JPS59160933A - 回路遮断用素子 - Google Patents
回路遮断用素子Info
- Publication number
- JPS59160933A JPS59160933A JP3644383A JP3644383A JPS59160933A JP S59160933 A JPS59160933 A JP S59160933A JP 3644383 A JP3644383 A JP 3644383A JP 3644383 A JP3644383 A JP 3644383A JP S59160933 A JPS59160933 A JP S59160933A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- layer
- film layer
- insulating material
- material layer
- Prior art date
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- Granted
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- Thermistors And Varistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、１１ｉ１路、ａ凌「用素子に関し、さらに詳
しくは、ｔｊｔ気（類４器碩の電気流路に配設されるヒ
ユーズ可溶体、ヒユーズ抵抗器等に使用される超小型の
回路遮断用素子の改良に関する。
しくは、ｔｊｔ気（類４器碩の電気流路に配設されるヒ
ユーズ可溶体、ヒユーズ抵抗器等に使用される超小型の
回路遮断用素子の改良に関する。
従来、この種の回路遮断用素子は、セラミック等の電気
絶縁性基材の表１ｆｆｉｉこ、メッキ或はＶ着等の手段
により銅、銅合金、その他の金属抵抗皮１１ψを直接層
成して構成さ、れているが、この場合、該素子に過電流
が流れて金属抵抗皮１１１Ａか溶融されても、回路の遮
断は不完全てあって安全性に欠ける重大な問題かある。
絶縁性基材の表１ｆｆｉｉこ、メッキ或はＶ着等の手段
により銅、銅合金、その他の金属抵抗皮１１ψを直接層
成して構成さ、れているが、この場合、該素子に過電流
が流れて金属抵抗皮１１１Ａか溶融されても、回路の遮
断は不完全てあって安全性に欠ける重大な問題かある。
その理由は、メッキ或は蒸着等の手段により層成された
金属抵抗皮膜は膜厚が薄く、且つ電気絶縁性基材の表面
に直接に設けられているためてあって、このような条件
下では、金輿皮膜が過電流により溶融してもその溶融間
隔は極、＜′傍かであって、必す残留抵抗があり＜ ５
００ Ｖメが−で測定した場合）、したかって電流の遮
断は不完全て、回路遮断用素子の重要な機能である溶断
による回路の完全ｒ、１４断は不可能であり、この場合
の溶断電流（直と溶断時間並ひに絶縁抵抗との関係を溶
断試験に基いて示せは表−１の通りである。
金属抵抗皮膜は膜厚が薄く、且つ電気絶縁性基材の表面
に直接に設けられているためてあって、このような条件
下では、金輿皮膜が過電流により溶融してもその溶融間
隔は極、＜′傍かであって、必す残留抵抗があり＜ ５
００ Ｖメが−で測定した場合）、したかって電流の遮
断は不完全て、回路遮断用素子の重要な機能である溶断
による回路の完全ｒ、１４断は不可能であり、この場合
の溶断電流（直と溶断時間並ひに絶縁抵抗との関係を溶
断試験に基いて示せは表−１の通りである。
表 −１
」１表より明かなように、基材の表ｉ１ｉ＋に直接に金
属抵抗皮膜を層成した回路遮断用素子の場合は、金那皮
瞭のｌ各所時にだけるメ゛、色縁抵抗が小さく、残留抵
抗か犬であることが判る。
属抵抗皮膜を層成した回路遮断用素子の場合は、金那皮
瞭のｌ各所時にだけるメ゛、色縁抵抗が小さく、残留抵
抗か犬であることが判る。
本発明は、上記の欠点を除去することを目的として種々
研究の結果完成されたもので、′電気絶縁性基材の表面
に低融点の有機絶縁材層を設けると共に、該絶縁材層の
表面に金属抵抗皮膜層を設けて回路遮断用素子本体を形
成し、該素子本体の両端にリード線を夫々接続した電導
性キャップを夫々嵌着して両リード線をＪ−記金属抵抗
皮１模層を介し通電可能に接続構成すると共に、′電気
絶縁性カバーを被嵌して構成した回路Ｊ断用素子に係る
ものである。
研究の結果完成されたもので、′電気絶縁性基材の表面
に低融点の有機絶縁材層を設けると共に、該絶縁材層の
表面に金属抵抗皮膜層を設けて回路遮断用素子本体を形
成し、該素子本体の両端にリード線を夫々接続した電導
性キャップを夫々嵌着して両リード線をＪ−記金属抵抗
皮１模層を介し通電可能に接続構成すると共に、′電気
絶縁性カバーを被嵌して構成した回路Ｊ断用素子に係る
ものである。
以下に、本発明の一実施例を添付図面に基いて説明ずれ
は、第３図において、■はセラミックから成る超小型の
円柱状の電気絶縁性基材てあって、その表１ｍにウレタ
ン樹脂より成る低融点の有機絶縁材層２を被覆形成した
後、さらに該層２の表面に銅より成る薄い金属抵抗皮膜
層３をメッキ手段または蒸着手段により被覆形成して、
超小型の回路遮断用素子本体４を構成し、この素子本体
４の両端にリード線５を夫々接続した電導性キャップ６
を夫々被嵌固着して両リード線５．５を金属抵抗皮膜層
３を介し通電可能に接続し、且つ外側にセラミックから
成る筒状の電気絶縁性カバー７を被嵌固着して金属抵抗
皮膜層３との間に空隙８を形成した超小形の回路遮断用
素子を構成したもので、図において、９はエポキシ樹脂
等の塗料による塗装皮膜を示すものである。
は、第３図において、■はセラミックから成る超小型の
円柱状の電気絶縁性基材てあって、その表１ｍにウレタ
ン樹脂より成る低融点の有機絶縁材層２を被覆形成した
後、さらに該層２の表面に銅より成る薄い金属抵抗皮膜
層３をメッキ手段または蒸着手段により被覆形成して、
超小型の回路遮断用素子本体４を構成し、この素子本体
４の両端にリード線５を夫々接続した電導性キャップ６
を夫々被嵌固着して両リード線５．５を金属抵抗皮膜層
３を介し通電可能に接続し、且つ外側にセラミックから
成る筒状の電気絶縁性カバー７を被嵌固着して金属抵抗
皮膜層３との間に空隙８を形成した超小形の回路遮断用
素子を構成したもので、図において、９はエポキシ樹脂
等の塗料による塗装皮膜を示すものである。
而して、」１記のように構成した回路遮断用素子によれ
は、次の経過にしたがって回路を完全に遮断するもので
ある（第４図の（イ）、（ロ）、（ハ）参照）。
は、次の経過にしたがって回路を完全に遮断するもので
ある（第４図の（イ）、（ロ）、（ハ）参照）。
（１）先ず、過電流が流れることにより金属抵抗皮膜ｊ
げ；３か発熱し、次第に温度上昇する。
げ；３か発熱し、次第に温度上昇する。
（２）金属抵抗皮膜層３の上昇温度か、その下層にある
低？２！ｌ！点の何機、絶縁側層２の溶融ｌ！ｒ＋ Ｔ
Ｆに達するき、第４図の（イ）に示すように該部つが溶
融を開始して溶融部、Ｉを生じる。
低？２！ｌ！点の何機、絶縁側層２の溶融ｌ！ｒ＋ Ｔ
Ｆに達するき、第４図の（イ）に示すように該部つが溶
融を開始して溶融部、Ｉを生じる。
（３）有機絶縁側層２の俗副Ｊ部、］の浴融か川に進行
して、ｒ８４図の（ロ）ｉこ示すように核部か完全ｆ、
Ｅ ’／’ｅ７断部すを形成すると、接部から金属抵抗
皮膜３か溶融し始めるが、その時点において金属抵抗皮
膜層３は該溶断部すの個所てブリノンＣの状態になって
いる、。
して、ｒ８４図の（ロ）ｉこ示すように核部か完全ｆ、
Ｅ ’／’ｅ７断部すを形成すると、接部から金属抵抗
皮膜３か溶融し始めるが、その時点において金属抵抗皮
膜層３は該溶断部すの個所てブリノンＣの状態になって
いる、。
（４） さらに７１１１４度か上昇して金叫抵抗皮１１
ら”１層３のｔ４融が進行すると、遂にはそのブリノン
Ｃの部分で該皮膜層は溶断されて完全に両側に分１１１
１され、第４図の（／月こ示すように完全）匹断部ｄを
形成する。
ら”１層３のｔ４融が進行すると、遂にはそのブリノン
Ｃの部分で該皮膜層は溶断されて完全に両側に分１１１
１され、第４図の（／月こ示すように完全）匹断部ｄを
形成する。
Ｌ記のように、過電、流により回路を完全に遮断できる
ように構成された本発明の実施例で示す素子にぢける、
溶断電流値と溶断時間並びに絶縁抵抗との関係を溶断試
験に基いて示せは表−２の通りである。
ように構成された本発明の実施例で示す素子にぢける、
溶断電流値と溶断時間並びに絶縁抵抗との関係を溶断試
験に基いて示せは表−２の通りである。
表 −２
１−表より明かなように、本発明の実施例て示した回路
ａ１折用素Ｔの場合は、金属皮膜の溶断時における絶縁
抵抗が大きくて残留抵抗が無く、回路の遮断が完全に行
われていることが判る。
ａ１折用素Ｔの場合は、金属皮膜の溶断時における絶縁
抵抗が大きくて残留抵抗が無く、回路の遮断が完全に行
われていることが判る。
また、本発明の実施例で示した回路遮１仇用素子は、外
側にセラミックから成る筒状の電気絶縁性カバー７を被
嵌固着しであるので、金属抵抗皮ＩＩり５層３の損傷を
防…できるのみでなく、他物と完全に電気絶縁でき、且
つ溶断物により他物をｌｌｊ損するのを防出できる利点
があり、更に、この実施例では、金属抵抗皮膜層３とカ
バー７との間に空隙８を形成したので、溶断時における
放熱作用に支障を来たさないものである。
側にセラミックから成る筒状の電気絶縁性カバー７を被
嵌固着しであるので、金属抵抗皮ＩＩり５層３の損傷を
防…できるのみでなく、他物と完全に電気絶縁でき、且
つ溶断物により他物をｌｌｊ損するのを防出できる利点
があり、更に、この実施例では、金属抵抗皮膜層３とカ
バー７との間に空隙８を形成したので、溶断時における
放熱作用に支障を来たさないものである。
なお、本発明で使用する電気絶縁性Ｘ利、低融点の有機
絶縁材、金属抵抗皮膜材及びカバー材は上記実施例に限
定されるものではなく、それ以外に例えば次のものを使
用できる。
絶縁材、金属抵抗皮膜材及びカバー材は上記実施例に限
定されるものではなく、それ以外に例えば次のものを使
用できる。
電気絶縁性基材：エボキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
アミド樹脂、カラス、 堆瑯 その他 低融点荷機絶縁材、ポリエステル系樹脂、マイトン）が
脂、エポキシ樹脂 その 他 金属抵抗皮１１ψ相；銅マンカン合金、銅ニツケル合金
等の各種銅合金、銀、金 、 その他 電気絶縁性カバー４詞、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ポリアミド樹脂、ガラス、 ｆｌＵ瑯 その他 さら（こまＴコ、金１萬抵抗皮嘆及び低融点有機絶縁材
内被覆状態は、第１図に示−ｆような全面被覆、或は第
２図に示すように所要のｒｌ−ｊ及び長さを備えた１本
の条線Ｐの部分で両リードが接続された状態での部分被
覆の両袖覆態様が必要に応じて適宜に選択採用できるも
のであるが、定格電流値の低いヒユーズを必要とする場
合は、第２図に示す状態での部分被覆態様か適しており
、条線Ｐの部分の長さ及び［１コを適宜に設定すること
により、所要の低い定格電流に適応した／８断特性を何
するヒユーズｆ ？Ｆｌられるものであって、条線Ｐの
部分のＩｌ＋か広いはと定格′電流値が高くなり、条線
Ｐの￥１１≦分の長さが長いほど定格ηず１流値か低く
ｆｉるものである。
アミド樹脂、カラス、 堆瑯 その他 低融点荷機絶縁材、ポリエステル系樹脂、マイトン）が
脂、エポキシ樹脂 その 他 金属抵抗皮１１ψ相；銅マンカン合金、銅ニツケル合金
等の各種銅合金、銀、金 、 その他 電気絶縁性カバー４詞、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ポリアミド樹脂、ガラス、 ｆｌＵ瑯 その他 さら（こまＴコ、金１萬抵抗皮嘆及び低融点有機絶縁材
内被覆状態は、第１図に示−ｆような全面被覆、或は第
２図に示すように所要のｒｌ−ｊ及び長さを備えた１本
の条線Ｐの部分で両リードが接続された状態での部分被
覆の両袖覆態様が必要に応じて適宜に選択採用できるも
のであるが、定格電流値の低いヒユーズを必要とする場
合は、第２図に示す状態での部分被覆態様か適しており
、条線Ｐの部分の長さ及び［１コを適宜に設定すること
により、所要の低い定格電流に適応した／８断特性を何
するヒユーズｆ ？Ｆｌられるものであって、条線Ｐの
部分のＩｌ＋か広いはと定格′電流値が高くなり、条線
Ｐの￥１１≦分の長さが長いほど定格ηず１流値か低く
ｆｉるものである。
また、基祠の形状としては、柱状、板状、チップ状、円
筒状等が挙けられる。
筒状等が挙けられる。
以、−１−詳述したように、本発明に係る回路遮断用素
子によれは、電気絶縁性基材と金属抵抗皮膜材との間に
低融点イｆ機絶縁杓を介在さぜ１こ禍成により、前述し
１こように、金属抵抗皮膜層をフリップ状態の部分て浴
断てきるので、浴断された皮膜層を完全に両側に分：ｊ
＋Ｉｌ： して回路の完全、席順を図り得るものてあり
、回路遮断用素子としての確実性、安全性、信頼性を著
しく向」二できる多大ｆＳ効果を奏し得ると共に、′ｔ
ｂ気絶気絶力性カバーり金属抵抗皮膜層の損傷防１．ト
、溶断物による他物の汚損防止及び他物との完全ｆｌ電
気絶縁効果等を奏し得るものである。
子によれは、電気絶縁性基材と金属抵抗皮膜材との間に
低融点イｆ機絶縁杓を介在さぜ１こ禍成により、前述し
１こように、金属抵抗皮膜層をフリップ状態の部分て浴
断てきるので、浴断された皮膜層を完全に両側に分：ｊ
＋Ｉｌ： して回路の完全、席順を図り得るものてあり
、回路遮断用素子としての確実性、安全性、信頼性を著
しく向」二できる多大ｆＳ効果を奏し得ると共に、′ｔ
ｂ気絶気絶力性カバーり金属抵抗皮膜層の損傷防１．ト
、溶断物による他物の汚損防止及び他物との完全ｆｌ電
気絶縁効果等を奏し得るものである。
４ 図面の簡！４１． Ａ 奇、 明
図面は本発明の実施例を示すもので、第１図は１部縦断
ｉＥ ｉｆｎ図、第２１ソは他の実施例を示す１部縦縦
断面図、第３図は全体の縦断面図、第４図の（イ）、（
ロ）、ｅ→は溶断の経過状態の説明図である。
ｉＥ ｉｆｎ図、第２１ソは他の実施例を示す１部縦縦
断面図、第３図は全体の縦断面図、第４図の（イ）、（
ロ）、ｅ→は溶断の経過状態の説明図である。
】・電気、 ＠ｒ＋縁性ノ１（材、２ 低融点の有機絶
縁材層、３ 金属抵抗皮膜材、４ 回路遮断用素子本体
、５ リード線、６ 電導性キャップ、７電気紐ＩＫ、
尿性カッ＜−８ 特許出願人 本 郷 萬 蔵 第７図 第２図
縁材層、３ 金属抵抗皮膜材、４ 回路遮断用素子本体
、５ リード線、６ 電導性キャップ、７電気紐ＩＫ、
尿性カッ＜−８ 特許出願人 本 郷 萬 蔵 第７図 第２図
Claims (3)
- （１）電気絶縁［生基材の表向に低ｉ、ｉ１点の有機絶
縁材層を設けると共に、該絶縁材層の表１１＋ｉに金属
抵抗皮膜層を設けて回路遮断用素子本体を形成し、該素
子本体の両端（こり一ド線を夫々接続した主導性キャッ
プを夫々嵌着して両リート線を上記余興抵抗皮膜層を介
し通電可能に接続構成すると共に、電気絶縁性カバーを
被嵌して＠成し１こ回路遮断用素子。 - （２） 電気絶縁性基材の全表面に低融点の有機絶縁
相層を設けると共に、該絶縁材層の全表面に今頃抵抗皮
膜層を設けて構成し１こ特許請求の範囲！ （１１項記
載の回路遮断用素子。 - （３）゛改気絶縁性基桐の所要の１部表曲に低融点の有
機絶縁材層を設けると共に、該絶縁材層の全表面に金属
抵抗皮膜層を設けて構成した特許請求の範囲第（１）項
記載の回路遮断用素子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3644383A JPS6027137B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 回路遮断用素子 |
| US06/584,934 US4540970A (en) | 1982-12-29 | 1984-02-29 | Circuit breaking element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3644383A JPS6027137B2 (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 回路遮断用素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59160933A true JPS59160933A (ja) | 1984-09-11 |
| JPS6027137B2 JPS6027137B2 (ja) | 1985-06-27 |
Family
ID=12469949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3644383A Expired JPS6027137B2 (ja) | 1982-12-29 | 1983-03-04 | 回路遮断用素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027137B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025326A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-10 | Rikiyuu Denki:Kk | ヒューズ |
| JPH025327A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-10 | Rikiyuu Denki:Kk | ヒューズ |
-
1983
- 1983-03-04 JP JP3644383A patent/JPS6027137B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025326A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-10 | Rikiyuu Denki:Kk | ヒューズ |
| JPH025327A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-10 | Rikiyuu Denki:Kk | ヒューズ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6027137B2 (ja) | 1985-06-27 |
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