JPS5918663A - 電子部品のケ−ス収容方法 - Google Patents
電子部品のケ−ス収容方法Info
- Publication number
- JPS5918663A JPS5918663A JP57128466A JP12846682A JPS5918663A JP S5918663 A JPS5918663 A JP S5918663A JP 57128466 A JP57128466 A JP 57128466A JP 12846682 A JP12846682 A JP 12846682A JP S5918663 A JPS5918663 A JP S5918663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- frame
- cases
- case
- substrate part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電子部品のケース収容方法番こ関する。
従来より、集積回路等の電、子部品番こおし）でζ土、
エポギシ系樹脂を型に流し込むトランスファーモールド
等により外装が行われているが、機械的振動を許容する
空間を内部に形成しなければならない圧電共振子や音片
等の電子部品の素子本体をトランスファーモールドによ
り外装することは困難であった。
エポギシ系樹脂を型に流し込むトランスファーモールド
等により外装が行われているが、機械的振動を許容する
空間を内部に形成しなければならない圧電共振子や音片
等の電子部品の素子本体をトランスファーモールドによ
り外装することは困難であった。
そこで、この種の電子部品の素子本体を外装するには、
予め中空構造に成形した一対のセラミック等の外装ケー
スを用いて、低融点ガラスや接着剤等によってこれら外
装ケースを貼り合せるようにしていたが、電子部品が小
さくなって外装ケースが小形化すると、低融点ガラスや
接着剤の塗布が困難になるばかりでなく、外装ケース同
志の位置合せ精度も悪くなり、接着剤の硬化時間も長く
、硬化温度も高く翫生産効率も低いといった欠点を有し
ていた。
予め中空構造に成形した一対のセラミック等の外装ケー
スを用いて、低融点ガラスや接着剤等によってこれら外
装ケースを貼り合せるようにしていたが、電子部品が小
さくなって外装ケースが小形化すると、低融点ガラスや
接着剤の塗布が困難になるばかりでなく、外装ケース同
志の位置合せ精度も悪くなり、接着剤の硬化時間も長く
、硬化温度も高く翫生産効率も低いといった欠点を有し
ていた。
上述の欠点を除く一方法として、熱可塑性樹脂からなる
凹形状の２つのケース間に電子部品取付用の枠形状を有
する金属板にてなる端子フレームを挾み、この端子フレ
ームに通電して発熱、させることにより両ケースの接触
面を加熱して溶着する方法が提案されている。
凹形状の２つのケース間に電子部品取付用の枠形状を有
する金属板にてなる端子フレームを挾み、この端子フレ
ームに通電して発熱、させることにより両ケースの接触
面を加熱して溶着する方法が提案されている。
しかるに、この提案に係るケース収容方法は、電子部品
と接続される端子フレームのリード端子を、加熱通電用
の端子として用いるために、加熱通電時にリード端子を
通じて電流が流れ、リード端子のハンダメッキがとれる
などの不具合がある。
と接続される端子フレームのリード端子を、加熱通電用
の端子として用いるために、加熱通電時にリード端子を
通じて電流が流れ、リード端子のハンダメッキがとれる
などの不具合がある。
この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、電
子部品を装着する端子フレームの基板部に少なくとも２
つの加熱用の通電端子を設けて、該基板部を２つの熱可
塑性樹脂からなるケースの端面で挾み、通電端子間に所
定の電圧を印加して上記端子フレームの基板部を抵抗発
熱させて両ケースの端面を互いに溶着することにより、
電子部品には加熱用の電流が流れるの乞防止し、かつ、
小型のものでも容易にモールドできる電子部品のケース
収容方法を提供することを目的とする。
子部品を装着する端子フレームの基板部に少なくとも２
つの加熱用の通電端子を設けて、該基板部を２つの熱可
塑性樹脂からなるケースの端面で挾み、通電端子間に所
定の電圧を印加して上記端子フレームの基板部を抵抗発
熱させて両ケースの端面を互いに溶着することにより、
電子部品には加熱用の電流が流れるの乞防止し、かつ、
小型のものでも容易にモールドできる電子部品のケース
収容方法を提供することを目的とする。
以下に、この発明の一実施例を、添付図面とともに説明
する。
する。
第１図において、２は端子フレーム、１０は音片振動子
、２０および２２は外装用のケースである。
、２０および２２は外装用のケースである。
上記端子フレーム２は、薄い金属板を打抜いて一体的に
形成したものである。この端子フレーム２は、第３図に
示すように、−列状に連結した状態で形成される。この
端子フレームの連結体を端子フレーム板１という。
形成したものである。この端子フレーム２は、第３図に
示すように、−列状に連結した状態で形成される。この
端子フレームの連結体を端子フレーム板１という。
１つの端子フレーム２は、平面形状が略四角形の環状の
枠形状にてなる基板部３と、基板部３の一方の対向する
辺３ａ 、３ａから外方に向けて突出する４つのリード
端子４−１．４−２．４−３．４−４、および２つの通
電端子５−ＩＬ５−２と、他方の対向する辺３ｂ、３ｂ
から内方に向けて突出する４つの支持片６−１．６−１
．６−２．６−２とを有している。そして、基板部３の
辺３ａと通電端子５−１．５−２とのそれぞれ連結部分
には、各辺３ａの内方の縁から辺３ａを横断して通電端
子５−１．５−２に延在する略Ｕ字形の切欠部７が設け
られている。
枠形状にてなる基板部３と、基板部３の一方の対向する
辺３ａ 、３ａから外方に向けて突出する４つのリード
端子４−１．４−２．４−３．４−４、および２つの通
電端子５−ＩＬ５−２と、他方の対向する辺３ｂ、３ｂ
から内方に向けて突出する４つの支持片６−１．６−１
．６−２．６−２とを有している。そして、基板部３の
辺３ａと通電端子５−１．５−２とのそれぞれ連結部分
には、各辺３ａの内方の縁から辺３ａを横断して通電端
子５−１．５−２に延在する略Ｕ字形の切欠部７が設け
られている。
なお、各端子フレーム２の２つの通電端子５−１、、−
５−２は、上述の端子フレーム板１を形成する連結部と
しても機能するが、これ等の連結部は通電端子５−１’
、５−２と別体に設けるようにしてもよい。
５−２は、上述の端子フレーム板１を形成する連結部と
しても機能するが、これ等の連結部は通電端子５−１’
、５−２と別体に設けるようにしてもよい。
上記音片振動子１ｏは、エリンバ等の恒弾性金属板を打
抜いて一体的に形成した板体１１を用いて構成したもの
である。この板体１１は、四角形の枠部１２と、該枠部
１２の内部に長方形の振動子本体１３と、該振動子本体
１３の振動節部を支持する４つの結合子１４−１．１４
−２．１４−３．１４−４とを有する。この板体１１に
おケル振動子本体１３と結合子１４−１および１４−３
と枠部１２の一部との上面には、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等
の圧電材料からなる圧電膜１５が形成されている。この
圧電膜１５を図中、斜線で示す。さらに、圧電膜１５の
上面には、導電膜１６が設けられている。この導電膜１
６は、駆動電極部１６ａとリード電極部１６１）と引出
電極部１６Ｃとを形成している。
抜いて一体的に形成した板体１１を用いて構成したもの
である。この板体１１は、四角形の枠部１２と、該枠部
１２の内部に長方形の振動子本体１３と、該振動子本体
１３の振動節部を支持する４つの結合子１４−１．１４
−２．１４−３．１４−４とを有する。この板体１１に
おケル振動子本体１３と結合子１４−１および１４−３
と枠部１２の一部との上面には、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等
の圧電材料からなる圧電膜１５が形成されている。この
圧電膜１５を図中、斜線で示す。さらに、圧電膜１５の
上面には、導電膜１６が設けられている。この導電膜１
６は、駆動電極部１６ａとリード電極部１６１）と引出
電極部１６Ｃとを形成している。
上記ケース２０．２２は、ともに、ポリカーボネイト、
ポリアセタール、ＰＢＴ、ＰＰＳ等の熱可塑性樹脂によ
り方形状に形感したものである。
ポリアセタール、ＰＢＴ、ＰＰＳ等の熱可塑性樹脂によ
り方形状に形感したものである。
ケース２０と２２は、同一形状であって、それぞれ、周
壁２０ｂ、２２ｂで囲まれた凹所２１゜２３を有し、ケ
ース２０．２２の端面２０ａ 。
壁２０ｂ、２２ｂで囲まれた凹所２１゜２３を有し、ケ
ース２０．２２の端面２０ａ 。
２２ａを合わせると１つの容器を構成するようになって
いる。周壁２０ｂ、２２ｂは、上記端子フＶ−４２１，
り各辺２ａと２ｂが端面２’Ｏａ、２２ｂに重なり合う
ような寸法に形成されている。
いる。周壁２０ｂ、２２ｂは、上記端子フＶ−４２１，
り各辺２ａと２ｂが端面２’Ｏａ、２２ｂに重なり合う
ような寸法に形成されている。
次に、音片振動子をケース内に収容して封入する方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
端子フレーム２における基板部２の内部に、それぞれ、
支持片６−１．６−２を介して音ｒ振動子１０を装着す
る。この場合、第１図に示すように、音片振動子１０の
枠部１２のＯ印がイ」された部分と端子フレーム２の支
持片６−２．６−２の○印が付された部分とは、たとえ
ば、スポット溶接する。また、音片振動子１０の引出電
極部１６Ｃと端子フレーム２の支持片６−１とは、たと
えば、圧着半田付は等により固着する。
支持片６−１．６−２を介して音ｒ振動子１０を装着す
る。この場合、第１図に示すように、音片振動子１０の
枠部１２のＯ印がイ」された部分と端子フレーム２の支
持片６−２．６−２の○印が付された部分とは、たとえ
ば、スポット溶接する。また、音片振動子１０の引出電
極部１６Ｃと端子フレーム２の支持片６−１とは、たと
えば、圧着半田付は等により固着する。
上述したようにして、端子フレーム２に、それぞれ音片
振動子１０を装着した後、端子フレーム２の基板部３の
各辺３ａ 、３ｂを１．それぞれケース２０の周壁２０
ｂの端面２０ａとケース２２の周壁２２ｂの端面２２ａ
に合致させて、両ケース２０ ｊ２２の凹所２１．２３
で形成される空間内に音片振動子１０を収容するととも
に、ケース２０と２２の端面２０ａと２２２で、所定の
圧力をもって基板部３を挾む。その後、端子フレーム２
の通電端子５−１．５−２間に、所定の電圧を印加する
と、電流が通電端子５−１−基板部３１通電端子５−２
に流れる。よって、基板部３は、その抵抗値に応じて発
熱し、ケース２０の端面２０ａとケース２２の端面２２
ａとが加熱されて溶融し、両端面２０ａと２２１とは溶
着される。
振動子１０を装着した後、端子フレーム２の基板部３の
各辺３ａ 、３ｂを１．それぞれケース２０の周壁２０
ｂの端面２０ａとケース２２の周壁２２ｂの端面２２ａ
に合致させて、両ケース２０ ｊ２２の凹所２１．２３
で形成される空間内に音片振動子１０を収容するととも
に、ケース２０と２２の端面２０ａと２２２で、所定の
圧力をもって基板部３を挾む。その後、端子フレーム２
の通電端子５−１．５−２間に、所定の電圧を印加する
と、電流が通電端子５−１−基板部３１通電端子５−２
に流れる。よって、基板部３は、その抵抗値に応じて発
熱し、ケース２０の端面２０ａとケース２２の端面２２
ａとが加熱されて溶融し、両端面２０ａと２２１とは溶
着される。
なお、支持片６７１．６−２．音片振動子１０゜および
リード端子１４−１乃至１４−４には電流が流れず、音
片振動子１０が溶着用の電流により破損することを防止
でき、また、リード端子１４−１乃至１４−４に予め付
着された半田が溶落することもない。上述の操作により
、音片振動７１０は、数秒間でケース２０．２２内に封
入される。
リード端子１４−１乃至１４−４には電流が流れず、音
片振動子１０が溶着用の電流により破損することを防止
でき、また、リード端子１４−１乃至１４−４に予め付
着された半田が溶落することもない。上述の操作により
、音片振動７１０は、数秒間でケース２０．２２内に封
入される。
つぎに、−り述のようにして、ケース２０．２２で外装
された各端子フレーム２の通電端子５−１．５−２を、
第２図中、一点鎖線で示す位置で切断する。このことに
より、リード端子４−１．４−３と４−２．４−４とは
、切欠部７により、電気的に絶縁される。
された各端子フレーム２の通電端子５−１．５−２を、
第２図中、一点鎖線で示す位置で切断する。このことに
より、リード端子４−１．４−３と４−２．４−４とは
、切欠部７により、電気的に絶縁される。
また、各端子フレーム２におけるリード端子４−１乃至
４−４を、第２図中、一点鎖線で示す位置でケース２０
の側面２０Ｃに向けて略直角に折曲する。これで、いわ
ゆる、デュアルインライン型のモールドされた音片振動
子が得られる。
４−４を、第２図中、一点鎖線で示す位置でケース２０
の側面２０Ｃに向けて略直角に折曲する。これで、いわ
ゆる、デュアルインライン型のモールドされた音片振動
子が得られる。
なお、上述の実施例においては、音片振動子１０のモー
ルド電子部品を製造する場合について述べたが、この発
明は、上述の音片振動子１０に限らず、たとえば、圧電
共振子、リードスイッチ、リードリレー、バイメタル、
圧力センサ等のように、機械的振動をおこなう電子部品
をケースに収容する場合にも適用できる。
ルド電子部品を製造する場合について述べたが、この発
明は、上述の音片振動子１０に限らず、たとえば、圧電
共振子、リードスイッチ、リードリレー、バイメタル、
圧力センサ等のように、機械的振動をおこなう電子部品
をケースに収容する場合にも適用できる。
また、第３図のように、５連結した端子フレーム２の各
々に電子部品を取り付けるか一体的に形成して、各端子
フレーム２を複数個−斉に、あるいは、１つづつ、所定
の工程に送って、上述した方法により各端子フレーム２
にケースを溶着してモールドしてもよい。
々に電子部品を取り付けるか一体的に形成して、各端子
フレーム２を複数個−斉に、あるいは、１つづつ、所定
の工程に送って、上述した方法により各端子フレーム２
にケースを溶着してモールドしてもよい。
以上に説明したように、この発明によれば、機械的振動
をおこなう電子部品のモールドにおいて、電子部品が装
着される端子フレームの基板部に設けた少なくとも２つ
の通電端子間に通電して、該基板部を挾み込むように取
り付けた熱可塑性樹脂からなる外装用の２つのケースの
対向端面を溶着するようにしたから、電子部品に不要に
電流を流すことなく、非常に能率良くかつ安価に電子部
品をモールドできる。
をおこなう電子部品のモールドにおいて、電子部品が装
着される端子フレームの基板部に設けた少なくとも２つ
の通電端子間に通電して、該基板部を挾み込むように取
り付けた熱可塑性樹脂からなる外装用の２つのケースの
対向端面を溶着するようにしたから、電子部品に不要に
電流を流すことなく、非常に能率良くかつ安価に電子部
品をモールドできる。
第１図は、この発明の一実施例を示す分解斜視図、第２
図は、電子部品をケースで外装した状態を示す図、第３
図は、複数の端子フレームを連結した端子フレーム板の
一例を示す平面図である。 １・・・端子フレーム板、２・・・端子フレーム、３・
・・基板部、４−１ 、４−２ 、・・・、４−４・・
・リード端子、５−１．５−２・・・通電端子、６−１
’ 、 ６−２・・・支持片、７・・・切欠部、１０・
・・音片振動子、２０．２１・・・外装用のケース。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人弁理士青山 葆外２名
図は、電子部品をケースで外装した状態を示す図、第３
図は、複数の端子フレームを連結した端子フレーム板の
一例を示す平面図である。 １・・・端子フレーム板、２・・・端子フレーム、３・
・・基板部、４−１ 、４−２ 、・・・、４−４・・
・リード端子、５−１．５−２・・・通電端子、６−１
’ 、 ６−２・・・支持片、７・・・切欠部、１０・
・・音片振動子、２０．２１・・・外装用のケース。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人弁理士青山 葆外２名
Claims (1)
- （１）枠形状を有する基板部と、この基板部力）ら外向
きに突出した複数のリード端子および少なくとも２つの
通電端子とを有する端子フレームの基板部に電子部品を
取り付けるかあるモ）４ま一体フ形成し、該端子フレー
ムの基板部の両面を、熱可塑性樹脂からなる２つの外装
用のケースの端（拍（こより挾み込み、上記端子フレー
ムの通電端子；□□□ζこ通電して、該端子〕Ｖ−ムの
基板部を発熱させることにより、両ケースの端面を互シ
）番こ溶着して、ｌ司ケース内に電子部品を封入するよ
う番こしたことを特徴とする電子部品のケース収容方法
。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57128466A JPS5918663A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | 電子部品のケ−ス収容方法 |
| US06/515,262 US4571794A (en) | 1982-07-22 | 1983-07-19 | Method of accommodating electronic component in casing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57128466A JPS5918663A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | 電子部品のケ−ス収容方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25339584A Division JPS60149156A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 電子部品素子および電子部品のケース収容方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5918663A true JPS5918663A (ja) | 1984-01-31 |
| JPS6347339B2 JPS6347339B2 (ja) | 1988-09-21 |
Family
ID=14985415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57128466A Granted JPS5918663A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | 電子部品のケ−ス収容方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4571794A (ja) |
| JP (1) | JPS5918663A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6438659A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Berun Kk | Waste liquid treatment apparatus of test tube |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4627533A (en) * | 1984-10-29 | 1986-12-09 | Hughes Aircraft Company | Ceramic package for compensated crystal oscillator |
| FR2634617A1 (fr) * | 1988-07-22 | 1990-01-26 | Neiman Sa | Module electronique emboite |
| US5187458A (en) * | 1989-09-21 | 1993-02-16 | Nihon Musen Kabushiki Kaisha | Composite longitudinal vibration mechanical filter having central frequency deviation elimination means and method of manufacturing same |
| DE4322144C2 (de) * | 1992-07-03 | 1997-06-05 | Murata Manufacturing Co | Vibratoreinheit |
| DE4321949C2 (de) * | 1992-07-03 | 1997-07-10 | Murata Manufacturing Co | Vibratoreinheit |
| US5410789A (en) * | 1992-11-13 | 1995-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing piezoelectric-resonator having vibrating spaces formed therein |
| GB2278721B (en) * | 1993-05-31 | 1996-12-18 | Murata Manufacturing Co | Chip-type piezoelectric resonance component |
| US5621263A (en) * | 1993-08-09 | 1997-04-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonance component |
| US5689220A (en) * | 1993-08-17 | 1997-11-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laterally coupled piezoelectric resonator ladder-type filter with at least one width expansion mode resonator |
| US5648746A (en) * | 1993-08-17 | 1997-07-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Stacked diezoelectric resonator ladder-type filter with at least one width expansion mode resonator |
| US5585687A (en) * | 1994-02-23 | 1996-12-17 | Citizen Watch Co., Ltd. | Piezolelectric oscillator |
| JP3224690B2 (ja) * | 1994-06-16 | 2001-11-05 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器の製造方法 |
| JP3114526B2 (ja) * | 1994-10-17 | 2000-12-04 | 株式会社村田製作所 | チップ型圧電共振部品 |
| US5729185A (en) * | 1996-04-29 | 1998-03-17 | Motorola Inc. | Acoustic wave filter package lid attachment apparatus and method utilizing a novolac epoxy based seal |
| DE19649332C1 (de) * | 1996-11-28 | 1998-01-22 | Tele Quarz Gmbh | Resonator mit Kristall |
| TW474063B (en) * | 1999-06-03 | 2002-01-21 | Tdk Corp | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| AU2001292721A1 (en) * | 2000-09-18 | 2002-03-26 | Meder Electronic | A lead-less surface mount reed relay |
| JP4894784B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2012-03-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2388242A (en) * | 1943-01-11 | 1945-11-06 | Brush Dev Co | Piezoelectric transducer |
| NL102074C (ja) * | 1955-07-26 | |||
| JPS6048215B2 (ja) * | 1981-01-16 | 1985-10-25 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | 磁気フイルタ |
-
1982
- 1982-07-22 JP JP57128466A patent/JPS5918663A/ja active Granted
-
1983
- 1983-07-19 US US06/515,262 patent/US4571794A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6438659A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Berun Kk | Waste liquid treatment apparatus of test tube |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4571794A (en) | 1986-02-25 |
| JPS6347339B2 (ja) | 1988-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5918663A (ja) | 電子部品のケ−ス収容方法 | |
| US6700313B2 (en) | Piezoelectric resonator and assembly comprising the same enclosed in a case | |
| JPH10321407A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JP2762424B2 (ja) | 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器 | |
| JPH0315820B2 (ja) | ||
| JP2621232B2 (ja) | 電子部品のケース収容方法とそれに使用するケース | |
| JP3303292B2 (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス | |
| JPH0533847B2 (ja) | ||
| EP0059447B1 (en) | Piezoelectric oscillator device | |
| JPS63190412A (ja) | 水晶振動子 | |
| JPH0148658B2 (ja) | ||
| JPH0336073Y2 (ja) | ||
| JPS6348429B2 (ja) | ||
| JPS59129446A (ja) | 電子部品素子の封止方法およびその封止構造 | |
| JPH0296799A (ja) | 圧電ブザーとその製造方法 | |
| JPH0749857Y2 (ja) | セラミック発振子用コンデンサの取付構造 | |
| JPS63187904A (ja) | 電子部品におけるリ−ド端子固定方法 | |
| JP2567103Y2 (ja) | ラダー型フィルタ | |
| JPH1197970A (ja) | 水晶振動子の保持構造 | |
| JPH07273590A (ja) | 表面実装型水晶振動子 | |
| JPH06260871A (ja) | 水晶振動子 | |
| JPS6048926B2 (ja) | 音叉型圧電振動子の支持構造 | |
| JPH10247823A (ja) | 電子部品 | |
| JPS59122010A (ja) | 圧電振動部品 | |
| JPS6192016A (ja) | 圧電磁器振動子 |