JP2008131012A - 発光素子収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】枠体を配線板へ取り付ける際に、配線板に対する枠体の位置出しを安価に、かつ容易に行うことができる発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子収納用パッケージ１ａは、焼結したセラミック製グリーンシートの積層体からなる略矩形平板状の基体２と、リング状の枠体３とを備え、基体２の接合面２ｂには凹部７が設けられ、枠体３の接合面３ｂには凹部７と符合する位置に凸部１１が設けられるとともに、枠体３は凸部１１を凹部７に嵌合させた状態で基体２の接合面２ｂに接合されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線板の表面に接合されて発光素子搭載用のキャビティを形成するリング状の枠体を備えた発光素子収納用パッケージに係り、特に、配線板に枠体を取り付ける際の位置出しが容易な発光素子収納用パッケージに関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を収納するパッケージは、絶縁性基体の内部や表面に配線パターンが形成された配線板と、この配線板の上面に接合される枠体とを備えている。枠体は、一般に、円形リング状若しくは矩形リング状をなしており、リングの内側の空間が発光素子を搭載するキャビティとなる。また、枠体が発光素子からの出力光を内周面で反射して外部に放射する反射面の役割を果たす場合もある。従って、発光素子収納用パッケージの製造においては、枠体を配線板に対して位置ずれが生じないように、正確に設置することが重要となっている。そこで、従来、このような要求を満たすために様々な技術が開発されており、それに関して既にいくつかの発明や考案が開示されている。

例えば、特許文献１には、「セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法」という名称で、金属製のキャップを固定して、このキャップとともに半導体素子搭載部を形成する固定リングをセラミック基板に精度良く取り付ける方法に関する発明が開示されている。
特許文献１に開示された発明は、周囲に導体層が設けられた半導体素子搭載部を覆うキャップを、耐熱性及び耐蝕性の強い金属層と金属ロウ材とのクラッド材で形成された固定リングを用いて取り付ける方法であって、導体層上に樹脂性仮止め剤を塗布する工程と、導体層に金属ロウ材を対面させるとともに半導体素子搭載部の外周位置と固定リングの内周位置とが一致するように固定リングを位置決めして載置する工程と、金属ロウ材を溶融させるとともに樹脂性仮止め剤を蒸発させて、固定リングをセラミック基板にロウ付けする工程とを備えることを特徴としている。なお、本発明においては、実施の際に、公知の部品位置決め搭載装置を使用することが前提となっている。
このような固定リングの取付け方法によれば、固定リングをセラミック基板上に載置した後、金属ロウ材を溶融させてセラミック基板にロウ付けするまでの間、樹脂性仮止め剤がセラミック基板に対する固定リングの位置ずれを防止するという作用を有する。これにより、位置決め用ブロックや位置決め用ブロックと固定リングを位置決めするパレットなどを用いることなく、半導体素子搭載部と固定リングとの位置決め精度を高く維持することが可能となる。従って、高品質のセラミック基板のキャップ固定リング取付け方法を安価に提供することができる。

特許第３７１８３５９号公報

しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明においては、樹脂性仮止め剤を塗布する工程が必要なため、製造工程が煩雑となり、製造コストが高くなるという課題があった。また、本発明の実施にあたっては、部品位置決め搭載装置を使用する必要があるため、設備費用が高くなるという課題があった。

本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、枠体を配線板へ取り付ける際に、配線板に対する枠体の位置出しを安価に、かつ容易に行うことができる発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１記載の発明である発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子の搭載部を有する絶縁性の基体と、この基体の上面に接合されるリング状の枠体とを有する発光素子収納用パッケージにおいて、枠体は基体との接合面に凸部又は凹部が形成され、基体は上面に凸部と略符合する凹部又は凹部と略符合する凸部が形成されることを特徴とするものである。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、枠体に形成された凸部を基体の凹部に嵌合し、あるいは基体に形成された凸部を枠体の凹部に嵌合させることで、基体に対する枠体の位置出しが容易になるとともに、枠体の位置ずれが防止される。また、基体又は枠体に形成された凸部又は凹部は、枠体に加わるせん断力をその側面で受けるという作用を有する。

また、請求項２記載の発明である発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子の搭載部を有する絶縁性の基体と、この基体の上面に接合されるリング状の枠体とを有する発光素子収納用パッケージにおいて、基体は上面に突状部がその側面を枠体の内周面又は外周面に当接可能に形成されることを特徴とするものである。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、枠体を基体の上面に載置する際に、枠体の内周面又は外周面を突状部の側面に当接させることにより、基板に対する枠体の位置出しが容易になる。また、突状部は枠体の取り扱い（ハンドリング）時の位置ずれを防ぐとともに、枠体に加わるせん断力をその側面で受けるという作用を有する。

請求項３記載の発明である発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子の搭載部を有する絶縁性の基体と、この基体の上面に接合されるリング状の枠体とを有する発光素子収納用パッケージにおいて、基体は上面に枠体の底面に略符合する凹溝が形成され、枠体はこの凹溝に嵌設されることを特徴とするものである。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、凹溝に枠体の底面部を嵌合させることにより、基体に対する枠体の位置出しが容易になる。また、枠体の底面部が凹溝の内側面によって両側から挟持されるため、枠体の基体に対する接合強度は、請求項１及び請求項２に記載の発明に比べても格段に高いものとなる。

請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光素子収納用パッケージにおいて、基体はセラミック又は合成樹脂からなることを特徴とするものである。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、製品設計時の材料選択の幅が広がるという作用を有する。

以上説明したように、本発明の請求項１記載の発光素子収納用パッケージにおいては、基体に対する枠体の位置出しを行う際に、セット治具を用いる必要がないため、設備費用が削減される。また、位置ずれを防止するための枠体の仮止め工程が不要となるため、製造コストを安くすることができる。さらに、せん断力に対する枠体の接合強度が向上するため、枠体の接合後に位置ずれが発生し難い。従って、製品の信頼性が高まる。

本発明の請求項２記載の発明においては、枠体の位置出し時のセット治具や仮止め工程が不要なため、製造コストの削減を図ることができる。また、突状部はその内側面を枠体の外周面に当接するように設けるだけで良いため、請求項１記載の発明に比べて設計上の制約が少ないという効果を奏する。

本発明の請求項３記載の発光素子収納用パッケージによれば、セット治具を使用することなく、枠体の位置出しを容易に行うことができるとともに、仮止め剤の塗布工程を省略することができるため、製造コストを削減することが可能である。また、枠体の接合強度を高めて、基体に対する位置ずれを確実に阻止することができる。

本発明の請求項４記載の発光素子収納用パッケージによれば、適切な材料選択による材料コストの削減が可能である。

本発明の最良の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例について図１乃至図５を用いて説明する。

実施例１の発光素子収納用パッケージについて図１及び図２を用いて説明する（特に、請求項１及び請求項４に対応）。
図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例１の縦断面図及び平面図である。
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１ａは、略矩形平板状の基体２と、基体２の上面２ａに接合されるリング状の枠体３とを備え、枠体３によって形成されるキャビティ５の内部に発光素子４を収納するものである。
基体２には、まず、上面２ａや内層用となるそれぞれのセラミックグリーンシートの必要箇所にビア用の孔が穿設され、高融点金属ペーストを用いたスクリーン印刷によってビア用の孔に導電性部材が充填されるとともに、表面に導体配線印刷パターンが形成される。そして、それぞれのセラミックグリーンシートは複数枚が重ね合わされて温度と圧力をかけて積層された後、焼成されることにより導体配線パターンの形成された基体２が作製される。このように形成された導体配線パターンは、同じようにして基体２の上面２ａに形成されている接合部材６に電気的に接続されている。なお、接合部材６はタングステンメタライズ層にニッケルメッキ及び金メッキが被着されることにより形成される。また、枠体３との接合面２ｂの２箇所に凹部７が設けられるとともに、下面２ｃには端子部９が形成されている。すなわち、上面２ａの接合部材６は内層の導体配線パターン８を介して端子部９と電気的に導通状態となっている。
金属製のリングからなる枠体３は、基体２との接合面３ｂの凹部７と符合する位置に２つの凸部１１が形成され、この凸部１１が凹部７に嵌合された状態で、基体２の接合面２ｂに接合されている。また、接合面３ｂから上面３ａに向かうにつれて拡開するように形成された枠体３の内周面には銀メッキが施され、発光素子４からの出力光を反射して外部へ放射するための反射面３ｃを構成している。キャビティ５に設置される発光素子４は、例えば、半田や異方性フィルムあるいは金バンプなどからなる接続用バンプ１０を用いて接合部材６にフリップチップ接続されている。すなわち、発光素子４は接続用バンプ１０、接合部材６及びビア内の導体配線パターン８を介して端子部９と導通可能となっている。なお、基体２の上面２ａに接合される上記の発光素子４は、接合部材６とボンディングワイヤ（図示せず）を介して接続することもできる。また、発光素子４の収納後に、キャビティ５には発光素子４を気密に封止するために、例えば、シリコン系樹脂やエポキシ樹脂等の透光性を有する樹脂を充填するが、これらの樹脂は充填しない場合もある。

次に、発光素子収納用パッケージ１ａの製造方法について説明する。
図２は実施例１の発光素子収納用パッケージの製造プロセスを示す工程図である。なお、図１に示した構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図２に示すように、ステップＳ１において、例えば、セラミック粉末にアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を用いる場合には、シリカ（ＳｉＯ_２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）などの粉末を焼結助剤として添加して、原料粉末の調整を行う。この原料粉末にポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等の有機バインダとエタノール（Ｃ_２Ｈ_５ＯＨ）等の分散剤とジオクチフタレート等の可塑剤を加えた後、ボールミル等を用いて混合することによってスラリー状にする。さらに、このスラリー状の原料をドクターブレード法によってシート状に成形する（グリーンシートの形成）。
次に、ステップＳ２において、打ち抜き金型やＮＣパンチングマシーン等を用いてグリーンシートにビア用孔や位置決め孔の打ち抜きを行う（グリーンシートの打ち抜き）。また、いくつかのグリーンシートに対しては凹部７を形成するための貫通孔を穿設する。なお、貫通孔の位置はグリーンシートが焼結する際の収縮によって移動する。従って、上記貫通孔は、この収縮量を予め見込んだ位置に加工される。また、ビア用孔の内部には、グリーンシート積層後に各層間の導通が可能となるように、後述の工程においてタングステンやモリブデン等の高融点金属からなる導体ペーストが充填される。
ステップＳ３では、導体配線パターンや接合部材６を形成するために、グリーンシートの表面にタングステンやモリブデン等の高融点金属粉末のペーストをスクリーン印刷してメタライズ層を形成する。また、枠体３との接合面２ｂとなる箇所にも上記高融点金属粉末のペーストを塗布する（メタライズ層の形成）。ステップＳ４では、積層冶具を用いて複数のグリーンシートを積層し、例えば、８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ^２で熱圧着して一体化する（グリーンシートの積層）。そして、ステップＳ５において、カッター刃、金型等の方法によりグリーンシートの表裏に格子状のブレーク溝を加工する（ブレーク溝の加工）。
ステップＳ６では、グリーンシートの積層体を高温焼成炉内に入れて、窒素及び水素の雰囲気中で加熱して有機バインダや分散剤を除去した後、窒素雰囲気中でさらに高温に加熱して焼成する（脱脂及び焼成）。これにより、基体２が形成される。また、このとき、ステップＳ３で形成されたメタライズ層は基体２の上面２ａや内層に焼き付けられる。そして、基体２の表面に露出するメタライズ層の表面に、ステップＳ７においてニッケルメッキを施す（ニッケルメッキ処理）。
ステップＳ８では、基体２の接合面２ｂ上に鉄−ニッケル−コバルト合金であるコバールからなる枠体３を凸部１１が基体２の凹部７に嵌合されるように載置する。なお、枠体３は金属層と金属ロウとのクラッド材で形成されており、内周面には反射面３ａが形成されている。次に、基体２を枠体３とともにロウ付炉内に入れて加熱し、金属ロウを溶融させる。これにより、枠体３は基体２に接合されて、発光素子４からの出力光を反射するための反射体となる（反射体の接合）。その後、ステップＳ９において、枠体３の反射面３ａに銀メッキ処理を施す（反射面の銀メッキ処理）。
最後に、ステップＳ１０では、基体２をブレーク溝の箇所でパッケージごとに分割する（個片分割）。これにより、各発光素子収納用パッケージ１ａが完成する。

このような構造の発光素子収納用パッケージ１ａにおいては、凸部１１を凹部７に嵌合させるように枠体３を基体２の接合面２ｂ上に載置することにより、基体２に対する枠体３の位置出しが容易になる。従来、枠体３の位置出し作業においては、高耐熱材料からなるセット治具を使用する必要があった。これに対して、上述のとおり、本実施例の発光素子収納用パッケージ１ａにおいては、このようなセット治具を使用することなく、基体２の接合面２ｂに対して枠体３を正確に配置することが可能である。従って、設備に要する費用が安くなるため、製造コストの削減が可能である。
一般に、枠体３を基体２の接合面２ａ上に載置した後、金属ロウを溶融させて基体２に接合するまでの間の取り扱い（ハンドリング）を容易にするため、基体２の接合面２ｂには仮止め剤等が塗布される。なお、仮止め剤としては、例えば、酸化雰囲気中で約１００℃の温度で蒸発又は熱分解するアクリル系樹脂からなる接着剤が用いられる。既に述べたように、本実施例の発光素子収納用パッケージ１ａによれば、基体２の凹部７に枠体３の凸部１１が嵌合しているため、枠体３の位置ずれが発生し難い。従って、仮止め剤を塗布する必要がなく、仮止め剤の塗布作業を省略することができる。これにより、製造工数が削減されるため、製造コストを安くすることが可能となる。
さらに、基体２の上面２ａに対して平行な方向に作用する、いわゆるせん断力が枠体３に加わった場合でも、凹部７に嵌合する凸部１１が枠体３の位置ずれを防止するように作用する。これにより、枠体３の基体２に対する接合強度が高まる。
以上説明したように、本実施例の発光素子収納用パッケージ１ａにおいては、枠体３を基体２上に載置する際に位置出しが容易であるとともに、基体２に対する枠体３の位置ずれの発生を防ぐことにより製品の信頼性を高めることが可能である。

本実施例においては、金属ロウを用いて枠体３を基体２にロウ付けしているが、枠体３の接合はこの方法に限定されるものではない。例えば、樹脂やガラスなどからなる接合材を用いて行うこともできる。また、枠体３は必ずしも金属製でなくともよく、例えば、セラミック製であっても良い。そして、樹脂やガラス等からなる接着剤あるいは銅ペーストを用いて基体２に接合しても良い。さらに、銅箔をセラミックに直接接合する、ＤＣＢ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｏｐｐｅｒ Ｂｏｎｄ）法や活性金属ロウ材法等によれば、枠体３を基体２に直接接合することができる。なお、ＤＣＢ法とは、薄板状の銅をセラミックに接触させ、窒素又はアルゴンの雰囲気中で加熱することにより接合界面にＣｕ−Ｃｕ_２Ｏの共晶液相を生成させ、この液相によって銅とセラミックとを接合する方法である。また、活性金属ロウ材法とは、表面を活性化させたセラミックにロウ材を介して直接接合する方法である。
また、枠体３の外形は必ずしも円形でなくとも良く、矩形あるいはそれ以外の形状であっても良い。この場合、枠体３の内周面を、その開口部の口径が基体２側に向けて徐々に小さくなるように形成する必要がある。さらに、発光素子４を例えば、ワイヤボンディングなどのようにフリップチップ接続以外の方法によって接合部材６に接続しても良い。加えて、導電性部材が充填されるビアの個数やその穿設箇所及び端子部９の個数やその設置箇所も本実施例に示す場合に限定されるものではなく、適宜変更可能である。そして、焼結したセラミック製グリーンシートの積層体によって基体２を形成する代わりに、両面に銅箔が貼り付けられた構造のＢＴ樹脂（ビスマイレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）やポリイミド樹脂等からなる絶縁性基材をコア基板とする合成樹脂の積層体によって基体２を形成することもできる。すなわち、本願発明においては、基体２の材質がセラミックであっても合成樹脂であっても変わりなく、上述の作用及び効果が発揮されるのである。すなわち、製品設計時における材料選択の幅が広がるため、適切な材料を選択することで、材料コストの削減を図ることが可能となる。

実施例２の発光素子収納用パッケージについて図３及び図４を用いて説明する（特に、請求項２に対応）。
図３（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例２の縦断面図及び平面図である。また、図４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ実施例２の発光素子収納用パッケージの変形例を示す縦断面図及び平面図である。なお、図１に示した構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１ｂは、実施例１の発光素子収納用パッケージ１ａにおいて、基体２の接合部２ｂに凹部１１を設ける代わりに、内側面１２ａが枠体３の外周面に当接可能となるように突状部１２を形成するとともに、枠体３に凸部１１を設けない構造としたことを特徴とする。
このような構造の発光素子収納用パッケージ１ｂにおいては、枠体３の外周面が突状部１２の内側面１２ａに当接するように、枠体３を基体２の接合面２ｂ上に載置することで、枠体３の基体２に対する位置出しが容易になる。そのため、枠体３の位置出しを行う場合、前述のセット治具を使用する必要がない。従って、設備費用が安くなる。これにより、発光素子収納用パッケージ１ｂを安価に製造することが可能となる。また、枠体３を基体２の接合面２ｂ上に載置した後、金属ロウを溶融させて基体２に接合するまでの間に、枠体３が位置ずれを起こすおそれがない。これにより、従来、枠体３の位置ずれを防止するために行われていた基体２の接合面２ｂへの仮止め剤の塗布作業が不要となり、製造工数が削減される。従って、製造コストを安くすることが可能である。
さらに、枠体３の外周面に当接する突状部１２の内側面１２ａは、枠体３に加わるせん断力に抗して枠体３の位置ずれを生じさせないように作用する。これにより、基体２に対する枠体３の接合強度が向上する。従って、枠体３の位置ずれが発生し難い高品質な発光素子収納用パッケージ１ｂの製造が可能となる。
加えて、実施例１では凹部７を枠体３の凸部１１に符合させるように設けなければならないのに対し、本実施例の発光素子収納用パッケージ１ｂにおいては、内側面１２ａを枠体３の外周面に当接するように突状部１２を設けるだけで良いため、実施例１に比べて設計上の制約が少ないというメリットがある。

突状部１２は必ずしも内側面１２ａを枠体３の外周面に当接させるように設ける必要はなく、例えば、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、外側面１２ｂが枠体３の内周面の下端近傍に当接するように設けても良い。この場合、突状部１２の外側面１２ｂが、枠体３に加わるせん断力に抗して枠体３の位置ずれを防止するように作用する。従って、基体２に対する枠体３の接合強度を高めて、発光素子収納用パッケージ１ｂの品質を向上させることができる。なお、枠体３の位置出しが容易になるため、セット治具が不要になるという効果及び枠体３の載置後の仮止め剤の塗布作業が不要になるという効果については、図３に示す場合と同様に発揮されることは言うまでもない。また、枠体３の外周面に内側面１２ａが当接するように突状部１２を設ける場合と、枠体３の内周面の下端近傍に外側面１２ｂが当接するように突状部１２を設ける場合とでは、その作用や効果に本質的な差は生じない。ただし、枠体３の内径が小さく、内周面に外側面１２ｂを当接させるように突状部１２を設けることが困難な場合には、枠体３の外周面に内側面１２ａを当接させるように突状部１２を設ける必要がある。従って、図３又は図４に示した構造のいずれを採用するかは、枠体３の内径の大きさに応じて決定することが望ましい。
また、図３又は図４では突状部１２を基体２の一部としているが、発光素子収納用パッケージ１ｂの構造はこれに限定されるものではない。すなわち、突状部１２を基体２とは別部材として予め成形しておき、少なくとも枠体３を基体２に載置する工程よりも前の工程で、この突状部１２を基体２の上面２ａに接合する構成とすることもできる。さらに、突状部１２の数やその形成箇所も、図３又は図４に示す場合に限らず、適宜変更可能である。

実施例３の発光素子収納用パッケージについて図５を用いて説明する（特に、請求項３に対応）。
図５（ａ）は本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例３の縦断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ実施例３の発光素子収納用パッケージの変形例を示す縦断面図である。なお、図１に示した構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図５（ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１ｃは、実施例１の発光素子収納用パッケージ１ａにおいて、基体２の接合面２ｂに凹部７が設けられる代わりに、枠体３の接合面３ｂに略符合する凹溝１３が基体２の上面２ａに形成され、枠体３は接合面３ｂ及びその近傍部分を含む底面部が凹溝１３に嵌設された状態で基体２に接合されるとともに、枠体３に凸部７が形成されない構造としたことを特徴とする。
このような構造の発光素子収納用パッケージ１ｃにおいては、接合面３ｂ及びその近傍部分を含む底面部が凹溝１３に嵌合するように枠体３を基体２の上面２ａに載置することで、基体２に対する枠体３の位置出しが容易になるという作用を有する。これにより、前述のセット治具を使用せずとも、基体２に枠体３を容易に、かつ正確に配置することが可能となる。従って、製造コストの削減を図ることができる。
また、接合面３ｂ及びその近傍部分を含む枠体３の底面部が基体２の凹溝１３に嵌合しているため、枠体３の載置後に位置ずれが発生し難い。従って、枠体３の位置ずれ防止を目的とする仮止め剤の塗布工程を省略して、製造プロセスを簡略化することができる。これにより、製造コストを安くすることが可能となる。
さらに、接合面３ｂ及びその近傍部分を含む枠体３の底面部が凹溝１３の内側面１３ａ，１３ｂによって両側から挟持されるため、枠体３の基体２に対する接合は実施例１及び実施例２の場合に比べても格段に強固なものとなる。従って、枠体３にせん断力が作用した場合でも、基体２に対する枠体３の位置ずれを確実に阻止することが可能である。これにより、発光素子収納用パッケージ１ｃの信頼性がより一層向上する。

図５（ａ）では、枠体３の接合面３ｂに略符合するように凹溝１３が形成され、接合面３ｂ及びその近傍部分を含む枠体３の底面部が凹溝１３に嵌設された構造となっているが、発光素子収納用パッケージ１ｃの構造は図５（ａ）に示す場合に限定されるものではない。例えば、図５（ｂ）に示すように、凹溝１３の内側面１３ａのみが形成されるような円形の凹み１４を基体２の上面２ａに設けた構造とすることもできる。さらには、凹溝１３の内側面１３ａの高さを枠体３の高さ程度まで高く設ける構造としても良い。この場合、凹溝１３は枠体３を透過しないように発光素子４からの発光を遮るように作用する。あるいは、図５（ｃ）に示すように凹溝１３の内側面１３ｂのみが形成されるような円形凸状部１５を基体２の上面２ａに設けた構造としても良い。これらの場合には、図５（ａ）に示した発光素子収納用パッケージ１ｃとほぼ同様の作用及び効果が発揮される。
なお、図５（ａ）に示した凹溝１３を形成するためには、基体２の上部に積層される複数枚のグリーンシートを、枠体３の接合面３ｂに符合するように円周帯状に打ち抜かなければならない。ところが、グリーンシートを円周帯状に打ち抜くと、グリーンシートは打ち抜いた部分の内側と外側の２部品に分割されることになり、取り扱いが不便となる。そのため、実際にはグリーンシートが完全に２部品に分割されることがないように、円周帯状の一部を残した形状でグリーンシートを打ち抜き、グリーンシートの積層後に打ち抜き残した部分を取り除くという方法がとられる。これに対し、図５（ｂ）及び図５（ｃ）の場合には、打ち抜きによってグリーンシートが２部品に分割されるおそれがない。そのため、図５（ａ）の場合とは異なり、一回の打ち抜きによって凹み１４や円形凸状部１５を形成することが可能である。すなわち、図５（ｂ）又は図５（ｃ）の場合は、図５（ａ）の場合よりも製造プロセスが簡単であり、製造コストを安くすることができるのである。
なお、図５（ｂ）の場合と図５（ｃ）の場合とでは、その作用や効果において本質的な差はない。従って、いずれの構造を採用するかは、枠体３の内径の大きさとの兼ね合いによって適宜決定することが望ましい。

以上説明したように、請求項１乃至請求項４に記載された発明は、発光素子を基板に搭載するために使用するパッケージに対して適用可能である。

（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例１の縦断面図及び平面図である。 実施例１の発光素子収納用パッケージの製造プロセスを示す工程図である。 （ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例２の縦断面図及び平面図である。 （ａ）及び（ｂ）はそれぞれ実施例２の発光素子収納用パッケージの変形例を示す縦断面図及び平面図である。 （ａ）は本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例３の縦断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ実施例３の発光素子収納用パッケージの変形例を示す縦断面図である。

符号の説明

１ａ〜１ｃ…発光素子収納用パッケージ ２…基体 ２ａ…上面 ２ｂ…接合面 ２ｃ…下面 ３…枠体 ３ａ…上面 ３ｂ…接合面 ３ｃ…反射面 ４…発光素子 ５…キャビティ ６…接合部材 ７…凹部 ８…導体配線パターン ９…端子部 １０…接続用バンプ １１…凸部 １２…突状部 １２ａ…内側面 １２ｂ…外側面 １３…凹溝１３ １３ａ，１３ｂ…内側面 １４…凹み １５…円形凸状部

Claims (4)

1. 上面に発光素子の搭載部を有する絶縁性の基体と、この基体の前記上面に接合されるリング状の枠体とを有する発光素子収納用パッケージにおいて、前記枠体は前記基体との接合面に凸部又は凹部が形成され、前記基体は前記上面に前記凸部と略符合する凹部又は前記凹部と略符合する凸部が形成されることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
2. 上面に発光素子の搭載部を有する絶縁性の基体と、この基体の前記上面に接合されるリング状の枠体とを有する発光素子収納用パッケージにおいて、前記基体は前記上面に突状部がその側面を前記枠体の内周面又は外周面に当接可能に形成されることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
3. 上面に発光素子の搭載部を有する絶縁性の基体と、この基体の前記上面に接合されるリング状の枠体とを有する発光素子収納用パッケージにおいて、前記基体は前記上面に前記枠体の底面に略符合する凹溝が形成され、前記枠体はこの凹溝に嵌設されることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
4. 前記基体はセラミック又は合成樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光素子収納用パッケージ。