CN109427482A - 复合电子组件和具有该复合电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种复合电子组件和具有该复合电子组件的板。所述复合电子组件包括复合主体，复合主体包括彼此结合的多层陶瓷电容器和陶瓷片。多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极，第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极，相应地介电层插设在内电极之间，第一外电极和第二外电极设置在第一陶瓷主体的两个端部上。陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上，并且陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，第一端子电极和第二端子电极设置在第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到第一外电极和第二外电极。多个电极设置在第二陶瓷主体中。

Description

复合电子组件和具有该复合电子组件的板
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0109472号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种复合电子组件和具有该复合电子组件的板。
背景技术
多层陶瓷电容器是一种类型的多层电子组件，并且是通常安装在各种电子产品的电路板上的片式电容器，所述电子产品包括诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等。多层陶瓷电容器通常用于充电或放电。
多层陶瓷电容器(MLCC)由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点而可用作各种电子设备中的组件。
多层陶瓷电容器可以具有设置有多个介电层，并且具有不同极性的内电极交替地堆叠在介电层之间的结构。
由于如上所述的介电层具有压电和电致伸缩特性，因此当对多层陶瓷电容器施加直流(DC)或交流(AC)电压时，在内电极之间会发生压电现象，从而产生振动。
这些振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到多层陶瓷电容器安装在其上的电路板，使得整个电路板可以变成传播作为噪声的振动声音的声音反射表面。
振动声音可对应于20至20000Hz的范围内的可能导致用户不适的音频。如上所述引起听者不适的振动噪声被称为声学噪声。
根据近来电子器件的薄型化和小型化的趋势，多层陶瓷电容器已经与印刷电路板一起用在高电压和电压变化大的环境中，并且因此，用户可能会遭受这样的声学噪声。
因此，已经不断要求能够减小声学噪声的新颖产品。
同时，已经进行了对在多层陶瓷电容器下方使用印刷电路板以减小声学噪声的复合电子组件的研究。
然而，在这种情况下，虽然可减小声学噪声，但是由于当施加交流电压时电流路径会延长，所以会出现等效串联电感(ESL)增大的副作用。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种能够同时减小声学噪声和ESL的复合电子组件以及具有该复合电子组件的板。
根据本公开的一个方面，一种复合电子组件可以包括复合主体，所述复合主体包括多层陶瓷电容器和陶瓷片。所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极，所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极，相应的介电层插设在内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上。所述陶瓷片结合到所述多层陶瓷电容器，设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。多个电极设置在所述第二陶瓷主体中。
所述第二陶瓷主体可以包含顺电材料。
根据本公开的另一方面，一种具有复合电子组件的板可以包括：印刷电路板，多个电极焊盘设置在所述印刷电路板上；如上所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；焊料，将所述电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括多层陶瓷电容器和陶瓷片。所述多层陶瓷电容器包括在陶瓷主体中交替堆叠以彼此重叠的第一内电极和第二内电极。所述陶瓷片使所述多层陶瓷电容器安装到所述陶瓷片的第一表面，所述陶瓷片包括设置在所述陶瓷片中并且彼此重叠的多个平面电极。所述复合电子组件具有用于安装到印刷电路板的安装表面，并且所述安装表面是所述陶瓷片的第二表面，所述陶瓷片的所述第二表面与所述陶瓷片的其上安装有所述多层陶瓷电容器的第一表面背对地设置。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：
图1是示意性地示出根据第一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图3是示意性示出根据图1的复合电子组件的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图；
图4是根据第三示例性实施例沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图5是根据第四示例性实施例沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图6是分开地示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；
图7是分开地示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；
图8是示意性地示出根据第五示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图9是示意性地示出根据第六示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图10是示意性地示出根据第七示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图11是示出其中图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图；以及
图12是沿着图11的线II-II'截取的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述示例性实施例。
复合电子组件
图1是示意性地示出根据第一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”指图1的“L”方向，“宽度方向”指图1的“W”方向，“厚度方向”指图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可以与堆叠电容器的介电层所沿的方向(即“堆叠方向”)相同。
同时，在示例性实施例中，复合电子组件可以具有在厚度方向上彼此背对的上表面和下表面、在长度方向上彼此背对的第一端表面和第二端表面以及在宽度方向上彼此背对的第三侧表面和第四侧表面，第三侧表面和第四侧表面将上表面和下表面彼此连接。复合电子组件的形状没有特别限制，但可以是如图所示的六面体形状。
另外，复合电子组件在长度方向上彼此背对的第一端表面和第二端表面可以被称为与多层陶瓷电容器和陶瓷片的在长度方向上彼此背对的第一端表面和第二端表面的方向相同的方向上的表面。如下所述，复合电子组件在宽度方向上彼此背对的第三侧表面和第四侧表面可以分别称为多层陶瓷电容器和陶瓷片在宽度方向上彼此背对的第三侧表面和第四侧表面。
同时，在复合电子组件中，多层陶瓷电容器和陶瓷片可以彼此结合，并且在陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部的情况下，复合电子组件的上表面可以定义为多层陶瓷电容器的上表面，并且复合电子组件的下表面可以定义为陶瓷片的下表面。
参照图1和图2，根据第一示例性实施例的复合电子组件可以包括复合主体300，在复合主体300中，多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合。多层陶瓷电容器100包括：第一陶瓷主体110，在第一陶瓷主体110中，堆叠有多个介电层111和彼此面对设置的内电极121和内电极122，相应的介电层111插设在内电极121和内电极122之间；第一外电极131和第二外电极132，设置在第一陶瓷主体110的两个端部上。陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下部或下表面上，并且包括第二陶瓷主体210以及第一端子电极231和第二端子电极232，第一端子电极231和第二端子电极232设置在第二陶瓷主体210的两个端部上并分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
根据示例性实施例，多个电极221和222可以设置在第二陶瓷主体210中。
根据现有技术，已经进行了对其中在多层陶瓷电容器的下表面上使用印刷电路板以减小声学噪声的复合电子组件的研究。
然而，在多层陶瓷电容器的下表面上使用印刷电路板的情况下，虽然可以减小声学噪声，但是由于当施加交流电压时电流路径与印刷电路板的厚度相对应地被延长，会产生等效串联电感(ESL)增大的副作用。
根据示例性实施例，陶瓷片200可以设置在多层陶瓷电容器100的下部上以便减小声学噪声，但是多个电极221和222可以设置在第二陶瓷主体210中使得电流路径可以缩短，从而减小声学噪声而不增大ESL。
更具体地，多个电极221和222可以包括连接到陶瓷片200的第一端子电极231的第一电极221和连接到第二端子电极232的第二电极222。
堆叠在第二陶瓷主体210中的第一电极221和第二电极222的数量不被具体限制，但可以各自为至少一个。也就是说，总共至少两个电极可以堆叠在第二陶瓷主体210中，并且堆叠的第一电极221和第二电极222的数量可以适当地调整。虽然在图2中示出了第一电极221的数量是一个而第二电极222的数量是两个的情况，但是第一电极221和第二电极222的数量不必然限于此。
第一电极221可以暴露于第二陶瓷主体210的一个表面，并且更具体地暴露于其长度方向上的第一端表面，从而连接至第一端子电极231。第二电极222可以暴露于第二陶瓷主体210的另一个表面，并且更具体地暴露于其长度方向上的第二端表面，从而连接到第二端子电极232。
陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232可以分别连接到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132。
根据现有技术，存在如下问题：当施加交流电压时，由于电流路径延长的距离与印刷电路板的厚度相对应，所以等效串联电感(ESL)增大。然而，与根据现有技术的复合电子组件不同，根据示例性实施例，由于电流路径沿着设置在安装于印刷电路板上同时直接与印刷电路板的安装表面接触的陶瓷片200中的第一电极221和第二电极222而形成，所以可以在不增大ESL的情况下减小声学噪声。
在下文中，将详细描述构成复合主体300的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200。
参照图2，可以通过堆叠多个介电层111形成构成多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110，并且多个内电极121和122(顺次地为第一内电极和第二内电极)可以设置在第一陶瓷主体110中，通过插设在内电极121和内电极122之间的相应的介电层111而彼此分开。
构成第一陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，并且相邻的介电层111可以彼此一体化，使得它们之间的边界不那么明显。
介电层111可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。作为具有高介电常数的材料的陶瓷粉末可以是钛酸钡(BaTiO3)基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料等，但是不限于此。
也就是说，构成第一陶瓷主体110的介电层111可以包含铁电材料，但不必然限于此。
同时，根据第一示例性实施例，内电极可以包括暴露于复合主体300在长度方向上的第一端表面的第一内电极121和暴露于复合主体300在长度方向上的第二端表面的第二内电极122，但是内电极不限于此。
第一内电极121和第二内电极122可以利用包含导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或其合金，但不限于此。
第一内电极121和第二内电极122可以通过诸如丝网印刷方法或凹版印刷方法的印刷方法使用导电膏印刷在形成介电层111的陶瓷生片上。
第一陶瓷主体110可以通过对其上印刷有内电极的陶瓷生片进行交替堆叠和烧结而形成。
多个第一内电极121和第二内电极122可以设置为相对于第一陶瓷主体110的上表面和下表面水平(例如平行)。
同时，第一外电极131和第二外电极132可以利用包括导电金属的导电膏形成，其中导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或其合金，但不限于此。
此外，镍/锡(Ni/Sn)镀层可以进一步设置在第一外电极131和第二外电极132上。
根据第一示例性实施例，陶瓷片200可以结合到多层陶瓷电容器100的下部，从而被设置在多层陶瓷电容器100上。
在陶瓷片200中，连接到第一外电极131和第二外电极132的第一端子电极231和第二端子电极232可以设置在利用块状陶瓷材料形成的第二陶瓷主体210的两个端部上。
通常，为了显着减小多层陶瓷电容器到印刷电路板的振动的传递，试图在多层陶瓷电容器和印刷电路板之间插入中间介质。
然而，由于中间介质利用作为通常用于制造印刷电路板的树脂的具有弹性的材料形成，因此中间介质可用于通过中间介质的弹性来吸收多层陶瓷电容器的振动。
相反，根据在此描述的第一示例性实施例，由于陶瓷片200的第二陶瓷主体210仅利用不发生弹性变形的硬陶瓷材料形成，印刷电路板和多层陶瓷电容器100可以通过陶瓷片200彼此间隔开，从而阻止在多层陶瓷电容器100中自身产生的振动被传递。
根据第一示例性实施例，第二陶瓷主体210可以包含顺电材料，但是不必然限于此。
因为顺电材料不具有压电性质，所以顺电材料可抑制在多层陶瓷电容器100中产生的振动被传递，使得包括包含顺电材料的第二陶瓷主体210的陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下部上以减小声学噪声。
此外，在陶瓷片200的第二陶瓷主体210利用顺电材料形成的情况下，可以容易地将多个电极221和222设置在第二陶瓷主体210中，使得与根据现有技术的复合电子组件不同，复合电子组件能够在不增大ESL的情况下减小声学噪声。
也就是说，如在现有技术中那样，在中间介质中使用通常用于制造印刷电路板的树脂、氧化铝(Al2O3)等的情况下，可能会难以将电极插入中间介质，使得可能会不容易实现根据本公开的结构。
顺电材料没有具体限制，只要其具有顺电性即可。例如，顺电材料可以是通过(Ca1-xSrx)(Zr1-yTiy)O3、Ca(Zr1-yTiy)O3、Sr(Zr1-yTiy)O3、(Ca1-xSrx)ZrO3和(Ca1-xSrx)TiO3表示的材料。
根据另一示例性实施例，构成第二陶瓷主体210的陶瓷材料可以与包含在构成多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110中的陶瓷材料相同。
也就是说，作为具有高介电常数的材料的构成第二陶瓷主体210的陶瓷材料可以是钛酸钡(BaTiO3)基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料等，但是不限于此。
也就是说，第二陶瓷主体210可以包含铁电材料。
当构成第二陶瓷主体210的陶瓷材料与作为构成第一陶瓷主体110的陶瓷材料的铁电材料相同时，陶瓷片200可具有压电性质，但是由于在多层陶瓷电容器100中产生的振动和陶瓷片200中产生的振动的相位彼此不同，声学噪声仍然会减小。
也就是说，当在多层陶瓷电容器100中产生的振动被传递到陶瓷片200时，压电振动的相位改变，从而可以表现出振动消除效果，由此减小总声学噪声。
此外，在陶瓷片200的第二陶瓷主体210利用与构成多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110的介电材料相同的材料形成的情况下，可以容易地在第二陶瓷主体210中设置多个电极221和222，从而与根据现有技术的复合电子组件不同，可以实现能够在不增大ESL的情况下减小声学噪声的复合电子组件。
同时，设置在第二陶瓷主体210中的多个电极221和222(即第一电极221和第二电极222)可以各自暴露于第二陶瓷主体210在长度方向上的第一端表面和第二端表面中的相应一个。
第一电极221和第二电极222可以利用包含导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或其合金，但不限于此。
类似于在第一陶瓷主体110中形成第一内电极121和第二内电极122的方法，可以通过使用诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法在陶瓷生片上印刷导电膏来执行将第一电极221和第二电极222插入第二陶瓷主体210中的方法。
也就是说，将第一电极221和第二电极222插入第二陶瓷主体210中的方法类似于形成一般多层陶瓷电容器的内电极的方法，使得可以在制造工艺中没有特别困难地制造第一电极221和第二电极222。
第二陶瓷主体210可以通过对其上印刷有第一内电极和第二内电极中的一个的陶瓷生片进行交替堆叠和烧结而形成。
第一电极221和第二电极222可以设置为相对于第二陶瓷主体210的上表面和下表面水平(例如，平行)，但是不必然限于此。也就是说，第一电极221和第二电极222可以被设置成垂直于第二陶瓷主体210的上表面和下表面。当第一电极221和第二电极222被设置成垂直于第二陶瓷主体210的下表面(即其安装表面)时，减小ESL的效果可以更优异。
尽管没有特别限制，但是第一端子电极231和第二端子电极232可以具有(例如)包括位于其内部的第一导电树脂层和第二导电树脂层以及位于其外部的第一镀层和第二镀层的双层结构。
根据第一示例性实施例，由于第一端子电极231和第二端子电极232具有包括位于其内部的第一导电树脂层和第二导电树脂层以及位于其外部的第一镀层和第二镀层的双层结构，所以当从外部对其施加机械应力时，陶瓷片200和用作陶瓷片200的端子电极231和232的导电树脂层可抑制应力传递到多层陶瓷电容器100，从而防止多层陶瓷电容器100由于裂纹而损坏。
第一导电树脂层和第二导电树脂层可以包含导电金属和热固性树脂(例如银(Ag)和环氧树脂)，但不限于此。
图3是示意性示出根据图1的复合电子组件的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图。
在根据第二示例性实施例的多层陶瓷电容器中，多个第一内电极121和第二内电极122可以设置成垂直于第一陶瓷主体110的上表面和下表面。
也就是说，在将复合主体300安装到印刷电路板上时，第一内电极121和第二内电极122可以堆叠成垂直于复合主体300的安装表面。
通常，当电压施加到多层陶瓷电容器时，由于介电层的逆压电效应，陶瓷主体可以在长度、宽度和厚度方向上反复膨胀和收缩。
也就是说，在实际测量图2所示取向的多层陶瓷电容器中的位移量的情况下，使用激光多普勒振动计(LDV)测量陶瓷主体在长宽方向的表面(LW表面)(例如与电容器的内电极121、122平行的表面)、陶瓷主体在宽厚方向的表面(WT表面)(例如，端表面)和陶瓷主体在长厚方向的表面(LT表面)(例如，侧表面)的位移量，位移量按照LW表面、WT表面和LT表面的顺序减小。
以WT表面的位移量为基准，LT表面的位移量大约为42％左右，从而LT表面的位移量可以小于WT表面的位移量。原因可能是在LT表面和WT表面产生具有相同大小的应力，但是特别地，由于与WT表面相比，LT表面具有相对宽的区域，因此具有相似大小的应力可以分布在整个宽的区域上，使得可以发生相对小的变形。
因此，可以理解，在一般多层陶瓷电容器中，LT表面中的位移量最小。
也就是说，根据第二示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以被堆叠为垂直于第一陶瓷主体110的上表面和下表面，使得在将复合主体300安装在印刷电路板上时，第一内电极121和第二内电极122可以设置成垂直于安装表面，从而显着减少第一陶瓷主体110的与陶瓷片200接触的表面的振动量。
图4是根据第三示例性实施例沿着图1的线I-I'截取的截面图。
参照图4，在根据第三示例性实施例的复合电子组件中，设置在第二陶瓷主体210中的多个电极221和222可以设置为与复合主体的安装表面相邻。
第一电极221和第二电极222可以被设置成相对于第二陶瓷主体210的上表面和下表面水平(例如，平行)并且与复合主体的安装表面相邻，使得即使陶瓷片200的厚度增加以增大声学噪声减小的效果，也不会增大ESL。
通常，当陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下表面上时，声学噪声减小的效果与陶瓷片的厚度成比例地增大。然而，在增加陶瓷片的厚度以增大声学噪声减小的效果的情况下，电流路径会进一步延长，使得ESL会增大。
根据第三示例性实施例，在增加陶瓷片的厚度以增大声学噪声减小的效果的情况下，通过将设置在第二陶瓷主体210中的多个电极221和222设置为邻近于复合主体300的安装表面，可以不延长电流路径。因此，也可不增大ESL。
更具体地，在根据第三示例性实施例的第二陶瓷主体210的内部结构中，以第一电极221和第二电极222设置的位置为基准，上陶瓷区域(例如，在第一内电极221和第二内电极222中的最上面的内电极的上方)的厚度可以比下陶瓷区域(例如，在第一内电极221和第二内电极222中的最下面的内电极的下方)的厚度厚。
也就是说，由于以第一电极221和第二电极222设置的位置为基准的下陶瓷区域的厚度是薄的，所以第一电极221和第二电极222可以设置为更邻近(例如更靠近)印刷电路板(例如与靠近多层陶瓷电容器100相比更靠近印刷电路板)，使得电流路径可以不被延长。
图5是根据第四示例性实施例沿着图1的线I-I'截取的截面图。
陶瓷片200还可以包括穿透第一电极221从而连接到第一端子电极231的第一过孔电极241，并且包括穿透第二电极222从而连接到第二端子电极232的第二过孔电极242。
根据第四示例性实施例，在将陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下部(或表面)上以减小声学噪声的情况下，通过使得陶瓷片200还包括穿过第一电极221从而连接到第一端子电极231的第一过孔电极241以及包括穿过第二电极222从而连接到第二端子电极232的第二过孔电极242，可以不增大ESL。
更具体地，由于在根据第四示例性实施例的第二陶瓷主体210的内部结构中还包括穿透第一电极221从而连接到第一端子电极231的第一过孔电极241和穿透第二电极222从而连接到第二端子电极232的第二过孔电极242，因此可以沿着第一过孔电极241和第二过孔电极242形成电流路径。因此，与根据现有技术的结构相比，电流路径可以缩短。
因此，根据第四示例性实施例，可以在不增大ESL的状态下减小声学噪声。
图6是分开地示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图。
可以通过将多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合而形成复合主体300，并且形成复合主体300的方法不受特别限制。
可以通过使用高熔点焊料、导电粘合剂213等将分开制造的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合而形成复合主体300。
导电粘合剂213可以是含有导电金属和环氧树脂的膏，但不必然限于此。
如图6中所示，在使用高熔点焊料、导电粘合剂213等结合多层陶瓷电容器100和陶瓷片200的情况下，高熔点焊料、导电粘合剂213等可以被施加到第一外电极131和第二外电极132的下表面上，从而粘附到陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232。
可以将高熔点焊料或导电粘合剂213施加到第一外电极131和第二外电极132的下表面上，从而在多层陶瓷电容器100的下表面处固定到陶瓷片200，使得只有第一陶瓷主体110在长宽方向的表面(LW表面)的振动可以传递到陶瓷片200。
因此，可显着减少多层陶瓷电容器100中产生的应力和振动向陶瓷片200的传递，从而可减小声学噪声。
图7是分开地示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图。
参照图7，高熔点焊料或导电粘合剂213可以施加到陶瓷片200的整个上表面(该表面是陶瓷片200粘附到多层陶瓷电容器100的粘合表面)，从而在多层陶瓷电容器100的下表面处被固定到陶瓷片200。
如上所述，在将导电粘合剂213施加到陶瓷片200的整个上表面(该表面是陶瓷片200粘附到多层陶瓷电容器100的粘合表面)的情况下，由于导电粘合剂213的弹性，声学噪声减小的效果可以更优异。
此外，由于粘合剂被施加到整个粘合表面，所以在将复合电子组件安装到板上时，可以改善复合电子组件的粘合强度，从而可以改善可靠性。
图8是示意性地示出根据第五示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图8，在根据第五示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200'的长度可以与多层陶瓷电容器100的长度不同(例如，更长)，和/或陶瓷片200'的宽度可以与多层陶瓷电容器100的宽度不同(例如，更宽)。
陶瓷片200'可以包括：第二陶瓷主体210'，利用陶瓷材料形成；第一端子电极231'和第二端子电极232'，设置在第二陶瓷主体210'的两个端部上并连接到第一外电极131和第二外电极132。
由于陶瓷片200'的长度比多层陶瓷电容器100的长度长，并且陶瓷片200'的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度宽，所以在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，陶瓷片200'可用于在多层陶瓷电容器100的长度和宽度方向上阻止焊料从印刷电路板向上连接到多层陶瓷电容器100。
因此，还可减少通过焊料传递到印刷电路板的振动。
图9是示意性地示出根据第六示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图9，在根据第六示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200”的长度可以比多层陶瓷电容器100的长度短，并且陶瓷片200”的宽度可以比多层陶瓷电容器100的宽度宽。
陶瓷片200”可以包括：第二陶瓷主体210”，利用陶瓷材料形成；第一端子电极231”和第二端子电极232”，设置在第二陶瓷主体210”的两个端部上并且连接到第一外电极131和第二外电极132。
由于陶瓷片200”的长度比多层陶瓷电容器100的长度短，并且陶瓷片200”的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度宽，所以在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，陶瓷片200”可用于允许焊料仅向上施加到在多层陶瓷电容器100的长度方向上的第一外电极131和第二外电极132的下表面并且由于沿多层陶瓷电容器100的宽度方向的台阶而阻止焊料向上连接到多层陶瓷电容器100的端表面或侧表面。
也就是说，由于陶瓷片200”的长度比多层陶瓷电容器100的长度短，因此可以形成所谓的焊料袋以阻止焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向上上升到第一外电极131和第二外电极132。
在该结构中，在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，焊料可以仅向上施加到在多层陶瓷电容器100的长度方向的第一外电极131和第二外电极132的下表面。
因此，还可减少通过焊料传递到印刷电路板的振动。
图10是示意性地示出根据第七示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图10，在根据第七示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200”'的长度可以比多层陶瓷电容器100的长度更短，并且陶瓷片200”'的宽度可以比多层陶瓷电容器100的宽度窄。
陶瓷片200”'可以包括：第二陶瓷主体210”'，利用陶瓷材料形成；第一端子电极231”'和第二端子电极232”'，设置在第二陶瓷主体210”'的两个端部上并且连接到第一外电极131和第二外电极132。
由于陶瓷片200”'的长度比多层陶瓷电容器100的长度短，并且陶瓷片200”'的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度窄，所以在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，陶瓷片200”'可用于允许焊料仅沿多层陶瓷电容器100的长度和宽度方向向上施加到第一外电极131和第二外电极132的下表面并且阻止焊料沿多层陶瓷电容器100的厚度方向上向上连接到多层陶瓷电容器100的端表面或侧表面。
因此，还可减少通过焊料传递到印刷电路板的振动。
具有复合电子组件的板
图11是示出其中图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图；
图12是沿着图11的线II-II'截取的截面图。
参照图11和图12，具有根据本示例性实施例的复合电子组件的板400可以包括：印刷电路板410，复合电子组件安装在印刷电路板410上；以及两个电极焊盘421和422，形成在印刷电路板410的上表面上。
电极焊盘421和422可以包括分别连接到复合电子组件300的陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232的第一电极焊盘421和第二电极焊盘422。
在这种情况下，陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232可以在第一端子电极231和第二端子电极232定位为分别接触第一电极焊盘421和第二电极焊盘422的状态下通过焊料430电连接到印刷电路板410。
如上所述，当在复合电子组件安装在印刷电路板410上的状态下施加电压时，可能会产生声学噪声。
也就是说，在复合电子组件300安装在印刷电路板410上的状态下，当具有不同极性或变化极性的电压施加到设置在复合电子组件的多层陶瓷电容器100沿长度方向的两个端表面上的第一外电极131和第二外电极132时，第一陶瓷主体110可以通过介电层111的逆压电效应在厚度方向上膨胀和收缩，并且第一外电极131和第二外电极132的两侧部分可以通过泊松效应而与第一陶瓷主体110在厚度方向上的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀。
这里，在根据示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200可以设置在多层陶瓷电容器100的下部上，使得在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，可以防止焊料430上升到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的问题，由此阻止压电应力通过接触第一外电极131和第二外电极132的焊料430从多层陶瓷电容器100直接传递到印刷电路板410。因此，还可减小声学噪声。
也就是说，在将复合电子组件300安装在印刷电路板410上时，由于可减少电容器的逆压电特性而导致的电容器的振动向印刷电路板的传递，使得可减小声学噪声。
此外，参照图12，在根据示例性实施例的复合电子组件300中，陶瓷片200可以设置在多层陶瓷电容器100的下部上以减小声学噪声，但是在第二陶瓷主体210中可设置多个电极221和222，使得电流路径可以缩短，从而减小声学噪声而不增大ESL。
更具体地，多个电极221和222可以包括连接到陶瓷片200的第一端子电极231的第一电极221和连接到第二端子电极232的第二电极222。
第一电极221可以暴露于第二陶瓷主体210的一个表面，更具体地，暴露于其长度方向上的一个端表面，从而被连接到第一端子电极231，并且第二电极222可以暴露于第二陶瓷主体210的另一个表面，更具体地，暴露于其长度方向上的第二端表面，从而连接到第二端子电极232。
陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232可以分别连接到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132。
根据现有技术，存在如下问题：当施加交流电压时，由于电流路径延长的距离与用于减振的中间印刷电路板的厚度相对应，因此等效串联电感(ESL)增大。然而，与根据现有技术的复合电子组件不同，根据示例性实施例，由于沿着安装在印刷电路板上同时直接与印刷电路板的安装表面接触的陶瓷片200中设置的第一电极221和第二电极222形成电流路径，可以在不增大ESL的情况下减小噪声。
在下文中，尽管将参照各种发明示例来详细描述本公开，但是本公开不限于此。
实验示例
如下制造根据发明示例和比较示例的复合电子组件。
比较示例1是用于比较根据发明示例和比较示例的复合电子组件的声学噪声水平和ESL值的参考示例。在比较示例1中，不在多层陶瓷电容器的下部上设置陶瓷片，而仅将多层陶瓷电容器制造为单个组件。
在与根据本公开中详述的比较示例的复合电子组件相对应的比较示例2至5中，将陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上，但电极未插入陶瓷片中。
更具体地，在比较示例2中，陶瓷片被制造成厚度为0.2mm，在比较示例3中，陶瓷片被制造成厚度为0.4mm，在比较示例4中，陶瓷片被制造成厚度为0.6mm，在比较示例5中，陶瓷片的制造成厚度为0.8mm。
在与根据示例性实施例的复合电子组件相对应的发明示例1至6中，将陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上，并将电极插入陶瓷片中。
更具体地，在发明示例1中，陶瓷片被制造成厚度为0.2mm，在发明示例2中，陶瓷片被制造成厚度为0.4mm，在发明示例3中，陶瓷片被制造成厚度为0.6mm，并且在发明示例4中，陶瓷片被制造成厚度为0.8mm。
同时，在发明示例5和6中，在复合电子组件中还包括分别形成为穿透第一电极和第二电极的过孔电极，其中，陶瓷片被设置在多层陶瓷电容器的下部上，并且电极插入陶瓷片中。
更具体地，在发明示例5中，陶瓷片被制造成厚度为0.4mm，并且在发明示例6中，陶瓷片被制造成厚度为0.6mm。
下表1示出了在每个样本被安装在印刷电路板上的状态下通过测量比较示例1至5和发明示例1至6中样本的声学噪声水平(dBA)和等效串联电感(ESL)值(pH)获得的结果。
[表1]
参照表1，在其中一般多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的比较示例1中，测得的声学噪声水平和ESL值分别为45.2dBA和284pH。
另一方面，在比较示例2至5中，声学噪声水平分别为35.2、32.6、30.1和29.8。因此，可以理解的是，与比较示例1相比，声学噪声减小。相反，测得的ESL值为553、862、1008和1220。因此，可以理解，与其中安装多层陶瓷电容器的比较示例1相比，ESL显着增大。可以理解的是，随着陶瓷片的厚度增大，ESL也增大，原因可能是随着陶瓷片的厚度增大，电流路径延长。在为了减小声学噪声(该声学噪声为根据现有技术的将多层陶瓷电容器单独安装在印刷电路板上时的问题)而在多层陶瓷电容器的下部上设置陶瓷片的情况下，存在ESL可能会增大的问题。
相反，在根据本公开的发明示例1至6中，声学噪声水平分别为36.1、33.1、30.8、28.5、33.2和30.5，并且ESL值分别为324、335、362、355、225和244。因此，可以理解的是，声学噪声减小，且ESL值没有显着增大。
特别地，在发明示例5和6中，其中，电极被插入陶瓷片中的复合电子组件还包括穿透第一电极和第二电极的过孔电极，与仅多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的情况相比，等效串联电感(ESL)值减小了20％或更多，同时，声学噪声也减小。
如上所述，根据本公开中提供的示例性实施例，可通过陶瓷片减轻由于多层陶瓷电容器的压电特性引起的应力或振动，使得可减小在印刷电路板中产生的声学噪声。
同时，在根据现有技术将陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上的复合电子组件中，可能会发生ESL增大的副作用。然而，根据本公开中提供的实施例，可以通过将电极插入设置在多层陶瓷电容器的下部上的陶瓷片中来缩短电流路径，从而可以在不增大ESL的情况下减小声学噪声。
此外，除了将电极插入陶瓷片中之外，还可以通过分别插入穿透电极的过孔电极来进一步缩短电流路径，从而可以进一步减小ESL。
此外，多层陶瓷电容器的内电极可以被堆叠为垂直于复合主体的安装表面延伸，使得第一陶瓷主体在压电位移量较小的长宽方向上的表面可以粘附到陶瓷片，并且使得在多层陶瓷电容器中产生的应力和振动到陶瓷片的传递可以显着减少，从而减小声学噪声。
另外，可以在多层陶瓷电容器和陶瓷片之间形成台阶，使得通过阻止焊料在多层陶瓷电容器的厚度方向形成或延伸可以显着减少通过焊料传递到印刷电路板的振动。
尽管以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说明显的是，可以在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下进行修改和变化。

Claims (24)

1.一种复合电子组件，包括：
复合主体，包括：
多层陶瓷电容器，包括第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极，所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极，相应的介电层插设在内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，和
陶瓷片，结合到所述多层陶瓷电容器，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，
其中，多个电极设置在所述第二陶瓷主体中。
2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二陶瓷主体包含顺电材料。
3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷主体中的所述内电极被堆叠为垂直于所述第一陶瓷主体的其上结合所述陶瓷片的表面。
4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，设置在所述第二陶瓷主体中的所述多个电极包括第一平面电极以及第二平面电极，所述第一平面电极连接到所述第一端子电极，所述第二平面电极连接到所述第二端子电极并在与所述第一平面电极和所述第二平面电极垂直的堆叠方向上与所述第一平面电极重叠。
5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，设置在所述第二陶瓷主体中的所述多个电极设置为与所述第二陶瓷主体的第二表面相比更靠近所述第二陶瓷主体的第一表面，所述第二陶瓷主体的所述第二表面与所述第一表面背对，并且所述多层陶瓷电容器结合在所述所述第二陶瓷主体的所述第二表面上。
6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二陶瓷主体中的所述多个电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子电极，所述第二电极连接到所述第二端子电极，以及
所述陶瓷片还包括第一过孔电极和第二过孔电极，所述第一过孔电极穿透所述第一电极从而连接到所述第一端子电极，所述第二过孔电极穿透所述第二电极从而连接到所述第二端子电极。
7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合，所述导电粘合剂施加到所述第一外电极和所述第二外电极的面对所述陶瓷片的表面。
8.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过导电粘合剂彼此结合，所述导电粘合剂施加到所述陶瓷片的面对所述多层陶瓷电容器的整个粘合表面。
9.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片在长度方向上的长度比所述多层陶瓷电容器在所述长度方向上的长度长，所述长度方向在其上设置有所述第一端子电极和所述第二端子电极的所述两个端部之间延伸。
10.根据权利要求9所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片在与所述长度方向垂直的宽度方向上的宽度比所述多层陶瓷电容器在所述宽度方向上的宽度宽。
11.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片在长度方向上的长度比所述多层陶瓷电容器在所述长度方向上的长度短，所述长度方向在其上设置有所述第一端子电极和所述第二端子电极的所述两个端部之间延伸。
12.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片在长度方向上的长度比所述多层陶瓷电容器在所述长度方向上的长度短，所述长度方向在其上设置有所述第一端子电极和所述第二端子电极的所述两个端部之间延伸，并且所述陶瓷片在与所述长度方向垂直的宽度方向上的宽度比所述多层陶瓷电容器在所述宽度方向上的宽度窄。
13.一种具有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，多个电极焊盘设置在所述印刷电路板上；
权利要求1所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；和
焊料，将所述电极焊盘和所述复合电子组件彼此连接。
14.根据权利要求13所述的板，其中，所述第二陶瓷主体包含顺电材料。
15.根据权利要求13所述的板，其中，所述第一陶瓷主体中的所述内电极被堆叠为垂直于所述复合主体的面对所述印刷电路板的安装表面。
16.根据权利要求13所述的板，其中，设置在所述第二陶瓷主体中的所述多个电极设置为：与所述第二陶瓷主体的与安装表面背对的表面相比更靠近所述第二陶瓷主体的面对所述印刷电路板的安装表面。
17.根据权利要求13所述的板，其中，所述第二陶瓷主体中的所述多个电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子电极，所述第二电极连接到所述第二端子电极，以及
所述陶瓷片还包括第一过孔电极和第二过孔电极，所述第一过孔电极穿透所述第一电极从而连接到所述第一端子电极，所述第二过孔电极穿透所述第二电极从而连接到所述第二端子电极。
18.根据权利要求13所述的板，其中，所述陶瓷片设置在所述印刷电路板和所述多层陶瓷电容器之间。
19.一种复合电子组件，包括：
多层陶瓷电容器，包括在陶瓷主体中交替堆叠以彼此重叠的第一内电极和第二内电极；和
陶瓷片，所述多层陶瓷电容器安装到所述陶瓷片的第一表面，所述陶瓷片包括设置在所述陶瓷片中并且彼此重叠的多个平面电极，
其中，所述复合电子组件具有用于安装到印刷电路板的安装表面，并且所述安装表面是所述陶瓷片的第二表面，所述陶瓷片的所述第二表面与所述陶瓷片的其上安装有所述多层陶瓷电容器的所述第一表面背对地设置。
20.根据权利要求19所述的复合电子组件，其中，所述复合电子组件包括设置在所述复合电子组件的所述安装表面上的第一端子电极和第二端子电极，
所述陶瓷片的所述多个平面电极包括在堆叠方向上彼此重叠的第一平面电极和第二平面电极，以及
所述第一端子电极电连接到所述陶瓷片的所述第一平面电极和所述多层陶瓷电容器的所述第一内电极，并且所述第二端子电极电连接到所述陶瓷片的所述第二平面电极和所述多层陶瓷电容器的所述第二内电极。
21.根据权利要求20所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的相对的端部上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
所述陶瓷片包括第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述复合电子组件的所述安装表面上并且分别连接到所述多层陶瓷电容器的所述第一外电极和所述第二外电极。
22.根据权利要求19所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器的所述第一内电极和所述第二内电极与所述陶瓷片的所述平面电极正交。
23.根据权利要求19所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器的所述第一内电极和所述第二内电极暴露于所述陶瓷主体在长度方向上的背对的相应表面，以及
所述陶瓷片在所述长度方向上测量的长度不同于所述多层陶瓷电容器在所述长度方向上测量的长度。
24.根据权利要求19所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器的所述第一内电极和所述第二内电极暴露于所述陶瓷主体在长度方向上的背对的相应表面，以及
所述陶瓷片在与所述长度方向正交的宽度方向上测量的宽度与所述多层陶瓷电容器在所述宽度方向上测量的宽度不同。
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