CN108091485B - 陶瓷电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件具有为大致长方体形状的多个芯片部件和一对金属端子部，上述多个芯片部件中，在具有一对芯片第一边及比上述芯片第一边短的一对芯片第二边的大致长方形的芯片端面形成有端子电极；上述一对金属端子部对应于一对上述芯片端面而设置，并且分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，并且与上述芯片端面相对；多对嵌合臂部，其从上述芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，并且相对于上述电极相对部大致垂直。

Description

陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及一种具有芯片部件和安装于其上的金属端子的带金属端子的陶瓷电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，除以单体直接表面安装在基板等上的通常的芯片部件之外，还提案有在芯片部件上安装有金属端子的部件。安装有金属端子的陶瓷电子部件被报告为具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被使用在要求耐久性及可靠性等的领域。

另外，还报告了金属端子具有防止由芯片部件产生的振动传递给安装基板的效果，为了提高这种效果，提案有在金属端子的安装部和连接部(电极相对部)之间设置有连结部的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-95490号公报

发明所要解决的技术问题

但是，在安装部和连接部(电极相对部)之间设置连结部的现有的金属端子中，存在陶瓷电子部件的安装面积(从Z轴方向的投影面积)相较于芯片部件的投影面积扩大一定程度的问题。

发明内容

本发明是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供一种陶瓷电子部件，能够防止由芯片部件产生的振动经由金属端子传递到安装基板，保护芯片部件在安装后免受来自基板的变形应力或冲击等影响，并且能够防止安装面积的扩大。

用于解决技术问题的手段

为了实现上述目的，本发明所提供的陶瓷电子部件具有多个芯片部件和一对金属端子部，上述多个芯片部件中，在具有一对芯片第一边及比上述芯片第一边短的一对芯片第二边的大致长方形的一对芯片端面形成有端子电极，并且上述多个芯片部件为由一对上述芯片端面及连接一对上述芯片端面的4个芯片侧面构成的大致长方体形状，

上述一对金属端子部对应于一对上述芯片端面而设置，并且分别具有：

电极相对部，其为具有大致平行于上述芯片第一边的一对端子第一边和大致平行于上述芯片第二边的一对端子第二边的大致矩形平板状，并且与上述芯片端面相对；

多对嵌合臂部，其从上述电极相对部延伸到上述芯片侧面，并且从上述芯片第一边的两端侧夹持并把持所述芯片部件；

安装部，其与上述电极相对部中的一条上述端子第二边连接，从一条上述端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且至少一部分相对于上述电极相对部大致垂直。

本发明的陶瓷电子部件的金属端子部中，陶瓷电子部件的高度方向与作为芯片端面的长边的芯片第一边的方向为相同的方向，因此从陶瓷电子部件的高度方向的投影面积小。另外，因为安装部与电极相对部的端子第二边连接，所以本发明的陶瓷电子部件与经由连结部与端子第一边连接的现有技术相比，从高度方向的投影面积小，进一步能够削减安装面积。

另外，本发明的陶瓷电子部件的金属端子部中，陶瓷电子部件的高度方向为与芯片端面的长边相同的方向，所以即使在不将多个芯片部件在高度方向上层叠，而将多个芯片部件在平行于安装面的方向并排配置的结构的情况下，也能抑制安装面积的扩大。在将多个芯片部件并排配置在平行于安装面的方向上的结构的情况下，这样的陶瓷电子部件即使芯片部件的数量变化，其安装的高度也不发生变化，因此，适合安装于使用于低背要求严格的装置中的安装基板。另外，在将多个芯片部件并排配置在平行于安装面的方向上的结构的陶瓷电子部件中，是在一对嵌合臂部之间，沿着嵌合方向把持仅一个芯片部件的结构，所以芯片部件和金属端子部的接合可靠性高，且相对于冲击或振动的可靠性也高。另外，一对嵌合臂部沿着嵌合方向把持仅一个芯片部件的金属端子部即使在例如芯片部件的第一边长的情况下，也能够可靠地把持芯片部件。

进而，本发明的陶瓷电子部件因为嵌合臂部从芯片端面的长边即第一边的两端侧夹持并把持芯片部件，所以金属端子部能够有效发挥应力的缓和效果，抑制振动从芯片部件向安装基板的传递，防止音鸣。

另外，例如，也可以是，上述芯片部件是层叠有内部电极层和电介质层的层叠电容器，并且上述芯片部件的层叠方向相对于上述芯片第二边大致平行。

在这样的陶瓷电子部件中，因为是将内部电极层相对于安装面垂直配置的结构，所以与将内部电极层相对于安装面平行配置的结构相比，能够降低ESL。另外，被嵌合臂部把持的芯片第一边因为与层叠方向垂直，所以尺寸偏差小。因此，通过把持芯片部件的尺寸偏差少的部分，从而金属端子部能够更可靠地把持芯片部件。

另外，例如，也可以是，在所述电极相对部的面向所述芯片端面的部分形成有第一贯通孔。

在这种形成有第一贯通孔的陶瓷电子部件中，例如能够在组装了金属端子部和芯片部件之后，涂布将芯片部件和金属端子部电连接及机械连接的焊料或导电性粘接剂等，所以制造变得容易。另外，因为能够从陶瓷电子部件的外部辨识将芯片部件和金属端子部电连接及机械连接的接合部件的状态，所以能够抑制制造不良的产生。

另外，例如，也可以是，在上述电极相对部形成有朝向上述芯片端面突出且与上述芯片端面接触的多个突起。

通过在电极相对部形成突起，从而电极相对部和芯片端面直接接触的面积降低，因此，能够防止芯片部件的振动传递到安装基板的问题，并且能够抑制陶瓷电子部件的音鸣。另外，通过电极相对部的突起，在电极相对部和芯片端面之间形成间隙。因此，通过利用突起调整形成于电极相对部和芯片端面之间的间隙，从而能够控制将芯片部件和金属端子部电连接及机械连接的接合部件的状态，并能够适宜地控制芯片部件和金属端子部的接合状态。

另外，例如，也可以是，在上述电极相对部形成有第二贯通孔，上述第二贯通孔具有与作为多对上述嵌合臂部之一的下部臂部连接周缘部。

这种形成有第二贯通孔的金属端子部因为支承芯片部件的下部臂部的周边成为容易弹性变形的形状，所以能够起到有效实现缓和陶瓷电子部件上产生的应力的作用、或者吸收振动的作用。因此，具有这种金属端子部的陶瓷电子部件能够适宜地防止音鸣，并且安装时的与安装基板的接合可靠性良好。

另外，例如，也可以是，作为多对上述嵌合臂部的另一个的上部臂部与上述电极相对部中的另一条上述端子第二边连接，上述芯片部件可以被上述上部臂部和上述下部臂部从上述端子第一边的两端侧夹持。

安装部与一条端子第二边连接，且上部臂部与另一条芯片第二边连接的金属端子部能够缩短高度方向(端子第一边方向)的长度，并且具有这种金属端子部的陶瓷电子部件在低背化这一点上是有利的。这种金属端子部为下部臂部不与端子第二边连接的结构，因此，能够将上部臂部及下部臂部与安装部的形成位置设置于在端子第二边方向上重叠的位置。因此，这样的陶瓷电子部件在小型化的观点上是有利的。

另外，例如，也可以是，上述电极相对部具有：板主体部，其面向上述芯片端面；端子连接部，其位于比上述板主体部靠下方的位置，并将上述板主体部和上述安装部连接，上述第二贯通孔以该第二贯通孔的周缘部横跨上述板主体部和上述端子连接部的方式形成，且上述下部臂部从上述端子连接部延伸。

由于下部臂部从端子连接部36延伸，从而与它们与板主体部连接的情况相比，芯片电容器的端子电极和安装基板的传送路径缩短。

另外，例如，也可以在上述电极相对部形成有第一贯通孔和第二贯通孔，上述第二贯通孔具有连接作为多对上述嵌合臂部之一的下部臂部的周缘部，并且位于比上述第一贯通孔更接近上述安装部的位置，上述第二贯通孔的与上述端子第二边平行的方向即宽度方向上的开口幅度比上述第一贯通孔宽。

第一贯通孔和第二贯通孔的宽度方向的开口幅度没有特别限定，但通过加宽第二贯通孔的开口宽度，能够有效提高金属端子部带来的应力缓和作用、音鸣防止效果。另外，通过使第一贯通孔的开口幅度比第二贯通孔窄，从而能够防止接合部件等产生的芯片部件和电极相对部的接合强度过高，因此，这样的陶瓷电子部件能够抑制音鸣。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。

图2是图1所示的陶瓷电子部件的主视图。

图3是图1所示的陶瓷电子部件的左侧视图。

图4是图1所示的陶瓷电子部件的俯视图。

图5是图1所示的陶瓷电子部件的仰视图。

图6是图1所示的陶瓷电子部件的示意剖视图。

图7是表示本发明第二实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。

图8是图7所示的陶瓷电子部件的主视图。

图9是图7所示的陶瓷电子部件的左侧视图。

图10是图7所示的陶瓷电子部件的俯视图。

图11是图7所示的陶瓷电子部件的仰视图。

图12是第一变形例的陶瓷电子部件的左侧视图。

图13是第二变形例的陶瓷电子部件的左侧视图。

图14是比较例的陶瓷电容器的立体图。

图15是表示实施例及比较例的陶瓷电容器的阻抗及电阻成分的测定结果的图表。

符号说明

10、100…陶瓷电容器

20…芯片电容器

20a…第一端面

20b…第二端面

20c…第一侧面

20d…第二侧面

20e…第三侧面

20f…第四侧面

20g…芯片第一边

20h…芯片第二边

20j…芯片第三边

22…第一端子电极

24…第二端子电极

26…内部电极层

28…电介质层

30、130、40、140…金属端子部

31a、33a、35a、41a、43a、45a…上部臂部(嵌合臂部)

31b、33b、35b…下部臂部(嵌合臂部)

36、136、46、146…电极相对部

36a、46a…突起

36b…第一贯通孔

36c…第二贯通孔

36d、46d…狭缝

36g…端子第一边

36ha、36hb…端子第二边

38、138、48、148…安装部

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。

第一实施方式

图1是表示本发明第一实施方式的陶瓷电容器10的概略立体图。陶瓷电容器10具有作为芯片部件的芯片电容器20、和一对金属端子部30、40。第一实施方式的陶瓷电容器10具有两个芯片电容器20，陶瓷电容器10具有的芯片电容器20的数量只要为多个即可，没有特别限定。

此外，各实施方式的说明中，以芯片电容器20上安装有金属端子部30、40的陶瓷电容器为例进行说明，但作为本发明的陶瓷电子部件不限于此，也可以是在电容器以外的芯片部件上安装有金属端子部30、40的部件。另外，在各实施方式的说明中，如图1～图11所示，将连接芯片电容器20的第一侧面20c和第二侧面20d的方向(与芯片第二边20h平行的方向)设为X轴方向，将连接第一端面20a和第二端面20b的方向(与芯片第三边20j平行的方向)设为Y轴方向，将连接第三侧面20e和第四侧面20f的方向(与芯片第一边20g平行的方向)设为Z轴方向进行说明。

芯片电容器20为大致长方体形状，两个芯片电容器20具有相互大致相同的形状及尺寸。如图2所示，芯片电容器20具有相互相对的一对芯片端面，一对芯片端面由第一端面20a和第二端面20b构成。如图1、图2及图4所示，第一端面20a及第二端面20b为大致长方形，第一端面20a及第二端面20b的构成长方形的4条边中，长的一对边是芯片第一边20g(参照图2)，短的一对边是芯片第二边20h(参照图3)。

芯片电容器20以第一端面20a和第二端面20b相对于安装面垂直的方式，换言之，是以将第一端面20a和第二端面20b相连的芯片电容器20的芯片第三边20j与陶瓷电容器10的安装面平行的方式配置。此外，陶瓷电容器10的安装面是以后述的金属端子部30、40的安装部38、48相对的方式利用焊料等安装陶瓷电容器10的面，并且是与图1所示的XY平面平行的面。

如果将图2所示的芯片第一边20g的长度L1和图4所示的芯片第二边20h的长度L2进行比较，则芯片第二边20h比芯片第一边20g短(L1＞L2)。芯片第一边20g和芯片第二边20h的长度之比没有特别限定，但例如L2/L1为0.3～0.7左右。

芯片电容器20以如下方式配置，如图2所示，芯片第一边20g相对于安装面垂直，如图4所示，芯片第二边20h相对于安装面平行。因此，将连接第一端面20a和第二端面20b的4个芯片侧面即第一～第四侧面20c～20f中，面积大的第一侧面20c及第二侧面20d相对于安装面垂直地配置，面积比第一侧面20c及第二侧面20d小的第三侧面20e及第四侧面20f相对于安装面平行地配置。另外，第三侧面20e是朝向与下方的安装部38、48相反方向的上方侧面，第四侧面20f是面向安装部38、48的下方侧面。

如图1、图2及图4所示，芯片电容器20的第一端子电极22以从第一端面20a绕到第一～第四侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，第一端子电极22具有配置于第一端面20a的部分和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分。

另外，芯片电容器20的第二端子电极24以从第二端面20b绕到侧面20c～20f的另一部分(与第一端子电极22绕入的部分不同的部分)的方式形成。因此，第二端子电极24具有配置于第二端面20b的部分、和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分(参照图1、图2及图4)。另外，在第一侧面20c～第四侧面20f，第一端子电极22和第二端子电极24隔开规定的距离而形成。

如示意性地表示芯片电容器20的内部构造的图6所示，芯片电容器20是层叠有内部电极层26和电介质层28的层叠电容器。内部电极层26有与第一端子电极22连接的类型和与第二端子电极24连接的类型，与第一端子电极22连接的内部电极层26和与第二端子电极24连接的内部电极层26夹持电介质层28交互层叠。

如图6所示，芯片电容器20的层叠方向与图4所示的芯片第二边20h平行。因此，图6所示的内部电极层26相对于安装面垂直地配置。

芯片电容器20的电介质层28的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，但通常为数μm～数百μm。本实施方式中，优选为1.0～5.0μm。另外，电介质层28优选以能够增大电容器的静电容量的钛酸钡为主成分。

内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选选自Mn、Cr、Co及Al的1种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，在Ni或者Ni合金中，P等各种微量成分的含量可以在0.1重量％左右以下。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏体形成。内部电极层26的厚度可根据用途等作适当决定。

第一及第二端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常可以使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也可以使用银或银与钯的合金等。第一及第二端子电极22、24的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm左右。此外，在第一及第二端子电极22、24的表面也可以形成有选自Ni、Cu、Sn等的至少1种的金属覆膜。

芯片电容器20的形状及尺寸只要根据目的或用途适宜决定即可。芯片电容器20例如为长(L3)1.0～6.5mm(优选为3.2～5.9mm)×宽(L1)0.5～5.5mm(优选为1.6～5.2mm)×厚度(L2)0.3～3.2mm(优选为0.8～2.9mm)左右。在具有多个芯片电容器20的情况下，大小或形状也可以互不相同。

陶瓷电容器10上的一对金属端子部30、40与作为一对芯片端面的第一及第二端面20a、20b对应设置。即，作为一对金属端子部30、40之一的第一金属端子部30与作为一对端子电极22、24之一的第一端子电极22对应设置，作为一对金属端子部30、40的另一个的第二金属端子部40与作为一对端子电极22、24的另一个的第二端子电极24对应设置。

第一金属端子部30具有与第一端子电极22相对的电极相对部36、将芯片电容器20从芯片第一边20g的两端侧沿Z轴方向夹持并把持的多对嵌合臂部31a、31b、33a、33b、和从电极相对部36向芯片电容器20侧延伸且至少一部分相对于电极相对部36大致垂直的安装部38。

如图2所示，电极相对部36为具有与垂直于安装面的芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边36g、和如图3所示与平行于安装面的芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边36ha、36hb的大致矩形平板状。

如图3及第一变形例的图13所示，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度和将与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2累计相当于陶瓷电容器10、200中包含的芯片电容器20的数量的次数所得的长度相同，也可以比其稍短或稍长。

例如，在图12所示的第一变形例的陶瓷电容器200中，陶瓷电容器200包含两个芯片电容器，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度比与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍短。此外，陶瓷电容器200除芯片电容器上的芯片第二边的长度比实施方式的芯片电容器20的芯片第二边20h的长度长之外，与图1～图7所示的陶瓷电容器10相同。

另一方面，在图3所示的第一实施方式中，陶瓷电容器10包含两个芯片电容器，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度比与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍稍长。如图3及图12所示，能够相对于金属端子部30、40组合的芯片电容器的尺寸不限于1种，金属端子部30、40可以与芯片第二边的长度不同的多种芯片电容器相对应地构成陶瓷电容器。

电极相对部36与形成于相对的第一端面20a的第一端子电极22电连接及机械连接。例如，在图4所示的电极相对部36和第一端子电极22的间隙介设有焊料或导电性粘接剂等导电性的连接部件，能够将电极相对部36和第一端子电极22连接。此外，在通过后述的嵌合臂部31a、31b、33a、33b与第一端子电极22的接触部分实现第一金属端子部30和第一端子电极22的电连接的情况下，作为将电极相对部36和第一端子电极22连接的连接部件，也可以使用环氧树脂、酚醛树脂等非导电性粘接剂等。

另外，在电极相对部36的面向第一端面20a的部分形成有第一贯通孔36b。第一贯通孔36b以与陶瓷电容器10中包含的各芯片电容器20相对应的方式形成有两个，但第一贯通孔36b的形状及数量不限于此。

在第一贯通孔36b设置有连接电极相对部36和第一端子电极22的连接部件。连接部件优选由焊料或导电性粘接剂等导电性的材料构成，例如由焊料构成的连接部件通过在第一贯通孔36b的周缘和第一端子电极22之间形成焊桥，从而能够将电极相对部36和第一端子电极22强力接合。

另外，在电极相对部36形成有朝向芯片电容器20的第一端面20a突出且与第一端面20a接触的多个突起36a。突起36a通过降低电极相对部36和第一端子电极22的接触面积从而可以防止由芯片电容器20产生的振動经由第一金属端子部30传递到安装基板，并且能够防止陶瓷电容器10的音鸣。

另外，通过在第一贯通孔36b的周边形成突起36a，从而能够调整形成焊料等连接部件的范围等，这样的陶瓷电容器10能够将电极相对部36和第一端子电极22的接合强度调整为适宜的范围，并且能够防止音鸣。此外，在陶瓷电容器10中，在一个第一贯通孔36b的周围形成有4个突起36a，但突起36a的数量及配置不限于此。

在电极相对部36形成有具有周缘部的第二贯通孔36c，上述周缘部与多对嵌合臂部31a、31b、33a、33b之一的下部臂部31b或下部臂部33b连接。第二贯通孔36c位于比第一贯通孔36b更靠近安装部38的位置，与第一贯通孔36b不同，未设置焊料等连接部件。

形成有这种第二贯通孔36c的第一金属端子部30中，支承芯片电容器20的下部臂部31b、33b的周边成为容易弹性变形的形状，因此能够有效实现缓和陶瓷电容器10上产生的应力的作用或吸收芯片电容器20的振动的作用。因此，具有这种第一金属端子部30的陶瓷电容器10能够适宜地防止音鸣，另外，安装时的与安装基板的接合可靠性良好。

第二贯通孔36c的形状没有特别限定，但优选第二贯通孔36c的与端子第二边36ha、36hb平行的方向(X轴方向)即宽度方向上的开口幅度比第一贯通孔36b宽。通过加宽第二贯通孔36c的开口幅度，能够有效提高第一金属端子部30带来的应力缓和作用或音鸣防止效果。另外，通过使第一贯通孔36b的开口幅度比第二贯通孔36c窄，从而能够防止因接合部件过宽而芯片电容器20和电极相对部36的接合强度过高的情况，因此，这种陶瓷电容器10能够抑制音鸣。

在电极相对部36中，下部臂部31b连接的第二贯通孔36c相对于安装部38连接的下方的端子第二边36hb在高度方向上分开规定的距离而形成，并在第二贯通孔36c和端子第二边36hb之间形成有狭缝36d。在电极相对部36中，狭缝36d形成于位于接近安装部38的位置的下部臂部31b相对于电极相对部36的连接位置(第二贯通孔36c的周缘部下边)和安装部38连接的下方的端子第二边36hb之间。狭缝36d沿与端子第二边36ha、36hb平行的方向延伸。狭缝36d能够防止将陶瓷电容器10安装于安装基板时使用的焊料爬上电极相对部36，能够防止连至下部臂部31b、33b或第一端子电极22的焊桥。因此，形成有这种狭缝36d的陶瓷电容器10实现抑制音鸣的效果。

如图1及图2所示，第一金属端子部30的嵌合臂部31a、31b、33a、33b从电极相对部36向作为芯片电容器20的芯片侧面的第三侧面20e或第四侧面20f延伸。作为嵌合臂部31a、31b、33a、33b之一的下部臂部31b(或下部臂部33b)与形成于电极相对部36的第二贯通孔36c的周缘部连接。另外，作为嵌合臂部31a、31b、33a、33b的另一个的上部臂部31a(或上部臂部33a)与电极相对部36的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边36ha连接。

如图1所示，电极相对部36具有面向芯片电容器20的第一端面20a且位于与第一端面20a重复的高度的板主体部36j、和位于比板主体部36j靠下方且将板主体部36j与安装部38连接的端子连接部36k。第二贯通孔36c以其周缘部横跨板主体部36j和端子连接部36k的方式形成，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸。即，下部臂部31b、33b的基端与第二贯通孔36c的大致矩形的周缘部的下边连接，下部臂部31b、33b从其基端向上方(Z轴正方向)且内侧(Y轴负方向)弯曲而延伸，与芯片电容器20的第四侧面20f接触，从下方支承芯片电容器20(参照图2)。因此，芯片电容器20的第一端面20a的下端(下方的芯片第二边20h)位于比下部臂部31b、33b的基端即第二贯通孔36c的周缘部的下边靠上方的位置。另外，如图3所示，在从Y轴正方向观察芯片电容器的情况下，能够通过第二贯通孔36c从陶瓷电容器10的侧方辨识芯片电容器20的第一端面20a的下端(下方的芯片第二边20h)。

如图1所示，上部臂部31a和下部臂部31b形成对，把持一个芯片电容器20，上部臂部33a和下部臂部33b形成对，把持另外一个芯片电容器20。在第一金属端子部30，因为一对嵌合臂部31a、31b(或嵌合臂部33a、33b)把持一个芯片电容器20而非把持多个，所以能够可靠地把持各芯片电容器20。另外，一对嵌合臂部31a、31b不从第一端面20a的短边即芯片第二边20h而是从长边即芯片第一边20g的两端侧把持芯片电容器20。由此，上部臂部31a、33a和下部臂部31b、33b的间隔变长，容易吸收芯片电容器20的振动，因此，陶瓷电容器10能够适宜地防止音鸣。

此外，把持芯片电容器20且形成对的上部臂部31a和下部臂部31b也可以具有相互非对称的形状，宽度方向的长度(X轴方向的长度)也可以互不相同。另外，通过下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸的情况下，与它们与板主体部36j连接的情况相比，芯片电容器20的第一端子电极22和安装基板的传送路径缩短。

安装部38与电极相对部36的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边36hb连接。安装部38从下方的端子第二边36hb向芯片电容器20侧(Y轴负方向侧)延伸，且相对于电极相对部36大致垂直地弯曲。此外，从防止将芯片电容器20安装于基板时使用的焊料的过度的绕入的观点出发，优选安装部38的芯片电容器20侧的表面即安装部38的上表面与安装部38的下表面相比，相对于焊料的润湿性更低。

如图1及图2所示，陶瓷电容器10以安装部38朝向下方的姿势安装于安装基板等的安装面，因此，在陶瓷电容器10中，Z轴方向的长度成为安装时的高度。在陶瓷电容器10中，安装部38与电极相对部36的一条端子第二边36hb连接，并且上部臂部31a、33a与另一条端子第二边36ha连接，因此，在Z轴方向的长度上没有浪费，相对于低背化是有利的。

另外，因为安装部38与电极相对部36中的一条端子第二边36hb连接，所以与安装部38与电极相对部36的端子第一边36g连接的现有技术相比，从Z轴方向的投影面积窄，能够缩小安装面积。另外，如图1及图5等所示，因为将芯片电容器20的第一～第四侧面20c、20d、20e、20f中的、面积窄的第三侧面20e及第四侧面20f与安装面平行地配置，所以即使是不将芯片电容器20在高度方向上重叠配置的结构，也能够缩小安装面积。

如图1及图2所示，第二金属端子部40具有：与第二端子电极24相对的电极相对部46、从芯片第一边20g的两端侧沿Z轴方向夹持并把持芯片电容器20的多对嵌合臂部41a、41b、43a、从电极相对部46向芯片电容器20侧延伸且至少一部分相对于电极相对部46大致垂直的安装部48。

第二金属端子部40的电极相对部46与第一金属端子部30的电极相对部36相同，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边46g和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边46ha，在电极相对部46形成有突起46a、第一贯通孔、第二贯通孔及狭缝46d。如图1所示，第二金属端子部40相对于第一金属端子部30对称配置，相对于芯片电容器20的配置与第一金属端子部30不同。但是，第二金属端子部40仅配置不同，具有与第一金属端子部30相同的形状，因此，对其详情省略说明。

第一金属端子部30及第二金属端子部40的材质只要是具有导电性的金属材料即可，没有特别限定，例如可以使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。特别地，从抑制第一及第二金属端子部30、40的比电阻，降低陶瓷电容器10的ESR的观点出发，优选将第一及第二金属端子部30、40的材质选为磷青铜。

以下，说明陶瓷电容器10的制造方法。

层叠陶瓷芯片电容器20的制造方法

在层叠陶瓷芯片电容器20的制造中，首先，将形成有烧成后成为内部电极层26的电极图案的生片(烧成后成为电介质层28)层叠而制作层叠体，之后，对得到的层叠体进行加压/烧成，由此得到电容器素体。进而，通过端子电极用涂料烧附及镀敷等在电容器素体形成第一端子电极22及第二端子电极24，由此得到芯片电容器20。成为层叠体的原料的生片用涂料或内部电极层用涂料、端子电极的原料以及层叠体及电极的烧成条件等没有特别限定，可以参照公知的制造方法等决定。本实施方式中，作为电介质材料使用以钛酸钡为主成分的陶瓷生片。另外，对于端子电极，通过浸渍Cu膏体并进行烧附处理而形成烧附层，进而通过进行镀Ni、镀Sn处理，形成Cu烧附层/Ni镀敷层/Sn镀敷层。

金属端子部30、40的制造方法

在第一金属端子部30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要是具有导电性的金属材料就没有特别限定，例如可以使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。接下来，通过对金属板材进行机械加工，得到形成有嵌合臂部31a～33b或电极相对部36、安装部38等的形状的中间部件。

接着，在通过机械加工而形成的中间部件的表面形成由镀敷形成的金属覆膜，由此得到第一金属端子部30。作为用于镀敷的材料，没有特别限定，但例如可举出Ni、Sn、Cu等。另外，在进行镀敷处理时，通过在安装部38的上表面实施抗蚀剂处理，能够防止镀敷附着于安装部38的上表面。由此，能够使安装部38的上表面和下表面相对于焊料的润湿性产生差异。此外，在对中间部件整体实施镀敷处理而形成金属覆膜后，即使通过激光剥离等仅除去形成于安装部38的上表面的金属覆膜，也能够产生同样的差异。

此外，在第一金属端子部30的制造中，也可以由呈带状连续的金属板材以相互连结的状态形成多个第一金属端子部30。相互连结的多个第一金属端子部30在与芯片电容器20的连接前、或与芯片电容器20连接后被切断成单片。

第二金属端子部40的制造方法也与第一金属端子部30相同。

陶瓷电容器10的组装

准备两个如上述得到的芯片电容器20，如图1所示，以第二侧面20d和第一侧面20c接触的方式排列保持。然后，在第一端子电极22和第二端子电极24上分别安装第一金属端子部30和第二金属端子部40。进而，在第一及第二金属端子部30、40的第一贯通孔36b涂布焊料等连接部件，使焊料介于电极相对部36、46和第一端子电极22及第二端子电极24之间。由此，将第一及第二金属端子部30、40与芯片电容器20的第一端子电极22及第二端子电极24电连接及机械连接，并得到陶瓷电容器10。

此外，对于焊料等连接部件，在将第一及第二金属端子部30、40安装于芯片电容器20之前预先涂布于各金属端子部30、40的与第一及第二端子电极22、24相对的电极相对部36、46，也可以在组装后再熔融。此外，也可以根据需要，通过使形成于第一及第二端子电极22、24、和与其卡合的嵌合臂部31a～33b、41a～43a的任一方或双方的表面的金属镀敷熔解，从而使第一及第二端子电极22、24、和与其卡合的嵌合臂部31a～33b、41a～43a熔接。

这样得到的陶瓷电容器10因为陶瓷电容器10的高度方向与作为芯片电容器20的长边的芯片第一边20g的方向为相同方向，而且安装部38、48从端子第二边36hb向芯片电容器20的下方弯曲形成，所以陶瓷电容器10上的从高度方向的投影面积窄(参照图4及图5)。因此，这样的陶瓷电容器10能够缩小安装面积。

另外，在将多个芯片电容器20沿与安装面平行的方向并排配置的结构的陶瓷电容器10中，由于是构成例如在一对嵌合臂部31a、31b之间沿着嵌合方向(Z轴方向)把持仅一个芯片电容器20的结构，所以芯片电容器20和金属端子部30、40的接合可靠性高，相对于冲击或振动的可靠性高。

进而，通过将多个芯片电容器20沿与安装面平行的方向排列，且将芯片电容器20的层叠方向设为与安装面平行的方向，从而陶瓷电容器10的传送路径缩短，因此，陶瓷电容器10能够实现低ESL。另外，因为把持芯片电容器20的方向为与芯片电容器20的层叠方向正交的方向，所以即使在把持的芯片电容器20的层叠数变化，且芯片电容器20的芯片第二边20h的长度L2变化的情况下，第一及第二金属端子部30、40也能够毫无问题地把持芯片电容器20。这样，在陶瓷电容器10中，因为第一及第二金属端子部30、40能够把持多种多样的层叠数的芯片电容器20，所以能够灵活地应对设计变更。

另外，陶瓷电容器10中，上部臂部31a、33a和下部臂部31b、33b从芯片电容器20上的第一端面20a的长边即芯片第一边20g的两端侧夹持并把持芯片电容器20。因此，第一及第二金属端子部30、40能够有效地发挥应力的缓和效果，抑制振动从芯片电容器20向安装基板的传递，防止音鸣。特别地，通过将下部臂部31b、33b与第二贯通孔36c的周缘部连接，从而支承芯片电容器20的下部臂部31b、33b及支承下部臂部31b、33b的电极相对部36、46成为容易弹性变形的形状。因此，第一及第二金属端子部30、40能够有效实现缓和陶瓷电容器10上产生的应力的作用或吸收振动的作用。

另外，通过在第二贯通孔36c的周缘部连接下部臂部31b、33b，从而在陶瓷电容器10中，能够将下部臂部31b、33b配置于在从垂直于安装面的方向(Z轴方向)观察的情况下，相对于安装部38重合的位置(参照图5)。因此，陶瓷电容器10能够加宽安装部38，另外，在小型化的观点上是有利的。

另外，在电极相对部36形成有第一贯通孔36b的陶瓷电容器10例如通过在第一贯通孔36b涂布焊料那样的连接部件而在第一贯通孔36b的周缘部和第一端子电极22之间形成焊桥，从而能够将第一及第二金属端子部30、40和芯片电容器20可靠地连接。另外，通过形成第一贯通孔36b，从而例如即使在将芯片电容器20和第一及第二金属端子部30、40进行了组装后，也能够使焊料等连接部件介于第一及第二端子电极22、24和电极相对部36、46之间。另外，通过形成这样的第一贯通孔36b，从而陶瓷电容器10能够从外部容易地辨识第一及第二金属端子部30、40和芯片电容器20的接合状态，因此，能够降低品质的偏差，提高良品率。

第二实施方式

图7是本发明第二实施方式的陶瓷电容器100的概略立体图，图8、图9、图10、图11分别是陶瓷电容器100的主视图、左侧视图、俯视图及仰视图。如图7所示，陶瓷电容器100除具有3个芯片电容器20这一点、和第一金属端子部130及第二金属端子部140中包含的第一贯通孔36b等的数量不同之外，其它都与第一实施方式的陶瓷电容器10相同。因此，在陶瓷电容器100的说明中，对于与陶瓷电容器10相同的部分标注与陶瓷电容器10相同的符号，并省略说明。

如图7所示，陶瓷电容器100中包含的芯片电容器20与图1所示的陶瓷电容器10中包含的芯片电容器20相同。陶瓷电容器100中包含的3个芯片电容器20以如下方式配置，如图8所示芯片第一边20g相对于安装面垂直，如图10所示，芯片第二边20h相对于安装面平行。陶瓷电容器100中包含的3个芯片电容器20以相邻的芯片电容器20的第一端子电极22彼此相互接触且相邻的芯片电容器20的第二端子电极24彼此相互接触的方式平行地排列于安装面上。

陶瓷电容器100中包含的第一金属端子部130具有：与第一端子电极22相对的电极相对部136、把持芯片电容器20的3对嵌合臂部31a、31b、33a、33b、35a、35b、从电极相对部136的端子第二边136hb向芯片电容器20侧垂直弯曲的安装部138。电极相对部136为大致矩形平板状，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边136g、和与芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边136ha、136hb。

如图9所示，在第一金属端子部130上，与图3所示的第一金属端子部30同样地形成有突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d。但是，在第一金属端子部130上形成有第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d各3个，一个第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d与一个芯片电容器20对应。另外，在第一金属端子部130上形成有合计12个突起36a，4个突起36a与一个芯片电容器20对应。

另外，如图10所示，在第一金属端子部130，上部臂部31a及下部臂部31b把持一个芯片电容器20，上部臂部33a及下部臂部33b把持另外一个芯片电容器20，上部臂部35a及下部臂部35b把持与上述两个不同的另外一个芯片电容器20。上部臂部31a、33a、35a与电极相对部36的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边136ha连接，下部臂部31b、33b、35b与第二贯通孔36c的周缘部连接。

如图8及图11所示，第一金属端子部130的安装部138与电极相对部136的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边136hb连接。安装部138从下方的端子第二边136hb向芯片电容器20侧(Y轴负方向侧)延伸，相对于电极相对部136大致垂直地弯曲。

第二金属端子部140具有与第二端子电极24相对的电极相对部146、从芯片第一边20g的两端侧沿Z轴方向夹持并把持芯片电容器20的多对嵌合臂部141a、143a、145a、从电极相对部146向芯片电容器20侧延伸且至少一部分相对于电极相对部146大致垂直的安装部148。

第二金属端子部140的电极相对部146与第一金属端子部130的电极相对部36相同，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边146g、和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边146ha，在电极相对部146形成有突起46a、第一贯通孔、第二贯通孔及狭缝。如图7所示，第二金属端子部140相对于第一金属端子部130呈对称配置，相对于芯片电容器20的配置与第一金属端子部130不同。但是，第二金属端子部140仅配置不同，具有与第一金属端子部130相同的形状，因此对详情省略说明。

第二实施方式的陶瓷电容器100也实现与第一实施方式的陶瓷电容器10相同的效果。此外，在陶瓷电容器100中，第一金属端子部130中包含的上部臂部31a～33a、下部臂部31b～33b、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d的数量与陶瓷电容器100中包含的芯片电容器20的数量相同，但陶瓷电容器100中包含的嵌合臂部等的数量不限于此。例如，在第一金属端子部130可以形成芯片电容器20的两倍数量的第一贯通孔36b，也可以形成连续的一个长的狭缝36d。

其它实施方式

如上，列举实施方式说明了本发明，但本发明不仅仅限于上述的实施方式，本发明包含其它许多的变形例是自不必说的。例如，在图1所示的第一金属端子部30上全部形成有突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d，但作为第一金属端子部不限于此，未形成它们中的一个或多个部分的变形例也包含在本发明的第一金属端子部。

另外，图1～图11中，未图示将第一金属端子部30、130或第二金属端子部40、140和芯片电容器20连接的连接部件，但焊料等连接部件的形状、大小及种类可根据陶瓷电容器10、100的大小、陶瓷电容器10、100的用途等适宜调整。

图13是表示第二变形例的陶瓷电容器300的左侧视图。第二变形例的陶瓷电容器300除形成于第一及第二金属端子部330的狭缝336d的形状不同之外，其它与第一实施方式的陶瓷电容器10相同。如图13所示，在第一及第二金属端子部330上，在两个第二贯通孔36c的下方形成有沿X轴方向连续的一个狭缝336d。这样，狭缝336d只要形成于与芯片电容器20的第一端面20a相对的部分的下端(下方的芯片第二边20h)和端子第二边36hb之间(即端子连接部36k)，则其形状及数量就没有限定。

以下，列举实施例详细进行说明，但本发明不限于这些实施例。

对实施例的陶瓷电容器测定了阻抗Z和电阻成分Rs。实施例的陶瓷电容器具有与图1所示的陶瓷电容器100相同的形状。阻抗Z和电阻成分Rs的测定在将陶瓷电容器的安装部钎焊于安装基板的状态下进行。实施例的陶瓷电容器的尺寸及实施例的测定条件如下。

实施例

＜陶瓷电容器整体尺寸＞

5.0×6.0×6.4mm

＜芯片部件＞

尺寸：(L3×L1×L2)5.7×5.0×2.5mm

静电容量：15μF

＜金属端子部＞

材质：3层包覆材料Cu-NiFe-Cu

电极相对部36尺寸：(Z轴方向(端子第一边36g)×X轴方向(端子第二边36ha)×板厚)6.3×5.0×0.1mm

臂33a尺寸：(X方向×Y方向)0.9×0.9mm

安装部尺寸：(Y方向)1.2mm

＜测定条件＞

频率：100Hz～10MHz

温度：25℃

比较例

对比较例的陶瓷电容器，与实施例同样地测定了阻抗Z和电阻成分Rs。如图14所示，比较例的陶瓷电容器500使用了L字形状的金属端子部501、502。陶瓷电容器500具有的芯片电容器20与实施例的陶瓷电容器具有的芯片电容器20相同。但是，在陶瓷电容器500中，芯片电容器20以构成芯片端面的长方形的长边即芯片第一边20g相对于安装面呈水平的方式配置，且将两个芯片电容器20沿与安装面垂直的方向(Z轴方向)重叠配置。芯片电容器20通过焊料固定于金属端子部501、502的电极相对部510。

＜陶瓷电容器整体尺寸＞

5.0×6.0×6.5mm

＜芯片部件＞

与实施例相同

＜金属端子部＞

材质：3层包覆材料Cu-NiFe-Cu

电极相对部尺寸：(Z轴方向×X轴方向×板厚)6.3×5.0×0.1mm

无臂

安装部尺寸：(Y方向)1.6mm

图15表示将使用实施例和比较例的陶瓷电容器测得的阻抗Z和电阻成分Rs图表化的内容。在图15所示的图表中，纵轴是阻抗Z及电阻成分Rs，横轴是频率。通过实施例的陶瓷电容器测得的阻抗Z在共振点具有一个极值(极小值)，与之相对，通过比较例的陶瓷电容器测得的阻抗Z在比共振点高的区域出现其它多个极值。在比阻抗Z上出现ESL的影响的共振点高的区域中，实施例的陶瓷电容器相较于比较例的陶瓷电容器，阻抗Z的值小，可以理解为实施例的陶瓷电容器相较于比较例为低ESL。

Claims (6)

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，

具有多个芯片部件和一对金属端子部，

所述多个芯片部件中，在具有一对芯片第一边及比所述芯片第一边短的一对芯片第二边的大致长方形的一对芯片端面形成有端子电极，并且所述多个芯片部件为由一对所述芯片端面及连接一对所述芯片端面的4个芯片侧面构成的大致长方体形状，

一对所述金属端子部对应于一对所述芯片端面而设置，并且分别具有：

电极相对部，其为具有大致平行于所述芯片第一边的一对端子第一边和大致平行于所述芯片第二边的一对端子第二边的大致矩形平板状，并且与所述芯片端面相对；

多对嵌合臂部，其从所述电极相对部延伸到所述芯片侧面，并且从所述芯片第一边的两端侧夹持并把持所述芯片部件；

安装部，其与所述电极相对部中的一条所述端子第二边连接，从一条所述端子第二边向所述芯片部件侧延伸，且至少一部分相对于所述电极相对部大致垂直，

所述多个芯片部件沿与连接所述安装部的一条所述端子第二边平行的方向排列，

在所述电极相对部，对应于所述多个芯片部件，在面向所述各芯片部件的所述芯片端面的部分形成有第一贯通孔，

在所述电极相对部，与所述多个芯片部件分别对应地形成有第二贯通孔，所述第二贯通孔具有连接作为所述嵌合臂部之一的下部臂部的周缘部，

所述第二贯通孔的宽度方向上的开口幅度比所述第一贯通孔宽，其中，所述宽度方向为与所述端子第二边平行的方向。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述芯片部件是层叠有内部电极层和电介质层的层叠电容器，

所述芯片部件中的层叠方向相对于所述芯片第二边大致平行。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述电极相对部形成有朝向所述芯片端面突出且与所述芯片端面接触的多个突起。

4.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

作为多对所述嵌合臂部的另一个的上部臂部连接于所述电极相对部中的另一条所述端子第二边，

所述芯片部件通过所述上部臂部和所述下部臂部从所述端子第一边的两端侧而被夹持。

5.根据权利要求4所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述电极相对部具有：板主体部，其面向所述芯片端面；以及端子连接部，其位于比所述板主体部靠下方的位置，并将所述板主体部和所述安装部连接，

所述第二贯通孔以该第二贯通孔的周缘部横跨所述板主体部和所述端子连接部的方式形成，

所述下部臂部从所述端子连接部延伸。

6.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述第二贯通孔位于比所述第一贯通孔更接近所述安装部的位置。

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