JP2005317602A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上面に電子部品の搭載部1aを有する絶縁基体1と、絶縁基体1の表面および内部の少なくとも一方に形成された配線導体2と、絶縁基体1の上面、側面および下面の少なくとも1つの面に形成され、配線導体2に電気的に接続された複数の接続パッド3と、接続パッド3に一端部が接合されたリード端子4と、接続パッド3およびリード端子4を被覆する半田めっき層とを具備し、絶縁基体1は、接続パッド3同士の間の部位に表面が除去されて形成された凹部5が設けられている。
【選択図】 図1
Description
また絶縁基体1は、上面に電子部品(図示せず)の搭載部1aを有しているとともに、表面および内部の少なくとも一方に配線導体2が形成されている。配線導体2は、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム、白金等の金属材料により形成されている。配線導体2は、一部が搭載部1aまたはその周辺に露出しており、この露出部分に、搭載部1aに搭載される電子部品の電極が電気的に接続される。
1a・・・搭載部
2・・・配線導体
3・・・接続パッド
4・・・リード端子
5・・・凹部
9・・・配線基板
Claims (4)
- 上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部の少なくとも一方に形成された配線導体と、前記絶縁基体の上面、側面および下面の少なくとも1つの面に形成され、前記配線導体に電気的に接続された複数の接続パッドと、該接続パッドに一端部が接合されたリード端子と、前記接続パッドおよび前記リード端子を被覆する半田めっき層とを具備しており、前記絶縁基体は、前記接続パッド同士の間の部位に表面が除去されて形成された凹部が設けられていることを特徴とする配線基板。
- 前記絶縁基体の前記凹部はレーザ光の照射によって形成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 上面に電子部品の搭載部を有するとともに表面および内部の少なくとも一方に配線導体が形成され、上面、側面および下面の少なくとも1つの面に複数の接続パッドが形成された絶縁基体を作製する工程と、前記接続パッドにリード端子の一端部を接合する工程と、前記接続パッドおよび前記リード端子の露出表面に半田めっき層を被着させる工程と、前記絶縁基体の前記接続パッド同士の間の部位の表面を除去することによって凹部を形成する工程とを具備していること特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記絶縁基体の前記凹部をレーザ光の照射によって形成することを特徴とする請求項3記載の配線基板の製造方法。
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JP2004130935A JP2005317602A (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | 配線基板およびその製造方法 |
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2004
- 2004-04-27 JP JP2004130935A patent/JP2005317602A/ja active Pending
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