JPH0569847U - エンドキャップの無いチップタイプの回路遮断用素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた溶断特性を有すると共に、プリント回
路基板のように、基板上に形設した回路中に簡便確実に
配設し得て、この種の回路遮断用素子として使用価値を
著しく向上し得る構成簡単なエンドキャップの無いチッ
プタイプの回路遮断用素子を安価に提供すること。 【構成】 このエンドキャップの無いチップタイプの回
路遮断用素子は、電気絶縁性基材の上面に凹所を設け、
該凹所に低融点の有機絶縁材を充填すると共に、基材の
前後の両端面及び上面に亘ってヒューズエレメントを連
続的に設けて構成されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、エンドキャップの無いチップタイプの回路遮断用素子に関し、さら に詳しくは、プリント回路基板等の基板上に形設した回路中に簡便に設置して使 用する超小形のチップタイプの回路遮断用素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電気機器類の電気流路に配設されるヒューズ可溶体、ヒューズ抵抗器等 に使用される超小型の回路遮断用素子としては、例えば、電気絶縁性基材の中間 部分の周面に凹所を設け、該凹所のみに低融点の有機絶縁材層を充填形成すると 共に、電導性エンドキャップを嵌着する基材の両端周面及び該両端周面を結ぶ基 材及び該有機絶縁材層の表面に金属抵抗皮膜層を連続的に設けて回路遮断用素子 本体を形成し、該素子本体の両端にリード線を夫々接続した電導性エンドキャッ プを夫々嵌着して両リード線を上記金属抵抗皮膜層を介し通電可能に接続して構 成した回路遮断用素子が知られている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

而して、上記の回路遮断用素子は、その独自の構成により、過電流が流れた際 の金属抵抗皮膜層の溶断分離を確実に達成し得て、この種の回路遮断用素子とし ての安全性、確実性、信頼性を著しく向上できるのであるが、素子本体の両端に リード線を夫々接続した電導性エンドキャップを備えているため、例えば、プリ ント回路基板のように、基板上に形設した回路の遮断用素子としては全く使用で きないといった重要な問題がある。

【０００４】 本考案は、上記の問題を解決することを課題として研究開発されたもので、上 記従来技術の優れた溶断特性を有すると共に、プリント回路基板のように、基板 上に形設した回路中に簡便確実に配設し得て、この種の回路遮断用素子としての 使用価値を著しく向上し得るエンドキャップの無いチップタイプの回路遮断用素 子を安価に提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決し、その目的を達成する手段として、本考案では、電気絶縁 性基材の上面に凹所を設け、該凹所に低融点の有機絶縁材を充填すると共に、基 材の前後の両端面及び上面に亘ってヒューズエレメントを連続的に設けて構成し たことを特徴とするエンドキャップの無いチップタイプの回路遮断用素子を開発 し、採用した。

【０００６】 また、本考案では、上記のように構成した回路遮断用素子において、充填した 有機絶縁材の上面にヒューズエレメントが接設されていることを特徴とするエン ドキャップの無いチップタイプの回路遮断用素子、及び電気絶縁性基材に、プリ ント回路基板等の回路基板上に設けた取付用溝への嵌挿部を設けたことを特徴と するエンドキャップの無いチップタイプの回路遮断用素子、及び基材の前後両端 面に設けたヒューズエレメントの少なくとも１部を露出させてカバーで被覆した ことを特徴とするエンドキャップの無いチップタイプの回路遮断用素子、並びに 透明合成樹脂板によりカバーを構成したことを特徴とするエンドキャップの無い チップタイプの回路遮断用素子を夫々開発し、採用した。

【０００７】

【作用】

上記のように構成された本考案に係るエンドキャップの無いチップタイプの回 路遮断用素子は、例えば、図３に示すように、プリント回路基板等の基板上に形 設した機器類の回路中に嵌挿着または接着等の手段により載設され、その基材の 前後両端面にプリント回路の導線の端部を半田付けして使用されるのであるが、 機器類に通電中に過電流が流れると、次のようにして回路を遮断する。 先づ、過電流によりヒューズエレメントの中間部分が発熱し、その下部に位置 して設けられた低融点の有機絶縁材を加熱溶融する。（図４の（Ａ）参照）。 次に有機絶縁材の加熱溶融が進行すると、該絶縁材は減少して凹所が復元形成 されるため、ヒューズエレメントは該凹所の位置においてブリッジ状態を呈する 。（図４の（Ｂ）参照）。 その後、さらに高温に発熱すると、ヒューズエレメントがブリッジ部において 溶融し始め、遂には該部で溶断され、凹所を介して完全に両側に分離されて回路 を遮断するものである。（図４の（Ｃ）参照）。

【０００８】

【実施例】

以下に、本考案の実施例を添付図面に基づいて説明すれば、本考案に係るエン ドキャップの無いチップタイプの回路遮断用素子は、この実施例では、電気絶縁 性基材１と、低融点の有機絶縁材２と、金属抵抗体から成るヒューズエレメント ３と、カバー４とから構成されている。

【０００９】 而して、上記電気絶縁性基材１は、セラミックスから成る四角形状の超小型の チップで形成され、その上面中間部に任意形状の凹所５を設けると共に、底面に 前後方向の突条から成る嵌挿部６が設けてあり、この凹所５内にウレタン樹脂か ら成る低融点の有機絶縁材２が、基材１の上面と同じ高さを保持させて充填され ている。

【００１０】 また、上記ヒューズエレメント３は、基材１の前後の両端面に層設した、回路 の導線との接続部分３ａ、３ａと、該両接続部分３ａ、３ａ間に一体に連設され た細巾の溶断部分３ｂとから構成されており、この実施例では、メタルコーティ ング手段または真空蒸着手段により、基材１の前後の両端面、上面及び凹所５内 に充填した低融点の有機絶縁材２の上面に一体に層設されている。 なお、上記の一体的層設手段に代えて、別途形成した側面形状が下向きコの字 形状のヒューズエレメント３を嵌着手段により基材１に取着けても差支えない。

【００１１】 さらに、上記カバー４は、透明プラスチック材から成り、図２に示す態様で上 記回路遮断用素子本体に被嵌してある。即ち、通電を可能にするために該本体の 前後の両端面を広く露出させた状態で、本体の両側面及び上面を覆うと共に、ヒ ューズエレメント３の溶断部分３ｂから離隔させて被嵌してあり、この離隔被嵌 部４ａによって、溶断時に発生する火花によりカバー４が燃えて火災事故につな がるのを防止するように構成したものである。

【００１２】 而して、上記のように構成された回路遮断用素子は、図３に示すように、例え ばプリント回路基板Ｐのプリント回路導線Ｗ中に設けた溝Ｇ内に嵌挿部６を嵌挿 着し、前後の両端面に露出しているヒューズエレメント３の両接続部分（通電部 分）３ａ、３ａに回路導線Ｗの夫々の端部を半田付け手段により接続Ｃすること により、従来、この種のプリント回路には使用できなかった超小型の回路遮断用 素子をきわめて容易確実に装設できるものである。

【００１３】 また、回路中に装設した後は、作用の項で説明したように、機器類に通電中に 該回路に過電流が流れると、その過電流によって、先づヒューズエレメント３の 中間の細巾の溶断部分３ｂが発熱して図４の（Ａ）に示すように、その下部に位 置して設けられた低融点の有機絶縁材２の上層の１部を加熱溶融し、その加熱溶 融状態が進行すると、図４の（Ｂ）に示すように、該有機絶縁材２は著しく減少 して基材１の凹所５が復元形成されるため、ヒューズエレメント３の溶断部分３ ｂは該凹所５の位置においてブリッジ状態を呈し、その後、ヒューズエレメント ３がさらに高温に発熱すると、そのブリッジ部分において溶融し始め、図４の( Ｃ）に示すように、遂には該部で溶断され、凹所５を介して完全に両側に分離さ れて回路を確実に遮断するものである。

【００１４】 次に、図５は本考案の他の実施例を示しており、上記実施例と相違する点は、 プリント回路基板Ｐ上の溝Ｇに嵌挿着する嵌挿部６を設けていない点のみであっ て、その他の構造は上記実施例と同一である。 この実施例にしたがえば、該回 路遮断素子の底面を接着剤によりプリント回路基板Ｐ上に接着することになる。 なお、図５ではカバー４を省略しているが、カバー４の構造も上記実施例と変 るところがない。

【００１５】 以上、本考案の主要な実施例について詳述したが、本考案は上記実施例に限 定されるものではなく、考案の目的を達成でき、且つ考案の要旨を逸脱しない範 囲内で、種々の設計変更が可能であることは当然である。

【００１６】

【考案の効果】

本考案に係るエンドキャップの無い回路遮断用素子は、前記のように構成され 、前記のようにして使用されるので、次の優れた諸効果を達成できる。

【００１７】 （１） 通常の回路遮断用素子のように、本体の両端部にリード線を夫々接続 した電導性エンドキャップを嵌着する必要がないので、構成が簡単であって著し く容易且つ安価に提供できる。

【００１８】 （２） 電導性エンドキャップの嵌挿時に屡々発生していたヒューズエレメン トの剥離、接触抵抗の増大等を生じるおそれがないので、回路遮断用素子として の安全性、信頼性を著しく向上できる。

【００１９】 （３） プリント回路基板等の基板上に形設した回路の導電部とヒューズエレ メントとの接合を半田付け手段等により確実容易に行なうことができる。

【００２０】 （４） 上記の諸効果に加えて、既述した従来の回路遮断用素子と同様に、過 電流が流れた際におけるヒューズエレメントの確実な溶断特性がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す回路遮断用素子本体の斜
視図である。

【図２】素子本体にカバーを施した状態の斜視図であ
る。

【図３】基板上の回路に組込んだ使用状態を示す説明図
である。

【図４】ヒューズエレメントの溶断状態を示す説明図で
ある。

【図５】他の実施例を示す回路遮断用素子本体の斜視図
である。

【符号の説明】

１ 電気絶縁性基材 ２ 低融点の有機絶縁材 ３ ヒューズエレメント ３ａ ヒューズエレメントにおける回路導線との接続部
分 ３ｂ ヒューズエレメントの溶断部分 ４ カバー ５ 凹所

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性基材の上面に凹所を設け、該
   凹所に低融点の有機絶縁材を充填すると共に、基材の前
   後の両端面及び上面に亘ってヒューズエレメントを連続
   的に設けて構成したことを特徴とするエンドキャップの
   無いチップタイプの回路遮断用素子。
2. 【請求項２】 充填した有機絶縁材の上面にヒューズエ
   レメントが接設されていることを特徴とする請求項１に
   記載のエンドキャップの無いチップタイプの回路遮断用
   素子。
3. 【請求項３】 電気絶縁性基材に、プリント回路基板等
   の回路基板上に設けた取付用凹陥部への嵌挿部を設けた
   ことを特徴とする請求項１に記載のエンドキャップの無
   いチップタイプの回路遮断用素子。
4. 【請求項４】 基材の前後両端面に設けたヒューズエレ
   メントの少なくとも１部を露出させてカバーで被覆した
   ことを特徴とする請求項１に記載のエンドキャップの無
   いチップタイプの回路遮断用素子。
5. 【請求項５】 透明合成樹脂板によりカバーを構成した
   ことを特徴とする請求項４に記載のエンドキャップの無
   いチップタイプの回路遮断用素子。