JP2000173427A5 - - Google Patents

Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】 絶縁基板に可溶合金および抵抗体を接続固着した保護装置を基体に組み付けてなり、前記基体と前記保護装置の抵抗体との間に０．１ｍｍ以上の隙間を設けた保護装置組立構体。
【請求項２】 前記保護装置は前記絶縁基板の表面側に相互に離隔して設けた複数個の電極と、前記電極の第１の一対にまたがって接続固着した可溶合金と、前記電極の第２の一対にまたがって接続固着した抵抗体と、前記電極に接続固着して前記絶縁基板の表面から側面を通って裏面に延在するリードとを具備し、前記リードの裏面側延在部分を前記基体に電気的かつ機械的に接続固着したことを特徴とする請求項１に記載の保護装置組立構体。
【請求項３】 前記保護装置は複数個の電極を有する絶縁基板の片面に可溶合金を接続固着して設け、他面に抵抗体を接続固着して設け、複数個のリードを前記電極に接続固着すると共に前記基体に電気的かつ機械的に接続固着ことを特徴とする請求項１に記載の保護装置組立構体。

【０００２】
【従来の技術】電子機器の過熱損傷やそれに起因する火災発生を防止するために、温度ヒューズが用いられている。この種の温度ヒューズとして、感熱素子として特定の温度で溶断する可溶合金を用いた可溶合金型の温度ヒューズがある。また、可溶合金とともに抵抗体を有し、抵抗体の発熱で可溶合金を溶断させるようにした保護装置も開発されている。そのような保護装置の典型的なものについて、以下説明する。図１５は樹脂等の封止材を除去した保護装置の平面図で、図１６は図１５のＣ−Ｃ線による断面図である。図において、６１はアルミナセラミック等よりなる絶縁基板（以下、単に基板という）で、その片面の相互に隔離した位置に銅等よりなる電極６２、６３、６４、６５を有し、一方の一対の両電極６２、６３にまたがって特定の融点を有する可溶合金６６を接続固着し、他の一対の両電極６４、６５にまたがって抵抗体６７を接続固着している。前記一方の電極６２、６３には板または箔状のリード６８、６９が接続固着され、他方の電極６４、６５には板または箔状のリード７０、７１が接続固着されている。また、前記可溶合金６６の表面は可溶合金６６の融点よりも低い温度で溶融するフラックス７２で被覆され、さらに、表面全体をエポキシ樹脂等の封止材７３で被覆保護している。次に、その使用態様および動作について説明する。リード６８、６９および可溶合金６６を介して例えば二次電池を充電するとともに、前記可溶合金６６の二次側に抵抗体６７および図外スイッチング素子、例えばトランジスタを接続し、トランジスタのベースに電圧検知素子、例えばツェナダイオードのカソードを接続し、ツェナーダイオードのアノードを前記可溶合金６６の電源側に接続しておく。すると、電源の電圧が所定値内であれば、可溶合金６６を介して二次電池の充電が継続される。一方、もし電源の電圧が所定置を超えていると、ツェナダイオードが導通して抵抗体６７に通電されるため、抵抗体６７が発熱し、抵抗体６７の発熱によって、まずフラックス７２が溶融して、可溶合金６６の溶融の準備状態になり、次いで可溶合金６６が溶融する。溶融した合金は表面張力によって、電極６２、６３に引っ張られ溶断して球状化するため、回路を開放して二次電池の充電を遮断し、二次電池の過充電による二次電池の損傷や、二次電池の加熱に起因する火災発生を未然に防止する。

すなわち、可溶合金および抵抗体を有する保護装置を基体に組み付けてなる保護装置組立構体において、抵抗体を接続固着した絶縁基板の下面と基体との間に０．１ｍｍ以上の隙間を設けたことを特徴とする保護装置組立構体である。

本発明の請求項２記載の発明は、保護装置が絶縁基板の表面側に相互に離隔して設けた複数個の電極と、前記電極の第１の一対にまたがって接続固着した可溶合金と、前記電極の第２の一対にまたがって接続固着した抵抗体と、前記電極に接続固着して絶縁基板の表面から側面を通って裏面に延在するリードとを具備し、このリードの裏面側延在部分を基体に電気的かつ機械的に接続固着して、抵抗体の近傍の絶縁基板下面と基体との間に０．１ｍｍ以上の隙間を設けたことを特徴とする保護装置組立構体である。

本発明の請求項３記載の発明は、保護装置が複数個の電極を有する絶縁基板の片面に可溶合金を接続固着して設け、他面に抵抗体を接続固着して設け、複数個のリードを前記電極に接続固着すると共に基体に電気的かつ機械的に接続固着して抵抗体の近傍の絶縁基板下面と基体との間に０．１ｍｍ以上の隙間を設けたことを特徴とする保護装置組立構体である。