JP2023045716A - 金属端子付き電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属端子のアーム部に対する電子部品の嵌合不良を低減できる金属端子付き電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】この金属端子付き電子部品の製造方法は、金属端子１２に設けた一対のアーム部３４，３５で電子部品２を所定方向に挟持する挟持工程を備え、挟持工程は、一対のアーム部３４，３５を所定方向における電子部品２の寸法よりも大きく開いた状態で、金属端子１２に電子部品２を当接させる当接工程と、金属端子１２に電子部品２を当接させた状態で一対のアーム部３４，３５を電子部品２側に閉じる閉工程と、を有する。【選択図】図７

Description

本開示は、金属端子付き電子部品の製造方法に関する。

従来の金属端子付き電子部品の製造方法として、例えば特許文献１に記載の電子部品の製造方法がある。この従来の製造方法は、電子部品における外部電極の端面と金属端子の内面との間に接続部材を介在させる工程と、金属端子の外面に押圧ヘッドを接触させて金属端子を加圧及び加熱し、接続部材によって金属端子と外部電極とを接合する工程とを有している。金属端子には、電子部品よりも突出する脚部が設けられている。回路基板等の被接続部材の実装面に脚部をハンダ接合することで、被接合部材に対する電子部品の実装が実現されている。

特開２０１９－５０３０９号公報

上述した特許文献１の電子部品には、金属端子における電極対向部分に上下一対のアーム部が設けられている。金属端子への電子部品の接合にあたってアーム部に電子部品を嵌合することで、金属端子に電子部品を安定して保持させることが可能となっている。アーム部に電子部品を嵌合する際には、アーム部の弾性変形を利用してアーム部間に電子部品を差し入れる手法が考えられる。しかしながら、この手法では、電子部品の寸法のばらつきや、電子部品をアーム部間に差し入れる際の位置ずれに起因する嵌合不良の低減に対する工夫が必要となる。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、金属端子のアーム部に対する電子部品の嵌合不良を低減できる金属端子付き電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る金属端子付き電子部品の製造方法は、金属端子に設けた一対のアーム部で電子部品を所定方向に挟持する挟持工程を備え、挟持工程は、一対のアーム部を所定方向における電子部品の寸法よりも大きく開いた状態で、金属端子に電子部品を当接させる当接工程と、金属端子に電子部品を当接させた状態で一対のアーム部を電子部品側に閉じる閉工程と、を有する。

この金属端子付き部品の製造方法では、金属端子の一対のアーム部を予め電子部品の寸法よりも大きく開いた状態とし、金属端子に電子部品を当接させた後に一対のアーム部を電子部品側に閉じる。この手法によれば、電子部品の寸法のばらつきや、電子部品をアーム部間に差し入れる際の位置ずれを考慮せずに電子部品をアーム部で挟持することができる。したがって、金属端子のアーム部に対する電子部品の嵌合不良を低減できる。

挟持工程では、所定方向に電子部品よりも突出するように設けられた脚部と、脚部の先端から電子部品側に屈曲する屈曲部分とを有する金属端子を用意してもよい。このような屈曲部分を金属端子に設けることで、脚部と被接続部材の実装面とのハンダ接合を容易に実施できる。また、予め屈曲部分を金属端子に設けることで、製造工程の簡単化が図られる。

金属端子は、所定方向に電子部品よりも突出するように設けられた脚部を有し、挟持工程に後続する工程として、脚部の先端を電子部品側に屈曲させて屈曲部分を形成する屈曲工程を有していてもよい。挟持工程を終えた後に脚部を屈曲させる屈曲工程を実施することで、アーム部を閉じる際に脚部の屈曲部分が作業に干渉することを回避できる。したがって、閉工程の作業性を向上できる。

挟持工程では、一対のアーム部の双方が開いた状態の金属端子を用意してもよい。この場合、アーム部が大きく開くため、電子部品の寸法のばらつきや、電子部品をアーム部間に差し入れる際の位置ずれを一層考慮せずに電子部品をアーム部で挟持することができる。したがって、金属端子のアーム部に対する電子部品の嵌合不良を一層確実に低減できる。

挟持工程では、一対のアーム部のうち、脚部と反対側に位置する方のアーム部のみが開いた状態の金属端子を用意してもよい。この場合、脚部に屈曲部分を形成するか否かに関わらず、閉工程の作業性を向上できる。

一対のアーム部のうち、脚部側に位置する方のアーム部は、金属端子における電子部品の当接部分の一部に設けた切り込みを屈曲させることによって形成されていてもよい。この場合、部品点数を増やさずに金属端子にアーム部を設けることができる。また、切り込みの屈曲によって形成された貫通孔は、電子部品と金属端子との接合状態や、アーム部による電子部品の保持状態を確認するための窓として利用できる。

挟持工程は、金属端子と電子部品との当接部分を金属端子と電子部品との当接部分に押圧ヘッドを接触させ、金属端子を電子部品に向けて押圧して加熱することにより接合部材を用いて金属端子と電子部品とを接合する接合工程を当接工程と閉工程との間に有していてもよい。この場合、押圧ヘッドにより、金属端子と電子部品との当接部分を好適に接合できる。また、押圧ヘッドによる熱が金属端子に加わる前に当接工程を実施するため、熱による金属端子の反りがアーム部間への電子部品の差し入れに影響することを回避できる。

金属端子のうち、少なくとも一対のアーム部は、形状記憶合金からなっていてもよい。この場合、カシメなどによる機械的な変形によらずに閉工程を実施することができる。したがって、工程の簡単化が図られる。

本開示によれば、金属端子のアーム部に対する電子部品の嵌合不良を低減できる。

本開示の一側面に係る金属端子付き電子部品の一例を示す斜視図である。 図１の側面図である。 図１の平面図である。 図２におけるＩＶ－ＩＶ線断面図である。 金属端子付き電子部品の製造工程の一例を示すフローチャートである。 （ａ）は、準備工程を示す側面図であり、（ｂ）は、当接工程の様子を示す側面図である。 （ａ）は、接合工程を示す側面図であり、（ｂ）は、閉工程を示す側面図である。 屈曲工程を示す側面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、変形例に係る金属端子を示す側面図である。 （ａ）は、別の変形例に係る金属端子を用いた準備工程を示す側面図であり、（ｂ）は、（ａ）の後続の工程を示す側面図である。 （ａ）は、図１０（ｂ）の後続の工程を示す側面図であり、（ｂ）は、（ａ）の後続の工程を示す側面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る金属端子付き電子部品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
［金属端子付き電子部品の構成］

図１は、本開示の一側面に係る金属端子付き電子部品の一例を示す斜視図である。図２は、図１の側面図であり、図３は、図１の平面図である。図１～図３に示す金属端子付き電子部品１は、一又は複数の電子部品２を板状の一対の金属端子１２，１２で保持した態様を有している。本実施形態では、金属端子付き電子部品１は、２体の電子部品２を含む配列体１３を有している。

一対の金属端子１２，１２は、配列体１３における電子部品２の配列方向に直交する方向に対向して配置されている。配列体１３は、Ｙ方向に隣り合う電子部品２，２と、電子部品２，２の間に配置された絶縁部材１４（図１及び図３参照）とを有している。電子部品２は、例えば積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品である。電子部品２が実装される被接続部材（不図示）は、例えば他の電子部品、回路部材、プリント基板等である。以下の説明では、一対の金属端子１２，１２の対向方向をＸ方向、配列体１３における電子部品２の配列方向をＹ方向、金属端子１２の延在方向をＺ方向とする。また、説明の便宜上、図１～図３の紙面の上下に基づいて、上下を称する場合もある。

電子部品２は、図１～図３に示すように、素体２１と、素体２１の外表面に配置された一対の外部電極２２，２２とを備えている。素体２１は、直方体形状をなしている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされた形状、角部及び稜線部が丸みを帯びた形状も含まれ得る。素体２１は、長手方向の一対の端面２１ａ，２１ａ（図２及び図３参照）と、高さ方向の一対の端面２１ｂ，２１ｂと、幅方向の一対の端面２１ｃ，２１ｃとを有している。端面２１ａ，２１ａの対向方向は、Ｘ方向に一致している。端面２１ｂ，２１ｂの対向方向は、Ｚ方向に一致している。端面２１ｃ，２１ｃの対向方向は、第１の方向及び第２の方向に直交し、Ｙ方向に一致している。

素体２１は、複数の誘電体層が所定の方向に積層されることによって構成されている。素体２１では、複数の誘電体層の積層方向は、Ｙ方向に一致している。各誘電体層は、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体によって構成されている。誘電体材料としては、例えばＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックが挙げられる。実際の素体２１では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

素体２１の内部には、図４に示すように、複数の内部電極２３Ａ，２３Ｂが配置されている。内部電極２３Ａ，２３Ｂには、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料が用いられている。内部電極２３Ａ，２３Ｂは、導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体によって構成されている。導電性材料としては、例えばＮｉ、Ｃｕなどの卑金属が挙げられる。本実施形態では、導電性材料として、Ｎｉが用いられている。

内部電極２３Ａ，２３Ｂは、互いに異なる電気極性を有している。素体２１内において、Ｙ方向に一定の間隔をもって交互に配置されている。内部電極２３Ａ，２３Ｂは、Ｚ方向に互いに対向する対向部分を有している。内部電極２３Ａは、一方の端面２１ａ側に引き出され、当該一方の端面２１ａに露出している。内部電極２３Ｂは、他方の端面ａ側に引き出され、当該他方の端面２１ａに露出している。

一対の外部電極２２，２２は、互いに異なる電気極性を有している。外部電極２２，２２の一方は正極であり、他方は負極である。外部電極２２は、図１～図３に示すように、素体２１の端面２１ａを覆うように設けられている。外部電極２２は、端面２１ｂ，２１ｂ及び端面２１ｃ，２１ｃに張り出す電極部分を有している。すなわち、外部電極５は、端面３ａを中心とし、端面２１ｂ，２１ｂ及び端面２１ｃ，２１ｃを含む５つの面にわたって形成されている。これらの電極部分同士は、素体２１の稜線部において繋がっており、電気的に接続されている。

外部電極２２のうち、一方の端面２１ａを覆う電極部分は、当該一方の端面２１ａにおける内部電極２３の露出部分を覆うように配置されている。同様に、外部電極２２のうち、他方の端面２１ａを覆う電極部分は、当該他方の端面２１ａにおける内部電極２３の露出部分を覆うように配置されている。これにより、内部電極２３Ａ，２３Ｂのそれぞれは、対応する外部電極５に対して電気的に接続されている。

外部電極２２は、素体２１側の第１電極層と、素体２１と反対側（外表面側）の第２電極層とを含んで構成されていてもよい。第１電極層は、例えば素体２１の表面に付与した導電性ペーストを焼き付けることによって形成され得る。第１電極層は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第１電極層は、Ｃｕからなる焼結金属層であってもよく、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものを用いることができる。第２電極層は、例えばめっき法により第１電極層上に形成され得る。第２電極層は、例えば第１電極層上に形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層上に形成されたＳｎめっき層とを含んでいてもよい。

配列体１３では、電子部品２，２は、一方の電子部品２の一方の端面２１ｃと、他方の電子部品２の他方の端面２１ｃとが絶縁部材１４を介して対向するように、Ｙ方向に配列されている。また、電子部品２，２は、Ｘ方向における両端位置及びＺ方向における両端位置が互いに一致するように配列されている。

絶縁部材１４は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性を有する樹脂によって構成されている。絶縁部材１４は、絶縁性を有するプラスチック、セラミック、或いはガラスによって構成されていてもよい。絶縁部材１４は、例えば端面２１ｃと同等の矩形形状をなす絶縁膜又は絶縁シートとなっている。絶縁部材１４は、配列方向に隣り合う電子部品２，２によって挟持され、電子部品２，２のそれぞれと接している。絶縁部材１４は、電子部品２，２の少なくとも一方に接着されていてもよい。

一対の金属端子１２，１２は、いずれも導電性を有する金属材料によって板状に形成されている。金属材料としては、例えば鉄、ニッケル、銅、銀、及びこれらを含む合金などが挙げられる。金属端子１２は、外部電極２２に接合された接合部３１と、Ｚ方向に電子部品２よりも突出するように設けられた脚部３２とを有している。

接合部３１は、Ｘ方向から見て、電子部品２，２のそれぞれにおける一方の外部電極２２，２２と重なる寸法の矩形状をなしている。接合部３１と外部電極２２，２２との接合には、接合部材３３（図２及び図３参照）が用いられている。接合部材３３は、導電性を有し、接合部３１と外部電極２２，２２とを電気的に接続している。接合部材３３としては、例えばハンダ或いは導電性接着剤を用いることができる。導電性接着剤としては、例えば熱硬化性樹脂などの樹脂と、Ａｇなどの導電性フィラーとにより構成されたものを用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。

接合部３１には、電子部品２をＺ方向に挟持する上下一対のアーム部３４，３５が設けられている。アーム部３４，３５は、接合部３１からＸ方向に沿って電子部品２側に突出している。下側のアーム部３４は、脚部３２側のアーム部である。アーム部３４は、電子部品２における素体２１の下側の端面２１ｂに対応して、接合部３１の下部に設けられている。Ｙ方向に対する下側のアーム部３４の幅は、例えばＹ方向に対する電子部品２の幅よりも小さい幅となっている。下側のアーム部３４は、接合部３１の一部を下辺を除いて矩形状に切り込み、この切込片を電子部品２側に屈曲させることによって形成されている。切込片の屈曲により、接合部３１には、矩形状の貫通孔３８（図１参照）が形成されている。貫通孔３８からは、下側のアーム部３４及び電子部品２の外部電極２２の下部を視認することができる。したがって、貫通孔３８は、電子部品２と金属端子１２との接合状態や、下側のアーム部３４による電子部品２の保持状態を確認するための窓として利用できる。

上側のアーム部３５は、脚部３２と反対側のアーム部である。アーム部３５は、電子部品２における素体２１の上側の端面２１ｂに対応して、接合部３１の上端に設けられている。Ｙ方向に対する上側のアーム部３５の幅は、Ｙ方向に対する下側のアーム部３５の幅と同程度となっている。アーム部３４，３５が電子部品２を挟持することで、電子部品２，２が金属端子１２，１２によって保持されるようになっている。アーム部３４，３５の先端には、基端側に対してＺ方向に開いた先端片３４ａ，３５ａがそれぞれ設けられている。先端片３４ａ，３５ａは、アーム部３４，３５間に電子部品２を差し入れる際のガイドとして機能する。

接合部３１には、図１に示すように、外部電極２２と対向する領域において、少なくとも一つの貫通孔３６が設けられている。貫通孔３６は、例えば接合部３１と外部電極２２との間に接合部材３３を注入するために用いられる。また、貫通孔３６は、接合部材３３による接合部３１と外部電極との接合状態を確認するために用いられる。

接合部３１には、図１に示すように、外部電極２２側に突出する複数の突起３７が設けられている。これらの突起３７は、接合部３１と外部電極２２との接触面積を低減し、電子部品２で発生した振動が金属端子１２（及び金属端子１２を介して接続される被接続部材）に伝わることを抑制する。また、これらの突起３７によれば、接合部３１と外部電極２２との間に突起３７の突出量に応じた隙間を設けることができる。これにより、接合部３１と外部電極２２との間に接合部材３３を十分に充填することができる。

脚部３２は、被接続部材との間でハンダによる接合がなされる部分である。脚部３２は、接合部３１に連続する延在部分４１と、延在部分４１の先端から電子部品２側に屈曲する屈曲部分４２とを有している。延在部分４１は、接合部３１の下端から接合部３１と等幅でＺ方向に延びている。Ｚ方向に対する延在部分４１の長さに特に制限はないが、本実施形態では、Ｘ方向に対するアーム部３４，３５の長さよりも長くなっている。

接合部３１と延在部分４１との境界付近には、図１に示すように、少なくとも一つのスリット４５が設けられている。スリット４５は、電子部品２，２のそれぞれに対応してＹ方向に延在している。Ｙ方向に対するスリット４５の幅は、例えばＹ方向に対するアーム部３４，３５の幅と同程度、或いはそれより僅かに大きくなっている。Ｚ方向に対するスリット４５の位置は、下側のアーム部３４の位置よりも下方となっている。スリット４５は、被接続部材との接合に用いられるハンダが脚部３２から接合部３１に這い上がることを抑制する。スリット４５によってハンダの這い上がりが抑制されることで、脚部３２と下側のアーム部３４との間にハンダによるブリッジが生じることを抑制できる。

屈曲部分４２は、被接続部材への実装にあたってハンダによる接合面積を十分に確保するための部分である。本実施形態では、図１及び図２に示すように、屈曲部分４２は、延在部分４１に対して直角となる角度で、延在部分４１の先端から電子部品２側に屈曲している。したがって、延在部分４１と屈曲部分４２とは、Ｙ方向から見た場合にＬ字状をなしている。屈曲部分４２は、アーム部３４，３５よりもＸ方向に長く延びており、屈曲部分４２の先端は、アーム部３４，３５の先端よりも電子部品２におけるＸ方向の中心側に位置している（図２参照）。
［金属端子付き電子部品の製造方法］

次に、上述した金属端子付き電子部品の製造方法について説明する。金属端子付き電子部品の製造方法は、金属端子１２に設けた一対のアーム部３４，３５で電子部品２を所定方向に挟持する挟持工程を備えて構成されている。図５は、金属端子付き電子部品の製造工程の一例を示すフローチャートである。同図に示すように、金属端子付き電子部品の製造工程は、準備工程（ステップＳ０１）と、当接工程（ステップＳ０２）と、接合工程（ステップＳ０３）と、閉工程（ステップＳ０４）と、屈曲工程（ステップＳ０５）とを備えている。準備工程、当接工程、接合工程、及び閉工程は、本開示の挟持工程を構成する工程である。

準備工程は、上述した電子部品２及び金属端子１２を準備する工程である。本実施形態では、図６（ａ）に示すように準備工程で準備する金属端子１２において、一対のアーム部３４，３５がＺ方向（所定方向）における電子部品２の寸法よりも大きく開いた状態となっている。ここでは、Ｚ方向における電子部品２の寸法は、一方の端面２１ｂと他方の端面２１ｂとの間の距離であり、より詳細には、一方の端面２１ｂに張り出す外部電極２２の電極部分と、他方の端面２１ｂに張り出す外部電極２２の電極部分との間の距離である。

本実施形態では、準備工程で準備する金属端子１２において、脚部３２の屈曲部分４２がまだ形成されておらず、屈曲部分４２に相当する板状部分４３が延在部分４１の先端側に延びた状態となっている。接合部３１において、アーム部３４，３５間の所定の領域には、上述した接合部材３３としてのハンダペースト３３Ａが予め付与されている。

接合部３１の延在方向（Ｚ方向）に対するアーム部３４の開き角度θ１及びアーム部３５の開き角度θ２は、電子部品２を挟持した状態に比べて開いていれば特に制限はないが、アーム部３４，３５間への電子部品２の差し入れ易さを考慮すると、θ１及びθ２は、例えば９０°以上であってもよく、１８０°であってもよい。開いた状態から閉じた状態へのアーム部３４，３５の変形させ易さを考慮すると、θ１及びθ２は、例えば９０°未満であってもよい。θ１及びθ２は、互いに等しい角度であってもよく、互いに異なる角度であってもよい。

当接工程は、金属端子１２に電子部品２を当接させる工程である。具体的には、当接工程では、図６（ｂ）に示すように、Ｚ方向に電子部品２の寸法よりも大きく開いた状態の一対のアーム部３４，３５間に電子部品２を差し入れる。これにより、電子部品２の一方の外部電極２２をハンダペースト３３Ａを介して金属端子１２の接合部３１の内面３１ａ側に当接させる。

接合工程は、金属端子１２と電子部品２との当接部分をハンダ接合する工程である。ここでは、ハンダ接合には、図７（ａ）に示すように、押圧ヘッド５０が用いられる。図７（ａ）の例では、押圧ヘッド５０を接合部３１の外面３１ｂ側に接触させ、金属端子１２を電子部品２に向けて押圧して加熱することにより、接合部３１を介してハンダペースト３３Ａを加熱する。押圧ヘッド５０は、例えば抵抗発熱部分となっており、押圧ヘッド５０自体が発熱してハンダペースト３３Ａを瞬間的に加熱する。押圧ヘッド５０による加熱・加圧後、ハンダペースト３３Ａが冷却されて凝固することで、接合部材３３による接合部３１と外部電極２２との電気的な接続がなされる。

押圧ヘッド５０による加熱温度に特に制限はなく、ハンダペースト３３Ａを溶融できる温度であればよい。また、加熱を停止した後も押圧ヘッド５０による加圧を一定期間にわたって継続することが好ましい。押圧ヘッド５０による加圧の圧力に特に制限はないが、例えば０．０１ＭＰａ～５ＭＰａ程度の圧力とすることができる。

閉工程は、金属端子１２に電子部品２を当接させた状態で一対のアーム部３４，３５を電子部品２側に閉じる工程である。本実施形態では、閉工程は、接合部３１と外部電極２２とのハンダ接合の後に実施される。閉工程では、図７（ｂ）に示すように、例えば一対の治具５１，５１が用いられる。一方の治具５１は、下側のアーム部３４側に配置され、他方の治具５１は、上側のアーム部３５側に配置される。治具５１，５１によって電子部品２とアーム部３４，３５とを挟むように押圧することで、アーム部３４，３５が電子部品２側に閉じ、アーム部３４，３５によって電子部品２がＺ方向に挟持される。

屈曲工程は、脚部３２の先端を電子部品２側に屈曲させて屈曲部分４２を形成する工程である。本実施形態では、屈曲工程は、挟持工程の後続の工程として実施される。屈曲工程では、不図示の治具などを用い、図８に示すように、脚部３２における延在部分４１の先端側の板状部分４３を延在部分４１から直角に屈曲させる。これにより、延在部分４１の先端に屈曲部分４２が形成される。図６～図８では、一方の金属端子１２に対する工程を図示したが、他方の金属端子１２についても上述した準備工程～屈曲工程を実施することにより、図１等に示した金属端子付き電子部品１が得られる。
［作用効果］

以上説明したように、この金属端子付き部品の製造方法では、金属端子１２の一対のアーム部３４，３５を予め電子部品２の寸法よりも大きく開いた状態とし、金属端子１２に電子部品２を当接させた後に一対のアーム部３４，３５を電子部品２側に閉じる。この手法によれば、電子部品２の寸法のばらつきや、電子部品２をアーム部３４，３５間に差し入れる際の位置ずれを考慮せずに電子部品２をアーム部３４，３５で挟持することができる。したがって、金属端子１２のアーム部３４，３５に対する電子部品２の嵌合不良を低減できる。

本実施形態では、挟持工程を構成する準備工程において、Ｚ方向に電子部品２よりも突出するように設けられた脚部３２を有する金属端子１２を準備する。そして、挟持工程に後続する工程として、脚部３２の先端の板状部分４３を電子部品２側に屈曲させて屈曲部分４２を形成する屈曲工程を有している。このように、挟持工程を終えた後に脚部３２を屈曲させる屈曲工程を実施することで、アーム部３４，３５を閉じる際に脚部３２の屈曲部分４２が作業に干渉することを回避できる。したがって、閉工程の作業性を向上できる。

本実施形態では、挟持工程を構成する準備工程において、一対のアーム部３４，３５の双方が開いた状態の金属端子１２を準備する。この場合、アーム部３４，３５がＺ方向に大きく開くため、電子部品２の寸法のばらつきや、電子部品２をアーム部３４，３５間に差し入れる際の位置ずれを一層考慮せずに電子部品２をアーム部３４，３５で挟持することができる。したがって、金属端子１２のアーム部３４，３５に対する電子部品２の嵌合不良を一層確実に低減できる。

本実施形態では、一対のアーム部３４，３５のうち、脚部３２側に位置する方のアーム部３４が、金属端子１２における電子部品２の当接部分（接合部３１）の一部に設けた切り込みを屈曲させることによって形成されている。この構成によれば、部品点数を増やさずに金属端子１２にアーム部３４，３５を設けることができる。また、切り込みの屈曲によって形成された貫通孔３８は、電子部品２と金属端子１２との接合状態や、アーム部３４，３５による電子部品２の保持状態を確認するための窓として利用できる。

本実施形態では、挟持工程において、金属端子１２と電子部品２との当接部分に押圧ヘッド５０を接触させ、金属端子１２を電子部品２に向けて押圧して加熱することにより接合部材３３を用いて金属端子１２と電子部品２とを接合する接合工程を当接工程と閉工程との間に有している。この場合、押圧ヘッド５０により、金属端子１２と電子部品２との当接部分を好適に接合できる。また、押圧ヘッド５０による熱が金属端子１２に加わる前に当接工程を実施するため、熱による金属端子１２の反りがアーム部３４，３５間への電子部品２の差し入れに影響することを回避できる。
［変形例］

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、一対のアーム部３４，３５の双方が開いた状態の金属端子１２を用いているが、アーム部３４，３５の一方のみが開いた状態の金属端子１２を用いてもよい。この場合、図９（ａ）に示すように、アーム部３４，３５のうち、脚部３２と反対側に位置する方のアーム部３５のみが開いた状態の金属端子１２を用いてもよい。この場合、アーム部３４を閉じる必要が無くなるため、脚部３２に屈曲部分４２を形成するか否かに関わらず、閉工程の作業性を向上できる。

また、上記実施形態では、挟持工程に後続する工程として、脚部３２を屈曲させる屈曲工程を実施しているが、挟持工程を構成する準備工程において、図９（ｂ）に示すように、Ｚ方向に電子部品２よりも突出するように設けられた脚部３２と、脚部３２の先端から電子部品２側に屈曲する屈曲部分４２とを有する金属端子１２を準備してもよい。この場合も、屈曲部分４２を金属端子１２に設けることで、脚部３２と被接続部材の実装面とのハンダ接合を容易に実施できる。また、屈曲部分４２を予め脚部３２に設けておくことで、屈曲工程を省略できるため、製造工程の簡単化が図られる。

また、金属端子１２のうち、少なくとも一対のアーム部３４，３５が形状記憶合金からなっていてもよい。金属端子１２の全体が形状記憶合金からなっていてもよい。この場合、カシメなどによる機械的な変形によらずに閉工程を実施することができる。したがって、工程の簡単化が図られる。形状記憶合金の材料としては、例えばチタン、ニッケル合金、鉄－マンガン－ケイ素合金などを用いることができる。

形状記憶合金からなる金属端子１２を用いる場合、例えば準備工程にて、図１０（ａ）に示すように、アーム部３４，３５が閉じた状態の金属端子１２に対し、３５０℃程度の温度で熱処理を実施する。ここでは、金属端子１２の全体が形状記憶合金からなるものを例示し、金属端子１２の全体に対して熱処理を実施する。これにより、アーム部３４，３５が閉じた状態の形状を形状記憶合金に記憶させる。次に、図１０（ｂ）に示すように、アーム部３４，３５のそれぞれをＺ方向における電子部品２の寸法よりも大きく開くと共に、接合部３１の内面３１ａ側にハンダペースト３３Ａを付与する。

続く当接工程では、図１１（ａ）に示すように、Ｚ方向に電子部品２の寸法よりも大きく開いた状態の一対のアーム部３４，３５間に電子部品２を差し入れる。これにより、電子部品２の一方の外部電極２２をハンダペースト３３Ａを介して金属端子１２の接合部３１の内面３１ａ側に当接させる。電子部品２をアーム部３４，３５間に差し入れた後、図１１（ｂ）に示すように、押圧ヘッド５０を接合部３１の外面３１ｂ側に押し当て、金属端子１２と共にハンダペースト３３Ａを加熱する。形状記憶によってアーム部３４，３５が電子部品２側に閉じ、アーム部３４，３５によって電子部品２がＺ方向に挟持される。また、押圧ヘッド５０による加熱・加圧後、ハンダペースト３３Ａが冷却されて凝固することで、接合部材３３による接合部３１と外部電極２２との電気的な接続がなされる。

以上のような形状記憶合金を用いた手法では、カシメなどによる機械的な変形によらずに閉工程を実施することができる。また、図１０（ａ）～図１１（ｂ）に示した態様によれば、接合工程と閉工程とを同時に実施することが可能となり、工程の簡単化が図られる。なお、図１１（ｂ）では、閉工程と接合工程とを同時に実施する態様を例示したが、接合部３１への電子部品のハンダ接合を先に実施し、その後に別の熱処理によってアーム部３４，３５を閉じる態様とすることもできる。また、形状記憶合金からなる金属端子１２を用いる場合においても、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示したような各変形例を適用可能である。

上記実施形態では、電子部品２として積層コンデンサを例示したが、本開示を適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られるものではない。例えば積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、積層複合部品などの積層電子部品、積層電子部品以外の電子部品についても、本開示を適用することが可能である。

１…金属端子付き電子部品、２…電子部品、１２…金属端子、３２…脚部、３３…接合部材、３４,３５…アーム部、４２…屈曲部分、５０…押圧ヘッド。

Claims (8)

1. 金属端子に設けた一対のアーム部で電子部品を所定方向に挟持する挟持工程を備え、
   前記挟持工程は、
   前記一対のアーム部を前記所定方向における前記電子部品の寸法よりも大きく開いた状態で、前記金属端子に前記電子部品を当接させる当接工程と、
   前記金属端子に前記電子部品を当接させた状態で前記一対のアーム部を前記電子部品側に閉じる閉工程と、を有する金属端子付き電子部品の製造方法。
2. 前記挟持工程では、前記所定方向に前記電子部品よりも突出するように設けられた脚部と、前記脚部の先端から前記電子部品側に屈曲する屈曲部分とを有する前記金属端子を用意する請求項１記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
3. 前記金属端子は、前記所定方向に前記電子部品よりも突出するように設けられた脚部を有し、
   前記挟持工程に後続する工程として、前記脚部の先端を前記電子部品側に屈曲させて屈曲部分を形成する屈曲工程を有する請求項１記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
4. 前記挟持工程では、前記一対のアーム部の双方が開いた状態の前記金属端子を用意する請求項２又は３記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
5. 前記挟持工程では、前記一対のアーム部のうち、前記脚部と反対側に位置する方のアーム部のみが開いた状態の前記金属端子を用意する請求項２又は３記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
6. 前記一対のアーム部のうち、前記脚部側に位置する方のアーム部は、前記金属端子における前記電子部品の当接部分の一部に設けた切り込みを屈曲させることによって形成されている請求項２～５のいずれか一項記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
7. 前記挟持工程は、前記金属端子と前記電子部品との当接部分に押圧ヘッドを接触させ、前記金属端子を前記電子部品に向けて押圧して加熱することにより接合部材を用いて前記金属端子と前記電子部品とを接合する接合工程を前記当接工程と前記閉工程との間に有する請求項１～６のいずれか一項記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
8. 前記金属端子のうち、少なくとも前記一対のアーム部は、形状記憶合金からなる請求項１～７のいずれか一項記載の金属端子付き電子部品の製造方法。

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