JPH03233825A - チップヒューズ - Google Patents
チップヒューズInfo
- Publication number
- JPH03233825A JPH03233825A JP3004690A JP3004690A JPH03233825A JP H03233825 A JPH03233825 A JP H03233825A JP 3004690 A JP3004690 A JP 3004690A JP 3004690 A JP3004690 A JP 3004690A JP H03233825 A JPH03233825 A JP H03233825A
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- Japan
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- case
- metal wire
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップヒユーズ、特に回路基板に表面実装可
能なチップヒユーズに関する。
能なチップヒユーズに関する。
ｋ象囚摸考上豊Ｅ
従来、回路基板に実装してＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を
保護するチップヒユーズとしては、セラミック基板の表
面に可溶金属材を密着したタイプが種々提供されている
。しかし、これらのタイプにあっては可溶金属材の表面
（空気に開放）と裏面（セラミック基板に密着）とで条
件が異なるため、安定した溶断特性を期待できなかった
。
保護するチップヒユーズとしては、セラミック基板の表
面に可溶金属材を密着したタイプが種々提供されている
。しかし、これらのタイプにあっては可溶金属材の表面
（空気に開放）と裏面（セラミック基板に密着）とで条
件が異なるため、安定した溶断特性を期待できなかった
。
一方、安定した溶断特性を保持するヒユーズとしてはガ
ラス封入タイプのものが存在する。しかし、これは可溶
金属線材とキシツブとの接続が煩雑であり、かつ、表面
実装することはできない。
ラス封入タイプのものが存在する。しかし、これは可溶
金属線材とキシツブとの接続が煩雑であり、かつ、表面
実装することはできない。
そこで、本発明の課題は、製造が容易で安定した溶断特
性を有する表面実装タイプのチップヒユーズを提供する
ことにある。
性を有する表面実装タイプのチップヒユーズを提供する
ことにある。
課 を解決するための手段と作用
以上の課題を解決するため、本発明に係るチップヒユー
ズは、 （ａ） ！ｉＩ状体をなし、両端に他の部分より小径に
絞り込まれた孔を有する絶縁性のケースと、（ｂ）両端
部を前記孔に臨ましめた状態で前記ケース内に設置した
可溶金属線材と、 （ｃ）前記可溶金属線材の両端部に電気的に接続した状
態で前記ケースの両端部に設けた端子電極と、 を備えたことを特徴とする。
ズは、 （ａ） ！ｉＩ状体をなし、両端に他の部分より小径に
絞り込まれた孔を有する絶縁性のケースと、（ｂ）両端
部を前記孔に臨ましめた状態で前記ケース内に設置した
可溶金属線材と、 （ｃ）前記可溶金属線材の両端部に電気的に接続した状
態で前記ケースの両端部に設けた端子電極と、 を備えたことを特徴とする。
ケースはセラミック等から両端部が絞り込まれた筒状体
に成形され、可溶金属線材の両端部がケースの孔に臨ん
だ状態でケースの両端部に端子電極が取り付けられる。
に成形され、可溶金属線材の両端部がケースの孔に臨ん
だ状態でケースの両端部に端子電極が取り付けられる。
端子電極は、例えば金属ベーストを塗布して熱処理する
か、金属製キャップを被せることによりケースに設けら
れ、可溶金属線材の両端部との電気的接続が図られる。
か、金属製キャップを被せることによりケースに設けら
れ、可溶金属線材の両端部との電気的接続が図られる。
以上の構成において、可溶金属線材は両端部のみがケー
スの孔及び端子電極と接触し、溶断部分はケース内の中
空部に位置し、熱的に絶縁状態とされ、安定した溶断特
性を発揮する。また、ケースの両端部に設けた端子電極
によって回路基板への表面実装が可能となる。
スの孔及び端子電極と接触し、溶断部分はケース内の中
空部に位置し、熱的に絶縁状態とされ、安定した溶断特
性を発揮する。また、ケースの両端部に設けた端子電極
によって回路基板への表面実装が可能となる。
実施例
以下、本発明に係るチップヒユーズの実施例についてそ
の製造工程に従って添付図面を参照して説明する。
の製造工程に従って添付図面を参照して説明する。
まず、セラミック粉末とバインダ等とを混練したスラリ
を押出し成形機等を用いて所定の直径、肉厚の円筒状成
形体１を作り、適当な長さに切断する（第１図参照）。
を押出し成形機等を用いて所定の直径、肉厚の円筒状成
形体１を作り、適当な長さに切断する（第１図参照）。
次に、成形体１をプレス成形機等を用いて所定の間隔で
くびれ部２を成形し、くびれ部２に相当するラインＬ＊
Ｌ＋−−−−Ｘｎの位置でカットする（第２図参照）。
くびれ部２を成形し、くびれ部２に相当するラインＬ＊
Ｌ＋−−−−Ｘｎの位置でカットする（第２図参照）。
これにて、両端部が絞り込まれ、両端に小径の孔３，３
を有する単体１ａが得られる（第３図参照）。
を有する単体１ａが得られる（第３図参照）。
次に、前記単体１ａを所定の温度、雰囲気の条件下で焼
成し、焼結体１ｂとした後、焼結体１ｂに可溶金属線材
５を挿通し、焼結体１ｂよりも若干長くカットした両端
部６，６を折り返し、焼結体１ｂの両端に形成されてい
る孔３，３に係止する（第４図参照）。これにて、可溶
金属線材５が焼結体１ｂの中空部に保持されることとな
る。
成し、焼結体１ｂとした後、焼結体１ｂに可溶金属線材
５を挿通し、焼結体１ｂよりも若干長くカットした両端
部６，６を折り返し、焼結体１ｂの両端に形成されてい
る孔３，３に係止する（第４図参照）。これにて、可溶
金属線材５が焼結体１ｂの中空部に保持されることとな
る。
次に、前記焼結体１ｂの両端部にＡｇ等の金属ペースト
を塗布し、乾燥、熱処理することにより端子電極７，７
を設ける。この端子電極７，７は可溶金属線材５の両端
部６，６を焼結体１ｂの孔３，３に機械的に固着すると
共に電気的な接続をも図つている。
を塗布し、乾燥、熱処理することにより端子電極７，７
を設ける。この端子電極７，７は可溶金属線材５の両端
部６，６を焼結体１ｂの孔３，３に機械的に固着すると
共に電気的な接続をも図つている。
以上の工程により、可溶金属線材５がセラミック焼結体
１ｂの中空部に保持された表面実装タイプのチップヒユ
ーズが得られることとなる。このチップヒユーズは可溶
金属線材５が焼結体１ｂの壁部に接触することなく中空
部に保持され、周囲が熱的に絶縁された空間を有してい
るため、熱的に安定で、溶断特性が極めて安定化する。
１ｂの中空部に保持された表面実装タイプのチップヒユ
ーズが得られることとなる。このチップヒユーズは可溶
金属線材５が焼結体１ｂの壁部に接触することなく中空
部に保持され、周囲が熱的に絶縁された空間を有してい
るため、熱的に安定で、溶断特性が極めて安定化する。
また、焼結体１ｂの製造、可溶金属線材５の取付けは自
動化され、端子電極７，７はその形成工程中に可溶金属
線材５との電気的接続が図られることから製造能率も良
好である。しかも、セラミックスラリの押出し成形で円
筒体を成形する際には、成形口金の変更によって任意の
肉厚、直径の成形体１を得ることができ、長さ３．２ｍ
ｍ、外径１．６ｍｍ程度の小形チップヒユーズとするこ
とが可能である。
動化され、端子電極７，７はその形成工程中に可溶金属
線材５との電気的接続が図られることから製造能率も良
好である。しかも、セラミックスラリの押出し成形で円
筒体を成形する際には、成形口金の変更によって任意の
肉厚、直径の成形体１を得ることができ、長さ３．２ｍ
ｍ、外径１．６ｍｍ程度の小形チップヒユーズとするこ
とが可能である。
なお、本発明に係るチップヒユーズは以上の実施例に限
定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更す
ることができる。
定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更す
ることができる。
例えば、端子電極としては、前記厚膜電極７゜７以外に
、金属製キャップを焼結体１ｂの両端部に嵌着してもよ
い。この場合、ケースとしては必ずしもセラミックの焼
結体１ｂを用いる必要はなく、また、ケース内部に不活
性ガスを封入して溶断特性を一層安定化することも可能
である。
、金属製キャップを焼結体１ｂの両端部に嵌着してもよ
い。この場合、ケースとしては必ずしもセラミックの焼
結体１ｂを用いる必要はなく、また、ケース内部に不活
性ガスを封入して溶断特性を一層安定化することも可能
である。
処置り塁玉
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、絶縁性
ケース内に可溶金属線材を中空状態で設け、ケースの両
端部に可溶金属線材の両端部と電気的に接続する端子電
極を設けたため、製造が容易で溶断特性が安定した表面
実装タイプのチ・ンプヒューズとすることができる。
ケース内に可溶金属線材を中空状態で設け、ケースの両
端部に可溶金属線材の両端部と電気的に接続する端子電
極を設けたため、製造が容易で溶断特性が安定した表面
実装タイプのチ・ンプヒューズとすることができる。
第１図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ本発明に係
るチップヒユーズの一実施例を製造する工程ごとに示す
斜視図、第５図、第６図は完成されたチップヒユーズの
正面図と断面図である。 １・・・成形体、１ａ・・・単体、１ｂ・・・焼結体（
ケース）、３・・・孔、５・・・可溶金属線材、７・・
・端子電極。
るチップヒユーズの一実施例を製造する工程ごとに示す
斜視図、第５図、第６図は完成されたチップヒユーズの
正面図と断面図である。 １・・・成形体、１ａ・・・単体、１ｂ・・・焼結体（
ケース）、３・・・孔、５・・・可溶金属線材、７・・
・端子電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、筒状体をなし、両端に他の部分より小径に絞り込ま
れた孔を有する絶縁性のケースと、両端部を前記孔に臨
ましめた状態で前記ケース内に設置した可溶金属線材と
、 前記可溶金属線材の両端部に電気的に接続した状態で前
記ケースの両端部に設けた端子電極と、を備えたことを
特徴とするチップヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004690A JPH03233825A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | チップヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004690A JPH03233825A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | チップヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03233825A true JPH03233825A (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=12292880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3004690A Pending JPH03233825A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | チップヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03233825A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10276338B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-04-30 | Littelfuse, Inc. | Hollow fuse body with trench |
| US10325744B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-06-18 | Littelfuse, Inc. | Hollow fuse body with notched ends |
-
1990
- 1990-02-08 JP JP3004690A patent/JPH03233825A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10276338B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-04-30 | Littelfuse, Inc. | Hollow fuse body with trench |
| US10325744B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-06-18 | Littelfuse, Inc. | Hollow fuse body with notched ends |
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