KR930002663B1 - 세라믹 팩키지의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

세라믹 팩키지의 제조방법

제1도는 종래 기술에 의한 적층 세라믹 팩키지(Package)의 제조방법.

제2도는 본 발명에 의한 적층 세라믹 팩키지의 제조방법.

제3도는 본 발명에 의해 적층된 팩키지의 요부를 도시한 도면.

제4도는 본 발명에 따라 리드 접착되어 완성된 세라믹 팩키지.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 반도체소자 탑재 미소성 기판 2 : 내부 패턴형성 미소성 기판

3 : 최상층 미소성 기판 4 : 반도체소자탑재용 패턴

5 : 내부 도체 패턴 6 : 캡 밀폐용 도체 패턴

7 : 공동(Cavity) 8 : 관통구

9 : 오목부 10 : 외부접속

11 : 절단선

본 발명은 반도체 소자를 탑재하는 적층 세라믹 팩키지(Ceramic Package) 제조에 관한 것으로, 특히 측면 경납땜(Side-Brazed) 세라믹 팩키지의 외부인출용 도체 패턴의 구성방법 및 외부접속리드 접속방법에 관한 것이다.

일반적으로 사용되고 있는 적층 세라믹 팩키지의 제조방법은 제1도에 도시된 바와 같이 알루미나계 세라믹 재료로 구성원 반도체 탑재 미소성 기판(1), 내부 패턴형성 미소성 기판(2), 최상층 미소성기판(3)의 소정부분에 텅스텐이나 몰리브덴등의 고융점 금속을 주성분으로 하는 금속화 재료에 의해 반도체 소자 탑재용패턴(4), 내부도체 패턴(5), 캡 밀폐용 도체 패턴(6)을 형성시킨 후 각 미소성 기판을 적층하여 소정의 패턴을 따라 절단함으로서, 미소성 기판(19)을 얻게 원다.

상기의 미소성 기판(19)을 가습 수소 분위기에서 소정의 시간 동안 열처리한 후 외부접속리드(10)를 팩키지 측면에 납땜시킴으로써 적층 세라믹 팩키지가 완성이 된다.

그런데 제1도와 같은 방법으로 적층 세라믹 팩키지를 제조하는데 있어, 세라믹 팩키지의 측면에 외부접속용 리드를 설계하는 소위 측면 경납땜 팩키지의 경우에는 세라믹 팩키지의 측면에 내부 도체 패턴(5)과 외부 접속리드(21)가 전기적인 접속이 되도록 측면도체 패턴(20)을 형성해야 하기 때문에 적층된 세라믹 미소성 기판을 각각의 팩키지로 절단되어 독립된 세라믹 팩키지의 측면에 금속화 재료를 인쇄하여 도체 패턴을 형성시켜야 하는 바, 측면 패턴 형성 공정이 필요하게 되어 제조 공정이 복잡해지며, 고가의 금속화재료의 소요량이 많아짐에 따라 생산원가의 상승이 불가피해진다.

또한, 외부접속리드를 Ag-Cu계 땜납재료를 이용하여 팩키지 측면에 800∼850℃에서 열처리로 접합시켜야 하는데, 높은 온도에서 땜납 재료가 유동성을 갖기 때문에 리드가 접속되야 하는 정위치에서 리드가 벗어나게 외어 제품 불량의 원인으로 작용하는 문제점이 있었다.

따라서 본 발명은 상기한 제반 결점을 해소하고자 창출한 것으로서, 적층 세라믹 팩키지 제조시 최상층에 외부접속리드와 내부 패턴이 접속될 수 있는 오목부를 형성하여 측면 패턴 형성공정을 생략하고 상기 오목부에 "ㄱ"자 형태의 구부러진 외부접속리드를 접속시켜 납땜 공정시 고온에서의 납땜 재료의 유동성에 의해 외부접속리드 위치 이탈을 방지하는 적층 세라믹 팩키지의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 가진 본 발명의 제조방법을 상세히 기술하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 적층 세라믹 팩키지의 제조방법은 제2도 내지 제4도에 나타내었다.

즉, 미소성 세라믹 기판을 예를들어 3매를 사용한 경우에 있어, 캡(Cap)을 접착시키는 최상층 미소성 기간(3)의 소정위치에 반도체 소자를 탑재시키기 위한 공동(7)을 형성함과 동시에 후공정에서 각각의 팩키지로 절단되는 절단선(11)을 따라서 사각형의 관통구(8)를 미리 배열형성시킨다.

상기 관통구(8)는 내부도체패턴(5)과 외부접속리드(10)가 접속될 수 있도록 내부도체 패턴(5)의 외부 끝부분에 위치되도록 하며, 외부접속리드(10)와 내부도체패턴(5)과의 접속시 지장이 되지 않는 크기로 펀칭(Punching)공정에 의해 형성한다.

한편, 내부패턴형성 미소성 기판(2)과 반도체소자 탑재 미소성 기판(1)에 공동(7)과 반도체 소자 탑재용패턴(4)을 형성하고, 후공정에서 각각의 팩키지로 절단되는 절단선(11)을 형성시킨다.

상기와 같이 절단선(11)을 형성시킨후 각각의 미소성 기판을 적층하여 1550∼1600℃ 가습수소 분위기에서 소결한 후 상기한 관통구(8)를 통과하는 절단선(11)을 따라 소결기판을 꺽어서 절단함으로써, 제3도와 같이 팩키지 측면에 도체 패턴을 형성하지 않고도 외부접속리드와 내부도체 패턴과의 전기적 접속이 가능한 오목부(9)가 팩키지 측면 상단에 형성된다.

이와 같이 형성된 오목부(9)에 끝이 "ㄱ"자 형태로 구부러진 외부접속리드(10)를 Ag-Cu 납땜재료를 이용하여 접속시켜 적층 세라믹 팩키지를 얻는다.

상술한 공정에 의해서 제조되는 적층세라믹 팩키지의 장점은 최상층상에 외부접속리드와 내부도체 패턴이 접속될 수 있는 오목부를 형성항으로 측면 패턴 형성공정이 생략되고, 상기 오목부에 끝이 "ㄱ"자 형태로구부러진 외부접속리드를 접속시킴으로써 납땜공정시 납땜재료의 유동성에 의해 외부접속리드의 위치 이탈을 방지할 수 있으므로 공정의 단순화 및 생산원가의 절감, 생산수율의 향상을 도모할 수 있다、

Claims (2)

1. 미소 세라믹 기판을 복수매 적층한 상태로 가열 가압한 다음, 고온 소성하여 얻어진 적층세라믹 기판을 소정의 패턴을 따라 절단하여 세라믹 팩키지를 제조하는 방법에 있어서, (a) 상기 미소성 세라믹 기판중 캡(Cap)이 접착되는 최상층 기판상에 팩키지로 절단되는 절단선을 따라 사각 관통구를 형성하는 단계; (b) 각 기판을 적층하여 가열·압착하는 단계; (c) 상기 절단선을 따라 절단하여 세라믹 팩키지 측면에외부리드와 내부패턴과의 접속용 오목부를 형성하는 단계; 및 (d) 상기 오목부에 외부리드를 납땜으로 접합하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 세라믹 팩키지의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 외부리드가 "+자 형태임을 특징으로 하는 세라믹 팩키지의 제조방법.

Images