JP2020021821A - 電子部品 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 206
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 206
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 307
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 57
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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Abstract
Description
複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品の各々の端子電極の端面同士を接続する中間金属端子と、
前記中間金属端子に接続される端子電極とは反対側に位置する端子電極に接続される外側金属端子と、を有することを特徴とする。
図1Aは、本発明の第1実施形態に係る電子部品としてのコンデンサ10を示す概略斜視図である。コンデンサ10は、チップ部品としてのコンデンサチップ20と、一対の外側金属端子30,40と、中間金属端子60とを有する。第1実施形態に係るコンデンサ10は、4つのコンデンサチップ20を有するが、コンデンサ10が有するコンデンサチップ20の数は、複数であれば数に制限はない。
以下に、コンデンサ10の製造方法について説明する。
積層コンデンサチップ20の製造では、まず、焼成後に内部電極層26となる電極パターンが形成されたグリーンシート(焼成後に誘電体層28となる)を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に第1端子電極22および第2端子電極24を、端子電極用塗料焼き付けおよびめっき等により形成することにより、コンデンサチップ20を得る。
第1外側金属端子30の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、嵌合アーム部31a〜33bや端子本体部36、実装部38、補強片36f等の形状を付与した中間部材を得る。
上述のようにして得られたコンデンサチップ20を4つ準備し、そのうちの2つのコンデンサチップ20について、図1Aに示すように、第2側面20dと第1側面20cとが接触するように配列して保持する。そして、2つのコンデンサチップ20の各々の第2端子電極24のY軸方向の端面に、図1Bに示す中間金属端子60の第1接続面611を向き合わせる。その際に、Y軸一方側(Y軸正方向側)に配置された2つのコンデンサチップ20の各々の第2端子電極24のY軸方向の端面、または中間金属端子60の第1接続面611に、ハンダや導電性接着剤等を塗布する。その後に、2つのコンデンサチップ20の各々の端面に向けて第1接続部面611を押し付けることにより、中間金属端子60を2つのコンデンサチップ20の各々の第2端子電極24に電気的および機械的に接続する。
図7Aは、図1Aに示すコンデンサ10の変形例に係るコンデンサ10aの概略斜視図である。図7Aに示すように、コンデンサ10aの外側金属端子30では、一対のアーム部31a,31b(33a,33bも同じ/以下同様)の内の上部アーム部31aの基端部(アーム部31aと端子本体部36との境界)の幅を、下部アーム部31bの幅よりも小さくしてある。
図7Bは、図1Aに示すコンデンサ10の変形例に係るコンデンサ10bの概略斜視図である。図7Bに示すように、コンデンサ10bの外側金属端子30では、一対の嵌合アーム部31a,31b(33a,33bも同様/以下、省略)が向き合うZ軸方向に沿って接合領域50aと重複しないZ軸の下方の非接合領域50bを含む位置で、補強片36fが端子本体部36に形成してある。一対の補強片36fは、端子本体部36のX軸方向の両側からコンデンサチップ20に近づく方向(Y軸方向)に向けて内側に折り曲げられている。また、一対の補強片36fは、X軸方向に向き合うように、端子本体部36に形成してある。
図8は、本発明の他の実施形態に係るコンデンサ100の概略斜視図である。図8に示すように、コンデンサ100は、6つのコンデンサチップ20を有している点と、第1金属端子130および第2金属端子140に含まれる第1貫通孔36b等の数が異なる点と、中間金属端子160に含まれる嵌合アーム部63a,64a等の数が異なる他は、第1実施形態または第2実施形態に係るコンデンサ10または10aと同様である。したがって、コンデンサ100の説明においては、コンデンサ10または10aと同様の部分については、コンデンサ10または10aと同様の符号を付し、説明を省略する。
図3Bは、本発明のその他の実施形態に係るコンデンサ300を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ300は、第1および第2金属端子330に形成されたスリット336dの形状が異なることを除き、第1〜第2実施形態に係るコンデンサ10,10aと同様である。図3Bに示すように、第1および第2金属端子330には、X軸方向に連続する1つのスリット336dが、2つの第2貫通孔36cの下方に形成されている。このように、スリット336dは、コンデンサチップ20の第1端面20aに対向する部分の下端(下方のチップ第2辺20h)と端子第2辺36hbとの間(すなわち端子接続部36k)に形成されている限り、その形状および数は限定されない。
図3Cは、本発明のさらに他の実施形態に係るコンデンサ400を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ400は、第1および第2金属端子430に形成された第2貫通孔36cの形状が異なることを除き、第1〜第2実施形態に係るコンデンサ10または10aと同様である。図3Cに示すように、第1および第2金属端子430には、X軸方向に連続する1つの第2貫通孔36cが形成してある。この第2貫通孔36cは、隣接する複数のチップ20における内部電極層26のZ軸方向の下端部に対応する端子電極22の一部(下端部の一部)が外部に露出するように、端子本体部36に形成してある。
図3Dは、本発明のさらに他の実施形態に係るコンデンサ600を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ600は、2つのコンデンサチップ20が中間金属端子(図示略)を介して直列に接続されるとともに、当該2つのコンデンサチップ20が第1および第2金属端子630に接続してあることを除き、第1〜第2実施形態に係るコンデンサ10または10aと同様である。本実施形態においても、第1〜第2実施形態と同様な作用効果を奏する。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
20…コンデンサチップ
20a…第1端面
20b…第2端面
20c…第1側面
20d…第2側面
20e…第3側面
20f…第4側面
20g…チップ第1辺
20h…チップ第2辺
20j…チップ第3辺
22…第1端子電極
24…第2端子電極
26…内部電極層
28…誘電体層
30,130,40,140,330,430,530…金属端子
31a,33a,35a,41a,43a,45a…上部アーム部(保持片)
31b,33b,35b,41b,43b…下部アーム部(保持片)
36,136,46,146…端子本体部
36a,46a…突起
36b…第1貫通孔
36c…第2貫通孔
36c1…非開口領域
36d,46d…スリット
36f…補強片
36g…端子第1辺
36ha,36hb…端子第2辺
38,138,48,148…実装部
50…接続部材
50a…接合領域
50b…非接合領域
50c…初期塗布領域
50d…非接合隙間
60,60a,60b…中間金属端子
61…接続部
611…第1接続面
612…第2接続面
63a,63b,63c,64a,64b,64c,64d,64e,65a,65b,66a,66b,67a,67b,68a,68b…嵌合アーム部
Claims (7)
- 複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品の各々の端子電極の端面同士を接続する中間金属端子と、
前記中間金属端子に接続される端子電極とは反対側に位置する端子電極に接続される外側金属端子と、を有することを特徴とする電子部品。 - 前記中間金属端子の一方の面または他方の面には、前記複数のチップ部品とは別のチップ部品の端子電極が接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記中間金属端子は、前記チップ部品を挟んで保持するための複数の保持片を有することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記複数の保持片の各々は、前記中間金属端子の一端側または他端側に形成されており、前記中間金属端子の一端側または他端側から見て、重複しないように位置ずれして配置されていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品。
- 前記複数の保持片の各々は、単一の前記チップ部品または複数の前記チップ部品に当接することを特徴とする請求項3または4に記載の電子部品。
- 前記複数のチップ部品に当接する保持片は、前記単一のチップ部品に当接する保持片よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項5に記載の電子部品。
- 一対の前記外側金属端子を具備し、
前記複数の保持片の各々は、一方の前記外側金属端子が配置されている側およびその反対側のいずれかに向かって突出していることを特徴とする請求項3〜6のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018144530A JP7159683B2 (ja) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 電子部品 |
US16/414,873 US11081275B2 (en) | 2018-07-31 | 2019-05-17 | Electronic device |
CN201910434591.6A CN110783105B (zh) | 2018-07-31 | 2019-05-23 | 电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018144530A JP7159683B2 (ja) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020021821A true JP2020021821A (ja) | 2020-02-06 |
JP7159683B2 JP7159683B2 (ja) | 2022-10-25 |
Family
ID=69227856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018144530A Active JP7159683B2 (ja) | 2018-07-31 | 2018-07-31 | 電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11081275B2 (ja) |
JP (1) | JP7159683B2 (ja) |
CN (1) | CN110783105B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023048283A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | Tdk株式会社 | 金属端子付き電子部品 |
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---|---|
JP7159683B2 (ja) | 2022-10-25 |
CN110783105A (zh) | 2020-02-11 |
CN110783105B (zh) | 2021-12-07 |
US20200043652A1 (en) | 2020-02-06 |
US11081275B2 (en) | 2021-08-03 |
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