JP2004063387A5 - - Google Patents
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- 金属外環と、この金属外環内部に配置したガラスと、このガラスを貫通させて気密封着したリード部材とを具備する気密端子において、前記金属外環およびリード部材に純度９９．５重量％以上のＢｉめっき層を形成した気密端子。
- 円筒形金属外環の内部にガラスを貫通して一対のリード部材を気密的に封着する端子形成工程と、前記金属外環およびリード部材に純度９９．５重量％以上のＢｉめっき層を設けるめっき工程と、前記リード部材のインナリードに回路素子を装着するマウント工程と、前記回路素子を気密的に囲繞するキャップ部材を前記金属外環に圧入する封止工程と、前記リード部材のアウタリードを基板の所定位置で実装するはんだ工程とを含み、前記Ｂｉめっき層により前記インナリードと回路素子のはんだ接合および前記金属外環とキャップ部材の冷間接合をした気密端子を用いる回路部品組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002222912A JP2004063387A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 気密端子およびそれを用いる回路部品組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002222912A JP2004063387A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 気密端子およびそれを用いる回路部品組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004063387A JP2004063387A (ja) | 2004-02-26 |
| JP2004063387A5 true JP2004063387A5 (ja) | 2005-10-27 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002222912A Pending JP2004063387A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 気密端子およびそれを用いる回路部品組立方法 |
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| JP (1) | JP2004063387A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4676285B2 (ja) | 2005-08-30 | 2011-04-27 | セイコーインスツル株式会社 | 表面実装型圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計 |
| JP5207753B2 (ja) * | 2008-02-01 | 2013-06-12 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 電子素子用円筒型パッケージおよびその製造方法 |
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2002
- 2002-07-31 JP JP2002222912A patent/JP2004063387A/ja active Pending
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