CN110706925B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，在所述电极相对部，多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。

Description

电子部件

本申请是申请日为2017年11月22日、申请号为201711173823.4、发明名称为电子 部件的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种带端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接在基板等上面安装等的通常的芯片部件之外，还提出有例如如专利文献1所示在芯片部件上安装有金属端子的部件。

还报告了安装有金属端子的电子部件具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被用于要求耐久性及可靠性等的领域中。

但是，在现有的带金属端子的电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，该接合中存在课题。例如，在进行焊接时，需要一边将芯片部件的端子电极和金属端子位置对准一边进行焊接操作。特别是，在将多个芯片部件焊接于一对金属端子时，该操作变得繁杂，并且接合的可靠性可能降低。

另外，在将芯片部件的端子电极端面整体与金属端子焊接的情况下，虽然金属端子和端子电极的接合强度提高，但金属端子变得难以挠曲弹性变形。另外，来自芯片部件的振动容易传递到基板等，也可能产生所谓的音鸣现象。进而，在高温环境或温度变化大的环境下使用的情况下，因焊料和金属端子的热膨胀率的差异等，从而芯片部件和金属端子的接合可能会被解除。

此外，还提出有通过嵌合臂将芯片部件与金属端子连结的电子部件。根据该构造，对于音鸣现象的抑制等能够期待有效果。在该构造中，为了进一步提高芯片部件和金属端子的接合强度，考虑通过焊料将芯片部件的端子电极端面和金属端子接合。但是，该情况下，音鸣现象的抑制效果可能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这样的实际状况而成的，其目的在于提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件。

用于解决课题的技术手段

为了实现上述目的，本发明所涉及的电子部件其特征在于，具有：

芯片部件，其具有内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和

金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，

所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，

在所述电极相对部的安装面侧形成有开口部(包含贯通孔及切口)，以使与所述内部电极的至少一部分对应的所述端子电极的一部分露出于外部。

在本发明的电子部件中，在电极相对部设置有开口部。在开口部，来自芯片部件的振动不会传递到金属端子。特别是，在芯片部件的内部电极经由电介质层层叠的部分，因电致伸缩现象而容易在芯片部件上产生振动，但在本发明中，在安装面侧的开口部形成的部分，能够有效地避免振动向安装基板的传递。因此，能够有效地抑制音鸣现象。

优选以所述内部电极的平面方向相对于所述安装面大致垂直地配置的方式将所述芯片部件的端子电极与所述金属端子连接。通过这样地构成，能够有效地抑制内部电极的电致伸缩振动传递到安装基板。

优选的是，其特征在于，所述金属端子还具有保持所述芯片部件的保持部，

在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，

将所述电极相对部和所述端子电极的端面连接的连接部件存在于第一规定高度范围内的接合区域，

在所述接合区域的缘部和所述安装部之间，所述开口部形成于所述电极相对部，

在与所述开口部对应的第二规定高度范围内的所述电极相对部的非开口区域存在在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间不存在所述连接部件的非接合区域。

由金属端子的保持部保持芯片部件，而且，利用焊料等连接部件在规定范围内的接合区域进行金属端子和芯片部件的连接，因此，能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结。此外，作为连接部件，不限定于焊料，也可以使用导电性粘接剂等。

另外，在与开口部对应的第二规定高度范围内的所述电极相对部的非开口区域存在在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间不存在所述连接部件的非接合区域。在非接合区域，金属端子的电极相对部不受端子电极限制，而可以自如地挠曲弹性变形，从而应力被缓和。因此，能够良好地确保与该非接合区域相连的保持部的弹性，能够利用保持部良好地保持芯片部件。另外，金属端子容易挠曲弹性变形，并且，能够有效地抑制音鸣现象。

优选所述开口部以所述端子电极的端部附近露出于外部的方式形成于所述电极相对部。通过这样地构成，能够抑制在接近安装基板的一侧，内部电极的电致伸缩振动传递到金属端子。

优选与从所述开口部露出的所述端子电极的一部分对应的所述内部电极的一部分的长度为所述内部电极的总长度的1/20以上。通过这样地构成，防止开口部的电致伸缩振动向金属端子传递的效果提高。此外，与从所述开口部露出的所述端子电极的一部分对应的所述内部电极的一部分的长度优选为所述内部电极的总长度的1/2以下。这是为了提高金属端子的电极相对部和芯片部件的端子电极的接合强度。

在所述非接合区域，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间也可以存在所述连接部件的厚度的程度的间隙。通过设置间隙，非接合区域的电极相对部能够不受端子电极限制而自由地挠曲变形。

优选在所述电极相对部，在多个接合区域并排接合多个芯片部件的端子电极的端面，在相邻的所述接合区域之间也形成有所述非接合区域。通过这样地构成，将多个芯片部件用一对金属端子连结变得容易，而且，通过存在于芯片部件相互之间的非接合区域的存在，能够抑制音鸣现象。

优选所述保持部形成于所述开口部的所述安装部侧。通过这样地构成，能够抑制在接近安装基板的一侧，内部电极的电致伸缩振动传递到金属端子。另外，保持部不易受到电致伸缩振动的影响，能够可靠地保持芯片部件。

优选所述保持部从所述开口部的开口边缘折弯而成形。通过这样地构成，能够使开口部和保持部容易地成形。另外，将开口部和保持部接近地配置，能够更有效地防止振动从芯片部件向金属端子的传递。

在所述接合区域，也可以形成贯通所述电极相对部的表面和背面的贯通孔。通过这样地构成，能够通过贯通孔从外部观察接合区域内的连接部件的涂布状态。另外，能够通过贯通孔排出焊料等连接部件中包含的气泡。因此，即使焊料等连接部件的量少，接合也稳定。

在所述接合区域，在所述电极相对部的内表面也可以形成朝向所述端子电极的端面突出的突起。通过这样地构成，能够容易地控制连接部件的涂布区域，并且也能够容易地控制接合区域的厚度。另外，即使接合部件的量少，接合也稳定。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。

图2是图1所示的陶瓷电子部件的正视图。

图3A是图1所示的陶瓷电子部件的左侧视图。

图3B是图3A所示的实施方式的变形例的陶瓷电子部件的左侧视图。

图3C是本发明的其它实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。

图3D是本发明的另外其它实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。

图3E是本发明的另外其它实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。

图3F是本发明的另外其它实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。

图4是图1所示的陶瓷电子部件的俯视图。

图5是图1所示的陶瓷电子部件的仰视图。

图6是与图1所示的陶瓷电子部件的Y轴垂直的剖视图。

图7是表示本发明的其它实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。

图8是图7所示的陶瓷电子部件的正视图。

图9是图7所示的陶瓷电子部件的左侧视图。

图10是图7所示的陶瓷电子部件的俯视图。

图11是图7所示的陶瓷电子部件的仰视图。

图12是表示图7所示的实施方式的变形例的陶瓷电子部件的概略立体图。

图13是表示图12所示的实施方式的变形例的陶瓷电子部件的概略立体图。

符号的说明

10、100、200、300、400、500、600、700、800…电容器

20…电容器芯片

20a…第一端面

20b…第二端面

20c…第一侧面

20d…第二侧面

20e…第三侧面

20f…第四侧面

20g…芯片第一边

20h…芯片第二边

20j…芯片第三边

22…第一端子电极

24…第二端子电极

26…内部电极层

28…电介质层

30、130、40、140、330、430、530…金属端子

31a、33a、35a、41a、43a、45a…上部臂部(保持部)

31b、33b、35b、41b、43b…下部臂部(保持部)

36、136、46、146…电极相对部

36a、46a…突起

36b…第一贯通孔

36c…第二贯通孔

36c1…非开口区域

36d、46d…狭缝

36g…端子第一边

36ha、36hb…端子第二边

38、138、48、148…安装部

50…连接部件

50a…接合区域

50b…非接合区域

50c…初期涂布区域

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式来说明本发明。

第一实施方式

图1是表示作为本发明的第一实施方式的电子部件的电容器10的概略立体图。电容器10具有作为芯片部件的电容器芯片20、和一对金属端子30、40。第一实施方式的电容器10具有两个电容器芯片20，但电容器10具有的电容器芯片20的数量可以是单数也可以是复数，只要是复数，则其数量没有限制。

此外，在各实施方式的说明中，以在电容器芯片20上安装有金属端子30、40的电容器为例进行说明，但作为本发明的陶瓷电子部件不限定于此，也可以是在电容器以外的芯片部件上安装有金属端子30、40的电子部件。

另外，附图中，X轴、Y轴和Z轴相互垂直，如图1所示，X轴与电容器芯片20排列的方向平行，Z轴与电容器10距安装面的高度方向一致，Y轴与芯片20的一对端子电极22、24相互位于相反侧的方向一致。

电容器芯片20为大致长方体形状，两个电容器芯片20具有相互大致相同的形状及尺寸。如图2所示，电容器芯片20具有相互相对的一对芯片端面，一对芯片端面由第一端面20a和第二端面20b构成。如图1、图2及图4所示，第一端面20a及第二端面20b为大致长方形，第一端面20a及第二端面20b的构成长方形的4边中，长的一对边是芯片第一边20g(参照图2)，短的一对边是芯片第二边20h(参照图3A)。

电容器芯片20以第一端面20a和第二端面20b相对于安装面垂直的方式，换而言之，以将第一端面20a和第二端面20b连接的电容器芯片20的芯片第三边20j与电容器10的安装面平行的方式配置。此外，电容器10的安装面是以后述的金属端子30、40的安装部38、48相对的方式利用焊料等安装电容器10的面，并且是与图1所示的XY平面平行的面。

如果将图2所示的芯片第一边20g的长度L1和图4所示的芯片第二边20h的长度L2进行比较，则芯片第二边20h比芯片第一边20g短(L1＞L2)。芯片第一边20g和芯片第二边20h的长度之比没有特别限定，但例如L2/L1为0.3～0.7左右。

电容器芯片20以如下方式配置，如图2所示，芯片第一边20g相对于安装面垂直，如图4所示，芯片第二边20h相对于安装面平行。因此，在将第一端面20a和第二端面20b连接的4个芯片侧面即第一～第四侧面20c～20f中，面积大的第一侧面20c及第二侧面20d相对于安装面垂直地配置，面积比第一侧面20c及第二侧面20d小的第三侧面20e及第四侧面20f相对于安装面平行地配置。另外，第三侧面20e是朝向与下方的安装部38、48相反方向的上方侧面，第四侧面20f是面向安装部38、48的下方侧面。

如图1、图2及图4所示，电容器芯片20的第一端子电极22以从第一端面20a绕到第一～第四侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，第一端子电极22具有配置于第一端面20a的部分、和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分。

另外，电容器芯片20的第二端子电极24以从第二端面20b绕到侧面20c～20f的另一部分(与第一端子电极22环绕的部分不同的部分)的方式形成。因此，第二端子电极24具有配置于第二端面20b的部分、和配置于第一侧面20c～第四侧面20f的部分(参照图1、图2及图4)。另外，在第一侧面20c～第四侧面20f，第一端子电极22和第二端子电极24隔开规定的距离形成。

如示意性地表示电容器芯片20的内部构造的图6所示，电容器芯片20是层叠有内部电极层26和电介质层28的层叠电容器。内部电极层26有与第一端子电极22连接的电极层和与第二端子电极24连接的电极层，与第一端子电极22连接的内部电极层26、和与第二端子电极24连接的内部电极层26夹持电介质层28而交替层叠。

如图6所示，电容器芯片20的内部电极层26的层叠方向与X轴平行且与Y轴垂直。即，图6所示的内部电极层26与Z轴及Y轴的平面平行且相对于安装面垂直地配置。

电容器芯片20的电介质层28的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，但通常为数μm～数百μm。本实施方式中，优选为1.0～5.0μm。另外，电介质层28优选以能够增大电容器的静电容量的钛酸钡为主成分。

内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al中的1种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，在Ni或者Ni合金中，P等各种微量成分的含量可以在0.1重量％左右以下。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏体形成。内部电极层26的厚度只要根据用途等适当决定即可。

第一及第二端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也能够使用银或银与钯的合金等。第一及第二端子电极22、24的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm左右。此外，在第一及第二端子电极22、24的表面也可以形成有选自Ni、Cu、Sn等中的至少1种的金属被膜。

电容器芯片20的形状及尺寸只要根据目的或用途适宜决定即可。电容器芯片20例如为长(图2所示的L3)1.0～6.5mm、优选为3.2～5.9mm×宽(图2所示的L1)0.5～5.5mm、优选为1.6～5.2mm×厚度(图4所示的L2)0.3～3.5mm、优选为0.8～3.2mm左右。在具有多个电容器芯片20的情况下，大小或形状也可以互不相同。

电容器10上的一对金属端子30、40与作为一对芯片端面的第一及第二端面20a、20b对应地设置。即，作为一对金属端子30、40的一方的第一金属端子30与作为一对端子电极22、24的一方的第一端子电极22对应地设置，作为一对金属端子30、40的另一方的第二金属端子40与作为一对端子电极22、24的另一方的第二端子电极24对应地设置。

第一金属端子30具有与第一端子电极22相对的电极相对部36。另外，第一金属端子30具有从芯片第一边20g的两端侧沿Z轴方向夹持把持电容器芯片20的多对嵌合臂部(保持部)31a、31b、33a、33b。进而，第一金属端子30具有从电极相对部36向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于电极相对部36大致垂直的安装部38。

如图2所示，电极相对部36是具有与垂直于安装面的芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边36g、和如图3A所示与平行于安装面的芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边36ha、36hb的大致矩形平板状。

如图3A及图3B(第一变形例)所示，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度为与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2(参照图4)的数倍±α。即，电极相对部36的X轴间宽度可以与将图3A所示的电容器10或图3B所示的电容器200中包含的电容器芯片20的数量和电容器芯片20的X轴宽度累计所得到的长度相同，也可以比其稍短或稍长。

例如，在图3B所示的第一变形例的电容器200中，电容器200包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度比与端子第二边36ha、36hb平行地配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍短。此外，电容器200除电容器芯片20上的芯片第二边的长度比实施方式的电容器芯片20的芯片第二边20h的长度长之外，与图1～图6所示的陶瓷电容器10相同。

另一方面，在图3A所示的第一实施方式中，电容器10包含两个电容器芯片20，与安装面平行的端子第二边36ha、36hb的长度与平行于端子第二边36ha、36hb配置的芯片第二边20h的长度L2的2倍相同或比其稍长。如图3A所示，相对于金属端子30、40能够组合的电容器芯片的尺寸不限于1种，金属端子30、40可以与X轴方向的长度不同的多种电容器芯片20相对应地构成电子部件。

电极相对部36与形成于相对的第一端面20a的第一端子电极22电及机械连接。例如，可以使焊料或导电性粘接剂等导电性的连接部件介于图2所示的电极相对部36和第一端子电极22的间隙，从而将电极相对部36和第一端子电极22连接。

将电极相对部36和第一端子电极22的端面通过连接部件50接合的区域规定为接合区域50a，将连接部件50不介入且不将电极相对部36和第一端子电极22的端面接合而存在间隙的区域规定为非接合区域50b。非接合区域50b的电极相对部36和第一端子电极22的端面之间的间隙是连接部件50的厚度的程度的间隙。在本实施方式中，连接部件50的厚度根据后述的突起36a的突出高度等决定。图2所示的接合区域50a的Z轴方向高度与第一规定高度对应。

在本实施方式中，在电极相对部36的面向第一端面20a的部分形成有第一贯通孔36b。第一贯通孔36b以与电容器10中包含的各电容器芯片20对应的方式形成有两个，但第一贯通孔36b的形状及数量不限于此。在本实施方式中，第一贯通孔36b形成于接合区域50a的大致中央部。

如图3A所示，接合区域50a通过在分别位于第一贯通孔36b的Z轴方向的两侧的初期涂布区域50c涂布连接部件50(参照图2)而形成。即，在涂布后，从电极相对部36的外表面接触发热体，朝向芯片20的端面按压电极相对部36，由此，涂布于初期涂布区域50c的连接部件50加宽，形成接合区域50a。连接部件50加宽不了的区域成为非接合区域50b。在本实施方式中，在电极相对部36和端子电极22的Y轴端面之间，非接合区域50b的合计面积比接合区域50a的合计面积的3/10大，更优选为1/2～10。

在本实施方式中，由焊料构成的连接部件50通过在第一贯通孔36b的周缘和第一端子电极22之间形成焊桥，能够将电极相对部36和第一端子电极22牢固地接合。另外，能够通过第一贯通孔36b从外部观察接合区域50a内的连接部件50的涂布状态。另外，能够通过第一贯通孔36b排出焊料等连接部件50中所含的气泡。因此，即使焊料等连接部件50的量少，接合也稳定。

另外，在电极相对部36，以包围第一贯通孔36b的方式形成有朝向电容器芯片20的第一端面20a突出且与第一端面20a接触的多个突起36a。而且，突起36a也可以形成于初期涂布区域50c的外侧，初期涂布区域50c也可以位于突起36a和第一贯通孔36b之间。此外，初期涂布区域50c也可以从突起36a和第一贯通孔36b之间溢出。

突起36a通过降低电极相对部36和第一端子电极22的接触面积，能够防止在电容器芯片20中产生的振动经由第一金属端子30传递到安装基板，防止电容器10的音鸣。

另外，通过在第一贯通孔36b的周边形成突起36a，能够调整焊料等连接部件50加宽而形成的接合区域50a。在本实施方式中，接合区域50a在稍微越过突起36a的外侧的位置具有缘部。特别是，如图1所示，接合区域50a的Z轴方向的下端缘部位于后述的第二贯通孔(开口部)36c的上部开口边缘的附近。

这样的电容器10能够在将电极相对部36和第一端子电极22的接合强度调整为适宜的范围的同时，防止音鸣。此外，在电容器10中，在一个第一贯通孔36b的周围形成有4个突起36a，但突起36a的数量及配置不限于此。

在电极相对部36形成有具有周缘部的第二贯通孔(开口部)36c，所述周缘部与多对嵌合臂部31a、31b、33a、33b的一个即下部臂部31b或下部臂部33b连接。第二贯通孔36c位于比第一贯通孔36b靠近安装部38的位置，与第一贯通孔36b不同，未设置焊料等连接部件。即，第二贯通孔36c形成于非接合区域50b的范围内。

在这样的第一金属端子30中，位于形成有支撑电容器芯片20的下部臂部31b、33b的第二贯通孔36c的X轴方向的两侧的非开口区域36c1在与端子电极22之间成为非接合区域50b，成为容易弹性变形的形状。因此，能够有效实现缓和电容器10上产生的应力的作用、吸收电容器芯片20的振动的作用。因此，具有这样的第一金属端子30的电容器10能够适宜防止音鸣，另外，与安装时的与安装基板的接合可靠性良好。

第二贯通孔36c的形状没有特别限定，但第二贯通孔36c优选与端子第二边36ha、36hb平行的方向(X轴方向)即宽度方向的开口宽度比第一贯通孔36b宽。通过加宽第二贯通孔36c的开口宽度，能够有效提高第一金属端子30带来的应力缓和作用、音鸣防止效果。另外，通过使第一贯通孔36b的开口宽度比第二贯通孔36c窄，连接部件不会过宽。其结果，能够防止电容器芯片20和电极相对部36的接合强度过高，能够抑制音鸣。

如图3A所示，在本实施方式中，第二贯通孔36c在接合区域50a的Z轴方向的下端缘部和安装部38之间，以与包含内部电极层26的Z轴方向的下端部的至少一部分对应的端子电极22的一部分(下端部的一部分)露出到外部的方式形成于电极相对部36。另外，在与第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4的范围内的电极相对部36的非开口区域36c1，如图2所示，存在在电极相对部36和端子电极22的端面之间不存在连接部件50的非接合区域50b。与第二贯通孔36c对应的Z轴方向高度(第二规定高度)L4在本实施方式中与相对于接合区域50a位于Z轴方向的下侧的非接合区域50b的Z轴方向高度大致一致，但也可以比其小。

在本实施方式中，与从第二贯通孔36c露出的端子电极22的一部分对应的内部电极26的一部分的长度(Z轴方向高度)L5为图6所示的内部电极26的Z轴方向的总长度L6的优选1/20以上，更优选为1/8～1/2。与从图3A所示的第二贯通孔36c露出的端子电极22的一部分对应的内部电极26的一部的长度(Z轴方向高度)L5与第二贯通孔36c的Z轴方向的高度L4相同或比其小，优选比图2所示的接合区域50a的Z轴方向的高度(第一规定高度)小。

在本实施方式中，形成于每个芯片20的各第二贯通孔36c的X轴方向的宽度优选比各芯片20的X轴方向的宽度小，相对于各芯片20的X轴方向的宽度优选为1/6～5/6，更优选为1/3～2/3。

在电极相对部36，下部臂部31b连接的第二贯通孔36c相对于安装部38连接的下方的端子第二边36hb在高度方向上分开规定的距离而形成，在第二贯通孔36c和端子第二边36hb之间形成有狭缝36d。

狭缝36d在电极相对部36形成于位于安装部38的附近的下部臂部31b相对于电极相对部36的连接位置(第二贯通孔36c的周缘部下边)、和安装部38连接的下方的端子第二边36hb之间。狭缝36d沿与端子第二边36ha、36hb平行的方向延伸。狭缝36d能够防止将电容器10安装于安装基板时使用的焊料爬上电极相对部36，防止形成连至下部臂部31b、33b及第一端子电极22的焊桥。因此，形成有这样的狭缝36d的电容器10实现抑制音鸣的效果。

如图1及图2所示，第一金属端子30的嵌合臂部31a、31b、33a、33b从电极相对部36向作为电容器芯片20的芯片侧面的第三侧面20e或第四侧面20f延伸。作为嵌合臂部31a、31b、33a、33b的一个的下部臂部31b(或下部臂部33b)从形成于电极相对部36的第二贯通孔36c的Z轴下端周缘部折弯而成形。

另外，嵌合臂部31a、31b、33a、33b的另外一个即上部臂部31a(或上部臂部33a)从电极相对部36的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边36ha折弯而成形。

如图1所示，电极相对部36具有面向电容器芯片20的第一端面20a且位于与第一端面20a重复的高度的板主体部36j、和位于板主体部36j的下方的端子连接部36k。端子连接部36k位于连接板主体部36j和安装部38的位置。

第二贯通孔36c以其周缘部横跨板主体部36j和端子连接部36k的方式形成，下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸。即，下部臂部31b、33b的基端与第二贯通孔36c的大致矩形的周缘部的下边(接近安装部38的开口边缘)连接。

下部臂部31b、33b一边从其基端向Y轴方向的内侧(芯片20的中心侧)弯曲一边延伸，与电容器芯片20的第四侧面20f接触，从下方支撑电容器芯片20(参照图2)。此外，下部臂部31b、33b也可以在芯片20的安装前的状态下从第二贯通孔36c的周缘部的下边向Z轴方向的上方倾斜。这是为了通过下部臂部31b、33b的弹性与芯片20的第四侧面20f接触。

电容器芯片20的第一端面20a的下端(下方的芯片第二边20h)位于比作为下部臂部31b、33b的基端的第二贯通孔36c的周缘部的下边稍上方。另外，如图3A所示，在从Y轴方向观察电容器芯片20的情况下，能够通过第二贯通孔36c从电容器10的侧方辨识电容器芯片20的第一端面20a的下端(下方的芯片第二边20h)。

如图1所示，上部臂部31a和下部臂部31b成对把持一个电容器芯片20，上部臂部33a和下部臂部33b成对把持另外一个电容器芯片20。在第一金属端子30中，因为一对嵌合臂部31a、31b(或嵌合臂部33a、33b)把持一个电容器芯片20而非把持多个，所以能够可靠地把持各电容器芯片20。

另外，一对嵌合臂部31a、31b不从第一端面20a的短边即芯片第二边20h，而从长边即芯片第一边20g的两端侧把持电容器芯片20。由此，上部臂部31a、33a和下部臂部31b、33b的间隔变长，容易吸收电容器芯片20的振动，因此，电容器10能够适宜地防止音鸣。

此外，把持电容器芯片20且成对的上部臂部31a和下部臂部31b也可以具有相互非对称的形状，也可以宽度方向的长度(X轴方向的长度)互不相同。另外，通过下部臂部31b、33b从端子连接部36k延伸，与它们与板主体部36j连接的情况相比，电容器芯片20的第一端子电极22和安装基板的传送路径缩短。

安装部38与电极相对部36的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边36hb连接。安装部38从下方的端子第二边36hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)延伸，且相对于电极相对部36大致垂直地弯曲。此外，安装部38的电容器芯片20侧的表面即安装部38的上表面，从防止将电容器芯片20安装于基板时使用的焊料的过度的环绕的观点出发，优选与安装部38的下表面相比，相对于焊料的润湿性更低。

如图1及图2所示，电容器10以安装部38朝向下方的姿势安装于安装基板等的安装面，因此，在电容器10中，Z轴方向的长度成为安装时的高度。在电容器10中，安装部38与电极相对部36的一端子第二边36hb连接，上部臂部31a、33a与另一端子第二边36ha连接，因此，在Z轴方向的长度上没有浪费，对于低高度化是有利的。

另外，因为安装部38与电极相对部36的一端子第二边36hb连接，所以与安装部38与电极相对部36的端子第一边36g连接的现有技术相比，从Z轴方向的投影面积小，能够缩小安装面积。另外，如图1及图5等所示，因为将电容器芯片20的第一～第四侧面20c、20d、20e、20f中的、面积小的第三侧面20e及第四侧面20f与安装面平行地配置，所以即使是不将电容器芯片20在高度方向上重叠配置的结构，也能够减小安装面积。

如图1及图2所示，第二金属端子40具有：与第二端子电极24相对的电极相对部46；将电容器芯片20从芯片第一边20g的两端侧沿Z轴方向夹持把持的多对嵌合臂部41a、41b、43a、43b；和从电极相对部46向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于电极相对部46大致垂直的安装部48。

第二金属端子40的电极相对部46与第一金属端子30的电极相对部36同样地，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边46g、和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边46ha。在电极相对部46形成有与设置于电极相对部36的突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d同样的突起(省略图示)、第一贯通孔(省略图示)、第二贯通孔(省略图示)及狭缝46d(参照图6)。

如图1所示，第二金属端子40相对于第一金属端子30对称地配置，相对于电容器芯片20的配置与第一金属端子30不同。但是，第二金属端子40因为仅配置不同，具有与第一金属端子30相同的形状，所以详情省略说明。

第一金属端子30及第二金属端子40的材质只要是具有导电性的金属材料，就没有特别地限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。特别是，从抑制第一及第二金属端子30、40的比电阻，降低电容器10的ESR的观点出发，优选将第一及第二金属端子30、40的材质设为磷青铜。

以下，说明电容器10的制造方法。

层叠电容器芯片20的制造方法

在层叠电容器芯片20的制造中，首先，将形成有烧成后成为内部电极层26的电极图案的生片(烧成后成为电介质层28)层叠而制作层叠体，之后，对得到的层叠体进行加压、烧成，由此得到电容器素体。进而，通过端子电极用涂料烧附及镀敷等在电容器素体形成第一端子电极22及第二端子电极24，由此得到电容器芯片20。

成为层叠体的原料的生片用涂料或内部电极层用涂料、端子电极的原料以及层叠体及电极的烧成条件等没有特别限定，能够参照公知的制造方法等决定。本实施方式中，作为电介质材料使用以钛酸钡为主成分的陶瓷生片。另外，端子电极通过浸渍Cu膏并进行烧附处理而形成烧附层，进而通过进行镀Ni、镀Sn处理，形成Cu烧附层/Ni镀敷层/Sn镀敷层。

金属端子30、40的制造方法

在第一金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要是具有导电性的金属材料，就没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。接着，通过对金属板材进行机械加工，得到形成有嵌合臂部31a～33b及电极相对部36、安装部38等的形状的中间部件。

接着，在通过机械加工而形成的中间部件的表面形成利用镀敷的金属被膜，由此得到第一金属端子30。作为用于镀敷的材料，没有特别限定，但例如可以举出Ni、Sn、Cu等。另外，在进行镀敷处理时，通过在安装部38的上表面实施抗蚀剂处理，能够防止镀层附着于安装部38的上表面。由此，能够使安装部38的上表面和下表面相对于焊料的润湿性产生差异。此外，在对中间部件整体实施镀敷处理而形成金属被膜后，即使通过激光剥离等仅除去形成于安装部38的上表面的金属被膜，也能够产生同样的差异。

此外，在第一金属端子30的制造中，也可以由呈带状连续的金属板材以相互连结的状态形成多个第一金属端子30。相互连结的多个第一金属端子30在与电容器芯片20连接前、或与电容器芯片20连接后被切断成单片。第二金属端子40的制造方法也与第一金属端子30相同。

电容器10的组装

准备两个如上所述得到的电容器芯片20，如图1所示，以第二侧面20d和第一侧面20c接触的方式排列保持。然后，使第一金属端子30的背面与第一端子电极22的Y轴方向的端面相对，并且使第二金属端子40与第二端子电极24的Y轴方向端面相对。

此时，在第一端子电极22的Y轴方向的端面、或第一金属端子30的背面，在图1及图3A所示的初期涂布区域50c涂布焊料等连接部件50(参照图2)。另外，同样地，在第二端子电极24的Y轴方向的端面、或第二金属端子40的背面，在与图1及图3A所示的初期涂布区域50c对应的位置涂布焊料等连接部件50(参照图2)。

之后，从电极相对部36(46也同样)的外表面接触发热体(省略图示)，朝向芯片20的端面按压电极相对部36，由此，涂布于初期涂布区域50c的连接部件50加宽，形成接合区域50a。连接部件50加宽不了的区域成为非接合区域50b。由此，将第一及第二金属端子30、40与电容器芯片20的第一端子电极22及第二端子电极24电及机械连接，得到电容器10。

这样得到的电容器10因为电容器10的高度方向(Z轴方向)与作为电容器芯片20的长边的芯片第一边20g的方向为相同方向，而且安装部38、48从端子第二边36hb向电容器芯片20的下方弯曲形成，所以电容器10的从高度方向的投影面积小(参照图4及图5)。因此，这样的电容器10能够减小安装面积。

另外，在制成将多个电容器芯片20沿与安装面平行的方向并排配置的结构的电容器10中，例如在一对嵌合臂部31a、31b之间沿着嵌合方向(Z轴方向)把持仅一个电容器芯片20，因为是这样的结构，所以电容器芯片20和金属端子30、40的接合可靠性高，对于冲击或振动的可靠性高。

进而，通过将多个电容器芯片20沿与安装面平行的方向排列，并且将电容器芯片20的层叠方向设为与安装面平行的方向，从而电容器10的传送路径缩短，因此，电容器10能够实现低ESL。另外，因为把持电容器芯片20的方向为与电容器芯片20的层叠方向正交的方向，所以即使在把持的电容器芯片20的层叠数变化，且电容器芯片20的芯片第二边20h的长度L2变化的情况下，第一及第二金属端子30、40也能够无问题地把持电容器芯片20。这样，在电容器10中，因为第一及第二金属端子30、40能够把持多种多样的层叠数的电容器芯片20，所以能够灵活地对应设计变更。

另外，电容器10中，上部臂部31a、33a和下部臂部31b、33b从电容器芯片20上的第一端面20a的长边即芯片第一边20g的两端侧夹持把持电容器芯片20。因此，第一及第二金属端子30、40有效地发挥应力的缓和效果，能够抑制振动从电容器芯片20向安装基板的传递，防止音鸣。

特别是，下部臂部31b、33b从第二贯通孔36c的下端开口边缘折弯而成形，由此支撑电容器芯片20的下部臂部31b、33b及支撑下部臂部31b、33b的电极相对部36、46成为容易弹性变形的形状。因此，第一及第二金属端子30、40能够有效地实现缓和电容器10上产生的应力的作用、吸收振动的作用。

另外，通过下部臂部31b、33b在第二贯通孔36c的下端开口边缘折弯成形，在电容器10中，在从垂直于安装面的方向(Z轴方向)观察的情况下，能够将下部臂部31b、33b配置于相对于安装部38重叠的位置(参照图2及图5)。因此，电容器10能够加宽安装部38，另外，在小型化的观点上是有利的。

另外，通过形成第一贯通孔36b，电容器10能够从外部容易地辨识第一及第二金属端子30、40和电容器芯片20的接合状态，因此，能够降低品质的偏差，提高良品率。

特别是，在本实施方式的电容器10中，金属端子30(40也同样)的一对嵌合臂部(具有弹性的保持部)31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b也同样)从Z轴的两侧夹持保持芯片20。而且，因为通过焊料等连接部件50(参照图2)在规定范围内的接合区域50a进行金属端子30、40和芯片20的连接，因此，能够可靠且牢固地连结芯片20和金属端子30、40。

另外，在接合区域50a的缘部和嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b也同样)之间形成有未连接电极相对部36(46)和端子电极22(24)的端面的非接合区域50b。在非接合区域50b，金属端子30(40)的电极相对部36(46)不受端子电极22(24)限制而能够自如地挠曲弹性变形，缓和应力。因此，能够良好地确保与该非接合区域50b相连的嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)的弹性，能够在一对嵌合臂部31a、31b、33a、33b(41a、41b、43a、43b)之间良好地把持各芯片20。另外，金属端子30(40)容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制音鸣现象。

在电极相对部36(46)和端子电极22(24)的端面之间，非接合区域50b的合计面积比接合区域50a的合计面积的3/10大，且在规定范围内。通过这样构成，本实施方式的作用效果增大。

另外，在非接合区域50b，在电极相对部36(46)和端子电极22(24)的端面之间存在连接部件50的厚度的程度的间隙。通过设置间隙，非接合区域50b的电极相对部36(46)不受金属端子30(40)限制而能够自如地挠曲变形。

进而，如图3A所示，在电极相对部36(46)中，也可以在多个接合区域50a并排接合多个芯片20的端子电极22(24)的端面，也可以在相邻的接合区域50a之间形成非接合区域50b。通过这样构成，将多个芯片20用一对金属端子30、40连结变得容易，而且，通过存在于芯片20的相互间的非接合区域50b的存在，能够抑制音鸣现象。

进而，在本实施方式中，在非接合区域50b，在电极相对部36(46)形成有贯通表背面的第二贯通孔36c。从第二贯通孔36c的开口边缘延伸出臂部31b、33b(41b、43b)。通过形成第二贯通孔36c，能够容易地形成非接合区域50b，并且，能够容易地成形臂部31b、33b(41b、43b)，芯片20的把持也变得可靠。

进而，在本实施方式中，在接合区域50a，在电极相对部36(46)的内表面形成有朝向端子电极22(24)的端面突出的突起36a。通过这样构成，能够容易地控制连接部件50的接合区域50a，并且，接合区域50a的厚度也能够容易地控制。另外，即使接合部件的量少，接合也能够稳定。

另外，在本实施方式中，在第二贯通孔36c中，来自芯片20的振动不会传递至金属端子30。特别是，在芯片20的内部电极26经由电介质层层叠的部分中，因电致伸缩现象而容易在芯片20上产生振动，但在本实施方式中，在形成有第二贯通孔36c的部分能够避免振动的传递。

另外，在本实施方式中，在与图3A所示的第二贯通孔36c对应的规定高度L4的范围内的电极相对部36的非开口区域36c1，如图2所示，存在在电极相对部36和端子电极22的端面之间不存在连接部件50的非接合区域50b。在非接合区域50b，金属端子30的电极相对部36不受端子电极22限制而能够自如地挠曲弹性变形，应力得以缓和。因此，能够良好地确保作为与该非接合区域50b相连的保持部的下部臂部31b、33b的弹性，能够利用下部臂部31b、33b良好地保持芯片20。另外，金属端子30容易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制音鸣现象。

进而，在本实施方式中，如图3A所示，内部电极26的层叠方向(X轴方向)与电极相对部36的高度方向(Z轴方向)大致垂直，第二贯通孔36c以端子电极22的端部附近向外部露出的方式形成于电极相对部36。通过这样构成，能够抑制在与安装基板(省略图示)连接的安装部38接近的一侧，内部电极26的电致伸缩振动通过金属端子30传递到安装基板。

另外，在本实施方式中，与从第二贯通孔36c露出的端子电极22的一部分对应的内部电极26的长度L5为图6所示的内部电极26的总长度L6的1/20以上。通过这样构成，第二贯通孔36c中的电致伸缩振动向金属端子36的传递防止效果提高。此外，与从第二贯通孔36c露出的端子电极22的一部分对应的内部电极26的长度L5优选为内部电极26的总长度L6的1/2以下。这是为了提高金属端子30的电极相对部36和芯片20的端子电极22的接合强度。

进而，在本实施方式中，下部臂部31b、33b形成于第二贯通孔36c的安装部侧。通过这样构成，能够抑制在接近安装部38的一侧，内部电极26的电致伸缩振动传递到金属端子30。另外，下部臂部31b、33b不易受到电致伸缩振动的影响，能够可靠地保持芯片20。

在本实施方式中，下部臂部31b、33b从第二贯通孔36c的开口边缘折弯而成形。通过这样构成，能够容易地成形第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b。另外，将第二贯通孔36c和下部臂部31b、33b接近配置，能够更有效地防止从芯片20向金属端子30的振动传递、和从金属端子30向安装基板的振动传递。

第二实施方式

图7是本发明的第二实施方式的电容器100的概略立体图，图8、图9、图10、图11分别是电容器100的正视图、左侧视图、俯视图及仰视图。如图7所示，电容器100除具有3个电容器芯片20这一点、和第一金属端子130及第二金属端子140中包含的第一贯通孔36b等的数量不同之外，与第一实施方式的电容器10相同。因此，在电容器100的说明中，对于与电容器10相同的部分标注与电容器10相同的符号，省略说明。

如图7所示，电容器100中包含的电容器芯片20与图1所示的电容器10中包含的电容器芯片20相同。电容器100中包含的3个电容器芯片20以如下方式配置，如图8所示，芯片第一边20g相对于安装面垂直，如图10所示，芯片第二边20h相对于安装面平行。电容器100中包含的3个电容器芯片20以相邻的电容器芯片20的第一端子电极22彼此相互接触且相邻的电容器芯片20的第二端子电极24彼此相互接触的方式平行地排列于安装面上。

电容器100中包含的第一金属端子130具有与第一端子电极22相对的电极相对部136；把持电容器芯片20的3对嵌合臂部31a、31b、33a、33b、35a、35b；和从电极相对部136的端子第二边136hb向电容器芯片20侧垂直弯曲的安装部138。电极相对部136为大致矩形平板状，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边136g、和与芯片第二边20h大致平行的一对端子第二边136ha、136hb。

如图9所示，在第一金属端子130上，与图3A所示的第一金属端子30同样地形成有突起36a、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d。但是，在第一金属端子130上形成有各3个第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d，一个第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d与一个电容器芯片20对应。另外，在第一金属端子130上形成有合计12个突起36a，4个突起36a与一个电容器芯片20对应。

另外，如图10所示，在第一金属端子130中，上部臂部31a及下部臂部31b把持一个电容器芯片20，上部臂部33a及下部臂部33b把持另外一个电容器芯片20，上部臂部35a及下部臂部35b把持与上述2个不同的另外一个电容器芯片20。上部臂部31a、33a、35a与电极相对部36的上方(Z轴正方向侧)的端子第二边136ha连接，下部臂部31b、33b、35b与第二贯通孔36c的周缘部连接。

如图8及图11所示，第一金属端子130的安装部138与电极相对部136的下方(Z轴负方向侧)的端子第二边136hb连接。安装部138从下方的端子第二边136hb向电容器芯片20侧(Y轴负方向侧)延伸，相对于电极相对部136大致垂直地弯曲。

第二金属端子140具有：与第二端子电极24相对的电极相对部146；从芯片第一边20g的两端侧沿Z轴方向夹持把持电容器芯片20的多对嵌合臂部141a、143a、145a；和从电极相对部146向电容器芯片20侧延伸且至少一部分相对于电极相对部146大致垂直的安装部148。

第二金属端子140的电极相对部146与第一金属端子130的电极相对部36同样地，具有与芯片第一边20g大致平行的一对端子第一边146g、和与芯片第二边20h大致平行的端子第二边146ha，在电极相对部146形成有突起46a、第一贯通孔、第二贯通孔及狭缝。如图7所示，第二金属端子140相对于第一金属端子130呈对称配置，相对于电容器芯片20的配置与第一金属端子130不同。但是，第二金属端子140因为仅配置不同，具有与第一金属端子130相同的形状，所以详情省略说明。

第二实施方式的电容器100也实现与第一实施方式的电容器10相同的效果。此外，在电容器100中，第一金属端子130中包含的上部臂部31a～33a、下部臂部31b～33b、第一贯通孔36b、第二贯通孔36c及狭缝36d的数量与电容器100中包含的电容器芯片20的数量相同，但电容器100中包含的嵌合臂部等的数量不限于此。例如，在第一金属端子130中可以形成电容器芯片20的2倍数量的第一贯通孔36b，也可以形成连续的一个长的狭缝36d。

第三实施方式

图3C是表示本发明的第三实施方式的电容器300的左侧视图。第三实施方式的电容器300除形成于第一及第二金属端子330的狭缝336d的形状不同之外，与第一实施方式的电容器10相同。如图3C所示，在第一及第二金属端子330上，在2个第二贯通孔36c的下方形成有沿X轴方向连续的一个狭缝336d。这样，狭缝336d只要形成于与电容器芯片20的第一端面20a相对的部分的下端(下方的芯片第二边20h)和端子第二边36hb之间(即端子连接部36k)，其形状及数量就没有限定。

第四实施方式

图3D是表示本发明的第四实施方式的电容器400的左侧视图。第四实施方式的电容器400除形成于第一及第二金属端子430的第二贯通孔36c的形状不同之外，与第一实施方式的电容器10相同。如图3D所示，在第一及第二金属端子430上形成有沿X轴方向连续的一个第二贯通孔36c。该第二贯通孔36c以相邻的多个芯片20的与内部电极层26的Z轴方向的下端部对应的端子电极22的一部分(下端部的一部分)露出到外部的方式形成于电极相对部36。

在该实施方式中，优选第二贯通孔36c的X轴方向的宽度比各芯片20的X轴方向的宽度的合计小，相对于芯片20的X轴方向的合计宽度优选为1/6～5/6，更优选为1/3～2/3。

第五实施方式

图3E是表示本发明的第五实施方式的电容器500的左侧视图。第五实施方式的电容器500除形成有形成于第一及第二金属端子530的切口(开口部)536c来代替第二贯通孔36c之外，与第一实施方式的电容器10相同。如图3E所示，在第一及第二金属端子530上，在X轴方向的中央部形成有非开口区域36c1，且在其两侧分别形成有切口536c。该切口536c以与内部电极层26的Z轴方向的下端部对应的端子电极22的一部分(下端部的一部分)露出到外部的方式形成于电极相对部36。

第六实施方式

图3F是表示本发明的第六实施方式的电容器600的左侧视图。第六实施方式的电容器600除仅单一的电容器芯片20与第一及第二金属端子630连接之外，与第一实施方式的电容器10相同。在本实施方式中，也实现与第一实施方式相同的作用效果。

其它实施方式

此外，本发明不限于上述的实施方式，在本发明的范围内能够进行各种改变。

例如，在金属端子30、130、40、140、330、430、530、630上形成有突起36a、第一贯通孔36b、及根据需要的狭缝36d(或336d)，但作为金属端子不限于此，未形成这些中的一个或多个部分的变形例也包含在本发明的金属端子中。另外，在上述的实施方式中，在Z轴方向具备一对臂部(例如31a、31b)，但也可以位于Z轴方向的上部的一臂部(例如31a、33a、35a、41a、43a、45a)省略，仅制成单侧的臂部(例如31b、33b、35b、41b、43b)。或者，也可以省略Z轴方向的两侧的臂部(例如31a、31b)，仅在连接区域50a将具有开口部36c的金属端子30、130、40、140、330、430、530、630与芯片20的端子电极22(24)连接。

另外，在本发明中，电子部件具有的芯片的数量可以是单数、也可以是复数，如果是复数，则数量没有限制。例如，在图12所示的电容器700中，通过金属端子130和140沿X轴方向保持5个电容器芯片20。进而，在图13所示的电容器800中，通过金属端子130和140沿X轴方向保持10个电容器芯片20。

Claims (11)

1.一种电子部件，其特征在于，

具有：

多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的具有大致长方形的端面的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的包含所述大致长方形的端面的位置的端子电极，所述大致长方形的端面具有沿着所述层叠的方向的短边和沿着与所述层叠的方向垂直的方向的长边；和

金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，

所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，

在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，

在所述电极相对部，包含形成于所述接合区域的中央部的第一开口部和以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内的第二开口部的多个开口部与所述各芯片部件对应地，在沿着所述大致长方形的端面的所述长边的方向排列形成，

多个所述芯片部件在沿着所述元件主体的所述大致长方形的端面的短边的方向排列，

多个所述第二开口部在沿着所述元件主体的所述大致长方形的端面的所述长边的方向，沿多个所述芯片部件的所述排列的方向邻接地形成于一端部侧，

所述第一开口部在沿着所述元件主体的所述大致长方形的端面的所述长边的方向形成于比所述第二开口部更靠另一端部侧。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述多个芯片部件与所述金属端子连接，以使所述内部电极的平面方向相对于所述安装面大致垂直地配置。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述第二开口部以所述端子电极的所述安装部侧的端部附近露出于外部的方式形成于所述电极相对部。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述接合区域在与所述安装面垂直的方向上，在所述第二开口部的上侧存在于第一规定高度范围内。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

在邻接的芯片部件的所述端子电极的边界与所述电极相对部之间，形成有不存在所述连接部件的非接合区域。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，

在所述电极相对部中，所述非接合区域的合计面积大于所述接合区域的合计面积的3/10。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，

在与所述端子电极的所述端面平行并且与所述安装面也平行的方向上，所述第二开口部的宽度相对于所述芯片部件的宽度为1/6～5/6。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，

所述金属端子还具有对于多个所述芯片部件的每个，保持所述芯片部件的安装部侧的端面的多个保持部，

所述金属端子的所述保持部从所述第二开口部的开口边缘折弯而形成。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

在所述金属端子的与安装部相反侧的端部还形成有多个保持部，

多个所述芯片部件分别被所述开口边缘侧的所述保持部和与安装部相反侧的所述保持部夹持而把持。

10.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其特征在于，

在将与所述端子电极的所述端面平行且与所述安装面也平行的方向作为第一方向，并且将与所述安装面垂直的方向作为第二方向时，

在所述开口部的所述第一方向的两侧，在所述电极相对部和所述端子电极的所述端面之间形成有不存在连接部件的非接合区域。

11.根据权利要求10所述的电子部件，其中，

在所述电极相对部，在多个接合区域排列而接合有多个芯片部件的端子电极的端面，

在相邻的所述接合区域之间以及所述接合区域的所述第二方向下侧，形成有不存在连接部件的非接合区域。

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