JPH025326A - ヒューズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はヒユーズに関する。

（従来の技術） 従来、過電流が流れた際に回路を保護するため、ヒユー
ズがその回路へ介挿される。そのヒユーズの例を第７図
〜第９図に示す。

第７図に示すヒユーズはヒユーズ材１００の両端に爪状
の電極１０２．１０４が設けられたものであり、一般的
には受電施設の開閉器に装着され用いられている。

第８図に示すヒユーズはガラス管１１０の両端に電極１
１２．１１４になる金属性のキャップを嵌合固定し、そ
のガラス管１１０内へ電極１１２．１１４に設けた小孔
からヒユーズ線１１６を挿通し、ヒユーズ線１１６の両
端を電極１１２．１１４へ半田付しである。さらに電極
１１２．１１４には外部リード１１８．１２０がやはり
半田付されている。このタイプのヒユーズでは外部リー
ドのない物も知られている。

第９図に示すヒユーズは、絶縁材料で形成されたケーシ
ング１３０内でリード１３２．１３４及びヒユーズ線１
３６を接続し、ケーシング１３０の開口部１３８は蓋体
１４０で閉塞し、ケーシング１３０の両端は樹脂等で封
止すると共に外部リード１３２．１３４を固定したもの
である。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の従来のヒユーズには次のような課
題がある。

開閉器用の爪付ヒユーズは大型であり、その形状から開
閉器以外には使用しにくいという問題点がある。特に回
路基板上への取り付けには向かない。ガラス管、°もし
くは絶縁材料で形成されたケーシングにヒユーズ線を取
り付けたヒユーズにおいては複雑な構造をしているため
製造工程において自動化が図りにくい。また、ガラス管
もしくはケーシング内にヒユーズ線を張り渡すため、電
極もしくはリード間に所定の距離が必要とされ、小型化
を図れない。

さらに、壊れ易いため断線が多く、取り扱かいが面倒で
あると共に、基板上へのヒユーズの自動装着も困難であ
るという課題が有る。

従って、本発明は汎用性が有り、小型化が可能であり、
簡単な構造で、取り扱かい易いヒユーズを提供すること
を目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える すなわち、電気的に絶縁性を有する固体材料で形成され
た基体部と、導電性材料で形成され、咳基体部に所定の
間隔をもって固定された２個の電極と、ヒユーズ材料で
形成され、前記基体部の外表面上に設けられ、両端はそ
れぞれ前記各電極へ接続された電流路とを具備すること
を特徴とする。

（作用） 作用について述べる。

電流路に過電流が流れると、基体部表面上においてその
電流路を形成しているヒユーズ材料が発熱溶融して電流
路が切断される。これにより両電極間の通電が停止され
る。

（実施例） 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。

〔第１実施例〕 第１図及び第２図と共に第１実施例について説明する。

第１図は本実施例のヒユーズの半断面図であり、第２図
は全断面図である。

１０は基体部であり、円柱状をなし、セラミック、ガラ
ス、プラスチック等、電気的に絶縁性を有する固体材料
で形成されている。

１２は電流路であり基体部１０の一端から他端へ基体部
１０の外周壁土にスパイラル状に形成されている。この
電流路１２は、予め基体部１ｏ外表面上全面にヒユーズ
材料であるスズ、鉛合金等を蒸着、印刷、メツキして薄
膜状に付着させたる後、そのヒユーズ材料の表面を切削
工具やレーザーカッターを用いて基体部１０に達する深
さでカッティング処理を施こして形成される。カッティ
ング処理は基体部１０の両端部にヒユーズ材料を残し、
その残した両端部を連結する１条の電流路１２を形成す
るようスパイラルカッティングを行う。

１４．１６は電極であり、銀等の導電性材料で形成され
た金属キャップに形成され、基体部１０の両端に嵌着さ
れている。

電極１４と１６は共に内表面で電流路１２のそれぞれの
端部と電気的に接続されているため、電極１４と１６の
間は１条のスパイラル状に連続して形成された電流路１
２によって電気的に接続されている。

１８は保護皮膜であり、電気的に絶縁性を有するシリコ
ン系耐熱塗料や樹脂で電極１４．１６を除く外表面の部
分を被覆している。なお、保護皮膜１８は耐熱塗料の他
、耐熱性樹脂やセラミックの筒体でもよい。これにより
電流路１２と他の部材との間のショートを防止可能とな
っている。なお、保護皮膜１８の融点は望ましくは６０
０℃以上であって、電流路１２を形成するヒユーズ材料
の融点より高（設定されている。

このように構成されたヒユーズを回路基板等に設けられ
たソケットへ電極１４．１６を嵌入させて固定して使用
することができる。電流路１２は基体部１０と保護皮膜
１８との間に挟着されているので、頑丈な構造になって
おり、扱かい易くなっている。

なお、ヒユーズの溶断電流値は電流路１２の幅Ｗ、厚さ
Ｔ及び長さによって決まるので、スパイラルカッティン
グのカッティング幅Ｃを調整することによって任意の溶
断電流値を設定することができる。つまり、厚さＴと幅
Ｗの値を大きく、長さを短くすれば溶断電流値を大きく
設定することができる。また、電流路１２の長さはスパ
イラルカッティングすることにより従来のヒユーズ線を
略直線に張り渡したものと比べ、かなり長さをかせぐこ
とができる。従って、従来のヒユーズ線と同じ長さの電
流路１２であればかなり小型化することが可能になる。

この実施例では基板等に直接取り付けるため保護皮膜１
８を設けたが、ヒユーズケース等に収容して用いるヒユ
ーズの場合、他の部材と接触する心配がないので保護皮
膜はなくてもよい。

〔第２実施例〕 第２実施例を第３図と共に説明する。

この実施例では電流路２０が直線的に形成されている。

この場合、電流路２０の長さは予め決まってしまうので
、溶断電流値は電流路２０の幅Ｘもしくは厚さで調整す
ることが可能となる。また、第１実施例の場合も含め、
電流路を複数設けてもよい。

〔第３実施例］ 第３実施例を第４図と共に説明する。

この実施例では基体部３０の形状を円柱状ではなく、半
導体チップと似た直方体状に形成された例であり、電極
３２．３４はやはり基体部３０の両端に設けられている
。チップ形状に形成することにより、例えばロボット装
置で回路基板上へ自動装着するのに好適となる。

〔第４実施例〕 第４実施例を第５図と共に説明する。

この実施例ではチップ形状のヒユーズにおいて、電流路
４０を長くしたい場合の例を示す。

電流路４０は基体部４２の表面上で蛇行させた折り返し
パターンに形成され、距離をかせいでいる。第５図では
基体部４２の上面のみ電流路４０が形成されているが、
さらに電流路４０を長くするには基体部４２の側面もし
くは底面にまで形成すればよい。

第３実施例の場合も同じであるが、基板上へ固定する際
には保護皮膜４４を設けた方が他の部材とのショートを
防止できてよい。

〔第５実施例〕 第５実施例を第６図と共に説明する。

上記第１〜４実施例では電極が基体部の両端部に設けら
れた例であったが、この実施例は電極へ外部リード５０
．５２を取り付け、もしくは電極の代りに電流路の端部
へ直接外部リード５０．５２を取り付け、ディスクリー
ト形状に形成した例である。外部リート５０．５２は導
電性を有する金属材料で形成され、各電極（不図示）へ
それぞれ接続されているか、もしくは外部リード５０．
５２のそれぞれの内側の端部が基体部（不図示）に固定
され、その端部と電流路（不図示）の端部が電気的に接
続されている。また、保護皮膜５４にはカラーライン５
６・・・で溶断電流値が示されている。

このタイプのヒユーズは外部リード５０．５２が設けら
れているので、外部リード５０．５２をテーピングすれ
ば回路基板上へ機械による目！７］装着も可能となる。

外部リードを設ける方式は図示の円柱状の基体部を有す
るものの他、チップ形状の基体部を有するヒユーズでも
行い得るのはもちろんである。

その他の実施例としては図示しないが、基体部の外表面
上に、予め所定の長さ、幅、厚さに形成した電流路を形
成するヒユーズ材料を付着させてもよい。その際電流路
のパターンはスパイラル、直線、折り返し等任意である
。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ば電極の基体部への固定場所は必ずしも端部でなくても
よい等、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの改
変を施し得るのはもちろんである。

（発明の効果） 本発明に係るヒユーズを用いると、基体部を任意の形状
、サイズに形成すれば汎用性の有るヒユーズを提供する
ことができる。また、構造が簡単なので安価にすること
ができ、製造に際しては自動化を図ることができる。基
体部に固体材料を用いているため頑丈なヒユーズとなり
扱かい易く、断線等のおそれもない。基体部の形状をチ
ップ形状にしたり外部リードを設けることによりヒユー
ズの回路基板等への自動装着も可能となる。さらには電
流路の幅、厚さ、長さを調整し易いので、溶断電流値の
設定を精密に設定することができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るヒユーズの第１実施例を示した正
面部分断面図、第２図はその正面断面図、第３図は第２
実施例を示した断面図、第４図は第３実施例を示した部
分破断斜視図、第５図は第４実施例を示した部分破断斜
視図、第６図は第５実施例を示した正面図、第７図〜第
９図は従来のヒユーズを示した図面である。 ＩＯ・・・基体部、　１２・・・電流路、１４．１６・
・・電極、　１８・・・保護皮膜、２０・・・電流路、
　３０・・・基体部、３２．３４・・・電極、　４０・
・・電流路、４２・・・基体部、　４４・・・保護皮膜
、５０．５２　・　・　・外部リード、 ５４・・・保護皮膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電気的に絶縁性を有する固体材料で形成された基体
   部と、 導電性材料で形成され、該基体部に所定の間隔をもって
   固定された２個の電極と、 ヒューズ材料で形成され、前記基体部の外表面上に設け
   られ、両端はそれぞれ前記各電極へ接続された電流路と
   を具備することを特徴とするヒューズ。 ２、前記電極を除いて外表面を絶縁材料で形成された保
   護皮膜で被覆したことを特徴とする請求項１記載のヒュ
   ーズ。 ３、前記電極には外部リードが接続されていることを特
   徴とする請求項１または２記載のヒューズ。 ４、前記電極の代りに外部リードが設けられていること
   を特徴とする請求項１記載または２記載のヒューズ。