JP2013214527A - レーザー加工法を使用するsmdおよび挿入実装ヒューズの製造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、回路保護装置を製造する方法、および回路保護装置に関する。その方法は、対向する端部を有する基板110を供給するステップと、基板の上面112にエレメント層120を結合するステップと、エレメント層を所定の形状に形成する、エレメント層をレーザー加工するステップと、を備える。回路保護装置は、対向する端部を有する基板110と、基板の対向する端部において上面に結合された終端パッドと、終端パッド間のスペースを横切って配置され終端パッドを電気接続するヒューズエレメント122であり、所定の形状の有するヒューズエレメント122と、を備える。
【選択図】図1
Description
発明の前述および他の特徴および形態は、添付の図面と共に読まれる時、発明のある典型的な実施形態の次の説明を参照することにより最も良く理解される。
図1は、典型的な実施形態の回路保護装置100の斜視図を示す。図は寸法通りではなく、様々な要素の厚さが明瞭さの目的で誇張されていることが理解される。
Claims (24)
- 回路保護装置を製造する方法であって、
基板を供給するステップと;
前記基板の上面にエレメント層を結合するステップと;
エレメント層をレーザー加工し、エレメント層を所定の形状に形成するステップと;
を備える回路保護装置を製造する方法。 - エレメント層の少なくとも一部にカバーを結合するステップをさらに備える請求項1に記載の方法。
- カバーの表面にマーキングを付けるステップをさらに備える請求項2に記載の方法。
- 基板の対向する端部に導電性の終結する端部を付けることにより、回路保護装置を終端し、その結果、終結する端部がエレメント層に電気的に結合されるステップをさらに備える請求項1に記載の方法。
- エレメント層をレーザー加工して、エレメント層を所定の形状に形成するステップが、ファイバー・レーザーを用いて実行される請求項1に記載の方法。
- エレメント層を所定の形状に形成する、エレメント層をレーザー加工するステップは、ヒューズエレメント、および基板の対向する端部における終端パッドを創造する、請求項1に記載の方法。
- 所定の形状は実質的に曲がりくねっている、請求項1に記載の方法。
- 基板は、セラミック、ガラス、ポリマー、FR4、アルミナ、凍石岩およびフォルステライトから成るグループから選ばれた電気的絶縁材料から成る、請求項1に記載の方法。
- 基板の上面にエレメント層を結合するステップは、基板の上面へエレメント層を金属被覆するステップである、請求項1に記載の方法。
- エレメント層は、銀、金、パラジウム銀、銅、ニッケル、銀合金、金合金、パラジウム銀合金、銅合金およびニッケル合金から成るグループから選ばれた少なくとも1つの導体材料から成る、請求項1に記載の方法。
- 複数の回路保護装置を製造する方法であって、
基板を供給するステップと;
前記基板の上面にエレメント層を結合するステップであって、前記エレメント層は、間隔を置いて配置され実質的に平行な導電性材料の複数のカラム(列)を備える、ステップと;
エレメント層をレーザー加工して、導電性材料の各カラムを所定形状に形成するステップと;
を備える、複数の回路保護装置を製造する方法。 - 基板の上面にカバーを結合するステップであり、カバーはエレメント層の少なくとも一部をカバーするステップと;
複数の個別の回路保護装置を形成するために基板を分割するステップであり、個別の保護装置はそれぞれ対向する端部を有するステップと;
前記対向する端部の各々を終端させるステップと;
をさらに備える、請求項11に記載の方法。 - カバーの表面に少なくとも1つのマーキングを付けるステップをさらに備える、請求項12に記載の方法。
- 複数の個別の回路保護装置を形成するために基板を分割するステップは、基板を単数化(1個に)することから成る、請求項12に記載の方法。
- エレメント層をレーザー加工して、エレメント層を所定の形状に形成するステップが、ファイバー・レーザーを用いて実行される、請求項11に記載の方法。
- エレメント層をレーザー加工するステップは、ヒューズエレメントがそれぞれその対向する端部において終端パッドを有するように、各カラムの範囲内で複数のヒューズエレメントを創造する、請求項11に記載の方法。
- ヒューズエレメントはそれぞれ、形状が実質的に曲がりくねっている、請求項12に記載の方法。
- 基板は、セラミック、ガラス、ポリマー、FR4、アルミナ、凍石岩およびフォルステライトから成るグループから選ばれた電気的絶縁材料から成る、請求項11に記載の方法。
- 基板の上面にエレメント層を結合するステップは、基板の上面へエレメント層を金属で被覆するステップから成る、請求項11に記載の方法。
- エレメント層は、銀、金、パラジウム銀、銅、ニッケル、銀合金、金合金、パラジウム銀合金、銅合金およびニッケル合金から成るグループから選ばれた少なくとも1つの導体材料から成る、請求項11に記載の方法。
- 回路保護装置であって、
上面、底面、および端部縁と対向する側面縁を有する対向する端部を有する、電気的に絶縁する基板と;
基板の対向する端部において基板の上面に結合される導電性材料の終端パッドであり、各パッドは1つの端部縁へ伸び、両方のパッドは側面の縁が対向している終端パッドと;
終端パッド間のスペースを横切って配置され複数の終端パッドを電気的に接続するヒューズエレメントであり、ヒューズエレメントは所定の形状を有するサイドウォールを備え、形状の少なくとも一部の幅は約0.025ミリメートルから約0.050ミリメートルであり、サイドウォールは90°のカットを有する、ヒューズエレメントと;
前記上面に結合された電気的絶縁材料のカバーであり、前記基板、前記ヒューズエレメントおよび前記終端パッドを覆うカバーと;
端部縁および側面の縁で終端パッドと電気接触する対向する端部において終端する導電性の端部終端であり、端部終端は前記底面の一部の上を伸び、前記カバーは前記終端パッドを囲む、端部終端と;
を備える回路保護装置。 - ヒューズエレメントおよび終端パッドは、各々所定厚さを有し、終端パッドの厚さは少なくともヒューズエレメントの厚さである、請求項21に記載の回路保護装置。
- ヒューズエレメントおよび終端パッドは、単一の構造体である、請求項21に記載の回路保護装置。
- カバーは印刷されたガラスから成る、請求項21に記載の回路保護装置。
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