の電極が基体
の電子部品類を形成している同じ上面の側で搭載対象と
対面されて搭載対象上の接続対象と対向し接続されるよ
うに電子部品類集合体を搭載対象に搭載することがで
き、電極構造が短く簡単なものになるし、電子部品類は
それを形成した基体と基体を搭載した搭載対象との間に
位置して外力から保護される利点もある。
に、基体の上面に前記各電子部品類が形成され、それら
に対応した電極が基体の上面側で他と接続できるように
基体の上面またはおよび側面に形成されているようにす
ることができ、これにより、各電子部品類の電極が基体
の電子部品類を形成している同じ上面の側で搭載対象と
対面されて搭載対象上の接続対象と対向し接続されるよ
うに電子部品類集合体を搭載対象に搭載することがで
き、電極構造が短く簡単なものになるし、電子部品類は
それを形成した基体と基体を搭載した搭載対象との間に
位置して外力から保護される利点もある。
【００１８】そこで、このような搭載のための、本発明
の電子部品類集合体の搭載方法は、上面に素子や電子部
品を含む３つ以上、または２種以上の電子部品類が形成
されるとともに、これらに対応した電極が前記上面の側
で他と接続できるように前記上面および側面の少なくと
も上面に形成された基体を、その上面が下向きとなるよ
うに反転させて搭載対象上に搭載し基体の電極を搭載対
象側に接続することを１つの特徴としている。
の電子部品類集合体の搭載方法は、上面に素子や電子部
品を含む３つ以上、または２種以上の電子部品類が形成
されるとともに、これらに対応した電極が前記上面の側
で他と接続できるように前記上面および側面の少なくと
も上面に形成された基体を、その上面が下向きとなるよ
うに反転させて搭載対象上に搭載し基体の電極を搭載対
象側に接続することを１つの特徴としている。
【００１９】本発明の電子部品類集合体は、また、基体
に素子や電子部品を含む３つ以上、または２種以上の電
子部品類が形成され、それらの電極が基体の下面側で他
と接続できるように基体の下面および側面の少なくとも
下面に形成され、基体の下面に設けられた電極は基体の
側面またはおよび貫通孔を通じて基体の上面に形成され
た電子部品類と接続されていることを他の特徴としてい
る。
に素子や電子部品を含む３つ以上、または２種以上の電
子部品類が形成され、それらの電極が基体の下面側で他
と接続できるように基体の下面および側面の少なくとも
下面に形成され、基体の下面に設けられた電極は基体の
側面またはおよび貫通孔を通じて基体の上面に形成され
た電子部品類と接続されていることを他の特徴としてい
る。
【００２０】このような構成では、基体にその下面側で
他と接続できる電極をもつので、下面に形成された電子
部品類がある場合は勿論、上面に形成された電子部品類
とも基体の側面またはおよび貫通孔を通じ確実に接続さ
れて、基体をその下面側で搭載対象に搭載するのに基体
の上面に形成された電子部品類、または基体の上下両面
に形成された電子部品類と搭載対象との接続を難なく達
成することができ、基体の上下両面に電子部品類が形成
されていると、同一平面スペース内に２つの電子部品類
を重ねて搭載することになり、搭載密度が倍増する。
他と接続できる電極をもつので、下面に形成された電子
部品類がある場合は勿論、上面に形成された電子部品類
とも基体の側面またはおよび貫通孔を通じ確実に接続さ
れて、基体をその下面側で搭載対象に搭載するのに基体
の上面に形成された電子部品類、または基体の上下両面
に形成された電子部品類と搭載対象との接続を難なく達
成することができ、基体の上下両面に電子部品類が形成
されていると、同一平面スペース内に２つの電子部品類
を重ねて搭載することになり、搭載密度が倍増する。
【００２１】これに併せて、本発明の電子部品類集合体
は、素子や電子部品を含む複数の電子部品類が１つの基
体の上下面に振り分けて形成され、上面に形成された電
子部品類の電極は基体の側面に形成され、下面に形成さ
れた電子部品類の電極は基体の下面に形成されているこ
とも今１つの特徴としており、基体に貫通孔を設けるこ
となく上下両面に電子部品類を形成した場合に前記さら
なる特徴の場合同様に電子部品類と搭載対象との接続を
確保できるように、基体の側面を有効利用している。
は、素子や電子部品を含む複数の電子部品類が１つの基
体の上下面に振り分けて形成され、上面に形成された電
子部品類の電極は基体の側面に形成され、下面に形成さ
れた電子部品類の電極は基体の下面に形成されているこ
とも今１つの特徴としており、基体に貫通孔を設けるこ
となく上下両面に電子部品類を形成した場合に前記さら
なる特徴の場合同様に電子部品類と搭載対象との接続を
確保できるように、基体の側面を有効利用している。
【００２２】本発明の電子部品類集合体は、また、素子
や電子部品を含む電子部品類が１つの基体の上下面に振
り分け形成され、上面に形成された電子部品類の電極は
基体の側面に形成され、下面に形成された電子部品類の
電極は上面に形成された電子部品類の電極がない基体の
側面に形成されていることをさらに別の特徴としてい
る。
や電子部品を含む電子部品類が１つの基体の上下面に振
り分け形成され、上面に形成された電子部品類の電極は
基体の側面に形成され、下面に形成された電子部品類の
電極は上面に形成された電子部品類の電極がない基体の
側面に形成されていることをさらに別の特徴としてい
る。
【００２３】このような構成では、基体の上下両面に電
子部品類を形成してその搭載密度を倍増しながら、上面
および下面の電子部品類と搭載対象との接続を基体の側
面の電極のみで確保することにより、基体の上面および
下面に形成する電極部分を少なくして基体の必要面積を
小さくできるようにしたり、基体上下面への電子部品類
形成数を増大できるようにしたりして、電子部品類の搭
載密度をさらに向上することができる。
子部品類を形成してその搭載密度を倍増しながら、上面
および下面の電子部品類と搭載対象との接続を基体の側
面の電極のみで確保することにより、基体の上面および
下面に形成する電極部分を少なくして基体の必要面積を
小さくできるようにしたり、基体上下面への電子部品類
形成数を増大できるようにしたりして、電子部品類の搭
載密度をさらに向上することができる。
【００２４】基体に電子部品類を形成するのに、上下面
共に抵抗体が形成されているようにしたり、内部にコン
デンサまたはインダクタが形成された基体の上面または
および下面に抵抗体が形成されているようにすることも
でき、１つの基体に形成している電子部品類の数や種類
の組み合わせで種々な特性の接続対象回路に対応し、接
続対象回路の簡略化と電子部品類を回路基板に搭載した
電子回路基板の小型化を図ることができる。
共に抵抗体が形成されているようにしたり、内部にコン
デンサまたはインダクタが形成された基体の上面または
および下面に抵抗体が形成されているようにすることも
でき、１つの基体に形成している電子部品類の数や種類
の組み合わせで種々な特性の接続対象回路に対応し、接
続対象回路の簡略化と電子部品類を回路基板に搭載した
電子回路基板の小型化を図ることができる。
【００２５】本発明の電子部品類集合体は、また、１つ
の基体に２つ以上の抵抗体が形成され、これら抵抗体が
接続対象回路に必要な抵抗値を持つように予めトリミン
グして互いに異なった所定の抵抗値に設定されているこ
とをさらに他の特徴としている。
の基体に２つ以上の抵抗体が形成され、これら抵抗体が
接続対象回路に必要な抵抗値を持つように予めトリミン
グして互いに異なった所定の抵抗値に設定されているこ
とをさらに他の特徴としている。
【００２６】このような構成では、基体上に形成された
２以上の抵抗体につき、トリミングにより接続対象回路
に必要な抵抗値を持つように予め調整しておくので、接
続対象回路の側での配線の引き回しなどによる調整を不
要とし、生産性の向上と回路基板に電子部品類を搭載し
た電子回路基板の小型化を図ることができる。
２以上の抵抗体につき、トリミングにより接続対象回路
に必要な抵抗値を持つように予め調整しておくので、接
続対象回路の側での配線の引き回しなどによる調整を不
要とし、生産性の向上と回路基板に電子部品類を搭載し
た電子回路基板の小型化を図ることができる。
【００２７】本発明の携帯機器は、上記の各電子部品類
集合体のいずれか１つが配線パターンを有した回路基板
に搭載されて、基体の電極と回路基板の配線パターンと
が接続されていることを１つの特徴としている。
集合体のいずれか１つが配線パターンを有した回路基板
に搭載されて、基体の電極と回路基板の配線パターンと
が接続されていることを１つの特徴としている。
【００２８】このような構成では、上記の各電子部品類
集合体のいずれか１つの特徴を活かして製造された電子
回路基板を持った小型かつ軽量で安価な携帯機器が得ら
れる。
集合体のいずれか１つの特徴を活かして製造された電子
回路基板を持った小型かつ軽量で安価な携帯機器が得ら
れる。
【００２９】本発明のそれ以上の特徴および作用は、以
下に続く詳細な説明および図面の記載から明らかにな
る。本発明の各特徴は可能な限りにおいてそれ単独で、
あるいは種々な組み合わせで複合して用いることができ
る。
下に続く詳細な説明および図面の記載から明らかにな
る。本発明の各特徴は可能な限りにおいてそれ単独で、
あるいは種々な組み合わせで複合して用いることができ
る。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
電子部品類集合体とその搭載方法、およびそれらによる
携帯機器につき図１〜図８を参照しながら詳細に説明
し、本発明の理解に供する。なお、以下に示す本実施の
形態は配線パターンを持った回路基板に電子部品類集合
体を実装ないしは仮装着してリフロー処理など実装状態
にするなどの搭載を行ない電子回路基板を製造する場合
の一例であるが、本発明の具体例であって、本発明の技
術的範囲を限定するものではなく、基板以外の電気機器
を搭載対象とするような場合にも本発明は有効であり、
本発明の範疇に属する。
電子部品類集合体とその搭載方法、およびそれらによる
携帯機器につき図１〜図８を参照しながら詳細に説明
し、本発明の理解に供する。なお、以下に示す本実施の
形態は配線パターンを持った回路基板に電子部品類集合
体を実装ないしは仮装着してリフロー処理など実装状態
にするなどの搭載を行ない電子回路基板を製造する場合
の一例であるが、本発明の具体例であって、本発明の技
術的範囲を限定するものではなく、基板以外の電気機器
を搭載対象とするような場合にも本発明は有効であり、
本発明の範疇に属する。
【００３１】図１、図２に示す１つの例は、１つの基体
１に素子や電子部品を含む３つ以上の電子部品類２ａ〜
２ｃ・・・または２種以上の電子部品類が形成され、こ
の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・が基体１の表面である上
面４において不連続であるものの１つの部品の表面とな
る集合平面３をなしている。
１に素子や電子部品を含む３つ以上の電子部品類２ａ〜
２ｃ・・・または２種以上の電子部品類が形成され、こ
の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・が基体１の表面である上
面４において不連続であるものの１つの部品の表面とな
る集合平面３をなしている。
【００３２】基体１はセラミックなどの絶縁材料で形成
され、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・はその種類によって
異なるが、コンデンサ、インダクタ、抵抗などはプリン
ト、描画、蒸着、鍍金などによって容易に形成できる。
要は形成したい電子部品類２ａ〜２ｃ・・・の種類にあ
った方式を採用すればよく、形成する電子部品類２ａ〜
２ｃ・・・は基体１上に直接形成できるあらゆる素子や
電子部品を含んでよい。
され、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・はその種類によって
異なるが、コンデンサ、インダクタ、抵抗などはプリン
ト、描画、蒸着、鍍金などによって容易に形成できる。
要は形成したい電子部品類２ａ〜２ｃ・・・の種類にあ
った方式を採用すればよく、形成する電子部品類２ａ〜
２ｃ・・・は基体１上に直接形成できるあらゆる素子や
電子部品を含んでよい。
【００３３】このように、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・
を１つの基体１の上に形成するので、出来上がっている
電子部品類２ａ〜２ｃ・・・を個々に取扱って搭載した
り、連結したりする場合のように、個々の電子部品類２
ａ〜２ｃ・・・が小さいことによる取扱いや配置の作業
に困難性はなく、絶縁など電気的な特性上の限界一杯ま
で３つ以上の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・をその種類や
形、大きさを配慮した図１、図２に示す場合を含む種々
なパターンで高密度に配置して、安価に製造できる。
を１つの基体１の上に形成するので、出来上がっている
電子部品類２ａ〜２ｃ・・・を個々に取扱って搭載した
り、連結したりする場合のように、個々の電子部品類２
ａ〜２ｃ・・・が小さいことによる取扱いや配置の作業
に困難性はなく、絶縁など電気的な特性上の限界一杯ま
で３つ以上の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・をその種類や
形、大きさを配慮した図１、図２に示す場合を含む種々
なパターンで高密度に配置して、安価に製造できる。
【００３４】しかも、基体１上に形成した３つ以上の各
電子部品類２ａ〜２ｃ・・・または２種以上の電子部品
類が基体１の表面で集合平面３をなして基体１および電
子部品類２ａ〜２ｃ・・・の全体が通常のチップ状電子
部品類と同様に取扱える形態と、前記集合平面３や基体
１の下面を利用した面一な搭載面を難なく持って望みの
平面形状および大きさに形成できるので、これらを取扱
い搭載するのが容易で搭載ミスによる歩留まりの低下が
解消されるし、配列の自由度が高いことも相俟って高密
度な搭載に対応しやすく全体として搭載密度を向上する
ことができる。
電子部品類２ａ〜２ｃ・・・または２種以上の電子部品
類が基体１の表面で集合平面３をなして基体１および電
子部品類２ａ〜２ｃ・・・の全体が通常のチップ状電子
部品類と同様に取扱える形態と、前記集合平面３や基体
１の下面を利用した面一な搭載面を難なく持って望みの
平面形状および大きさに形成できるので、これらを取扱
い搭載するのが容易で搭載ミスによる歩留まりの低下が
解消されるし、配列の自由度が高いことも相俟って高密
度な搭載に対応しやすく全体として搭載密度を向上する
ことができる。
【００３５】また、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・の高さ
と基体１の厚みや基体１における個々の電子部品類搭載
位置の厚みとの組み合わせによって、基体１および電子
部品類２ａ〜２ｃ・・・の全体の高さを異なった種類の
ものどうしで統一して搭載の前後により作業性が悪くな
るようなことを回避し搭載し直しに便利なようにした
り、基体上の電子部品類が異なった高さになるような組
み合わせの場合でも集合平面化ができて１つの基体に形
成する電子部品類の種類の組み合わせの自由度を高めた
りすることができる。
と基体１の厚みや基体１における個々の電子部品類搭載
位置の厚みとの組み合わせによって、基体１および電子
部品類２ａ〜２ｃ・・・の全体の高さを異なった種類の
ものどうしで統一して搭載の前後により作業性が悪くな
るようなことを回避し搭載し直しに便利なようにした
り、基体上の電子部品類が異なった高さになるような組
み合わせの場合でも集合平面化ができて１つの基体に形
成する電子部品類の種類の組み合わせの自由度を高めた
りすることができる。
【００３６】図１、図２に示す例では、電子部品類２ａ
〜２ｃ・・・を形成した上面４を搭載面としてあり、こ
のため、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・の一対ずつの各電
極５ａ〜５ｃ・・・が、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・を
形成している上面４側で他と接続できるように形成して
いる。具体的には、各電極５ａ〜５ｃ・・・が基体１の
上面４に位置するように設け、各電極５ａ〜５ｃ・・・
の基体１の側面１ａに臨むものは、基体１の側面１ａか
ら基体１の下面６の周辺一部にまで達するように設けて
ある。
〜２ｃ・・・を形成した上面４を搭載面としてあり、こ
のため、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・の一対ずつの各電
極５ａ〜５ｃ・・・が、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・を
形成している上面４側で他と接続できるように形成して
いる。具体的には、各電極５ａ〜５ｃ・・・が基体１の
上面４に位置するように設け、各電極５ａ〜５ｃ・・・
の基体１の側面１ａに臨むものは、基体１の側面１ａか
ら基体１の下面６の周辺一部にまで達するように設けて
ある。
【００３７】そこで、このような電子部品類集合体Ａを
搭載対象である回路基板７に搭載するのに、上面４に３
つ以上、または２種以上の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・
が形成されるとともに、これらに対応した電極５ａ〜５
ｃ・・・が前記上面４の側で他と接続できるように形成
された基体１を、その上面４が下向きとなるように図１
の状態から図２の状態に反転させて、回路基板７に搭載
し基体１の電極５ａ〜５ｃ・・・を回路基板７に形成さ
れた配線パターン８のランド８ａなどに接続する。この
接続は例えば、図２に示すように半田９によって行な
う。この場合、電極５ａ〜５ｃ・・・のうちの基体１の
側面にまで延びたものは、その部分を半田９との濡れ面
に利用して搭載強度および接続効率を高めることができ
る。
搭載対象である回路基板７に搭載するのに、上面４に３
つ以上、または２種以上の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・
が形成されるとともに、これらに対応した電極５ａ〜５
ｃ・・・が前記上面４の側で他と接続できるように形成
された基体１を、その上面４が下向きとなるように図１
の状態から図２の状態に反転させて、回路基板７に搭載
し基体１の電極５ａ〜５ｃ・・・を回路基板７に形成さ
れた配線パターン８のランド８ａなどに接続する。この
接続は例えば、図２に示すように半田９によって行な
う。この場合、電極５ａ〜５ｃ・・・のうちの基体１の
側面にまで延びたものは、その部分を半田９との濡れ面
に利用して搭載強度および接続効率を高めることができ
る。
【００３８】以上述べた図２に示すような搭載による
と、各電子部品類２ａ〜２ｃ・・・の電極５ａ〜５ｃ・
・・が基体１の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・を形成して
いる同じ上面４の側で回路基板７と対面されて接続対象
である配線パターン８のランド８ａと対向し接続される
ように電子部品類集合体Ａを回路基板７に搭載すること
ができ、電極５ａ〜５ｃ・・・の構造が短く簡単なもの
になるし、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・はそれを形成し
た基体１と基体１を搭載した回路基板７との間に位置し
て外力から保護される利点もある。このとき、基板１の
フラットな下面６は電子部品類集合体Ａを搭載する際に
吸着ノズルで吸着保持する吸着対象面として好適であ
る。
と、各電子部品類２ａ〜２ｃ・・・の電極５ａ〜５ｃ・
・・が基体１の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・を形成して
いる同じ上面４の側で回路基板７と対面されて接続対象
である配線パターン８のランド８ａと対向し接続される
ように電子部品類集合体Ａを回路基板７に搭載すること
ができ、電極５ａ〜５ｃ・・・の構造が短く簡単なもの
になるし、電子部品類２ａ〜２ｃ・・・はそれを形成し
た基体１と基体１を搭載した回路基板７との間に位置し
て外力から保護される利点もある。このとき、基板１の
フラットな下面６は電子部品類集合体Ａを搭載する際に
吸着ノズルで吸着保持する吸着対象面として好適であ
る。
【００３９】図３に示す例は、基体１に３つ以上、また
は２種以上の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・が形成され、
それらの電極５ａ〜５ｃ・・・が基体１の下面６側で他
と接続できるように基体１の下面６および側面１ａの少
なくとも下面６に形成され、電極５ａ〜５ｃ・・・のう
ち基体１の下面６に設けられたものは基体１の側面１ａ
またはおよび貫通孔１１を通じて電子部品類２ａ〜２ｃ
・・・のうちの基体１の上面４に形成されたものと接続
されている。さらに具体的には、図示するところでは、
基体１の下面６に電子部品類が形成されていない。しか
し、基体１の下面にも電子部品類を形成した基体１の下
面にある電極５ａ〜５ｃ・・・を利用して回路基板７の
配線パターン８のランド８ａなどを接続対象として接続
されるようにできるのは容易に理解されるところであ
る。
は２種以上の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・が形成され、
それらの電極５ａ〜５ｃ・・・が基体１の下面６側で他
と接続できるように基体１の下面６および側面１ａの少
なくとも下面６に形成され、電極５ａ〜５ｃ・・・のう
ち基体１の下面６に設けられたものは基体１の側面１ａ
またはおよび貫通孔１１を通じて電子部品類２ａ〜２ｃ
・・・のうちの基体１の上面４に形成されたものと接続
されている。さらに具体的には、図示するところでは、
基体１の下面６に電子部品類が形成されていない。しか
し、基体１の下面にも電子部品類を形成した基体１の下
面にある電極５ａ〜５ｃ・・・を利用して回路基板７の
配線パターン８のランド８ａなどを接続対象として接続
されるようにできるのは容易に理解されるところであ
る。
【００４０】このように、基体１にその下面６側で他と
接続できる電極５ａ〜５ｃ・・・を持つことにより、下
面６に形成された電子部品類がある場合は勿論、上面４
に形成された電子部品類２ａ〜２ｃ・・・とも基体１の
側面１ａまたはおよび貫通孔１１を通じ確実に接続され
て、基体１をその下面６側で回路基板７に搭載するのに
基体１の上面４に形成された電子部品類２ａ〜２ｃ・・
・、または基体１の上下両面に形成された電子部品類２
ａ〜２ｃ・・・と回路基板７との接続を難なく達成する
ことができ、基体１の上下両面に電子部品類２ａ〜２ｃ
・・・が形成されていると、同一平面スペース内に２つ
の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・を重ねて搭載することに
なり、搭載密度が倍増する。
接続できる電極５ａ〜５ｃ・・・を持つことにより、下
面６に形成された電子部品類がある場合は勿論、上面４
に形成された電子部品類２ａ〜２ｃ・・・とも基体１の
側面１ａまたはおよび貫通孔１１を通じ確実に接続され
て、基体１をその下面６側で回路基板７に搭載するのに
基体１の上面４に形成された電子部品類２ａ〜２ｃ・・
・、または基体１の上下両面に形成された電子部品類２
ａ〜２ｃ・・・と回路基板７との接続を難なく達成する
ことができ、基体１の上下両面に電子部品類２ａ〜２ｃ
・・・が形成されていると、同一平面スペース内に２つ
の電子部品類２ａ〜２ｃ・・・を重ねて搭載することに
なり、搭載密度が倍増する。
【００４１】以上のように、電極５ａ〜５ｃ・・・のい
ずれかを基体１の側面１ａに設けるのに、図４の例では
側面１ａにおいて互いに近接する電極５ｂ、５ｃの間に
切り欠き２１を設けてある。これにより近接して形成す
る電極５ｂ、５ｃが形成時に位置や幅に狂いが生じるよ
うな場合でも切り欠き２１の存在によって互いが接触し
短絡するのを防止しやすく、歩留まりが向上する。
ずれかを基体１の側面１ａに設けるのに、図４の例では
側面１ａにおいて互いに近接する電極５ｂ、５ｃの間に
切り欠き２１を設けてある。これにより近接して形成す
る電極５ｂ、５ｃが形成時に位置や幅に狂いが生じるよ
うな場合でも切り欠き２１の存在によって互いが接触し
短絡するのを防止しやすく、歩留まりが向上する。
【００４２】図５、図６に示す各例は、電子部品類２ａ
〜２ｂ・・・が１つの基体１の上下面４、６に振り分け
て形成されている。そのうち図５に示す例では、上面４
に形成された電子部品類２ａ・・・の電極５ａ・・・は
基体１の側面１ａに形成され、下面６に形成された電子
部品類２ｂ・・・の電極５ｂ・・・は基体１の下面６に
形成されている。また、図６に示す例では、基体１の上
面４に形成された電子部品類２ａ・・・の電極５ａ・・
・は基体１の側面１ａに形成され、基体１の下面６に形
成された電子部品類２ｂ・・・の電極５ｂ・・・は基体
１の側面１ａの前記上面４の電子部品類２ａ・・・の電
極５ｂ・・・が設けられない側面１ａに形成されてい
る。
〜２ｂ・・・が１つの基体１の上下面４、６に振り分け
て形成されている。そのうち図５に示す例では、上面４
に形成された電子部品類２ａ・・・の電極５ａ・・・は
基体１の側面１ａに形成され、下面６に形成された電子
部品類２ｂ・・・の電極５ｂ・・・は基体１の下面６に
形成されている。また、図６に示す例では、基体１の上
面４に形成された電子部品類２ａ・・・の電極５ａ・・
・は基体１の側面１ａに形成され、基体１の下面６に形
成された電子部品類２ｂ・・・の電極５ｂ・・・は基体
１の側面１ａの前記上面４の電子部品類２ａ・・・の電
極５ｂ・・・が設けられない側面１ａに形成されてい
る。
【００４３】このようにすると、上下両面４、６に電子
部品類２ａ、２ｂ・・・を形成して部品の搭載密度を倍
増する場合に、基体の側面を有効利用して回路基板７と
の接続を確保できるようにし、基体１に貫通孔を設ける
ようなことを回避することができ、基体１の上下面４、
６の電子部品類２ａ、２ｂ・・・の配置効率を高めるこ
とができる。同時に、基体１の上面４および下面６に形
成する電極部分が少なくなって基体１の必要面積を小さ
くでき、あるいは基体１の上下面４、６への電子部品類
２ａ、２ｂ・・・の形成数を増大でき、電子部品類２
ａ、２ｂ・・・の搭載密度をさらに向上することができ
る。
部品類２ａ、２ｂ・・・を形成して部品の搭載密度を倍
増する場合に、基体の側面を有効利用して回路基板７と
の接続を確保できるようにし、基体１に貫通孔を設ける
ようなことを回避することができ、基体１の上下面４、
６の電子部品類２ａ、２ｂ・・・の配置効率を高めるこ
とができる。同時に、基体１の上面４および下面６に形
成する電極部分が少なくなって基体１の必要面積を小さ
くでき、あるいは基体１の上下面４、６への電子部品類
２ａ、２ｂ・・・の形成数を増大でき、電子部品類２
ａ、２ｂ・・・の搭載密度をさらに向上することができ
る。
【００４４】なお、以上に例示した電子部品類２ａ、２
ｂ・・・はいずれも抵抗体であるが、図７の例のように
内部にコンデンサ３１ａ、３１ｂまたはインダクタが形
成された基体１の上面４またはおよび下面６に抵抗体で
ある電子部品２ａ・・・、２ｂ・・・が形成されている
ようにすることもでき、図６の基体１の上下面４、６に
抵抗体である電子部品類２ａ、２ｂ・・・を形成した場
合なども含めて、１つの基体１に形成している電子部品
類２ａ、２ｂ・・・の数や種類の組み合わせで種々な特
性の接続対象回路に対応し、接続対象回路の簡略化と電
子部品類２ａ、２ｂ・・・を回路基板に搭載した電子回
路基板の小型化を図ることができる。３２ａ、３２ｂは
コンデンサ３１ａ、３１ｂの電極を示している。
ｂ・・・はいずれも抵抗体であるが、図７の例のように
内部にコンデンサ３１ａ、３１ｂまたはインダクタが形
成された基体１の上面４またはおよび下面６に抵抗体で
ある電子部品２ａ・・・、２ｂ・・・が形成されている
ようにすることもでき、図６の基体１の上下面４、６に
抵抗体である電子部品類２ａ、２ｂ・・・を形成した場
合なども含めて、１つの基体１に形成している電子部品
類２ａ、２ｂ・・・の数や種類の組み合わせで種々な特
性の接続対象回路に対応し、接続対象回路の簡略化と電
子部品類２ａ、２ｂ・・・を回路基板に搭載した電子回
路基板の小型化を図ることができる。３２ａ、３２ｂは
コンデンサ３１ａ、３１ｂの電極を示している。
【００４５】以上説明した１つの基体１に複数の電子部
品類２ａ、２ｂ・・・を形成した電子部品類集合体Ａ
は、電子部品類２ａ、２ｂ・・・の搭載タクトを１つの
基体１に形成する数で除した割合で大幅に少なくなる
し、図８（ａ）に示す電子部品類２ａ、２ｂ・・・を個
々に取扱い搭載する場合に必要な最小の部品サイズおよ
び搭載間隔に対し、図８（ｂ）に示すように基体１を用
いた場合に必要な最小の部品サイズおよび搭載間隔は小
さくなり、搭載面積が７．５６ｍｍから２．８６ｍｍに
減少する。
品類２ａ、２ｂ・・・を形成した電子部品類集合体Ａ
は、電子部品類２ａ、２ｂ・・・の搭載タクトを１つの
基体１に形成する数で除した割合で大幅に少なくなる
し、図８（ａ）に示す電子部品類２ａ、２ｂ・・・を個
々に取扱い搭載する場合に必要な最小の部品サイズおよ
び搭載間隔に対し、図８（ｂ）に示すように基体１を用
いた場合に必要な最小の部品サイズおよび搭載間隔は小
さくなり、搭載面積が７．５６ｍｍから２．８６ｍｍに
減少する。
【００４６】しかし、基体１を用いた電子部品類２ａ、
２ｂ・・・の搭載において、図２、図３で示したような
回路基板７の配線パターン８における位置と電子部品類
２ａ、２ｂ・・・が搭載される位置との関係において汎
用性を損なう場合がある。このため、抵抗体を基体１に
形成する場合は、回路基板７の配線パターン８が形成す
る電気回路に応じた抵抗値を持つように形成した抵抗体
をレーザ等を用いて予め調整しておくことにより、抵抗
調節のため回路基板７において余計な配線の引き回しを
行なわなくてよくなり、電子回路基板の生産性向上と小
型化に寄与することができる。そして、以上のような電
子部品類集合体Ａを回路基板７に搭載して形成した図
２、図３に示すような電子回路基板Ｂを用いた携帯機器
は飛躍的に軽量化、小型化し、コストも低減する。
２ｂ・・・の搭載において、図２、図３で示したような
回路基板７の配線パターン８における位置と電子部品類
２ａ、２ｂ・・・が搭載される位置との関係において汎
用性を損なう場合がある。このため、抵抗体を基体１に
形成する場合は、回路基板７の配線パターン８が形成す
る電気回路に応じた抵抗値を持つように形成した抵抗体
をレーザ等を用いて予め調整しておくことにより、抵抗
調節のため回路基板７において余計な配線の引き回しを
行なわなくてよくなり、電子回路基板の生産性向上と小
型化に寄与することができる。そして、以上のような電
子部品類集合体Ａを回路基板７に搭載して形成した図
２、図３に示すような電子回路基板Ｂを用いた携帯機器
は飛躍的に軽量化、小型化し、コストも低減する。
【００４７】
【発明の効果】本発明の電子部品類集合体によれば、素
子や電子部品を含む電子部品類を１つの基体の上に形成
するので、出来上がっている電子部品類を個々に取扱っ
て搭載したり、連結したりする場合のように、個々の電
子部品類が小さいことによる取扱いや配置の作業に困難
性はなく、絶縁など電気的な特性上の限界一杯まで３つ
以上の電子部品類をその種類や形、大きさを配慮した種
々なパターンで高密度に配置して、安価に製造できると
ともに、配置した各電子部品類が基体の表面で集合平面
をなして基体および電子部品類の全体が通常のチップ状
電子部品類と同様に取扱える形態と面一な搭載面を難な
く持って望みの平面形状および大きさに形成できるの
で、これらを取扱い搭載するのが容易で搭載ミスによる
歩留まりの低下が解消されるし、配列の自由度が高いこ
とも相俟って高密度な搭載に対応しやすく全体として搭
載密度を向上することができる。
子や電子部品を含む電子部品類を１つの基体の上に形成
するので、出来上がっている電子部品類を個々に取扱っ
て搭載したり、連結したりする場合のように、個々の電
子部品類が小さいことによる取扱いや配置の作業に困難
性はなく、絶縁など電気的な特性上の限界一杯まで３つ
以上の電子部品類をその種類や形、大きさを配慮した種
々なパターンで高密度に配置して、安価に製造できると
ともに、配置した各電子部品類が基体の表面で集合平面
をなして基体および電子部品類の全体が通常のチップ状
電子部品類と同様に取扱える形態と面一な搭載面を難な
く持って望みの平面形状および大きさに形成できるの
で、これらを取扱い搭載するのが容易で搭載ミスによる
歩留まりの低下が解消されるし、配列の自由度が高いこ
とも相俟って高密度な搭載に対応しやすく全体として搭
載密度を向上することができる。
【００４８】本発明の携帯機器によれば、上記の電子部
品類集合体の特徴を活かして製造された電子回路基板を
持った小型かつ軽量で安価な携帯機器が得られる。
品類集合体の特徴を活かして製造された電子回路基板を
持った小型かつ軽量で安価な携帯機器が得られる。
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品類集合体の
１つの例を示す斜視図である。
１つの例を示す斜視図である。
【図２】図１の電子部品類集合体を回路基板に搭載して
電子回路基板とした場合の側面図である。
電子回路基板とした場合の側面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電子部品類集合体の
別の例を示す側面図である。
別の例を示す側面図である。
【図４】図１、図２の電子部品類集合体の変形例を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る電子部品類集合体の
他の例を示す斜視図である。
他の例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る電子部品類集合体の
今１つの例を示す斜視図である。
今１つの例を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る電子部品類集合体の
さらに別の例を示す側面図である。
さらに別の例を示す側面図である。
【図８】電子部品を個々に搭載した従来の場合と本発明
の実施の形態に係る電子部品類集合体として搭載した場
合の搭載条件および搭載結果を比較して示し、その
（ａ）は従来の場合、その（ｂ）は本実施の形態の場合
を示している。
の実施の形態に係る電子部品類集合体として搭載した場
合の搭載条件および搭載結果を比較して示し、その
（ａ）は従来の場合、その（ｂ）は本実施の形態の場合
を示している。
【図９】従来の電子部品類集合体を示す斜視図である。
【符号の説明】 １ 基体 １ａ 側面 ２ａ〜２ｃ・・・ 電子部品類 ３ 集合平面 ４ 上面 ５ａ〜５ｃ、３２ａ、３２ｂ 電極 ６ 下面 ７ 回路基板 ８ 配線パターン ９ 半田 Ａ 電子部品類集合体 Ｂ 電子回路基板 ３１ａ、３１ｂ コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 27/00 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３０７ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｆ 15/00 Ｄ Ｆターム(参考） 5E033 AA01 AA11 AA41 BB09 BD11 5E070 AA05 AB10 CB01 CB11 DA11 DB02 EA01 EA02 5E082 AA01 AB03 BC38 BC39 DD02 EE04 EE05 EE35 EE37 EE39 GG10 GG26 GG28 JJ03 MM28 PP08 5E336 AA04 AA13 CC31 CC60 EE03 GG30
Claims (11)
- 【請求項１】 １つの基体に素子や電子部品を含む３つ
以上の電子部品類が形成され、この電子部品類が基体の
表面で集合平面をなしていることを特徴とする電子部品
類集合体。 - 【請求項２】 １つの基体に素子や電子部品を含む２種
以上の電子部品類が形成され、この電子部品類が基体の
表面で集合平面をなしていることを特徴とする電子部品
類集合体。 - 【請求項３】 基体の上面に前記各電子部品類が形成さ
れ、それらに対応した電極が基体の上面側で他と接続で
きるように基体の上面またはおよび側面に形成されてい
る請求項１、２のいずれか１項に記載の電子部品類集合
体。 - 【請求項４】 上面に素子や電子部品を含む３つ以上、
または２種以上の電子部品類が形成されるとともに、こ
れらに対応した電極が前記上面の側で他と接続できるよ
うに前記上面および側面の少なくとも上面に形成された
基体を、その上面が下向きとなるように反転させて搭載
対象上に搭載し基体の電極を搭載対象側に接続すること
を特徴とする電子部品類集合体の搭載方法。 - 【請求項５】 基体に素子や電子部品を含む３つ以上、
または２種以上の電子部品類が形成され、それらの電極
が基体の下面側で他と接続できるように基体の下面およ
び側面の少なくとも下面に形成され、基体の下面に設け
られた電極は基体の側面またはおよび貫通孔を通じて基
体の上面に形成された電子部品類と接続されていること
を特徴とする電子部品類集合体。 - 【請求項６】 素子や電子部品を含む複数の電子部品類
が１つの基体の上下面に振り分けて形成され、上面に形
成された電子部品類の電極は基体の側面に形成され、下
面に形成された電子部品類の電極は基体の下面に形成さ
れていることを特徴とする電子部品類集合体。 - 【請求項７】 素子や電子部品を含む電子部品類が１つ
の基体の上下面に振り分け形成され、上面に形成された
電子部品類の電極は基体の側面に形成され、下面に形成
された電子部品類の電極は上面に形成された電子部品類
の電極がない基体の側面に形成されていることを特徴と
する電子部品類集合体。 - 【請求項８】 基体の上下面に抵抗体が形成されている
請求項６、７のいずれか１項に記載の電子部品類集合
体。 - 【請求項９】 内部にコンデンサまたはインダクタが形
成された基体の上面またはおよび下面に抵抗体が形成さ
れていることを特徴とする電子部品類集合体。 - 【請求項１０】 １つの基体に２つ以上の抵抗体が形成
され、これら抵抗体が接続対象回路に必要な抵抗値を持
つように予めトリミングして互いに異なった所定の抵抗
値に設定されていることを特徴とする電子部品類集合
体。 - 【請求項１１】 請求項１〜３、５〜１０のいずれか１
項に記載の電子部品類集合体が配線パターンを有した回
路基板に搭載されて、基体の電極と回路基板の配線パタ
ーンとが接続されていることを特徴とする携帯機器。
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|---|---|---|---|
| JP2000199456A JP3933849B2 (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 電子部品類集合体を用いた携帯機器 |
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