JPS5877201A - セラミツクバリスタ - Google Patents
セラミツクバリスタInfo
- Publication number
- JPS5877201A JPS5877201A JP56175998A JP17599881A JPS5877201A JP S5877201 A JPS5877201 A JP S5877201A JP 56175998 A JP56175998 A JP 56175998A JP 17599881 A JP17599881 A JP 17599881A JP S5877201 A JPS5877201 A JP S5877201A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- ceramic
- insulating layer
- electrode
- ceramic substrate
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミックバリスタに関するものでありで、そ
の目的とするところは異常寛圧又を」過大な侵入サージ
によって?損されることのない自己防御作用を備えたセ
ラミンクバリスタを提供することにあ゛る。
の目的とするところは異常寛圧又を」過大な侵入サージ
によって?損されることのない自己防御作用を備えたセ
ラミンクバリスタを提供することにあ゛る。
酸化亜鉛を生体とするセラミックバリスタは、酸化亜鉛
にビスマス、アンチモン、コバルト、マンガン等の金輌
酸化物を添加して混合成形し、1000〜1500℃で
焼結して形成され、すぐれた非直縁電圧抵抗特性を有す
るので各柚電気回路のサージ吸収器として広く用いられ
ている。第1図は従来のセラミックバリスタを示してい
る。11セラミツク基板で、゛その表面および裏面には
、鍋又祉銅、あるいはアルミニューム等の導電性金楓の
焼き付け、メッキあるいは俗射等によって平面電極2.
21を形成している。3,3’d平面電極2.2′に半
田付けされたリード線である。
にビスマス、アンチモン、コバルト、マンガン等の金輌
酸化物を添加して混合成形し、1000〜1500℃で
焼結して形成され、すぐれた非直縁電圧抵抗特性を有す
るので各柚電気回路のサージ吸収器として広く用いられ
ている。第1図は従来のセラミックバリスタを示してい
る。11セラミツク基板で、゛その表面および裏面には
、鍋又祉銅、あるいはアルミニューム等の導電性金楓の
焼き付け、メッキあるいは俗射等によって平面電極2.
21を形成している。3,3’d平面電極2.2′に半
田付けされたリード線である。
ところで上記構造のセラミックバリスタは、定格最大値
以上の異常電圧が印加されたとき、あるい轄耐量以上の
過大サージが侵入したときは短絡、破壊されるので、回
路に遮断器又I/′i電流ヒエーズを接続してこれを異
常電圧および退かんがみ、セラミお、り1.パ、゛:リ
スタそれ自体館異常電圧および過大サージに対する防御
機能を付与することにより、遮断器、電流ヒユーズ等を
礒略し、配線基板を簡素化することを意図す・るもので
ある。
以上の異常電圧が印加されたとき、あるい轄耐量以上の
過大サージが侵入したときは短絡、破壊されるので、回
路に遮断器又I/′i電流ヒエーズを接続してこれを異
常電圧および退かんがみ、セラミお、り1.パ、゛:リ
スタそれ自体館異常電圧および過大サージに対する防御
機能を付与することにより、遮断器、電流ヒユーズ等を
礒略し、配線基板を簡素化することを意図す・るもので
ある。
本発明の実施例を第2図および第6図によって説明する
。第2図において、4は長方形のセラミック基板で、そ
の表面の中央部には若干の巾をもつ耐熱絶縁層5が設け
である。この耐熱絶縁層5は耐熱ガラスあるいはアルミ
ナなどの耐熱性無機絶縁材料を焼付け、溶射などの方法
によりて数十μ鋼程度の厚さに形成される。第6図にお
いて、6a、6b、6c、 66および7a、7b、7
c、76は前記耐熱絶縁層5の画側に分離して設けた複
数個の表面電極で(aと7a、6bと7b、6cと7c
、6eLと7dは巾の狭い渡シ電極8a、8b、8c、
8dにょ溶射などの方法によって形成される。渡シ電極
(8)は比較的融点の低いアルミニー−ム等の易溶性金
属の溶射あるいは蒸看によって耐熱絶縁層5の上に形成
され、その厚さは数ミクロンないしは50μmである。
。第2図において、4は長方形のセラミック基板で、そ
の表面の中央部には若干の巾をもつ耐熱絶縁層5が設け
である。この耐熱絶縁層5は耐熱ガラスあるいはアルミ
ナなどの耐熱性無機絶縁材料を焼付け、溶射などの方法
によりて数十μ鋼程度の厚さに形成される。第6図にお
いて、6a、6b、6c、 66および7a、7b、7
c、76は前記耐熱絶縁層5の画側に分離して設けた複
数個の表面電極で(aと7a、6bと7b、6cと7c
、6eLと7dは巾の狭い渡シ電極8a、8b、8c、
8dにょ溶射などの方法によって形成される。渡シ電極
(8)は比較的融点の低いアルミニー−ム等の易溶性金
属の溶射あるいは蒸看によって耐熱絶縁層5の上に形成
され、その厚さは数ミクロンないしは50μmである。
9は0iシ電極(8)の中心部に半田付けされたリード
線である。10は第1図の平面電極21と同様な裏面電
極でリード線卯が半田付けされる。リード#19.9”
を半田付けしたセラミック基板4の表面はエポキシ樹脂
などによってコーティングされる。
線である。10は第1図の平面電極21と同様な裏面電
極でリード線卯が半田付けされる。リード#19.9”
を半田付けしたセラミック基板4の表面はエポキシ樹脂
などによってコーティングされる。
次に本発明のセラミックバリスタの作用を説明する。い
ま、過大サージの侵入によって第3図0)および第4図
に示すようにセラミック基板4に短絡aが発生したとす
る。このときの短絡電流はリード線9から渡如′ddに
8’bを通過してリード線91に流れるから易溶性金属
よりなるfiす1[極8b社通過電流によって溶断され
る。
ま、過大サージの侵入によって第3図0)および第4図
に示すようにセラミック基板4に短絡aが発生したとす
る。このときの短絡電流はリード線9から渡如′ddに
8’bを通過してリード線91に流れるから易溶性金属
よりなるfiす1[極8b社通過電流によって溶断され
る。
短絡の場所がaと反対側のa+の場合は渡夛電極8cが
溶断する。すな、ゎち、渡シ電榛(8)は電流ヒユーズ
として作用するからその材料、厚み、巾、・長さは遮断
電流にょっス設定さ゛れる。第1図の従来のセラミツク
ツ5りろ夕においては、短絡が発生すると短絡電流によ
って七ラミック基板に低抵抗の貫通孔を生じ、この貫通
孔を通過する過大電流のジュール熱によってセラミック
基板が焼損するが、本発明は渡シ電極の溶断によってこ
れを未然に防止するにかシでなく、短絡が発壺した後も
、短絡の発生した個所を除く残余の約75チの部分がセ
ラミックバリスタとしての作用を保持している。
溶断する。すな、ゎち、渡シ電榛(8)は電流ヒユーズ
として作用するからその材料、厚み、巾、・長さは遮断
電流にょっス設定さ゛れる。第1図の従来のセラミツク
ツ5りろ夕においては、短絡が発生すると短絡電流によ
って七ラミック基板に低抵抗の貫通孔を生じ、この貫通
孔を通過する過大電流のジュール熱によってセラミック
基板が焼損するが、本発明は渡シ電極の溶断によってこ
れを未然に防止するにかシでなく、短絡が発壺した後も
、短絡の発生した個所を除く残余の約75チの部分がセ
ラミックバリスタとしての作用を保持している。
′ 以上述べたように本発明のセラミックバリスタは、
セラミック基板40表面の中央部に若干の巾をもつ耐熱
絶縁層5を設け、この耐熱絶縁層5.の両側に複数個に
分離された表面電極(6)Q)を左右対称に形成し、こ
れら複数個の表面電極のうち、対称の位置にある、2個
の表面電極を前記耐熱絶縁層5の・上に形成した巾の狭
い易溶性金属よりなる複数個の波シミ極(8)によって
そパぞれ連通させ、この複数個の渡シ電極(8)の中心
部および前記セラミック基板4の一面電極10に、それ
ぞれリード線9.91を半田付けした構造を有するので
、定格最大値以上の異常電圧が印加されたとき、あるい
は耐量以上の過大サージが侵入したときには#シミ極の
)が溶断してセラミックバリスタの破壊焼損を未然に防
止する。したがって、セラ、ミックバリスタを保゛−す
るための遮断器又は電流ヒユーズの必要がないから配線
基板か簡素化され、冒頭で述べた本発明の目的を達成す
る作用効果を有する。
セラミック基板40表面の中央部に若干の巾をもつ耐熱
絶縁層5を設け、この耐熱絶縁層5.の両側に複数個に
分離された表面電極(6)Q)を左右対称に形成し、こ
れら複数個の表面電極のうち、対称の位置にある、2個
の表面電極を前記耐熱絶縁層5の・上に形成した巾の狭
い易溶性金属よりなる複数個の波シミ極(8)によって
そパぞれ連通させ、この複数個の渡シ電極(8)の中心
部および前記セラミック基板4の一面電極10に、それ
ぞれリード線9.91を半田付けした構造を有するので
、定格最大値以上の異常電圧が印加されたとき、あるい
は耐量以上の過大サージが侵入したときには#シミ極の
)が溶断してセラミックバリスタの破壊焼損を未然に防
止する。したがって、セラ、ミックバリスタを保゛−す
るための遮断器又は電流ヒユーズの必要がないから配線
基板か簡素化され、冒頭で述べた本発明の目的を達成す
る作用効果を有する。
第1図:従来のセラミックバリスタを示す図で、0)は
平面図、←)は側面図 第2m:本発明のセラミック基板の実施例を示す図で、
0)は平面図、←)は側面同 第6因二本発明のセラミックバリスタの実施例を示す図
で、(イ)は平面図、←)は側面図第4図:本発明のセ
ラミックバリスタの作用説明図 〔記号〕4・・・セラミック基板、5・・・耐熱絶縁層
、6.7・・・表面電極、8・・・渡シ電極、 、9
.9′ リード線、・10・・・裏面電極第1図 (イン 牙3図 (7) 牙4図
平面図、←)は側面図 第2m:本発明のセラミック基板の実施例を示す図で、
0)は平面図、←)は側面同 第6因二本発明のセラミックバリスタの実施例を示す図
で、(イ)は平面図、←)は側面図第4図:本発明のセ
ラミックバリスタの作用説明図 〔記号〕4・・・セラミック基板、5・・・耐熱絶縁層
、6.7・・・表面電極、8・・・渡シ電極、 、9
.9′ リード線、・10・・・裏面電極第1図 (イン 牙3図 (7) 牙4図
Claims (1)
- セラミック基板の表面の中央部に若干の1】をもつ耐熱
絶縁層を設け、この耐熱絶縁層の両倶jに複数個に分織
された表面電極を左右対称に形成し、′これら複数個の
表面電極のうち、対称の位置にある2個の表面電極を前
記耐熱絶縁11の上に設けた巾の狭い易溶性金属よりな
る核数個の渡シ電極によってそれぞれ連通させ、との麹
数個の渡シ電極の中心部および前記セラミック基板の裏
面電極に、それぞれリード線を半1−14付けしたセラ
ミックバリスタ
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56175998A JPS5877201A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | セラミツクバリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56175998A JPS5877201A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | セラミツクバリスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5877201A true JPS5877201A (ja) | 1983-05-10 |
JPH0243321B2 JPH0243321B2 (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=16005913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56175998A Granted JPS5877201A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | セラミツクバリスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5877201A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61232692A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | 富士電機株式会社 | 印刷配線基板 |
JPS624102U (ja) * | 1985-06-24 | 1987-01-12 | ||
US7728709B2 (en) | 2001-08-02 | 2010-06-01 | Epcos Ag | Electroceramic component |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH044120U (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-14 |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP56175998A patent/JPS5877201A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61232692A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | 富士電機株式会社 | 印刷配線基板 |
JPS624102U (ja) * | 1985-06-24 | 1987-01-12 | ||
US7728709B2 (en) | 2001-08-02 | 2010-06-01 | Epcos Ag | Electroceramic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0243321B2 (ja) | 1990-09-28 |
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