JPH0749858Y2 - フラットパッケージ型圧電振動子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 電子機器が急速に高密度化，小型化するにつれ、電子部
品をプリント配線基板の表面のみで実装する表面実装デ
バイスが要求されている。本考案はこの要求に対応した
フラットパッケージ型圧電振動子に関するものである。

（従来の技術） 従来例を第７図に示す分解斜視図とともに説明する。
（実願昭62−73059号参照） フラットパッケージ型圧電振動子１は、全体として直方
体であり、２本のリード端子31,32が貫通し、上面に金
属層４の設けられたパッケージ２と、パッケージ２内に
設置される圧電振動素子５と、気密封止用の蓋板６とか
らなる。そしてリード端子31,32はパッケージ２の側面
を貫通し、パッケージ内部ではパッケージ底部と接触し
て一部露出している。この露出部分のリード端子は互い
に接近する方向に凸屈曲して凸部をなし、凸部頂部312,
322を形成している。この凸部頂部312,322には互いに離
隔する方向に伸長する金属製の支持部材71,72が導電性
接合材81,82にて接続され、スプリング作用が充分取れ
る構成としていた。

（考案が解決しようとする課題） 一般に導通と支持を兼用する金属性の支持部材は、熱歪
をあるいは外部からの機械歪を緩和する為に、弾性を有
するものが選ばれ、細くしてスプリング作用をもたせ
る。上記従来例もこのような視点から構成されたもので
ある。しかし、このように細くするとこの支持部材をリ
ード端子に接合する際に、位置決めが非常に難しくな
り、上記従来例を説明する第７図に示すように、Ｗの方
向に傾いて接続されてしまうことがあった。この為、圧
電振動素子との導通接合がうまく行われない等の障害が
生じ、製造歩留り、あるいは作業性に少なからず悪影響
を与えていた。

本考案は上記欠点を解決する為になされたもので、支持
部材のパッケージへの位置決めが容易で、歩留りの向上
するフラットパッケージ型圧電振動子を提供することを
目的としている。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本考案によるフラットパッ
ケージ型圧電振動子は、上部が開口し、絶縁材からなる
箱形パッケージと、所定の間隔をもって形成され、電極
をパッケージ内部から外部に導出する一対のリード端子
と、このリード端子に導通接続される板状支持部材と、
この支持部材に略水平に導通支持され一対の励振電極を
有する圧電振動素子と、前記パッケージの開口部と気密
接合される蓋板とからなるフラットパッケージ型圧電振
動子において、前記支持部材はその長手方向寸法が幅方
向寸法がより長く、かつこの幅方向寸法がパッケージ内
部の幅寸法より若干小さくなる幅広部を有していること
を特徴としている。

（作用） 支持部材はその長手方向寸法が幅方向寸法がより長く、
かつこの幅方向寸法がパッケージ内部の幅寸法より若干
小さくなる幅広部を有しているので、支持部材による緩
衝効果を充分に得ることができるとともに、支持部材先
端の圧電振動素子搭載部分が幅方向に大きくずれてリー
ド端子に接続されることを防止する。なお、パッケージ
は絶縁材で構成されているので支持部材がパッケージに
接触しても短絡事故は生じない。

（実施例） 本考案による実施例を図面とともに説明する。

第１図の実施例 第１図は第１の実施例を示す斜視図、第２図は平面図、
第３図は断面図である。尚、従来例と同じ構造部分につ
いては同じ番号を付して説明する。

フラットパッケージ型圧電振動子１は、全体として直方
体であり、２本のリード端子31,32が貫通し、上面に金
属層４の設けられたパッケージ２と、パッケージ内部の
リード端子に接続される支持部材73,74と、支持部材間
に架設される圧電振動素子５と、気密封止用の蓋板６と
からなる。

パッケージ２の材料はジルコンを添付したホウケイ酸ガ
ラスである。リード端子31,32の材料はコバールであ
り、パッケージの材料であるガラスと膨張係数が略一致
している。リード端子31,32はパッケージ２の側面を貫
通し、パッケージ内部ではパッケージ底部と接触して一
部露出している。この露出部分のリード端子は互いに接
近する方向に凸屈曲して凹部を有し、凸部頂部311,321
を形成している。金属層４の材料はリード端子31,32と
同じく、ガラスと熱膨張係数が略一致しているコバール
である。

簡単にパッケージの製造方法を示すと、これらパッケー
ジ２の元となる粉末のホウケイ酸ガラスを圧縮成形した
分解されたガラス粉成形体でリード端子31,32を挟み、
その上部に金属層４を設置し、全体として箱形に成形す
る。そして、パッケージ２を形作るカーボン治具に設置
され、900℃前後の高温度下で焼成されガラス溶着によ
り一体化される。尚、リード端子31,32と金属層４は焼
成前には酸化処理が施される。

支持部材73,74は断面で見ると底辺を伸長させたコ字形
状の金属板であり、圧電振動素子の搭載部734,744と幅
広部731,741を有している。この幅広部の幅寸法は、パ
ッケージ内壁間寸法より若干小さい寸法に選ばれてお
り、より具体的には、伸長部分の長手方向の寸法にもよ
るが、パッケージ内壁間の85〜98％程度の寸法を選べば
よい。この幅広部には比較的大きな透孔732、742が設け
られるとともに、リード端子に当接する下凸部733,743
が設けられている。この下凸部と透孔は、支持部材とリ
ード端子とをスポット溶接する為のものである。すなわ
ち、第３図に示すようにスポット溶接用の一方の電極Ａ
を透孔を介してリード端子に当接させ、他方の電極Ｂを
下凸部の上面の位置に当接させ、電流を流し抵抗熱によ
り溶接する。

圧電振動素子はこの実施例では厚みすべり振動で振動す
るように切り出された細長板形状の水晶板であり、その
表面（上下面）には一対の励振電極51,52が設けられ、
各々長手方向端部に引き出されている。この圧電振動素
子５は支持部材73,74の前記搭載部734,744間にほぼ水平
に架設され、導電性接合部材（図示せず）にて電気的機
械的接合される。そして金属製の蓋板６とパッケージ２
の開口部に施された前記金属層４とを半田付法あるいは
超音波溶接法等の適当な手段で気密封止する。

第２の実施例 本考案による第２の実施例を第４図の平面図、第５図の
支持部材の斜視図とともに説明する。尚、第１の実施例
と同じ構造部分についての説明は省略する。またこれは
第３の実施例についても同じとする。

支持部材75,76は幅広部751,761と、この幅広部中央から
斜め上方に延びる搭載部752,762と、幅広部の幅方向両
端から長手方向に延びる伸長部753,763を有している。
そして、各々その外形がパッケージの幅寸法より若干小
さく、かつ長手方向においてもこの方向に垂直な内壁面
に当接するくらいまで伸長した寸法を有している。この
形状により支持部材の位置決め精度は長手方向に対して
も向上し、製造時の作業性、歩留まりを更に向上させる
ことができる。

第３の実施例 本考案による第３の実施例を第６図の平面とともに説明
する。

支持部材77,78のうちリード端子31,32に当接する部分に
は、各々幅方向に突起部771〜774あるいは781〜784が設
けられており、この突起部により、支持部材の傾きが規
制される。この突起部は前記幅広部と同じ働きをするわ
けである。この支持部材であると、一部のみが幅広で、
あとは幅狭の支持部材であるので、スプリング作用が働
き、諸要因による衝撃を緩和できる。尚、775,785は搭
載部である。

尚、上記３実施例ではリード端子はすべてパッケージ内
部で凸部を構成する形状となっているが、凸部を有しな
い真直ぐのものでもよい。この場合、内部リード端子と
支持部材の交わる部分で溶接等の手段により電気的機械
的接続すればよい。

また、上記各実施例では、圧電振動素子として水晶板を
用いて説明したが、タンタル酸リチウム等他の圧電振動
素子でもよい。また、リード端子がパッケージの側面を
貫通し外部に導出される構成を示したが、底面に導出さ
れる構成であってもよいし、メタライズ等の手法によっ
て外部に導出され、チップ化された構成のパッケージに
も適用できる。

（効果） 本考案によれば、支持部材はその長手方向寸法が幅方向
寸法がより長く、かつこの幅方向寸法がパッケージ内部
の幅寸法より若干小さくなる幅広部を有しているので、
支持部材による緩衝効果を充分に得ることができるとと
もに、支持部材先端の圧電振動素子搭載部分が幅方向に
大きくずれてリード端子に接続されることを防止する。
これにより、圧電振動素子との導通接続不良も激減し、
また難しい位置決め作業も必要ないので、製造時におけ
る作業性、あるいは歩留まりが向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図，第２図，第３図は本考案による第１の実施例示
す図、第４図、第５図は第２の実施例を示す図、第６図
は第３の実施例を示す図、第７図は従来例を示す図であ
る。 71〜78……支持部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上部が開口し、絶縁材からなる箱形パッケ
   ージと、所定の間隔をもって形成され、電極をパッケー
   ジ内部から外部に導出する一対のリード端子と、このリ
   ード端子に導通接続される板状支持部材と、この支持部
   材に略水平に導通支持され一対の励振電極を有する圧電
   振動素子と、前記パッケージの開口部と気密接合される
   蓋板とからなるフラットパッケージ型圧電振動子におい
   て、前記支持部材はその長手方向寸法が幅方向寸法がよ
   り長く、かつこの幅方向寸法がパッケージ内部の幅寸法
   より若干小さくなる幅広部を有していることを特徴とす
   るフラットパッケージ型圧電振動子。