JP2008166525A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】空洞部の内部にチップ部品や半導体デバイスを実装しても配設スペースを無駄にすることなく多層配線板のレイアウトを多様化することができる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１は、２枚の多層配線板２、３によりチップ部品５を保持する絶縁性の保持板４を挟持してなる。保持板４はチップ部品５を挿入してその電極５ａをそれぞれ露出させながらチップ部品５の側面を把持するチップ部品把持孔７を有する。２枚の多層配線板２、３は重ね合わせることにより保持板４を内蔵する空洞部１０を形成し、その内部において支持部２ｃ、３ｃにより保持板４を支持する。多層配線板２、３とチップ部品５とは空洞部１０に設けられた接触子１２を介して電気的に接続する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子回路モジュールに係り、特に、多層配線板の空洞部（キャビティ）の内部にチップ部品や半導体デバイスが実装されたモジュールに好適に利用できる電子回路モジュールに関する。

従来の電子回路モジュール１０１においては、その一例として、図１３に示すように、多層配線板１０２にキャビティと呼ばれる空洞部１０２ａが形成されており、その空洞部１０２ａの内部にＳＡＷフィルタなどのチップ部品１０３がフリップチップ実装もしくはワイヤボンディング実装されている。ＳＡＷフィルタなどのようにチップ部品１０３が湿度変化に敏感である場合、空洞部１０２ａを覆う金属リッド１０７が空洞部１０２ａの外縁に接着されており、空洞部１０２ａの気密性が保持されている。また、空洞部１０２ａの内部に実装しきれないチップ部品１０５や半導体デバイス１０４は多層配線板１０２の外面１０２ｆに配設され、カバー１０６がチップ部品１０５や半導体デバイス１０４を覆っている。

特開２００２−２９９７７５号公報

しかしながら、図１３に示すように、金属リッド１０７は導電体であるので、金属リッド１０７の表面上にチップ部品１０５を実装することができない。そのため、多層配線板１０２の配設スペースを有効利用することができないという問題があった。

また、チップ部品１０３、１０５や半導体デバイス１０４は空洞部１０２ａの表面または多層配線板１０２の外面１０２ｆにしか実装するスペースがなく、そのわずかなスペースもカバー１０６により浸食されてしまう場合もあるため、多層配線板１０２のレイアウトを多様化することできないという問題があった。

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、空洞部の内部にチップ部品や半導体デバイスを実装しても配設スペースを無駄にすることなく多層配線板のレイアウトを多様化することができる電子回路モジュールを提供することを本発明の目的としている。

前述した目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールは、その第１の態様として、両軸端面に電極が設けられているチップ部品と、前記チップ部品を挿入することにより前記チップ部品の電極をそれぞれ露出させながら前記チップ部品の側面を把持するチップ部品把持孔を有している絶縁性の保持板と、重ね合わせることにより前記保持板を内蔵する空洞部を形成するとともに、前記空洞部の内部において前記保持板を支持する支持部をそれぞれ有している２枚の多層配線板と、前記多層配線板の空洞部における前記保持板との対向面にそれぞれ配設されており、前記保持板が前記支持部にそれぞれ支持されながら前記空洞部内に封入されたときに前記チップ部品の前記電極にそれぞれ接続する接触子とを備えていることを特徴としている。

第１の態様の電子回路モジュールによれば、２枚の多層配線板を重ね合わせることによって形成された空洞部の内部にチップ部品を保持した保持板を内蔵してチップ部品を２枚の多層配線板に実装しているので、チップ部品の周辺のスペースを有効利用することができる。

本発明の第２の態様の電子回路モジュールは、第１の態様の電子回路モジュールにおいて、接触子はばね状に形成されていることを特徴としている。

第２の態様の電子回路モジュールによれば、１つの保持板に複数のチップ部品が挿入された際にチップ部品の電極から接触子までの距離がチップ部品ごとにばらついたとしても、接触子がばね変形することによりすべてのチップ部品の電極と接触することができる。

本発明の第３の態様の電子回路モジュールは、第１または第２の態様の電子回路モジュールにおいて、２枚の多層配線板は、支持部よりも外側から起立して空洞部を囲繞する側壁部を有しているとともに、側壁部の上面の全面を相互に固着して気密封止された空洞部を形成していることを特徴としている。なお、この側壁部は支持部と一体形成されていてもよい。

第３の態様の電子回路モジュールによれば、空洞部を気密封止することができるので、湿度変化に敏感なＳＡＷフィルタをチップ部品として選択することができる。

本発明の第４の態様の電子回路モジュールは、第１から第３のいずれか１の態様の電子回路モジュールにおいて、チップ部品は、チップ部品把持孔の長さよりも高く形成されているとともに、チップ部品の両電極がチップ部品把持孔から突出するようにチップ部品把持孔に挿入されており、接触子は、２枚の多層配線板の支持部に支持された保持板に保持されたチップ部品の電極から空洞部の対向面までの距離と同等もしくはそれ以上の高さに形成されていることを特徴としている。

第４の態様の電子回路モジュールによれば、チップ部品の電極から接触子までの距離が保持板から接触子までの距離よりも短くなるので、接触子の高さを保持板から接触子までの距離と同等の高さに形成することができずに接触子の高さがその距離よりも低くなってしまう場合においても接触子をチップ部品の電極に接続させることができる。

本発明の第５の態様の電子回路モジュールは、第１から第３のいずれか１の態様の電子回路モジュールにおいて、チップ部品は、保持板のチップ部品把持孔の長さよりも低く形成されているとともに、チップ部品の両電極がチップ部品把持孔から突出せずに内在するようにチップ部品把持孔に挿入されており、接触子は、２枚の多層配線板の支持部に支持された保持板に保持されたチップ部品の電極から空洞部の対向面までの距離と同等もしくはそれ以上の高さに形成されていることを特徴としている。

第５の態様の電子回路モジュールによれば、チップ部品が保持板から突出していないことから、空洞部の対向面から保持板までの距離を短くすることができるので、その分だけ保持板を厚くすることができ、保持板を強固にすることができる。

本発明の第６の態様の電子回路モジュールは、第１から第５のいずれか１の態様の電子回路モジュールにおいて、前記保持板は、バンプが形成された半導体デバイスの側面に内側面を当接させて前記多層配線板の空洞部の対向面に前記バンプを向かい合わせるように把持する半導体デバイス把持穴を有しており、前記２枚の多層配線板は、前記半導体デバイス把持穴に保持された前記半導体デバイスのバンプと当接する電極パッドを前記対向面に有していることを特徴としている。

第６の態様の電子回路モジュールによれば、チップ部品だけでなく半導体デバイスも空洞部に内在させながら２枚の多層配線板に実装することができる。

本発明の第７の態様の電子回路モジュールは、第１から第６のいずれか１の態様の電子回路モジュールにおいて、前記チップ部品把持孔または前記半導体デバイス把持穴は、それらの内側面から内側に突出して前記チップ部品または前記半導体デバイスに当接しながら前記チップ部品または前記半導体デバイスを支持する支持突起部を有していることを特徴としている。

第７の態様の電子回路モジュールによれば、チップ部品および半導体デバイスに対するチップ部品把持孔および半導体デバイス把持穴の把持圧を高めることができるので、保持板はチップ部品および半導体デバイスを確実に保持することができる。

本発明の第８の態様の電子回路モジュールは、第１から第７のいずれか１の態様の電子回路モジュールにおいて、接触子は立体らせん状であることを特徴としている。

第８の態様の電子回路モジュールによれば、立体らせん状の接触子は板ばね状やその他の形状の接触子と比較して高く形成することができることから、接触子に加わる応力を分散することができるので、接触子が永久変形することを防止することができる。また、立体らせん状の接触子は他の形状の接触子と比較して弾性力を制御しやすいため、接触子の弾性力によりチップ部品が破壊されてしまうことを防止することができる。

本発明の第９の態様の電子回路モジュールは、第１から第８のいずれか１の態様の電子回路モジュールにおいて、２枚の多層配線板は、少なくとも一方の外面に、チップ部品、半導体デバイス、アンテナパターンもしくは回路素子またはそれらを組み合わせたものを有していることを特徴としている。

第９の態様の電子回路モジュールによれば、多層配線板の空洞部に内在するチップ部品や半導体デバイスと多層配線板の外面に配設されたチップ部品、半導体デバイス、アンテナパターンもしくは回路素子またはそれらを組み合わせたものとを組み合わせることにより、多様な電子回路モジュールを小型形成することができる。

本発明の電子回路モジュールによれば、２枚の多層配線板によって空洞部を形成してその内部にチップ部品や半導体デバイスを実装しているので、空洞部の内部にチップ部品や半導体デバイスを実装しても配設スペースを無駄にすることなく多層配線板のレイアウトを多様化することができるという効果を奏する。

以下、図１から図１０を用いて、本発明の電子回路モジュールをその一実施形態により説明する。

本実施形態の電子回路モジュール１は、図１および図２に示すように、上下２枚の多層配線板２、３、それら２枚の多層配線板２、３に挟まれている保持板４、保持板４に保持されたチップ部品５および半導体デバイス６を備えている。

２枚の多層配線板２、３は、図１に示すように、平板状および枠状に形成された複数のプリント配線板（図示せず）を積層させてビア９により各プリント配線板を接続させて形成されている。プリント配線板の絶縁基板はＬＴＣＣ（低温焼成セラミック）が選択されており、その導体はＣｕやＡｇが選択されている。また、２枚の多層配線板２、３は、矩形状の底面部２ａ、３ａ、その底面部２ａ、３ａの外縁から起立する側壁部２ｂ、３ｂおよび保持板４を支持する支持部２ｃ、３ｃを有している。この側壁部２ｂ、３ｂは図３に示すように底面部２ａ、３ａを矩形状に囲繞しており、図１および図２に示すように上下２枚の多層配線板２、３を対向させて重ね合わせることにより略直方形状の空洞部１０を形成している。この空洞部１０は、図３に示すように側壁部２ｂ、３ｂの上面２ｄ、３ｄの全面にＡｕＳｎや樹脂などの接着剤１１を矩形枠状に塗布し、図１および図２に示すようにそれらの上面２ｄ、３ｄの全面を相互に固着することにより、気密封止されている。

また、図１から図３に示すように、空洞部１０における保持板４の対向面２ｅ、３ｅには接触子１２および電極パッド１３がそれぞれ形成されている。図１および図２に示すように、接触子１２は保持板４に保持されたチップ部品５の電極５ａに接続する位置に配設されており、電極パッド１３は保持板４に保持された半導体デバイス６のバンプ６ａに当接してフリップチップ実装することができる位置に配設されている。

ここで、接触子１２の形状としては、板ばね、皿ばね、コイルばね、平面らせんばね、立体らせんばねなどのばね状を選択することができる。本実施形態の接触子１２の形状においては、図１から図３に示すように、立体らせん状が選択されている。また、図２に示すように、この接触子１２の高さは、少なくとも、保持板４に保持されたチップ部品５の電極５ａから空洞部１０の対向面２ｅ、３ｅまでの距離と同等に形成されていればよい。本実施形態の接触子１２は立体らせん状に形成されているため、接触子１２の高さを前述したチップ部品５の電極５ａから空洞部１０の対向面２ｅ、３ｅまでの距離よりも高く形成してチップ部品５の電極５ａに接触子１２の弾性力を適度に印加している。

また、上下２枚の多層配線板２、３は、図１から図３に示すように、空洞部１０の内部において保持板４を支持する支持部２ｃ、３ｃをそれぞれ有している。この支持部２ｃ、３ｃは図１および図３に示すように両端の側壁部２ｂ、３ｂの対向する二辺（本実施形態においては図２に示すような左右の二辺）の内側角部に下りの段差を設けることにより形成されており、図２に示すように支持部２ｃ、３ｃに保持板４を載置して上下２枚の多層配線板２、３を重ね合わせることにより支持部２ｃ、３ｃが保持板４を挟持するようになっている。図３に示すように、側壁部２ｂ、３ｂの四辺（本実施形態においては図２に示すような上下左右の四辺）の内寸を保持板４の外寸に合わせて形成した場合は保持板４が側壁部２ｂ、３ｂに嵌め込まれるために側壁部２ｂ、３ｂの内側面が支持部２ｃ、３ｃの一部となる。

さらに、図１および図２に示すように下方の多層配線板３の外面３ｆには電子回路モジュール１と外部回路（図示せず）とを接続するための電極１４が形成されている。保持板４に保持されたチップ部品５や半導体デバイス６以外にも２枚の多層配線板２、３にチップ部品５や半導体デバイス６を接続させる場合には、図４および図５に示すように、上方の多層配線板２の外面２ｆにチップ部品５、半導体デバイス６、図示しない回路素子を接続させる。また、電子回路モジュール１に無線通信機能を付加させる場合には、図６および図７に示すように、上方の多層配線板２の外面２ｆにアンテナパターン１６を印刷形成する。アンテナパターン１６のアンテナ長が外面２ｆの一辺よりも長い場合、図７に示すようなコ字形状にしたり、図示はしないが平面らせん状に形成することが好ましい。また、上方の多層配線板２に接続するにはその内部に形成された励振電極１５を介して接続することが好ましい。もちろん、図４および図５に示すチップ部品５、半導体デバイス６、図示しない回路素子ならびに図６および図７に示すアンテナパターン１６を組み合わせて電子回路モジュール１を形成してもよい。

保持板４は、図１、図２および図８に示すように、液晶ポリマーなどの弾性を有する絶縁性材料を用いて矩形状に形成されている。また、この保持板４は、後述するように複数のチップ部品把持孔７および半導体デバイス把持穴８を有している。

チップ部品把持孔７については、チップ部品５の両軸端面に電極５ａがそれぞれ設けられていることから、チップ部品５を挿入することによりチップ部品５の電極５ａをそれぞれ露出させながらチップ部品５の側面を把持するように形成されている。例えば、幅０．２ｍｍ×長さ０．２ｍｍ×高さ０．４ｍｍのチップ部品５をチップ部品把持孔７に挿入する場合、チップ部品把持孔７の形状を矩形にして幅０．２ｍｍ×長さ０．２ｍｍとすることによりチップ部品５を摩擦力により把持するようにチップ部品把持孔７が形成されていてもよい。

本実施形態のチップ部品把持孔７においては、図９および図１０に示すように、その内側面７ｂから内側に突出しており、チップ部品５に当接してチップ部品５を支持する支持突起部７ａが形成されていてもよい。本実施形態のチップ部品把持孔７は矩形状に形成されているため、その４つの内側面７ｂから１個ずつ合計４個の支持突起部７ａがチップ部品５の中央に向いて突出して形成されている。チップ部品把持孔７の深さ（本実施形態においては保持板４の厚さに相当）については図１、図２および図１０に示すようにチップ部品５の高さよりも浅く（例えば０．３ｍｍ程度に）形成されており、チップ部品５の両電極５ａがチップ部品把持孔７から突出するようにチップ部品把持孔７に挿入されている。

半導体デバイス把持穴８については、図１、図２および図８に示すように、非貫通の矩形穴状に形成されており、その寸法は半導体デバイス６の大きさに合わせて設定されている。つまり、半導体デバイス把持穴８は、バンプ６ａが形成された半導体デバイス６の側面に半導体デバイス把持穴８の内側面８ｂを当接させることにより空洞部１０の対向面２ｅ、３ｅにバンプ６ａを向かい合わせて把持するように形成されている。図示はしないが、半導体デバイス６に当接して半導体デバイス６を支持する支持突起部が半導体デバイス把持穴８の内側面８ｂに形成されていてもよい。

次に、図１から図１０を用いて、本実施形態の電子回路モジュール１の作用を説明する。

本実施形態の電子回路モジュール１においては、図１および図２に示すように、２枚の多層配線板２、３を向かい合わせて重ね合わせることにより空洞部１０を形成し、その空洞部１０の内部にチップ部品５および半導体デバイス６を保持した保持板４を内蔵することにより、２枚の多層配線板２、３の内側にチップ部品５および半導体デバイス６を実装している。このチップ部品５はチップ部品５としての役割だけでなく、上下２枚の多層配線板２、３を電気的に接続させる接続子としての役割も果たしている。つまり、接続子の役割も果たすチップ部品５および半導体デバイス６の上下に２枚の多層配線板２、３を配置しているので、２枚の多層配線板２、３の外面２ｆ、３ｆにも他の回路部品を実装することができる。このことから、チップ部品５の周辺のスペースを有効利用することができる。例えば、図４から図７に示すように、チップ部品５、半導体デバイス６、回路素子もしくはアンテナパターン１６またはそれらを組み合わせたものを２枚の多層配線板２、３の外面２ｆ、３ｆに実装した場合、多様な電子回路モジュール１を小型形成することができる。

また、図１から図３に示すように、２枚の多層配線板２、３は、保持板４を支持する支持部２ｃ、３ｃよりも外側から起立して空洞部１０を囲繞する側壁部２ｂ、３ｂを有している。この側壁部２ｂ、３ｂの上面２ｄ、３ｄの全面を相互に固着することにより、２枚の多層配線板２、３の間に気密封止された空洞部１０が形成される。空洞部１０が気密封止されると空洞部１０の内部の湿度が一定になるため、湿度変化に敏感なＳＡＷフィルタをチップ部品５として選択することができる。

保持板４に保持されたチップ部品５は、図１および図２に示すように、接触子１２を介して２枚の多層配線板２、３と電気的に接続している。１つの保持板４に複数のチップ部品５が挿入された際、チップ部品５の製造誤差やチップ部品把持孔７への挿入誤差によりチップ部品把持孔７からのチップ部品５の突出具合、すなわちチップ部品５の電極５ａから接触子１２までの距離が異なってしまうこともある。本実施形態においては、この接触子１２がばね状に形成されているので、チップ部品５の電極５ａから接触子１２までの距離がチップ部品５ごとにばらついたとしても、接触子１２がばね変形することによりすべてのチップ部品５の電極５ａと接触することができる。

特に、図３に示すように、この接触子１２が立体らせん状に形成されている場合、板ばね状やその他の形状の接触子１２と比較して接触子１２の高さを高く形成することができる。そのため、接触子１２に加わる応力を全体に分散して小さくすることができるので、接触子１２が永久変形してしまうことを防止することができる。また、立体らせん状の接触子１２は他の形状の接触子１２と比較して弾性力を制御しやすいため、接触子１２の弾性力が大きすぎてチップ部品５が破壊されてしまうことを防止することができる。

そして、本実施形態においては、チップ部品５の大きさが幅０．２ｍｍ×長さ０．２ｍｍ×高さ０．４ｍｍ程度であり小型になるため、チップ部品５に接触する接触子１２もチップ部品５の大きさに合わせて小型になる。このことから、接触子１２の形成が複雑かつ困難になり、図２に示すような支持部２ｃ、３ｃに支持された保持板４から空洞部１０の対向面２ｅ、３ｅまでの距離よりも接触子１２の高さを高く形成することができない場合もある。そのため、図１０に示すように、保持板４の厚さをチップ部品５の高さよりも薄くすることによりチップ部品５をチップ部品把持孔７の長さよりも高くし、チップ部品５の両電極５ａがチップ部品把持孔７から突出するようにチップ部品５をチップ部品把持孔７に挿入している。これにより、図２に示すように、チップ部品５の電極５ａから接触子１２までの距離が保持板４から接触子１２までの距離よりも短くなるので、接触子１２の高さが保持板４から接触子１２までの距離よりも低くなってしまう場合においてもチップ部品５の電極５ａに接触子１２を確実に接続させることができる。

そして、チップ部品５を把持するチップ部品把持孔７は、図１および図２に示すように、チップ部品５を摩擦力により把持している。ここで、本実施形態のチップ部品把持孔７においては、図９および図１０に示すように、チップ部品把持孔７の内側面７ｂに支持突起部７ａを形成している。これによってチップ部品５に対するチップ部品把持孔７の把持圧を高めて摩擦力を強めることができるので、保持板４がチップ部品５を確実に保持することができる。図示はしないが、図８に示す半導体デバイス把持穴８の内側面８ｂにも同様の支持突起部を形成することにより、半導体デバイス６に対する半導体デバイス把持穴８の把持圧を高めることができ、保持板４が半導体デバイス６を確実に保持することができる。

すなわち、本実施形態の電子回路モジュール１によれば、２枚の多層配線板２、３によって空洞部１０を形成してその内部にチップ部品５や半導体デバイス６を実装しているので、空洞部１０の内部にチップ部品５や半導体デバイス６を実装しても配設スペースを無駄にすることなく多層配線板２、３のレイアウトを多様化することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

例えば、図８および図１０に示すように、本実施形態のチップ部品５の電極５ａはチップ部品把持孔７から突出するように挿入されている。しかし、図１１に示すように他の実施形態において接触子１２の高さを高く形成することができる場合、図１１および図１２に示すようにチップ部品５の両電極５ａがチップ部品把持孔７から突出せずに内在するようにチップ部品把持孔７に挿入されていてもよい。その際には、保持板４の厚さをチップ部品５の高さよりも厚くすることによりチップ部品５を保持板４のチップ部品把持孔７の長さよりも低くする。また、図１１に示すように接触子１２の高さをチップ部品５の電極５ａから空洞部１０の対向面２ｅ、３ｅまでの距離と同等もしくはそれ以上の高さにする。他の実施形態においてはチップ部品５が保持板４から突出していないことから、空洞部１０の対向面２ｅ、３ｅから保持板４までの距離を本実施形態よりも狭くすることができるので、その分だけ保持板４を厚くすることができ、保持板４を強固にできる。

本実施形態の電子回路モジュールを示す分解縦断面図 本実施形態の電子回路モジュールを示す縦断面図 本実施形態の多層配線板を空洞部側から示す平面図 本実施形態の電子回路モジュールにおいて多層配線板の外面にチップ部品や半導体デバイスを実装した状態を示す縦断面図 本実施形態の電子回路モジュールにおいて多層配線板の外面にチップ部品や半導体デバイスを実装した状態を示す平面図 本実施形態の電子回路モジュールにおいて多層配線板の外面にアンテナパターンを印刷形成した状態を示す縦断面図 本実施形態の電子回路モジュールにおいて多層配線板の外面にアンテナパターンを印刷形成した状態を示す平面図 本実施形態の保持板を示す斜視図 本実施形態のチップ部品把持孔に支持突起部が形成された保持板を示す平面図 本実施形態のチップ部品把持孔に支持突起部が形成された状態を示す部分縦断面図 他の実施形態のチップ部品の高さとチップ部品把持孔の長さとの関係を示す部分縦断面図 他の実施形態の保持板を示す斜視図 従来の電子回路モジュールを示す縦断面図

符号の説明

１ 電子回路モジュール
２、３ 多層配線板
２ｂ、３ｂ 側壁部
２ｃ、３ｃ 支持部
４ 保持板
５ チップ部品
６ 半導体デバイス
７ チップ部品把持孔
８ 半導体デバイス把持穴
１０ 空洞部
１２ 接触子

Claims (9)

1. 両軸端面に電極が設けられているチップ部品と、
   前記チップ部品を挿入することにより前記チップ部品の電極をそれぞれ露出させながら前記チップ部品の側面を把持するチップ部品把持孔を有している絶縁性の保持板と、
   重ね合わせることにより前記保持板を内蔵する空洞部を形成するとともに、前記空洞部の内部において前記保持板を支持する支持部をそれぞれ有している２枚の多層配線板と、
   前記多層配線板の空洞部における前記保持板との対向面にそれぞれ配設されており、前記保持板が前記支持部にそれぞれ支持されながら前記空洞部内に封入されたときに前記チップ部品の前記電極にそれぞれ接続する接触子と
   を備えていることを特徴とする電子回路モジュール。
2. 前記接触子は、ばね状に形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
3. 前記２枚の多層配線板は、前記支持部よりも外側から起立して前記空洞部を囲繞する側壁部を有しているとともに、前記側壁部の上面の全面を相互に固着して気密封止された前記空洞部を形成している
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路モジュール。
4. 前記チップ部品は、チップ部品把持孔の長さよりも高く形成されているとともに、前記チップ部品の両電極が前記チップ部品把持孔から突出するように前記チップ部品把持孔に挿入されており、
   前記接触子は、前記２枚の多層配線板の支持部に支持された前記保持板に保持された前記チップ部品の電極から前記空洞部の対向面までの距離と同等もしくはそれ以上の高さに形成されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
5. 前記チップ部品は、前記保持板のチップ部品把持孔の長さよりも低く形成されているとともに、前記チップ部品の両電極が前記チップ部品把持孔から突出せずに内在するように前記チップ部品把持孔に挿入されており、
   前記接触子は、前記２枚の多層配線板の支持部に支持された前記保持板に保持された前記チップ部品の電極から前記空洞部の対向面までの距離と同等もしくはそれ以上の高さに形成されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
6. 前記保持板は、バンプが形成された半導体デバイスの側面に内側面を当接させて前記多層配線板の空洞部の対向面に前記バンプを向かい合わせるように把持する半導体デバイス把持穴を有しており、
   前記２枚の多層配線板は、前記半導体デバイス把持穴に保持された前記半導体デバイスのバンプと当接する電極パッドを前記対向面に有している
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
7. 前記チップ部品把持孔または前記半導体デバイス把持穴は、それらの内側面から内側に突出して前記チップ部品または前記半導体デバイスに当接しながら前記チップ部品または前記半導体デバイスを支持する支持突起部を有している
   ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
8. 前記接触子は、立体らせん状である
   ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
9. 前記２枚の多層配線板は、少なくとも一方の外面に、チップ部品、半導体デバイス、アンテナパターンもしくは回路素子またはそれらを組み合わせたものを有している
   ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。

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