JP2005116943A - プリント配線基板、実装基板モジュール、プリント配線基板の製造方法、およびそれを用いた電気光学装置、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 半田付けの際に電子部品が起立するマンハッタン現象の発生のないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 両端に電極５１，５２を有する電子部品５を収納可能な凹部２を基板表面に設け、この凹部２内に電子部品５を収容する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント配線基板、このプリント配線基板に電子部品を実装した実装基板モジュール、プリント配線基板の製造方法、さらにそれを用いた電気光学装置および電子機器に関するものである。

近年、電子機器の小型化と高集積化とに伴って電子部品の小型化が著しく進み、たとえば長さ１．５mm、幅０．５mm、高さ０．５mm程度の微小サイズのチップ型電子部品を配線基板に実装することが求められている。このようなチップ型電子部品を配線基板に実装するには、以下の方法が一般に用いられる。まず、配線基板上に一対のランドを設け、各ランド上にクリーム半田を塗布した後、この上にチップ型電子部品を載置する。ランドはチップ型電子部品との接続部となるものであって、一対のランドの中心間距離は、接続されるチップ型電子部品の電極間距離と等しくなるように設定されており、電子部品の電極と半田付けされるようになっている。このチップ型電子部品が載置された配線基板をリフロー炉内で加熱すると、半田が溶融してチップ型電子部品の電極部に流れるので、電極とランドとが半田付けされる。

実装すべき電子部品がより微小で軽量になると、電極を半田付けする際に、一方の電極を中心として他方の電極が弧を描くようにして電子部品が立ち上がり、片方のランド上に屹立する現象、いわゆるマンハッタン現象またはツームストン現象（以下、マンハッタン現象と称する。）と呼ばれる不良配線が発生しやすくなる。この現象の発生原因は、主に、各ランドにおける半田の溶融タイミングのずれによるものと考えられるので、基板上に設けるランド形状を楕円形とし、その配置位置を限定した構成（たとえば特許文献１参照。）や、実装するチップ型電子部品の電極表面の半田濡れ性をメッキにより調整する構成（たとえば特許文献２参照。）が開示されている。
特開平１０−１７３３２５号公報 特開平８−３３０１７４号公報

マンハッタン現象の別の発生原因のひとつとして、たとえばチップ型電子部品の載置位置の微細なズレ等に代表される製造工程における諸条件のバラつきを挙げることができる。しかしながら、この種の発生原因を完全に排除することは、製造工程の運用上、あるいは製造装置のハンドリング上での精度の限界から考えて困難であるので、製造工程中の諸条件の変化に関わらずにマンハッタン現象の発生を抑制することが強く望まれている。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、マンハッタン現象が発生しないプリント配線基板を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明のプリント配線基板は、両端部に電極が設けられた電子部品を実装するランドパターンを有する配線を基板上に備えたプリント配線基板であって、基板表面に該電子部品を収納する凹部を設けたことを特徴とする。
本発明のプリント配線基板の構成によれば、実装すべき電子部品は基板表面に形成された凹部内に収容されるので、半田付けの際に、電子部品がその一方の電極を中心として他方の電極が弧を描くようにして立ち上がる方向に応力がかかりにくくなる。よって、製造工程や製造装置のハンドリング上での諸条件のばらつきに関わらず、マンハッタン現象の発生を抑制することができる。

本発明のプリント配線基板にあっては、電子部品の接続方向における凹部の寸法は、該電子部品の接続方向に沿った断面の対角線の長さ以下であることが好ましい。
電子部品がその一方の電極を支点として起立姿勢をとろうとする際には、前記対角線を半径とした弧の上を他方の電極が移動することとなる。この移動を抑制するには、凹部の長さが前記対角線の長さ以下であればよい。このように設定すると、電子部品が起立姿勢をとる方向に移動すると、電子部品の底辺が凹部の内側壁に突き当たるので、その移動が抑制されることとなり、マンハッタン現象の発生を抑制することができる。

本発明のプリント配線基板は、凹部の内側壁にランドパターンが配設されていることが好ましい。
このような構成によれば、電子部品とプリント配線基板との接続を凹部内にて行うことができるので、その密着性を向上させて半田付けをより確実に行える。さらに、ランドパターンが凹部内に収容されることとなるので、基板表面の配線パターンの高集積化を図ることができる。

また、本発明のプリント配線基板は、凹部の底面に接着層を有することが好ましい。
この構成によれば、凹部に収容した電子部品を接着層によって確実に固定することができるので、より確実にマンハッタン現象の発生を抑制できる。さらに電子部品は接着層によって固定されており、半田付けの際に電子部品が移動することがなくなるので、凹部の大きさを電子部品の大きさに依存せずに選択することができるようになる。よって、一定サイズの凹部に種々の異なるサイズの電子部品が収容可能となり、プリント配線基板としての汎用性が向上する。

本発明のプリント配線基板は、凹部の底部に小凹部を設けることが好ましい。
このような構成によれば、この小凹部内に接着剤を注入することができる。また、半田付けの際に、過剰な半田が凹部の底面へ向かって流れ出た場合には、これを小凹部内でトラップすることができる。よって、不良配線の発生をより有効に防止することができ、信頼性の高いプリント配線基板となる。

また、上記の目的を達成するために、本発明の実装基板モジュールは、両端部に電極を有する電子部品を、本発明のプリント配線基板の凹部に収容し、この電子部品の各電極を上記プリント配線基板の各配線に半田付けしてなることを特徴とする。
このような構成によれば、実装すべき電子部品は凹部内に収容されているので、半田付けの際に電子部品に対して、その一方の電極を軸として他の電極が弧を描くような方向に応力が働きにくく、マンハッタン現象の発生がないので、製造歩留まりのよい実装基板モジュールとすることができる。

本発明の実装基板モジュールは、電子部品の両端部の電極が凸形状をなしていることが好ましい。
特に、電極の凸形状を、電子部品を収容する凹部の側面形状にあわせたものとすれば、凹部側壁と電極との密着性を向上させることができるばかりでなく、凹部内に収容された電子部品のずれを防止することができる。また、電極の凸形状を凹部内に収容不可能な形状とした際には、電極を含む電子部品の一部分が基板本体上に突き出た状態で残留する。この残留部分を電子部品のマウントとして利用すれば、これを把持することにより凹部への電子部品の着脱が容易となる。また、電極が凸形状であるために、これを支点として電子部品が屹立し難くなり、マンハッタン現象の発生をより効果的に抑制できる。

また、上記の目的を達成するために、本発明のプリント配線基板の製造方法は、電子部品を接続する配線を基板上に形成する配線工程と、両端部に電極を有する電子部品を収容する凹部を基板表面に形成する凹部形成工程とを有することを特徴とする。
この構成によれば、基板表面に凹部を形成し、この凹部内に電子部品が収容されるので、半田付けの際に電子部品が起立姿勢をとる方向に応力が作用しにくく、マンハッタン現象の発生のないプリント配線基板の提供が可能となる。よって、微小サイズの電子部品を多数実装する集積度の高いプリント配線基板であっても、配線不良の発生が抑制された信頼性の高いものを提供可能となる。

本発明の配線基板の製造方法においては、凹部形成工程において加圧成形加工により前記凹部を形成することが好ましい。
この方法によれば、特別な製造装置や製造工程を必要とせず、基板の成形工程に若干の変更を加えることで実施することができる。

本発明の配線基板の製造方法においては、凹部形成工程において切削加工により前記凹部を形成することが好ましい。
この方法によれば、微細な凹部を正確に形成可能となり、ごく微小なサイズの電子部品に対しても対応可能となる。

本発明の電気光学装置は、本発明の実装基板モジュールを備えたことを特徴とするものである。
これにより、電気光学装置を安定的に提供することができる。

本発明の電子機器は、本発明の電気光学装置を備えたことを特徴とするものである。
これにより、表示品位が高く、かつ信頼性に優れた表示部を有する電子機器を実現することができる。

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。本発明のプリント配線基板は、電子部品を接続するためのランドパターンを有する配線と、この電子部品を収容するための凹部とを、基板上に備えてなるものである。図１は、本実施の形態のプリント配線基板を製造する工程を順に示した概略図である。図面においては、各層や各部分を図面上で視認可能な程度の大きさとするために、各層や各部分ごとに平面寸法や膜厚等の縮尺を適宜異ならせてある。

まず、基板本体１を用意し、この基板本体１の表面に図１ａに示したように凹部２を形成する。基板本体１の材質は特に限定されるものではないが、可撓性を有するフレキシブル基板であることが好ましい。基板本体１に可撓性をもたせることによって、限られた空間内に配線基板を撓めて収めることが可能となり、各種の電子機器に搭載した際の省スペースが可能となる。

凹部２は実装すべき電子部品を収容可能な容積を有するものであって、加圧成形加工のほか切削加工等によって形成される。加圧成形加工としては、予め用意した基板本体１を加圧プレスする方法や、複数の基板素材を積層して、これらを加熱加圧しつつ成形する方法等を例示することができる。この加圧成形加工の場合には、基板本体１の成形と同時に凹部２を形成することも可能である。この方法によれば、特別な製造装置や製造工程の増設を必要とせず、従来の製造工程に若干の変更を加えることで実施できるので好都合である。切削加工としては、基板本体１に凹部２を機械的に切削する方法のほか、化学的な各種のエッチング処理による方法やレーザを用いて基板本体１に凹部２を穿つ方法等を例示することができる。この方法によれば、微細なパターンで凹部２を正確に形成することができ、微小サイズの電子部品を高密度で実装する場合に好適である。

次いで、図１ｂに示したように、凹部２が形成された基板本体１の表面に配線３を形成する。この配線３は銅箔等の金属膜からなり、電子部品を接続するためのランドパターンを有するものである。この際に、凹部２に収容された電子部品の電極とランドとの距離を小さく設定する目的で、配線３のランドパターンは凹部２の周縁部に形成されることが好ましい。

また、本実施形態において配線３は基板本体１の表面のみに形成されているが、凹部２の内側面に配線３を形成してもよい。凹部２の内側面に配線３を形成すれば、電子部品の電極とランドとを凹部２の内側面において直接接続することができ、その密着性を向上させることができる。また、凹部２内に配線パターンの一部が収容されることとなるので、凹部２の周縁部に空間ができ、この部分において基板の集積化を図ることができる。

また、本実施の態様においては、基板本体１に凹部２を形成した後に配線３を形成しているが、この逆に、基板本体１の表面に配線３を形成した後に凹部２を形成してもよい。配線３の形成方法は特に限定されるものではなく、たとえばフォトリソグラフィーを用いた薄膜形成技術によって形成する方法のほか、インクジェットプリンタを用いて、基板本体１上に導電性ペーストで直接、配線パターンをする方法等を利用することができる。

次いで、図１ｃに示したように、凹部２の底面に接着層４を形成した後、図１ｄに示したように、両端部に電極５１，５２を備えた電子部品５を凹部２に嵌合すると、電子部品５は接着層４によって凹部２内に固定される。本実施の態様にあっては、電子部品５は凹部２に隙間無く嵌合されているので、電子部品５の周囲には空間的余裕がない。よって半田付けの際に電子部品５が移動することがなくなるので、マンハッタン現象の発生がなくなる。さらに、電子部品５は接着層４によっても固定されているので、半田付けの際に電子部品５が立ち上がる方向に大きな応力が作用しても、マンハッタン現象の発生を完全に抑制することができる。

図１ｅに示したように、凹部２の周縁部に配設された配線３のランドと電子部品５の両端部の電極５１，５２とを電気的に接続するために、これらの上に半田ペースト６を置く。この後、基板本体１をリフロー炉等に搬入して、加熱すれば、半田ペーストが溶融して電子部品５が配線３に半田付け接続されて本実施形態の実装基板モジュールとすることができる。

凹部２の形状およびその大きさは、実装すべき電子部品５を収容可能な容積を有するものであれば、特に限定されるものではないが、マンハッタン現象をより有効に抑制する目的で、凹部２は実装すべき電子部品５を隙間無く嵌合できるものであることが好ましい。電子部品５が凹部２に隙間無く嵌合されていれば、半田付けの際に電子部品５がその一方の電極を支点として他方の電極が弧を描くように移動する方向に応力が働いても、凹部２内で電子部品５がその位置を変化させるだけの空間的余裕がないためである。

一方、凹部２の容積を電子部品５の大きさに比して十分に大きく設定し、凹部２と収容される電子部品５との間に隙間を設けても良い。このような場合には、電子部品５を半田付けする際に、凹部２内で電子部品５が位置を変化させるだけの空間的余裕ができるので、凹部２の底面に接着層４を設けて電子部品５を固定することが好ましい。

しかしながら、電子部品５の接続方向に対する凹部２の長さを、この電子部品５の接続方向に沿った断面の対角線の長さ以下にすれば、電子部品５が凹部２内で位置を変化させるのに十分な大きさの隙間とはならないので、半田付けの際に電子部品５が起立することがない。

図２は、直方体の電子部品５が凹部２に緩く嵌合された実施の態様を示したものであって、電子部品５の接続方向に沿った断面図である。この場合、電子部品５の断面形状は長方形となるが、凹部２の底面の長さｂは、電子部品５の断面の長辺ａ以上であり、かつこの断面の対角線の長さｃ以下であることが好ましい。すなわちａ≦ｂ≦ｃであることが好ましい。このようにすると、電子部品５はその長手方向へは空間的余裕があるので、移動が可能であるが、一方の電極を基点として、他方の電極が弧を描くような回転倒立方向の移動では、電子部品５の底辺が凹部２の側壁に突き当たるので、空間的余裕が無くなる。これにより電子部品５の姿勢変化が抑制されるので、マンハッタン現象が発生しない。また、ａ≦ｂ≦ｃの上記条件を満たす範囲内であれば、電子部品５の移動は凹部２によって完全に抑制されるので、接着層４が不要となる。さらに、上記条件下では、電子部品５を凹部２に隙間無く嵌合した場合に比較して、凹部２への電子部品５の収容が容易となる。

一方、凹部２の底面の長さが上記条件を満たさずに、ｃ≦ｂとなる場合には、電子部品５の回転倒立方向への移動を抑制する目的で凹部２の底面に接着層４を設けることが好ましい。この場合には、電子部品５の大きさによって凹部２の形状および容積が制限されることがなくなるので、一定サイズの凹部２であっても、種々の異なるサイズの電子部品が収容可能となり、プリント配線基板としての汎用性が高くなるという利点がある。

電子部品５と凹部２との隙間は、電子部品５の接続方向に関係なく設定することができる。凹部２のすべての側面に対して隙間ができるようにしても、電子部品５の接続方向に対してのみ設けてもよい。図３は凹部２の側面すべてに対して隙間ができるようにした実施態様の平面図である。この実施態様にあっては、電子部品５の接続方向（電子部品５の長径方向と一致する。）と、この接続方向と直交する方向（電子部品５の短径方向と一致する。）との２方向に隙間が発生することとなる。電子部品５の接続方向のついての凹部２の長さｂは、ａ≦ｂ≦ｃを満たすことが好ましいが、電子部品５の短手方向についてはこの限りではなく、適宜の値を選択することができる。半田付けの際の電子部品５の移動は電子部品５の接続方向に対しては起こり易いが、電子部品５の短手方向へは起こり難いためである。

また、図４は、電子部品５の接続方向に対してのみ隙間ができるようにした実施態様の平面図であるが、この場合にも、凹部２の長さは上述したように、ａ≦ｂ≦ｃの条件を満たすことが好ましい。

凹部２の形状は特に限定されるものではなく、収容する電子部品５の形状に応じて適宜選択することができる。図５ないし図１０に他の実施態様をそれぞれ示した。図５ないし図１０は、いずれも凹部２内に収容された電子部品５を示す断面図である。いずれの実施の態様においても、特に図示しないが、凹部２内に接着層４や配線３を形成してもよい。

図５および図６に示した態様にあっては、凹部２はその開口部へ向かってテーパー状に広がる形状を有するものである。図５の態様にあっては、凹部２の開口上部に限定してテーパーがつけられており、このテーパーは凹部２の底面にまで達していない。図６の態様にあっては、凹部２の底面を始点として開口部へ向かって、凹部２の側面全体に均一なテーパーがつけられている。いずれの実施の態様においても、凹部２の形状を、その開口部へ向かってテーパー状に広がるようにすることにより、凹部２の底面よりも開口部の方が大きくなるので、微小な電子部品５を凹部２に収容しやすくなる。なお、凹部２側面のテーパーの傾斜角度は特に限定されるものではなく、またその途中で傾斜角度が変化しもよい。さらに、このテーパー面は平面に限られるものではなく、曲面であってもよい。

図７ないし図１０に示した各実施の態様は、いずれも凹部２よりも小さな容積を有する小凹部２１を凹部２の底面に設けたものである。図７に示した実施の態様は、その開口部がテーパー状に広がる凹部２に小凹部２１を設けたものである。図８に示した実施の態様は、電子部品５が隙間無く嵌合される凹部２に小凹部２１を設けたものである。図９および図１０に示した実施の態様は、凹部２の底面に複数個の小凹部２１を設けたものである。図７ないし図１０に示したいずれの実施の態様においても、小凹部２１には接着剤を注入することができる。この小凹部２１は、いずれも電子部品５の各電極５１，５２の直下部分に設けられている。このような構成とすると、電子部品５の半田付けの際に、半田に過剰分が生じて流れ出たとしても、半田が凹部２の底面に溜まることなく各小凹部２１内にトラップされることとなる。よって、過剰の半田によって電子部品５の電極５１，５２間が接続される不良配線が起こらなくなるので、より一層信頼性の高い配線基板とすることができる。特に図９および図１０に示した実施の態様にあっては、それぞれの電極５１，５２の直下部分にそれぞれ独立した小凹部を設けたので、過剰の半田による電極間の短絡が抑制され、より一層信頼性の高いものとなる。本発明のプリント配線基板に配設される小凹部２１の形状および個数は、上記実施の態様に限定されるものではなく、電子部品の用途および形状等に合わせて適宜、設定することができる。

本発明の実装基板モジュールは、本発明のプリント配線基板の凹部に電子部品を収容してなるものであって、電子部品の各電極は凸形状をなしていてもよい。図１１ないし図１４は、いずれも本発明の実装基板モジュールの実施態様の断面図である。図１１に示した実施の態様は、その底面から基板本体１の上方に向かってテーパー状に広がる開口部を有する凹部２に電子部品５を収容してなるものである。電子部品５の両端部の電極５１，５２は、いずれも凹部２のテーパー形状に合わせた凸形状をなしており、電子部品５の上面の延長面を底面とし、凹部２の底面を頂点とする錘体状である。本実施の態様においては、凹部２のテーパー面が平面であるので、電極５１，５２は電子部品５の上面の延長面５３と、凹部２のテーパー５４と、電子部品５の一側面５５とを、それぞれ側面とする三角柱となっている。

図１２に示した実施の態様は、図５に示した実施態様の凹部２に対応するように、電子部品５の電極５１，５２を凸形状にして収容したものである。この実施の態様においても、電極５１，５２は、図１１に示した実施の態様と同様に、電子部品５の上面の延長面５３と、凹部２のテーパー面５４と、電子部品の一側面の一部からなる側面５５とを、それぞれ側面とした三角柱である。この態様にあっては、凹部２のテーパーの始点は凹部２の底面ではなく、凹部２の側面上、換言すれば電子部品５の側面上にある。ここで凹部２の開口からテーパーの始点までの深さと、電極５１，５２の高さとが一致し、かつテーパーの傾斜角が一致するように設定することにより、凹部２に隙間無く電子部品５が収容される。

図１１および図１２に示したいずれの実施の態様であっても、電極５１，５２は、電子部品５の上面の延長面５３と、凹部２のテーパー面５４と、電子部品５の一側面５５とを、その側面とする三角柱であるが、本発明の実装基板モジュールにおける電極形状はこの限りではなく、凹部２のテーパー面が曲面である場合には、たとえばドーム体の端部を切断してできるハーフドーム型とする。さらに、凹部２のテーパー面が途中でその傾斜率を変化させるような場合には、電子部品の上面の延長面５３と、電子部品の側面５５との他に、傾斜率の異なる各テーパー面５４を、その側面とした多角柱であることが好ましい。いずれの場合においても、電極の凸形状を凹部２の形状に合わせたものとすることにより、電子部品５が凹部２内に隙間無く収容されるので、電子部品５が凹部２内でずれることがない。よって、半田付けの際の電子部品の移動がなくなる。さらに、凹部２の側面と電極５１，５２との密着性を高くすることができ、特に凹部２の内側面にランドパターンを設けた場合には、この部分で電子部品５の実装を行うことができるので有用である。また、電極５１，５２が凸形状をなしているために、電子部品５が電極５１，５２を支点として起立姿勢をとることがより困難となるので、マンハッタン現象の抑制により効果的である。

図１３および図１４は、いずれも本発明の実装基板モジュールの他の実施態様の断面図である。これらが図１１および図１２の各実施態様と異なるところは、凸形状の電極５１，５２と電子部品５の一部分とが凹部２内に収容されずに基板本体１上にマウントとして残留されているところである。図１３の実施態様の電極５１，５２は、図１２の実施態様と同様に、電子部品５の両側部の上方に限って三角柱をなして設けられているが、上記の実施態様とは逆向きの三角柱である。電子部品５の側面の一部５５と、基板本体１との接触面５６と、これらの面を結ぶ平面５７とを、それぞれの側面とする三角柱である。この三角柱の下方の側面となる基板本体１との接触面５６において、電子部品５は基板本体１上に載置され、電極５１，５２を含む電子部品５の一部分が基板本体１上に残留する。一方、電極５１，５２が配設されていない電子部品５の下部は凹部２内に収容されている。このように、基板本体１上に電極５１，５２を含む電子部品５の一部を残存させると、この残留部を電子部品５のマウントとして利用することができる。特に、凹部２内に電子部品５を収容した後であっても、このマウントを把持すれば、微小な電子部品５を容易に凹部２から取り出すことができるので部品交換等の際に便利である。

図１４の実施態様が図１３のものと異なるところは、電極５１，５２の形状である。この態様においては、電極５１，５２は電子部品５の上方に四角柱をなして配設されており、この四角柱の一側面となる電極５１，５２の底部端面５８において電子部品５が基板本体１上に載置されている。本発明は、図１３および図１４に示したものに限定されるものではなく、電極５１，５２の形状および配設位置については、種々の変更が可能である。さらに、図１３および図１４に示したいずれの実施態様においても、電子部品５を接続する配線パターンは特に限定されるものではないが、凸形状をなす各電極５１，５２の底面、すなわち基板本体１との接触面において接続可能なように設定されることが好ましく、凹部２の開口周縁部に設けられることが好適である。

図１５は、本発明のプリント配線基板を利用した液晶表示装置を示したものである。液晶表示基板１３０４は、２枚の透明基板１３０４ａ、１３０４ｂの一方に、金属導電膜が形成されたポリイミドテープ１３２２の表面に凹部を設け、この凹部内にＩＣチップ１３２４と抵抗１３２５とを収容して実装したＴＰＣ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋｇｅ）１３２０としての配線基板を接続して、液晶表示装置としたものである。

図１６は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１６において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は図１５の液晶表示装置を用いた液晶表示部を示している。さらに本発明の配線基板は、上記液晶表示装置以外の種々の電気光学装置、たとえばエレクトロルミネッセンス、プラズマディスプレイ等に適用することも可能である。なお、上記実施の形態で用いる半田は、鉛フリー半田であってもよい。

本発明のプリント配線基板の第１の実施の態様を、その製造工程順に示した概略断面図である。 本発明のプリント配線基板の第２の実施の態様の概略断面図である。 本発明のプリント配線基板の第２の実施の態様の概略平面図である。 本発明のプリント配線基板の第３の実施の態様の概略平面図である。 本発明のプリント配線基板の第４の実施の態様の概略断面図である。 本発明のプリント配線基板の第５の実施の態様の概略断面図である。 本発明のプリント配線基板の第６の実施の態様の概略断面図である。 本発明のプリント配線基板の第７の実施の態様の概略断面図である。 本発明のプリント配線基板の第８の実施の態様の概略断面図である。 本発明のプリント配線基板の第９の実施の態様の概略断面図である。 本発明の実装基板モジュールの第１の実施の態様の概略断面図である。 本発明の実装基板モジュールの第２の実施の態様の概略断面図である。 本発明の実装基板モジュールの第３の実施の態様の概略断面図である。 本発明の実装基板モジュールの第４の実施の態様の概略断面図である。 本発明のプリント配線基板を用いた電気光学装置の一例を示す斜視図である。 本発明のプリント配線基板を用いた電子機器の一例を示す斜視図である。

符号の説明

１…基板本体、２…凹部、２１…小凹部、３…配線、４…接着層、５…電子部品、５１…電極、５２…電極、６…半田ペースト

Claims (12)

1. 両端部に電極が設けられた電子部品を実装するランドパターンを有する配線を基板上に備えたプリント配線基板であって、基板表面に前記電子部品を収容する凹部を設けたことを特徴とするプリント配線基板。
2. 前記電子部品の接続方向における前記凹部の寸法は、該電子部品の接続方向に沿った断面の対角線の長さ以下であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
3. 前記凹部の内側壁に前記ランドパターンが配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板。
4. 前記凹部の底面に接着層を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のプリント配線基板。
5. 前記凹部の底部に小凹部を設けたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のプリント配線基板。
6. 両端部に電極が設けられた電子部品を請求項１ないし５のいずれか一項に記載のプリント配線基板の前記凹部に収容し、この電子部品の各電極を前記プリント配線基板のランドパターンに半田付けしてなることを特徴とする実装基板モジュール。
7. 前記電子部品の両端部の電極が凸形状をなしていることを特徴とする請求項６記載の実装基板モジュール。
8. 電子部品を接続するランドパターンを有する配線を基板上に配設する配線工程と、両端部に電極が設けられた電子部品を収容する凹部を基板表面に形成する凹部形成工程とを有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
9. 前記凹部形成工程において、加圧成形加工により前記凹部を形成することを特徴とする請求項８記載の配線基板の製造方法。
10. 前記凹部形成工程において、切削加工により前記凹部を形成することを特徴とする請求項８記載のプリント配線基板の製造方法。
11. 請求項６または７に記載の実装基板モジュールを搭載したことを特徴とする電気光学装置。
12. 請求項１１記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
    
    

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