JPS6348429B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は圧電共振子等の電子部品素子をケース
内空間に収容する電子部品素子の封止方法および
その素子構造に関する。

従来技術 一般に、集積回路等の電子部品においては、エ
ポキシ系樹脂を型に流し込むトランスフアモール
ド等により外装が行われているが、機械的振動を
許容する空間を内部に形成しなければならない圧
電共振子等の圧電部品を上記のようなトランスフ
アモールドにより外装することは困難であつた。

そこで、従来より、この種の圧電部品を外装す
るには、予め中空構造に成形した一対のアルミ
ナ、合成樹脂等の外装ケースを用いて、低融点ガ
ラスや接着剤等によつてこれら外装ケースを貼り
合せるようにしていたが、圧電部品が小さくなつ
て外装ケースが小形化すると、低融点ガラスや接
着剤の塗布が困難になるばかりでなく、外装ケー
ス同志の位置合せ精度も悪くなる。また、接着剤
の硬化時間も長く、硬化温度も高くなり、生産効
率も低いといつた欠点を有していた。

上記欠点を解消する一方法として、熱可塑性樹
脂からなる凹形状の２つのケース間に圧電部品取
付用の枠形状を有する金属板にてなる端子付き枠
を挾み、この端子付き枠を支持する部材から通電
を行つて上記端子付き枠を発熱させることによ
り、両ケースの対向面を加熱して溶着する方法が
一般に知られている。

ところで、この提案に係る圧電部品の封止方法
は、端子付き枠を支持する部材から端子付き枠に
通電を行うため、この部材に結合されている他の
端子枠にも電流が流れることになり、多数の端子
付き枠を上記部材に支持させて連続的に圧電部品
をケース内に封止することはできなかつた。

発明の目的 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであつ
て、その目的は、端子フレームに支持される端子
付き枠に設けた通電端子から通電を行うことによ
り、一個の端子枠にのみ通電を行い、電子部品の
連続的な自動組立を行うことである。

発明の要旨 このため、本発明は、電子部品素子と、大略一
定巾を有する平行な一対の支持帯の間に、複数本
の端子部および少くとも２つの通電端子部を夫々
外方に突出させるとともに上記電子部品素子の支
持片を内側に突出させた端子付き枠をほゞ一定の
ピツチをおいて支持してなる端子フレームと、上
記電子部品素子の収容凹部を有する熱可塑性樹脂
からなる上下一対のケースとを用意し、端子フレ
ームの上記支持片に電子部品素子を取り付け、上
記端子フレームをその上下からケースで挾み、通
電端子部から上記端子付き枠に通電して発熱さ
せ、上記ケース端面を相互に溶着させた後、上記
端子付き枠を支持帯から切断するようにしたこと
を第１の特徴としている。

本発明の第２の特徴は、大略一定巾を有する平
行な一対の支持帯の間に、複数本の端子部および
少くとも２つの通電端子部を夫々外方に突出させ
るとともに内側に突出させた支持片に電子部品素
子を支持した端子付き枠を支持してなる端子フレ
ームと、上記電子部品素子の収容凹部を有する熱
可塑性樹脂からなる上下一対のケースとを備え、
上記端子フレームをその上下からケースで挾み、
通電端子部から上記端子付き枠に通電して上記ケ
ース端面を相互に溶着させるようにしたことであ
る。

実施例 以下に、この発明の実施例を、添付図面ととも
に説明する。

第１図において、１はチツプ形圧電共振子、２
は端子フレーム、３および４は外装用のケースで
ある。

上記チツプ形圧電共振子１は、短冊状の圧電基
板５の表面の一端からその長手方向の一定位置ま
で全幅にわたつて電極膜６を設けるとともに、裏
面の他端側からその長手方向の一定位置まで全幅
にわたつて電極膜７を設け、夫々の電極膜６，７
の一部が上記圧電基板５を介して対向するように
したエネルギー閉じ込め形厚みすべり振動を行
う。電極膜６，７の対向部分は振動電極膜６ａ，
７ａとして機能し、電極膜６，７の残りの部分が
外部接続のための引出電極膜６ｂ，７ｂとして機
能することになる。

上記チツプ形圧電共振子１を支持する端子フレ
ーム２は、薄い金属板を打ち抜いて形成したもの
である。この端子フレーム２は、第２図に示すよ
うに、大略一定巾を有する平行な一対の支持帯
８，９の間に、ほゞ一定のピツチをおいて、端子
付き枠１０，１０，………を一連に支持したもの
である。

上記端子付き枠１０は、第１図に示すように、
４本の端子部１１，１２，１３，１４および略Ｕ
字状の通電端子部１５，１６をその外周縁から外
方に突出させるとともに、その内周縁からは、上
記チツプ形圧電共振子１を支持するＴ字状の支持
片１７，１８を内側に突出させたものである。

上記端子付き枠１０は、結合板１９，２０およ
び結合帯８，９と一体成形されている。また、こ
れら支持帯８，９は上記端子付き枠１０の両側の
結合板２１，２１でもまた結合される。

上記支持帯８の結合板１９の両側には、次に述
べるケース３および４の位置決め用の円孔２３お
よび２４を夫々設けるとともに、いま一つの上記
支持帯９の結合板２０の両側にも、上記ケース３
および４の位置決め用の円孔２５および２６を
夫々設けている。

上記ケース３，４は、ともに、ポリカーボネー
ト、ポリアセタール、PBT、PPS等の熱可塑性
樹脂を成型してなるものである。上記ケース３，
４は同一形状のものであつて、夫々周壁３ａ，４
ａで取り囲まれた凹部２７，２８を有し、これら
凹部２７，２８の端面２７ａ，２８ａを当接させ
ると一つの容器を構成する。上記周壁３ａ，４ａ
は上記端子フレーム２の端子付き枠１０に重なり
合う寸法を有する。

上記ケース３の一対の周壁３ａの外側のはすか
いの位置からは、四角柱状の突片３１，３２を互
いに逆向きに突出させ、これら突片３１，３２に
支持帯８，９の円孔２３，２５に夫々嵌入する円
錐形状の位置決め突起３１ａ，３２ａを突出させ
ている。また、いま一つの上記ケース４の一対の
周壁４ａの外側のはすかいの位置からも、四角柱
状の突片３３，３４を互いに逆向きに突出させ、
これら突片３３，３４に支持帯８，９の円孔２
４，２６に夫々嵌入する上記と同様の位置決め突
起３３ａ，３４ａを突出させている。

次に、チツプ形圧電共振子１をケース３，４内
に収容して封入する方法について説明する。

端子フレーム２における端子付き枠１０の支持
片１７，１８に、第３図に示すように、チツプ形
圧電共振子１の電極７の引出電極膜７ｂ、電極６
の引出電極膜６ｂを夫々半田付け等により導電的
に接着し、端子付き枠１０にチツプ形圧電共振子
１を取り付ける。

上記のようにしてチツプ形圧電共振子１を端子
付き枠１０に取り付けた後、ケース３の突片３１
の突起３１ａ、突片３２の突起３２ａを夫々支持
帯８，９の円孔２３，２５に夫々嵌入させて、ケ
ース３の端面２７ａに端子付き枠１０を合致させ
る。同様にして、いま一つのケース４の端面２７
ａも上記端子付き枠１０を合致させ、両ケース
３，４の凹部２７，２８で形成される空間内にチ
ツプ形圧電共振子１を収容するとともに、ケース
３の端面２７ａとケース４の端面２８ａとで上記
端子付き枠１０を所定の圧力で挾む。その後、上
記端子付き枠１０の通電端子部１５，１６間に給
電を行うと、電流は上記端子付き枠１０に通電さ
れる。よつて、上記端子付き枠１０はその抵抗値
に応じて発熱し、ケース３の端面２７ａとケース
４の端面２８ａとが加熱されて溶融し、両端面２
７ａ，２８ａが相互に溶着される。

以上の操作により、チツプ形圧電共振子１は、
数秒でケース３，４内に封入される。

この封入は、他のチツプ形圧電共振子１につい
ても、端子フレーム２を一つの向きに順次移動さ
せることにより、連続して行うことができる。

上記のようにして、ケース３，４で外装された
端子フレーム２の端子付き枠１０との結合板１
９，２０および通電端子部１５，１６を、第３図
中一点鎖線で示す位置で切断する。上記通電端子
部１５，１６の切断により、これら通電端子部１
５，１６に設けられた切込み１５ａ，１６ａで、
端子部１１，１２と端子部１３，１４とは電気的
に分離される。

上記端子部１１，１２と端子部１３，１４を、
第４図ａに示すように、ケース４側にほゞ直角に
折曲すれば、いわゆるデユアルインライン型の圧
電共振部品を得る。

また、第４図ｂに示すように、端子部１１，１
３を切除し、端子部１２，１４を残せば、いわゆ
るシングルインライン型の圧電共振部品を得る。

さらに、第４図ｃに示すように、端子部１１，
１２，１３および１４をケース４の主面側に折り
曲げるようにすれば、チツプ状の圧電共振部品を
得る。

以上のようにして、所望の端子形状を有する圧
電部品を連続して得ることができる。

なお、上記実施例においては、圧電部品をケー
スに封入する場合について述べたが、本発明は、
リードスイツチ、リードリレー、バイメタル、圧
力センサ等の素子ように、機械的振動を行う電子
部品素子やその他空間を介してケースに収容する
必要のある電子部品素子をケースに収容する場合
にも適用することができる。

発明の効果 以上詳述したことからも明らかなように、本発
明は、電子部品素子をケース中に封止するに当
り、端子フレームに支持される端子付き枠に設け
た通電端子に通電を行つて端子付き枠を発熱さ
せ、その熱で端子付き枠の両側から圧接させた熱
可塑性の樹脂からなるケースを相互に溶着させる
ようにしたから、通電端子に通電を行つた端子枠
にのみ通電が行われ、ケースで挾んだ端子枠にの
み通電を行つて電子部品素子を連続的にケースに
封入することができ、電子部品の生産効率が大巾
に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す分解斜視図、
第２図は端子フレームの平面図、第３図は端子フ
レームに圧電部品を取り付けた状態を示す説明
図、第４図ａ、第４図ｂおよび第４図ｃは夫々本
発明により製造されたデユアルインランン、シン
グルインライン、およびチツプ状の圧電部品の斜
視図である。 １……チツプ形圧電共振子、２……端子フレー
ム、３，４……ケース、８，９……支持帯、１０
……端子付き枠、１１，１２，１３，１４……端
子部、１５，１６……通電端子部、１７，１８…
…支持片。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品素子と、大略一定巾を有する平行な
   一対の支持帯の間に、複数本の端子部および少く
   とも２つの通電端子部を夫々外方に突出させると
   ともに上記電子部品素子の支持片を内側に突出さ
   せた端子付き枠をほゞ一定のピツチをおいて支持
   してなる端子フレームと、上記電子部品素子の収
   容凹部を有する熱可塑性樹脂からなる上下一対の
   ケースとを用意し、端子フレームの上記支持片に
   電子部品素子を取り付け、上記端子フレームをそ
   の上下からケースで挾み、通電端子部から上記端
   子付き枠に通電して発熱させ、上記ケース端面を
   相互に溶着させた後、上記端子付き枠を支持帯か
   ら切断するようにしたことを特徴とする電子部品
   素子の封止方法。 ２ 大略一定巾を有する平行な一対の支持帯の間
   に、複数本の端子部および少くとも２つの通電端
   子部を夫々外方に突出させるとともに内側に突出
   させた支持片に電子部品素子を支持した端子付き
   枠を支持してなる端子フレームと、上記電子部品
   の素子の収容凹部を有する熱可塑性樹脂からなる
   上下一対のケースとを備え、上記端子フレームを
   その上下からケースで挾み、通電端子部から上記
   端子付き枠に通電して上記ケース端面を相互に溶
   着させるようにしたことを特徴とする電子部品素
   子の封止構造。