JP2923414B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JP2923414B2 JP2923414B2 JP17908193A JP17908193A JP2923414B2 JP 2923414 B2 JP2923414 B2 JP 2923414B2 JP 17908193 A JP17908193 A JP 17908193A JP 17908193 A JP17908193 A JP 17908193A JP 2923414 B2 JP2923414 B2 JP 2923414B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1203—Rectifying Diode
- H01L2924/12032—Schottky diode
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス管、セラミック
管等の中空部材中に電子部品素子を封入してなる電子部
品の製造方法に関する。
管等の中空部材中に電子部品素子を封入してなる電子部
品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ダイオードにおいて、その成形
品は一般にパッケージの種類によりガラス封止型と樹脂
封止型とに大別される。上記ガラス封止型のダイオード
は、樹脂封止型のものに比して、耐湿性に優れるという
特性上のメリットと構造上容易に且つ低コストで製造で
きるという製造上のメリットがある。
品は一般にパッケージの種類によりガラス封止型と樹脂
封止型とに大別される。上記ガラス封止型のダイオード
は、樹脂封止型のものに比して、耐湿性に優れるという
特性上のメリットと構造上容易に且つ低コストで製造で
きるという製造上のメリットがある。
【０００３】このようなガラス封止型のダイオードは、
例えば、図４に示すように、凸部と該凸部を支持する鍔
部を有する硬質の金属性リード線１１ａ，１１ｂを、そ
の凸部の先端がガラス管１２中のダイオード素子１３と
接続するように上記ガラス管１２の両端開口部より挿入
し、これを高温処理（例えば約６８０℃）してガラス管
１２とリード線１１ａ，１１ｂとを融着させ上記ダイオ
ード素子１３をガラス管１２中に気密封止して製造され
ている。
例えば、図４に示すように、凸部と該凸部を支持する鍔
部を有する硬質の金属性リード線１１ａ，１１ｂを、そ
の凸部の先端がガラス管１２中のダイオード素子１３と
接続するように上記ガラス管１２の両端開口部より挿入
し、これを高温処理（例えば約６８０℃）してガラス管
１２とリード線１１ａ，１１ｂとを融着させ上記ダイオ
ード素子１３をガラス管１２中に気密封止して製造され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ダ
イオード素子には、例えばショットキーバリアダイオー
ド素子において漏れ電流を低減する等の特性向上のため
にモリブデンをバリアメタルに用いたもの等、高温に供
すことにより特性が変化したり劣化したりするものや、
素子構成材料として低融点物質が用いられているものが
あり、このようなダイオード素子は、高温処理の工程が
必要とされるガラス封止型には適用できず、専ら樹脂封
止型として用いられている。
イオード素子には、例えばショットキーバリアダイオー
ド素子において漏れ電流を低減する等の特性向上のため
にモリブデンをバリアメタルに用いたもの等、高温に供
すことにより特性が変化したり劣化したりするものや、
素子構成材料として低融点物質が用いられているものが
あり、このようなダイオード素子は、高温処理の工程が
必要とされるガラス封止型には適用できず、専ら樹脂封
止型として用いられている。
【０００５】本発明は、熱処理の必要なく電子部品素子
をガラス管等の絶縁性の中空材料に封止して電子部品を
製造する方法を提供するものである。
をガラス管等の絶縁性の中空材料に封止して電子部品を
製造する方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく鋭意研究を重ねた結果、中空部材の両端開口
部に軟性及び可塑性を有する導電性部材をそれぞれ圧入
して電子部品素子を中空部材に封入する際、上記各導電
性部材の表面に圧入方向にテーパ部を形成しておけば、
都合よく導電性部材と電子部品素子との接続が取れ且つ
電子部品素子の気密封止ができることを見出した。
達成すべく鋭意研究を重ねた結果、中空部材の両端開口
部に軟性及び可塑性を有する導電性部材をそれぞれ圧入
して電子部品素子を中空部材に封入する際、上記各導電
性部材の表面に圧入方向にテーパ部を形成しておけば、
都合よく導電性部材と電子部品素子との接続が取れ且つ
電子部品素子の気密封止ができることを見出した。
【０００７】即ち、本発明は、絶縁性の中空部材の両端
開口部のそれぞれに導電性部材を圧入して上記中空部材
中に電子部品素子を封入してなる電子部品の製造方法で
あって、上記導電性部材は、軟性及び可塑性を有し、且
つ圧入される方向にテーパ部を有してなり、この導電性
部材を上記中空部材の開口部に圧入しつつ塑性変形させ
ることにより上記開口部の周縁に密着させて封入するこ
とを特徴とする電子部品の製造方法に係るものである。
開口部のそれぞれに導電性部材を圧入して上記中空部材
中に電子部品素子を封入してなる電子部品の製造方法で
あって、上記導電性部材は、軟性及び可塑性を有し、且
つ圧入される方向にテーパ部を有してなり、この導電性
部材を上記中空部材の開口部に圧入しつつ塑性変形させ
ることにより上記開口部の周縁に密着させて封入するこ
とを特徴とする電子部品の製造方法に係るものである。
【０００８】本発明における中空部材としては、例えば
ガラス、セラミック、樹脂等の絶縁性物質からなる透明
乃至不透明の管状のものを広く使用することができ、こ
れらの中でも硬質性のものがより好ましい。
ガラス、セラミック、樹脂等の絶縁性物質からなる透明
乃至不透明の管状のものを広く使用することができ、こ
れらの中でも硬質性のものがより好ましい。
【０００９】本発明における導電性部材としては、その
両端部に亘る表面の一部乃至全部にテーパ部を有し、且
つ数ｋｇ／ｍｍ2〜数十ｋｇ／ｍｍ2程度の圧力で塑性変
形可能な軟性及び可塑性を有するものが使用でき、具体
的には、例えば汎用の極軟銅線、導電性樹脂成形体等の
金属及び樹脂が挙げられる。
両端部に亘る表面の一部乃至全部にテーパ部を有し、且
つ数ｋｇ／ｍｍ2〜数十ｋｇ／ｍｍ2程度の圧力で塑性変
形可能な軟性及び可塑性を有するものが使用でき、具体
的には、例えば汎用の極軟銅線、導電性樹脂成形体等の
金属及び樹脂が挙げられる。
【００１０】また、本発明に適用され得る電子部品素子
としては、二端子素子の全てを挙げることができ、より
具体的には、例えばダイオード、発光ダイオード、抵抗
器、コンデンサ、光センサ、温度センサ等を挙げること
ができる。
としては、二端子素子の全てを挙げることができ、より
具体的には、例えばダイオード、発光ダイオード、抵抗
器、コンデンサ、光センサ、温度センサ等を挙げること
ができる。
【００１１】
【作用】このように、軟性且つ可塑性を有し且つ両端部
に亘る表面の一部乃至全部にテーパ部が形成されている
導電性部材を絶縁性の中空部材の開口部に圧入するの
で、導電性部材の先端面、即ち電子部品素子との接続部
が、中空部材に挿入され電子部品素子に接触するとき
に、導電性部材の表面に形成されたテーパ部が中空部材
の開口部に接触するようにしておけば、テーパ部が上記
開口部に接触して以後、導電性部材はその軟性及び可塑
性のために、開口部近傍乃至開口部より外方へ突出した
部分で主に塑性変形を起こすこととなるので、導電性部
材の先端部は僅かにしか中空部材中に入り込まず、上記
中空部材の開口部の周縁に密着するとともに必要以上に
電子部品素子を狭圧して素子破壊を生じさせることはな
い。
に亘る表面の一部乃至全部にテーパ部が形成されている
導電性部材を絶縁性の中空部材の開口部に圧入するの
で、導電性部材の先端面、即ち電子部品素子との接続部
が、中空部材に挿入され電子部品素子に接触するとき
に、導電性部材の表面に形成されたテーパ部が中空部材
の開口部に接触するようにしておけば、テーパ部が上記
開口部に接触して以後、導電性部材はその軟性及び可塑
性のために、開口部近傍乃至開口部より外方へ突出した
部分で主に塑性変形を起こすこととなるので、導電性部
材の先端部は僅かにしか中空部材中に入り込まず、上記
中空部材の開口部の周縁に密着するとともに必要以上に
電子部品素子を狭圧して素子破壊を生じさせることはな
い。
【００１２】
【実施例】以下、ガラス封止型ダイオードの製造におけ
る実施例を示し、本発明の特徴とするところをより詳細
に説明する。
る実施例を示し、本発明の特徴とするところをより詳細
に説明する。
【００１３】図１及び図２において、符号１ａ、１ｂは
導電性部材としての極軟銅を、符号２は中空部材として
のガラス管を、符号３は電子部品素子としてのダイオー
ド素子を示す。
導電性部材としての極軟銅を、符号２は中空部材として
のガラス管を、符号３は電子部品素子としてのダイオー
ド素子を示す。
【００１４】先ず、図１に示すように、ガラス管２の一
方端面開口部に、両端部に亘る表面に先端部より径が徐
々に大きくなるようテーパを形成した極軟銅１ａを、そ
の先端部より圧入して、該先端部と反対側の端部周面が
上記開口部周縁に密着させて固着する。そして、ガラス
管２の他方端面開口部よりダイオード素子３を装填し
て、その一方側電極と上記極軟銅１ａの先端面とが接触
するように搭載される。
方端面開口部に、両端部に亘る表面に先端部より径が徐
々に大きくなるようテーパを形成した極軟銅１ａを、そ
の先端部より圧入して、該先端部と反対側の端部周面が
上記開口部周縁に密着させて固着する。そして、ガラス
管２の他方端面開口部よりダイオード素子３を装填し
て、その一方側電極と上記極軟銅１ａの先端面とが接触
するように搭載される。
【００１５】次に、図２に示すように、上記ガラス管２
の他方端面開口部に極軟銅１ａと同様にしてテーパを形
成した極軟銅１ｂをその先端部より圧入し、その先端面
をダイオード素子３のもう一方側の電極と接続させると
ともに、極軟銅１ｂの先端部と反対側の端部周面を上記
ガラス管２の開口部周縁に密着させて極軟銅１ｂをガラ
ス管２に固着する。斯くして、ガラス封止型ダイオード
が得られるのである。
の他方端面開口部に極軟銅１ａと同様にしてテーパを形
成した極軟銅１ｂをその先端部より圧入し、その先端面
をダイオード素子３のもう一方側の電極と接続させると
ともに、極軟銅１ｂの先端部と反対側の端部周面を上記
ガラス管２の開口部周縁に密着させて極軟銅１ｂをガラ
ス管２に固着する。斯くして、ガラス封止型ダイオード
が得られるのである。
【００１６】上記において極軟銅１ｂは、ガラス管２の
開口部に圧入する際、極軟銅１ｂの先端部がダイオード
素子３の電極に接触する直前もしくは接触したときに、
極軟銅１ｂの周面がそのテーパにより上記ガラス管２の
開口部周縁に当接するように形成されるのがよく、この
ようにすることで極軟銅１ｂとダイオード素子３とを確
実に接続できるのである。
開口部に圧入する際、極軟銅１ｂの先端部がダイオード
素子３の電極に接触する直前もしくは接触したときに、
極軟銅１ｂの周面がそのテーパにより上記ガラス管２の
開口部周縁に当接するように形成されるのがよく、この
ようにすることで極軟銅１ｂとダイオード素子３とを確
実に接続できるのである。
【００１７】上記実施例において、極軟銅１ａ，１ｂに
代え、図３に示すように、周面の一部にテーパ部を形成
した形状の極軟銅１ｃを用いれば、極軟銅１ｃ先端のダ
イオード素子３の搭載面を広くすることができるので、
ダイオード素子３がガラス管２の内周面と極軟銅１ｃと
の間に生じる隙間に入り込み傾いて接続不良を招くこと
を低減できるのでより好ましい。
代え、図３に示すように、周面の一部にテーパ部を形成
した形状の極軟銅１ｃを用いれば、極軟銅１ｃ先端のダ
イオード素子３の搭載面を広くすることができるので、
ダイオード素子３がガラス管２の内周面と極軟銅１ｃと
の間に生じる隙間に入り込み傾いて接続不良を招くこと
を低減できるのでより好ましい。
【００１８】また、上記極軟銅１ａ，１ｂ，１ｃは、必
要に応じて、圧入前もしくは圧入後に半田、錫等のメッ
キを施される。
要に応じて、圧入前もしくは圧入後に半田、錫等のメッ
キを施される。
【００１９】また、上記実施例では、リードレスタイプ
のガラス封止型ダイオードについて説明したが、本発明
の製造方法はリード付きタイプのガラス封止型ダイオー
ドにおいても好ましく適用できるものである。
のガラス封止型ダイオードについて説明したが、本発明
の製造方法はリード付きタイプのガラス封止型ダイオー
ドにおいても好ましく適用できるものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、熱処理の必要なく電子
部品素子を中空部材に封入できるので、製造工程が簡略
でき生産コストを低減でき、更にガラス封止型等の有す
る耐湿性を低下させることなく、高温に供すことにより
特性が変化したり劣化したり、素子構成材料として低融
点物質が用いられている電子部品素子であっても適用す
ることができる。よって、高信頼性及び高精度の電子部
品を提供できる。
部品素子を中空部材に封入できるので、製造工程が簡略
でき生産コストを低減でき、更にガラス封止型等の有す
る耐湿性を低下させることなく、高温に供すことにより
特性が変化したり劣化したり、素子構成材料として低融
点物質が用いられている電子部品素子であっても適用す
ることができる。よって、高信頼性及び高精度の電子部
品を提供できる。
【００２１】また、本発明によれば、同一の設備及び処
理条件において、電子部品素子、中空部材等の素材又は
材料を変更して製造することができる。
理条件において、電子部品素子、中空部材等の素材又は
材料を変更して製造することができる。
【００２２】更に、熱処理工程が必要ないので、例えば
室温（２５℃）で本発明を実施するときは電子部品素子
の封入と同時或いは連続して得られる電子部品の特性の
測定及び選別が可能であり、製造ラインの合理化及び高
速化を図ることができる。
室温（２５℃）で本発明を実施するときは電子部品素子
の封入と同時或いは連続して得られる電子部品の特性の
測定及び選別が可能であり、製造ラインの合理化及び高
速化を図ることができる。
【図１】実施例のガラス封止型ダイオードの製造プロセ
スを説明する断面図である。
スを説明する断面図である。
【図２】実施例により得られるガラス封止型ダイオード
の断面図である。
の断面図である。
【図３】他の実施例を示す断面図である。
【図４】従来のガラス封止型ダイオードの断面図であ
る。
る。
１ａ，１ｂ，１ｃ 極軟銅 ２ ガラス管 ３ ダイオード素子
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性の中空部材の両端開口部のそれぞ
れに導電性部材を圧入して上記中空部材中に電子部品素
子を封入してなる電子部品の製造方法であって、上記導
電性部材は、軟性及び可塑性を有し、且つ圧入される方
向にテーパ部を有してなり、この導電性部材を上記中空
部材の開口部に圧入しつつ塑性変形させることにより上
記開口部の周縁に密着させて封入することを特徴とする
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17908193A JP2923414B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17908193A JP2923414B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738026A JPH0738026A (ja) | 1995-02-07 |
| JP2923414B2 true JP2923414B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=16059757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17908193A Expired - Fee Related JP2923414B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2923414B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3497726B2 (ja) | 1998-03-26 | 2004-02-16 | 本田技研工業株式会社 | シートベルトのタング掛け機構 |
| CN113192902A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-30 | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） | 高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管及制造方法 |
-
1993
- 1993-07-20 JP JP17908193A patent/JP2923414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0738026A (ja) | 1995-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |