JP2000173427A - 保護装置組立構体および保護装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板に可溶合金および抵抗体を有する保
護装置を基体に組み付けてなる保護装置組立構体におい
て、抵抗体の発熱が絶縁基板から基体に放熱されて可溶
合金が溶断しなくなることを防止する。 【解決手段】 絶縁基板１に可溶合金６と抵抗体７とを
有する保護装置Ａを基体１４に組み付けた組立構体にお
いて、基板１の下面とこれを組み付ける基体１４の上面
との間に隙間、特に望ましくは０．１ｍｍ以上の隙間１
９を設けた。また、保護装置において、絶縁基板１の周
辺部に基板１の下面から０．１ｍｍ以上突出する凸部を
設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の保護
のために用いる保護装置を電子機器の筐体等の基体に組
み付けてなる保護装置組立構体およびその組立構体を製
造するのに適した保護装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の過熱損傷やそれに起因する火
災発生を防止するために、温度ヒューズが用いられてい
る。この種の温度ヒューズとして、感熱素子として特定
の温度で溶断する可溶合金を用いた可溶合金型の温度ヒ
ューズがある。また、可溶合金とともに抵抗体を有し、
抵抗体の発熱で可溶合金を溶断させるようにした保護装
置も開発されている。そのような保護装置の典型的なも
のについて、以下説明する。図１４は樹脂等の封止剤を
除去した保護装置の平面図で、図１５は図１４のＣ−Ｃ
線による断面図である。図において、６１はアルミナセ
ラミック等よりなる絶縁基板（以下、単に基板という）
で、その片面の相互に離隔した位置に銅等よりなる電極
６２、６３、６４、６５を有し、一方の一対の両電極６
２、６３にまたがって特定の融点を有する可溶合金６６
を接続固着し、他の一対の両電極６４、６５にまたがっ
て抵抗体６７を接続固着している。前記一方の電極６
２、６３には板または箔状のリード６８、６９が接続固
着され、他方の電極６４、６５には板または箔状のリー
ド７０、７１が接続固着されている。また、前記可溶合
金６６の表面は可溶合金６６の融点よりも低い温度で溶
融するフラックス７２で被覆され、さらに、表面全体を
エポキシ樹脂等の封止材７３で被覆保護している。次
に、その使用態様および動作について説明する。リード
６８、６９および可溶合金６６を介して例えば二次電池
を充電するとともに、前記可溶合金６６の二次側に低抗
体６７および図外スイッチング素子、例えばトランジス
タを接続し、トランジスタのベースに電圧検知素子、例
えばツェナダイオードのカソードを接続し、ツェナダイ
オードのアノードを前記可溶合金６６の電源側に接続し
ておく。すると、電源の電圧が所定値内であれば、可溶
合金６６を介して二次電池の充電が継続される。一方、
もし電源の電圧が所定値を超えていると、ツェナダイオ
ードが導通して抵抗体６７に通電されるため、抵抗体６
７が発熱し、抵抗体６７の発熱によって、まずフラック
ス７２が溶融して、可溶合金６６の溶融の準備状態にな
り、次いで可溶合金６６が溶融する。溶融した合金は表
面張力によって、電極６２、６３に引っ張られ溶断して
球状化するため、回路を開放して二次電池の充電を遮断
し、二次電池の過充電による二次電池の損傷や、二次電
池の加熱に起因する火災発生を未然に防止する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
保護装置を電子機器の筐体等の基体に取り付ける場合
に、基板６１の下面と基体に密着させて組み付けると、
抵抗体６７で発生した熱が基体に放散してしまい、抵抗
体が発熱しているにも係わらず、可溶合金６６が溶断し
ないということがあった。もし、そのような事態になる
と、異常を検出して抵抗体６７に通電して抵抗体６７を
発熱させて可溶合金６６を溶断するという所期の動作が
得られなくなり、保護装置としての機能がはたせなくな
る。そこで、本発明は、絶縁基板に可溶合金と抵抗体と
を有する保護装置を基体に組み付けてなる保護装置組立
構体において、抵抗体の発熱が基体に放散することによ
り保護装置が動作しなくなる事態を防止し得る保護装置
組立構体を提供することを目的とする。本発明はまた、
上記の抵抗体の発熱が基体に放散することにより保護装
置が動作しなくなる事態を防止する保護装置組立構体を
得るのに適した、保護装置を提供することを目的とす
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
発明は、可溶合金および抵抗体を有する保護装置を基体
に組み付けてなる保護装置組立構体において、少なくと
も抵抗体近傍の絶縁基板下面と基体上面との間に隙間を
設けたことを特徴とする保護装置組立構体である。

【０００５】本発明の請求項２記載の発明は、可溶合金
および抵抗体を有する保護装置を基体に組み付けてなる
保護装置組立構体において、少なくとも抵抗体近傍の絶
縁基板仮面と基体との間に０．１ｍｍ以上の隙間を設け
たことを特徴とする保護装置組立構体である。

【０００６】本発明の請求項３記載の発明は、絶縁基板
面に可溶合金および抵抗体を有する保護装置において、
少なくとも抵抗体の近傍の絶縁基板面に対してそれより
離隔した位置に凸部を設けたことを特徴とする保護装置
である。

【０００７】本発明の請求項４載の発明は、絶縁基板面
に可溶合金および抵抗体を有する保護装置において、絶
縁基板の周辺部にスタンドオフを設けたことを特徴とす
る保護装置である。

【０００８】本発明の請求項５載の発明は、絶縁基板面
に可溶合金および抵抗体を有する保護装置において、板
状のリードを有し、この板状リードが絶縁基板の裏面に
屈曲されて高さ０．１ｍｍ以上の凸部を形成しているこ
とを特徴とする保護装置である。

【０００９】本発明の請求項６載の発明は、絶縁基板面
に可溶合金および抵抗体を有する保護装置において、板
状のリードを有し、この板状リードの端部が絶縁基板の
裏面から突出して高さ０．１ｍｍ以上の凸部を形成して
いることを特徴とする保護装置である。

【００１０】本発明の請求項７載の発明は、絶縁基板面
に可溶合金および抵抗体を有する保護装置において、絶
縁基板の片面に可溶合金を設け、他面に抵抗体を設けた
ことを特徴とする請求項１ないし請求項６記載の保護装
置である。

【００１１】本発明の請求項８載の発明は、絶縁基板面
に可溶合金および抵抗体を有する保護装置において、絶
縁基板の片面に単一の可溶合金よりなる複数の可溶合金
部を設け、他面に抵抗体を設けたことを特徴とする保護
装置である。

【００１２】本発明の請求項９載の発明は、絶縁基板面
に可溶合金および抵抗体を有する保護装置において、少
なくとも絶縁基板の片面に設けた可溶合金をキャップに
より空間を有して密封したことを特徴とする保護装置で
ある。

【００１３】本発明の請求項１０記載の発明は、絶縁基
板面に可溶合金および抵抗体を有する保護装置におい
て、少なくとも絶縁基板の裏面に凸部を設け、この凸部
を覆って表面から延在する電極を設けたことを特徴とす
る保護装置である。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施例について、以下、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施例の
保護装置組立構体の正面図で、図２は可溶合金および抵
抗体を有する保護装置Ａの封止材を除去した平面図であ
る。まず、図２に示す保護装置Ａおいて、１はアルミナ
セラミック等よりなる絶縁基板（以下、単に基板とい
う）で、その片面の相互に離隔した位置に銅等よりなる
電極２、３、４、５を有し、一方の一対の両電極２、３
にまたがって特定の融点を有する可溶合金６を接続固着
し、他の一対の両電極４、５にまたがって抵抗体７を接
続固着している。前記一方の電極２、３には板または箔
状のリード８、９が接続固着され、他方の電極４、５に
は板または箔状のリード１０、１１が接続固着されてい
る。これらのリード８ないし１１は、基板１の表面から
側面を通って裏面に延在された断面「コ」の字形のもの
であり、その裏面に位置する部分が基体１４への取り付
け部になっている。前記可溶合金６の表面は可溶合金６
の融点よりも低い温度で溶融するフラックス１２で被覆
され、さらに、表面全体をエポキシ樹脂等の封止材１３
で被覆保護している。

【００１５】次に、図１に示す保護装置組立構体におい
て、Ａは前記の保護装置で、基板１の裏面に延在された
リード８、９（図示していないが、リード１０、１１も
同様）を、電子機器の筐体やプリント基板等の基体１４
の電極１５、１６にはんだや導電性樹脂等の導電性接着
材１７、１８により、電気的に接続しかつ機械的に固着
している。ここで、保護装置Ａの基板１の下面と基体１
４の上面との間には、隙間１９が設けられている。この
隙間１９の寸法ｇは、保護装置Ａの抵抗体７の発熱が基
体１４に放散しない程度、望ましくは０．１ｍｍ以上に
設定されている。

【００１６】ここで、基板１の下面と基体１４の上面と
の間に０．１ｍｍ以上の寸法ｇの隙間１９を設ける手段
は、例えば、図示していないが基体１４における電極１
５、１６の間の部分を０．１ｍｍ以上凹入させることに
より、または保護装置Ａのリード８ないし１１を基体１
４の電極１５、１６に接続固着するはんだ、導電性樹脂
等の導電性接着材１７、１８の中に粒径が０．１ｍｍ以
上の金属粒子を混入させることにより、あるいは上記両
手段の併用等による、任意の手段が採用できる。

【００１７】次に上記保護装置組立構体の使用方法例お
よび動作について説明する。基体１４の一方の電極１５
を二次電池充電用電源のプラス端子に接続し、他方の電
極１６を被充電用二次電池のプラス端子に接続する。ま
た、基体１４の他方の電極１６、すなわち、可溶合金６
の二次側に保護装置Ａの抵抗体７の一方のリード１１を
接続し、抵抗体７の他方のリード１０を、図外スイッチ
ング素子に接続し、スイッチング素子の他端は二次電池
充電用電源のマイナス端子および被充電用二次電池のマ
イナス端子に接続する。さらに、前記スイッチング素子
の制御端子に電圧検出素子を接続し、スイッチング素子
の制御端子を前記基体１４の電極１５、すなわち、可溶
合金６の電源側に接続しておく。すると、二次電池の端
子電圧が所定値内であれば、可溶合金６を介して二次電
池の充電が継続される。一方、もし二次電池の端子電圧
が所定値を超えると、まず、電圧検出素子が動作してス
イッチング素子の制御端子に制御信号を印加してこのス
イッチング素子を導通させる。すると、可溶合金６を介
して抵抗体７に通電され、抵抗体７が発熱する。ここ
で、基板１の下面と基体１４の上面との間に０．１ｍｍ
以上の隙間１９が設けてあるため、基板１から基体１４
への放熱が少なく、抵抗体７の発熱は可溶合金６に確実
に伝達される。このため、抵抗体７の発熱により、まず
フラックス１２が溶融して、可溶合金６の溶融の準備状
態になり、次いで可溶合金６が溶融する。溶融した合金
は表面張力によって、電極２、３に引っ張られ溶断して
球状化するため、二次電池充電回路を遮断して二次電池
の充電を停止し、もって二次電池の過充電による二次電
池自身の損傷や、二次電池の過熱に起因する爆発による
人身事故、火災発生等の事故を未然に防止する。

【００１８】今、基板１と基体１４との間の隙間１９の
寸法ｇを種々変えたときの保護装置Ａの動作時間を調べ
て見ると、図３に示すように、ｇ＝０ｍｍの時の動作時
間は長くかつ不安定で、時には動作しないことがある。
また、ｇ＝０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの間では寸法ｇの
増大とともに動作時間が短縮するとともに安定化する傾
向がある。さらに、ｇ≧０．１ｍｍでは、動作時間が極
めて小さくかつ安定している。したがって、基板１の下
面と基体１４の上面との間に隙間１９、望ましくは０．
１ｍｍ以上の隙間１９を設けておくことにより、安定し
た保護装置Ａの動作が得られるのである。

【００１９】図４ないし図６は本発明の保護装置組立構
体を得るために用い得る保護装置の各種実施例、すなわ
ち、第２実施例ないし第４実施例の保護装置ＢないしＤ
の封止材を除去した平面図を示す。まず、図４は、本発
明の第２実施例の保護装置Ｂの封止材１３を除去した平
面図である。この実施例は、図２に示す第１実施例の保
護装置Ａの電極２、４に代えて、共通の電極２０を設け
ると共に、この共通の電極２０に共通のリード２１を接
続固着したものである。その他の構成は図２と同様であ
るため、同一部分には同一符号を付して、その説明を省
略する。このようにすると、２つのリード８、１０の代
わりに一つの共通リード２１で済み、リードの材料費お
よびリードを電極に接続固着するための製造コストを低
減できるという特長がある。

【００２０】図５は本発明の第３実施例の保護装置Ｃの
封止材１３を除去した平面図である。この実施例は、複
数の抵抗体７ａ、７ｂを設けたもので、基板１の中央部
に可溶合金６を設けると共に、その両側に電極４、５、
２２、２３を設けて、電極４、５にまたがって第１の抵
抗体７ａを、また電極２２、２３にまたがって第２の抵
抗体７ｂを接続固着している。なお、８ないし１１およ
び２４、２５は前記各電極２ないし５、および２２、２
３に接続固着したリードである。この実施例によれば、
可溶合金６は、両側の第１、第２の抵抗体７ａ、７ｂか
らの伝達熱の影響を受けるので、図２および図４の実施
例のように単一の抵抗体７を有するものに比較して、保
護装置Ｃの基体１４への組み付け方向の違いによる誤動
作ないし動作不安定が防止でき、いっそう安定な動作が
得られるという特長がある。

【００２１】図６は本発明の第４実施例の保護装置Ｄの
封止材１３を除去した平面図である。この実施例は、図
４の実施例と図５の実施例とを組み合わせたもので、可
溶合金６と第１、第２の抵抗体７ａ、７ｂに共通の電極
２６を設け、この共通電極２６に共通のリード２７を設
けたものである。この実施例によれば、３つの電極２、
４、２２の代わりに一つの電極２６のみでよく、また３
つのリード８、１０、２４の代わりに一つの共通リード
２７のみでよく、材料費および製造コストを低減できる
特長がある。

【００２２】図７は本発明の第５実施例の保護装置Ｅを
用いた保護装置組立構体の正面図である。この実施例
は、基板１の下面の周辺部に高さｈが０．１ｍｍ以上の
スタンドオフ２８、２８を設けたものである。スタンド
オフ２８、２８は、例えば基板１の成形時に基板１と一
体に形成してもよいし、基板１の下面にガラス等を溶着
させてもよいし、基板１に貫通孔を設けてこの貫通孔に
ガラスまたはフィラー入りガラスを埋め込んで形成して
もよいし、基板１を貫通する導電体を設けてこれをスタ
ンドオフと導電端子とに共用してもよい。この実施例に
よれば、スタンドオフ２８、２８を利用して極めて容易
に、基板１と基体１４との間に０．１ｍｍ以上の隙間１
９を設けることができる特長がある。

【００２３】図８は本発明の第６実施例の保護装置Ｆを
用いた保護装置組立構体の正面図を示す。この実施例
は、厚さｔが０．１ｍｍ以上の板状のリード２９、３０
を用い、これらリード２９、３０を基板１の側面および
下面に沿って折り曲げることによって、基板１の下面に
高さが０．１ｍｍ以上の凸部を形成した保護装置Ｆを用
いて、前記凸部であるリード２９、３０を基体１４の電
極１５、１６に接続固着することにより、基板１の下面
と基板１４の上面との間に寸法ｇが０．１ｍｍ以上の隙
間１９を設けたものである。このような厚い板状リード
２９、３０を有する保護装置Ｆを用いれば、極めて容易
に、基板１と基体１４との間に０．１ｍｍ以上の隙間１
９を形成することができる特長がある。

【００２４】図９は本発明の第７実施例の保護装置Ｇを
用いた保護装置組立構体の正面図である。この実施例
は、板状のリード３１、３２を用い、これらリード３
１、３２の下端を基板１の下面から０．１ｍｍ以上の寸
法ｈだけ突出させることによって、高さが０．１ｍｍ以
上の凸部を設けた保護装置Ｇを用い、前記リード３１、
３２を基体１４の電極１５、１６に接続固着したもので
ある。この実施例によれば、前記凸部を利用して極めて
容易に、基板１と基体１４との間に０．１ｍｍ以上の隙
間１９を形成することができるばかりでなく、図８の実
施例に比較して、板リード３１、３２は、その厚さが
０．１ｍｍ未満のものでもよく、材料費の低減ができる
特長がある。

【００２５】なお、図９の実施例においては、リード３
１、３２を保護装置Ｇの外方に向かって屈曲した、いわ
ゆる「ＧＵＬＬ ＷＩＮＧタイプ」リードについて説明
したが、内方に向かって「Ｊ」字形に屈曲した、いわゆ
る「Ｊ ＢＥＮＤタイプ」リードや、下方に向かって延
びる、いわゆる「ＢＵＴＴ ＬＥＡＤタイプ」リードで
も同様の効果が得られる。また、図７ないし図９の実施
例において、保護装置の内部構造は、図２、図４ないし
図６のいずれの実施例のものでもよいし、それ以外のも
のであってもよい。

【００２６】図１０は本発明の第８実施例の保護装置Ｈ
のキャップを除去した平面図、図１１は図１０のＡ−Ａ
線に沿う断面図、図１２は同じくＢ−Ｂ線に沿う断面
図、図１３は裏面図である。図において、３３はセラミ
ック等よりなる基板、３４、３５、３６、３７はその表
面に設けた銅等よりなる電極、３８、３９、４０、４１
はその裏面に設けた銅等よりなる電極、４２、４３、４
４、４５は前記基板３３の表面の電極３４、３５、３
６、３７および裏面の電極３８、３９、４０、４１に接
続固着された厚さｔが０．１ｍｍ以上でかつ「コ」字形
に屈曲された板状リード、４６はリード表面のリード４
２、４４、４５またがって接続固着された可溶合金、４
７は可溶合金４６の表面を被覆しているフラックス、４
８は前記基板３３の裏面に形成された電極３９および４
０にまたがつて接続固着された抵抗体、４９はその抵抗
体４８の表面を被覆保護しているガラスコート、５０は
絶縁樹脂またはセラミック製のキャップで、樹脂等の接
着剤５１により基板３３に固着されている。

【００２７】上記第８実施例の保護装置Ｈを用いた保護
装置組立構体においては、可溶合金４６がリード４２、
４４、４５またがって接続固着されているため、リード
４２、４４の間で第１の可溶合金部が形成され、リード
４４、４５の間で第２の可溶合金部が形成されるため、
可溶合金４６の溶断によって、同時に２回路を遮断でき
る特長を有する。また、抵抗体４８を基板３３の裏面に
設けたので、２つの可溶合金部を有するにも拘らず、全
体を小型化できる特長がある。さらに、流動状の樹脂
を、可溶合金４６およびフラックス４７上に直接流し込
みにより形成する封止材１３に代えて、予め成型された
絶縁樹脂またはセラミツク製の封止材５０を用いている
ので、可溶合金４６の周囲に十分な空間が形成されるた
め、可溶合金４６が溶融時に表面聴力で確実に球状化
し、確実に溶断できるという高信頼性の保護装置組立構
体を提供できる特長がある。ここで、上記実施例の、単
一の可溶合金４６で同時に２回路を遮断できる構成と、
抵抗体４８を基板３３の裏面に配置する構成と、予め成
型された封止材５０を用いる構成は、それぞれ単独に実
施されてもよく、さらに他の実施例と組み合わせて実施
されてもよい。

【００２８】図１４は、本発明の第９実施例の保護装置
Ｉを用いた保護装置組立構体の正面図である。図におい
て、５２は基板で、表面の電極に対応する裏面周辺に、
基板５２と一体の高さｈが０．１ｍｍ以上の凸部５３、
５３を有し、この凸部５３、５４を覆って基板５３の表
面から端面を通って延在する電極５５、５６を設け、こ
の凸部５３、５４を覆う電極５５、５６を、基体１４の
電極１５、１６に導電性接着材１５、１６で接続固着し
たものである。この実施例によれば、図１ないし図１３
の各実施例に示すリードが不要になり、材料費およびリ
ードの電極への接続固着が省略できることによる製造コ
ストの低減ができるという特長がある。

【００２９】

【発明の効果】本発明は以上のように、絶縁基板に可溶
合金および抵抗体を有する保護装置を基体に組み付けて
なる保護装置組立構体において、少なくとも抵抗体の近
傍の絶縁基板下面とこれを組み付ける基体上面との間に
隙間、特に望ましくは０．１ｍｍ以上の隙間を設けたこ
とによって、抵抗体に通電した時、抵抗体の発生する熱
が絶縁基板の裏面から基体に放熱することが防止され、
可溶合金に確実に伝達される結果、抵抗体の通電による
発熱で可溶合金を安定かつ確実に溶断することができ、
安定した動作をする保護装置組立構体を提供することが
できるようになるという効果を奏する。また、本発明の
保護装置は、絶縁基板の抵抗体の近傍から離隔した位置
に絶縁基板の裏面から突出する凸部、特に望ましくは高
さが０．１ｍｍ以上の凸部を設けたので、この凸部を利
用して極めて容易に、保護装置の絶縁基板の下面とこれ
を組み付ける基体の上面との間に０．１ｍｍ以上の隙間
を有する保護装置組立構体を提供することができるよう
になるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施例の保護装置Ａを用いた保
護装置組立構体の正面図

【図２】 本発明の図１における保護装置組立構体にお
ける保護装置Ａの封止材を除去した平面図

【図３】 本発明の効果を説明するための隙間寸法対動
作時間の特性図

【図４】 本発明の第２実施例の保護装置Ｂの封止材を
除去した平面図

【図５】 本発明の第３実施例の保護装置Ｃの封止材を
除去した平面図

【図６】 本発明の第４実施例の保護装置Ｄの封止材を
除去した平面図

【図７】 本発明の第５実施例の保護装置Ｅを用いた保
護装置組立構体の正面図

【図８】 本発明の第６実施例の保護装置Ｆを用いた保
護装置組立構体の正面図

【図９】 本発明の第７実施例の保護装置Ｇを用いた保
護装置組立構体の正面図

【図１０】 本発明の第８実施例の保護装置のキャップ
を除去した平面図

【図１１】 図１０のＡ−Ａ線に沿う断面図

【図１２】 図１０のＢ−Ｂ線に沿う断面図

【図１３】図１０の保護装置の裏面図

【図１４】本発明の第９実施例の保護装置Ｉを用いた保
護装置組立構体の正面図

【図１５】従来の保護装置の封止剤を除去した平面図

【図１６】図１５のＣ−Ｃ線に沿う断面図

【符号の説明】

３３、５２ 絶縁基板 ２ないし５、２０、２２、２３、３４ないし４１、５
５、５６ 電極 ６、４６ 可溶合金 ７ａ〜７ｂ、４８ 抵抗体 ８ないし１１、２１、２４、２５、２７、２９、３０、
３１、３２、４２ないし４５ リード １２、４７ フラックス １３、５０ 封止材 １４ 基体 １９ 隙間 ２８ スタンドオフ ５４ 凸部

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有す
   る保護装置を基体に組み付けてなる保護装置組立構体に
   おいて、少なくとも抵抗体の近傍の絶縁基板下面と保護
   装置を取り付けた基体との間に隙間を設けたことを特徴
   とする保護装置組立構体。
2. 【請求項２】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有す
   る保護装置を基体に組み付けてなる保護装置組立構体に
   おいて、少なくとも抵抗体の近傍の絶縁基板下面と保護
   装置を取り付けた基体との間に０．１ｍｍ以上の隙間を
   設けたことを特徴とする保護装置組立構体。
3. 【請求項３】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有す
   る保護装置において、少なくとも抵抗体の近傍の絶縁基
   板面に対してそれより離隔した位置に凸部を設けたこと
   を特徴とする保護装置。
4. 【請求項４】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有す
   る保護装置において、絶縁基板の周辺部にスタンドオフ
   を設けたことを特徴とする保護装置。
5. 【請求項５】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有す
   る保護装置において、板状のリードを有し、この板状リ
   ードが絶縁基板の裏面に屈曲されて高さ０．１ｍｍ以上
   の凸部を形成していることを特徴とする保護装置。
6. 【請求項６】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有す
   る保護装置において、板状のリードを有し、この板状リ
   ードの端部が絶縁基板の裏面から突出して高さ０．１ｍ
   ｍ以上の凸部を形成していることを特徴とする保護装
   置。
7. 【請求項７】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有す
   る保護装置において、絶縁基板の片面に可溶合金を設
   け、他面に抵抗体を設けたことを特徴とする請求項１な
   いし請求項６記載の保護装置。
8. 【請求項８】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有す
   る保護装置において、絶縁基板の片面に単一の可溶合金
   よりなる複数の可溶合金部を設け、他面に抵抗体を設け
   たことを特徴とする保護装置。
9. 【請求項９】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有す
   る保護装置において、少なくとも絶縁基板の片面に設け
   た可溶合金をキャップにより空間を有して密封したこと
   を特徴とする保護装置。
10. 【請求項１０】絶縁基板面に可溶合金および抵抗体を有
    する保護装置において、少なくとも絶縁基板の裏面に凸
    部を設け、この凸部を覆って表面から延在する電極を設
    けたことを特徴とする保護装置。