JPH04107920U - 表面実装型水晶振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 少量多品種の水晶振動子を簡単に表面実装
型水晶振動子に対応でき、水晶振動子のリード線と表面
実装用のリード端子との接続信頼性が向上する。 【構成】表面実装型水晶振動子は、水晶振動子の２つの
リード線と２つのリード端子とを接合して、水晶振動子
を樹脂ケースに収納され、樹脂により充填されている。
そして、２つのリード端子が、互いに差し違えるように
水晶振動子の２つのリード線とが互いに接合されてい
る。水晶振動子のリード線の間隔に係わらず、確実に接
合が行え、また最小な幅の表面実装型水晶振動子が達成
される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装型水晶振動子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

たとえば、ＯＡ機器、通信機器などで、発振回路の発振源として、水晶振動子 が多用されている。近時においては、電子部品は、機器の小形化と共に自動部品 搭載機によるプリント回路基板への実装可能な構造が強く求められている。水晶 振動子は一般に水晶片が密封された密封ケースから延びるリード線を直接表面実 装用のリード端子に用いることが困難であるため、表面実装用のリード端子を別 に形成し、その後水晶振動子（水晶片）から延びるリード線と接続して、表面実 装型部品に対応していた。

【０００３】 従来の表面実装型水晶振動子として、密封ケースに封入された水晶振動子のリ ード線と、別体のリード端子とを固着して、水晶振動子を樹脂インサートモール ドした表面実装型水晶振動子が既に開示されている（特開平１−１３５２１２号 、特開平２−１７７７１１号公報参照）。

【０００４】 図６は、特開平１−１３５２１２号に開示された表面実装型水晶振動子の平断 面図であり、水晶振動子２１は密封ケース２２に振動電極が形成された水晶片２ ３が密封され、この水晶片２３に接続されている２つのリード線２４、２５をリ ード端子２６、２７に接合した後、水晶振動子２１、リード線２４、２５及びリ ード端子２６、２７の一部を樹脂モールド２８により表面実装型水晶振動子とし ていた。

【０００５】 従来の表面実装型水晶振動子によれば、水晶振動子２１のリード線２４、２５ とリード端子２６、２７を接合した後に、樹脂モールド２８に形成していたため 、専用機を必要とし、電子部品メーカーがその複雑な操作まで行うことは大きな 負担となる。

【０００６】 また、少量、多品種の水晶振動子に対応する方法として、図７のようなリード 線２４、２５とリード端子２６、２７とを接合した後に、耐熱樹脂製の筺体状ケ ースに入れ、樹脂ポッティングにより一体化する構造が考えられる。 量産性を考慮すれば、リード端子２６、２７がリードフレームに接合している 状態で、リード端子２６、２７部分を切り起こして、水晶振動子２１のリード線 ２４、２５と接合した後、筺体状ケース２９の収納部分に収納し、該水晶振動子 ２１及びリード端子２６、２７の接合部分を樹脂３０ポッティングすることが望 ましい。

【０００７】

【従来技術の課題】

しかし、リード端子２６、２７を切り起こした時には、その切り起こしに要す る長さ分に対応して、リード端子２６、２７との間隔Ｗが広がってしまう。 このように、リード端子２６、２７間Ｗが広がってしまうと、表面実装型水晶 振動子の幅が大きくなったり、また、リード端子２６、２７の広がりに対応して 水晶振動子２１のリード線２４、２５間を広げなければならなかった。

【０００８】 本考案は、上述の問題点に鑑みて案出したものであり、その目的は、少量多品 種の水晶振動子を用いて簡単に製造できる小型な表面実装型水晶振動子を提供す ることにある。

【０００９】

【問題点を解決するための具体的な手段】

本考案の表面実装型水晶振動子は、内側から外側に延出する一対のリード端子 を有する筺体状の樹脂ケース内に水晶振動子を、該水晶振動子のリード線がリー ド端子に接合するように収納して構成される。

【００１０】 そして、前記樹脂ケースから延びる２つのリード端子が、互いに差し違えるよ うに水晶振動子の２つのリード線にまで延出され、リード線とリード端子とが互 いに接合されている。

【００１１】

【作用】

本考案に係る表面実装型水晶振動子では、水晶振動子のリード線と接合された リード端子が筺体状の樹脂ケースに収納され、樹脂の充填により固定されている 。従って、特性の異なる水晶振動子を用いて、簡単に表面実装型水晶振動子が達 成される。

【００１２】 また、２つのリード端子が、互いに差し違えるように水晶振動子の２つのリー ド線にまで延出し、リード線と接合されるリード端子が互いに差し違えるように 配置されている。これは一枚のリードフレームでリード端子を差し違えるように 切り起こすことにより必要な長さを得ることにより、水晶振動子のリード線を広 げることなく、小型な表面実装型水晶振動子が達成できる。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の表面実装型水晶振動子を図面を用いて説明する。図１は本考案 の表面実装型水晶振動子の分解斜視図であり、図２〜４はケースの一部を省略し た平面図、側面図、正面図である。

【００１４】 １は水晶振動子であり、水晶振動子１は密封ケース２に振動電極が形成された 水晶片（図示せず）が密封され、この水晶片からは２つのリード線４、５が密封 ケース２から導出されている。

【００１５】 密封ケース２の一端から延出した２つのリード線４、５はリード端子６、７と 溶接により接合される。

【００１６】 リード端子６、７は、リン青銅等からなり、屈曲して加工して構成される。ま た、密封ケース２の他端側には、同じくリン青銅等から成る表面実装固定用端子 ９、１０が密封ケース２と接触している。このリード端子６、７及び表面実装固 定用端子９、１０は図５に示すリードフレーム体１２を加工・切断して構成され る。

【００１７】 ケース８はＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などの耐熱性樹脂からなり 、筺体状を成し、その収納部には、水晶振動子１、リード端子６、７、及び表面 実装固定用端子９、１０の一部が配置される。

【００１８】 このケース８の収納部に上記構造物が配置された後、水晶振動子１、リード端 子６、７、及び表面実装固定用端子９、１０を固定するために、エポキシ系樹脂 などの充填樹脂１１が充填される。

【００１９】 以上のように、構成された表面実装型水晶振動子は、ＯＡ機器や通信機器など のプリント回路基板（図示せず）上に、半田により表面実装される。即ち、リー ド端子６、７の脚部が水晶振動子１の信号の出力端子となり、且つ表面実装固定 用端子９、１０の脚部とともに、プリント回路基板の接合強度を保つための固定 端子としても働く。

【００２０】 以上のように、構成される表面実装型水晶振動子１において、本考案では、リ ード端子６、７とが互いに差し違えるように配置される。即ち、図２〜３に示す ようにリード端子６の横断中央線は線Ｙ−Ｙと、リード端子７の横断中央線は線 Ｚ−Ｚとが偏位した状態で配置されている。

【００２１】 これにより、水晶振動子１のリード線４とリード端子６との溶接部分ａはＹ− Ｙ線上となり、水晶振動子１のリード線５とリード端子７との溶接部分ｂはＺ− Ｚ線上となり、この溶接部分ａ、ｂとが互いに偏位した状態となる。

【００２２】 即ち、水晶振動子１の種類によって、リード線４と５との間隔が異なっても、 リード端子６、７の溶接部分ａ、ｂの可能領域か広がるため、リード線４と５と の間隔が異なる多品種の水晶振動子１を使用することができる。

【００２３】 次に、本考案の表面実装型水晶振動子の組立について説明する。

【００２４】 先ず、図５のようなハンダメッキを施したリン青銅からなるリードフレーム体 １２が用意される。

【００２５】 図において、６ｂは破線で屈曲加工され、さらに実線Ａで切断することにより リード端子６となる延出片であり、７ｂは破線で屈曲加工され、さらに実線Ｂで 切断することによりリード端子７となる延出片である。また９ｂは破線で屈曲加 工され、さらに実線Ｃで切断することにより表面実装固定用端子９となる延出片 であり、１０ｂは破線で屈曲加工され、さらに実線Ｄで切断することにより表面 実装固定用端子１０となる延出片である。

【００２６】 ここで、リード端子６、７になる延出片６ｂ、７ｂは互いに差し違えるように 形成されている。

【００２７】 次に、各延出片６ｂ、７ｂ、９ｂ、１０ｂを破線で折り曲げ加工をおこなう。

【００２８】 さらに、折り曲げた延出片６ｂ、７ｂ、９ｂ、１０ｂと水晶振動子１とを接合 する。この時、折り曲げた延出片６ｂ、７ｂと水晶振動子１のリード線４、５と を溶接し、また、水晶振動子１の他端部を、折り曲げた延出片９ｂ、１０ｂが当 接固定する。

【００２９】 次に、筺体状ケース８の収納部に折り曲げた延出片６ｂ、７ｂ、９ｂ、１０ｂ の外部引き出し用の脚部が筺体状ケース８の開口から突出するように、水晶振動 子１及び延出片６ｂ、７ｂ、９ｂ、１０ｂを収納する。

【００３０】 そして、前記筺体状ケース８の収納部にエポキシ系などの樹脂１１を充填・硬 化する。例えば、一液性のエポキシ系樹脂を用いた場合には、１５０℃６０分の 熱を与え、熱硬化を行ったり、また紫外線硬化型の樹脂を用いた場合には、所定 時間紫外線を照射することにより硬化する。

【００３１】 最後に、折り曲げた延出片６ｂ、７ｂ、９ｂ、１０ｂの先端部、実線Ａ〜Ｄで 切断して、本考案の表面実装型水晶振動子を達成する。

【００３２】 上述の製造工程により、リード端子６、７及び表面実装固定用端子９、１０ｂ が一体化されたリードフレーム体１１で形成されるため、組立工程が極めて容易 に達成できる。

【００３３】 また、リード端子６、７となる延出片６ｂ、７ｂが互いに差し違えるようリー ドフレーム体１１から延びているため、折り曲げてリード端子６、７としても、 従来のようにリード端子６、７の間隔が広がることが一切なく、幅方向が最小な 表面実装型水晶振動子となる。 また、折り曲げた延出片６ｂ、７ｂと水晶振動子１から延出したリード線４、 ５とを接合する際には、水晶振動子１の他端部で固定用端子９、１０となる折り 曲げた延出片９ｂ、１０ｂで仮固定した状態でおこなえるので、その接合作業時 、また樹脂１１の充填時に位置ずれがない。

【００３４】 尚、上述の実施例において、水晶振動子１のリード線４、５とリード端子６、 ７との接合が、所定電圧、電流を局部的に印加して溶着する溶接手段によって接 合されているが、高温半田などで行っても構わない。

【００３５】

【考案の効果】

以上のように、本考案よれば、ケースの収納部に、２つのリード端子を接合し た水晶振動子を収納し、さらに収納部を樹脂で充填することにより、ケースの収 納部に収納できる水晶振動子であれば、あらゆる水晶振動子が採用でき、少量多 品種の表面実装型水晶振動子を安価に達成することができる。

【００３７】 また、２つのリード端子が、互いに差し違えるように水晶振動子の２つのリー ド線と接合しているので、水晶振動子のリード線の間隔に係わらず確実にリード 端子に載置し、接合ができるので接合信頼性が高かまるとともに、最小幅の小型 な表面実装型水晶振動子が達成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面実装型水晶振動子の分解斜視図で
ある。

【図２】本考案の表面実装型水晶振動子のケースの一部
を省略した平面図である。

【図３】本考案の表面実装型水晶振動子のケースの一部
を省略した側面図である。

【図４】本考案の表面実装型水晶振動子のケースの一部
を省略した正面図である。

【図５】本考案の表面実装型水晶振動子に使用するリー
ドフレーム体の部分平面図である。

【図６】従来の表面実装型水晶振動子のケースの平面断
面図である。

【図７】従来の表面実装型水晶振動子のケースの一部を
省略した正面図である。

【符号の説明】

１、２１ 水晶振動子 ２、２２ 密封ケース ４、５、２４、２５ リード線 ６、７、２６、２７ リード端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内側から外側に延出する一対のリード端
   子を有する筺体状ケース内に水晶振動子を、該水晶振動
   子のリード線がリード端子に接合するように収納して成
   る表面実装型水晶振動子において、前記一対のリード端
   子は互いに差し違えるようにして、筺体状ケース内側か
   ら外側に延出していることを特徴とする表面実装型水晶
   振動子。