WO2011077968A1 - 回路モジュールの製造方法、回路モジュール及び回路モジュールを備える電子機器 - Google Patents

回路モジュールの製造方法、回路モジュール及び回路モジュールを備える電子機器 Download PDF

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俊矢 川手
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a plurality of circuit modules by cutting a plurality of circuit boards from an assembly board by dividing a collective board on which a plurality of electronic components are mounted on at least one surface, and an electronic device including the circuit module About.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a method of manufacturing a circuit module in which electronic components are mounted on both sides using a cavity structure.
  • a first aggregate substrate that cuts out a plurality of circuit boards and a second aggregate substrate that cuts out a plurality of terminal electrode substrates provided with holes in the center are prepared.
  • the first collective substrate and the second collective substrate are bonded together, and the bonded first and second collective substrates are divided.
  • a circuit module manufactured by the method of manufacturing a circuit module disclosed in Patent Document 1 has a cavity structure formed by mounting a terminal electrode substrate having a hole in the center portion on the circuit substrate, and mounting electronic components on the circuit substrate. Both sides are mounted.
  • a circuit module manufactured by the method of manufacturing a circuit module disclosed in Patent Document 2 has four terminal electrode substrates mounted along the outer periphery of the circuit board to form a cavity structure, and electronic components are mounted on the circuit board. Both sides are mounted.
  • a first aggregate substrate and a second aggregate substrate having substantially the same area are prepared, and the first aggregate substrate and the second aggregate substrate are bonded to each other. Only the same number of terminal electrode substrates cut out from the second collective substrate as circuit boards cut out from the first collective substrate can be obtained. Furthermore, since the terminal electrode substrate cut out from the second collective substrate has a hole in the central portion, there are many portions that are not used as the terminal electrode substrate, and a circuit in which the terminal electrode substrate is mounted on the circuit substrate to form a cavity structure The module has a problem that the material cost increases and it cannot be manufactured at a low cost.
  • An object of the present invention is to provide a circuit module manufacturing method, a circuit module, and an electronic device including the circuit module.
  • a method for manufacturing a circuit module includes dividing a collective board on which a plurality of electronic components are mounted on at least one side, and cutting out a plurality of circuit boards from the collective board.
  • a method for manufacturing a circuit module comprising: a first step of mounting a plurality of terminal electrode substrates arranged to straddle a plurality of adjacent circuit substrates on one surface of the collective substrate; and one surface A second step of dividing the plurality of terminal electrode substrates and the aggregate substrate on which the plurality of electronic components are mounted on at least one side at positions where the plurality of circuit boards are cut out.
  • a plurality of terminal electrode substrates are mounted on one surface of a collective substrate from which a plurality of circuit boards are cut out, so that one terminal electrode substrate equal to the number of circuit boards cut out from one collective substrate is provided. It is no longer necessary to cut out from the collective substrate, and it is possible to select a shape that allows more terminal electrode substrates to be cut out from a single collective substrate, and the portion that is not used as a terminal electrode substrate in the collective substrate from which the terminal electrode substrate is cut out By reducing the cost, the material cost can be reduced and the circuit module can be manufactured at low cost.
  • the terminal electrode substrate is disposed so as to straddle at least a plurality of adjacent circuit substrates, it is possible to mount one terminal electrode substrate on the plurality of circuit substrates.
  • the flatness of the terminal electrode substrate is increased and the coplanarity of the circuit module can be improved as compared with the case where the terminal electrode substrate is individually mounted.
  • the circuit module manufacturing method is the method for manufacturing a circuit module according to the first aspect, wherein the circuit board cut out from the collective board has a rectangular outer shape in plan view, and the first step The terminal electrode substrate is arranged on two opposite sides.
  • the external shape of the circuit board cut out from the collective substrate in a plan view is rectangular, and the terminal electrode substrate is arranged on two opposite sides on the outer periphery of the circuit substrate, so that the terminal electrode substrate is used as the collective substrate.
  • the number of work steps to be mounted is reduced, the work cost is reduced, and the circuit module can be manufactured at a low cost.
  • the circuit module manufacturing method is the method of manufacturing the circuit module according to the first aspect, wherein the circuit board cut out from the collective board has a rectangular outer shape in plan view, and the first step is performed on the outer periphery of the circuit board.
  • the terminal electrode substrate is arranged on four sides.
  • the external shape of the circuit board cut out from the collective substrate in a plan view is rectangular, and the terminal electrode substrate is arranged on the four sides on the outer periphery of the circuit board, so that it can be joined to the terminal of the external device.
  • a circuit module having more terminal electrodes can be manufactured.
  • the circuit module manufacturing method according to any one of the first to third aspects, wherein the terminal electrode substrate has a plurality of terminal electrodes, and the first step includes The terminal electrode substrates are arranged so that the number of the terminal electrodes is the same with respect to the circuit substrate, and mounted on the collective substrate.
  • the terminal electrode substrate has a plurality of terminal electrodes, the terminal electrode substrates are arranged so that the same number of terminal electrodes are provided for each circuit substrate, and mounted on the collective substrate.
  • the stress on the terminal electrode substrate in each circuit substrate caused by the bonding force between the terminal electrode substrate and the collective substrate is equalized, and the positional accuracy of the terminal electrode substrate with respect to the circuit substrate is improved. To do.
  • the circuit module manufacturing method according to any one of the first to fourth aspects, wherein the terminal electrode of the terminal electrode substrate is provided on at least an inner wall surface of a via hole formed in the terminal electrode substrate.
  • a via-hole conductor coated with a conductive paste is provided.
  • the terminal electrode is a via hole conductor in which a conductive paste is applied to at least the inner wall surface of the via hole formed in the terminal electrode substrate, so that the terminal electrode on the side mounted on the circuit board and the terminal electrode on the opposite side And the circuit module can be easily mounted on an external device.
  • the circuit module manufacturing method according to any one of the first to fifth aspects, wherein the terminal electrode substrate is formed on a side surface formed on the same plane as the outer surface of the circuit substrate. The terminal electrode is exposed.
  • the terminal electrode substrate is exposed when the terminal electrode is exposed on the side surface formed on the same plane as the outer surface of the circuit board.
  • the terminal electrode exposed to the external device can be easily viewed with the terminal electrode exposed on the side surface of the terminal electrode substrate, and the connection state between the circuit module and the external device can be confirmed.
  • an electronic device includes a circuit module manufactured using the method for manufacturing a circuit module according to any one of claims 1 to 6.
  • the electronic device can be manufactured at a low cost while being reduced in size and weight by including the circuit module manufactured by using the method for manufacturing a circuit module according to any one of the first to sixth inventions. .
  • a circuit module comprises a circuit board, a plurality of electronic components mounted on at least one surface of the circuit board, and side surfaces on the same plane as the outer surface of the circuit board. And a plurality of terminal electrode substrates mounted on one surface of the circuit board.
  • the circuit board, the plurality of electronic components mounted on at least one side of the circuit board, and the side surface are arranged on the same plane as the outer side surface of the circuit board.
  • the terminal electrode substrate can also be divided when cutting out the plurality of circuit substrates from the collective substrate, and a circuit module with good dimensional accuracy on the outer surface can be obtained. it can.
  • the circuit module according to a ninth invention is the circuit module according to the eighth invention, wherein the terminal electrode substrate has a rectangular outer shape in plan view, and is arranged on two opposite sides of the outer periphery of the circuit substrate. is there.
  • the circuit board cut out from the collective substrate has a rectangular outer shape in plan view, and the terminal electrode substrate is disposed on two opposite sides on the outer periphery of the circuit substrate, so that the terminal electrode substrate is used as the collective substrate.
  • the number of work steps to be mounted is reduced, the work cost is reduced, and the circuit module can be manufactured at a low cost.
  • an electronic apparatus includes the circuit module according to claim 8 or 9.
  • the electronic device can be manufactured at a low cost while being reduced in size and weight.
  • the circuit module manufacturing method has a configuration in which a plurality of terminal electrode substrates are mounted on one surface of a collective substrate from which a plurality of circuit boards are cut out, so that the number of circuit boards cut out from one collective substrate is the same. It is not necessary to cut out the terminal electrode substrate from one collective substrate, and it becomes possible to select a shape that can cut out more terminal electrode substrates from one collective substrate, and the terminals in the collective substrate from which the terminal electrode substrate is cut out By reducing the portion that is not used as the electrode substrate, the material cost can be reduced and the circuit module can be manufactured at low cost.
  • the terminal electrode substrate is disposed so as to straddle at least a plurality of adjacent circuit substrates, it is possible to mount one terminal electrode substrate on the plurality of circuit substrates.
  • the flatness of the terminal electrode substrate is increased and the coplanarity of the circuit module can be improved as compared with the case where the terminal electrode substrate is individually mounted.
  • the circuit module according to the present invention includes a plurality of terminal electrode substrates mounted on one surface of the circuit board so that the side surface is arranged on the same plane as the outer surface of the circuit board.
  • the terminal electrode substrate can also be divided when cutting out a plurality of circuit boards, resulting in a circuit module with good dimensional accuracy on the outer surface.
  • the electronic device according to the present invention includes the circuit module manufactured by the circuit module manufacturing method according to the present invention or the circuit module according to the present invention, the electronic device can be manufactured at a low cost while being reduced in size and weight. .
  • FIG. 7 is an AA cross-sectional view of the collective substrate shown in FIG. 6.
  • FIG. 9 is a BB cross-sectional view of the collective substrate shown in FIG. It is a perspective view which shows the aggregate substrate divided
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a circuit module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • a circuit module 1 according to Embodiment 1 of the present invention includes a circuit board 11 made of ceramic, glass, epoxy resin, and the like, and electronic elements such as semiconductor elements, capacitors, resistors, and SAW filters mounted on both sides of the circuit board 11.
  • Components 12 and 13 and a terminal electrode substrate 14 mounted on the lower surface (one surface) of the circuit board 11 are provided.
  • the electronic components 12 and 13 are not limited to being mounted on both surfaces of the circuit board 11, and may be mounted on at least one surface of the circuit board 11.
  • the circuit board 11 has a rectangular outer shape in plan view, a bonding pad 15 for electrically bonding to the electronic components 12 and 13 mounted on both surfaces, and the bonding pads 15 are electrically connected to each other in a predetermined pattern.
  • a wiring layer 16 connected to is provided.
  • the bonding pad 15 of the circuit board 11 and the terminals of the electronic components 12 and 13 are bonded by a bonding wire, solder, or the like.
  • the terminal electrode substrate 14 is made of ceramic, glass, epoxy resin or the like and has a plurality of terminal electrodes 17.
  • the terminal electrode 17 includes a bonding pad 17a provided on both surfaces of the terminal electrode substrate 14, and a via-hole conductor 17b for electrically bonding the bonding pads 17a to each other.
  • the via-hole conductor 17 b is formed by applying a conductive paste on at least the inner wall surface of the via hole formed in the terminal electrode substrate 14.
  • One terminal electrode 17 is electrically bonded to a bonding pad 15 provided on the circuit board 11, and the other electrode is electrically bonded to an external device (not shown).
  • the terminal electrode 17 may be provided with only the via-hole conductor 17b without providing the bonding pad 17a as long as the via-hole conductor 17b is directly bonded to the bonding pad 15 and the like.
  • the terminal electrode substrate 14 is disposed and mounted on both ends of one surface of the circuit board 11.
  • An electronic component 13 is mounted on a portion of the circuit board 11 sandwiched between the terminal electrode substrate 14 and the terminal electrode substrate 14 mounted on both ends of one surface. Since the side surface of the terminal electrode substrate 14 is disposed on the same plane as the outer surface of the circuit substrate 11, the terminal electrode substrate 14 may be divided when the plurality of circuit substrates 11 are cut out from the collective substrate. In other words, the circuit module 1 has a good dimensional accuracy on the outer surface.
  • one surface or both surfaces of the circuit substrate 11 may be sealed with a synthetic resin or the like so as to cover the electronic components 12 and 13.
  • FIG. 2 to 11 are perspective views or cross-sectional views for explaining a method of manufacturing the circuit module 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the collective substrate on which the terminal electrodes 17 are formed.
  • FIG. 2 shows a step of forming a plurality of sets of terminal electrodes 17 arranged in two columns and four rows on an aggregate substrate 20 from which a plurality of terminal electrode substrates 14 are cut out.
  • the arrangement of the terminal electrodes 17 formed on the collective substrate 20 is not limited to the arrangement of 2 columns and 4 rows, but an arrangement that can ensure the number of terminal electrodes 17 required in the circuit module 1. I just need it.
  • the terminal electrode 17 is formed as a via-hole conductor in which a via hole is formed in the collective substrate 20 and a conductive paste is applied to at least an inner wall surface of the formed via hole.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a plurality of terminal electrode substrates 14 cut out from the collective substrate 20.
  • FIG. 3 shows a step of cutting the plurality of terminal electrode substrates 14 from the collective substrate 20 by dividing the collective substrate 20 using a dicer or the like.
  • Each of the cut out terminal electrode substrates 14 has a rectangular parallelepiped shape and has terminal electrodes 17 arranged in two columns and four rows. Note that the shape of the terminal electrode substrate 14 cut out from the collective substrate 20 is not limited to a rectangular parallelepiped, and more terminal electrode substrates 14 can be cut out from the collective substrate 20 in a shape that can be mounted on the circuit board 11. Any shape is acceptable.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a collective substrate on which the bonding pad 15 is formed and the electronic component 13 is mounted on one surface.
  • a plurality of bonding pads 15 are formed according to a predetermined pattern on the collective substrate 30 from which the plurality of circuit boards 11 are cut out, and the electronic component 13 is mounted by bonding to a part of the formed bonding pads 15.
  • the process is shown.
  • the electronic component 13 is mounted on each circuit board 11 on the collective board 30 so that the four circuit boards 11 indicated by the broken lines can be cut out.
  • the electronic component 13 is bonded to the bonding pad 15 formed on the collective substrate 30 by solder or the like.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a collective substrate 30 on which a plurality of terminal electrode substrates 14 are mounted.
  • FIG. 5 shows a process of mounting the terminal electrode substrate 14 shown in FIG. 2 so as to straddle a plurality of adjacent circuit boards 11.
  • the terminal electrode substrate 14 is arranged on four sides of the outer periphery of the circuit board 11 whose outer shape in plan view is rectangular so as to surround the mounted electronic component 13.
  • the circuit module 1 having more terminal electrodes 17 that can be joined to the terminals of the external device can be manufactured.
  • the terminal electrode substrate 14 does not necessarily have to be disposed on all four sides of the outer periphery of the circuit board 11 in which the planar shape of the circuit board 11 is rectangular, and at least the planar shape of the circuit board 11 is rectangular. What is necessary is just to arrange
  • the terminal electrode substrate 14 is mounted on the circuit board 11 by bonding the bonding pads 15 formed on the collective substrate 30 and the terminal electrodes 17 with solder or the like.
  • the terminal electrode substrates 14 are arranged so as to have the same number of terminal electrodes 17 with respect to the respective circuit substrates 11 and mounted on the collective substrate 30, when the terminal electrode substrate 14 is mounted on the collective substrate 30, The stress on the terminal electrode substrate 14 in each circuit board 11 caused by the bonding force between the terminal electrode substrate 14 and the collective substrate 30 is equalized. Thereby, the coplanarity of the circuit module 1 is further improved and the positional accuracy of the terminal electrode substrate 14 with respect to the circuit substrate 11 is improved. For example, in the case of the terminal electrode substrate 14 having the terminal electrodes 17 arranged in two columns and four rows, the terminal electrode substrate 14 is adjacent so as to be divided as the terminal electrode substrate 14 having the terminal electrodes 17 arranged in one column and four rows.
  • the circuit boards 11 are arranged so as to straddle each other and mounted on the collective board 30. Since the mounted terminal electrode substrate 14 has the same number of bonding portions of the bonding pads 15 and the terminal electrodes 17 with respect to the respective circuit substrates 11, stress in the respective circuit substrates 11 is equally applied.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the collective substrate 30 placed so that the surface on which the electronic component 13 and the terminal electrode substrate 14 are mounted is in contact with the support base.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA of the collective substrate 30 shown in FIG. 6 and 7 show a process of turning the collective substrate 30 over the support base 60 in order to mount the electronic component 12 on the back surface of the surface on which the electronic component 13 and the terminal electrode substrate 14 are mounted.
  • a plurality of bonding pads 15 are also formed on the back surface of the collective substrate 30.
  • the surface on which the electronic component 13 and the terminal electrode substrate 14 are mounted is in contact with the support base 60.
  • the collective substrate 30 is placed on the support base 60.
  • the height of the terminal electrode substrate 14 from the collective substrate 30 is substantially the same as the height of the electronic component 13
  • the surface on which the electronic component 13 and the terminal electrode substrate 14 are mounted is the same as the support base 60.
  • FIG. 8 is a perspective view showing the collective substrate 30 in which the electronic component 12 is mounted on the bonding pad 15.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line BB of the collective substrate 30 shown in FIG. 8 and 9 show a process of mounting the electronic component 12 on the back surface of the surface on which the electronic component 13 and the terminal electrode substrate 14 are mounted.
  • the electronic component 12 is bonded to the bonding pad 15 formed on the collective substrate 30 by solder or the like.
  • a plurality of electronic components 12 are mounted on each of the four circuit boards 11 cut out from the collective board 30 indicated by broken lines. Note that the number, layout, and the like of the electronic components 12 mounted on the circuit board 11 can be freely set as long as physical restrictions permit.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the collective substrate 30 divided at a position where the circuit board 11 is cut out.
  • 11 is a cross-sectional view taken along the line CC of the collective substrate 30 shown in FIG. 10 and 11, a plurality of terminal electrode substrates 14 on one surface and a plurality of electronic components 12 and 13 mounted on both surfaces using a dicer or the like are assembled at positions where the plurality of circuit substrates 11 are cut out.
  • the process of dividing into pieces into circuit modules 1 is shown. Since the terminal electrode substrate 14 is arranged so as to straddle a plurality of adjacent circuit substrates 11, when the collective substrate 30 is divided, the terminal electrode substrate 14 is divided as the terminal electrode substrate 14 having the terminal electrodes 17 arranged in one column and four rows. Is done. Further, since the collective substrate 30 and the terminal electrode substrate 14 are divided in the same process, the side surface of the terminal electrode substrate 14 is formed on the same plane as the outer surface of the circuit board 11 cut out from the collective substrate 30. .
  • FIG. 12 is a graph showing the relationship between the number of circuit modules 1 that can be obtained from one collective substrate 30 and the number of work steps (number of mountings) for joining the collective substrate 30 and the terminal electrode substrate 14.
  • the horizontal axis represents the number of circuit modules
  • the vertical axis represents the number of times the terminal electrode substrate is bonded to the collective substrate
  • the circuit module 1 according to the first embodiment is manufactured, and the conventional circuit Data when manufactured by the module manufacturing method is shown.
  • this embodiment In the method for manufacturing the circuit module 1 according to the first embodiment, since the terminal electrode substrates 14 are arranged so as to straddle the plurality of adjacent circuit substrates 11, the number of the terminal electrode substrates 14 mounted on the collective substrate 30 is twelve. Thus, the number of times of bonding the terminal electrode substrate 14 to the collective substrate 30 is 12 times. However, in the conventional method of manufacturing a circuit module, four terminal electrode substrates are bonded along the outer peripheral four sides of each circuit substrate, so the number of terminal electrode substrates bonded to the aggregate substrate is 16, and the aggregate substrate The number of times of mounting the terminal electrode substrate is 16 times.
  • the terminal electrode substrate 14 is bonded to the collective substrate 30 in the method for manufacturing the circuit module 1 according to the first embodiment.
  • the number of times is 144 times, but in the conventional circuit module manufacturing method, the number of times of joining the terminal electrode substrate to the collective substrate is 256 times.
  • the collective substrate is divided by a dicer, and the terminal electrode substrate is not divided when cutting out a plurality of circuit substrates from the collective substrate. It was necessary to mount a terminal electrode substrate. However, if the accuracy of mounting the terminal electrode substrate on the collective substrate is poor, the terminal electrode substrate is mounted at a position through which the dicing blade passes, and the terminal electrode substrate that does not need to be in contact with the dicing blade comes into contact with the outer surface of the circuit module. There was a problem that dimensional accuracy deteriorated.
  • the assembly substrate 30 is divided by the dicer, and the terminal electrode substrate 14 is also divided when the plurality of circuit substrates 11 are cut out from the assembly substrate 30.
  • the dimensional accuracy of the outer surface of the circuit module does not deteriorate due to contact with the terminal electrode substrate that the dicing blade does not need to contact, and the dimensional accuracy of the outer surface of the circuit module 1 can be improved.
  • the plurality of terminal electrode substrates 14 are mounted on one surface of the collective substrate 30 from which the plurality of circuit substrates 11 are cut out.
  • terminal electrode substrate 14 by disposing the terminal electrode substrate 14 so as to straddle the plurality of adjacent circuit substrates 11, one terminal electrode substrate 14 can be mounted on the plurality of circuit substrates 11. 11, the flatness of the terminal electrode substrate 14 is increased and the coplanarity of the circuit module 1 can be improved. Further, the number of work steps for joining the collective substrate 30 and the terminal electrode substrate 14 is reduced, the work cost can be suppressed, and the circuit module 1 can be manufactured at a low cost.
  • the collective substrate 30 is separated from the collective substrate 30.
  • the side surface of the terminal electrode substrate 14 can be accurately formed on the same plane as the outer surface of the cut circuit board 11.
  • the manufacturing method of the circuit module 1 mentioned above is an illustration, and the order which mounts the electronic components 12 and 13 and the terminal electrode board
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the configuration of the circuit module 1 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the configuration of the circuit module 1 according to the second embodiment of the present invention is such that the terminal electrode 17 is arranged on the side surface on which the terminal electrode substrate 14 is formed on the same plane as the outer surface of the circuit substrate 11. Except for being exposed, it is the same as the configuration of the circuit module 1 according to the first embodiment shown in FIG. Therefore, in the circuit module 1 which concerns on Embodiment 2 of this invention, about the same structure, the same code
  • the terminal electrode 17 is exposed on the side surface of the terminal electrode substrate 14 formed on the same plane as the outer surface of the circuit substrate 11. It is possible to confirm the bonding state between the circuit module 1 and the external device when the device is mounted on the external device. Specifically, when the circuit module 1 is mounted on an external device by bonding the terminal electrode 17 of the terminal electrode substrate 14 and an external device with solder or the like, the bonded fillet such as solder is a circuit substrate of the terminal electrode substrate 14. 11 is formed on the terminal electrode 17 exposed on the side surface formed on the same plane as the outer side surface of the wire 11, so that the formed fillet such as solder can be easily seen, and the circuit module 1 and the external device are joined. The state can be confirmed.
  • the manufacturing method described below is an example, and any method can be used as long as the terminal electrode substrate 14 in which the terminal electrode 17 is exposed on the side surface formed on the same plane as the outer surface of the circuit board 11 can be manufactured. It may be a manufacturing method.
  • the collective substrate 20 is divided using a dicer or the like, and a plurality of terminal electrode substrates 14 are cut out from the collective substrate 20.
  • the terminal electrodes 17 are rectangular parallelepiped and arranged in two columns and four rows.
  • a terminal electrode substrate 14 having the structure is formed.
  • each of the formed terminal electrode substrates 14 has an opening between the row of terminal electrodes 17 and the row of terminal electrodes 17.
  • FIG. 14 is a perspective view showing terminal electrode substrate 14 according to Embodiment 2 of the present invention. As shown in FIG. 14, the terminal electrode substrate 14 has openings 18 between the row of terminal electrodes 17 and the row of terminal electrodes 17.
  • the opening 18 corresponds to each row of the terminal electrode 17 and is formed at a position overlapping with a part of the terminal electrode 17 in each row. Further, since the opening 18 is formed at a position overlapping with a part of the terminal electrode 17, the terminal electrode 17 is exposed from the inner wall surface 18 a of the opening 18.
  • the terminal electrode substrate 14 in which the opening 18 is formed is mounted on the collective substrate 30 as shown in FIG. 5, and the operations shown in FIG. 6 to FIG. As shown, the circuit module 1 in which the terminal electrode 17 is exposed on the side surface of the terminal electrode substrate 14 formed on the same plane as the outer surface of the circuit board 11 can be manufactured.
  • the terminal electrode substrate 14 in which the opening 18 is formed is divided by a broken line 19, so that the terminal electrode 17 exposed on the inner wall surface 18 a of the opening 18 constitutes a side surface of the terminal electrode substrate 14.
  • the circuit module 1 is mounted.
  • the bonding state between the terminal electrode 17 of the terminal electrode substrate 14 and the external device can be easily visually checked. It becomes possible to confirm the joining state of the module 1 and the external device.
  • FIG. 15 is a perspective view showing a collective substrate 30 on which a plurality of terminal electrode substrates 14 according to Embodiment 3 of the present invention are mounted.
  • the collective substrate 30 has a rectangular outer shape in plan view of the circuit board 11 to be cut out as indicated by broken lines, and the outer periphery of the circuit board 11 in which the outer shape in plan view of each circuit board 11 is rectangular.
  • the terminal electrode substrate 14 is disposed and mounted on the two opposite sides.
  • the collective substrate 30 according to the third embodiment is the same as that shown in FIG. 5 except that the terminal electrode substrate 14 is disposed and mounted on two opposite sides of the outer periphery of each circuit board 11.
  • the manufacturing method of the circuit module 1 according to the third embodiment of the present invention is the same as that in the first embodiment except that the terminal electrode substrate 14 is arranged and mounted on two opposite sides of the outer periphery of each circuit board 11. Since it is the same process as the manufacturing method of the circuit module 1 demonstrated, detailed description is abbreviate
  • the terminal electrode substrates 14 are arranged on the two opposite sides of the outer periphery of the circuit substrate 11 having a rectangular outer shape in plan view, the number of the terminal electrode substrates 14 to be mounted. Therefore, the number of work steps for joining the collective substrate 30 and the terminal electrode substrate 14 can be reduced, the work cost can be suppressed, and the circuit module 1 can be manufactured at low cost.
  • FIG. 16 is a perspective view showing a collective substrate 30 on which a plurality of terminal electrode substrates 14 according to Embodiment 4 of the present invention are mounted.
  • the collective substrate 30 is mounted with a terminal electrode substrate 14 that is at least longer than the length of one side of the outer periphery of the circuit substrate 11 in which the cut-out circuit substrate 11 has a rectangular outer shape in plan view.
  • the collective substrate 30 according to the fourth embodiment is the same as that shown in FIG. 5 except that the terminal electrode substrate 14 that is at least longer than the length of one side of the outer periphery of the circuit board 11 to be cut out is disposed and mounted.
  • the manufacturing method of the circuit module 1 according to the fourth embodiment of the present invention is the same as the first embodiment except that the terminal electrode substrate 14 that is longer than the length of one side of the outer periphery of the circuit board 11 to be cut out is disposed and mounted. Since it is the same process as the manufacturing method of the circuit module 1 demonstrated in 1., detailed description is abbreviate
  • a terminal electrode substrate 14 having a length corresponding to two sides on the outer periphery of the circuit board 11 is formed, and is arranged and mounted on the collective substrate 30.
  • the terminal electrode substrate 14 has a length corresponding to two sides on the outer periphery of the circuit board 11, it is possible to dispose the circuit board 11 so as to straddle up to four circuit boards 11 including the non-adjacent circuit boards 11.
  • the number of terminal electrode substrates 14 to be mounted on the collective substrate 30 can be further reduced as compared with the case where the length is one side of the outer periphery of the circuit board 11.
  • the terminal electrode substrate 14 that is at least longer than the length of one side of the outer periphery of the circuit substrate 11 having a rectangular outer shape in plan view is arranged, the terminal electrode to be mounted on the collective substrate 30
  • the number of the substrates 14 can be further reduced, the number of work steps for joining the collective substrate 30 and the terminal electrode substrate 14 is reduced, the work cost is reduced, and the circuit module 1 can be manufactured at a low cost.
  • an electronic device can be manufactured at low cost while reducing the size and weight.

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Abstract

　本発明は、端子電極基板を切り出す集合基板において端子電極基板として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑えて安価に製造するとともに、回路モジュールのコプラナリティを向上させる。本発明は、少なくとも片面に複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板３０を分断して、集合基板３０から複数の回路基板１１を切り出すことで複数の回路モジュール１を製造し、少なくとも隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように配置してある端子電極基板１４を、集合基板３０の一方の面に複数実装し、一方の面に複数の端子電極基板１４、及び少なくとも片面に複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板３０を、複数の回路基板１１を切り出す位置で分断する。

Description

回路モジュールの製造方法、回路モジュール及び回路モジュールを備える電子機器
　本発明は、少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、集合基板から複数の回路基板を切り出すことで複数の回路モジュールを製造する方法、回路モジュール及び回路モジュールを備える電子機器に関する。
　近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、電子機器に実装する回路モジュール自体も小型化、軽量化が求められている。そのため、回路モジュールでは、リード端子、半田ボール、キャビティ構造等を用いて電子部品を両面実装することで小型化、軽量化が行われている。キャビティ構造を用いて電子部品を両面実装する回路モジュールの製造方法が、特許文献１及び特許文献２に開示してある。
　特許文献１に開示してある回路モジュールの製造方法では、複数の回路基板を切り出す第１集合基板と、中央部に孔を設けた複数の端子電極基板を切り出す第２集合基板とを用意し、第１集合基板と第２集合基板とを貼り合わせ、貼り合わせた第１及び第２集合基板を分断する。特許文献１に開示してある回路モジュールの製造方法で製造された回路モジュールは、中央部に孔を設けた端子電極基板を回路基板に実装してキャビティ構造を形成し、回路基板に電子部品を両面実装してある。
　また、特許文献２に開示してある回路モジュールの製造方法では、複数の回路基板を切り出す集合基板に、それぞれの回路基板の外周辺に沿って四つの端子電極基板を実装して、端子電極基板を実装した集合基板を分断する。特許文献２に開示してある回路モジュールの製造方法で製造された回路モジュールは、回路基板の外周辺に沿って四つの端子電極基板を実装してキャビティ構造を形成し、回路基板に電子部品を両面実装してある。
特開２００８－２０６１７３号公報 特開２００９－１２３８６９号公報
　特許文献１に開示してある回路モジュールの製造方法では、略同じ面積の第１集合基板及び第２集合基板を用意し、第１集合基板と第２集合基板とを貼り合わせて製造するので、第２集合基板から切り出す端子電極基板は、第１集合基板から切り出す回路基板と同じ数しか得ることができない。さらに、第２集合基板から切り出す端子電極基板は、中央部に孔を設けているため端子電極基板として利用されない部分が多くなり、当該端子電極基板を回路基板に実装してキャビティ構造を形成した回路モジュールは、材料費が増加し、安価に製造することができないという問題があった。
　また、特許文献２に開示してある回路モジュールの製造方法では、それぞれの回路基板の外周辺に沿って、細長い形状を有する四つの端子電極基板を個々に実装する必要があるため、端子電極基板が傾いて、回路モジュールのコプラナリティ（Ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ）が悪くなるという問題があった。
　本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、端子電極基板を切り出す集合基板において端子電極基板として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑えて安価に製造するとともに、回路モジュールのコプラナリティを向上させることができる回路モジュールの製造方法、回路モジュール、及び回路モジュールを備える電子機器を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために第１発明に係る回路モジュールの製造方法は、少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、前記集合基板から複数の回路基板を切り出すことで複数の回路モジュールを製造する方法であって、隣接する複数の前記回路基板を少なくとも跨ぐように配置してある端子電極基板を、前記集合基板の一方の面に複数実装する第１工程と、一方の面に複数の前記端子電極基板、及び少なくとも片面に複数の前記電子部品を実装した前記集合基板を、複数の前記回路基板を切り出す位置で分断する第２工程とを含む。
　第１発明では、複数の回路基板を切り出す集合基板の一方の面に複数の端子電極基板を実装した構成にすることで、一枚の集合基板から切り出す回路基板と同数の端子電極基板を一枚の集合基板から切り出す必要がなくなり、一枚の集合基板からより多くの端子電極基板を切り出すことができる形状を選択することが可能となり、端子電極基板を切り出す集合基板において端子電極基板として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑え、安価に回路モジュールを製造することができる。また、隣接する複数の回路基板を少なくとも跨ぐように端子電極基板を配置してあることで、複数の回路基板に対して一つの端子電極基板を実装することが可能となり、それぞれの回路基板に対して個々に端子電極基板を実装した場合に比べて、端子電極基板の平坦性が増し、回路モジュールのコプラナリティを向上させることができる。
　また、第２発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１発明において、前記集合基板から切り出す前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、前記第１工程は、前記回路基板の外周辺の対向する二辺に前記端子電極基板を配置してある。
　第２発明では、集合基板から切り出す回路基板の平面視した外形は矩形であり、回路基板の外周辺の対向する二辺に端子電極基板を配置してあることにより、端子電極基板を集合基板に実装する作業工数が減り、作業コストを抑え、安価に回路モジュールを製造することができる。
　また、第３発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１発明において、前記集合基板から切り出す前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、前記第１工程は、前記回路基板の外周辺の四辺に前記端子電極基板を配置してある。
　第３発明では、集合基板から切り出す回路基板の平面視した外形は矩形であり、回路基板の外周辺の四辺に端子電極基板を配置してあることにより、外部機器の端子と接合することが可能な端子電極をより多く有する回路モジュールを製造することができる。
　また、第４発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記端子電極基板は、複数の端子電極を有し、前記第１工程は、それぞれの前記回路基板に対して前記端子電極が同数となるように前記端子電極基板を配置して、前記集合基板に実装する。
　第４発明では、端子電極基板は、複数の端子電極を有し、それぞれの回路基板に対して端子電極が同数となるように端子電極基板を配置して、集合基板に実装することにより、端子電極基板を集合基板に実装する際に、端子電極基板と集合基板との接合力により生じるそれぞれの回路基板における端子電極基板への応力が均等になり、回路基板に対する端子電極基板の位置精度が向上する。
　また、第５発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１乃至第４発明のいずれか一つにおいて、前記端子電極基板が有する端子電極は、前記端子電極基板に形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布したビアホール導体である。
　第５発明では、端子電極は、端子電極基板に形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布したビアホール導体とすることにより、回路基板に実装する側の端子電極と、反対側の端子電極との導通が確保され、回路モジュールを外部機器へ実装することが容易になる。
　また、第６発明に係る回路モジュールの製造方法は、第１乃至第５発明のいずれか一つにおいて、前記端子電極基板は、前記回路基板の外側面と同一平面上に形成してある側面において前記端子電極が露出している。
　第６発明では、端子電極基板は、回路基板の外側面と同一平面上に形成してある側面において端子電極が露出していることにより、回路モジュールを外部機器に実装する場合に、端子電極基板の端子電極と外部機器との接合状態を、端子電極基板の側面に露出した端子電極で容易に目視することができ、回路モジュールと外部機器との接合状態を確認することが可能となる。
　上記目的を達成するために第７発明に係る電子機器は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法を用いて製造した回路モジュールを備える。
　第７発明では、第１乃至第６発明のいずれか一つの回路モジュールの製造方法を用いて製造した回路モジュールを備えることにより、電子機器を小型化、軽量化しつつ、安価に製造することができる。
　上記目的を達成するために第８発明に係る回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の少なくとも片面に実装された複数の電子部品と、前記回路基板の外側面と同一平面上に側面を配置するように、前記回路基板の一方の面に実装された複数の端子電極基板とを備える。
　第８発明では、回路基板と、回路基板の少なくとも片面に実装された複数の電子部品と、回路基板の外側面と同一平面上に側面を配置するように、回路基板の一方の面に実装された複数の端子電極基板とを備えることにより、集合基板から複数の回路基板を切り出す際に端子電極基板も分断するように構成することができ、外側面の寸法精度が良い回路モジュールを得ることができる。
　また、第９発明に係る回路モジュールは、第８発明において、前記端子電極基板は、前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、前記回路基板の外周辺の対向する二辺に配置してある。
　第９発明では、集合基板から切り出す回路基板の平面視した外形は矩形であり、回路基板の外周辺の対向する二辺に端子電極基板を配置してあることにより、端子電極基板を集合基板に実装する作業工数が減り、作業コストを抑え、安価に回路モジュールを製造することができる。
　上記目的を達成するために第１０発明に係る電子機器は、請求項８又は９に記載の回路モジュールを備える。
　第１０発明では、第８発明又は第９発明の回路モジュールを備えることにより、電子機器を小型化、軽量化しつつ、安価に製造することができる。
　本発明に係る回路モジュールの製造方法は、複数の回路基板を切り出す集合基板の一方の面に複数の端子電極基板を実装した構成にすることで、一枚の集合基板から切り出す回路基板と同数の端子電極基板を一枚の集合基板から切り出す必要がなくなり、一枚の集合基板からより多くの端子電極基板を切り出すことができる形状を選択することが可能となり、端子電極基板を切り出す集合基板において端子電極基板として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑え、安価に回路モジュールを製造することができる。また、隣接する複数の回路基板を少なくとも跨ぐように端子電極基板を配置してあることで、複数の回路基板に対して一つの端子電極基板を実装することが可能となり、それぞれの回路基板に対して個々に端子電極基板を実装した場合に比べて、端子電極基板の平坦性が増し、回路モジュールのコプラナリティを向上させることができる。
　また、本発明に係る回路モジュールは、回路基板の外側面と同一平面上に側面を配置するように、回路基板の一方の面に実装された複数の端子電極基板を備えることで、集合基板から複数の回路基板を切り出す際に端子電極基板も分断するように構成することができ、外側面の寸法精度が良い回路モジュールとなる。さらに、本発明に係る電子機器は、本発明に係る回路モジュールの製造方法で製造した回路モジュール、又は本発明に係る回路モジュールを備えるので、小型化、軽量化しつつ、安価に製造することができる。
本発明の実施の形態１に係る回路モジュールの構成を示す断面図である。 端子電極が形成された集合基板を示す斜視図である。 集合基板から切り出した複数の端子電極基板の斜視図である。 接合パッドを形成し、一方の面に電子部品を実装した集合基板を示す斜視図である。 複数の端子電極基板を実装した集合基板を示す斜視図である。 電子部品及び端子電極基板を実装した面が支持台と接するように載置した集合基板を示す斜視図である。 図６に示す集合基板のＡ－Ａ断面図である。 接合パッドに電子部品を実装した集合基板を示す斜視図である。 図８に示す集合基板のＢ－Ｂ断面図である。 回路基板を切り出す位置で分断した集合基板を示す斜視図である。 図１０に示す集合基板のＣ－Ｃ断面図である。 一枚の集合基板から得ることができる回路モジュールの個数と、集合基板と端子電極基板とを接合する作業工数との関係を示したグラフである。 本発明の実施の形態２に係る回路モジュールの構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係る端子電極基板を示す斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る複数の端子電極基板を実装した集合基板を示す斜視図である。 本発明の実施の形態４に係る複数の端子電極基板を実装した集合基板を示す斜視図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
　（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１に係る回路モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態１に係る回路モジュール１は、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板１１と、回路基板１１の両面に実装されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の電子部品１２、１３と、回路基板１１の下面（一方の面）に実装されている端子電極基板１４とを備えている。なお、電子部品１２、１３は、回路基板１１の両面に実装されている場合に限定されるものではなく、回路基板１１の少なくとも片面に実装されていれば良い。
　回路基板１１は、平面視した外形が矩形であり、両面に実装されている電子部品１２、１３と電気的に接合するための接合パッド１５、内部に接合パッド１５同士を所定のパターンで電気的に接続する配線層１６を備えている。回路基板１１の接合パッド１５と、電子部品１２、１３の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接合されている。
　端子電極基板１４は、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなり、複数の端子電極１７を有している。端子電極１７は、端子電極基板１４の両面に設けてある接合パッド１７ａと、接合パッド１７ａ同士を電気的に接合するためのビアホール導体１７ｂとを備えている。ビアホール導体１７ｂは、端子電極基板１４に形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布して形成される。端子電極１７は、一方が回路基板１１に設けてある接合パッド１５と電気的に接合し、他方が外部機器（図示せず）と電気的に接合する。なお、端子電極１７は、ビアホール導体１７ｂを接合パッド１５等と直接接合するのであれば、接合パッド１７ａを設けずビアホール導体１７ｂのみを設けても良い。
　また、端子電極基板１４は、回路基板１１の一方の面の両端に配置され、実装されている。一方の面の両端に実装された端子電極基板１４と端子電極基板１４とに挟まれた部分の回路基板１１に、電子部品１３が実装されている。端子電極基板１４の側面は、回路基板１１の外側面と同一平面上に配置されているため、集合基板から複数の回路基板１１を切り出す際に端子電極基板１４も分断するように構成することができ、外側面の寸法精度が良い回路モジュール１となる。なお、回路基板１１に電子部品１２、１３を実装した後、電子部品１２、１３を覆うように回路基板１１の一方の面又は両方の面を合成樹脂等で封止しても良い。
　図２乃至図１１は、本発明の実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法を説明するための斜視図又は断面図である。まず、端子電極基板１４を形成する工程を説明する。図２は、端子電極１７が形成された集合基板を示す斜視図である。図２では、複数の端子電極基板１４を切り出す集合基板２０に、２列４行に配列した端子電極１７を複数組形成する工程を示している。なお、集合基板２０に形成する端子電極１７の配列は、２列４行の配列に限定されるものではなく、回路モジュール１で必要とされる端子電極１７の数を確保することができる配列であれば良い。また、端子電極１７は、集合基板２０にビアホールを形成し、形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布したビアホール導体として形成される。ビアホール導体として形成することにより、回路基板１１に実装する側の端子電極１７と、反対側の端子電極１７との導通が確保され、回路モジュール１を外部機器へ実装することが容易になる。
　図３は、集合基板２０から切り出した複数の端子電極基板１４を示す斜視図である。図３では、ダイサー等を用いて集合基板２０を分断して、集合基板２０から複数の端子電極基板１４を切り出す工程を示している。切り出した端子電極基板１４のぞれぞれは、形状が直方体で、２列４行に配列した端子電極１７を有している。なお、集合基板２０から切り出す端子電極基板１４の形状は、直方体に限定されるものではなく、回路基板１１に実装可能な形状で、集合基板２０からより多くの端子電極基板１４を切り出すことができる形状であれば良い。
　次に、回路モジュール１を形成する工程を説明する。図４は、接合パッド１５を形成し、一方の面に電子部品１３を実装した集合基板を示す斜視図である。図４では、複数の回路基板１１を切り出す集合基板３０に、所定のパターンに従って複数の接合パッド１５が形成され、形成された複数の接合パッド１５の一部に接合して電子部品１３を実装する工程を示している。破線で示した四つの回路基板１１を切り出すことができるように、集合基板３０には、それぞれの回路基板１１に対して電子部品１３が実装してある。電子部品１３は、集合基板３０に形成された接合パッド１５とハンダ等により接合されている。
　図５は、複数の端子電極基板１４を実装した集合基板３０を示す斜視図である。図５では、隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように、図２で示した端子電極基板１４を実装する工程を示している。端子電極基板１４は、実装した電子部品１３を囲むように回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の四辺に配置されている。回路基板１１の外周辺の四辺に端子電極基板１４を配置してあることにより、外部機器の端子と接合することが可能な端子電極１７をより多く有する回路モジュール１を製造することができる。なお、端子電極基板１４は、必ずしも回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の四辺全てに配置する必要はなく、少なくとも回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の一辺に配置すれば良い。端子電極基板１４は、集合基板３０に形成された接合パッド１５と端子電極１７とをハンダ等で接合することで、回路基板１１に実装されている。また、それぞれの回路基板１１に対して端子電極１７が同数となるように端子電極基板１４を配置して、集合基板３０に実装するので、端子電極基板１４を集合基板３０に実装する際に、端子電極基板１４と集合基板３０との接合力により生じるそれぞれの回路基板１１における端子電極基板１４への応力が均等になる。これにより、回路モジュール１のコプラナリティがより向上するとともに、回路基板１１に対する端子電極基板１４の位置精度が向上する。例えば、２列４行に配列した端子電極１７を有する端子電極基板１４の場合、端子電極基板１４は、１列４行に配列した端子電極１７を有する端子電極基板１４として分断できるように、隣接する複数の回路基板１１をそれぞれ跨ぐように配置し、集合基板３０に実装される。実装された端子電極基板１４は、それぞれの回路基板１１に対して、接合パッド１５と端子電極１７との接合部を同数有することになるので、それぞれの回路基板１１における応力が均等に加わる。
　図６は、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面が支持台と接するように載置した集合基板３０を示す斜視図である。図７は、図６に示す集合基板３０のＡ－Ａ断面図である。図６及び図７では、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面の裏面に電子部品１２を実装するため、支持台６０に対して集合基板３０を裏返す工程を示している。集合基板３０の裏面にも複数の接合パッド１５が形成されており、該接合パッド１５に電子部品１２を実装するため、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面が支持台６０と接するように、集合基板３０を支持台６０に載置する。図７に示すように、端子電極基板１４の集合基板３０からの高さは、電子部品１３の高さと略同じであるため、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面が支持台６０と接するように、集合基板３０を支持台６０に載置した場合、支持台６０に対して集合基板３０を安定して載置することができ、電子部品１２の集合基板３０への実装作業が容易になる。
　図８は、接合パッド１５に電子部品１２を実装した集合基板３０を示す斜視図である。図９は、図８に示す集合基板３０のＢ－Ｂ断面図である。図８及び図９では、電子部品１３及び端子電極基板１４を実装した面の裏面に電子部品１２を実装する工程を示している。電子部品１２は、集合基板３０に形成された接合パッド１５とハンダ等により接合されている。破線で示した集合基板３０から切り出す四つの回路基板１１のそれぞれに、複数の電子部品１２が実装されている。なお、回路基板１１に実装する電子部品１２の数、レイアウト等は、物理的な制限が許す限り自由に設定することができる。
　図１０は、回路基板１１を切り出す位置で分断した集合基板３０を示す斜視図である。図１１は、図１０に示す集合基板３０のＣ－Ｃ断面図である。図１０及び図１１では、ダイサー等を用いて一方の面に複数の端子電極基板１４、及び両面に複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板３０を、複数の回路基板１１を切り出す位置で分断して、回路モジュール１に個片化する工程を示している。端子電極基板１４は、隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように配置してあるので、集合基板３０を分断する際に、１列４行に配列した端子電極１７を有する端子電極基板１４として分断される。また、集合基板３０と端子電極基板１４とを同じ工程で分断するので、端子電極基板１４の側面は、集合基板３０から切り出した回路基板１１の外側面と同一平面上に形成されることになる。
　さらに、本発明の実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように配置してある端子電極基板１４を、集合基板３０に実装するので、それぞれの回路基板１１に端子電極基板１４を実装する場合に比べて、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数が減る。図１２は、一枚の集合基板３０から得ることができる回路モジュール１の個数と、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数（実装回数）との関係を示したグラフである。図１２には、横軸を回路モジュールの個数、縦軸を集合基板に端子電極基板を接合する回数とし、本実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法で製造した場合、及び従来の回路モジュールの製造方法で製造した場合のデータをそれぞれ示してある。
　例えば、図５に示したように、一枚の集合基板３０から四つの回路基板１１を切り出す場合（一枚の集合基板３０から得ることができる回路モジュールの個数が４個の場合）、本実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、端子電極基板１４を隣接する複数の回路基板１１を跨ぐように配置してあるので、集合基板３０に実装する端子電極基板１４の数が１２個となり、集合基板３０に端子電極基板１４を接合する回数は１２回となる。しかし、従来の回路モジュールの製造方法では、それぞれの回路基板の外周辺の四辺に沿って四つの端子電極基板を接合するので、集合基板に接合する端子電極基板の数が１６個となり、集合基板に端子電極基板を実装する回数は１６回となる。同様に、一枚の集合基板３０から得ることができる回路モジュール１の個数が６４個の場合、本実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、集合基板３０に端子電極基板１４を接合する回数は１４４回であるが、従来の回路モジュールの製造方法では、集合基板に端子電極基板を接合する回数は２５６回となる。
　また、従来の回路モジュールの製造方法では、ダイサーで集合基板を分断して、集合基板から複数の回路基板を切り出す際に端子電極基板を分断しないため、ダイシング刃が通る位置を避けて集合基板に端子電極基板を実装する必要があった。しかし、集合基板に端子電極基板を実装する精度が悪いと、ダイシング刃が通る位置に端子電極基板が実装され、ダイシング刃が接触する必要のない端子電極基板に接触して回路モジュールの外側面の寸法精度が悪くなるという問題があった。そこで、本実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、ダイサーで集合基板３０を分断して、集合基板３０から複数の回路基板１１を切り出す際に端子電極基板１４も分断するように構成することで、ダイシング刃が接触する必要のない端子電極基板に接触して回路モジュールの外側面の寸法精度が悪くなることがなく、回路モジュール１の外側面の寸法精度を良くすることができる。
　以上のように、本発明の実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法では、複数の回路基板１１を切り出す集合基板３０の一方の面に複数の端子電極基板１４を実装する構成にすることで、一枚の集合基板３０から切り出す回路基板１１と同数の端子電極基板１４を一枚の集合基板２０から切り出す必要がなくなり、一枚の集合基板２０からより多くの端子電極基板１４を切り出すことができる形状を選択することが可能となり、集合基板２０において端子電極基板１４として利用されない部分を減らすことで、材料費を抑え、安価に回路モジュール１を製造することができる。また、隣接する複数の回路基板１１を少なくとも跨ぐように端子電極基板１４を配置することで、複数の回路基板１１に対して一つの端子電極基板１４を実装することが可能となり、それぞれの回路基板１１に対して個々に端子電極基板１４を実装した場合に比べて、端子電極基板１４の平坦性が増し、回路モジュール１のコプラナリティを向上させることができる。また、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数が減り、作業コストを抑え、安価に回路モジュール１を製造することができる。
　さらに、集合基板３０に実装する端子電極基板１４の数を減らすことで、端子電極基板１４の回路基板１からの高さのバラツキを抑え、回路モジュール１のコプラナリティを向上させることができる。さらにまた、一方の面に複数の端子電極基板１４、及び両面に複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板３０を、複数の回路基板１１を切り出す位置で分断することにより、集合基板３０から切り出した回路基板１１の外側面と同一平面上に端子電極基板１４の側面を精度良く形成することが可能となる。
　なお、上述した回路モジュール１の製造方法は例示であり、集合基板３０に電子部品１２、１３、端子電極基板１４を実装する順序は、上述の例に限定されない。
　（実施の形態２）
　図１３は、本発明の実施の形態２に係る回路モジュール１の構成を示す断面図である。図１３に示すように、本発明の実施の形態２に係る回路モジュール１の構成は、端子電極基板１４が、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成してある側面において端子電極１７が露出している以外、図１に示した実施の形態１に係る回路モジュール１の構成と同じである。そのため、本発明の実施の形態２に係る回路モジュール１において、同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　本発明の実施の形態２に係る回路モジュール１は、端子電極基板１４が、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において端子電極１７が露出していることで、回路モジュール１を外部機器に実装する場合に、回路モジュール１と外部機器との接合状態を確認することが可能となる。具体的には、端子電極基板１４の端子電極１７と外部機器とをハンダ等で接合することで回路モジュール１を外部機器に実装する場合、接合したハンダ等のフィレットが端子電極基板１４の回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において露出した端子電極１７に形成されるため、形成されたハンダ等のフィレットを容易に目視することができ、回路モジュール１と外部機器との接合状態を確認することが可能となる。
　次に、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において端子電極１７が露出している端子電極基板１４を製造する方法の一例を説明する。なお、以下に説明する製造方法は一例であり、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において端子電極１７が露出している端子電極基板１４を製造できる方法であればいずれの製造方法であっても良い。
　まず、図３に示すように、ダイサー等を用いて集合基板２０を分断して、集合基板２０から複数の端子電極基板１４を切り出し、形状が直方体で、２列４行に配列した端子電極１７を有する端子電極基板１４を形成する。さらに、本実施の形態２では、形成した端子電極基板１４のそれぞれが、端子電極１７の列と端子電極１７の列との間に開口部を有している。図１４は、本発明の実施の形態２に係る端子電極基板１４を示す斜視図である。図１４に示すように、端子電極基板１４は、端子電極１７の列と端子電極１７の列との間に開口部１８を有している。開口部１８は、端子電極１７の各行に対応し、各行のそれぞれ端子電極１７の一部と重なる位置に形成されている。また、開口部１８は、それぞれ端子電極１７の一部と重なる位置に形成されているので、開口部１８の内壁面１８ａから端子電極１７が露出する。
　開口部１８を形成した端子電極基板１４を、図５に示すように集合基板３０に実装し、実装した集合基板３０に対して図６乃至図１１に示した作業を行うことで、図１３に示すような、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された端子電極基板１４の側面において端子電極１７が露出した回路モジュール１を製造することができる。なお、開口部１８を形成した端子電極基板１４は破線１９で分断されることで、開口部１８の内壁面１８ａにおいて露出した端子電極１７が、端子電極基板１４の側面を構成する。
　以上のように、本発明の実施の形態２では、端子電極基板１４は、回路基板１１の外側面と同一平面上に形成された側面において端子電極１７が露出しているので、回路モジュール１を外部機器に実装する場合に、端子電極基板１４の側面に端子電極１７が露出しているので、端子電極基板１４の端子電極１７と外部機器との接合状態を容易に目視することができ、回路モジュール１と外部機器との接合状態を確認することが可能となる。
　（実施の形態３）
　図１５は、本発明の実施の形態３に係る複数の端子電極基板１４を実装した集合基板３０を示す斜視図である。図１５に示すように、集合基板３０は、切り出す回路基板１１の平面視した外形が破線で示すように矩形で、それぞれの回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の対向する二辺に端子電極基板１４を配置して実装している。なお、本実施の形態３に係る集合基板３０は、それぞれの回路基板１１の外周辺の対向する二辺に端子電極基板１４を配置して実装している以外は、図５に示した実施の形態１に係る集合基板３０と同じ構成であるので、同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。また、本発明の実施の形態３に係る回路モジュール１の製造方法は、それぞれの回路基板１１の外周辺の対向する二辺に端子電極基板１４を配置して実装する以外、実施の形態１で説明した回路モジュール１の製造方法と同じ工程であるため、詳細な説明は省略する。
　以上のように、それぞれの回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の対向する二辺に端子電極基板１４を配置してあるので、実装する端子電極基板１４の数を減らすことで、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数が減り、作業コストを抑え、回路モジュール１を安価に製造することができる。
　（実施の形態４）
　図１６は、本発明の実施の形態４に係る複数の端子電極基板１４を実装した集合基板３０を示す斜視図である。図１６に示すように、集合基板３０は、切り出す回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の一辺の長さより少なくとも長い端子電極基板１４を配置して実装している。なお、本実施の形態４に係る集合基板３０は、切り出す回路基板１１の外周辺の一辺の長さより少なくとも長い端子電極基板１４を配置して実装している以外は、図５に示した実施の形態１に係る集合基板３０と同じ構成であるので、同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。また、本発明の実施の形態４に係る回路モジュール１の製造方法は、切り出す回路基板１１の外周辺の一辺の長さより少なくとも長い端子電極基板１４を配置して実装する以外は、実施の形態１で説明した回路モジュール１の製造方法と同じ工程であるため、詳細な説明は省略する。
　例えば、回路基板１１の外周辺の二辺分の長さを有する端子電極基板１４を形成して、集合基板３０に配置して実装する。端子電極基板１４が、回路基板１１の外周辺の二辺分の長さを有する場合、隣接しない回路基板１１を含む最大で四つの回路基板１１を跨ぐように配置することが可能となるため、回路基板１１の外周辺の一辺分の長さを有する場合に比べて、集合基板３０に実装する端子電極基板１４の数をさらに減らすことが可能となる。
　以上のように、切り出す回路基板１１の平面視した外形が矩形である回路基板１１の外周辺の一辺の長さより少なくとも長い端子電極基板１４を配置してあるので、集合基板３０に実装する端子電極基板１４の数をさらに減らすことが可能となり、集合基板３０と端子電極基板１４とを接合する作業工数が減り、作業コストを抑え、回路モジュール１を安価に製造することができる。なお、本実施の形態１乃至４で説明した回路モジュール１の製造方法で製造した回路モジュール１、又は本実施の形態１乃至４で説明した回路モジュール１を電子部品に実装することで、電子機器を小型化、軽量化しつつ、安価に製造することができる。
１　回路モジュール
１１　回路基板
１２、１３　電子部品
１４　端子電極基板
１５　接合パッド
１６　配線層
１７　端子電極
１８　開口部
２０　集合基板
３０　集合基板
６０　支持台

Claims (10)

  1. 　少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、前記集合基板から複数の回路基板を切り出すことで複数の回路モジュールを製造する方法であって、
    　隣接する複数の前記回路基板を少なくとも跨ぐように配置してある端子電極基板を、前記集合基板の一方の面に複数実装する第１工程と、
    　一方の面に複数の前記端子電極基板、及び少なくとも片面に複数の前記電子部品を実装した前記集合基板を、複数の前記回路基板を切り出す位置で分断する第２工程と
    　を含む回路モジュールの製造方法。
  2. 　前記集合基板から切り出す前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、
    　前記第１工程は、前記回路基板の外周辺の対向する二辺に前記端子電極基板を配置してあることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
  3. 　前記集合基板から切り出す前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、
    　前記第１工程は、前記回路基板の外周辺の四辺に前記端子電極基板を配置してあることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。
  4. 　前記端子電極基板は、複数の端子電極を有し、
    　前記第１工程は、それぞれの前記回路基板に対して前記端子電極が同数となるように前記端子電極基板を配置して、前記集合基板に実装することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
  5. 　前記端子電極基板が有する端子電極は、前記端子電極基板に形成したビアホールの少なくとも内壁面に導電性ペーストを塗布したビアホール導体であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法。
  6. 　前記端子電極基板は、前記回路基板の外側面と同一平面上に形成してある側面において前記端子電極が露出していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の回路モジュールの製造方法。
  7. 　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路モジュールの製造方法を用いて製造した回路モジュールを備えることを特徴とする電子機器。
  8. 　回路基板と、
    　前記回路基板の少なくとも片面に実装された複数の電子部品と、
    　前記回路基板の外側面と同一平面上に側面を配置するように、前記回路基板の一方の面に実装された複数の端子電極基板と
    　を備えることを特徴とする回路モジュール。
  9. 　前記端子電極基板は、前記回路基板の平面視した外形は矩形であり、前記回路基板の外周辺の対向する二辺に配置してあることを特徴とする請求項８に記載の回路モジュール。
  10. 　請求項８又は９に記載の回路モジュールを備えることを特徴とする電子機器。
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