JP2000100290A - 回路の保護方法及び抵抗体付き温度ヒュ−ズ - Google Patents
回路の保護方法及び抵抗体付き温度ヒュ−ズInfo
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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Abstract
(57)【要約】
【課題】二次電池を有する回路の異常を検出して抵抗体
に電流を流し、該抵抗体の通電発熱で温度ヒュ−ズエレ
メントを溶断させて電池を回路から遮断する場合、その
遮断後電池の充電エネルギ−を簡単に放電させて電池を
安全に廃棄乃至は放置できるようにする回路の保護方法
を提供する。 【解決手段】電池Ｓを有する回路の異常電圧を検出して
発熱用抵抗体１１に電流を流し、該抵抗体の通電発熱で
温度ヒュ−ズエレメント２を溶断させて回路を遮断した
のち、電池Ｓの充電エネルギ−を放電用抵抗体１２を通
して放電させる。
に電流を流し、該抵抗体の通電発熱で温度ヒュ−ズエレ
メントを溶断させて電池を回路から遮断する場合、その
遮断後電池の充電エネルギ−を簡単に放電させて電池を
安全に廃棄乃至は放置できるようにする回路の保護方法
を提供する。 【解決手段】電池Ｓを有する回路の異常電圧を検出して
発熱用抵抗体１１に電流を流し、該抵抗体の通電発熱で
温度ヒュ−ズエレメント２を溶断させて回路を遮断した
のち、電池Ｓの充電エネルギ−を放電用抵抗体１２を通
して放電させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は２次電池を有する回
路を保護する方法及びその保護方法において使用する抵
抗体付き温度ヒュ−ズに関するものである。
路を保護する方法及びその保護方法において使用する抵
抗体付き温度ヒュ−ズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リチウムイオン二次電池等の二次電池を
有する回路の保護方法として、図４に示すように回路の
異常電圧を検出回路Ｄ’で検出しトランジスタＴｒ’を
導通状態にして抵抗体１’に電流を流し、この抵抗体
１’の通電発熱で温度ヒュ−ズエレメント２’を溶断さ
せて電池Ｓ’を回路Ｚ’から遮断することが公知であ
る。特に、充電回路でリチウムイオン二次電池を充電す
る場合、過充電に起因する事故を防止するために過充電
電圧で検出回路のツェナダイオ−ドを順方向状態にして
トランジスタを導通状態にし、抵抗体を通電発熱させ、
この抵抗体の通電発熱で温度ヒュ−ズエレメントを溶断
させて電池を充電回路から遮断することが公知である。
有する回路の保護方法として、図４に示すように回路の
異常電圧を検出回路Ｄ’で検出しトランジスタＴｒ’を
導通状態にして抵抗体１’に電流を流し、この抵抗体
１’の通電発熱で温度ヒュ−ズエレメント２’を溶断さ
せて電池Ｓ’を回路Ｚ’から遮断することが公知であ
る。特に、充電回路でリチウムイオン二次電池を充電す
る場合、過充電に起因する事故を防止するために過充電
電圧で検出回路のツェナダイオ−ドを順方向状態にして
トランジスタを導通状態にし、抵抗体を通電発熱させ、
この抵抗体の通電発熱で温度ヒュ−ズエレメントを溶断
させて電池を充電回路から遮断することが公知である。
【０００３】上記の温度ヒュ−ズエレメント２’及び抵
抗体１’については、図５に示すように絶縁基板３’上
に膜電極４１’〜４３’を形成し、膜電極４１’−４
３’間に膜抵抗１’を設け、膜電極４１’−４２’間に
温度ヒュ−ズエレメント２’（低融点可溶合金片）を接
続し、この低融点可溶合金片２’にフラックス２１’を
塗布し、これらの上に絶縁層（図示されていない）を被
覆した構成、すなわち抵抗体付き温度ヒュ−ズとするこ
とが公知である。
抗体１’については、図５に示すように絶縁基板３’上
に膜電極４１’〜４３’を形成し、膜電極４１’−４
３’間に膜抵抗１’を設け、膜電極４１’−４２’間に
温度ヒュ−ズエレメント２’（低融点可溶合金片）を接
続し、この低融点可溶合金片２’にフラックス２１’を
塗布し、これらの上に絶縁層（図示されていない）を被
覆した構成、すなわち抵抗体付き温度ヒュ−ズとするこ
とが公知である。
【０００４】また、上記の二次電池と抵抗体付き温度ヒ
ュ−ズや異常電圧検出回路やトランジスタ等とをまとめ
て密閉ケ−ス内に収納すること、または樹脂モ−ルドに
より包み込むこと、すなわち電池パックとすることも公
知である。
ュ−ズや異常電圧検出回路やトランジスタ等とをまとめ
て密閉ケ−ス内に収納すること、または樹脂モ−ルドに
より包み込むこと、すなわち電池パックとすることも公
知である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記電池を有する回路
おいて、温度ヒュ−ズエレメントが溶断されたとき電池
が充電エネルギ−を内蔵しているから、その後電池パッ
クがエネルギ−を内蔵したままで廃棄・放置されること
になる。この場合、温度ヒュ−ズエレメントが溶断され
たとき電池が満充電状態にあれば、その内蔵エネルギ−
が大であり、特にリチウムイオン二次電池においては、
エネルギ−密度が高いために、上記電池パックの廃棄・
放置中に電池の破裂や液漏れ等が生じ易い。従って、電
池の充電中、過充電時に温度ヒュ−ズエレメントが溶断
されたとき、電池パックをその満充電状態のままで廃棄
・放置することは危険である。
おいて、温度ヒュ−ズエレメントが溶断されたとき電池
が充電エネルギ−を内蔵しているから、その後電池パッ
クがエネルギ−を内蔵したままで廃棄・放置されること
になる。この場合、温度ヒュ−ズエレメントが溶断され
たとき電池が満充電状態にあれば、その内蔵エネルギ−
が大であり、特にリチウムイオン二次電池においては、
エネルギ−密度が高いために、上記電池パックの廃棄・
放置中に電池の破裂や液漏れ等が生じ易い。従って、電
池の充電中、過充電時に温度ヒュ−ズエレメントが溶断
されたとき、電池パックをその満充電状態のままで廃棄
・放置することは危険である。
【０００６】このため、その満充電状態の電池パックを
放電させてから廃棄することが要請されるが、従来の電
池パックではこの放電に特殊な器具を必要とし極めて厄
介である。
放電させてから廃棄することが要請されるが、従来の電
池パックではこの放電に特殊な器具を必要とし極めて厄
介である。
【０００７】本発明の目的は、二次電池を有する回路の
異常を検出して抵抗体に電流を流し、該抵抗体の通電発
熱で温度ヒュ−ズエレメントを溶断させて電池を回路か
ら遮断する場合、その遮断後電池の充電エネルギ−を簡
単に放電させて電池を安全に廃棄乃至は放置できるよう
にする回路の保護方法及びその保護方法において使用す
る抵抗体付き温度ヒュ−ズを提供することにある。
異常を検出して抵抗体に電流を流し、該抵抗体の通電発
熱で温度ヒュ−ズエレメントを溶断させて電池を回路か
ら遮断する場合、その遮断後電池の充電エネルギ−を簡
単に放電させて電池を安全に廃棄乃至は放置できるよう
にする回路の保護方法及びその保護方法において使用す
る抵抗体付き温度ヒュ−ズを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る一の回路の
保護方法は、電池を有する回路の異常電圧を検出して発
熱用抵抗体に電流を流し、該抵抗体の通電発熱で温度ヒ
ュ−ズエレメントを溶断させて回路を遮断したのち、電
池の充電エネルギ−を放電用抵抗体を通して放電させる
ことを特徴とする構成である。
保護方法は、電池を有する回路の異常電圧を検出して発
熱用抵抗体に電流を流し、該抵抗体の通電発熱で温度ヒ
ュ−ズエレメントを溶断させて回路を遮断したのち、電
池の充電エネルギ−を放電用抵抗体を通して放電させる
ことを特徴とする構成である。
【０００９】本発明に係る他の回路の保護方法は、充電
中の電池の異常電圧を検出して発熱用抵抗体に電流を流
し、該抵抗体の通電発熱で温度ヒュ−ズエレメントを溶
断させて電池を充電回路から遮断したのち、電池の充電
エネルギ−を放電用抵抗体を通して放電させることを特
徴とする構成である。
中の電池の異常電圧を検出して発熱用抵抗体に電流を流
し、該抵抗体の通電発熱で温度ヒュ−ズエレメントを溶
断させて電池を充電回路から遮断したのち、電池の充電
エネルギ−を放電用抵抗体を通して放電させることを特
徴とする構成である。
【００１０】本発明に係る抵抗体付き温度ヒュ−ズは、
回路の異常電圧の検出により通電されて発熱される発熱
用抵抗体と、該抵抗体の発熱により溶断される温度ヒュ
−ズエレメントと、温度ヒュ−ズエレメントの溶断後に
電池の充電エネルギ−を放電させる放電用抵抗体を絶縁
基板上に設けたことを特徴とする構成であり、発熱用抵
抗体と温度ヒュ−ズエレメントとを少なくとも一部分に
おいて耐熱性の熱良伝導性絶縁層を介して上下に重ねさ
せることができ、また温度ヒュ−ズエレメントの融点を
ヒュ−ズ設置部の許容温度で温度ヒュ−ズエレメントを
溶断させるように設定することができる。
回路の異常電圧の検出により通電されて発熱される発熱
用抵抗体と、該抵抗体の発熱により溶断される温度ヒュ
−ズエレメントと、温度ヒュ−ズエレメントの溶断後に
電池の充電エネルギ−を放電させる放電用抵抗体を絶縁
基板上に設けたことを特徴とする構成であり、発熱用抵
抗体と温度ヒュ−ズエレメントとを少なくとも一部分に
おいて耐熱性の熱良伝導性絶縁層を介して上下に重ねさ
せることができ、また温度ヒュ−ズエレメントの融点を
ヒュ−ズ設置部の許容温度で温度ヒュ−ズエレメントを
溶断させるように設定することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る回路
の保護方法を示すための回路図である。図１において、
Ｓは二次電池、例えばリチウムイオン二次電池である。
Ｄは異常電圧検出IC回路、Ｔｒは異常電圧検出IC回路Ｄ
の検出作動により導通状態とされるトランジスタであ
る。１１はトランジスタＴｒの導通により通電発熱され
る発熱用抵抗体、２は発熱用抵抗体１１の発熱により溶
断される温度ヒュ−ズエレメント（低融点可溶合金片）
である。１２は放電用抵抗体である。Ｚは負荷回路、Ｃ
は充電回路である。
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る回路
の保護方法を示すための回路図である。図１において、
Ｓは二次電池、例えばリチウムイオン二次電池である。
Ｄは異常電圧検出IC回路、Ｔｒは異常電圧検出IC回路Ｄ
の検出作動により導通状態とされるトランジスタであ
る。１１はトランジスタＴｒの導通により通電発熱され
る発熱用抵抗体、２は発熱用抵抗体１１の発熱により溶
断される温度ヒュ−ズエレメント（低融点可溶合金片）
である。１２は放電用抵抗体である。Ｚは負荷回路、Ｃ
は充電回路である。
【００１２】図１において、回路に異常電圧が発生され
ると、この異常電圧を異常電圧検出IC回路Ｄで検出さ
せ、この検出作動でトランジスタＴｒを導通状態にさせ
る（異常電圧が異常電圧検出IC回路Ｄに加わると、トラ
ンジスタＴｒにベ−ス電流が流れ、これに伴いコレクタ
電流が流れる）。上記発熱用抵抗体１１の抵抗値ｒ1と
放電用抵抗体１２の抵抗値ｒ2とは、ｒ1＜ｒ2としてあ
り（ｒ2／ｒ1＞１．１、好ましくはｒ2／ｒ1＝５〜４
０、より好ましくは１０〜３０とされる）、トランジス
タＴｒの導通に伴い電池Ｓの電力で発熱用抵抗体１１を
通電発熱させ、この発熱で温度ヒュ−ズエレメント２を
溶断させる。この温度ヒュ−ズエレメント２の溶断で電
池Ｓと負荷回路Ｚとの間を遮断させ、この遮断後は電池
Ｓの充電エネルギ−を放電用抵抗体１２を通じて放電さ
せていく。
ると、この異常電圧を異常電圧検出IC回路Ｄで検出さ
せ、この検出作動でトランジスタＴｒを導通状態にさせ
る（異常電圧が異常電圧検出IC回路Ｄに加わると、トラ
ンジスタＴｒにベ−ス電流が流れ、これに伴いコレクタ
電流が流れる）。上記発熱用抵抗体１１の抵抗値ｒ1と
放電用抵抗体１２の抵抗値ｒ2とは、ｒ1＜ｒ2としてあ
り（ｒ2／ｒ1＞１．１、好ましくはｒ2／ｒ1＝５〜４
０、より好ましくは１０〜３０とされる）、トランジス
タＴｒの導通に伴い電池Ｓの電力で発熱用抵抗体１１を
通電発熱させ、この発熱で温度ヒュ−ズエレメント２を
溶断させる。この温度ヒュ−ズエレメント２の溶断で電
池Ｓと負荷回路Ｚとの間を遮断させ、この遮断後は電池
Ｓの充電エネルギ−を放電用抵抗体１２を通じて放電さ
せていく。
【００１３】この場合、放電用抵抗体１２に発生するジ
ュ−ル熱は、電池電圧をＶとすればＶ2／ｒ2で与えら
れ、ｒ2を充分に高くしてあるから、放電用抵抗体１２
を発熱させることなく電池Ｓの充電エネルギ−を安全に
放電できる。また、電池電圧の時間的変化は、電池Ｓの
静電容量をｃとすると（ｅ-t/cr2)で与えられ、電池Ｓ
の放電速度は時定数1/cr2で評価できる。
ュ−ル熱は、電池電圧をＶとすればＶ2／ｒ2で与えら
れ、ｒ2を充分に高くしてあるから、放電用抵抗体１２
を発熱させることなく電池Ｓの充電エネルギ−を安全に
放電できる。また、電池電圧の時間的変化は、電池Ｓの
静電容量をｃとすると（ｅ-t/cr2)で与えられ、電池Ｓ
の放電速度は時定数1/cr2で評価できる。
【００１４】電池を充電する場合は、図１において充電
回路Ｃが電池Ｓに接続され（この充電中での負荷回路Ｚ
への給電は、充電回路Ｃから行うことが可能）、この充
電時、過充電に起因する事故の発生を防止するには、検
出回路Ｄに過電圧デテクタ−、例えばツェナダイオ−ド
を使用し、該ツェナダイオ−ドの降伏電圧を越える過充
電電圧（逆電圧として作用）の発生でトランジスタＴｒ
を導通状態にし、トランジスタＴｒの導通に伴い電池Ｓ
の電力で発熱用抵抗体１１を通電発熱させ、この発熱で
温度ヒュ−ズエレメント２を溶断させて電池Ｓを充電回
路Ｃから遮断させ、この遮断後は電池Ｓの充電エネルギ
−を放電用抵抗体１２を通じて放電させていく。
回路Ｃが電池Ｓに接続され（この充電中での負荷回路Ｚ
への給電は、充電回路Ｃから行うことが可能）、この充
電時、過充電に起因する事故の発生を防止するには、検
出回路Ｄに過電圧デテクタ−、例えばツェナダイオ−ド
を使用し、該ツェナダイオ−ドの降伏電圧を越える過充
電電圧（逆電圧として作用）の発生でトランジスタＴｒ
を導通状態にし、トランジスタＴｒの導通に伴い電池Ｓ
の電力で発熱用抵抗体１１を通電発熱させ、この発熱で
温度ヒュ−ズエレメント２を溶断させて電池Ｓを充電回
路Ｃから遮断させ、この遮断後は電池Ｓの充電エネルギ
−を放電用抵抗体１２を通じて放電させていく。
【００１５】上記において、発熱用抵抗体１１と温度ヒ
ュ−ズエレメント２と放電用抵抗体１２とは後述するよ
うに抵抗体付き温度ヒュ−ズの構成とすることができ
る。また、発熱用抵抗体１１と温度ヒュ−ズエレメント
２とを抵抗体付き温度ヒュ−ズの構成とし、放電用抵抗
体１２はこの抵抗体付き温度ヒュ−ズとは別体とするこ
ともできる。
ュ−ズエレメント２と放電用抵抗体１２とは後述するよ
うに抵抗体付き温度ヒュ−ズの構成とすることができ
る。また、発熱用抵抗体１１と温度ヒュ−ズエレメント
２とを抵抗体付き温度ヒュ−ズの構成とし、放電用抵抗
体１２はこの抵抗体付き温度ヒュ−ズとは別体とするこ
ともできる。
【００１６】上記抵抗体付き温度ヒュ−ズＡや異常電圧
検出回路ＤやトランジスタＴｒを回路基板に搭載し、電
池Ｓとこの搭載回路基板を密閉ケ−ス内に収容し、この
ケ−スに引出端子を設けるか、または電池の缶体外面に
抵抗体付き温度ヒュ−ズや異常電圧検出回路やトランジ
スタを配し、これらを樹脂で包囲するかして電池パック
の形式とすることができる。また、発熱用抵抗体と温度
ヒュ−ズエレメントとを抵抗体付き温度ヒュ−ズの構成
とし、放電用抵抗体はこの抵抗体付き温度ヒュ−ズとは
別体とし、抵抗体付き温度ヒュ−ズや放電用抵抗体や異
常電圧検出回路やトランジスタを回路基板に搭載し、こ
の搭載回路基板と電池とを上記と同様にして電池パック
とすることもできる。
検出回路ＤやトランジスタＴｒを回路基板に搭載し、電
池Ｓとこの搭載回路基板を密閉ケ−ス内に収容し、この
ケ−スに引出端子を設けるか、または電池の缶体外面に
抵抗体付き温度ヒュ−ズや異常電圧検出回路やトランジ
スタを配し、これらを樹脂で包囲するかして電池パック
の形式とすることができる。また、発熱用抵抗体と温度
ヒュ−ズエレメントとを抵抗体付き温度ヒュ−ズの構成
とし、放電用抵抗体はこの抵抗体付き温度ヒュ−ズとは
別体とし、抵抗体付き温度ヒュ−ズや放電用抵抗体や異
常電圧検出回路やトランジスタを回路基板に搭載し、こ
の搭載回路基板と電池とを上記と同様にして電池パック
とすることもできる。
【００１７】上記発熱用抵抗体１１及び放電用抵抗体１
２には抵抗ぺ−ストを印刷焼き付けて成る膜抵抗の外、
炭素抵抗、チップ抵抗の使用も可能である。抵抗ペ−ス
トには、酸化金属粉末または金属粉末とバインダ−（ガ
ラスまたは熱硬化性樹脂）との混合物を固形分とするも
のを使用でき、例えばＡｇ系の導電系のぺ−ストであっ
ても、金属粉末の配合調整により固有抵抗を高めて抵抗
ぺ−ストとして使用することが可能である。また放電用
抵抗体１２には、満充電の電池でもジュ−ル熱の発生を
よく抑えて放電できる小型のものであれば適宜のものを
使用でき、高抵抗の回路素子、例えば発光ダイオ−ド等
の半導体の使用も可能である。
２には抵抗ぺ−ストを印刷焼き付けて成る膜抵抗の外、
炭素抵抗、チップ抵抗の使用も可能である。抵抗ペ−ス
トには、酸化金属粉末または金属粉末とバインダ−（ガ
ラスまたは熱硬化性樹脂）との混合物を固形分とするも
のを使用でき、例えばＡｇ系の導電系のぺ−ストであっ
ても、金属粉末の配合調整により固有抵抗を高めて抵抗
ぺ−ストとして使用することが可能である。また放電用
抵抗体１２には、満充電の電池でもジュ−ル熱の発生を
よく抑えて放電できる小型のものであれば適宜のものを
使用でき、高抵抗の回路素子、例えば発光ダイオ−ド等
の半導体の使用も可能である。
【００１８】本発明に係る回路の保護方法によれば、回
路に異常電圧が発生したことを検出して温度ヒュ−ズエ
レメント２を溶断させることにより電池Ｓを負荷回路Ｚ
または充電回路Ｃから遮断したのち、保護回路中の放電
用抵抗体１２を通じて電池Ｓの充電エネルギ−をジュ−
ル熱の発生をよく抑えつつ安全に放電させることができ
る。したがって、遮断時に満充電の電池パックでも、充
電エネルギ−を容易に減じて安全に廃棄乃至放置でき
る。また、電池Ｃが許容発熱温度に達したときに温度ヒ
ュ−ズエレメント２が溶断するように温度ヒュ−ズエレ
メント（低融点可溶合金片）２の融点を設定しておくこ
とにより、例えば過放電により電池温度が許容温度にま
で上昇すると温度ヒュ−ズエレメントの溶断によりその
放電を停止させることができる。従って、異常電圧を検
出しての回路の保護と異常発熱を感知しての回路の保護
に温度ヒュ−ズエレメントを併用でき、異常発熱を感知
しての電池の保護に別途温度ヒュ−ズを使用する場合よ
りも、保護回路の小型化、簡易化を図ることができる。
あるいは、抵抗体付き温度ヒュ−ズを後述するように回
路基板に直接のはんだ付けにより実装するチップタイプ
としても、温度ヒュ−ズエレメントにその直接はんだ付
け時の熱では損傷しない高融点合金を使用することによ
り安全に実装できる。
路に異常電圧が発生したことを検出して温度ヒュ−ズエ
レメント２を溶断させることにより電池Ｓを負荷回路Ｚ
または充電回路Ｃから遮断したのち、保護回路中の放電
用抵抗体１２を通じて電池Ｓの充電エネルギ−をジュ−
ル熱の発生をよく抑えつつ安全に放電させることができ
る。したがって、遮断時に満充電の電池パックでも、充
電エネルギ−を容易に減じて安全に廃棄乃至放置でき
る。また、電池Ｃが許容発熱温度に達したときに温度ヒ
ュ−ズエレメント２が溶断するように温度ヒュ−ズエレ
メント（低融点可溶合金片）２の融点を設定しておくこ
とにより、例えば過放電により電池温度が許容温度にま
で上昇すると温度ヒュ−ズエレメントの溶断によりその
放電を停止させることができる。従って、異常電圧を検
出しての回路の保護と異常発熱を感知しての回路の保護
に温度ヒュ−ズエレメントを併用でき、異常発熱を感知
しての電池の保護に別途温度ヒュ−ズを使用する場合よ
りも、保護回路の小型化、簡易化を図ることができる。
あるいは、抵抗体付き温度ヒュ−ズを後述するように回
路基板に直接のはんだ付けにより実装するチップタイプ
としても、温度ヒュ−ズエレメントにその直接はんだ付
け時の熱では損傷しない高融点合金を使用することによ
り安全に実装できる。
【００１９】図２の（イ）は本発明に係るリ−ド線方式
の抵抗体付き温度ヒュ−ズを示す図面であり、図２の
（ロ）は図２の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図
２において、３は耐熱性及び良熱伝導性の絶縁基板であ
る。４１〜４３は第１端子用膜電極〜第３端子用膜電
極、４４は中間膜電極である。５１〜５３は各端子膜電
極に接続した平型リ−ド線である。２は第１端子電極４
１と第２端子電極４２との間に溶接等により接合すると
共に中間箇所を中間電極４４に溶接等により接合した低
融点可溶合金片、２１は低融点可溶合金片２に塗布した
フラックスであり、例えばロジンを主成分とするものを
使用できる。１１は中間電極４４と第３端子膜電極４３
との間に設けた発熱用膜抵抗体（抵抗値ｒ1）、１２は
第２端子膜電極４２と第３端子膜電極４３との間に設け
た放電用膜抵抗体（抵抗値ｒ2）であり、前述した通
り、ｒ1＜ｒ2としてある。６１，６２は各膜抵抗体１
１，１２上に設けた保護膜（例えば、膜抵抗体の亀裂防
止のための保護）であり、通常トリ−ミング前に設ける
が、、耐パルス特性を向上させるために、トリミング後
に設けることもできる。これらの保護膜６１，６２とし
ては、例えば、ガラスの焼付け膜を使用できる。７１は
封止カバ−、７２は封止剤例えばエポキシ樹脂である。
の抵抗体付き温度ヒュ−ズを示す図面であり、図２の
（ロ）は図２の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図
２において、３は耐熱性及び良熱伝導性の絶縁基板であ
る。４１〜４３は第１端子用膜電極〜第３端子用膜電
極、４４は中間膜電極である。５１〜５３は各端子膜電
極に接続した平型リ−ド線である。２は第１端子電極４
１と第２端子電極４２との間に溶接等により接合すると
共に中間箇所を中間電極４４に溶接等により接合した低
融点可溶合金片、２１は低融点可溶合金片２に塗布した
フラックスであり、例えばロジンを主成分とするものを
使用できる。１１は中間電極４４と第３端子膜電極４３
との間に設けた発熱用膜抵抗体（抵抗値ｒ1）、１２は
第２端子膜電極４２と第３端子膜電極４３との間に設け
た放電用膜抵抗体（抵抗値ｒ2）であり、前述した通
り、ｒ1＜ｒ2としてある。６１，６２は各膜抵抗体１
１，１２上に設けた保護膜（例えば、膜抵抗体の亀裂防
止のための保護）であり、通常トリ−ミング前に設ける
が、、耐パルス特性を向上させるために、トリミング後
に設けることもできる。これらの保護膜６１，６２とし
ては、例えば、ガラスの焼付け膜を使用できる。７１は
封止カバ−、７２は封止剤例えばエポキシ樹脂である。
【００２０】上記絶縁基板３には、セラミックス基板
（例えばアルミナ基板、窒化アルミニウム基板）やガラ
ス基板等の無機質基板、セラミックコ−ティング金属
板、セラミック含浸ガラス繊維基板、エポキシ樹脂含浸
ガラス繊維基板、紙フエノ−ル基板等を使用できる。
（例えばアルミナ基板、窒化アルミニウム基板）やガラ
ス基板等の無機質基板、セラミックコ−ティング金属
板、セラミック含浸ガラス繊維基板、エポキシ樹脂含浸
ガラス繊維基板、紙フエノ−ル基板等を使用できる。
【００２１】上記膜電極４１〜４４は導電ペ−ストの印
刷焼付けにより形成でき、導電ペ−ストには金属粉末と
ガラスと金属混合物に有機質バインダ（ビヒクル）を加
えたものを使用でき、例えば金属粉末がＡｇ、Ａｇ−Ｐ
ｄ、Ａｇ−Ｐｔの銀系ぺ−スト、Ａｕの金系ペ−スト、
Ｎｉのニッケル系ペ−スト、Ｃｕの銅系ペ−スト等を使
用できる。この導電ペ−ストの印刷焼付けに代え、めっ
き法、金属泊積層絶縁板の金属泊のエッチング法の使用
も可能である。
刷焼付けにより形成でき、導電ペ−ストには金属粉末と
ガラスと金属混合物に有機質バインダ（ビヒクル）を加
えたものを使用でき、例えば金属粉末がＡｇ、Ａｇ−Ｐ
ｄ、Ａｇ−Ｐｔの銀系ぺ−スト、Ａｕの金系ペ−スト、
Ｎｉのニッケル系ペ−スト、Ｃｕの銅系ペ−スト等を使
用できる。この導電ペ−ストの印刷焼付けに代え、めっ
き法、金属泊積層絶縁板の金属泊のエッチング法の使用
も可能である。
【００２２】上記膜抵抗１１，１２は抵抗ペ−ストの印
刷焼付けにより形成でき、抵抗ペ−ストには酸化金属粉
末とガラスと金属混合物に有機質バインダ（ビヒクル）
を加えたものを使用でき、例えば酸化金属粉末に酸化ル
テニウムを使用したルテニウム系を使用できる。その
外、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等の配合調整により所定の
固有抵抗値に調整した銀系ぺ−スト、抵抗粉末に炭素を
用いた炭素系ペ−スト、樹脂に金属粉末を混合した樹脂
系等も使用できる。また、チップ抵抗をクリ−ムはんだ
等で接合したものを用いることもできる。
刷焼付けにより形成でき、抵抗ペ−ストには酸化金属粉
末とガラスと金属混合物に有機質バインダ（ビヒクル）
を加えたものを使用でき、例えば酸化金属粉末に酸化ル
テニウムを使用したルテニウム系を使用できる。その
外、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等の配合調整により所定の
固有抵抗値に調整した銀系ぺ−スト、抵抗粉末に炭素を
用いた炭素系ペ−スト、樹脂に金属粉末を混合した樹脂
系等も使用できる。また、チップ抵抗をクリ−ムはんだ
等で接合したものを用いることもできる。
【００２３】上記リ−ド線５１〜５３には、銅線の外、
溶接が容易なニッケル線、リ−ド線の回路基板へのはん
だ付け時に熱が温度ヒュ−ズエレメントに伝わるのを防
止するのに有利な低熱伝導線例えば鉄線や銅めっき鉄線
を使用できる。また、はんだ付けを容易にするためにこ
れらのリ−ド線に錫、はんだ、銀、金等をめっきするこ
ともできる。
溶接が容易なニッケル線、リ−ド線の回路基板へのはん
だ付け時に熱が温度ヒュ−ズエレメントに伝わるのを防
止するのに有利な低熱伝導線例えば鉄線や銅めっき鉄線
を使用できる。また、はんだ付けを容易にするためにこ
れらのリ−ド線に錫、はんだ、銀、金等をめっきするこ
ともできる。
【００２４】上記封止カバ−７１には、樹脂製カバ−例
えばナイロンやフェノ−ル製カバ−、絶縁被覆金属カバ
−等を使用できる。また、金属カバ−を使用し、このカ
バ−とリ−ド線との間を絶縁物で絶縁すること、例えば
エポキシ樹脂塗料をリ−ド線側に塗布することも可能で
ある。封止カバ−７１内には封止剤７２、例えばエポキ
シ樹脂を充填することもできるが、低融点可溶合金片２
に塗布したフラックス２１が外部と接触するのを防止し
得ればよく、封止カバ−７１と絶縁基板３との間を接着
剤等で固着するだけでもよい。
えばナイロンやフェノ−ル製カバ−、絶縁被覆金属カバ
−等を使用できる。また、金属カバ−を使用し、このカ
バ−とリ−ド線との間を絶縁物で絶縁すること、例えば
エポキシ樹脂塗料をリ−ド線側に塗布することも可能で
ある。封止カバ−７１内には封止剤７２、例えばエポキ
シ樹脂を充填することもできるが、低融点可溶合金片２
に塗布したフラックス２１が外部と接触するのを防止し
得ればよく、封止カバ−７１と絶縁基板３との間を接着
剤等で固着するだけでもよい。
【００２５】上記抵抗体付き温度ヒュ−ズは本発明に係
る回路の保護方法に使用され、異常電圧検出回路や発熱
用抵抗体と共に回路基板に搭載し、この回路基板と電池
とで電池パックに組立て、この電池パックを負荷回路と
充電回路を有する機器、例えば携帯式パソコン等に装着
できる。而して、異常電圧の検出に伴い発熱用抵抗体１
１が通電加熱され、温度ヒュ−ズエレメント２及びフラ
ックス２１が溶融され、溶融合金が溶融フラックスの活
性作用を受けつつ第１端子膜電極４１、中間電極４４及
び第２端子膜電極４２との濡れにより引張られ分断され
る。この温度ヒュ−ズエレメント２の分断により電池と
負荷回路または電池と充電回路との間が遮断されると共
に電池の充電エネルギ−が放電用抵抗体を通じて放電さ
れていく。この放電に伴い発生する放電用抵抗体１２の
ジュ−ル熱は放電用抵抗体１２の抵抗値ｒ2が大である
ために低く、発熱をよく防止して安全に放電できる。従
って、温度ヒュ−ズエレメント２が作動した電池パック
を安全に廃棄乃至は放置できる。
る回路の保護方法に使用され、異常電圧検出回路や発熱
用抵抗体と共に回路基板に搭載し、この回路基板と電池
とで電池パックに組立て、この電池パックを負荷回路と
充電回路を有する機器、例えば携帯式パソコン等に装着
できる。而して、異常電圧の検出に伴い発熱用抵抗体１
１が通電加熱され、温度ヒュ−ズエレメント２及びフラ
ックス２１が溶融され、溶融合金が溶融フラックスの活
性作用を受けつつ第１端子膜電極４１、中間電極４４及
び第２端子膜電極４２との濡れにより引張られ分断され
る。この温度ヒュ−ズエレメント２の分断により電池と
負荷回路または電池と充電回路との間が遮断されると共
に電池の充電エネルギ−が放電用抵抗体を通じて放電さ
れていく。この放電に伴い発生する放電用抵抗体１２の
ジュ−ル熱は放電用抵抗体１２の抵抗値ｒ2が大である
ために低く、発熱をよく防止して安全に放電できる。従
って、温度ヒュ−ズエレメント２が作動した電池パック
を安全に廃棄乃至は放置できる。
【００２６】また、図２に示す抵抗体付き温度ヒュ−ズ
はリ−ド線タイプであり、温度ヒュ−ズエレメント２に
電池の許容温度で溶断するような融点（例えば７０℃〜
１５０℃程度）のものを使用しても、リ−ド線５１〜５
３を回路基板に温度ヒュ−ズエレメント２を熱損傷させ
ることなく容易にはんだ付けでき、温度ヒュ−ズエレメ
ント２を電池の感温プロテクタ−としても利用できる。
はリ−ド線タイプであり、温度ヒュ−ズエレメント２に
電池の許容温度で溶断するような融点（例えば７０℃〜
１５０℃程度）のものを使用しても、リ−ド線５１〜５
３を回路基板に温度ヒュ−ズエレメント２を熱損傷させ
ることなく容易にはんだ付けでき、温度ヒュ−ズエレメ
ント２を電池の感温プロテクタ−としても利用できる。
【００２７】図３の（イ）は本発明に係るチップ方式の
抵抗体付き温度ヒュ−ズを示す図面であり、図３の
（ロ）は図３の（イ）におけるロ−ロ断面図、図３の
（ハ）は同抵抗体付き温度ヒュ−ズの底面図である。図
３において、３は耐熱性及び良熱伝導性の絶縁基板であ
る。４１〜４３は第１端子用膜電極〜第３端子用膜電極
であり、絶縁基板３の表面から裏面にわたり形成してあ
る。４４は中間膜電極であり、Ｔ字型であり脚部を第３
膜電極４３側に向けてある。１１，１１は一対の発熱用
膜抵抗であり、Ｔ字型中間電極４４の頭部の各サイドと
第３端子膜電極４３との間に設けてある。６１は各発熱
用膜抵抗１１上に設けた耐熱性及び良熱伝導性の絶縁
膜、例えばガラス焼付け膜である。１２は第２端子膜電
極４２と第３端子膜電極４３との間に設けた放電用膜抵
抗、６２は放電用膜抵抗１２上に設けた保護膜、例えば
ガラス焼付け膜である。２は第１端子膜電極４１と第２
端子膜電極４２との間に溶接等で接続し、中間箇所を中
間電極４４に溶接等で接合した温度ヒュ−ズエレメント
（低融点可溶合金片）であり、発熱用膜抵抗１１に交叉
させ相互に部分的に重ねてある。２１は温度ヒュ−ズエ
レメント２に塗布したフラックスであり、例えばロジン
主成分とするものを使用できる。７２はエポキシ樹脂等
の封止剤、７３は外郭を絶縁基板３よりもやや小さくし
た封止板であり、高強度のプラスチックフィルム（例え
ば、ポリエチレンテレフタレ−トフィルム）、金属板
（例えば、ステンレス板）、セラミック板等を使用でき
る。この封止板７３を省略し、封止剤７２のみで封止す
ることもできる。
抵抗体付き温度ヒュ−ズを示す図面であり、図３の
（ロ）は図３の（イ）におけるロ−ロ断面図、図３の
（ハ）は同抵抗体付き温度ヒュ−ズの底面図である。図
３において、３は耐熱性及び良熱伝導性の絶縁基板であ
る。４１〜４３は第１端子用膜電極〜第３端子用膜電極
であり、絶縁基板３の表面から裏面にわたり形成してあ
る。４４は中間膜電極であり、Ｔ字型であり脚部を第３
膜電極４３側に向けてある。１１，１１は一対の発熱用
膜抵抗であり、Ｔ字型中間電極４４の頭部の各サイドと
第３端子膜電極４３との間に設けてある。６１は各発熱
用膜抵抗１１上に設けた耐熱性及び良熱伝導性の絶縁
膜、例えばガラス焼付け膜である。１２は第２端子膜電
極４２と第３端子膜電極４３との間に設けた放電用膜抵
抗、６２は放電用膜抵抗１２上に設けた保護膜、例えば
ガラス焼付け膜である。２は第１端子膜電極４１と第２
端子膜電極４２との間に溶接等で接続し、中間箇所を中
間電極４４に溶接等で接合した温度ヒュ−ズエレメント
（低融点可溶合金片）であり、発熱用膜抵抗１１に交叉
させ相互に部分的に重ねてある。２１は温度ヒュ−ズエ
レメント２に塗布したフラックスであり、例えばロジン
主成分とするものを使用できる。７２はエポキシ樹脂等
の封止剤、７３は外郭を絶縁基板３よりもやや小さくし
た封止板であり、高強度のプラスチックフィルム（例え
ば、ポリエチレンテレフタレ−トフィルム）、金属板
（例えば、ステンレス板）、セラミック板等を使用でき
る。この封止板７３を省略し、封止剤７２のみで封止す
ることもできる。
【００２８】図３に示す実施例においても、封止板７３
乃至は封止剤７２による封止に代え、図２に示す実施例
と同様に封止カバ−７１により封止することができる。
また、図２に示す実施例においても、封止カバ−７１に
よる封止に代え、図３に示す実施例と同様に封止板７３
と封止剤７２とにより封止することができる。
乃至は封止剤７２による封止に代え、図２に示す実施例
と同様に封止カバ−７１により封止することができる。
また、図２に示す実施例においても、封止カバ−７１に
よる封止に代え、図３に示す実施例と同様に封止板７３
と封止剤７２とにより封止することができる。
【００２９】図３に示す実施例において、絶縁基板、膜
電極、膜抵抗、温度ヒュ−ズエレメント、フラックス等
の材質や形成方法等については、図２に示す実施例と実
質的に同じでり、説明は省略してある。
電極、膜抵抗、温度ヒュ−ズエレメント、フラックス等
の材質や形成方法等については、図２に示す実施例と実
質的に同じでり、説明は省略してある。
【００３０】図３に示す抵抗体付き温度ヒュ−ズも上記
の本発明に係る回路の保護方法に使用され、異常電圧検
出回路や発熱用抵抗体と共に回路基板に搭載し、この回
路基板と電池とで電池パックに組立て、この電池パック
を負荷回路と充電回路を有する機器、例えば携帯式パソ
コン等に装着でき、温度ヒュ−ズエレメント２の作動で
使用不可となった電池パックを充電エネルギ−の放電に
より安全に廃棄乃至は放置できる。
の本発明に係る回路の保護方法に使用され、異常電圧検
出回路や発熱用抵抗体と共に回路基板に搭載し、この回
路基板と電池とで電池パックに組立て、この電池パック
を負荷回路と充電回路を有する機器、例えば携帯式パソ
コン等に装着でき、温度ヒュ−ズエレメント２の作動で
使用不可となった電池パックを充電エネルギ−の放電に
より安全に廃棄乃至は放置できる。
【００３１】図３に示す抵抗体付き温度ヒュ−ズにおい
ては、発熱用抵抗体１１と温度ヒュ−ズエレメント２と
を交叉させてあるから、発熱用抵抗体１１の発熱による
温度ヒュ−ズエレメント２の溶断を迅速に行わせること
ができ作動速度の高速化を図り得る。また、発熱用抵抗
体と温度ヒュ−ズエレメントとを重ならないように配設
するものに較べて抵抗体付き温度ヒュ−ズの小型化を図
ることができる。
ては、発熱用抵抗体１１と温度ヒュ−ズエレメント２と
を交叉させてあるから、発熱用抵抗体１１の発熱による
温度ヒュ−ズエレメント２の溶断を迅速に行わせること
ができ作動速度の高速化を図り得る。また、発熱用抵抗
体と温度ヒュ−ズエレメントとを重ならないように配設
するものに較べて抵抗体付き温度ヒュ−ズの小型化を図
ることができる。
【００３２】
【実施例】図２に示す構成の抵抗体付き温度ヒュ−ズで
あり、絶縁基板に縦６ｍｍ，横８ｍｍ，厚み０．３ｍｍ
のアルミナセラミックス基板（９６％アルミナ）を使用
し、膜電極をＡｇ−Ｐｔ系導電ペ−ストの印刷焼き付け
により形成し、膜抵抗を酸化ルテニウム系の抵抗ペ−ス
トの印刷焼き付けにより設け、発熱用抵抗体の抵抗値を
トリミングにより４０Ωに、放電用抵抗体の抵抗値をト
リミングにより１０００Ωにそれぞれ調整し、各膜抵抗
上にガラス系保護膜を印刷焼き付けにより形成した。さ
らに、固相線温度１１０℃の断面０．５ｍｍ×０．３ｍ
ｍの温度ヒュ−ズエレメントを接続し、この温度ヒュ−
ズエレメントにロジン系フラックスを滴下塗布し、リ−
ド線に錫めっき鉄線を使用し、封止にはナイロンカバ−
を用い、このカバ−絶縁基板との間をエポキシ接着剤で
接着した。この抵抗体付き温度ヒュ−ズの第１端子電極
のリ−ド線及び第２端子電極のリ−ド線と第３端子電極
のリ−ド線とのリ−ド線との間に７．２Ｖの過充電の電
池を接続したところ、接続後２０秒で温度ヒュ−ズエレ
メントが溶断した。この溶断時の抵抗体付き温度ヒュ−
ズの表面温度は約１４０℃であったが、温度ヒュ−ズエ
レメントの溶断後、放電用抵抗体にかかる電力は０．５
ワット程度であり、表面温度がほぼ室温にまで降下し電
池の充電エネルギ−を安全に放電できた。
あり、絶縁基板に縦６ｍｍ，横８ｍｍ，厚み０．３ｍｍ
のアルミナセラミックス基板（９６％アルミナ）を使用
し、膜電極をＡｇ−Ｐｔ系導電ペ−ストの印刷焼き付け
により形成し、膜抵抗を酸化ルテニウム系の抵抗ペ−ス
トの印刷焼き付けにより設け、発熱用抵抗体の抵抗値を
トリミングにより４０Ωに、放電用抵抗体の抵抗値をト
リミングにより１０００Ωにそれぞれ調整し、各膜抵抗
上にガラス系保護膜を印刷焼き付けにより形成した。さ
らに、固相線温度１１０℃の断面０．５ｍｍ×０．３ｍ
ｍの温度ヒュ−ズエレメントを接続し、この温度ヒュ−
ズエレメントにロジン系フラックスを滴下塗布し、リ−
ド線に錫めっき鉄線を使用し、封止にはナイロンカバ−
を用い、このカバ−絶縁基板との間をエポキシ接着剤で
接着した。この抵抗体付き温度ヒュ−ズの第１端子電極
のリ−ド線及び第２端子電極のリ−ド線と第３端子電極
のリ−ド線とのリ−ド線との間に７．２Ｖの過充電の電
池を接続したところ、接続後２０秒で温度ヒュ−ズエレ
メントが溶断した。この溶断時の抵抗体付き温度ヒュ−
ズの表面温度は約１４０℃であったが、温度ヒュ−ズエ
レメントの溶断後、放電用抵抗体にかかる電力は０．５
ワット程度であり、表面温度がほぼ室温にまで降下し電
池の充電エネルギ−を安全に放電できた。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、充電回路及び負荷回路
を有しリチウムイオン二次電池等の電池を電源とする機
器（特に携帯式機器、例えばノ−トパソコン）におい
て、異常電圧の検出により温度ヒュ−ズエレメントが作
動して使用不可となった電池パックを機器から取外して
廃棄乃至は放置しても、電池の充電エネルギ−を電池パ
ック内の放電用抵抗体で発熱をよく抑えて放電でき、使
用不可となった電池パックを安全に廃棄乃至は放置でき
る。
を有しリチウムイオン二次電池等の電池を電源とする機
器（特に携帯式機器、例えばノ−トパソコン）におい
て、異常電圧の検出により温度ヒュ−ズエレメントが作
動して使用不可となった電池パックを機器から取外して
廃棄乃至は放置しても、電池の充電エネルギ−を電池パ
ック内の放電用抵抗体で発熱をよく抑えて放電でき、使
用不可となった電池パックを安全に廃棄乃至は放置でき
る。
【図１】本発明に係る回路の保護方法を示すための図面
である。
である。
【図２】本発明に係る抵抗体付き温度ヒュ−ズの一例を
示す図面である。
示す図面である。
【図３】本発明に係る抵抗体付き温度ヒュ−ズの別例を
示す図面である。
示す図面である。
【図４】従来の回路の保護方法を示すための図面であ
る。
る。
【図５】従来の抵抗体付き温度ヒュ−ズを示す図面であ
る。
る。
１１ 発熱用抵抗 １２ 放電用抵抗 ２ 温度ヒュ−ズエレメント ３ 絶縁基板 Ｓ 電池 Ｚ 負荷回路 Ｃ 充電回路 Ａ 抵抗体付き温度ヒュ−ズ
Claims (5)
- 【請求項１】電池を有する回路の異常電圧を検出して発
熱用抵抗体に電流を流し、該抵抗体の通電発熱で温度ヒ
ュ−ズエレメントを溶断させて回路を遮断したのち、電
池の充電エネルギ−を放電用抵抗体を通して放電させる
ことを特徴とする回路の保護方法。 - 【請求項２】充電中の電池の異常電圧を検出して発熱用
抵抗体に電流を流し、該抵抗体の通電発熱で温度ヒュ−
ズエレメントを溶断させて電池を充電回路から遮断した
のち、電池の充電エネルギ−を放電用抵抗体を通して放
電させることを特徴とする回路の保護方法。 - 【請求項３】回路の異常電圧の検出により通電されて発
熱される発熱用抵抗体と、該抵抗体の発熱により溶断さ
れる温度ヒュ−ズエレメントと、温度ヒュ−ズエレメン
トの溶断後に電池の充電エネルギ−を放電させる放電用
抵抗体を絶縁基板上に設けたことを特徴とする抵抗体付
き温度ヒュ−ズ。 - 【請求項４】発熱用抵抗体と温度ヒュ−ズエレメントと
が少なくとも一部分において耐熱性の熱良伝導性絶縁層
を介して上下に重ねられている請求項３記載の抵抗体付
き温度ヒュ−ズ。 - 【請求項５】温度ヒュ−ズエレメントがヒュ−ズ設置部
分の許容温度で溶断されるように、該ヒュ−ズエレメン
トが設定されている請求項３または４記載の抵抗体付き
温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28884298A JP4341085B2 (ja) | 1998-09-26 | 1998-09-26 | 抵抗体付き温度ヒュ−ズ |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28884298A JP4341085B2 (ja) | 1998-09-26 | 1998-09-26 | 抵抗体付き温度ヒュ−ズ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100290A true JP2000100290A (ja) | 2000-04-07 |
| JP4341085B2 JP4341085B2 (ja) | 2009-10-07 |
Family
ID=17735460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28884298A Expired - Lifetime JP4341085B2 (ja) | 1998-09-26 | 1998-09-26 | 抵抗体付き温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| KR100783339B1 (ko) * | 1999-04-23 | 2007-12-07 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 과전류 보호장치 |
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| JP2009070805A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-04-02 | Uchihashi Estec Co Ltd | 抵抗付き基板型温度ヒューズ及び二次電池保護回路 |
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| KR20130044965A (ko) * | 2011-10-25 | 2013-05-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차 전지 |
| CN104882850A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 斯玛特电子公司 | 阻断电流和电压异常状态的复合保护元件 |
| CN107949077A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-20 | 宁波晟世阳光电子科技有限公司 | 电热毯及其安全供热电路 |
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| WO2022241766A1 (zh) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 东莞新能安科技有限公司 | 电池放电欠压保护方法、电池装置及用电装置 |
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|---|---|---|---|---|
| KR20210007245A (ko) | 2019-07-10 | 2021-01-20 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 팩의 결함 검출 장치 및 방법 |
-
1998
- 1998-09-26 JP JP28884298A patent/JP4341085B2/ja not_active Expired - Lifetime
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