JPS6232632A - 集積回路容器 - Google Patents
集積回路容器Info
- Publication number
- JPS6232632A JPS6232632A JP17114685A JP17114685A JPS6232632A JP S6232632 A JPS6232632 A JP S6232632A JP 17114685 A JP17114685 A JP 17114685A JP 17114685 A JP17114685 A JP 17114685A JP S6232632 A JPS6232632 A JP S6232632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- sintered body
- integrated circuit
- glass
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は９例えば集積回路を収納するため多数のピンを
グリッド配列したＰＧＡパッケージ等の集積回路容器に
関する。
グリッド配列したＰＧＡパッケージ等の集積回路容器に
関する。
［従来の技術］
従来のＰＡＧパッケージは次のような工程で製造されて
いた。
いた。
（１）アルミナを原料とするセラミック粉体をドクター
ブレード法によってグリーンシートを作成す。
ブレード法によってグリーンシートを作成す。
る。
（２）グリーンシートをハンドリングしやすいサイズに
切断し、一層目のシートにピン型で貫通孔部をグリッド
配列に打抜く。二層目のシートをピン型で打抜（。
切断し、一層目のシートにピン型で貫通孔部をグリッド
配列に打抜く。二層目のシートをピン型で打抜（。
（３）シート毎に９貫通孔内壁をＷまたはＭＯペースト
でスクリーン印刷によって導体膜を印刷した後乾燥させ
る。二層目のシート上にＷまたはＭＯペーストで配線パ
ターンをスクリーン印刷し、ワイヤボンド、チップ搭載
用のマウントパターンを作成する。
でスクリーン印刷によって導体膜を印刷した後乾燥させ
る。二層目のシート上にＷまたはＭＯペーストで配線パ
ターンをスクリーン印刷し、ワイヤボンド、チップ搭載
用のマウントパターンを作成する。
（４）一層目シートと二層目のシートとをズレないよう
に重ね合わせ熱圧着によってシート間を接着する。
に重ね合わせ熱圧着によってシート間を接着する。
（５）湿潤還元雰囲気中において約１５００℃で焼結を
行った後、ＷまたはＭＯ部分をＮｉメッキで被覆する。
行った後、ＷまたはＭＯ部分をＮｉメッキで被覆する。
（６）ロー付部分では銀銅合金によりコバールまたは４
２合金からなるピンを設置し、還元雰囲気中において約
８５０℃で加熱することによって銀銅合金を溶融してセ
ラミ’７り基体にピンを接合する。
２合金からなるピンを設置し、還元雰囲気中において約
８５０℃で加熱することによって銀銅合金を溶融してセ
ラミ’７り基体にピンを接合する。
（７）その後、ワイヤボンディング、チップマウントお
よびピンの半田性向上のための金メッキを施す。
よびピンの半田性向上のための金メッキを施す。
［発明が解決しようとする問題点コ
このように、従来のＰＧＡパッケージは、グリーンシー
ト積層法を用いるため、製造工程が繁雑であった。さら
に、ＷまたはＭｏ Ｎｉ Ａｇ＋Ｃｕ−Ａｕとそれぞ
れイオン化電位の異なる金属が互いに接触し合う構造で
あるため、最終の金メツキ膜質が不完全な場合には、高
温高湿の下でイオン化電位の比較的高い金属のＮｉやＷ
が腐蝕されやすく、断線の原因となっていた。特に、Ｗ
やＭＯ等のメタライズ端部においては、構造上これを避
けることができないので、メタライズ端部をシート間に
おさめたり、絶縁ペーストで被覆する等の改善を試みた
が、完全ではなかった。
ト積層法を用いるため、製造工程が繁雑であった。さら
に、ＷまたはＭｏ Ｎｉ Ａｇ＋Ｃｕ−Ａｕとそれぞ
れイオン化電位の異なる金属が互いに接触し合う構造で
あるため、最終の金メツキ膜質が不完全な場合には、高
温高湿の下でイオン化電位の比較的高い金属のＮｉやＷ
が腐蝕されやすく、断線の原因となっていた。特に、Ｗ
やＭＯ等のメタライズ端部においては、構造上これを避
けることができないので、メタライズ端部をシート間に
おさめたり、絶縁ペーストで被覆する等の改善を試みた
が、完全ではなかった。
したがって本発明の目的は、簡単化された製造工程で製
造できる集積回路容器を提供することである。
造できる集積回路容器を提供することである。
本発明の他の目的は、Ｑ蝕に基づく断線がおこらないよ
うにした集積回路容器を提供するζ、とである。
うにした集積回路容器を提供するζ、とである。
［問題点を解決するための手段］
本発明による集積回路容器においては、ピン貫通孔を存
する電気絶縁体粉末の焼結体がら成る基体を用い、ピン
貫通孔に、配線溶金属ペーストの焼結温度以上の軟化温
度を有するガラスでピンを植設している。
する電気絶縁体粉末の焼結体がら成る基体を用い、ピン
貫通孔に、配線溶金属ペーストの焼結温度以上の軟化温
度を有するガラスでピンを植設している。
［実施例］
次に９本発明の一実施例を示した図面を参照して９本発
明をより詳細に説明する。
明をより詳細に説明する。
図を参照すると１本発明の一実施例の集積回路容器を製
造するには、まず絶縁粉末をプレスしゃすい顆粒状とし
９貫通孔２をイイする所定の寸法に加圧成形体をつくる
。加圧成形体がアルミナ原料の場合には、空気中におい
て約１４００ ’Ｃで焼成し焼結体１（セラミック基体
）を得る。
造するには、まず絶縁粉末をプレスしゃすい顆粒状とし
９貫通孔２をイイする所定の寸法に加圧成形体をつくる
。加圧成形体がアルミナ原料の場合には、空気中におい
て約１４００ ’Ｃで焼成し焼結体１（セラミック基体
）を得る。
焼結体１の貫通孔２に、焼結体１と熱膨張係数が等しい
かまたは若干小さい金属ピン３を挿入し。
かまたは若干小さい金属ピン３を挿入し。
ビーズ状のガラス成形体４をピン外周に設置する。
この場合、金属ピン３の上端面はセラミック基体上面と
同一平面にするか又は若干セラミック基体上面より低く
なるようにする。ガラス成形体４の熱膨張係数は、焼結
体１のそれと同等のものを使うことが必要であり、焼結
体１の原料がアルミナである場合には、ガラス成形体４
として硼珪酸ガラスが最適である。
同一平面にするか又は若干セラミック基体上面より低く
なるようにする。ガラス成形体４の熱膨張係数は、焼結
体１のそれと同等のものを使うことが必要であり、焼結
体１の原料がアルミナである場合には、ガラス成形体４
として硼珪酸ガラスが最適である。
このようにして組立てられた組立体を中性雰囲気中にお
いて約１０００℃で加熱してガラスを溶融することによ
って、ピン３を焼結体１に接合する。その後、ピンヘッ
ド側にＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−ｐｔ等の導電性ペースト５を
用いてシルクスクリーン印刷するか、ＡＩ金金属の蒸着
により、配線およびチップ搭載部、ワイヤボンディング
部をスクリーン印刷し、中性雰囲気中において約９５０
°Ｃで焼成して、最終的に集積回路容器を得る。
いて約１０００℃で加熱してガラスを溶融することによ
って、ピン３を焼結体１に接合する。その後、ピンヘッ
ド側にＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−ｐｔ等の導電性ペースト５を
用いてシルクスクリーン印刷するか、ＡＩ金金属の蒸着
により、配線およびチップ搭載部、ワイヤボンディング
部をスクリーン印刷し、中性雰囲気中において約９５０
°Ｃで焼成して、最終的に集積回路容器を得る。
［発明の効果コ
以上説明したように９本発明においては１貫通孔を有す
るセラミック基体に直接多数のピン（例えば２５０本程
度）を挿入し、高温ガラスで封着しているので、製造工
程が簡素化される。更に異種金属を使用しないので、腐
蝕が起こらず断線などが起こらない。また、基体をプレ
ス成形により形成しているため低価格で集積回路容器を
製作できる。
るセラミック基体に直接多数のピン（例えば２５０本程
度）を挿入し、高温ガラスで封着しているので、製造工
程が簡素化される。更に異種金属を使用しないので、腐
蝕が起こらず断線などが起こらない。また、基体をプレ
ス成形により形成しているため低価格で集積回路容器を
製作できる。
図は本発明の一実施例の側断面図である。
１・・・焼結体（セラミック基体）、２・・・貫通孔。
３・・・金属ピン、４・・・ガラス、５・・・導電性ペ
ースト。
ースト。
Claims (1)
- ピン貫通孔を有する電気絶縁体粉末の焼結体から成る
基体の前記ピン貫通孔に、配線用金属ペーストの焼結温
度以上の軟化温度を有するガラスでピンを結合したこと
を特徴とする集積回路容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17114685A JPS6232632A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 集積回路容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17114685A JPS6232632A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 集積回路容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232632A true JPS6232632A (ja) | 1987-02-12 |
Family
ID=15917836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17114685A Pending JPS6232632A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 集積回路容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232632A (ja) |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP17114685A patent/JPS6232632A/ja active Pending
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