DE102017127609A1 - Elektronisches Bauteil - Google Patents

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Norihisa ANDO
Sunao Masuda
Masahiro Mori
Kayou MATSUNAGA
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Abstract

Ein elektronisches Bauteil umfasst ein Chipbauteil und einen Metallanschluss. Das Chipbauteil hat einen Elementkörper, in dem Innenelektroden innen aufeinandergeschichtet sind, und eine außerhalb des Elementkörpers gebildete und mit Endteilen der Innenelektroden verbundene Anschlusselektrode. Der Metallanschluss ist mit der Anschlusselektrode des Chipbauteils verbunden. Der Metallanschluss umfasst einen Elektrodenstirnabschnitt und einen Montageabschnitt. Der Elektrodenstirnabschnitt ist entsprechend einer Endfläche der Anschlusselektrode angeordnet. Der Montageabschnitt ist auf einer Montagefläche montiert. Der Elektrodenstirnabschnitt ist mit einem Öffnungsabschnitt versehen, so dass ein Teil der Anschlusselektrode, der zumindest einem Teil der Innenelektroden entspricht, nach außen freiliegt.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einem Anschluss.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Zusätzlich zu einem normalen Chipbauteil, das allein direkt auf einer Platine montiert wird, wie zum Beispiel in Patendokument 1 dargestellt, wird ein mit einem Metallanschluss befestigtes Chipbauteil als elektronisches Bauteil, beispielsweise ein Keramikkondensator, vorgeschlagen.
  • Es wird berichtet, dass das mit einem Metallanschluss befestigte elektronische Bauteil nach der Montage eine Verringerungswirkung auf eine Verformungsbelastung, die von einer Platine zu einem Chipbauteil wandert, und eine schützende Wirkung vor Erschütterungen oder ähnlichem auf ein Chipbauteil hat. Somit wird das mit einem Metallanschluss befestigte elektronische Bauteil in einem Gebiet verwendet, in dem Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und dergleichen erforderlich sind.
  • In herkömmlichen elektronischen Bauteilen mit einem Metallanschluss sind eine Anschlusselektrode eines Chipbauteils und ein Metallanschluss nur durch ein Lot aneinandergefügt, und es gibt ein Problem mit der Verbindung. Zum Beispiel muss der Lötvorgang durchgeführt werden, während die Anschlusselektrode des Chipbauteils und der Metallanschluss positioniert werden. Insbesondere, wenn eine Vielzahl von Chipbauteilen an ein Paar Metallanschlüsse gelötet wird, ist dieser Vorgang kompliziert, und die Verbindungsverlässlichkeit kann abnehmen.
  • Wenn die gesamte Endfläche der Anschlusselektrode des Chipbauteils an den Metallanschluss gelötet wird, verbessert sich eine Verbindungsstärke zwischen dem Metallanschluss und der Anschlusselektrode, aber der Metallanschluss lässt sich nur schwer elastisch verformen. Zudem wandert eine Vibration von dem Chipbauteil leicht zu einer Platine oder ähnlichem, und ein sogenanntes akustisches Rauschen kann auftreten. Darüber hinaus kann bei Verwendung in einer Umgebung mit hoher Temperatur, einer Umgebung mit einer großen Temperaturschwankung oder dergleichen eine Verbindung zwischen dem Chipbauteil und dem Metallanschluss aufgrund einer Differenz in dem Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen Lot und dem Metallanschluss gelöst werden.
  • Hierbei wird ein elektronisches Bauteil, bei dem ein Chipbauteil durch Eingriff-Armabschnitte mit einem Metallanschluss verbunden ist, vorgeschlagen. Dieser Aufbau soll eine Akustikrauschphänomen-verhindernde Wirkung oder ähnliches aufzeigen. In diesem Aufbau ist es denkbar, dass eine Verbindungsstärke zwischen dem Chipbauteil und dem Metallanschluss verbessert wird. In diesem Fall kann jedoch die Akustikrauschphänomen-verhindernde Wirkung abnehmen.
  • Patentdokument 1: JP 2000-235932 A
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung erfolgte vor diesem Hintergrund. Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein elektronisches Bauteil anzugeben, das in der Lage ist, zwischen einem Chipbauteil und einem Metallanschluss sicher und fest zu verbinden und das hervorragend hinsichtlich einer Wirkung zur Verhinderung eines Akustikrauschphänomens ist.
  • Um die obige Aufgabe zu lösen, ist das elektronische Bauteil gemäß der vorliegenden Erfindung ein elektronisches Bauteil, aufweisend:
    • ein Chipbauteil mit einem Elementkörper, bei dem Innenelektroden innen aufeinandergeschichtet sind und einer außerhalb des Elementkörpers gebildeten und mit Endteilen der Innenelektroden verbundenen Anschlusselektrode; und
    • einen mit der Anschlusselektrode des Chipbauteils verbundenen Metallanschluss,
    • wobei der Metallanschluss aufweist:
    • einen Elektrodenstirnabschnitt, der entsprechend zu einer Endfläche der Anschlusselektrode angeordnet ist; und
    • einen auf einer Montagefläche montierten Montageabschnitt, und
    • der Elektrodenstirnabschnitt mit einem Öffnungsabschnitt versehen ist, so dass ein Teil der Anschlusselektrode, die zumindest einem Teil der Innenelektroden entspricht, nach außen hin freiliegt.
  • Bei dem elektronischen Bauteil gemäß der vorliegenden Erfindung ist der Elektrodenstirnabschnitt mit dem Öffnungsabschnitt versehen. In dem Öffnungsabschnitt wandert keine Vibration von dem Chipbauteil zu dem Metallanschluss. Insbesondere wird eine Vibration in einem Teil des Chipbauteils, in dem die Innenelektroden über die dielektrischen Schichten laminiert sind, aufgrund des elektrostriktiven Phänomens leicht erzeugt. In der vorliegenden Erfindung kann jedoch wirksam verhindert werden, dass die Vibration zu der Platine in dem Öffnungsabschnitt nahe der Montagefläche wandert. Somit kann ein akustisches Rauschphänomen wirksam verhindert werden.
  • Bevorzugt ist die Anschlusselektrode des Chipbauteils mit dem Metallanschluss verbunden, so dass Ebenenrichtungen der Innenelektroden im Wesentlichen senkrecht zu der Montagefläche angeordnet sind. Dieser Aufbau kann eine elektrostriktive Vibration der Innenelektroden wirksam daran hindern, zu der Platine zu wandern.
  • Bevorzugt weist der Metallanschluss ferner einen Halteabschnitt auf, der das Chipbauteil hält,
    ein Verbindungsglied, das zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt und der Endfläche der Anschlusselektrode verbindet, ist dazwischen in einem Verbindungsbereich innerhalb einer ersten vorgegebenen Höhe vorhanden,
    der Elektrodenstirnabschnitt ist mit dem Öffnungsabschnitt zwischen einem Umfangsabschnitt des Verbindungsbereichs und dem Montageabschnitt versehen, und
    ein Nicht-Verbindungsbereich, in dem das Verbindungsglied zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt und der Endfläche der Anschlusselektrode nicht vorhanden ist, ist in einem Nicht-Öffnungsbereich des Elektrodenstirnabschnitts innerhalb einer zweiten vorgegebenen Höhe, die dem Öffnungsabschnitt entspricht, vorhanden.
  • Wenn der Halteabschnitt des Metallanschlusses das Chipbauteil hält und der Metallanschluss und das Chipbauteil durch das Verbindungsglied, zum Beispiel ein Lot, in dem Verbindungsbereich innerhalb einer vorgegebenen Spanne miteinander verbunden sind, können der Metallanschluss und das Chipbauteil sicher und fest aneinandergefügt werden. Hierbei ist das Verbindungsglied nicht auf ein Lot beschränkt, und kann ein leitfähiger Klebstoff oder ähnliches sein.
  • Wenn ein Nicht-Verbindungsbereich, in dem das Verbindungsglied nicht zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt und der Endfläche der Anschlusselektrode vorhanden ist, in einem Nicht-Öffnungsbereich des Elektrodenstirnabschnitts innerhalb einer zweiten vorgegebenen Höhe vorhanden ist, die dem Öffnungsabschnitt entspricht, kann der Elektrodenstirnabschnitt frei elastisch verformt werden, ohne dabei gestört zu werden, und eine Belastung wird in dem Nicht-Verbindungsbereich verringert. Dies hält in vorteilhafter Weise eine elastische Eigenschaft des Halteabschnitts aufrecht, der sich an den Nicht-Verbindungsbereich anschließt, und das Chipbauteil kann durch den Halteabschnitt in vorteilhafter Weise gehalten werden. Zudem wird der Metallanschluss leicht elastisch verformt, und ein akustisches Rauschphänomen kann wirksam verhindert werden.
  • Bevorzugt ist der Elektrodenstirnabschnitt mit dem Öffnungsabschnitt versehen, so dass eine Umgebung eines Endteils der Anschlusselektrode nach außen freiliegt. In diesem Aufbau kann eine elektrostriktive Vibration der Innenelektroden daran gehindert werden, zu dem Metallanschluss auf der Seite nahe dem Montageabschnitt zu wandern.
  • Bevorzugt ist eine Länge eines Teils der Innenelektroden, die einem Teil der Anschlusselektrode entspricht, die durch den Öffnungsabschnitt freiliegt, 1/20 oder mehr einer Gesamtlänge der Innenelektrode. Dieser Aufbau verbessert die elektrostriktive Vibrations-verhindernde Wirkung, zu dem Metallanschluss in dem Öffnungsabschnitt zu wandern. Hierbei ist eine Länge der Innenelektroden, die einem Teil der durch die zweite Durchgangsöffnung freiliegenden Anschlusselektrode entspricht, bevorzugt ½ oder weniger einer Gesamtlänge der Innenelektrode. Dies dient der Verbesserung einer Verbindungsstärke zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt des Metallanschlusses und der Anschlusselektrode des Chipbauteils.
  • Ein Raum, dessen Dicke im Wesentlichen gleich einer Dicke des Verbindungsglieds ist, kann zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt und der Endfläche der Anschlusselektrode in dem Nicht-Verbindungsbereich vorhanden sein. Der Raum ermöglicht es dem Elektrodenstirnabschnitt des Nicht-Verbindungsbereichs, ohne jedwede Beeinträchtigung von dem Metallanschluss frei elastisch verformt zu werden.
  • Endflächen der Anschlusselektroden einer Vielzahl von Chipbauteilen können durch eine Vielzahl von Verbindungsbereichen Seite an Seite mit dem Elektrodenstirnabschnitt aneinandergefügt werden, und der Nicht-Verbindungsbereich wird bevorzugt auch zwischen den aneinander angrenzenden Verbindungsbereichen gebildet. In diesem Aufbau können ein Paar der Metallanschlüsse leicht eine Vielzahl der Chipbauteile verbinden, und ein akustisches Rauschphänomen kann aufgrund des Vorhandenseins des zwischen den Chipbauteilen vorhandenen Nicht-Verbindungsbereichs verhindert werden.
  • Bevorzugt ist der Halteabschnitt auf der Seite des Montageabschnitts des Öffnungsabschnitts gebildet. In diesem Aufbau kann eine elektrostriktive Vibration der Innenelektroden daran gehindert werden, zu dem Metallanschluss auf der Seite nahe dem Montageabschnitt zu wandern. Der Halteabschnitt wird schwerlich durch die elektrostriktive Vibration beeinflusst und kann das Chipbauteil sicher halten.
  • Bevorzugt wird der Halteabschnitt gebildet, indem er von einem Öffnungsumfang des Öffnungsabschnitts gebogen wird. In diesem Aufbau können der Öffnungsabschnitt und der Halteabschnitt auf leichte Weise ausgebildet werden. In diesem Aufbau sind der Öffnungsabschnitt und der Halteabschnitt nahe aneinander angeordnet, und eine Vibrationsübertragung von dem Chipbauteil auf den Metallanschluss kann wirksamer verhindert werden.
  • Der Verbindungsbereich kann mit einer Durchgangsöffnung bzw. Durchkontaktierung versehen sein, die durch die Vorder- und Rückseiten des Elektrodenstirnabschnitts verläuft. In diesem Aufbau kann ein Aufbringungszustand des Verbindungsglieds in dem Verbindungsbereich von außen über die Durchgangsöffnung betrachtet werden. In diesem Aufbau können in dem Verbindungsglied, wie etwa einem Lot, enthaltene Blasen über die Durchgangsöffnung freigesetzt werden. Dies stabilisiert die Verbindung, selbst wenn die Menge des Verbindungsglieds, wie etwa einem Lot, gering ist.
  • In dem Verbindungsbereich kann ein Vorsprung, der zu der Endfläche der Anschlusselektrode vorsteht, auf der Innenfläche des Elektrodenstirnabschnitts gebildet sein. Dieser Aufbau kann einen Aufbringungsbereich des Verbindungsglieds und die Dicke des Verbindungsbereichs auf einfache Weise kontrollieren. Zudem stabilisiert dieser Aufbau die Verbindung des Verbindungsglieds, selbst wenn die Menge des Verbindungsglieds gering ist.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die ein keramische Elektronikbauteil gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 2 ist eine Frontansicht des in 1 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
    • 3A ist eine linksseitige Ansicht des in 1 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
    • 3B ist eine linksseitige Ansicht eines keramischen Elektronikbauteils gemäß einer Variation der in 3A gezeigten Ausführungsform.
    • 3C ist eine linksseitige Ansicht eines keramischen Elektronikbauteils gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
    • 3D ist eine linksseitige Ansicht eines keramischen Elektronikbauteils gemäß einer noch anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
    • 3E ist eine linksseitige Ansicht eines keramischen Elektronikbauteils gemäß einer noch anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
    • 3F ist eine linksseitige Ansicht eines keramischen Elektronikbauteils gemäß einer noch anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
    • 4 ist eine Draufsicht des in 1 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
    • 5 ist eine Untersicht des in 1 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
    • 6 ist eine Querschnittansicht senkrecht zu der Y-Achse des in 1 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
    • 7 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine keramische elektronisches Bauteil gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 8 ist eine Frontansicht des in 7 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
    • 9 ist eine linksseitige Ansicht des in 7 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
    • 10 ist eine Draufsicht des in 7 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
    • 11 ist eine Untersicht des in 7 gezeigten keramischen Elektronikbauteils.
    • 12 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die das keramische Elektronikbauteil gemäß der in 7 gezeigten Variation der gezeigten Ausführungsform zeigt.
    • 13 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die das keramische Elektronikbauteil gemäß der in 12 gezeigten Variation der gezeigten Ausführungsform zeigt.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung basierend auf den in den Figuren gezeigten Ausführungsformen beschrieben.
  • Erste Ausführungsform
  • 1 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen Kondensator 10 als elektronisches Bauteil gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Der Kondensator 10 hat Kondensatorchips 20 als Chipbauteile und ein Paar Metallanschlüsse 30 und 40. Der Kondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform hat die zwei Kondensatorchips 20, aber der Kondensator 10 kann einen einzelnen Kondensatorchip 20 oder eine beliebige Vielzahl von Kondensatorchips 20 haben.
  • Hierbei wird jede Ausführungsform mit einem Kondensator beschrieben, bei der die Kondensatorchips 20 mit den Metallanschlüssen 30 und 40 ausgestattet ist, aber das keramische Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung ist nicht auf den Kondensator beschränkt und kann ein anderes Chipbauteil als mit den Metallanschlüssen 30 und 40 ausgestattete Kondensatoren sein.
  • In den Figuren sind die X-Achse, die Y-Achse, und die Z-Achse zueinander senkrecht, die X-Achse ist parallel zu einer Richtung, in der die Kondensatorchips 20 wie in 1 gezeigt angeordnet sind, die Z-Achse entspricht einer Höhenrichtung des Kondensators 10 von einer Montagefläche, und die Y-Achse entspricht einer Richtung, in der ein Paar Anschlusselektroden 22 und 24 der Chips 20 auf der einander gegenüberliegenden Seite angeordnet ist.
  • Die Kondensatorchips 20 haben eine etwa rechteckige Parallelepiped-Form, und jeder der zwei Kondensatorchips 20 hat etwa die gleiche Form und Größe. Wie in 2 gezeigt haben die Kondensatorchips 20 ein Paar einander zugewandte Chip-Endflächen, und das Paar Chip-Endflächen besteht aus einer ersten Endfläche 20a und einer zweiten Endfläche 20b. Wie in 1, 2, und 4 gezeigt haben die ersten und zweiten Endflächen 20a und 20b eine etwa rechteckige Form. Bei vier Seiten, die jedes Rechteck der ersten und zweiten Endflächen 20a und 20b darstellen, handelt es sich bei einem Paar längerer Seiten um die ersten Chipseiten 20g (siehe 2), und bei einem Paar kürzerer Seiten handelt es sich um die zweiten Chipseiten 20h (siehe 3A).
  • Die Kondensatorchips 20 sind angeordnet, so dass die ersten Endflächen 20a und die zweiten Endflächen 20b senkrecht zu der Montagefläche sind, mit anderen Worten, die dritten Chipseiten 20j der Kondensatorchips 20, die zwischen der ersten Endfläche 20a und der zweiten Endfläche 20b verbinden, sind parallel zu der Montagefläche des Kondensators 10. Hierbei ist die Montagefläche des Kondensators 10 eine durch ein Lot oder ähnliches mit dem Kondensator befestigte Fläche und Montageabschnitten 38 und 48 der unten erwähnten Metallanschlüsse 30 und 40 zugewandt.
  • Beim Vergleich einer Länge L1 der in 2 gezeigten ersten Chipseite 20g und einer Länge L2 der in 4 gezeigten zweiten Chipseite 20h ist die zweite Chipseite 20h kürzer als die erste Chipseite 20g (L1>L2). Die erste Chipseite 20g und die zweite Chipseite 20h haben ein beliebiges Längenverhältnis, aber L2/L1 beträgt zum Beispiel etwa 0,3 bis 0,7.
  • Die Kondensatorchips 20 sind angeordnet, so dass die ersten Chipseiten 20g senkrecht zu der wie in 2 gezeigten Montagefläche sind, und dass die zweiten Chipseiten 20h parallel zu der wie in 2 gezeigten Montagefläche sind. In den ersten bis vierten Seitenflächen 20c bis 20f, welche die vier Chipseitenflächen sind, die die ersten Endflächen 20a und die zweiten Endflächen 20b verbinden, sind die ersten und zweiten Seitenflächen 20c und 20d, deren Flächeninhalte groß ist, senkrecht zu der Montagefläche angeordnet, und die dritten und vierten Seitenflächen 20e und 20f, deren Flächeninhalte kleiner sind als die der ersten und zweiten Seitenflächen 20 und 20d, sind parallel zu der Montagefläche angeordnet. Die dritten Seitenflächen 20e sind obere Seitenflächen, die der entgegengesetzten Richtung zu den Montageabschnitten 38 und 48 unten zugewandt sind, und die vierten Seitenflächen 20f sind untere Seitenflächen, die den Montageabschnitten 38 und 48 zugewandt sind.
  • Wie in 1, 2, und 4 dargestellt sind erste Anschlusselektroden 22 der Kondensatorchips 20 gebildet, so dass sie von den ersten Endflächen 20a bis zu einem Teil der ersten bis vierten Seitenflächen 20c bis 20f reichen. Daher ist ein Teil der ersten Anschlusselektrode 22 auf der ersten Endfläche 20a angeordnet und ein Teil auf den ersten bis vierten Seitenflächen 20c und 20f angeordnet.
  • Die zweiten Anschlusselektroden 24 der Kondensatorchips 20 werden gebildet, so dass sie von den zweiten Endflächen 20b bis zu einem anderen Teil der ersten bis vierten Seitenflächen 20c bis 20f (ein von dem Teil, bis zu dem die ersten Anschlusselektroden 22 reichen, verschiedener Teil) reichen. Daher ist ein Teil der zweiten Anschlusselektrode 24 auf der zweiten Endfläche 20b angeordnet und ein Teil ist auf den ersten bis vierten Seitenflächen 20c bis 20f (siehe 1, 2, und 4) angeordnet. Die ersten Anschlusselektroden 22 und die zweiten Anschlusselektroden 24 sind mit einem vorgegebenen Abstand auf den ersten bis vierten Seitenflächen 20c bis 20f angeordnet.
  • Wie in 6 gezeigt, welche schematisch Innenstrukturen der Kondensatorchips 20 zeigt, sind die Kondensatorchips 20 Mehrschichtkondensatoren, bei denen Innenelektrodenschichten 26 und dielektrische Schichten 28 aufeinandergeschichtet sind. In den Innenelektrodenschichten 26 sind mit den ersten Anschlusselektroden 22 verbundene Innenelektrodenschichten 26 und mit den zweiten Anschlusselektroden 24 verbundene Innenelektrodenschichten 26 abwechselnd aufeinandergeschichtet und umschließen die dielektrischen Schichten 28 dabei sandwichartig.
  • Wie in 6 gezeigt, haben die Innenelektrodenschichten 26 der Kondensatorchips 20 eine Schichtungs- bzw. Laminierungsrichtung, die parallel zu der X-Achse und senkrecht zu der Y-Achse ist. Das heißt, die in 6 gezeigten Innenelektrodenschichten 26 sind parallel zu der Ebene der Z-Achse und der Y-Achse und senkrecht zu der Montagefläche angeordnet.
  • Die dielektrischen Schichten 28 der Kondensatorchips 20 sind aus einem beliebigen dielektrischen Material wie etwa Kalziumtitanat, Strontiumtitanat, Bariumtitanat, oder einer Mischung davon gebildet. Jede der dielektrischen Schichten 28 hat eine beliebige Dicke, aber hat normalerweise eine Dicke von mehreren µm bis mehreren Hundert µm. In der vorliegenden Ausführungsform hat jede der dielektrischen Schichten 28 bevorzugt eine Dicke von 1,0 bis 5,0 µm. Die dielektrischen Schichten 28 haben bevorzugt einen Hauptbestandteil aus Bariumtitanat, der die Kapazität der Kondensatoren erhöhen kann.
  • Die Innenelektrodenschichten 26 enthalten ein beliebiges, leitfähiges Material, aber können ein vergleichsweise günstiges Grundmetall enthalten, wenn die dielektrischen Schichten 28 aus einem reduktionsresistenten Material gebildet sind. Das Grundmetall ist bevorzugt Ni oder eine Ni-Legierung. Die Ni-Legierung ist bevorzugt eine Legierung aus Ni und einem oder mehr Elementen von Mn, Cr, Co, und Al, und enthält bevorzugt Ni bei 95 Gew.-% oder mehr. Hierbei kann Ni oder die Ni-Legierung verschiedene Feinkomponenten, wie etwa P, bei etwa 0,1 Gew.-% oder weniger. Die Innenelektrodenschichten 26 können vermittels einer handelsüblichen Elektrodenpaste gebildet werden. Jede der Innenelektrodenschichten 26 hat eine Dicke, die basierend auf einer Verwendung oder ähnlichem angemessen bestimmt wird.
  • Die ersten und zweiten Anschlusselektroden 22 und 24 sind auch aus einem beliebigen Material gebildet. Die ersten und zweiten Anschlusselektroden 22 und 24 sind normalerweise aus Kupfer, einer Kupferlegierung, Nickel, einer Nickellegierung, oder dergleichen gebildet, kann jedoch aus Silber, einer Legierung aus Silber und Palladium gebildet sein. Jede der ersten und zweiten Anschlusselektroden 22 und 24 hat ebenfalls eine beliebige Dicke, aber hat normalerweise eine Dicke von etwa 10 bis 50 µm. Hierbei kann zumindest eine Metallschicht aus Ni, Cu, Sn, etc. auf den Flächen der ersten und zweiten Anschlusselektroden 22 und 24 gebildet sein.
  • Die Kondensatorchips 20 haben eine Form und Größe, die basierend auf Aufgabe und Verwendung angemessen bestimmt werden. Zum Beispiel hat der Kondensatorchip 20 eine Länge (L3 gezeigt in 2) von 1,0 bis 6,5 mm, bevorzugt 3,2 bis 5,9 mm, eine Breite (L1 gezeigt in 2) von 0.5 bis 5,5 mm, bevorzugt 1,6 bis 5,2 mm, und eine Dicke (L2 gezeigt in 4) von 0,3 bis 3,5 mm, bevorzugt 0,8 bis 3,2 mm. Wenn der Kondensator 10 eine Vielzahl von Kondensatorchips 20 hat, kann jeder der Kondensatorchips 20 eine voneinander unterschiedliche Größe und Form haben.
  • Ein Paar Metallanschlüsse 30 und 40 des Kondensators 10 ist entsprechend den ersten und zweiten Endflächen 20a und 20b angeordnet, bei denen es sich um ein Paar Chip-Endflächen handelt. Das heißt, der erste Metallanschluss 30, welcher einer aus dem Paar der Metallanschlüsse 30 und 40 ist, ist entsprechend den ersten Anschlusselektroden 22 angeordnet, bei denen es sich um eines der Paare von Anschlusselektroden 22 und 24 handelt, und der zweite Metallanschluss 40, welcher der andere von dem Paar der Metallanschlüsse 30 und 40 ist, ist entsprechend den zweiten Anschlusselektroden 24 angeordnet, bei denen es sich um das andere der Paare von Anschlusselektroden 22 und 24 handelt.
  • Der erste Metallanschluss 30 hat einen Elektrodenstirnabschnitt 36, eine Vielzahl von Paaren von Eingriffsarmabschnitten (Halteabschnitten) 31a, 31b, 33a, und 33b, und einen Montageabschnitt 38. Der Elektrodenstirnabschnitt 36 ist den ersten Anschlusselektroden 22 zugewandt. Die Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a, und 33b umschließen die Kondensatorchips 20 von beiden Enden der ersten Chipseite 20g in der Z-Achsenrichtung sandwichartig und halten diese. Der Montageabschnitt 38 erstreckt sich von dem Elektrodenstirnabschnitt 36 hin zu den Kondensatorchips 20 und ist zumindest teilweise etwa senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 36.
  • Wie in 2 dargestellt hat der Elektrodenstirnabschnitt 36 eine im Wesentlichen rechteckige flache Form mit einem Paar ersten Anschlussseiten 36g etwa parallel zu der ersten Chipseiten 20g senkrecht zu der Montagefläche und einem Paar zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb etwa parallel zu den zweiten Chipseiten 20h etwa parallel zu der Montagefläche, wie in 3A dargestellt.
  • Wie in 3A und 3B (erste Variation) dargestellt haben die zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb parallel zu der Montagefläche eine Länge, die das Vielfache plus oder minus Alpha einer Länge L2 (siehe 4) der zweiten Chipseiten 20h ist, die parallel zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb angeordnet sind. Das heißt, der Elektrodenstirnabschnitt 36 hat eine Breite in der X-Achse, die gleich, geringfügig kürzer, oder geringfügig länger sein kann als eine Länge, die erhalten wird durch Multiplizieren der Anzahl und X-Achsenbreite der Kondensatorchips 20, die in dem in 3A gezeigten Kondensator 10 oder einem in 3B gezeigten Kondensator 200 enthalten sind.
  • Zum Beispiel umfasst der Kondensator 200 gemäß der in 3B gezeigten ersten Variation zwei Kondensatorchips 20, und zweite Anschlussseiten 36ha und 36hb parallel zu einer Montagefläche haben eine Länge, die kürzer ist als ein Doppeltes einer Länge L2 einer zweiten Chipseite 20h, die parallel zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb angeordnet ist. Hierbei ist der Kondensator 200 der gleiche wie der in 1 bis 6 gezeigte Kondensator 10, abgesehen davon, dass die zweiten Chipseiten der Kondensatorchips 20 eine Länge haben, die länger ist als die zweiten Chipseiten 20h der Kondensatorchips 20 gemäß der Ausführungsform.
  • Andererseits umfasst der in 3A gezeigte Kondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform zwei Kondensatorchips 20, und die zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb parallel zu der Montagefläche haben eine Länge, die gleich oder geringfügig länger ist als ein Doppeltes einer Länge L2 der zweiten Chipseite 20h, die parallel zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb angeordnet ist. Wie in 3A gezeigt hat ein Kondensatorchip, der mit den Metallanschlüssen 30 und 40 kombiniert werden kann, nicht nur eine Größe, und die Metallanschlüsse 30 und 40 können einen Kondensator darstellen, der mehreren Arten von Kondensatorchips 20 mit unterschiedlichen Längen in der X-Achsenrichtung entspricht.
  • Der Elektrodenstirnabschnitt 36 ist mit den ersten Anschlusselektroden 22, die auf den dem Elektrodenstirnabschnitt 36 zugewandten ersten Endflächen 20a gebildet sind, elektrisch und mechanisch verbunden. Zum Beispiel können der Elektrodenstirnabschnitt 36 und die ersten Anschlusselektroden 22 miteinander durch Anordnen eines leitfähigen Verbindungsglieds 50, wie etwa einem Lot und einem leitfähigen Klebstoff, in einem Raum zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den in 2 gezeigten ersten Anschlusselektroden 22 verbunden sein.
  • Verbindungsbereiche 50a werden als Bereich bestimmt, in dem sich das Verbindungsglied 50 an den Elektrodenstirnabschnitt 36 und die Endflächen der ersten Anschlusselektroden 22 anfügt. Ein Nicht-Verbindungsbereich 50b wird als Bereich bestimmt, in dem der Elektrodenstirnabschnitt 36 und die Endflächen der ersten Anschlusselektroden 22 nicht ohne das Verbindungsglied 50 aneinandergefügt sind, und ein Raum zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den Anschlusselektroden 22 ist vorhanden. Der Raum zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den Anschlusselektroden 22 in dem Nicht-Verbindungsbereich 50b hat eine Dicke, die etwa gleich einer Dicke des Verbindungsglieds 50 ist. In der vorliegenden Ausführungsform hat das Verbindungsglied 50 eine Dicke, die basierend auf einer Höhe von unten erwähnten Vorsprüngen 36a oder ähnlichem bestimmt wird. Die Verbindungsbereiche 50a haben eine Höhe in der Z-Achsenrichtung, die einer ersten vorgegebenen Höhe entspricht.
  • In der vorliegenden Ausführungsform werden erste Durchgangsöffnungen 36b auf einem Teil des den ersten Endflächen 20a zugewandten Elektrodenstirnabschnitts 36 gebildet. Zwei erste Durchgangsöffnungen 36b werden entsprechend den in dem Kondensator 10 enthaltenen Kondensatorchips 20 gebildet, jedoch kann eine beliebige Form und Anzahl der ersten Durchgangsöffnungen 36b gebildet werden. In der vorliegenden Ausführungsform wird die erste Durchgangsöffnung 36b in einem etwa mittigen Teil des Verbindungsbereichs 50a gebildet.
  • Wie in 3A dargestellt wird der Verbindungsbereich 50a durch Aufbringen des Verbindungsglieds 50 (siehe 2) auf ursprüngliche Aufbringungsbereiche 50c gebildet, die jeweils in der Z-Achsenrichtung auf beiden Seiten der ersten Durchgangsöffnung 36b positioniert sind. Das heißt, nach dem Aufbringen des Verbindungsglieds 50 wird der Verbindungsbereich 50a derart gebildet, dass sich das auf die ursprünglichen Aufbringungsbereiche 50c aufgetragene Verbindungsglied 50 durch Schieben eines Wärmeelements von der Außenfläche des Elektrodenstirnabschnitts 36 hin zu der Endfläche des Chips 20 ausbreitet. Der Nicht-Verbindungsbereich 50b ist ein Bereich, in dem sich das Verbindungsglied 50 nicht ausbreitet. In der vorliegenden Ausführungsform ist eine Gesamtfläche des Nicht-Verbindungsbereichs 50b zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den Endflächen der Anschlusselektroden 22 in der Y-Achsenrichtung größer als 3/10, bevorzugt eine Hälfte bis zu einem Zehnfachen einer Gesamtfläche der Verbindungsbereiche 50a.
  • In der vorliegenden Ausführungsform bildet ein aus einem Lot gebildetes Verbindungsglied 50 eine Lotbrücke zwischen einem Umfang der ersten Durchgangsöffnung 36b und der ersten Anschlusselektrode 22, und der Elektrodenstirnabschnitt 36 und die erste Anschlusselektrode 22 können dadurch stark aneinandergefügt werden. Darüber hinaus kann ein Aufbringungszustand des Verbindungsglieds 50 in dem Verbindungsbereich 50a von außen über die erste Durchgangsöffnung 36b betrachtet werden. Darüber hinaus können in dem Verbindungsglied 50 enthaltene Blasen über die erste Durchgangsöffnung 36b freigesetzt werden. Dies stabilisiert die Verbindung, selbst wenn die Menge des Verbindungsglieds 50, wie etwa ein Lot, gering ist.
  • Der Elektrodenstirnabschnitt 36 ist mit einer Vielzahl von Vorsprüngen 36a versehen, die hin zu den ersten Endflächen 20a der Kondensatorchips 20 vorstehen und die ersten Endflächen 20a berühren. Zudem können die Vorsprünge 36a außerhalb der ursprünglichen Aufbringungsbereiche 50c gebildet werden, oder die ursprünglichen Aufbringungsbereiche 50c können zwischen den Vorsprüngen 36a und der ersten Durchgangsöffnung 36b positioniert sein. Hierbei können die ursprünglichen Aufbringungsbereiche 50c von zwischen den Vorsprüngen 36a und der ersten Durchgangsöffnung 36b vorstehen.
  • Die Vorsprünge 36a verringern eine Kontaktfläche zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und der ersten Anschlusselektrode 22. Dies ermöglicht es, zu verhindern, dass eine in den Kondensatorchips 20 erzeugte Vibration über den ersten Metallanschlussabschnitt 30 zu der Platine wandert und ein akustisches Rauschen des Keramikkondensators 10 verhindert wird.
  • Die Vorsprünge 36a sind um die erste Durchgangsöffnung 36b gebildet, und der durch die Ausbreitung des Verbindungsglieds 50, wie etwa einem Lot, gebildete Verbindungsbereich 50a kann dadurch angepasst werden. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Umfang des Verbindungsbereichs 50a geringfügig außerhalb der Vorsprünge 36a positioniert. Insbesondere, wie in 1 gezeigt, ist ein unterer Endteil des Verbindungsbereichs 50a in der Z-Achsenrichtung nahe einer oberen Öffnungskante einer unten erwähnten zweiten Durchgangsöffnung (Öffnungsabschnitt) 36c positioniert.
  • In einem derartigen Kondensator 10 kann akustisches Rauschen verhindert werden, während eine Verbindungsstärke zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den ersten Anschlusselektroden 22 in einem angemessenen Bereich eingestellt wird. Hierbei sind vier Vorsprünge 36a um eine erste Durchgangsöffnung 36b in dem Kondensator 10 gebildet, jedoch kann eine beliebige Anzahl und Anordnung der Vorsprünge 36a angewendet werden.
  • Der Elektrodenstirnabschnitt 36 ist versehen mit zweiten Durchgangsöffnungen (Öffnungsabschnitten) 36c mit einem Umfangsabschnitt, der mit einem unteren Armabschnitt 31b oder 33b verbunden ist, welcher einer aus mehreren Paaren der Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a, und 33b ist. Die zweiten Durchgangsöffnungen 36c sind näher an dem Montageabschnitt 38 positioniert als die ersten Durchgangsöffnungen 36b. Im Gegensatz zu den ersten Durchgangsöffnungen 36b sind die zweiten Durchgangsöffnungen 36c nicht mit einem Verbindungsglied, zum Beispiel einem Lot, versehen. Das heißt, die zweiten Durchgangsöffnungen 36c sind in dem Nicht-Verbindungsbereich 50b gebildet.
  • In dem ersten Metallanschlussabschnitt 30 fungieren Nicht-Öffnungsbereiche 36c1, die in der X-Achsenrichtung auf beiden Seiten der zweiten Durchgangsöffnungen 36c positioniert sind, die mit die Kondensatorchips tragenden unteren Armabschnitten 31b und 33b versehen sind, als Nicht-Verbindungsbereich 50b zwischen den Nicht-Öffnungsbereichen 36c1 und den Anschlusselektroden 22, und haben eine leicht verformbare Form. Es ist dadurch möglich, einen Reduktionseffekt auf eine in dem Kondensator 10 erzeugte Belastung und einen Absorptions- bzw. Dämpfungseffekt auf eine Vibration der Kondensatorchips 20 wirksam darzustellen. Somit kann der Kondensator mit dem ersten Metallanschluss 30 ein akustisches Rauschen in vorteilhafter Weise verhindern und im montierten Zustand eine vorteilhafte Verbindungsverlässlichkeit mit der Platine haben.
  • Die zweiten Durchgangsöffnungen 36c haben eine beliebige Form, aber sie haben eine Öffnungsbreite in der Breitenrichtung, welche eine Parallelrichtung (X-Achsenrichtung) zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb ist, die breiter ist als die ersten Durchgangsöffnungen 36b. Wenn die zweiten Durchgangsöffnungen 36c eine breite Öffnungsbreite haben, kann der erste Metallanschluss 30 einen Reduktionseffekt auf eine Belastung sowie eine Akustikrauschen-verhindernde Wirkung wirksam steigern. Wenn die ersten Durchgangsöffnungen 36b eine Öffnungsbreite haben, die schmaler ist als die zweiten Durchgangsöffnungen 36c, breitet sich das Verbindungsglied nicht zu sehr aus. Im Ergebnis wird verhindert, dass eine Verbindungsstärke zwischen den Kondensatorchips 20 und dem Elektrodenstirnabschnitt 36 zu stark wird, und ein solcher Kondensator 10 kann akustisches Rauschen verhindern.
  • In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 3A gezeigt, sind die zweiten Durchgangsöffnungen 36c auf dem Elektrodenstirnabschnitt 36 gebildet, so dass ein Teil (ein Teil der unteren Endteile) der Anschlusselektroden 22, die zumindest einem Teil umfassend die unteren Endteile der Innenelektrodenschichten 26 in der Z-Achsenrichtung entsprechen, zwischen den unteren Endteilen der Verbindungsbereiche 50a in der Z-Achsenrichtung und dem Montageabschnitt 38 nach außen freiliegt. Wie in 2 dargestellt ist der Nicht-Verbindungsbereich 50b, in dem das Verbindungsglied 50 nicht zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den Endflächen der Anschlusselektroden 22 vorhanden ist, in dem Nicht-Öffnungsbereich 36c1 des Elektrodenstirnabschnitts 36 innerhalb einer Höhe L4 in der Z-Achsenrichtung, die den zweiten Durchgangsöffnungen 36c (zweite vorgegebene Höhe) entspricht, vorhanden. In der vorliegenden Ausführungsform entspricht die Höhe L4 in der Z-Achsenrichtung, die den zweiten Durchgangsöffnungen 36c (zweite vorgegebene Höhe) entspricht, etwa einer Höhe des Nicht-Verbindungsbereichs 50b in der Z-Achsenrichtung, der unterhalb des Verbindungsbereichs 50a in der Z-Achsenrichtung positioniert ist, kann aber kleiner sein als eine Höhe des Nicht-Verbindungsbereichs 50b in der Z-Achsenrichtung.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist eine Länge L5 eines Teils der Innenelektroden 26 (eine Höhe in der Z-Achsenrichtung), der einem Teil der durch die zweiten Durchgangsöffnungen 36c freiliegenden Anschlusselektroden 22 entspricht, bevorzugt 1/20 oder mehr, besonders bevorzugt 1/8 bis ½, einer Gesamtlänge L6 der Innenelektrode 26 in der Z-Achsenrichtung, dargestellt in 6. Die Länge L5 eines Teils der Innenelektroden 26 (eine Höhe in der Z-Achsenrichtung), der einem Teil der durch die zweiten Durchgangsöffnungen 36c freiliegenden Anschlusselektroden 22 entspricht, ist gleich oder kleiner als die Höhe L4 der zweiten Durchgangsöffnungen 36c in der Z-Achsenrichtung und ist bevorzugt kleiner als eine Höhe der Verbindungsbereiche 50a in der Z-Achsenrichtung, gezeigt in 2 (erste vorgegebene Höhe).
  • In der vorliegenden Ausführungsform hat jede der in den jeweiligen Chips 20 gebildeten zweiten Durchgangsöffnungen 36c eine Breite in der X-Achsenrichtung, die bevorzugt kleiner ist als eine Breite der jeweiligen Chips 20 in der X-Achsenrichtung, und hat eine Breite in der X-Achsenrichtung, die bevorzugt 1/6 bis 5/6, besonders bevorzugt 1/3 bis 2/3, einer Breite jedes der Chips 20 in der X-Achsenrichtung ist.
  • In dem Elektrodenstirnabschnitt 36 wird die mit dem unteren Armabschnitt 31b verbundene zweite Durchgangsöffnung 36c mit einem vorgegebenen Abstand in der Höhenrichtung gegenüber der zweiten Anschlussseite 36hb, die unterhalb mit dem Montageabschnitt 38 verbunden ist, gebildet, und ein Schlitz 36d wird zwischen der zweiten Durchgangsöffnung 36c und der zweiten Anschlussseite 36hb gebildet.
  • In dem Elektrodenstirnabschnitt 36 wird der Schlitz 36d zwischen einer Verbindungsposition des unteren Armabschnitts 31b, der nahe dem Montageabschnitt 38 mit dem Elektrodenstirnabschnitt 36 (eine untere Seite eines Umfangsabschnitts der zweiten Durchgangsöffnung 36c) positioniert ist, und der zweiten Anschlussseite 36hb, die unterhalb mit dem Montageabschnitt 38 verbunden ist, gebildet. Die Schlitze 36d erstrecken sich in einer Parallelrichtung zu den zweiten Anschlussseiten 36ha und 36hb. Die Schlitze 36d können verhindern, dass ein Lot, der zum Zeitpunkt der Montage des Kondensators 10 auf einer Platine verwendet wird, nach oben auf den Elektrodenstirnabschnitt 36 kriecht und die Bildung einer Lotbrücke verhindern, die mit den unteren Armabschnitten 31b und 33b oder den ersten Anschlusselektroden 22 verbunden ist. Daher zeigt der Kondensator 10 mit den Schlitzen 36d eine Akustikrausch-verhindernde Wirkung.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt erstrecken sich die Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a, und 33b des ersten Metallanschlusses 30 von dem Elektrodenstirnabschnitt 36 zu den dritten oder vierten Seitenflächen 20e oder 20f, welche Chipseitenflächen der Kondensatorchips 20 sind. Der untere Armabschnitt 31b (oder untere Armabschnitt 33b), welcher einer der Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a, und 33b ist, wird gebildet, indem er von dem unteren Umfangsabschnitt der zweiten Durchgangsöffnung 36c in der Z-Achsenrichtung gebogen wird, die an dem Elektrodenstirnabschnitt 36 gebildet ist.
  • Der obere Armabschnitt 31a (oder obere Armabschnitt 33a), welcher ein anderer der Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a, und 33b ist, wird gebildet, indem er von der zweiten Anschlussseite 36ha an dem oberen Teil des Elektrodenstirnabschnitts 36 (positive Seite der Z-Achsenrichtung) gebogen wird.
  • Wie in 1 gezeigt hat der Elektrodenstirnabschnitt 36 einen Plattenkörperteil 36j und einen Anschlussverbindungsteil 36k. Der Plattenkörperteil 36j ist der ersten Endfläche 20a der Kondensatorchips 20 zugewandt und auf einer Höhe positioniert, die mit den ersten Endflächen 20a überlappt. Der Anschlussverbindungsteil 36k ist unterhalb des Plattenkörperteils 36j positioniert und befindet sich an einer Verbindungsposition zwischen dem Plattenkörperteil 36j und dem Montageabschnitt 38.
  • Die zweiten Durchgangsöffnungen 36c sind so gebildet, dass deren Umfangsabschnitte den Plattenkörperteil 36j und den Anschlussverbindungsteil 36k erreichen. Die unteren Armabschnitte 31b und 33b erstrecken sich von dem Anschlussverbindungsteil 36k. Das heißt, Ansätze der unteren Armabschnitte 31b und 33b sind mit unteren Seiten (Öffnungskanten nahe dem Montageabschnitt 38) von etwa rechteckigen Umfangsabschnitten der zweiten Durchgangsöffnungen 36c verbunden.
  • Die unteren Armabschnitte 31b und 33b erstrecken sich in der Y-Achsenrichtung von den Ansätzen nach innen (hin zu den Hauptteilen der Chips 20) und sich gebogen, berühren die vierten Seitenflächen 20f der Kondensatorchips 20, und stützen bzw. tragen die Kondensatorchips 20 von unten (siehe 2). Hierbei können die unteren Armabschnitte 31b und 33b von den unteren Seiten der Umfangsabschnitte der zweiten Durchgangsöffnungen 36c in der Z-Achsenrichtung nach oben gekippt sein, bevor die Chips 20 befestigt werden. Dies dient dazu, dass die unteren Armabschnitte 31b und 33b aufgrund der Nachgiebigkeit der unteren Armabschnitte 31b und 33b die vierten Seitenflächen 20f der Chips 20 berühren.
  • Untere Kanten (zweite Chipseiten 20h unterhalb) der ersten Endflächen 20a der Kondensatorchips 20 sind geringfügig oberhalb der unteren Seiten der Umfangsabschnitte der zweiten Durchgangsöffnungen 36c positioniert, welche die Ansätze der unteren Armabschnitte 31b und 33b sind. Wenn man die Kondensatorchips 20 aus der Y-Achsenrichtung wie in 3A gezeigt betrachtet, kann man die unteren Kanten (zweite Chipseiten 20h unterhalb) der ersten Endflächen 20a der Kondensatorchips 20 von der Seite des Kondensators 10 über die zweiten Durchgangsöffnungen 36b erkennen.
  • Wie in 1 gezeigt hält ein Paar des oberen Armabschnitts 31a und unteren Armabschnitts 31b einen Kondensatorchip 20, und ein Paar des oberen Armabschnitts 33a und unteren Armabschnitts 33b hält einen anderen Kondensatorchip 20. Da ein Paar des oberen Armabschnitts 31a und des unteren Armabschnitts 31b (oder des oberen Armabschnitts 33a und unteren Armabschnitts 33b) einen Kondensatorchip 20 hält, nicht mehrere Kondensatorchips 20, kann der erste Metallanschluss 30 jeden der Kondensatorchips 20 sicher halten.
  • Ein Paar des oberen Armabschnitts 31a und unteren Armabschnitts 31b hält den Kondensatorchip 20 nicht von beiden Enden der zweiten Chipseiten 20h, welche kürzere Seiten der ersten Endflächen 20a sind, sondern hält den Kondensatorchip 20 von beiden Enden der ersten Chipseiten 20g, welche längere Seiten sind. Dies erhöht Abstände zwischen den oberen Armabschnitten 31a und 33a und den unteren Armabschnitten 33a und 33b, und absorbiert bzw. dämpft leicht eine Vibration der Kondensatorchips 20. Somit kann der Kondensator 10 ein akustisches Rauschen auf vorteilhafte Weise verhindern.
  • Hierbei kann ein Paar des oberen Armabschnitts 31a und des unteren Armabschnitts 31b, das den Kondensatorchip 20 hält, voneinander asymmetrische Formen und voneinander unterschiedliche Längen in der Breitenrichtung (Längen in der X-Achsenrichtung) haben. Da die unteren Armabschnitte 31b und 33b sich von dem Anschlussverbindungsteil 36k erstrecken, haben die Kondensatorchips 20 einen kurzen Übertragungsweg zwischen den ersten Anschlusselektroden 22 und der Platine, verglichen mit dem Fall, wenn die unteren Armabschnitte 31b und 33b mit dem Plattenkörperteil 36j verbunden sind.
  • Der Montageabschnitt 38 ist mit der zweiten Anschlussseite 36hb unten in dem Elektrodenstirnabschnitt 36 verbunden. Der Montageabschnitt 38 erstreckt sich von der zweiten Anschlussseite 36hb unten hin zu den Kondensatorchips 20 (negative Seite der Y-Achsenrichtung) und ist etwa senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 36 gebogen. Hierbei hat die Fläche des Montageabschnitts 38, welche eine Fläche des Montageabschnitts 38 näher an den Kondensatorchips 20 ist, bevorzugt eine Lotbenetzbarkeit, die niedriger ist als eine Lotbenetzbarkeit der Bodenfläche des Montageabschnitts 38, um eine übermäßige Streuung eines Lots zu verhindern, wenn die Kondensatorchips 20 auf einer Platine montiert werden.
  • Der Montageabschnitt 38 des Kondensators 10 ist auf einer Montagefläche, wie etwa einer Platine, in einer Position montiert, die wie in 1 und 2 gezeigt nach unten gewandt ist. Somit ist eine Höhe des Kondensators 10 in der Z-Achsenrichtung eine Höhe des Kondensators 10 bei der Montage. In dem Kondensator 10 ist der Montageabschnitt 38 mit der zweiten Anschlussseite 36hb auf einer Seite des Elektrodenstirnabschnitts 36 verbunden, und die oberen Armabschnitte 31a und 33a sind mit der zweiten Anschlussseite 36ha auf der anderen Seite des Elektrodenstirnabschnitts 36 verbunden. Somit hat der Kondensator 10 keinen unnötigen Teil der Länge in der Z-Achsenrichtung und ist vorteilhaft hinsichtlich der Verringerung seiner Höhe.
  • Da der Montageabschnitt 38 mit der zweiten Anschlussseite 36hb auf einer Seite des Elektrodenstirnabschnitts 36 verbunden ist, kann der Kondensator 10 verglichen mit dem Stand der Technik, in dem der Montageabschnitt 38 mit den ersten Anschlussseiten 36g des Elektrodenstirnabschnitts 36 verbunden ist, eine kleine vorstehende Fläche in der Z-Achsenrichtung und eine kleine Montagefläche haben. Da die dritten und vierten Seitenflächen 20e und 20f mit kleinen Fläche der ersten bis vierten Seitenflächen 20c bis 20f der Kondensatorchips 20 parallel zu der Montagefläche angeordnet sind, kann der Kondensator 10 eine kleine Montagefläche haben, selbst wenn sich die Kondensatorchips 20 in der Höhenrichtung nicht überlappen.
  • Wie in 1 und 2 gezeigt hat der zweite Metallanschluss 40 einen Elektrodenstirnabschnitt 46, eine Vielzahl von Paaren von Eingriffsarmabschnitten 41a, 41b, und 43a, und einen Montageabschnitt 48. Der Elektrodenstirnabschnitt 46 ist den zweiten Anschlusselektroden 24 zugewandt. Die Eingriffsarmabschnitte 41a, 41b, 43a, und 43b umschließen die Kondensatorchips 20 sandwichartig von beiden Enden der ersten Chipseite 20g in der Z-Achsenrichtung und halten diese. Der Montageabschnitt 48 erstreckt sich von dem Elektrodenstirnabschnitt 46 hin zu den Kondensatorchips 20 und ist zumindest teilweise etwa senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 46.
  • Wie in dem Fall des Elektrodenstirnabschnitts 36 des ersten Metallanschlusses 30 hat der Elektrodenstirnabschnitt 46 des zweiten Metallanschlusses 40 ein Paar erster Anschlussseiten 46g etwa parallel zu den ersten Chipseiten 20g, und eine zweite Anschlussseite 46ha etwa parallel zu den zweiten Chipseiten 20h. Der Elektrodenstirnabschnitt 46 ist mit Vorsprüngen (nicht dargestellt), ersten Durchgangsöffnungen (nicht dargestellt), zweiten Durchgangsöffnungen (nicht dargestellt), und Schlitzen 46d (siehe 6) versehen, die alle ähnlich jenen der Vorsprünge 36a, der ersten Durchgangsöffnungen 36b, der zweiten Durchgangsöffnungen 36c, und den auf dem Elektrodenstirnabschnitt 36 gebildeten Schlitzen 36d sind.
  • Wie in 1 dargestellt ist der zweite Metallanschluss 40 symmetrisch zu dem ersten Metallanschluss 30 angeordnet und unterscheidet sich von dem ersten Metallanschluss 30 in der Anordnung gegenüber den Kondensatorchips 20. Jedoch unterscheidet sich der zweite Metallanschluss 40 von dem ersten Metallanschluss 30 nur in der Anordnung gegenüber den Kondensatorchips 20 und hat eine ähnliche Form wie der erste Metallanschluss 30. Somit wird der zweite Metallanschluss 40 nicht ausführlich beschrieben.
  • Der erste Metallanschluss 30 und der zweite Metallanschluss 40 sind aus einem beliebigen leitfähigen Metallmaterial wie Eisen, Nickel, Kupfer, Silber, oder einer Legierung dieser gebildet. Insbesondere sind die ersten und zweiten Metallanschlüsse 30 und 40 in Anbetracht der Zugfestigkeit des ersten und zweiten Metallanschlussabschnitts 30 und 40 und der Verringerung von ESR des Keramikkondensators 10 bevorzugt aus Phosphorbronze gebildet.
  • Nachfolgend wird ein Herstellungsverfahren des Kondensators 10 beschrieben.
  • Herstellungsverfahren eines Mehrschicht-Kondensatorchips 20
  • Bei einer Herstellung des Mehrschicht-Kondensatorchips 20 wird ein Schichtkörper durch Beschichten von Green Sheets (die nach dem Brennen die dielektrischen Schichten 28 sind) mit Elektrodenstrukturen hergestellt, die nach dem Brennen die Innenelektrodenschichten 26 sind, und ein Kondensatorelementkörper wird durch Pressen und Brennen des erhaltenen Schichtkörpers erhalten. Darüber hinaus werden erste und zweite Anschlusselektroden 22 und 24 auf dem Kondensatorelementkörper durch Einbrennen und Plattieren eines Anschlusselektrodenlacks gebildet, und der Kondensatorchip 20 wird dadurch erhalten.
  • Ein Green-Sheet-Lack und ein Innenelektrodenschichtlack, die Ausgangsstoffe des Schichtkörpers sind, ein Ausgangsstoff der Anschlusselektroden, Einbrennbedingungen des Schichtkörpers und der Elektroden, und dergleichen sind nicht beschränkt und können unter Bezugnahme auf bekannte Herstellungsverfahren oder ähnlichem bestimmt werden. In der vorliegenden Ausführungsform werden keramische Green Sheets bzw. Grünlinge, deren Hauptbestandteil Bariumtitanat ist, als dielektrisches Material verwendet. In den Anschlusselektroden wird eine Cu-Paste eingebettet und eingebrannt, um eine eingebrannte Schicht zu bilden, und eine Ni-Plattierungsbehandlung und eine Sn-Plattierungsbehandlung werden durchgeführt, wodurch eine gebrannte Cu-Schicht / Ni-Plattierungsschicht / Sn-Plattierungsschicht gebildet wird.
  • Herstellungsverfahren der Metallanschlüsse 30 und 40
  • Bei einer Herstellung des ersten Metallanschlusses 30 wird zunächst eine Metallplatte hergestellt. Die Metallplatte ist auch einem beliebigen leitfähigen Metallmaterial wie beispielsweise Eisen, Nickel, Kupfer, Silber, oder eine Legierung dieser gebildet. Dann wird die Metallplatte verarbeitet, um Zwischenglieder mit Formen der Eingriffsarmabschnitte 31a bis 33b, des Elektrodenstirnabschnitts 36, des Montageabschnitts 38, und dergleichen zu bilden.
  • Dann wird eine Metallschicht durch Plattieren auf den Flächen der durch Verarbeitung gebildeten Zwischenglieder gebildet, und der erste Metallanschluss 30 wird erhalten. Ein beliebiges Material wie etwa Ni, Sn, und Cu, wird für das Plattieren verwendet. Bei der Plattierungsbehandlung kann eine Resistbehandlung gegenüber einer Fläche des Montageabschnitts 38 verhindern, dass die Plattierung an der Oberseite des Montageabschnitts 38 anhaftet. Dies ermöglicht es, eine Differenz in der Lotbenetzbarkeit zwischen der Oberseite und der Unterseite des Montageabschnitts 38 zu erzeugen. Hierbei kann eine ähnliche Differenz mittels Durchführung einer Plattierungsbehandlung gegenüber den gesamten Zwischengliedern zur Bildung einer Metallschicht und Entfernen nur der auf der Oberseite des Montageabschnitts 38 gebildeten Metallschicht vermittels Laser-Ablation oder ähnlichem erzeugt werden.
  • Hierbei kann, bei der Herstellung des ersten Metallanschlusses 30, eine Vielzahl der ersten Metallanschlüsse 30 in einem Zustand, in dem sie miteinander verbunden sind, aus einer Metallplatte gebildet werden, die in Bandform durchgehend gebildet ist. Die Vielzahl der ersten Metallanschlüsse 30 wird in Stücke geschnitten, bevor oder nachdem sie mit dem Kondensatorchip 20 verbunden werden. Der zweite Metallanschluss 40 wird in analoger Weise wie der erste Metallanschluss 30 hergestellt.
  • Zusammenbau des Kondensators 10
  • Zwei auf die oben erwähnte Weise erhaltene Kondensatorchips 20 werden hergestellt und derart gehalten, dass die zweiten Seitenflächen 20d und die ersten Seitenflächen 20c so angeordnet sind, dass sie sich berühren. Dann ist eine Rückseite des ersten Metallanschlusses 30 den Endflächen der ersten Anschlusselektroden 22 in der Y-Achsenrichtung zugewandt, und der zweite Metallanschluss 40 ist den Endflächen der zweiten Anschlusselektroden 24 in der Y-Achsenrichtung zugewandt.
  • Nun wird das Verbindungsglied 50 (siehe 2), zum Beispiel ein Lot, auf die in 1 und 3A gezeigten ursprünglichen Aufbringungsbereiche 50c auf den Stirnseiten der ersten Anschlusselektroden 22 in der Y-Achsenrichtung oder auf die Rückseite des ersten Metallanschlusses 30 aufgebracht. Das Verbindungsglied 50 (siehe 2), zum Beispiel ein Lot, wird analog an Positionen aufgebracht, die den in 1 und 3A gezeigten ursprünglichen Aufbringungsbereichen 50c auf den Stirnseiten der zweiten Anschlusselektroden 24 in der Y-Achsenrichtung oder auf den Rückseiten des zweiten Metallanschlusses 40 entsprechen.
  • Danach wird der Verbindungsbereich 50a derart gebildet, dass sich das auf die ursprünglichen Aufbringungsbereiche 50c aufgebrachte Verbindungsglied 50 durch Schieben eines Erwärmungselements (nicht dargestellt) von der Außenfläche des Elektrodenstirnabschnitts 36 (das gleiche gilt für den Elektrodenstirnabschnitt 46) hin zu den Endflächen der Chips 20 ausbreitet. Der Nicht-Verbindungsbereich 50b ist ein Bereich, in dem sich das Verbindungsglied 50 nicht ausbreitet. Dies ermöglicht es den ersten und zweiten Metallanschlüssen 30 und 40, mit den ersten und zweiten Anschlusselektroden 22 und 24 der Kondensatorchips 20 elektrisch und mechanisch verbunden zu sein.
  • In dem auf diese Weise erhaltenen Kondensator 10 ist eine Höhenrichtung (Z-Achsenrichtung) des Kondensators 10 identisch mit Richtungen der ersten Chipseiten 20g, welche längere Seiten der Kondensatorchips 20 sind, und die Montageabschnitte 38 und 48 werden gebildet, indem sie von der zweiten Anschlussseite 36hb hin nach unterhalb der Kondensatorchips 20 gebogen werden. Somit hat der Kondensator 10 eine kleine vorstehende Fläche in der Höhenrichtung des Kondensators 10 (siehe 4 und 5), und kann eine kleine Montagefläche haben.
  • In dem Kondensator 10, in dem eine Vielzahl der Kondensatorchips 20 nebeneinander in Parallelrichtung zu der Montagefläche angeordnet ist, wird zum Beispiel nur ein Kondensatorchip 20 entlang einer Eingriffsrichtung (Z-Achsenrichtung) zwischen einem Paar der Eingriffsarmabschnitte 31a und 31b gehalten. Somit hat der Kondensator 10 eine hohe Zuverlässigkeit für Erschütterungen und Vibrationen.
  • Darüber hinaus, da eine Vielzahl der Kondensatorchips 20 in Parallelrichtung zu der Montagefläche angeordnet und aufeinandergeschichtet ist, hat der Kondensator 10 einen kurzen Übertragungsweg und kann eine geringe ESL erreichen. Da die Kondensatorchips 20 senkrecht zu der Schichtungsrichtung der Kondensatorchips 20 gehalten werden, können die ersten und zweiten Metallanschlüsse 30 und 40 die Kondensatorchips 20 ohne Probleme halten, selbst wenn die Länge L2 der zweiten Chipseite 20h der Kondensatorchips 20 aufgrund von Veränderung in der Schichtungsanzahl der zu haltenden Kondensatorchips 20 variiert. Da die ersten und zweiten Metallanschlüsse 30 und 40 die Kondensatorchips 20 mit verschiedenen Schichtungsanzahlen halten können, kann der Kondensator 10 einer Änderung des Designs flexibel begegnen.
  • In dem Kondensator 10 umschließen die oberen Armabschnitte 31a und 33a und die unteren Armabschnitte 31b und 33b die Kondensatorchips 20 von beiden Enden der ersten Chipseiten 20g, welche längere Seiten der ersten Endflächen 20a der Kondensatorchips 20 sind, sandwichartig und halten diese. Somit können die ersten und zweiten Metallanschlüsse 30 und 40 einen Minderungseffekt hinsichtlich einer Belastung wirksam darstellen, eine Übertragung von Vibration von den Kondensatorchips 20 auf die Platine verhindern, und ein akustisches Rauschen verhindern.
  • Insbesondere, da die unteren Armabschnitte 31b und 33b durch Biegen von den unteren Öffnungskanten der zweiten Durchgangsöffnungen 36c gebildet werden, haben die unteren Armabschnitte 31b und 33b, die die Kondensatorchips 20 stützen, und der Elektrodenstirnabschnitt 36, der die unteren Armabschnitte 31b und 33b stützt, elastisch verformbare Formen. Somit können die ersten und zweiten Metallanschlüsse 30 und 40 einen Minderungseffekt hinsichtlich einer in dem Kondensator 10 erzeugten Belastung und einen Vibrationsabsorptionseffekt wirksam darstellen.
  • Da die unteren Armabschnitte 31b und 33b auf den unteren Öffnungsenden der zweiten Durchgangsöffnungen 36c gebildet sind und gleichzeitig gebogen sind, kann der Kondensator 10 aus der Senkrechtrichtung (Z-Achsenrichtung) zu der Montagefläche (siehe 2 und 5) gesehen die unteren Armabschnitte 31b und 33b an überlappten Positionen mit dem Montageabschnitt 38 anordnen. Somit kann der Kondensator 10 einen breiten Montageabschnitt 38 haben und ist vorteilhaft hinsichtlich Downsizing.
  • Da die ersten Durchgangsöffnungen 36b ausgebildet sind, kann ein Verbindungszustand zwischen den ersten und zweiten Metallanschlüssen 30 und 40 und den Kondensatorchips 20 leicht von außen erkannt werden, und der Keramikkondensator 10 kann dadurch eine verringerte Qualitätsstreuung und ein verbessertes Verhältnis von fehlerbehaftetem zu fehlerfreiem Produkt haben.
  • Bei dem Kondensator 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform umschließt ein Paar der Eingriffsarmabschnitte (Halteabschnitte mit Elastizität) 31a, 31b, 33a, und 33b (das gleiche gilt für 41a, 41b, 43a, und 43b) des Metallanschlusses 30 (das gleiche gilt für den Metallanschluss 40) die Chips 20 von beiden Seiten in der Z-Achsenrichtung insbesondere sandwichartig und hält diese. Zudem verbindet das Verbindungsglied 50 (siehe 2), zum Beispiel ein Lot, zwischen den Metallanschlüssen 30 und 40 und den Chips 20 innerhalb eines vorgegebenen Bereichs der Verbindungsbereiche 50a, und die Chips 20 und die Metallanschlüsse 30 und 40 können sicher und fest zusammengefügt werden.
  • Der Nicht-Verbindungsbereich 50b, der nicht zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 (46) und den Endflächen der Anschlusselektrode 22 (24) verbindet, wird zwischen den Umfängen der Verbindungsbereiche 50a und den Eingriffsarmabschnitten 31a, 31b, 33a, und 33b (das gleiche gilt für 41a, 41b, 43a, und 43b) gebildet. In dem Nicht-Verbindungsbereich 50b kann der Elektrodenstirnabschnitt 36 (46) der Metallanschlüsse 30 (40) frei elastisch verformt werden, ohne beeinträchtigt zu werden, und eine Belastung wird verringert. Dies hält in vorteilhafter Weise eine elastische Eigenschaft der Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a, und 33b (41a, 41b, 43a, und 43b) aufrecht, die sich an den Nicht-Verbindungsbereich 50b anschließen, und die Chips 20 können in vorteilhafter Weise zwischen einem Paar der Eingriffsarmabschnitte 31a und 31b und zwischen einem Paar der Eingriffsarmabschnitte 33a und 33b gehalten werden. Zudem ist der Metallanschluss 30 (40) leicht elastisch verformbar, und ein akustisches Rauschphänomen kann wirksam verhindert werden.
  • Eine Gesamtfläche des Nicht-Verbindungsbereichs 50b ist größer als 3/10 einer Gesamtfläche der Verbindungsbereiche 50a und ist innerhalb eines vorgegebenen Bereichs zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 (46) und den Anschlusselektroden 22 (24). Dieser Aufbau verbessert die Wirkungen der vorliegenden Ausführungsform.
  • In dem Nicht-Verbindungsbereich 50b ist ein Raum, dessen Dicke etwa gleich einer Dicke des Verbindungsglieds 50 ist, zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 (46) und den Endflächen der Anschlusselektroden 22 (24) vorhanden. Der Raum ermöglicht es dem Elektrodenstirnabschnitt 36 (46) des Nicht-Verbindungsbereichs 50b ohne eine Beeinträchtigung von dem Metallanschluss 30 (40) frei elastisch verformt zu werden.
  • Darüber hinaus, wie in 3A gezeigt, können die Endflächen der Anschlusselektroden 22 (24) einer Vielzahl der Chips 20 Seite an Seite mit dem Elektrodenstirnabschnitt 36 (46) in einer Vielzahl der Verbindungsbereiche 50a zusammengefügt werden, und der Nicht-Verbindungsbereich 50b wird zwischen den aneinander angrenzenden Verbindungsbereichen 50a gebildet. In diesem Aufbau kann ein Paar der Metallanschlüsse 30 und 40 leicht eine Vielzahl der Chips 20 verbinden, und ein akustisches Rauschphänomen kann aufgrund des Vorhandenseins des zwischen den Chips 20 vorhandenen Nicht-Verbindungsbereichs 50b verhindert werden.
  • Darüber hinaus ist in der vorliegenden Ausführungsform der Elektrodenstirnabschnitt 36 (46) in dem Nicht-Verbindungsbereich 50b mit den zweiten Durchgangsöffnungen 36c versehen, die durch die Vorder- und Rückseiten des Elektrodenstirnabschnitts 36 (46) verlaufen. Die Armabschnitte 31a und 33b (41b und 43b) erstrecken sich von den Öffnungsumfängen der zweiten Durchgangsöffnungen 36c. Da die zweiten Durchgangsöffnungen 36c ausgebildet sind, kann der Nicht-Verbindungsbereich 50b leicht gebildet werden, die Armabschnitte 31a und 33b (41b und 43b) können leicht gebildet werden, und die Chips 20 werden fest gehalten.
  • Darüber hinaus sind in der vorliegenden Ausführungsform die hin zu den Endflächen der Anschlusselektrode 22 (24) vorstehenden Vorsprünge 36a auf der Innenfläche des Elektrodenstirnabschnitts 36 (46) gebildet. Dieser Aufbau kann die Verbindungsbereiche 50a des Verbindungsglieds 50 und eine Dicke der Verbindungsbereiche 50a leicht steuern. Zudem stabilisiert dieser Aufbau die Verbindung des Verbindungsglieds, selbst wenn die Menge des Verbindungsglieds gering ist.
  • In der vorliegenden Ausführungsform wandert keine Vibration von den Chips 20 zu dem Metallanschluss 30 in den zweiten Durchgangsöffnungen 36c. Insbesondere wird eine Vibration in einem Teil der Chips 20, in dem die Innenelektroden 26 über die dielektrischen Schichten aufeinandergeschichtet sind, aufgrund eines elektrostriktiven Phänomens leicht erzeugt. In der vorliegenden Ausführungsform kann jedoch verhindert werden, dass die Vibration in die zweiten Durchgangsöffnungen 36c wandert.
  • In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 2 gezeigt, ist der Nicht-Verbindungsbereich 50b, in dem kein Verbindungsglied 50 zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 und den Endflächen der Anschlusselektrode 22 vorhanden ist, in dem Nicht-Öffnungsbereich 36c1 des Elektrodenstirnabschnitts 36 innerhalb des Bereichs der vorgegebenen Höhe L4 vorhanden, welche den in 3A gezeigten zweiten Durchgangsöffnungen 36c entspricht. In dem Nicht-Verbindungsbereich 50b kann der Elektrodenstirnabschnitt 36 des Metallanschlusses 30 leicht elastisch verformt werden, ohne beeinträchtigt zu werden, und eine Belastung wird verringert. Dies hält in vorteilhafter Weise eine elastische Eigenschaft der unteren Armabschnitte 31b und 33b als Halteabschnitte, die sich an Nicht-Verbindungsbereich 50b anschließen, aufrecht, und die Chips 20 können durch die unteren Armabschnitte 31b und 33b in vorteilhafter Weise gehalten werden. Zudem kann der Metallanschluss 30 leicht elastisch verformt werden, und ein akustisches Rauschphänomen kann wirksam verhindert werden.
  • In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 3A gezeigt, ist eine Schichtungsrichtung (X-Achsenrichtung) der Innenelektroden 26 im Wesentlichen senkrecht zu einer Höhenrichtung (Z-Achsenrichtung) des Elektrodenstirnabschnitts 36, so dass Umgebungen der Endabschnitte der Anschlusselektroden 22 nach außen freiliegen. Dieser Aufbau kann verhindern, dass eine elektrostriktive Vibration der Innenelektroden 26 über den Metallanschluss 30 auf der Seite nahe dem Montageabschnitt 38, der mit der Platine verbunden ist, zu einer Platine (nicht dargestellt) wandert.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist eine Länge L5 der Innenelektroden 26, die einem Teil der durch die zweite Durchgangsöffnung 36c freiliegenden Anschlusselektrode 22 entspricht, 1/20 oder mehr einer Gesamtlänge L6 der in 6 gezeigten Innenelektrode 26. Dieser Aufbau verbessert eine elektrostriktive Vibrations-verhindernde Wirkung, dass sie zu dem Metallanschluss 30 in der zweiten Durchgangsöffnung 36 wandert. Hierbei ist eine Länge L5 der Innenelektroden 26, die einem Teil der durch die zweite Durchgangsöffnung 36c freiliegenden Anschlusselektrode 22 entspricht, bevorzugt ½ oder weniger einer Gesamtlänge L6 der Innenelektrode 26. Dies dient der Verbesserung einer Verbindungsfestigkeit zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt 36 des Metallanschlusses 30 und der Anschlusselektrode 22 des Chips 20.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind die unteren Armabschnitte 31b und 33b auf der Seite des Montageabschnitts der zweiten Durchgangsöffnungen 36c gebildet. Bei diesem Aufbau kann verhindert werden, dass eine elektrostriktive Vibration der Innenelektroden 26 zu dem Metallanschluss 30 auf der Seite nahe dem Montageabschnitt 38 wandert. Die unteren Armabschnitte 31b und 33b werden kaum durch die eletrostriktive Vibration betroffen und können die Chips 20 sicher halten.
  • In der vorliegenden Ausführungsform werden die unteren Armabschnitte 31b und 33b gebildet, indem sie von Öffnungsumfangen der zweiten Durchgangsöffnungen 36c gebogen werden. Bei diesem Aufbau können die zweiten Durchgangsöffnungen 36c und die unteren Armabschnitte 31b und 33b leicht ausgebildet werden. Bei diesem Aufbau werden die zweiten Durchgangsöffnungen 36c und die unteren Armabschnitte 31b und 33b nahe zueinander angeordnet, und es ist möglich, einen Vibrationsübergang von den Chips 20 zu dem Metallanschluss 30 und einen Vibrationsübergang von dem Metallanschluss 30 zu der Platine wirksamer zu verhindern.
  • Zweite Ausführungsform
  • 7 ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Kondensators 100 gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 8 bis 11 sind jeweils eine Frontansicht, eine linksseitige Ansicht, eine Draufsicht, und eine Ansicht von unten des Kondensators 100. Wie in 7 dargestellt ist der Kondensator 100 ähnlich dem Kondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform, abgesehen davon, dass der Kondensator 100 drei Kondensatorchips 20 und eine unterschiedliche Anzahl von ersten Durchgangsöffnungen 36b oder ähnlichem hat, die in einem ersten Metallanschluss 130 und einem zweiten Metallanschluss 140 enthalten sind. Bei der Beschreibung des Kondensators 100 werden dem Kondensator 10 ähnliche Teile mit analogen Bezugszeichen versehen und nicht beschrieben.
  • Wie in 7 dargestellt sind die in dem Kondensator 100 enthaltenen Kondensatorchips 20 ähnlich den in dem in 1 gezeigten Kondensator 10 enthaltenen Kondensatorchips 20. Die in dem Kondensator 100 enthaltenen drei Kondensatorchips 20 werden so angeordnet, dass erste Chipseiten 20g senkrecht zu einer Montagefläche sind, wie in 8 gezeigt, und dass zweite Chipseiten 20h parallel zu einer Montagefläche sind, wie in 10 gezeigt. Die in dem Kondensator 100 enthaltenen drei Kondensatorchips 20 werden parallel zu einer Montagefläche angeordnet, so dass die ersten Anschlusselektroden 22 der aneinander angrenzenden Kondensatorchips 20 einander berühren, und dass die zweiten Anschlusselektroden 24 der aneinander angrenzenden Kondensatorchips 20 einander berühren.
  • Der in dem Kondensator 100 enthaltene erste Metallanschluss 130 hat einen Elektrodenstirnabschnitt 136, drei Paare Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a, 33b, 35a, und 35b, und einen Montageabschnitt 138. Der Elektrodenstirnabschnitt 136 ist den ersten Anschlusselektroden 22 zugewandt. Die drei Paare Eingriffsarmabschnitte 31a, 31b, 33a, 33b, 35a, und 35b halten die Kondensatorchips 20. Der Montageabschnitt 138 ist von einer zweiten Anschlussseite 136hb des Elektrodenstirnabschnitts 136 hin zu den Kondensatorchips 20 senkrecht gebogen. Der Elektrodenstirnabschnitt 136 hat eine im Wesentlichen rechteckige flache Form, und hat ein Paar erster Anschlussseiten 136g etwa parallel zu den ersten Chipseiten 20g und ein Paar zweiter Anschlussseiten 136ha und 136hb etwa parallel zu den zweiten Chipseiten 20h.
  • Wie in dem Fall mit dem in 3A gezeigten ersten Metallanschluss 30 ist der erste Metallanschluss 130 mit den Vorsprüngen 36a, den ersten Durchgangsöffnungen 36b, den zweiten Durchgangsöffnungen 36c, und den Schlitzen 36d versehen, wie in 9 dargestellt. Der erste Metallanschluss 130 ist jedoch mit jeweils drei der ersten Durchgangsöffnungen 36b, der zweiten Durchgangsöffnungen 36c, und der Schlitze 36d versehen, und jede der ersten Durchgangsöffnungen 36b, der zweiten Durchgangsöffnungen 36c, und der Schlitze 36d entspricht jedem der Kondensatorchips 20. Der erste Metallanschluss 130 ist mit insgesamt 12 Vorsprüngen 36a versehen, und die vier Vorsprünge 36a entsprechen jedem der Kondensatorchips 20.
  • Bei dem ersten Metallanschluss 130, wie in 10 dargestellt, halten der obere Armabschnitt 31a und der untere Armabschnitt 31b einen der Kondensatorchips 20, der obere Armabschnitt 33a und der untere Armabschnitt 33b halten einen anderen der Kondensatorchips 20, und der obere Armabschnitt 35a und der untere Armabschnitt 35b halten einen anderen der Kondensatorchips 20, der sich von den obigen beiden Kondensatorchips 20 unterscheidet. Die oberen Armabschnitte 31a, 33a, und 35a sind mit der zweiten Anschlussseite 136ha an dem oberen Teil des Elektrodenstirnabschnitts 136 (positive Seite der Z-Achsenrichtung) verbunden, und die unteren Armabschnitte 31b, 33b, und 35b sind mit Umfangsabschnitten der zweiten Durchgangsöffnungen 36c verbunden.
  • Wie in 8 und 11 dargestellt ist der Montageabschnitt 138 des ersten Metallanschlusses 130 mit der zweiten Anschlussseite 136hb an dem unteren Teil des Elektrodenstirnabschnitts 136 (negative Seite der Z-Achsenrichtung) verbunden. Der Montageabschnitt 138 erstreckt sich von der zweiten Anschlussseite 136hb unterhalb hin zu den Kondensatorchips 20 (negative Seiten der Y-Achsenrichtung) und ist zu dem Elektrodenstirnabschnitt 136 etwa senkrecht gebogen.
  • Der zweite Metallanschluss 140 hat einen Elektrodenstirnabschnitt 146, eine Vielzahl von Paaren von Eingriffsarmabschnitten 41a, 43a, und 45a, und einen Montageabschnitt 148. Der Elektrodenstirnabschnitt 146 ist den zweiten Anschlusselektroden 24 zugewandt. Die Eingriffsarmabschnitte 41a, 43a, und 45a umschließen die Kondensatorchips 20 von beiden Enden der ersten Chipseiten 20g in der Z-Achsenrichtung sandwichartig und halten diese. Der Montageabschnitt 148 erstreckt sich von den Elektrodenstirnabschnitt 146 hin zu den Kondensatorchips 20 und ist zumindest teilweise etwa senkrecht zu dem Elektrodenstirnabschnitt 146.
  • Wie in dem Fall mit dem Elektrodenstirnabschnitt 36 des ersten Metallanschlusses 130 hat der Elektrodenstirnabschnitt 146 des zweiten Metallanschlusses 140 ein Paar erster Anschlussseiten 146g etwa parallel zu dem ersten Chipseiten 20g, und eine zweite Anschlussseite 146ha etwa parallel zu den zweiten Chipseiten 20h, und der Elektrodenstirnabschnitt 146 ist mit den Vorsprüngen 46a, ersten Durchgangsöffnungen, zweiten Durchgangsöffnungen, und Schlitzen versehen. Wie in 7 dargestellt ist der zweite Metallanschluss 140 symmetrisch zu dem ersten Metallanschluss 130 angeordnet und unterscheidet sich von dem ersten Metallanschluss 130 in der Anordnung der Kondensatorchips 20. Der zweite Metallanschluss 140 jedoch unterscheidet sich von dem ersten Metallanschluss 130 nur in der Anordnung und hat eine ähnliche Form wie der erste Metallanschluss 130. Daher wird der zweite Metallanschluss 140 nicht ausführlich beschrieben.
  • Der Kondensator 100 gemäß der zweiten Ausführungsform hat ähnliche Wirkungen wie jene des Kondensators 10 gemäß der ersten Ausführungsform. Hierbei ist die Anzahl der oberen Armabschnitte 31a bis 35a, der unteren Armabschnitte 31b bis 35b, der ersten Durchgangsöffnungen 36b, der zweiten Durchgangsöffnungen 36c, und der Schlitze 36d, die in dem ersten Metallanschluss 130 des Kondensator 100 enthalten sind, die gleiche wie die Anzahl der in dem Kondensator 100 enthaltenen Kondensatorchips 20, aber die Anzahl der in dem Kondensator 100 enthaltenen Eingriffsarmabschnitte oder ähnlichem ist nicht hierauf beschränkt. Zum Beispiel kann der erste Metallanschluss 130 mit doppelt so vielen ersten Durchgangsöffnungen 36b wie die Kondensatorchips 20 versehen sein, oder kann mit einem einzelnen, durchgehenden langen Schlitz 36d versehen sein.
  • Dritte Ausführungsform
  • 3C ist eine linksseitige Ansicht, die einen Kondensator 300 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Der Kondensator 300 gemäß der zweiten Variation dem Kondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich, abgesehen von der Form der Schlitze 336d, die an den ersten und zweiten Metallanschlüssen 330 gebildet sind. Wie in 3C dargestellt sind die ersten und zweiten Metallanschlüsse 330 mit einem einzelnen Schlitz 336d versehen, der unterhalb zweier zweiter Durchgangsöffnungen 36c gebildet ist und sich in der X-Achsenrichtung erstreckt. Der Schlitz 336d hat eine beliebige Form und Anzahl, solange der Schlitz 336d zwischen unteren Kanten (zweiten Chipseiten 20h unterhalb) der Kondensatorchips 20 gebildet ist, die den ersten Endflächen 20a und der zweiten Anschlussseite 36hb (d.h. Anschlussverbindungsteil 36k) zugewandt sind.
  • Vierte Ausführungsform
  • 3D ist eine linksseitige Ansicht, die einen Kondensator 400 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Der Kondensator 400 gemäß der vierten Ausführungsform ist ähnlich wie der Kondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform, abgesehen von der Form einer zweiten Durchgangsöffnung 36c, die an ersten und zweiten Metallanschlüssen 430 gebildet ist. Wie in 3D gezeigt sind die ersten und zweiten Metallanschlüsse 430 mit einer einzelnen zweiten Durchgangsöffnung 36c versehen, die sich in der X-Achsenrichtung erstreckt. Der Elektrodenstirnabschnitt 36 ist mit der zweiten Durchgangsöffnung 36c versehen, so dass ein Teil der Anschlusselektroden 22 (ein Teil unterer Enden), welcher unteren Enden der Innenelektroden 26 in der Z-Achsenrichtung einer Vielzahl von aneinander angrenzenden Chips 20 entspricht, nach außen freiliegt.
  • In dieser Ausführungsform ist eine Breite der zweiten Durchgangsöffnung 36c in der X-Achsenrichtung bevorzugt kleiner als eine Gesamtbreite jedes Chips 20 in der X-Achsenrichtung, und ist bevorzugt 1/6 bis 5/6, besonders bevorzugt 1/3 bis 2/3, einer Gesamtbreite jedes Chips 20 in der X-Achsenrichtung.
  • Fünfte Ausführungsform
  • 3E ist eine linksseitige Ansicht, die einen Kondensator 500 gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Der Kondensator 500 gemäß der fünften Ausführungsform ist ähnlich dem Kondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform, abgesehen davon, dass anstelle der zweiten Durchgangsöffnungen 36c Kerben (Öffnungsabschnitte) 536c an den ersten und zweiten Metallanschlüssen 530 gebildet sind. Wie in 3E dargestellt sind die ersten und zweiten Metallanschlüsse 530 mit einem Nicht-Öffnungsbereich 36c1 in der Mitte der X-Achsenrichtung versehen, und jede der Kerben 536c ist an beiden Seiten des Nicht-Öffnungsbereichs 36c1 gebildet. Die Kerben 536c werden an dem Elektrodenstirnabschnitt 36 gebildet, so dass ein Teil der Anschlusselektroden 22 (ein Teil unterer Enden), welcher unteren Enden der Innenelektrodenschichten 26 in der Z-Achsenrichtung entspricht, nach außen freiliegt.
  • Sechste Ausführungsform
  • 3F ist eine linksseitige Ansicht, die einen Kondensator 600 gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Der Kondensator 600 gemäß der sechsten Ausführungsform ist ähnlich dem Kondensator 10 gemäß der ersten Ausführungsform, abgesehen davon, dass nur ein einzelner Kondensatorchip 20 mit ersten und zweiten Metallanschlüssen 630 verbunden ist. Die vorliegende Ausführungsform zeigt auch ähnliche Wirkungen wie jene der ersten Ausführungsform.
  • Andere Ausführungsformen
  • Im Übrigen ist die vorliegende Erfindung nicht auf die oben erwähnten Ausführungsformen beschränkt und kann innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung auf verschiedene Art und Weise verändert werden.
  • Zum Beispiel sind die Metallanschlüsse 30, 130, 40, 140, 330, 430, 530, und 630 je nach Bedarf mit den Vorsprüngen 36a, den ersten Durchgangsöffnungen 36b, und den Schlitzen 36d (oder 336d) versehen, aber der Metallanschluss der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die Metallanschlüsse 30, 130, 40, 140, 330, 430, 530, und 630 beschränkt und umfasst eine Variation, bei der ein oder mehr der Vorsprünge 36a, der ersten Durchgangsöffnungen 36b, und der Schlitze 36d (oder 336d) nicht ausgebildet sind. Ein Paar der Armabschnitte (z.B. 31a und 31b) ist in den oben erwähnten Ausführungsformen in der Z-Achsenrichtung gebildet, aber einer der Armabschnitte (z.B. 31a, 33a, 35a, 41a, 43a, und 45a), der an einem oberen Teil der Z-Achsenrichtung positioniert ist, muss nicht notwendigerweise vorhanden sein, und nur der andere der Armabschnitte (z.B. 31b, 33b, 35b, 41b, und 43b) kann vorhanden sein. Stattdessen müssen die Armabschnitte (z.B. 31a und 31b) in der Z-Achsenrichtung nicht notwendigerweise auf beiden Seiten vorhanden sein, und die Metallanschlüsse 30, 130, 40, 140, 330, 430, 530, und 630 mit den Öffnungsabschnitten 36c können mit der Anschlusselektrode 22 (24) des Chips 20 durch nur den Verbindungsbereich 50a verbunden sein.
  • In der vorliegenden Erfindung kann die Anzahl von Chips, die von der elektronischen Vorrichtung aufgewiesen wird, eins oder mehr betragen. Zum Beispiel halten die Metallanschlüsse 130 und 140 bei dem in 12 gezeigten Kondensator 500 fünf Kondensatorchips 20 in der X-Achsenrichtung. Bei dem in 14 gezeigten Kondensator 600 halten die Metallanschlüsse 130 und 140 10 Kondensatorchips 20 in der X-Achsenrichtung.
  • Bezugszeichenliste
    • 10, 100, 200, 300,400, 500, 600, 700, 800...
    Kondensator
    20...
    Kondensatorchip
    20a...
    erste Endfläche
    20b...
    zweite Endfläche
    20c...
    erste Seitenfläche
    20d...
    zweite Seitenfläche
    20e...
    dritte Seitenfläche
    20f...
    vierte Seitenfläche
    20g...
    erste Chipseite
    20h...
    zweite Chipseite
    20j...
    dritte Chipseite
    22...
    erste Anschlusselektrode
    24...
    zweite Anschlusselektrode
    26...
    Innenelektrodenschicht
    28...
    dielektrische Schicht
    30, 130, 40, 140, 330, 430, 530...
    Metallanschluss
    31a, 33a, 35a, 41a, 43a, 45a...
    oberer Armabschnitt (Halteabschnitt)
    31b, 33b, 35b, 41b, 43b...
    unterer Armabschnitt (Halteabschnitt)
    36, 136, 46, 146...
    Elektrodenstirnabschnitt
    36a, 46a...
    Vorsprung
    36b...
    erste Durchgangsöffnung
    36c...
    zweite Durchgangsöffnung
    36cl...
    Nicht-Öffnungsbereich
    36d, 46d...
    Schlitz
    36g...
    erste Anschlussseite
    36ha, 36hb...
    zweite Anschlussseite
    38, 138, 48, 148...
    Montageabschnitt
    50...
    Verbindungsglied
    50a...
    Verbindungsbereich
    50b...
    Nicht-Verbindungsbereich
    50c...
    ursprünglicher Aufbringungsbereich
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2000235932 A [0007]

Claims (9)

  1. Elektronisches Bauteil, aufweisend: ein Chipbauteil mit einem Elementkörper, bei dem Innenelektroden innen aufeinandergeschichtet sind, und einer außerhalb des Elementkörpers gebildeten und mit Endteilen der Innenelektroden verbundenen Anschlusselektrode; und einen mit der Anschlusselektrode des Chipbauteils verbundenen Metallanschluss, wobei der Metallanschluss aufweist: einen Elektrodenstirnabschnitt, der entsprechend einer Endfläche der Anschlusselektrode angeordnet ist; und einen auf einer Montagefläche montierten Montageabschnitt, und der Elektrodenstirnabschnitt mit einem Öffnungsabschnitt versehen ist, so dass ein Teil der Anschlusselektrode, die zumindest einem Teil der Innenelektrode entspricht, nach außen freiliegt.
  2. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, wobei die Anschlusselektrode des Chipbauteils mit dem Metallanschluss verbunden ist, so dass Ebenenrichtungen der Innenelektroden im Wesentlichen senkrecht zu der Montagefläche angeordnet sind.
  3. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Metallanschluss ferner einen Halteabschnitt aufweist, der das Chipbauteil hält, ein Verbindungsglied, das zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt und der Endfläche der Anschlusselektrode verbindet, dazwischen in einem Verbindungsbereich innerhalb einer ersten vorgegebenen Höhe vorhanden ist, der Elektrodenstirnabschnitt mit dem Öffnungsabschnitt zwischen einem Umfangsabschnitt des Verbindungsbereichs und dem Montageabschnitt versehen ist, und ein Nicht-Verbindungsbereich, in dem das Verbindungsglied nicht zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt und der Endfläche der Anschlusselektrode in einem Nicht-Öffnungsbereich des Elektrodenstirnabschnitts innerhalb einer zweiten vorgegebenen Höhe vorhanden ist, die dem Öffnungsabschnitt entspricht.
  4. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Elektrodenstirnabschnitt mit dem Öffnungsabschnitt versehen ist, so dass eine Umgebung eines Endteils der Anschlusselektrode nach außen freiliegt.
  5. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei eine Länge eines Teils der Innenelektroden, das einem Teil der durch den Öffnungsabschnitt freiliegenden Anschlusselektrode entspricht, 1/20 oder mehr einer Gesamtlänge der Innenelektrode ist.
  6. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei ein Raum, dessen Dicke im Wesentlichen gleich einer Dicke des Verbindungsglieds ist, zwischen dem Elektrodenstirnabschnitt und der Endfläche der Anschlusselektrode in dem Nicht-Verbindungsbereich vorhanden ist.
  7. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei Endflächen von Anschlusselektroden einer Vielzahl der Chipbauteile durch eine Vielzahl von Verbindungsbereichen Seite an Seite mit dem Elektrodenstirnabschnitt aneinandergefügt sind, und der Nicht-Verbindungsbereich auch zwischen den aneinander angrenzenden Verbindungsbereichen gebildet ist.
  8. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 3 bis 7, wobei der Halteabschnitt auf der Seite des Montageabschnitts des Öffnungsabschnitts gebildet ist.
  9. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 3 bis 8, wobei der Halteabschnitt gebildet wird, indem er von einem Öffnungsumfang des Öffnungsabschnitts gebogen wird.
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