CN108630434A - 电子组件、具有该电子组件的板以及制造金属框的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子组件、具有该电子组件的板以及制造用于该电子组件的金属框的方法。所述电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括分别形成在电容器主体的背对表面上的多个外电极；以及金属框，分别结合到所述外电极，其中，所述金属框中的每个金属框包括：内支撑部；外支撑部，设置在所述内支撑部的外表面上；以及连接部，将所述内支撑部的一部分和所述外支撑部的一部分彼此连接。

Description

电子组件、具有该电子组件的板以及制造金属框的方法
本申请要求于2017年3月20日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0034739号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件、具有该电子组件的板以及制造金属框的方法。
背景技术
使用陶瓷材料的电子组件的示例包括电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等。
在这些陶瓷电子组件中，由于多层陶瓷电容器(MLCC)相对小、实现高的电容且容易安装，因此可在各种电子装置中使用多层陶瓷电容器。
例如，多层陶瓷电容器为安装在如下各种类型的电子产品的板上的片式电容器，以用于对所述电子产品充电或从所述电子产品放电：诸如以液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)显示器等为例的图像显示设备、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等。
多层陶瓷电容器可具有多个介电层和具有不同极性且交替地设置在介电层之间的内电极堆叠的结构。
这里，由于介电层具有压电性质，因此当直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器时，可在内电极之间发生压电现象，以产生周期振动，同时使陶瓷主体的体积根据频率而膨胀和收缩。
这些振动可通过多层陶瓷电容器的外电极和将外电极与板彼此连接的焊料传递到板，使得整个板变为声音反射表面以产生为噪声的振动声音。
振动声音可与在使人不舒服的20Hz至20000Hz的范围中的音频频率对应。如上所述的使人不舒服的振动声音已知为声学噪声。
此外，在最近的电子设备中，机械组件已变为静音的，使得如上所述的在多层陶瓷电容器中产生的声学噪声会更加突出。
在设备在安静的环境下运行的情况下，用户可能会将声学噪声认定为奇怪的声音，以确定在设备中已发生故障。
另外，在具有音频电路的设备中，声学噪声与音频输出重叠，使得设备的质量会劣化。
另外，当没有解决在板翘曲时安装在板上的多层陶瓷电容器中产生的应力时，会在多层陶瓷电容器或焊料中产生裂纹。该裂纹可使多层陶瓷电容器的电特性劣化或导致多层陶瓷电容器与板分开的问题。
为了防止声学噪声和翘曲，已公开了将金属框附着到多层陶瓷电容器的外电极以吸收应力的技术。然而，在根据现有技术的金属框的结构中，应力吸收效果和声学噪声减小效果的偏差根据焊料的量和形状而改变。
发明内容
本公开的一方面可提供一种无论焊料的量和形状如何都能够减小声学噪声和翘曲而没有偏差的电子组件、具有该电子组件的板以及制造金属框的方法。
根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：多层陶瓷电容器，包括分别形成在电容器主体的背对表面上的多个外电极；以及金属框，分别结合到所述外电极，其中，所述金属框中的每个金属框包括：内支撑部；外支撑部，设置在所述内支撑部的外表面上；以及连接部，将所述内支撑部的一部分和所述外支撑部的一部分彼此连接。
在所述金属框中，所述连接部可设置为将所述内支撑部的一端和距离所述多层陶瓷电容器相对远的所述外支撑部的一端彼此连接。
在所述金属框中，所述内支撑部和所述外支撑部可设置为彼此分开。
在所述金属框中，所述内支撑部和所述外支撑部可设置为彼此紧密贴合。
在所述金属框中，所述内支撑部的上部的内表面可附着到所述外电极，所述外支撑部的下部的外表面可以为安装表面。
所述多层陶瓷电容器的下端可设置为与所述金属框的下端分开。
所述电子组件还可包括设置在所述外电极和所述金属框之间的导电粘合层。
所述多层陶瓷电容器可包括介电层和多个内电极，所述多个内电极与介于所述多个内电极之间的相应介电层交替地设置。
根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可包括：电路板，具有设置在所述电路板上的多个电极焊盘；以及如上所述的电子组件，所述电子组件安装在所述电路板上，以使所述金属框分别结合到所述电极焊盘。
根据本公开的另一方面，一种制造金属框的方法，所述金属框结合到多层陶瓷电容器的外电极，所述方法可包括：制备具有平坦表面和线性形状的片；将所述片折叠；以及将折叠后的片折叠为L形状。在一个实施例中，将片对半折叠。在另一实施例中，将片折叠，且将折叠后的片的顶部折叠为倒L形状，形成具有C形状的金属框。
本公开的另一方面可提供一种电子组件，所述电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括分别形成在电容器主体的背对表面上的多个外电极；以及金属框，分别结合到所述外电极，其中，所述金属框中的每个金属框包括：内支撑部；外支撑部，比所述内支撑部短、与所述内支撑部的外表面分开且重叠；以及连接部，连接所述内支撑部和所述外支撑部。所述金属框具有“C”形状。
所述内支撑部具有C形状，所述外支撑部具有L形状。所述内支撑部的水平部的端部和所述外支撑部的水平部的端部分别连接到所述连接部的两端。
在本公开的另一方面中，一种具有电子组件的板，所述板包括：电路板，具有设置在所述电路板上的多个电极焊盘；以及如上所述的电子组件，所述电子组件安装在所述电路板上，以使所述金属框分别结合到所述电极焊盘。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，其中：
图1示出了示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的示意性透视图；
图2示出了图1的电子组件的分解透视图；
图3示出了沿着图1的I-I'线截取的截面图；
图4示出了示出根据本公开的示例性实施例的电子组件中的多层陶瓷电容器的内电极的结构的示意性分解透视图；
图5、图6和图7示出了示出根据本公开的示例性实施例的制造电子组件的金属框的方法的示例的侧视图；
图8示出了示出图3的电子组件安装在板上的形式的截面图；
图9示出了用于描述图8的电路板翘曲的现象的截面图；
图10示出了表示根据本公开的示例性实施例的制造图5、图6和图7中的用于电子组件的金属框的工艺流程的流程图；
图11、图12和图13示出了示出根据本公开的另一示例性实施例的制造电子组件的金属框的方法的示例的侧视图；
图14示出了示出具有图13中的金属框的电子组件安装在板上的形式的截面图；以及
图15示出了表示根据本公开的示例性实施例的制造图11、图12和图13中的用于电子组件的金属框的工艺流程的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
电子组件
图1示出了示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的示意性透视图，图2是图1的电子组件的分解透视图，图3是沿着图1的I-I'线截取的截面图，以及图4是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件中的多层陶瓷电容器的内电极的结构的示意性分解透视图。
将限定方向，以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中的X、Y和Z分别指电容器主体的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向指堆叠介电层所沿的堆叠方向。
参照图1、图2、图3和图4，根据本示例性实施例的电子组件100可包括多层陶瓷电容器101以及第一金属框140和第二金属框150。
根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器101可包括电容器主体110以及分别位于电容器主体110的彼此背对的背对表面上的第一外电极131和第二外电极132。
电容器主体110可包括多个介电层111以及交替设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间。
这里，电容器主体110的相应的相邻介电层111可彼此一体化，以使相应的相邻介电层111之间的界限不容易显现。
另外，电容器主体110可具有六面体形状(当前所示)。然而，电容器主体110的形状不限于此。
在本示例性实施例中，为了便于说明，电容器主体110的第一表面1和第二表面2指电容器主体110的在堆叠介电层111所沿的厚度Z方向上彼此背对的背对表面，电容器主体110的第三表面3和第四表面4指电容器主体110的将第一表面1和第二表面2彼此连接且在X方向上彼此背对的背对表面，电容器主体110的第五表面5和第六表面6指电容器主体110的将第一表面1和第二表面2彼此连接、将第三表面3和第四表面4彼此连接且在Y方向上彼此背对的背对表面。
另外，电容器主体110可具有：上盖112，以预定厚度形成在位于电容器主体的在Z方向上的最上部处的第一内电极或第二内电极上；以及下盖113，设置在位于电容器主体的在Z方向上的最下部处的第一内电极或第二内电极下方。
这里，上盖112和下盖113可由与介电层111的成分相同的成分形成，且可通过将不包括内电极的一个或更多个介电层分别堆叠在电容器主体110的最上内电极121上和电容器主体110的最下内电极122下方而形成。
介电层111可包括具有高的介电常数的陶瓷材料，例如钛酸钡(BaTiO3)钙钛矿基陶瓷粉末、二元成分陶瓷粉末、有机材料或聚合物材料等。然而，介电层111的材料不限于此。
钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例可包括钙(Ca)、锆(Zr)等部分地溶解于BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等。然而，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例不限于此。
另外，如果需要，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂中的一种或更多种。
例如，过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等可用作陶瓷添加剂。
第一内电极121和第二内电极122可形成在沿厚度方向堆叠的形成介电层111的陶瓷片上，且随后被烧结，以使它们沿Z方向交替地设置在电容器主体110中，并且相应介电层111插设在它们之间。
具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122可设置成在堆叠介电层111所沿的方向上彼此面对且可通过介于第一内电极121和第二内电极122之间的相应介电层111而彼此电绝缘。
第一内电极121的一个端部可通过电容器主体110的第三表面3暴露，第二内电极122的一个端部可通过电容器主体110的第四表面4暴露。
第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露的端部可电连接到位于电容器主体110的第三表面3上的第一外电极131，第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露的端部可电连接到位于电容器主体110的第四表面4上的第二外电极132。
这里，第一内电极121和第二内电极122可由导电金属形成，所述导电金属例如为诸如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的材料。然而，第一内电极121和第二内电极122的材料不限于此。
根据如上所述的构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。在这种情况下，多层陶瓷电容器101的电容可与第一内电极121和第二内电极122在堆叠介电层111所沿的方向上彼此重叠的区域的面积成比例。
第一外电极131和第二外电极132可分别设置在电容器主体110的在X方向上的两个端部上。
另外，第一外电极131可包括第一连接部131a和连接到第一连接部131a的第一带部131b，第二外电极132可包括第二连接部132a和连接到第二连接部132a的第二带部132b。
第一连接部131a可设置在电容器主体110的第三表面3上且可连接到第一内电极121的暴露的端部，第二连接部132a可设置在电容器主体110的第四表面4上且可连接到第二内电极122的暴露的端部，以将内电极和外电极彼此电连接。
第一带部131b可从第一连接部131a延伸以覆盖至少第一表面1(位于电容器主体110的底部，其为电容器主体110的安装表面)的一部分或电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6中的至少一个的一部分，且可用于提高第一外电极131的粘合强度，第二带部132b可从第二连接部132a延伸以覆盖至少第一表面1(位于电容器主体110的底部，其为电容器主体110的安装表面)的一部分或电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6中的至少一个的一部分，且可用于提高第二外电极132的粘合强度。
这里，镀层(未示出)可形成在第一外电极131和第二外电极132上。
作为示例，镀层可包括分别形成在第一外电极131上的第一镍(Ni)镀层和形成在第二外电极132上的第二镍(Ni)镀层以及分别形成在第一镍镀层上的第一锡(Sn)镀层和形成在第二镍镀层上的第二锡(Sn)镀层。
第一金属框140可包括第一内支撑部、设置在第一内支撑部的外表面上的第一外支撑部以及将第一内支撑部的至少一部分和第一外支撑部的至少一部分彼此连接的第一连接部145。
第一内支撑部可包括第一内竖直部142和第一内水平部144。第一外电极131的第一连接部131a可附着到第一内竖直部142的内表面。第一内水平部144可从第一内竖直部142的下端向内弯折90°。因此，第一内支撑部可具有“└”形状。
第一外支撑部可包括第一外竖直部141和第一外水平部143。第一外水平部143可从第一外竖直部141的下端向内弯折90°，第一外水平部143的外表面可变为在将电子组件安装在板上时的安装表面。因此，第一外支撑部可具有“└”形状。
这里，可对第一外支撑部执行诸如镍/锡镀覆或镍/金镀覆的表面处理，从而进一步改善在将电子组件安装在板上时第一外支撑部和焊料之间的接触性质。
第一连接部145可设置为将第一内支撑部的一端和距离多层陶瓷电容器101相对远的第一外支撑部的一端彼此连接。因此，在本示例性实施例中，第一内支撑部和第一外支撑部可具有“└”形状，且第一连接部145可具有其两端分别连接到第一内水平部144的一端和第一外水平部143的一端以将第一内水平部144和第一外水平部143彼此竖直连接的结构。
根据上述结构，在本示例性实施例中，第一金属框140可大体具有“└”形状。另外，第一金属框140可具有当从图3中的I-I'截面观察时其上端敞开的状态。
这里，第一金属框140可具有第一空间部146，第一空间部146设置在被设置为彼此分开的第一内支撑部和第一外支撑部之间，且如果需要，第一内支撑部和第一外支撑部的面对表面可设置为彼此紧密贴合。
第二金属框150可包括第二内支撑部、设置在第二内支撑部的外表面上的第二外支撑部以及将第二内支撑部的至少一部分和第二外支撑部的至少一部分彼此连接的第二连接部155。
第二内支撑部可包括第二内竖直部152和第二内水平部154。第二外电极132的第二连接部132a可附着到第二内竖直部152的内表面。第二内水平部154可从第二内竖直部152的下端向内弯折90°。因此，第二内支撑部可具有“┘”形状。
第二外支撑部可包括第二外竖直部151和第二外水平部153。第二外水平部153可从第二外竖直部151的下端向内弯折90°，第二外水平部153的外表面可变为在将电子组件安装在板上时的安装表面。因此，第二外支撑部可具有“┘”形状。
这里，可对第二外支撑部执行诸如镍/锡镀覆或镍/金镀覆的表面处理，从而进一步改善在将电子组件安装在板上时第二外支撑部和焊料之间的接触性质。
第二连接部155可设置为将第二内支撑部的一端和距离多层陶瓷电容器101相对远的第二外支撑部的一端彼此连接。因此，在本示例性实施例中，第二内支撑部和第二外支撑部可具有“┘”形状，且第二连接部155可具有其两端分别连接到第二内水平部154的一端和第二外水平部153的一端以将第二内水平部154和第二外水平部153彼此竖直连接的结构。
根据上述结构，第二金属框150可大体具有“┘”形状。另外，第二金属框150可具有当从图3中的I-I'截面观察时其上端敞开的状态。
这里，第二金属框150可具有第二空间部156，第二空间部156设置在被设置为彼此分开的第二内支撑部和第二外支撑部之间，且如果需要，第二内支撑部和第二外支撑的面对表面可设置为彼此紧密贴合。
另外，多层陶瓷电容器101的下端可设置为与第一金属框140的下端和第二金属框150的下端分开。
另外，第一导电粘合层161可设置在第一外电极131和第一金属框140之间，第二导电粘合层162可设置在第二外电极132和第二金属框150之间。
在本示例性实施例中，第一导电粘合层161可设置在第一外电极131的第一连接部131a和第一金属框140的第一内支撑部的第一内竖直部142的内表面之间。
另外，第二导电粘合层162可设置在第二外电极132的第二连接部132a和第二金属框150的第二内支撑部的第二内竖直部152的内表面之间。
第一导电粘合层161和第二导电粘合层162可例如由高熔点焊料或导电膏形成。然而，第一导电粘合层161和第二导电粘合层162的材料不限于此。
在根据现有技术的L形状的金属框中，多层陶瓷电容器、金属框和板彼此串联连接，使得可根据用作粘合剂的焊料的量或形状而产生翘曲强度和声学噪声方面的偏差。
例如，当增大焊料的量或增大焊料的润湿面积时，多层陶瓷电容器和金属框之间的结合力以及金属框和板之间的结合力会增大，但是应力和声学噪声减小效果会由于机械强度而降低。
相反，当减小焊料的量或减小焊料的润湿面积时，应力和声学噪声减小效果会增强，但是机械强度会减小，使得金属框可能会与板分开。
根据本示例性实施例，无论板和金属框之间通过焊料的结合状态以及多层陶瓷电容器和金属框之间的结合状态如何，都可在设置于金属框中的空间部分中均匀地吸收多层陶瓷电容器的振动。
因此，可不产生在根据现有技术的金属框的结构中产生的偏差，且与根据现有技术的结构相比，可更多地吸收由于变形而导致的应力和声学噪声，从而无论焊料的量或形状如何，都可提高翘曲强度且可有效地减小声学噪声。
制造示例性金属框的方法(第一实施例)
图5、图6和图7示出了示出根据本公开的示例性实施例的制造电子组件的金属框的方法的示例的侧视图。
以下将描述根据本示例性实施例的制造在电子组件中使用的第一金属框和第二金属框的方法。
图5、图6和图7示出了第一金属框，但是除了第一金属框140连接到第一外电极131和第二金属框150连接到第二外电极132之外，第一金属框140的构造和第二金属框150的构造彼此相似。因此，在下文中，将主要描述第一金属框140，但是该描述将被认为包括对于第二金属框150的描述。
参照图5，可首先制备具有平坦表面和线性形状的片140'。
随后，参照图6，可将片140'对半折叠。在这种情况下，可将片折叠为使得对半折叠后的片的面对的部分彼此分开预定间隔或彼此紧密贴合。
随后，如图7所示，可将对半折叠后的片再次折叠为“L”形状，以制备根据本示例性实施例的具有第一内支撑部、第一外支撑部和第一连接部145的第一金属框140。
在图10中也示出了以上工艺，图10示出了表示制成金属框(即第一金属框140或第二金属框150)的制造工艺步骤的流程图。图10示出：在步骤S1001中制备具有平坦表面和线性形状的片，随后在步骤S1002中将制备的片对半折叠，在步骤S1003中将对半折叠后的片进一步折叠为L形状以形成金属框(第一金属框140或第二金属框150)，以结合到多层陶瓷电容器101。
具有电子组件的板(第一实施例)
参照图8，根据本公开的示例性实施例的具有电子组件的板可包括：电路板210，电子组件100安装在电路板210上；以及第一电极焊盘211和第二电极焊盘212，彼此分开地形成在电路板210的上表面上。
这里，电子组件100可在第一金属框140的第一外支撑部的第一外水平部的下表面位于第一电极焊盘211上以与第一电极焊盘211接触且第二金属框150的第二外支撑部的第二外水平部的下表面位于第二电极焊盘212上以与第二电极焊盘212接触的状态下通过焊料221和222结合并电连接到电路板210。
这里，焊料221可仅形成在第一外支撑部的第一外竖直部141的外表面的下端附近，焊料222可仅形成在第二外支撑部的第二外竖直部151的外表面的下端附近。
在包括多层陶瓷电容器101的电子组件安装在电路板210上的状态下，当具有不同极性的电压分别施加到形成在电容器主体110的第三表面3上的第一外电极131和形成在电容器主体110的第四表面4上的第二外电极132时，电容器主体110可由于介电层111的逆压电效应而在Z方向上膨胀和收缩，电容器主体110的其上形成有第一外电极131的第三表面3和电容器主体110的其上形成有第二外电极132的第四表面4可分别由于泊松效应而与电容器主体110的在Z方向上的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀。
上述收缩和膨胀可产生从第一外电极131和第二外电极132传递到电路板210的振动。因此，可能会从电路板210辐射声音，这变为声学噪声。
在本示例性实施例中，由于多层陶瓷电容器101的压电性质而产生的机械振动可通过第一金属框140和第二金属框150的弹力而被部分地吸收，从而可减小传递到电路板210的振动的量，使得声学噪声减小。
另外，第一金属框140和第二金属框150可吸收由于电路板210的翘曲等而产生的机械应力和外部冲击，以使应力不传递到多层陶瓷电容器101，从而防止在多层陶瓷电容器101中产生裂纹。
参照图9，当电路板翘曲和变形时，第一金属框和第二金属框可吸收电路板的机械应力，同时将第一金属框的第一内支撑部和第二金属框的第二内支撑部维持在第一金属框的第一内支撑部和第二金属框的第二内支撑部分别附着到多层陶瓷电容器且仅第一金属框的第一外竖直部和第二金属框的第二外竖直部在电路板翘曲所沿的方向上翘曲的状态。
因此，在本示例性实施例中，无论焊料的量或湿润现象如何，都可有效地吸收振动，以减小声学噪声，而对于各个产品没有大的偏差。
具体地，如在本示例性实施例中，在第一金属框的第一内支撑部和第一外支撑部具有“└”形状、第一内支撑部的水平部的端部和第一外支撑部的水平部的端部彼此连接、第二金属框的第二内支撑部和第二外支撑部具有“┘”形状且第二内支撑部的水平部的端部和第二外支撑部的水平部的端部彼此连接的情况下，如图9所示，当在电路板中产生翘曲时可更有效地防止翘曲裂纹，同时仅第一外支撑部和第二外支撑部翘曲。
制造示例性金属框的方法(第二实施例)
图11、图12和图13示出了示出根据本公开的另一示例性实施例的制造电子组件的金属框的方法的示例的侧视图。
以下将描述根据本示例性实施例的制造在电子组件中使用的第一金属框和第二金属框的方法。
图11、图12和图13示出第一金属框，但是除了第一金属框140”连接到第一外电极131和第二金属框150”连接到第二外电极132之外，第一金属框140”的构造和第二金属框150”的构造彼此相似。因此，在下文中，将主要描述第一金属框140”，但是该描述将被认为包括对于第二金属框150”的描述。
参照图5，可首先制备具有平坦表面和线性形状的片140'。
随后，参照图11，可将片140'折叠以变成折叠后的片140”。随后，如图12所示，可将折叠后的片140”再次折叠为“L”形状，图13示出了将折叠后的片140”的顶部折叠为倒“L”形状，以制备根据本示例性实施例的具有第一内支撑部、第一外支撑部和第一连接部145'的第一金属框140”。
在图15中也示出了以上工艺，图15示出了表示制成金属框140”(即第一金属框140”或第二金属框150”)的制造工艺步骤的流程图。图15示出：在步骤S1501中制备具有平坦表面和线性形状的片，随后在步骤S1502中将制备的片折叠，将折叠后的片进一步折叠为L形状(S1503)且将折叠后的片的顶部折叠为倒“L”形状(S1504)以形成具有“C”形状的金属框(第一金属框140”或第二金属框150”)，以结合到多层陶瓷电容器101。
根据示例性实施例，参照图11至图13，在步骤S1502中，将制备的片折叠为使得第一内支撑部的长度大于第一外支撑部的长度，在步骤S1504中，将第一内支撑部的顶部折叠为倒L形状，以使第一内支撑部具有C形状，第一外支撑部具有L形状。
具有电子组件的板(第二实施例)
参照图14，根据本公开的示例性实施例的具有电子组件的板可包括：电路板210，电子组件100”安装在电路板210上；以及第一电极焊盘211和第二电极焊盘212，彼此分开地形成在电路板210的上表面上。
这里，电子组件100”可在第一金属框140”的第一外支撑部的第一外水平部的下表面位于第一电极焊盘211上以与第一电极焊盘211接触且第二金属框150”的第二外支撑部的第二外水平部的下表面位于第二电极焊盘212上以与第二电极焊盘212接触的状态下通过焊料221和222结合并电连接到电路板210。
这里，焊料221可仅形成在第一外支撑部的第一外竖直部的外表面的下端附近，焊料222可仅形成在第二外支撑部的第二外竖直部的外表面的下端附近。图12和图13中的第一金属框140”的第一外竖直部141'、第一内竖直部142'、第一外水平部143'和第一内水平部144'分别与图7中的第一金属框140的第一外竖直部141、第一内竖直部142、第一外水平部143和第一内水平部144对应，图12和图13中的第一连接部145'与图7中的第一连接部145对应。
在包括多层陶瓷电容器101的电子组件安装在电路板210上的状态下，当具有不同极性的电压分别施加到形成在电容器主体110的第三表面3上的第一外电极131和形成在电容器主体110的第四表面4上的第二外电极132时，电容器主体110可由于介电层111的逆压电效应而在Z方向上膨胀和收缩，电容器主体110的其上形成有第一外电极131的第三表面3和电容器主体110的其上形成有第二外电极132的第四表面4可分别由于泊松效应而与电容器主体110的在Z方向上的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀。
上述收缩和膨胀可产生从第一外电极131和第二外电极132传递到电路板210的振动。因此，可能会从电路板210辐射声音，这变为声学噪声。
在本示例性实施例中，由于多层陶瓷电容器101的压电性质而产生的机械振动可通过第一金属框140”和第二金属框150”的弹力而被部分地吸收，从而可减小传递到电路板210的振动的量，使得声学噪声减小。
另外，第一金属框140”和第二金属框150”可吸收由于电路板210的翘曲等产生的机械应力和外部冲击，以使应力不传递到多层陶瓷电容器101，从而防止在多层陶瓷电容器101中产生裂纹。
如上所提出的，根据本公开的示例性实施例，可通过包括内支撑部、外支撑部和连接部的金属框来改善声学噪声和翘曲减小效果。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附的权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (20)

1.一种电子组件，包括：
多层陶瓷电容器，包括分别形成在电容器主体的背对表面上的多个外电极；以及
金属框，分别结合到所述外电极，
其中，所述金属框中的每个金属框包括：
内支撑部；
外支撑部，设置在所述内支撑部的外表面上；以及
连接部，将所述内支撑部的一部分和所述外支撑部的一部分彼此连接。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述金属框中，所述连接部设置为将所述内支撑部的一端和距离所述多层陶瓷电容器相对远的所述外支撑部的一端彼此连接。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述金属框中，所述内支撑部和所述外支撑部设置为彼此分开。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述金属框中，所述内支撑部和所述外支撑部设置为彼此紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述金属框具有“L”形状。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述内支撑部和所述外支撑部具有L形状。
7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述内支撑部的水平部的端部和所述外支撑部的水平部的端部分别连接到所述连接部的两端。
8.根据权利要求5所述的电子组件，其中，在所述金属框中，所述内支撑部的上部的内表面附着到所述外电极，所述外支撑部的下部的外表面为安装表面。
9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器的下端设置为与所述金属框的下端分开。
10.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述外电极和所述金属框之间的导电粘合层。
11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器包括介电层和多个内电极，所述多个内电极与介于所述多个内电极之间的相应介电层交替地设置。
12.一种具有电子组件的板，包括：
电路板，具有设置在所述电路板上的多个电极焊盘；以及
权利要求1至11中任一项所述的电子组件，所述电子组件安装在所述电路板上，以使所述金属框分别结合到所述电极焊盘。
13.一种制造金属框的方法，所述金属框结合到多层陶瓷电容器的外电极，所述方法包括：
制备具有平坦表面和线性形状的片；
将所述片折叠；以及
将折叠后的片折叠为L形状。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述片折叠包括将所述片对半折叠。
15.根据权利要求13所述的方法，所述方法还包括：
将所述折叠后的片的顶部折叠为倒L形状，形成具有C形状的金属框。
16.一种电子组件，包括：
多层陶瓷电容器，包括分别形成在电容器主体的背对表面上的多个外电极；以及
金属框，分别结合到所述外电极，
其中，所述金属框中的每个金属框包括：
内支撑部；
外支撑部，与所述内支撑部的外表面分开且重叠；以及
连接部，连接所述内支撑部和所述外支撑部。
17.根据权利要求16所述的电子组件，其中，所述金属框具有“L”形状。
18.根据权利要求16所述的电子组件，其中，所述内支撑部具有L形状，所述外支撑部具有L形状。
19.根据权利要求18所述的电子组件，其中，所述内支撑部的水平部的端部和所述外支撑部的水平部的端部分别连接到所述连接部的两端。
20.一种具有电子组件的板，包括：
电路板，具有设置在所述电路板上的多个电极焊盘；以及
权利要求16至19中任一项所述的电子组件，所述电子组件安装在所述电路板上，以使所述金属框分别结合到所述电极焊盘。
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