JPH077358A - ２端子形圧電共振素子を有する電子部品の製造方法 - Google Patents
２端子形圧電共振素子を有する電子部品の製造方法Info
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- JPH077358A JPH077358A JP12417992A JP12417992A JPH077358A JP H077358 A JPH077358 A JP H077358A JP 12417992 A JP12417992 A JP 12417992A JP 12417992 A JP12417992 A JP 12417992A JP H077358 A JPH077358 A JP H077358A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を低背化することができ、かつその
製造工程を自動化することができる、２端子形圧電共振
素子を有する電子部品を製造する製造方法を提供する。 【構成】 フープ材３０に一体的に形成された１対のカ
ップ端子１２および１対の端子２８と、圧電共振素子２
０と、コンデンサ基板２４とが準備される。そして、コ
ンデンサ基板２４は、その両側の電極２６ａ，２６ａが
カップ端子１２，１２のカップ状の保持部１６，１６の
外側面に当てられ、その中央の電極２６ｂが端子２８に
電気的に接続される。また、圧電共振素子２０は１対の
カップ端子の保持部１６，１６に挿入され、圧電共振素
子２０の電極２２，２２はそれらの保持部１６，１６に
電気的に接続される。さらに、コンデンサ基板２４の電
極２６ａ，２６ａは、それらの保持部１６，１６の外側
面に電気的に接続される。
製造工程を自動化することができる、２端子形圧電共振
素子を有する電子部品を製造する製造方法を提供する。 【構成】 フープ材３０に一体的に形成された１対のカ
ップ端子１２および１対の端子２８と、圧電共振素子２
０と、コンデンサ基板２４とが準備される。そして、コ
ンデンサ基板２４は、その両側の電極２６ａ，２６ａが
カップ端子１２，１２のカップ状の保持部１６，１６の
外側面に当てられ、その中央の電極２６ｂが端子２８に
電気的に接続される。また、圧電共振素子２０は１対の
カップ端子の保持部１６，１６に挿入され、圧電共振素
子２０の電極２２，２２はそれらの保持部１６，１６に
電気的に接続される。さらに、コンデンサ基板２４の電
極２６ａ，２６ａは、それらの保持部１６，１６の外側
面に電気的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、２端子形圧電共振素
子を有する電子部品の製造方法に関し、特にたとえばコ
ンピュータの発振源のクロック素子などに用いられる２
端子形圧電共振素子を有する電子部品の製造方法に関す
る。
子を有する電子部品の製造方法に関し、特にたとえばコ
ンピュータの発振源のクロック素子などに用いられる２
端子形圧電共振素子を有する電子部品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の２端子形圧電共振素子を有
する電子部品を示す斜視図である。この電子部品１で
は、カップ端子２のカップ状の保持部３に圧電共振素子
４が保持されている。そして、端子の長手方向に圧電共
振素子４と並んで電子回路基板５が接続されている。こ
のような電子部品１では、カップ状の保持部３、圧電共
振素子４および電子回路基板５の周囲に、たとえば外装
材（図示せず）が形成される。
する電子部品を示す斜視図である。この電子部品１で
は、カップ端子２のカップ状の保持部３に圧電共振素子
４が保持されている。そして、端子の長手方向に圧電共
振素子４と並んで電子回路基板５が接続されている。こ
のような電子部品１では、カップ状の保持部３、圧電共
振素子４および電子回路基板５の周囲に、たとえば外装
材（図示せず）が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の２端子形圧電共
振素子を有する電子部品では、圧電共振素子と電子回路
基板とがカップ端子の長手方向に並べられているため、
長いカップ端子を使う必要がある。そのため、この電子
部品をプリント基板などに取り付けると、その高さのた
め大きな取り付けスペースが必要となる。
振素子を有する電子部品では、圧電共振素子と電子回路
基板とがカップ端子の長手方向に並べられているため、
長いカップ端子を使う必要がある。そのため、この電子
部品をプリント基板などに取り付けると、その高さのた
め大きな取り付けスペースが必要となる。
【０００４】それゆえに、この発明の主たる目的は、電
子部品を低背化することができ、かつその製造工程を自
動化することができる、２端子形圧電共振素子を有する
電子部品を製造する製造方法を提供することである。
子部品を低背化することができ、かつその製造工程を自
動化することができる、２端子形圧電共振素子を有する
電子部品を製造する製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、電極を有す
る圧電共振素子を準備するステップと、カップ状の保持
部を有するカップ端子を準備するステップと、任意の回
路を構成した回路基板を準備するステップと、回路基板
に電気的に接続するための端子を準備するステップと、
回路基板に端子を電気的に接続するステップと、圧電共
振素子をカップ状の保持部に保持するステップと、カッ
プ状の保持部と圧電共振素子の電極とを電気的に接続す
るステップと、回路基板を保持部の外側面に電気的に接
続するステップとを含む、２端子形圧電共振素子を有す
る電子部品の製造方法である。
る圧電共振素子を準備するステップと、カップ状の保持
部を有するカップ端子を準備するステップと、任意の回
路を構成した回路基板を準備するステップと、回路基板
に電気的に接続するための端子を準備するステップと、
回路基板に端子を電気的に接続するステップと、圧電共
振素子をカップ状の保持部に保持するステップと、カッ
プ状の保持部と圧電共振素子の電極とを電気的に接続す
るステップと、回路基板を保持部の外側面に電気的に接
続するステップとを含む、２端子形圧電共振素子を有す
る電子部品の製造方法である。
【０００６】
【作用】圧電共振素子がカップ状の保持部に保持され、
圧電共振素子の電極がその保持部に電気的に接続され
る。また、回路基板が保持部の外側面に電気的に接続さ
れる。そのため、共振素子と回路基板とが重なり、電子
部品の低背化が図られる。
圧電共振素子の電極がその保持部に電気的に接続され
る。また、回路基板が保持部の外側面に電気的に接続さ
れる。そのため、共振素子と回路基板とが重なり、電子
部品の低背化が図られる。
【０００７】
【発明の効果】この発明によれば、２端子形圧電共振素
子を有する電子部品の低背化を図ることができる。その
ため、この電子部品の取り付けスペースが小さくなる。
また、回路基板が圧電共振素子に沿って一体化されるた
め圧電共振素子の機械的強度が向上する。さらに、この
発明によれば、低背型の電子部品の製造が自動化され
る。
子を有する電子部品の低背化を図ることができる。その
ため、この電子部品の取り付けスペースが小さくなる。
また、回路基板が圧電共振素子に沿って一体化されるた
め圧電共振素子の機械的強度が向上する。さらに、この
発明によれば、低背型の電子部品の製造が自動化され
る。
【０００８】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明が適用される新規な２端子形
圧電共振素子を有する電子部品の一例を示す斜視図であ
る。この２端子形圧電共振素子を有する電子部品１０は
カップ端子１２を含む。図２に示すように、カップ端子
１２の長手方向の一方には、細い棒状のリード部１４が
形成され、他方には断面半円形のカップ状の保持部１６
が形成される。そして、リード部１４と保持部１６との
間には、後述の圧電共振素子を保持するためのストッパ
部１８が形成される。このストッパ部１８は、保持部１
６から延びるリード部１４を折り曲げることによって形
成される。２つのカップ状の保持部１６の開口は対向
し、この保持部に圧電共振素子２０が保持される。
圧電共振素子を有する電子部品の一例を示す斜視図であ
る。この２端子形圧電共振素子を有する電子部品１０は
カップ端子１２を含む。図２に示すように、カップ端子
１２の長手方向の一方には、細い棒状のリード部１４が
形成され、他方には断面半円形のカップ状の保持部１６
が形成される。そして、リード部１４と保持部１６との
間には、後述の圧電共振素子を保持するためのストッパ
部１８が形成される。このストッパ部１８は、保持部１
６から延びるリード部１４を折り曲げることによって形
成される。２つのカップ状の保持部１６の開口は対向
し、この保持部に圧電共振素子２０が保持される。
【００１０】圧電共振素子２０の一方主面には、その一
方端から一定の位置まで電極２２が形成される。同様
に、圧電共振素子２０の他方主面には、その他方端から
一定の位置まで電極２２が形成される。そして、圧電共
振素子２０の電極２２とカップ状の保持部１６とが、た
とえばはんだ付けなどにより電気的に接続される。
方端から一定の位置まで電極２２が形成される。同様
に、圧電共振素子２０の他方主面には、その他方端から
一定の位置まで電極２２が形成される。そして、圧電共
振素子２０の電極２２とカップ状の保持部１６とが、た
とえばはんだ付けなどにより電気的に接続される。
【００１１】カップ端子１２の保持部１６の外側面に
は、コンデンサ基板２４が、たとえばはんだ付けなどに
より電気的に接続される。コンデンサ基板２４は、板状
の誘電体の一方主面の長手方向の両端に１対の電極２６
ａ，２６ａが形成される。また、誘電体の他方主面の中
央には、電極２６ｂが形成される。そして、電極２６
ａ，２６ａと１対のカップ端子１２，１２の保持部１
６，１６の外側面とが電気的に接続される。さらに、コ
ンデンサ基板２４の中央の電極２６ｂに端子２８が接続
される。
は、コンデンサ基板２４が、たとえばはんだ付けなどに
より電気的に接続される。コンデンサ基板２４は、板状
の誘電体の一方主面の長手方向の両端に１対の電極２６
ａ，２６ａが形成される。また、誘電体の他方主面の中
央には、電極２６ｂが形成される。そして、電極２６
ａ，２６ａと１対のカップ端子１２，１２の保持部１
６，１６の外側面とが電気的に接続される。さらに、コ
ンデンサ基板２４の中央の電極２６ｂに端子２８が接続
される。
【００１２】この電子部品１０は、カップ端子１２の長
手方向に圧電共振素子２０とコンデンサ基板２４を並べ
たものに比べて、低背化されている。したがって、この
電子部品１０を装置内に組み込んだとき、その取り付け
スペースが小さくなる。
手方向に圧電共振素子２０とコンデンサ基板２４を並べ
たものに比べて、低背化されている。したがって、この
電子部品１０を装置内に組み込んだとき、その取り付け
スペースが小さくなる。
【００１３】次に、この２端子形圧電共振素子を有する
電子部品の製造方法を説明する。
電子部品の製造方法を説明する。
【００１４】まず、図３（Ａ）に示すように、１対のカ
ップ端子１２と端子２８とが準備される。１対のカップ
端子１２と端子２８とはフープ３０に一体的に形成され
る。さらに、圧電共振素子２０とコンデンサ基板２４と
が準備される。
ップ端子１２と端子２８とが準備される。１対のカップ
端子１２と端子２８とはフープ３０に一体的に形成され
る。さらに、圧電共振素子２０とコンデンサ基板２４と
が準備される。
【００１５】そして、図３（Ｂ）に示すように、コンデ
ンサ基板２４の電極２６ａ，２６ａが、カップ端子１
２，１２の保持部１６，１６の外側面に当てられ、コン
デンサ基板２４の電極２６ｂに端子２８が、たとえばは
んだ付けなどにより電気的に接続される。次に、図３
（Ｃ）に示すように、カップ端子１２，１２の保持部１
６，１６に圧電共振素子２０が挿入される。このとき、
圧電共振素子２０はカップ端子１２，１２のストッパ部
１８，１８で保持される。そして、圧電共振素子２０の
電極２２，２２とカップ状の保持部１６，１６とが、た
とえばはんだ付けなどにより電気的に接続される。
ンサ基板２４の電極２６ａ，２６ａが、カップ端子１
２，１２の保持部１６，１６の外側面に当てられ、コン
デンサ基板２４の電極２６ｂに端子２８が、たとえばは
んだ付けなどにより電気的に接続される。次に、図３
（Ｃ）に示すように、カップ端子１２，１２の保持部１
６，１６に圧電共振素子２０が挿入される。このとき、
圧電共振素子２０はカップ端子１２，１２のストッパ部
１８，１８で保持される。そして、圧電共振素子２０の
電極２２，２２とカップ状の保持部１６，１６とが、た
とえばはんだ付けなどにより電気的に接続される。
【００１６】次に、コンデンサ基板２４の電極２６ａ，
２６ａがカップ端子１２，１２の保持部１６，１６外側
面に電気的に接続される。この状態で、図３（Ｄ）に示
すように、圧電共振素子２０の一方側面から、加熱して
液状になったワックス３２を落とすと、ワックス３２は
圧電共振素子２０の反対側にも回り込んで固化する。図
４に示す従来の電子部品１では、圧電共振素子４の両側
面からワックスを付着させていたが、図３（Ｄ）の場
合、圧電共振素子２０とコンデンサ基板２４との間が狭
いため、毛管現象により圧電共振素子２０の一方側面か
ら、その周囲にワックスを付着させることができる。
２６ａがカップ端子１２，１２の保持部１６，１６外側
面に電気的に接続される。この状態で、図３（Ｄ）に示
すように、圧電共振素子２０の一方側面から、加熱して
液状になったワックス３２を落とすと、ワックス３２は
圧電共振素子２０の反対側にも回り込んで固化する。図
４に示す従来の電子部品１では、圧電共振素子４の両側
面からワックスを付着させていたが、図３（Ｄ）の場
合、圧電共振素子２０とコンデンサ基板２４との間が狭
いため、毛管現象により圧電共振素子２０の一方側面か
ら、その周囲にワックスを付着させることができる。
【００１７】そして、カップ状の保持部１６，圧電共振
素子２０およびコンデンサ基板２４の周囲には、外装材
（図示せず）が形成される。この外装材には、エポキシ
樹脂などの多孔質の合成樹脂が用いられる。これを加熱
することによって、合成樹脂は硬化し、ワックス３２は
液化して合成樹脂に吸収される。そのため、この外装材
と圧電共振素子２０との間のワックスの付着していた部
分に空洞が形成される。そして、この空洞が圧電共振素
子２０の振動のための間隙となる。
素子２０およびコンデンサ基板２４の周囲には、外装材
（図示せず）が形成される。この外装材には、エポキシ
樹脂などの多孔質の合成樹脂が用いられる。これを加熱
することによって、合成樹脂は硬化し、ワックス３２は
液化して合成樹脂に吸収される。そのため、この外装材
と圧電共振素子２０との間のワックスの付着していた部
分に空洞が形成される。そして、この空洞が圧電共振素
子２０の振動のための間隙となる。
【００１８】次に、フープ３０からカップ端子１２，１
２のリード部１４，１４および端子２８を切り離して、
電子部品１０が形成される。
２のリード部１４，１４および端子２８を切り離して、
電子部品１０が形成される。
【００１９】この実施例では、カップ状の保持部１６外
側面にコンデンサ基板２４を取り付けたが、抵抗など他
の電子部品素子でもよいし、これらを組み合わせた回路
基板を用いることも可能である。また、電気的に接続す
る方法として、はんだ付け以外にも導電ペーストなど他
の導電性接合材を用いてもよい。さらに、カップ状の保
持部１６は、断面半円形以外にも、断面「コ」字状や断
面「く」字状など他の形状に形成してもよい。
側面にコンデンサ基板２４を取り付けたが、抵抗など他
の電子部品素子でもよいし、これらを組み合わせた回路
基板を用いることも可能である。また、電気的に接続す
る方法として、はんだ付け以外にも導電ペーストなど他
の導電性接合材を用いてもよい。さらに、カップ状の保
持部１６は、断面半円形以外にも、断面「コ」字状や断
面「く」字状など他の形状に形成してもよい。
【図１】この発明が適用される新規な電子部品の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品に用いられるカップ端子を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】図１に示す電子部品を製造するための製造工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】従来の２端子形圧電共振素子を有する電子部品
の斜視図である。
の斜視図である。
１０ ２端子形圧電共振素子を有する電子部品 １２ カップ端子 １６ カップ状の保持部 ２０ 圧電共振素子 ２２ 圧電共振素子の電極 ２４ コンデンサ基板 ２６ａ，２６ｂ コンデンサ基板の電極 ２８ 端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北 嶋 宝 道 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 電極を有する圧電共振素子を準備するス
テップ、 カップ状の保持部を有するカップ端子を準備するステッ
プ、 任意の回路を構成した回路基板を準備するステップ、 前記回路基板に電気的に接続するための端子を準備する
ステップ、 前記回路基板に前記端子を電気的に接続するステップ、 前記圧電共振素子を前記カップ状の保持部に保持するス
テップ、 前記カップ状の保持部と前記圧電共振素子の前記電極と
を電気的に接続するステップ、および前記回路基板を前
記保持部の外側面に電気的に接続するステップを含む、
２端子形圧電共振素子を有する電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記回路基板を前記保持部の外側面に電
気的に接続した後、前記圧電共振素子の周囲にワックス
層を形成するステップ、 前記カップ状の保持部，前記圧電共振素子および前記回
路基板の周囲に外装材を形成するステップ、および前記
ワックスを前記外装材に吸収させ、前記圧電共振素子と
前記外装材との間に空洞を形成するステップを含む、請
求項１の２端子形圧電共振素子を有する電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4124179A JPH0817302B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ２端子形圧電共振素子を有する電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4124179A JPH0817302B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ２端子形圧電共振素子を有する電子部品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21330986A Division JPS6367908A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | ２端子形圧電共振素子を有する電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077358A true JPH077358A (ja) | 1995-01-10 |
| JPH0817302B2 JPH0817302B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=14878935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4124179A Expired - Lifetime JPH0817302B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ２端子形圧電共振素子を有する電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817302B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS577226U (ja) * | 1980-06-12 | 1982-01-14 | ||
| JPS60177715A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子装置の製造方法 |
| JPS61121023U (ja) * | 1985-01-17 | 1986-07-30 | ||
| JPS62201522U (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-22 |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP4124179A patent/JPH0817302B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS577226U (ja) * | 1980-06-12 | 1982-01-14 | ||
| JPS60177715A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子装置の製造方法 |
| JPS61121023U (ja) * | 1985-01-17 | 1986-07-30 | ||
| JPS62201522U (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817302B2 (ja) | 1996-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |