JP2000059169A

JP2000059169A - 圧電振動子アレイ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000059169A
Application number: JP10228443A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Hirasawa; 茂平沢; Kazuhiko Shimodaira; 和彦下平; Hideaki Kato; 秀明加藤; Mari Ogiwara; 真理荻原
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-08-12
Filing date: 1998-08-12
Publication date: 2000-02-25

Abstract

(57)【要約】【課題】基板等を高密度化して省スペース及び低コス
トを実現することができる圧電振動素子が内蔵された圧
電振動子を複数配列した圧電振動子アレイ及びその製造
方法を提供すること。【解決手段】複数の圧電振動子１１０、１２０を、長
手方向の軸線が互いに並行となるように、かつ、長手方
向の向きが逆になるように並列配列して、インナーリー
ド１３０，１４０に電気的に接続した状態でモールド封
止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動素子が内
蔵された圧電振動子を複数配列した圧電振動子アレイ及
びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、圧電振動素子を気密に封止した
圧電振動子は、ベースとキャップとの封止の方式の違い
により圧入封止形、溶接封止形、あるいはガラスやろう
材などを介して融着接合したもの等が公知である。

【０００３】特に、圧入封止形の圧電振動子は、圧電振
動素子をマウントしたベースとキャップとを組合わせて
圧入するだけで容器内部の気密性が保持できるため、封
止が簡便であり、また圧電振動素子をマウントしたベー
スとキャップとを治具の上下にマトリクス状に複数セッ
トしてプレスすることによって一度に多数個封止できる
ため、加工時間が短時間となって量産性が非常に高くな
り、生産コストが安価となる。しかも、例えば絞り加工
によって作られる主に金属製のキャップやベースは、部
品コストが安価である。このように圧入封止形の圧電振
動子は、複数の長所を有しているため、現在広く用いら
れている。

【０００４】図２７は、従来の圧電振動子の一例を示す
斜視図である。

【０００５】この圧電振動子１０は、平板状の圧電振動
素子１１と、この圧電振動素子を収納するケース１６等
とから構成され、ケース１６は、圧電振動素子１１をリ
ード１２を介して保持するベース１４と、このベース１
４に被せて圧電振動素子１１を気密に封止する円筒状の
キャップ１５とから成っている。

【０００６】このような構成の圧電振動子１０を基板に
実装する工程は、ケース１６が円筒状であるため、主と
して人手により個々にケース１６を把持してリード１２
を基板に設けられている孔に差し込み固定することによ
り行われている。従って、手作業であるため実装工数を
要し、実装作業スペースを必要とするので高密度実装に
は不向きである。また、線状のリード１２があるため表
面実装に適さない。さらに、ケース１６が円筒状である
ことから、実装の際、圧電振動子１０が基板から脱落し
ないようにするため、接着剤等でケース１６を基板に固
定する必要がある。そして、ベース１４の一端から延び
るリード１２のみで圧電振動子１０が基板に固定されて
いることから、実装後においても、圧電振動子１０が基
板上で不安定にならないようにするため、接着剤や半田
等でケース１６を基板に固定する必要がある。また、キ
ャップ１５が円筒状であるため、キャップ１５の表面に
刻印やマーキング等が付け難いので、一見しただけでは
圧電振動子１０の種類を識別することができず、圧電振
動子１０の部品管理が煩雑になる。

【０００７】そこで、図２８に示すような圧電振動子２
０が開発されている。

【０００８】この圧電振動子２０は、上述した構成の１
個の圧電振動子１０が、周囲が角柱状のモールドに形成
された穴に挿入保持されており、このモールド部２１の
一側面の一端側の角部にリード１２が折り返されて固定
され、他端側の角部にダミーリード２２が設けられた構
成となっている。更に、図示しないが、１個の圧電振動
子１０をモールド封止した圧電振動子も開発されてい
る。

【０００９】このような構成の圧電振動子２０を基板に
実装する工程は、モールド部２１が角柱状であるため、
主として機械ハンドにより個々にモールド部２１を把持
してリード１２及びダミーリード２２を基板に設けられ
ているプリント配線等に接触させ固定することにより行
われている。従って、機械作業であるため実装工数を低
減させることができる。また、リード１２が角柱状のモ
ールド部２１に固定されているため表面実装に適してい
る。さらに、モールド部２１が角柱状であるため、実装
の際に圧電振動子２０が基板から脱落することを防止す
ることができる。そして、モールド部２１が角柱状であ
って、リード１２及びダミーリード２２で圧電振動子２
０が基板に固定されているため、実装後において圧電振
動子２０が基板上で不安定になるようなこともない。ま
た、モールド部２１が角柱状であるため、モールド部２
１の表面に刻印やマーキング等が付け易いので、一見し
ただけで圧電振動子２０の種類を識別することができ、
圧電振動子２０の部品管理が容易となる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の軽薄
短小化や低コスト化が求められているが、その要求を満
たすために特にコンピュータのマザーボードを高密度化
して省スペースのみならず低コストを実現しようとする
ことが盛んに行われている。図２９は、マザーボードの
一例を示す図であり、このマザーボード５０には、圧電
振動子５５を必要とするＣＰＵ５１，メモリ５２，チッ
プセット５３等の電子部品が搭載されているので、図に
示す従来の表面実装型の圧電振動子２０を用いることに
より、自動実装及び表面実装が可能となり、実装コスト
を低減させることができる。ところが、従来の表面実装
型の圧電振動子２０は図２７に示す単体の圧電振動子１
０と比べてモールド部２１の部分だけ大きくなっている
と共に機械ハンドのための作業スペースも必要になるの
で、高密度化には限界があり、実質省スペースにはなら
ない。さらに、従来のモールドを用いた表面実装型の圧
電振動子は１つの圧電振動子を保持あるいはモールド封
止しているだけであると共に、マザーボード５０に安定
的に固定するためのダミーリード２２が必要であるの
で、１つの単体の圧電振動子１０と比べて加工や材料の
大幅なコストアップとなる。さらに、この例では２種の
圧電振動子（例えばクロックジェネレータ５４には１
４．３１８１８ＭＨｚの振動子、チップセット５３には
１４．３１８１８ＭＨｚの振動子と通称３２ＫＨｚの振
動子）５５が必要であるため、各電子部品５３、５４近
傍に圧電振動子５５をそれぞれ配置する必要があり、実
質省スペースにはならず、また各圧電振動子５５の部品
管理が煩雑となる。さらに、各圧電振動子５５個々に専
用リールが必要であるため、これらのコストも加算され
てコストアップになる。本発明の目的は、上記課題を解
消して、基板等を高密度化して省スペース及び低コスト
を実現することができる圧電振動素子が内蔵された圧電
振動子を複数配列した圧電振動子アレイ及びその製造方
法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数
の圧電振動子が配列された圧電振動子アレイであり、複
数の前記圧電振動子がモールド封止されていることを特
徴とする圧電振動子アレイである。

【００１２】この請求項１の発明では、圧電振動子を複
数並べてモールド樹脂により一体化した構成となってお
り、同数の圧電振動子を個々に配置するよりも省スペー
ス化が図れ、取り扱いも容易となる。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１記載の構成に
おいて、前記圧電振動子が、圧電振動素子と、前記圧電
振動素子がマウントされる少なくとも２本のリードを有
するベースと、一端が開放され、他端が閉塞されてお
り、内部に前記圧電振動素子が収納されて前記開放端に
前記ベースが固定される筒状のキャップとを備え、前記
圧電振動素子が気密に封止されている圧電振動子アレイ
である。

【００１４】この請求項２の発明では、圧電振動子とし
て例えば水晶振動子を複数並べてモールド樹脂により一
体化した圧電振動子アレイを構成することができる。

【００１５】請求項３の発明は、請求項２記載の構成に
おいて、前記キャップの軸方向に対する直角方向の断面
形状が、円形、長円形もしくは略楕円形である圧電振動
子アレイである。

【００１６】この請求項３の発明では、圧電振動子とし
て広く用いられている断面形状が円形、長円形もしくは
略楕円形の例えば水晶振動子を複数並べてモールド樹脂
により一体化した圧電振動子アレイを構成することがで
き、汎用性を高めることができる。

【００１７】請求項４の発明は、請求項２に記載の構成
において、前記キャップの軸方向に対する直角方向の断
面形状が、円形もしくは略楕円形であり、このキャップ
に前記ベースを圧入することにより前記圧電振動素子が
気密に封止されている圧電振動子アレイである。

【００１８】この請求項４の発明では、圧電振動子とし
て最も広く用いられている断面形状が円形もしくは略楕
円形であって圧入封止型の例えば水晶振動子を複数並べ
てモールド樹脂により一体化した圧電振動子アレイを構
成することができ、汎用性をさらに高めることができ
る。

【００１９】請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれ
かに記載の構成において、隣り合う前記圧電振動子は、
長手方向の軸線が互いに略平行となるように配列されて
いる圧電振動子アレイである。

【００２０】この請求項５の発明では、複数の圧電振動
子の並びが並列に構成されており、一体化したときにコ
ンパクトとなる。

【００２１】請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれ
かに記載の構成において、隣り合う前記圧電振動子は、
長手方向の向きが互いに逆向きとなるように配列されて
いる圧電振動子アレイである。

【００２２】この請求項６の発明では、隣接する圧電振
動子のリードがそれぞれ逆方向に延びるように構成され
ており、相互に干渉することなく容易に配線することが
できる。

【００２３】請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれ
かに記載の構成において、隣り合う前記圧電振動子は、
固定手段により前記キャップ部分で互いに固定されてい
る圧電振動子アレイである。

【００２４】この請求項７の発明では、モールド封止前
に複数の圧電振動子が一体化された構成となっており、
取り扱いが容易となる。

【００２５】請求項８の発明は、請求項７に記載の構成
において、前記固定手段が導電性接着剤、ロウ材又は半
田であり、前記キャップの少なくとも１つが接地可能な
外部導出リードに接触もしくは接続されている圧電振動
子アレイである。

【００２６】この請求項８の発明では、導電接着剤によ
りモールド封止前の複数の圧電振動子の一体化が成され
ており、複雑な製造設備が不要となる。また、複数の圧
電振動子のアースが導電性接着剤と各キャップを介して
まとめて取ることができ、複数の圧電振動子個々にアー
スを取る必要がなくなる。また、ロウ材によりモールド
封止前の複数の圧電振動子の一体化が成されており、強
固に固定されているので取り扱いが容易となる。さら
に、複数の圧電振動子のアースがロウ材と各キャップを
介してまとめて取ることができ、複数の圧電振動子個々
にアースを取る必要がなくなる。また、半田によりモー
ルド封止前の複数の圧電振動子の一体化が成されてお
り、複雑な製造設備が不要となる。さらに、複数の圧電
振動子のアースが半田と各キャップを介してまとめて取
ることができ、複数の圧電振動子個々にアースを取る必
要がなくなる。

【００２７】請求項９の発明は、請求項７に記載の構成
において、前記固定手段が、前記圧電振動子を収納保持
するための穴及び接地可能なリードが設けられている係
止板である圧電振動子アレイである。

【００２８】この請求項９の発明では、係止板に複数の
圧電振動子を収納することによりモールド封止前の複数
の圧電振動子の一体化が成されており、さらに取り扱い
が容易となる。さらに、複数の圧電振動子のアースが各
キャップと係止板を介してまとめて取ることができ、複
数の圧電振動子個々にアースを取る必要がなくなる。請
求項１０の発明は、請求項９に記載の構成において、前
記穴内に収納保持されている前記圧電振動子が、接着
剤、ロウ材、半田又は溶接により前記係止板に固定され
ている圧電振動子アレイである。

【００２９】この請求項１０の発明では、接着剤と係止
板によりモールド封止前の複数の圧電振動子の一体化が
成されており、複雑な製造設備が不要であると共に、強
固に固定されているので取り扱いが容易となる。また、
ロウ材と係止板によりモールド封止前の複数の圧電振動
子の一体化が成されており、さらに強固に固定されてい
るので取り扱いが一層容易となる。また、半田と係止板
によりモールド封止前の複数の圧電振動子の一体化が成
されており、複雑な製造設備が不要であると共に、強固
に固定されているので取り扱いが容易となる。また、溶
接により係止板とモールド封止前の複数の圧電振動子の
一体化が成されており、さらに強固に固定されているの
で取り扱いが一層容易となる。

【００３０】請求項１１の発明は、請求項９に記載の構
成において、前記穴内に収納保持されている前記圧電振
動子が、前記係止板に立設されている係止腕によりバネ
固定されている圧電振動子アレイである。

【００３１】この請求項１１の発明では、係止板に立設
されている係止腕に嵌め込むことによりモールド封止前
の複数の圧電振動子の一体化が成されており、複雑な製
造設備が不要となる。

【００３２】請求項１２の発明は、請求項１〜１１のい
ずれかに記載の構成において、複数の前記圧電振動子と
共にチップ部品もモールド封止され、かつ前記圧電振動
子のリードが前記チップ部品の搭載用リードに電気的に
接続されている圧電振動子アレイである。

【００３３】この請求項１２の発明では、圧電振動子と
関連するチップ部品も一体化された構成となっており、
例えばコンピュータ等のように複数種類の水晶振動子や
チップ部品を使用する電子機器の大幅な小型化を図るこ
とができる。

【００３４】請求項１３の発明は、請求項１２に記載の
構成において、前記チップ部品が、少なくともチップコ
ンデンサ、チップ可変容量コンデンサ又はチップ可変容
量ダイオードである圧電振動子アレイである。

【００３５】この請求項１３の発明では、チップコンデ
ンサが圧電振動子と一体化された構成となっており、チ
ップコンデンサと圧電振動子の整合性を後で取る必要が
なくなる。また、チップ可変容量コンデンサが圧電振動
子と一体化された構成となっており、圧電振動子アレイ
を回路基板に実装後、容量を微調整することが可能であ
る。また、チップ可変容量ダイオードが圧電振動子と一
体化された構成となっており、圧電振動子アレイを回路
基板に実装後、チップ可変容量ダイオードに印加する電
圧を調整することにより、容量を微調整することが可能
である。

【００３６】請求項１４の発明は、複数の圧電振動子が
配列された圧電振動子アレイの製造方法であり、隣り合
う前記圧電振動子を長手方向の軸線が互いに略平行とな
るように、かつ長手方向の向きが互いに逆向きとなるよ
うに配列し、隣り合う前記圧電振動子を固定手段により
互いに固定し、複数の前記圧電振動子をモールド封止す
ることを特徴とする圧電振動子アレイの製造方法であ
る。

【００３７】この請求項１４の発明では、圧電振動子を
複数並列に、かつ隣接する圧電振動子のリードがそれぞ
れ逆方向に延びるように並べて一旦一体化し、その後に
モールド樹脂によりさらに一体化しており、製造が容易
で製造設備も簡易となる。

【００３８】請求項１５の発明は、請求項１４に記載の
構成において、複数の前記圧電振動子のリードをチップ
部品の搭載用リードに電気的に接続し、複数の前記圧電
振動子と共に前記チップ部品もモールド封止する圧電振
動子アレイの製造方法である。

【００３９】この請求項１５の発明では、チップ部品も
モールド封止しており、例えば発振回路等の製造コスト
を低減することができる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基づいて説明する。

【００４１】図１は、本発明の圧電振動子アレイの実施
形態を示す斜視図であり、図２（Ａ）は、図１のＡ−Ａ
矢視図、同図（Ｂ）は、そのＢ−Ｂ矢視図、同図（Ｃ）
は、そのＣ−Ｃ矢視図である。

【００４２】この圧電振動子アレイ１００は、発振周波
数の異なる複数（図では便宜上２個とする）の円筒状の
圧電振動子（例えば１４．３１８１８ＭＨｚの振動子と
３２ＫＨｚ音叉型水晶振動子）１１０、１２０が、図示
矢印ａで示す長手方向の軸線が互いに略平行となるよう
に、かつ長手方向の向きが互いに逆向き、即ち各圧電振
動子１１０、１２０の一端から延びる２本のリード１１
２、１２２が交互となるように配列されて互いに固定さ
れ、各リード１１２、１２２が、長手方向と直交する方
向に配設された２本のインナーリード１３０、１４０に
それぞれ電気的に接続された状態で角柱状にモールド封
止された構成となっている。そして、各インナーリード
１３０、１４０の両端は、角柱状のモールド部１５０の
側面から突き出され、モールド部１５０の側面から底面
にかけて折り曲げられて端子１３１、１４１として形成
されている。尚、２本のリード１１２、１２２間が短絡
しないように、各インナーリード１３０、１４０は２本
のリード１１２、１２２間で分断されている。

【００４３】このように、種類の異なる圧電振動子１１
０、１２０が一体化されているので、図２８に示す従来
の個々にモールドにより保持あるいは封止されている圧
電振動子２０と比べ、取り扱いや管理が容易になると共
に、省スペース化が図れ、また平坦部が増加するので基
板への搭載安定性が高まると共に、刻印やマーキングが
容易となる。

【００４４】また、圧電振動子１１０、１２０が長手方
向の軸線が互いに略平行となるように、かつ長手方向の
向きが互いに逆向きとなるように配列されているので、
隣り合うリード１１２、１２２が互いに十分離れてお
り、インナーリード１３０、１４０にそれぞれ電気的に
接続する際の作業を容易に行うことができる。さらに、
隣り合う圧電振動素子のマウント部、即ちリード１１
２、１２２との接続部分が互いに十分離れており、機械
的にも電気的にも相互の干渉のおそれがない。

【００４５】また、各リード１１２、１２２が、長手方
向と直交する方向に配設された２本のインナーリード１
３０、１４０にそれぞれ電気的に接続されているので、
従来ダミーリードとされていたインナーリードを有効活
用することができる。さらに、異なる周波数が乗るイン
ナーリード１３０、１４０を離して配置することができ
る。

【００４６】この圧電振動子アレイ１００に用いられる
圧電振動子１１０、１２０としては、圧入封止形、レー
ザー溶接や電子ビーム溶接や抵抗溶接（シーム溶接）に
よる溶接封止形、あるいはガラスやロウ材などを介して
融着接合する融着封止型等のものが使用可能である。ま
た、圧電振動子１１０、１２０の断面形状は、円形、略
楕円形、長円形等のものが使用可能である。以下に圧電
振動子アレイ１００に用いられる代表的な圧電振動子１
１０、１２０の構成について説明する。

【００４７】図３（Ａ）は、圧入封止形の圧電振動子の
一例を示す断面側面図、同図（Ｂ）は、その底面図であ
る。この圧電振動子６０のケース６６を構成するベース
６４の金属外環６３には、一対のリード６２が例えばガ
ラスなどの絶縁材を介して気密性を保って貫通保持され
ている。そして、一対のリード６２のインナーリード６
２ａには、圧電振動素子６１が例えば半田、あるいは導
電性接着剤などによりマウントされており、圧電振動素
子６１の表面に設けられた図示しない電極と一対のリー
ド６２とが機械的に固定され、かつ電気的に接続されて
いる。また、ケース６６を構成するキャップ６５には、
例えばＮｉで成る金属層６７がメッキ形成されている。
さらに、ベース６４の金属外環６３の外周面あるいはキ
ャップ６５の内周面（この例ではベース６４の金属外環
６３の外周面）には、例えば半田で成る軟金属層６８が
メッキ形成されている。ベース６４の金属外環６３とリ
ード６２の材料としては、例えば主な組成が鉄（Ｆ
ｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）で成る合金
であるコバールが用いられる。金属外環６３とリード６
２との間の気密を保つガラスの材料としては、熱膨張係
数が約４×１０^-6〜６×１０^-6／°Ｃとコバールに近い
例えばコバールガラスが用いられる。キャップ６５の材
料としては、例えば主な組成が銅（Ｃｕ）、ニッケル
（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）で成る合金である洋白が用いら
れる。

【００４８】このような構成において、組立て前のキャ
ップ６５の内周形状は、ベース６４の外周形状より若干
小さく形成されており、キャップ６５の内周とベース６
４の外周とのギャップ分が所謂圧入代となっている。そ
して、ベース６４にキャップ６５を押し込むと、圧入代
の分だけキャップ６５が外側に押し広げられるので、ベ
ース６４はキャップ６５のバネ性による内側方向に働く
応力により締め付けられる。そして、この締め付け応力
により、軟金属層６８は潰されてベース６４とキャップ
６５との間の微細な隙間を埋めるので、ベース６４とキ
ャップ６５との間が密封され、圧電振動素子６１が気密
に封止される。

【００４９】この圧電振動子６０のケース６６は円筒で
あるため、加工が容易であり、またモールド封止する際
の受止圧に対するケース変形が少ないので圧電振動素子
６１とケース６６との接触のおそれがない。

【００５０】図４（Ａ）は、圧入封止形の圧電振動子の
一例を示す側面図、同図（Ｂ）は、その底面図である。
この圧電振動子７０のケース７６は、断面が略楕円形の
圧入封止形ケースであり、断面が略楕円形のベース７４
と断面が略楕円形のキャップ７５の封止部には所定の圧
入代が設けられ、ベース７４にリード７２を介して圧電
振動素子７１を保持させ、ベース７４をキャップ７５に
圧入して封止するものである。尚、この形状の圧電振動
子７０には、溶接封止形のものもある。

【００５１】この圧電振動子７０のケース７６は略楕円
筒であるため、加工が容易であり、またモールド封止す
る際の樹脂圧に対するケース変形が少ないので圧電振動
素子７１とケース７６との接触のおそれがない。

【００５２】図５（Ａ）は、溶接封止形の圧電振動子の
一例を示す側面図、同図（Ｂ）は、その底面図である。
この圧電振動子８０のケース８６は、断面が長円形の溶
接封止形ケースであり、断面が長円形のベース８４にリ
ード８２を介して圧電振動素子８１を保持させ、ベース
８４の金属外環部と断面が長円形のキャップ８５の開口
部側先端近傍とを例えばレーザー溶接や電子ビーム溶接
や抵抗溶接（シーム溶接）等により溶接して封止するも
のである。

【００５３】この圧電振動子８０のケース８６の平坦部
分と圧電振動素子８１の平面部分を概ね平行とし両者の
間隙を常に等間隔で保持することにより、圧電振動素子
８１とケース８６との接触のおそれがなく、ケース８６
の断面形状を断面方向で最も小さくすることができる。

【００５４】上述した各圧電振動子６０〜８０の金属製
の筒状のキャップ６５〜８５は深絞り加工により形成さ
れるため、平らな部分を形成し難い。また、キャップ８
５とベース８４とを溶接する場合には、キャップ８５の
開放端とベース８４に鍔が必要となる。従って、このよ
うな圧電振動子６０〜８０を基板に実装するためには安
定保持する必要がある。この発明の圧電振動子アレイ１
００によれば、キャップやベースの鍔の有無に関係な
く、また、平らな部分の形成易さにも関係なくモールド
部１５０の平坦部が広いため容易に安定保持することが
できる。

【００５５】尚、上述した各圧電振動子６０〜８０は、
リード６２〜８２が片端から延びた構成のものである
が、リードが両端から延びた構成の圧電振動子であって
も本発明の圧電振動子アレイに使用可能である。また、
ガラス封止形の圧電振動子の場合はそのガラスケースに
達する穴を明け、基板実装後にレーザビームを用いて周
波数調整を行うことができる。ガラスケースは脆いの
で、このような取り扱いは好適である。また、穴はガラ
ス封止形の圧電振動子を型内で保持するために明けるの
で、余分な工数は発生しない。

【００５６】図１で説明したように、圧電振動子アレイ
１００の圧電振動子１１０、１２０は互いに固定されて
おり、その固定手段としては例えば接着剤、ロウ材、半
田、あるいは係止板等が使用される。これらについて以
下に説明する。

【００５７】図６は、圧電振動子１１０、１２０の固定
手段として接着剤、ロウ材、半田を使用する場合の固定
用治具の一例を示す斜視図である。

【００５８】この固定用治具２００は、平板２０１の表
面に図１に示す圧電振動子１１０、１２０のキャップ１
１５、１２５をそれぞれ収納するための複数（図では便
宜上２個のみ示す）の略半円筒形状の凹部２０２が形成
された構成となっている。

【００５９】凹部２０２は、図７に示すように、圧電振
動子１１０、１２０のキャップ１１５、１２５を長手方
向にそれぞれ載置したときに、圧電振動子１１０、１２
０のリード１１２、１２２より下部が収納されるよう
に、かつ図１に示す圧電振動子１１０、１２０の配列と
なるように形成されている。即ち、凹部２０２は、外形
が圧電振動子１１０、１２０のキャップ１１５、１２５
の長手方向の外形より若干大きくなるように、また深さ
が圧電振動子１１０、１２０のキャップ１１５、１２５
の厚み方向におけるリード１１２、１２２より下部の寸
法と略同一となるようにして、収納された圧電振動子１
１０、１２０のキャップ１１５、１２５間に図１に示す
間隙ができるように並列して形成されている。

【００６０】このような構成の固定用治具２００を用い
て圧電振動子１１０、１２０を互いに固定する場合は、
図７に示すように、各圧電振動子１１０、１２０のキャ
ップ１１５、１２５を各凹部２０２に長手方向の向きが
互いに逆向き、即ち各圧電振動子１１０、１２０の一端
から延びる２本のリード１１２、１２２が交互となるよ
うに置き、各圧電振動子１１０、１２０のキャップ１１
５、１２５の例えば中央部間を接着剤、ロウ材あるいは
半田等１６０で接続固定する。そして、互いに接続固定
された圧電振動子１１０、１２０を凹部２０２から取出
し、各圧電振動子１１０、１２０のリード１１２、１２
２をインナーリード１３０、１４０上に載置し、リード
１１２、１２２とインナーリード１３０、１４０を溶
接、導電性接着剤、ロウ材あるいは半田等でそれぞれ電
気的に接続固定する。このとき、インナーリード１３
０、１４０の中に接地可能なインナーリードが含まれて
おり、かつ圧電振動子１１０、１２０が導電性接着剤、
ロウ材あるいは半田等の導電材で固定されている場合
は、圧電振動子１１０、１２０のキャップ１１５、１２
５の少なくとも１つを接地可能なインナーリードに接触
もしくは接続するようにしても良い。これにより、キャ
ップ１１５、１２５間の電位をグランド電位にできるの
で、高周波ノイズに対して強くなる。

【００６１】接着剤による固定でも、各圧電振動子１１
０、１２０のリード１１２、１２２をインナーリード１
３０、１４０へ接続する工程からモールド封止する工程
までの間、各圧電振動子１１０、１２０が一体となって
いれば良いので、強度的には十分である。

【００６２】また、ロウ材による固定では、ロウ材を介
してキャップ１１５、１２５間の熱が移動し、圧電振動
子１１０、１２０が同一温度になるので、機器の空調構
造を単純化することができる。さらに、接着剤による固
定よりも強固であるので、多数の圧電振動子を一体化す
ることが可能であり、一体状態での保存や移動が可能と
なる。

【００６３】また、半田による固定では、半田を介して
キャップ１１５、１２５間の熱が移動し、圧電振動子１
１０、１２０が同一温度になるので、機器の空調構造を
単純化することができる。さらに、２００°Ｃ以下の低
い温度で強力な固定が可能であるので、圧電振動素子へ
の熱的影響のおそれは全くない。

【００６４】図８は、圧電振動子１１０、１２０の固定
手段である係止板の一例を示す斜視図である。

【００６５】この係止板１７０は、金属等の導電材で成
る平板１７１の内側には圧電振動子１１０、１２０のキ
ャップ１１５、１２５をそれぞれ収納するための２個の
矩形状の穴部１７２が形成され、各穴部１７２の一端側
には各穴部１７２に収納された圧電振動子１１０、１２
０をそれぞれ保持するための円弧状の腕１７３が一体的
に立設され、平板１７１の外側には接地可能なインナー
リード１７４が一体的に形成された構成となっている。

【００６６】穴部１７２は、圧電振動子１１０、１２０
のキャップ１１５、１２５をそれぞれ収納したときに、
圧電振動子１１０、１２０のリード１１２、１２２より
下部が穴部１７２から落ち込むように、かつ図１に示す
圧電振動子１１０、１２０の配列となるように形成され
ている。即ち、穴部１７２は、長手方向の長さが圧電振
動子１１０、１２０のキャップ１１５、１２５の長手方
向の長さより若干大きくなるように、また長手方向に直
交する長さが圧電振動子１１０、１２０のキャップ１１
５、１２５の直径より若干小さくなるようにすると共
に、収納された圧電振動子１１０、１２０のキャップ１
１５、１２５間に図１に示す間隙ができるように並列し
て形成されている。

【００６７】腕１７３は、圧電振動子１１０、１２０の
キャップ１１５、１２５を穴部１７２にそれぞれ収納し
たときに、圧電振動子１１０、１２０のリード１１２、
１２２より上部のキャップ１１５、１２５側面をバネ力
により保持するように立設されている。即ち、腕１７３
は、２つの穴部１７２の長手方向に直交する両側にそれ
ぞれ間隔をあけ、かつ円弧内周側が対向するようにして
２個ずつ立設されている。

【００６８】インナーリード１７４は、平板１７１の対
向する側部中央から外側にそれぞれ延びるように形成さ
れている。

【００６９】このような構成の係止板１７０を用いて圧
電振動子１１０、１２０を互いに固定する場合は、図９
に示すように、各圧電振動子１１０、１２０のキャップ
１１５、１２５を、長手方向の向きが互いに逆向き、即
ち各圧電振動子１１０、１２０の一端から延びる２本の
リード１１２、１２２が交互となるように、腕１７３が
設けられていない側の斜め上方から穴部１７２に向かっ
て押し付けて各腕１７３を一旦変形させ、キャップ１１
５、１２５を穴部１７２内に嵌め込んで各腕１７３の復
元力により固定する。このように、各圧電振動子１１
０、１２０のキャップ１１５、１２５を各腕１７３に押
し込むだけで固定できるので、一体化作業が非常に容易
となる。また、キャップ１１５、１２５間の電位をグラ
ンド電位にできるので、高周波ノイズに対して強くな
る。そして、図１０に示すように、圧電振動子１１０、
１２０が固定された係止板１７０を持って、各圧電振動
子１１０、１２０のリード１１２、１２２をインナーリ
ード１３０、１４０上に載置し、リード１１２、１２２
とインナーリード１３０、１４０を溶接、導電性接着
剤、ロウ材あるいは半田等でそれぞれ電気的に接続固定
してモールド封止することにより、圧電振動子アレイ１
０１を構成することができる。また、インナーリード１
７４を実装用リード兼アースリードとして活用できるの
で、高周波ノイズに対して強い圧電振動子アレイ１０１
を構成することができる。

【００７０】尚、この係止板１７０には、圧電振動子１
１０、１２０を固定するための腕１７３が設けられてい
るが、腕１７３を設けない係止板とし、圧電振動子１１
０、１２０を穴部１７２内に単に落とし込み、その後に
接着剤（導電性接着剤を含む）、ロウ材、半田あるいは
溶接等で圧電振動子１１０、１２０のキャップ１１５、
１２５と上記係止板とを固定するようにしても良い。

【００７１】接着剤による固定では、係止板のキャップ
１１５、１２５が接する部分に予め接着剤を供給し、こ
の接着剤の上に圧電振動子１１０、１２０を順次載置
し、接着剤を硬化させて圧電振動子１１０、１２０を固
定できるので、固定作業が容易となる。

【００７２】また、ロウ材による固定では、ロウ材を介
してキャップ１１５、１２５間の熱が移動し、圧電振動
子１１０、１２０が同一温度になるので、機器の空調構
造を単純化することができる。さらに、接着剤による固
定よりも強固であるので、多数の圧電振動子を一体化す
ることが可能であり、一体状態での保存や移動が可能と
なる。

【００７３】また、半田による固定では、半田を介して
キャップ１１５、１２５間の熱が移動し、圧電振動子１
１０、１２０が同一温度になるので、機器の空調構造を
単純化することができる。さらに、２００°Ｃ以下の低
い温度で強力な固定が可能であるので、圧電振動素子へ
の熱的影響のおそれは全くない。

【００７４】以上のように、隣り合う圧電振動子１１
０、１２０がキャップ１１５、１２５部分で互いに固定
されることにより連結状態となるので、個々の圧電振動
子１１０、１２０の断面が例えいかなる形状であって
も、複数の圧電振動子１１０、１２０を一体として扱え
ることができ、リード１１２、１２２とインナーリード
１３０、１４０の接続作業が容易となる。また、隣り合
う圧電振動子１１０、１２０間の隙間が略零となるの
で、省スペースの面でも有効である。

【００７５】係止板１７０と各インナーリード１３０、
１４０はモールド部１５０の外部で連結されていてもよ
い（図示せず）。各圧電振動子１１０、１２０を係止板
１７０へ固定してもよいが、高周波ノイズが問題となら
ない場合は載置するだけでも、リード１１２、１２２を
インナーリード１３０、１４０に電気的に接続固定する
ことができる。各圧電振動子１１０、１２０をモールド
封止後、モールド部１５０の外部の連結部を切断除去す
ることにより、圧電振動子アレイ１０１を得ることがで
きる。

【００７６】上述した圧電振動子アレイ１００、１０１
は、圧電振動子１１０、１２０のみをモールド封止した
ものであるが、圧電振動子１１０、１２０と関連して回
路を構成するチップ部品、即ち基板上で圧電振動子１１
０、１２０周辺に配置される電子部品やＩＣ内に構成さ
れる電子素子もインナーリード１３０、１４０を利用し
て一緒にモールド封止することもできる。

【００７７】図１１は、発振回路の一例を示す回路図で
ある。この発振回路３００に含まれる負荷容量調整用の
チップコンデンサ３０１、３０２をモールド封止する場
合は、例えば図１２に示すように、圧電振動子１１０、
１２０のリード１１２、１２２が接続されるインナーリ
ード１３０、１４０を分岐させ、分岐させたインナーリ
ード１３０ａ、１４０ａの途中にチップコンデンサ３０
１、３０２の搭載用リード３０１ａ、３０２ａを接続し
て全体をモールド封止することにより、チップコンデン
サ３０１、３０２を備えた圧電振動子アレイ１０２を構
成することができる。このように、圧電振動子１１０、
１２０の特性を熟知しているメーカ側でチップコンデン
サ３０１、３０２をモールド封止するので、ユーザ側で
の設計負担を大幅に軽減することができる。

【００７８】図１３は、図１１のチップコンデンサ３０
１、３０２の少なくとも一方をチップ可変容量コンデン
サ３０３に置換した状態を示す。このチップ可変容量コ
ンデンサ３０３をモールド封止する場合は、圧電振動子
１１０（１２０）のリード１１２（１２２）が接続され
るインナーリード１３０（１４０）の途中にチップ可変
容量コンデンサ３０３の搭載用リード３０３ａを接続
し、チップ可変容量コンデンサ３０３の容量可変部の上
部がモールド樹脂で埋まらないようにするため、突起を
有するモールド金型により全体をモールド封止すること
により、チップ可変容量コンデンサ３０３を備えた圧電
振動子アレイ１０３を構成することができる。尚、モー
ルド金型の突起は、モールド金型内でのチップ可変容量
コンデンサ３０３の位置決めにも役立つ。これにより、
容量可変部の上部に穴が形成されるので、基板実装終了
後にモールド部の上面からドライバ等を差し込んで保護
シート３０３ｂを破り、容量可変部を操作することによ
り適正な容量に調整することができる。また、熱的影響
により周波数が最も変化する可能性が高い基板実装終了
後に周波数を微調整するので、その後の周波数変化は極
僅かとなる。

【００７９】図１４は、電圧制御圧電発振回路の一例で
ある。構造は図示しないが、圧電振動子１１０（１２
０）のリード１１２（１２２）が接続されるインナーリ
ード１３０（１４０）を必要に応じて分岐させ、分岐さ
せたインナーリード１３０（１４０）の途中に搭載用リ
ードを接続して、チップ可変容量ダイオード４０１を搭
載用リードに搭載し全体をモールド封止することによ
り、チップ可変容量ダイオード４０１を備えた圧電振動
子アレイを構成することができる。一般に発振用のＩＣ
内にチップ可変容量ダイオード４０１を組み込むことは
容易でなく、大幅なコストアップとなるが、メーカ側で
チップ可変容量ダイオード４０１をモールド封止するの
で、ユーザは廉価な発振用ＩＣを用意するだけで、容易
に電圧制御圧電発振回路を構成することができる。

【００８０】尚、モールド封止可能なチップ部品として
は、以上述べた他に、抵抗、Ｔｒ、インダクター等があ
る。

【００８１】以上のような構造の圧電振動子アレイの平
面サイズの増大は、単に複数の圧電振動子１１０、１２
０をモールド部１５０内に搭載した場合の平面サイズと
比較して極僅かである。これにより、ユーザ側での回路
実装の工数負担を軽減させることができる。また、上記
圧電振動子アレイに接続されるＩＣは、チップ部品に相
当する機能を具備しなくても済む分コストダウンさせる
ことができる。

【００８２】上述した圧電振動子アレイ１００〜１０３
は、２個の圧電振動子１１０、１２０をモールド封止し
たものであるが、３個以上の複数の圧電振動子をモール
ド封止する場合も同様に適用することができる。以下、
図１５〜図１８を参照して、３個以上の複数の圧電振動
子をモールド封止する場合の配列例を説明する。

【００８３】図１５は、４個の圧電振動子２１０を並列
的に配置した場合である。この場合も各圧電振動子２１
０は、長手方向の軸線が互いに略平行となるように、か
つ長手方向の向きが互いに逆向き、即ち各圧電振動子２
１０の一端から延びる２本のリード２１２が交互となる
ように配列されて互いに固定され、各リード２１２が、
長手方向と直交する方向に配設された４本のインナーリ
ード２２０にそれぞれ電気的に接続された状態でモール
ド封止される。この場合、各リード２１２が直線状に延
びていると、接続に関係しないインナーリード２２０に
接触して短絡するおそれがあるので、図１５に示すよう
に、各リード２１２はＳ字状に曲げられ、接続に関係し
ないインナーリード２２０を跨ぐようにして短絡を防止
している。この配列は図示では圧電振動子２１０を４個
並べているが任意の個数で適用でき、また、断面が円形
の圧電振動子２１０に適用しているが、これに限らず全
ての形状の圧電振動子に適用できる。

【００８４】図１６は、４個の圧電振動子２３０を直列
的に配置した場合である。この場合の各圧電振動子２３
０は、長手方向の軸線が四角形状となるように、かつ各
圧電振動子２３０の一端から延びる２本のリード２３２
が各角部から外側へ延びるように配列されて互いに固定
され、各リード２３２が、上記四角形状の外側を囲むよ
うに配設された４本のインナーリード２４０にそれぞれ
電気的に接続された状態でモールド封止される。この配
列も全ての形状の圧電振動子に適用できる。

【００８５】図１７は、４個の圧電振動子２５０を立体
的に配置した場合である。この場合は、２個の圧電振動
子２５０が、長手方向の軸線が互いに略平行となるよう
に、かつ長手方向の向きが互いに逆向き、即ち各圧電振
動子２５０の一端から延びる２本のリード２５２が交互
となるように配列され、さらにその上に同様の２個の圧
電振動子２５０が、向きを反対にして積み重ねられて相
互に固定され、各リード２５２が、長手方向と直交する
方向に配設された４本のインナーリード２６０にそれぞ
れ電気的に接続された状態でモールド封止される。この
場合、各リード２５２はＳ字状に曲げられ、接続に関係
しないインナーリード２６０を跨ぐようにして短絡を防
止しているが、各リード２５２を直線状に延ばしたまま
とし、各インナーリード２６０を上下に配置するように
して短絡を防止しても良い。この配列も図示では圧電振
動子２５０を４個並べているが任意の個数で適用でき
る。また、全ての形状の圧電振動子に適用できるが、図
示するように、積載時に安定する平坦部を有する断面形
状が長円形の圧電振動子の場合に有効である。

【００８６】図１８は、５個の圧電振動子２７０を立体
的に配置した場合である。この場合は、３個の圧電振動
子２７０が、長手方向の軸線が互いに略平行となるよう
に、かつ長手方向の向きが互いに逆向き、即ち各圧電振
動子２７０の一端から延びる２本のリード２７２が交互
となるように配列され、さらにその上であって各圧電振
動子２７０の間に同様の２個の圧電振動子２７０が、積
み重ねられて相互に固定され、各リード２７２が、長手
方向と直交する方向に配設された５本のインナーリード
２８０にそれぞれ電気的に接続された状態でモールド封
止される。この場合も、各リード２７２はＳ字状に曲げ
られ、接続に関係しないインナーリード２８０を跨ぐよ
うにして短絡を防止しているが、各リード２７２を直線
状に延ばしたままとし、各インナーリード２８０を上下
に配置するようにして短絡を防止しても良い。この配列
も図示では圧電振動子２７０を５個並べているが任意の
個数で適用できる。また、全ての形状の圧電振動子に適
用できるが、図示するように、積載時に安定する断面形
状が円形の圧電振動子の場合に有効である。

【００８７】図１９は、本発明の圧電振動子アレイの製
造方法の実施形態を示すフローチャートであり、図２０
〜図２５を参照して、図６に示す固定用治具２００を用
いて図１に示すような構成の圧電振動子アレイ１００を
製造する場合について説明する。

【００８８】先ず、図２０に示すような圧電振動子１１
０（１２０）及び図２１に示すようなリードフレーム９
０を作成する（ステップＳ１）。この圧電振動子１１０
（１２０）は、例えば図３に示す形態のものが使用さ
れ、２本のリード１１２（１２２）が平行に接続された
平板状の圧電振動素子１１１（１２１）が、キャップ１
１５（１２５）及びベース１１４（１２４）で成るケー
ス１１６（１２６）内に気密封止された構成となってい
る。また、リードフレーム９０は、平行な２本のインナ
ーリード１３０、１４０がインナーリード１３０、１４
０と直交するタイバー９１を介して一体化された構成と
なっている。尚、リードフレーム９０は、圧電振動子１
１０（１２０）の形態が異なっても共通使用できるた
め、コストアップとなることはない。

【００８９】次に、図７に示したように、２個の圧電振
動子１１０、１２０のキャップ１１５、１２５を固定用
治具２００の各凹部２０２に長手方向の向きが互いに逆
向き、即ち各圧電振動子１１０、１２０の一端から延び
る２本のリード１１２、１２２が交互となるように置
き、各圧電振動子１１０、１２０のキャップ１１５、１
２５の例えば中央部間を接着剤、ロウ材あるいは半田等
１６０で接続固定する（ステップＳ２）。

【００９０】そして、互いに接続固定された圧電振動子
１１０、１２０を凹部２０２から取出し、図２２に示す
ように、各圧電振動子１１０、１２０のリード１１２、
１２２をリードフレーム９０とタイバー９１で囲まれる
領域内のインナーリード１３０、１４０上に載置し、リ
ード１１２、１２２とインナーリード１３０、１４０を
溶接、導電性接着剤、ロウ材あるいは半田等でそれぞれ
電気的に接続固定する（ステップＳ３）。

【００９１】ここで、圧電振動子の他に搭載すべきチッ
プ部品が有るときは、インナーリード１３０、１４０の
途中にチップ部品の搭載用リードを接続するが（ステッ
プＳ４、Ｓ５）、この場合は搭載すべきチップ部品は無
いので、図２３に示すように、リードフレーム９０とタ
イバー９１で囲まれる領域内の２個の圧電振動子１１
０、１２０及びインナーリード１３０、１４０をモール
ド封止する（ステップＳ６）。そして、モールド部１５
０の例えば上面に製品番号等を刻印・マーキングする
（ステップＳ７）。

【００９２】最後に、図２４に示すように、モールド部
１５０周りのタイバー９１を切断して、封止した圧電振
動子１１０、１２０及びインナーリード１３０、１４０
を切り離し（ステップＳ８）、図２５に示すように、リ
ードをモールド部１５０の側面から底面に沿って折り曲
げることにより圧電振動子アレイ１００を完成する（ス
テップＳ９）。

【００９３】本実施形態の圧電振動子アレイを図２６に
示すＣＰＵ３５１，メモリ３５２，チップセット３５３
等の電子部品が搭載されたマザーボード３５０に用いる
場合は、２個の２種の圧電振動子（例えばクロックジェ
ネレータ３５４には１４．３１８１８ＭＨｚの振動子、
チップセット３５３には１４．３１８１８ＭＨｚの振動
子と通称３２ＫＨｚの振動子）２９０をモールド封止し
た圧電振動子アレイ１０４を１個装着して配線すれば良
いので、結果的には２個の圧電振動子２９０を集中的に
配置したことになり、従来は限界のあった高密度化によ
る省スペースを実現することができると共に、種々のコ
ストを低減させることができ、さらに部品管理も容易と
なる。

【００９４】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、同数の圧
電振動子を個々に配置するよりも省スペース化が図れ、
取り扱いも容易となるので、適用される電子機器を小型
化することができると共に、コストダウンを図ることが
できる。

【００９５】請求項２記載の発明によれば、例えばコン
ピュータ等のように複数種類の水晶振動子を使用する電
子機器の小型化を図ることができると共に、コストダウ
ンを図ることができる。

【００９６】請求項３記載の発明によれば、キャップや
ベースといった部品を簡易に精度良く作成することがで
きるので、量産性を高め、コストダウンを図ることがで
きる。また、平坦部が広いため基板に実装する際に容易
に安定保持することができる。請求項４記載の発明に
よれば、加工が容易であり、またモールド封止する際の
樹脂圧に対するケース変形が少ないので圧電振動素子と
ケースとの接触のおそれをなくすことができる。

【００９７】請求項５記載の発明によれば、一体化した
ときにコンパクトとなるので、適用される電子機器を小
型化することができると共に、コストダウンを図ること
ができる。

【００９８】請求項６記載の発明によれば、リードが相
互に干渉することなく容易に配線することができるの
で、量産性を高め、コストダウンを図ることができる。

【００９９】請求項７記載の発明によれば、取り扱いが
容易となるので、量産性を高め、コストダウンを図るこ
とができる。

【０１００】請求項８記載の発明によれば、複雑な製造
設備が不要となるので、設備投資のコストダウンを図る
ことができる。また、複数の圧電振動子個々にアースを
取る必要がなくなるので、量産性を高め、コストダウン
を図ることができる。また、ロウ材を介してキャップ間
の熱が移動し、圧電振動子が同一温度になるので、機器
の空調構造を単純化でき、さらに、接着剤による固定よ
りも強固であるので、多数の圧電振動子を一体化するこ
とが可能であり、一体状態での保存や移動が可能とな
る。また、半田を介してキャップ間の熱が移動し、圧電
振動子が同一温度になるので、機器の空調構造を単純化
でき、さらに、２００°Ｃ以下の低い温度で強力な固定
が可能であるので、圧電振動素子への熱的影響のおそれ
は全くない。

【０１０１】請求項９記載の発明によれば、取り扱いが
容易となると共に複数の圧電振動子個々にアースを取る
必要がなくなるので、量産性を高め、コストダウンを図
ることができる。また、キャップ間の電位をグランド電
位にできるので、高周波ノイズに対して強くなる。

【０１０２】請求項１０記載の発明によれば、取り扱い
が容易となるので、量産性を高め、コストダウンを図る
ことができる。また、ロウ材を介してキャップ間の熱が
移動し、圧電振動子が同一温度になるので、機器の空調
構造を単純化でき、さらに、接着剤による固定よりも強
固であるので、多数の圧電振動子を一体化することが可
能であり、一体状態での保存や移動が可能となる。ま
た、半田を介してキャップ間の熱が移動し、圧電振動子
が同一温度になるので、機器の空調構造を単純化でき、
さらに、２００°Ｃ以下の低い温度で強力な固定が可能
であるので、圧電振動素子への熱的影響のおそれは全く
ない。

【０１０３】請求項１１記載の発明によれば、複雑な製
造設備が不要となるので、設備投資のコストダウンを図
ることができる。さらに、各圧電振動子のキャップを各
腕に押し込むだけで固定できるので、一体化作業が非常
に容易となる。

【０１０４】請求項１２記載の発明によれば、ユーザ側
での回路実装の工数負担を軽減させることができる。ま
た、圧電振動子アレイに接続されるＩＣは、チップ部品
に相当する機能を具備しなくても済む分コストダウンさ
せることができる。

【０１０５】請求項１３記載の発明によれば、圧電振動
子の特性を熟知しているメーカ側でチップコンデンサを
モールド封止するので、ユーザ側での設計負担を大幅に
軽減することができる。また、熱的影響により周波数が
最も変化する可能性が高い基板実装終了後に周波数を微
調整するので、その後の周波数変化は極僅かとなる。ま
た、メーカ側でチップ可変容量ダイオードをモールド封
止するので、ユーザは廉価な発振用ＩＣを用意するだけ
で、容易に電圧制御圧電発振回路を構成することができ
る。

【０１０６】請求項１４記載の発明によれば、高密度化
による省スペースを実現することができると共に、種々
のコストを低減させることができ、さらに部品管理も容
易となる。

【０１０７】請求項１５記載の発明によれば、ユーザ側
での回路実装の工数負担を軽減させることができる。ま
た、圧電振動子アレイに接続されるＩＣは、チップ部品
に相当する機能を具備しなくても済む分コストダウンさ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の圧電振動子アレイの実施形態を示す
斜視図。

【図２】（Ａ）は、図１のＡ−Ａ矢視図、同図（Ｂ）
は、そのＢ−Ｂ矢視図、同図（Ｃ）は、そのＣ−Ｃ矢視
図。

【図３】（Ａ）は、圧入封止形の圧電振動子の一例を
示す断面側面図、同図（Ｂ）は、その底面図。

【図４】（Ａ）は、圧入封止形の圧電振動子の一例を
示す側面図、同図（Ｂ）は、その底面図。

【図５】（Ａ）は、溶接封止形の圧電振動子の一例を
示す側面図、同図（Ｂ）は、その底面図。

【図６】圧電振動子の固定手段として接着剤、ロウ
材、半田を使用する場合の固定用治具の一例を示す斜視
図。

【図７】（Ａ）は、図６の固定用治具に圧電振動子を
配置固定したときの平面図、同図（Ｂ）は、その側面
図。

【図８】圧電振動子の固定手段である係止板の一例を
示す斜視図。

【図９】図８の係止板に圧電振動子を固定するときの
斜視図。

【図１０】（Ａ）は、図８の係止板に圧電振動子を固
定して封止したときの断面平面図、同図（Ｂ）は、その
Ａ−Ａ矢視図。

【図１１】発振回路の一例を示す回路図。

【図１２】図１１の発振回路の一部を本発明に適用し
たときの平面図。

【図１３】図１１の発振回路を本発明に適用した他の
実施例の断面側面図。

【図１４】発振回路の別の一例を示す回路図。

【図１５】３個以上の複数の圧電振動子をモールド封
止する場合の配列例を示す第１の図。

【図１６】３個以上の複数の圧電振動子をモールド封
止する場合の配列例を示す第２の図。

【図１７】３個以上の複数の圧電振動子をモールド封
止する場合の配列例を示す第３の図。

【図１８】３個以上の複数の圧電振動子をモールド封
止する場合の配列例を示す第４の図。

【図１９】本発明の圧電振動子アレイの製造方法の実
施形態を示すフローチャート。

【図２０】図１９のフローチャートの具体的工程を示
す第１の図。

【図２１】図１９のフローチャートの具体的工程を示
す第２の図。

【図２２】図１９のフローチャートの具体的工程を示
す第３の図。

【図２３】図１９のフローチャートの具体的工程を示
す第４の図。

【図２４】図１９のフローチャートの具体的工程を示
す第５の図。

【図２５】図１９のフローチャートの具体的工程を示
す第６の図。

【図２６】本実施形態の圧電振動子アレイを基板に適
用したときの図。

【図２７】従来の圧電振動子の一例を示す斜視図。

【図２８】従来の圧電振動子の別の一例を示す斜視
図。

【図２９】従来の圧電振動子を基板に適用したときの
図。

【符号の説明】

１００圧電振動子アレイ１１０、１２０、１０１、１０２、１０３、１０４圧
電振動子１１１、１２１圧電振動素子１１２、１２２リード１１５、１２５キャップ１３０、１４０インナーリード１５０モールド部１６０接着剤、ロウ材あるいは半田等１７０係止板１７２穴部１７３腕３０１、３０２チップコンデンサ３０３チップ可変容量コンデンサ４０１チップ可変容量ダイオード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者加藤秀明長野県諏訪市大和３丁目３番５号セイコーエプソン株式会社内 (72)発明者荻原真理長野県諏訪市大和３丁目３番５号セイコーエプソン株式会社内Ｆターム(参考） 5J033 GG04 GG06 GG08 GG09 GG11 GG12 JJ01 JJ02 JJ04 KK03 KK04 5J041 AA02 AA04 5J079 AA03 AB06 AB08 BA44 FA15 FA23 HA16 HA26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の圧電振動子が配列された圧電振動
子アレイであり、複数の前記圧電振動子がモールド封止されていることを
特徴とする圧電振動子アレイ。
【請求項２】前記圧電振動子が、圧電振動素子と、前
記圧電振動素子がマウントされる少なくとも２本のリー
ドを有するベースと、一端が開放され、他端が閉塞され
ており、内部に前記圧電振動素子が収納されて前記開放
端に前記ベースが固定される筒状のキャップとを備え、
前記圧電振動素子が気密に封止されている請求項１に記
載の圧電振動子アレイ。
【請求項３】前記キャップの軸方向に対する直角方向
の断面形状が、円形、長円形もしくは略楕円形である請
求項２に記載の圧電振動子アレイ。
【請求項４】前記キャップの軸方向に対する直角方向
の断面形状が、円形もしくは略楕円形であり、このキャ
ップに前記ベースを圧入することにより前記圧電振動素
子が気密に封止されている請求項２に記載の圧電振動子
アレイ。
【請求項５】隣り合う前記圧電振動子は、長手方向の
軸線が互いに略平行となるように配列されている請求項
１〜４のいずれかに記載の圧電振動子アレイ。
【請求項６】隣り合う前記圧電振動子は、長手方向の
向きが互いに逆向きとなるように配列されている請求項
１〜５のいずれかに記載の圧電振動子アレイ。
【請求項７】隣り合う前記圧電振動子は、固定手段に
より前記キャップ部分で互いに固定されている請求項１
〜６のいずれかに記載の圧電振動子アレイ。
【請求項８】前記固定手段が導電性接着剤、ロウ材又
は半田であり、前記キャップの少なくとも１つが接地可
能な外部導出リードに接触もしくは接続されている請求
項７に記載の圧電振動子アレイ。
【請求項９】前記固定手段が、前記圧電振動子を収納
保持するための穴及び接地可能な外部導出リードが設け
られている係止板である請求項７に記載の圧電振動子ア
レイ。
【請求項１０】前記穴内に収納保持されている前記圧
電振動子が、接着剤、ロウ材、半田又は溶接により前記
係止板に固定されている請求項９に記載の圧電振動子ア
レイ。
【請求項１１】前記穴内に収納保持されている前記圧
電振動子が、前記係止板に立設されている係止腕により
バネ固定されている請求項９に記載の圧電振動子アレ
イ。
【請求項１２】複数の前記圧電振動子と共にチップ部
品もモールド封止され、かつ前記圧電振動子のリードが
前記チップ部品の搭載用リードに電気的に接続されてい
る請求項１〜１１のいずれかに記載の圧電振動子アレ
イ。
【請求項１３】前記チップ部品が、少なくともチップ
コンデンサ、チップ可変容量コンデンサ又はチップ可変
容量ダイオードである請求項１２に記載の圧電振動子ア
レイ。
【請求項１４】複数の圧電振動子が配列された圧電振
動子アレイの製造方法であり、隣り合う前記圧電振動子を長手方向の軸線が互いに略平
行となるように、かつ長手方向の向きが互いに逆向きと
なるように配列し、隣り合う前記圧電振動子を固定手段により互いに固定
し、複数の前記圧電振動子をモールド封止することを特徴と
する圧電振動子アレイの製造方法。
【請求項１５】複数の前記圧電振動子のリードをチッ
プ部品の搭載用リードに電気的に接続し、複数の前記圧
電振動子と共に前記チップ部品もモールド封止する請求
項１４に記載の圧電振動子アレイの製造方法。